JP4946565B2 - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るモールドパッケージ100の全体構成を示す概略断面図である。
図7は、本発明の第2実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記図6に示される一対の第2の溝14の構成を一部変形したものである。
図8は、本発明の第3実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、第2の溝14の構成を一部変形したものである。
図9は、本発明の第4実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略平面構成を示す図である。この図9は、上記図1における電子部品20およびその近傍部を上方から見たものであり、第1の溝13は太線にて示してある。本実施形態は特に第1の溝13に係るものであり、上記各実施形態に適用が可能である。
図10は、本発明の第5実施形態に係るモールドパッケージの要部の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記第4実施形態を変形したものであり、上記各実施形態に適用が可能である。
図11は、本発明の第6実施形態に係るモールドパッケージ101の全体構成を示す概略断面図である。なお、図11では、モールド樹脂は省略されているが、本モールドパッケージ101においても上記図1のパッケージと同様に、上記モールド樹脂40による封止がなされている。
図12は、本発明の第7実施形態に係るモールドパッケージ102の全体構成を示す概略断面図である。なお、図12では、モールド樹脂は省略されているが、本モールドパッケージ102においても上記図1のパッケージと同様に、上記モールド樹脂40による封止がなされている。
図13は、本発明の第8実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図であり、セラミック基板10の一面11における上記溝13および14の配置パターンの一例を示している。図13では、上記第1の溝13および第2の溝14の違いは区別せず、単に溝Mとして示してある。
図14は、本発明の第9実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略平面図であり、セラミック基板10の一面11における上記溝13および14の配置パターンの一例を示している。ここでも、上記図13と同様に、上記第1の溝13および第2の溝14の違いは区別せず、単に上記第1の溝13または第2の溝14を構成する溝Mとして、図14に示してある。
なお、上記した各図では、第1および第2の溝13、14の平面形状は、直線状に延びるものであったが、曲線状に曲がりくねったものであってもよい。
10a…第1番目の層、10b…第2番目の層、11…セラミック基板の一面、
12…一対のランド、13…第1の溝、14…第2の溝、
14a…第2の溝の片方の側面、15…分割溝、16…ビアホール、
20…電子部品、21…電子部品の一対の電極、30…導電性接着剤、
40…モールド樹脂、200…金型、201…分割溝を形成する刃、
202…第1および第2の溝を形成する刃、K…仮想直線、L1…部品長、
L2…ランド長、L3…仮想直線に沿ったセラミック基板の長さ、
M…第1の溝または第2の溝を構成する溝、M’…第2の方向に沿って延びる溝、
x…第1の方向、y…第2の方向、
θ…第2の溝の片方の側面とセラミック基板の一面とのなす角度。
Claims (17)
- セラミック基板(10)と、
前記セラミック基板(10)の一面(11)に搭載され、一対の電極(21)を有する電子部品(20)と、
前記セラミック基板(10)の前記一面(11)のうち前記一対の電極(21)に対応した部位に設けられた一対のランド(12)と、を備え、
前記一対の電極(21)と前記一対のランド(12)とは導電性接着剤(30)を介して電気的に接続されるとともに、前記電子部品(20)および前記セラミック基板(10)はモールド樹脂(40)により封止されてなるモールドパッケージにおいて、
前記セラミック基板(10)の前記一面(11)のうち前記一対のランド(12)の間に位置する部位には、前記一対のランド(12)間にはみ出してくる前記導電性接着剤(30)を吸収する第1の溝(13)が設けられており、
前記セラミック基板(10)の前記一面(11)のうち前記電子部品(20)が搭載される領域の外側に位置する部位には、前記モールド樹脂(40)と噛み合うことにより前記セラミック基板(10)と前記モールド樹脂(40)とのズレを抑える第2の溝(14)が設けられており、
前記第2の溝(14)は、その片方の側面(14a)が当該第2の溝(14)が設けられている前記セラミック基板(10)の前記一面(11)に垂直な面となっている断面レの字形状をなすものであることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記第2の溝(14)は、互いに離れて平行に延びる一対のものとして配置されており、
これら一対の第2の溝(14)のそれぞれにおける外側に位置する側面(14a)が前記垂直な面となっていることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。 - 前記セラミック基板(10)の前記一面(11)のうち前記一対の第2の溝(14)の間に位置する部位よりも、前記一対の第2の溝(14)の外側に位置する部位の方が突出していることを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージ。
- セラミック基板(10)と、
前記セラミック基板(10)の一面(11)に搭載され、一対の電極(21)を有する電子部品(20)と、
前記セラミック基板(10)の前記一面(11)のうち前記一対の電極(21)に対応した部位に設けられた一対のランド(12)と、を備え、
前記一対の電極(21)と前記一対のランド(12)とは導電性接着剤(30)を介して電気的に接続されるとともに、前記電子部品(20)および前記セラミック基板(10)はモールド樹脂(40)により封止されてなるモールドパッケージにおいて、
前記セラミック基板(10)の前記一面(11)のうち前記一対のランド(12)の間に位置する部位には、前記一対のランド(12)間にはみ出してくる前記導電性接着剤(30)を吸収する第1の溝(13)が設けられており、
前記セラミック基板(10)の前記一面(11)のうち前記電子部品(20)が搭載される領域の外側に位置する部位には、前記モールド樹脂(40)と噛み合うことにより前記セラミック基板(10)と前記モールド樹脂(40)とのズレを抑える第2の溝(14)が設けられており、
前記第2の溝(14)は、断面V字形状をなすものであって、その片方の側面(14a)と当該第2の溝(14)が設けられている前記セラミック基板(10)の前記一面(11)とのなす角度(θ)が90°よりも小さいものであることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記一対のランド(12)において、これら一対のランド(12)を隔てる方向とは直交する方向に沿った個々のランドの長さを、ランド長(L2)とし、
このランド長(L2)の方向に沿った前記電子部品(20)の長さを、部品長(L1)としたとき、
前記第1の溝(13)は、前記一対のランド(12)の間にて前記ランド長(L2)の方向に沿って延びるように配置されており、
前記第1の溝(13)の長さを、前記部品長(L1)よりも大きいものとすることにより、前記第1の溝(13)は、前記ランド長(L2)の方向における前記電子部品(20)の端部からはみ出していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。 - 前記第1の溝(13)は、前記ランド長(L2)の方向における前記電子部品(20)の両端部からはみ出していることを特徴とする請求項5に記載のモールドパッケージ。
- 前記第1の溝(13)の長さは、前記ランド長(L2)よりも長いものであることを特徴とする請求項5または6に記載のモールドパッケージ。
- 前記第1の溝(13)のうち前記一対のランド(12)の間よりも外側にはみ出している部分は、分岐しているかもしくは曲がっていることを特徴とする請求項7に記載のモールドパッケージ。
- 前記一対のランド(12)の個々のランドは、その前記ランド長(L2)が前記部品長(L1)よりも大きく、前記ランド長(L2)の方向における前記電子部品(20)の両端部からはみ出しているものであることを特徴とする請求項5ないし8のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
- 前記セラミック基板(10)は複数の層(10a〜10f)を積層してなる積層基板として構成されており、
前記第1の溝(13)および前記第2の溝(14)は、前記複数の層(10a〜10f)のうち前記セラミック基板(10)の前記一面(11)側から数えて第1番目の層(10a)に形成されており、
前記複数の層(10a〜10f)のうち前記セラミック基板(10)の前記一面(11)側から数えて第2番目の層(10b)においては、前記第2の溝(14)の直下に位置する部位に、前記第2の溝(14)と連通するビアホール(16)が形成されていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。 - 前記セラミック基板(10)は複数の層(10a〜10f)を積層してなる積層基板として構成されており、
前記第1の溝(13)および前記第2の溝(14)は、前記複数の層(10a〜10f)のうち前記セラミック基板(10)の前記一面(11)側から数えて第1番目の層(10a)に形成されており、
前記第1の溝(13)および前記第2の溝(14)の深さは、前記第1番目の層(10a)の厚さ未満であることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。 - 前記第1の溝(13)または前記第2の溝(14)を構成する溝(M)が、前記セラミック基板(10)の前記一面(11)において或る1つの仮想直線(K)上に位置しており、
前記1つの仮想直線(K)上に位置する前記溝(M)の長さは、当該1つの仮想直線(K)に沿った前記セラミック基板(10)の長さ(L3)の1/2以下であることを特徴とする請求項1ないし11のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。 - 前記第1の溝(13)および前記第2の溝(14)を構成する溝(M)は、前記セラミック基板(10)の前記一面(11)において第1の方向(x)に沿って延びるように形成されており、
さらに、前記第1の方向(x)と直交する第2の方向(y)に沿って延びる溝(M’)が形成されていることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。 - 前記第1の方向(x)に沿って延びる溝(M)のトータルの長さと前記第2の方向(y)に沿って延びる溝(M’)のトータルの長さとが、同じであることを特徴とする請求項13に記載のモールドパッケージ。
- 前記第1の方向(x)に沿って延びる溝(M)と前記第2の方向(y)に沿って延びる溝(M’)とでは、個々の溝の形状および長さが同じであることを特徴とする請求項14に記載のモールドパッケージ。
- 前記第2の溝(14)は、異なる2以上の方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1つに記載のモールドパッケージ。
- 請求項1ないし16のいずれか1つに記載のモールドパッケージを製造する製造方法であって、
前記セラミック基板(10)は、当該セラミック基板(10)の前記一面(11)に設けられた分割溝を介して分断することにより形成されるものであり、
この分割溝を形成する金型(200)として、前記分割溝を形成する刃(201)と前記第1および前記第2の溝(13、14)を形成する刃(202)とを有するものを用い、前記分割溝を形成するときに前記分割溝と同時に、前記第1および前記第2の溝(13、14)を形成することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
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