JP2014203930A - モールドパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】基板上の金属製ランドにはんだ等の導電性接合材を介して部品を搭載、接合し、これらを基板上に設けたモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、導電性接合材とモールド樹脂との剥離がランドを通って基板まで到達するのを極力防止する。【解決手段】ランド20の端部20aは、導電性接合材30の端部30aよりも部品とは反対側に突出しており、ランド20の上面20bに、導電性接合材30を取り囲むように、溝60が設けられており、溝60においてランド20の上面20bのうち導電性接合材30の端部30aより突出する部位に位置する側面は、導電性接合材30とモールド樹脂50との界面に応力が加わったときにモールド樹脂50が押し付けられる力Fを受ける受け面61として構成されている。【選択図】図2
Description
本発明は、基板上の金属製ランドにはんだ等の導電性接合材を介して部品を搭載、接合し、これらを基板上に設けたモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージに関する。
従来より、この種の一般的なモールドパッケージとしては、基板と、基板の一面上に設けられた金属よりなるランドと、ランド上に設けられた導電性接合材と、導電性接合材上に設けられ導電性接合材を介してランドに接合された部品と、基板の一面上に設けられランド、導電性接合材および部品を封止するモールド樹脂と、を備えたものが提案されている。
ここで、ランドの端部は導電性接合材の端部と一致しているか、もしくは、導電性接合材の端部よりもはみ出しているのが通常である。このようなモールドパッケージにおいては、導電性接合材は、はんだや導電性接着剤等よりなり、部品やランドに比べてモールド樹脂との密着性が低い。そのため、ランド上において特に導電性接合材とモールド樹脂との界面にてモールド樹脂の剥離が発生しやすい。
そして、このモールド樹脂の剥離は、ランドの上面から端部を通って基板の一面側に進行するが、当該剥離が基板の一面に到達すると、基板に応力が発生し、基板がダメージを受けやすくなる。そのため、導電性接合材を起点としたモールド樹脂の剥離が基板に到達するのを防止することが、信頼性向上等の点から望ましい。
ここで、モールドパッケージにおけるモールド樹脂の剥離防止については、ヒートシンクをモールド樹脂で封止する構成において、ヒートシンクに溝を設けたものが提案されている(特許文献1参照)。
ここで、ヒートシンクに溝を設けるという上記特許文献1の技術を準用して、基板に溝を設ければ、基板とモールド樹脂との剥離が低減できるかもしれないが、それだけでは、導電性接合材を起点とするモールド樹脂の剥離進行を抑制することはできない。
つまり、導電性接合材を起点とするモールド樹脂の剥離がランドから基板まで進行する可能性がある構成において、当該剥離の進行を抑制する構成については、従来では適切なものは提案されていなかった。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板上の金属製ランドにはんだ等の導電性接合材を介して部品を搭載、接合し、これらを基板上に設けたモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、導電性接合材とモールド樹脂との剥離がランドを通って基板まで到達するのを極力防止することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、基板(10)と、基板の一面(11)上に設けられた金属よりなるランド(20)と、ランド上に設けられた導電性接合材(30)と、導電性接合材上に設けられ導電性接合材を介してランドに接合された部品(40)と、基板の一面上に設けられランド、導電性接合材および部品を封止するモールド樹脂(50)と、を備え、
基板の一面に平行な方向においてランドの外郭に位置する端部(20a)は、導電性接合材の端部(30a)よりも部品とは反対側に突出しており、ランドの上面に、導電性接合材を取り囲むように溝(60)もしくは突起(70)が設けられており、これら溝もしくは突起においてランドの上面(20b)のうち導電性接合材の端部より突出する部位に位置する側面は、導電性接合材とモールド樹脂との界面に応力が加わったときにモールド樹脂が押し付けられる力を受ける受け面(61、71)として構成されていることを特徴とする。
基板の一面に平行な方向においてランドの外郭に位置する端部(20a)は、導電性接合材の端部(30a)よりも部品とは反対側に突出しており、ランドの上面に、導電性接合材を取り囲むように溝(60)もしくは突起(70)が設けられており、これら溝もしくは突起においてランドの上面(20b)のうち導電性接合材の端部より突出する部位に位置する側面は、導電性接合材とモールド樹脂との界面に応力が加わったときにモールド樹脂が押し付けられる力を受ける受け面(61、71)として構成されていることを特徴とする。
それによれば、導電性接合材とモールド樹脂との界面にて剥離が発生し、そこから剥離がランド側に進行してきても、ランドの上面のうち導電性接合材の端部より突出した部位に設けられた受け面では、モールド樹脂が押し付けられて剥離が抑制される。そのため、導電性接合材とモールド樹脂との剥離がランドを通って基板まで到達するのを極力防止することができる。
ここで、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のモールドパッケージにおいて、ランドの上面のうち溝もしくは突起よりも導電性接合材の端部寄りの部位には、導電性接合材のはみ出しを防止する防止溝(80)が設けられていることを特徴とする。
それによれば、ランド上面において、導電性接合材のはみ出し防止がなされ、導電性接合材の形状制御がしやすくなる。
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかるモールドパッケージについて、図1、図2を参照して述べる。このモールドパッケージは、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
本発明の第1実施形態にかかるモールドパッケージについて、図1、図2を参照して述べる。このモールドパッケージは、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、基板10と、基板10の一面11上に設けられた金属よりなるランド20と、ランド20の上面20b上に設けられた導電性接合材30と、導電性接合材30上に設けられ導電性接合材30を介してランド20に接合された部品40と、基板10の一面11上に設けられランド20、導電性接合材30および部品40を封止するモールド樹脂50と、を備えて構成されている。
基板10は、表裏の両板面11、12の一方を一面11、他方を他面12とする板状をなすもので、具体的にはプリント基板やセラミック基板等よりなる。基板10は、多層基板でも単層基板でもよいが、一面11を部品40、41が搭載される部品搭載面としている。ここでは、基板10は、上記した剥離到達によりダメージを受けやすい基板、すなわち樹脂よりなるプリント基板としている。
基板10の一面11上には、部品40が搭載される部品搭載ランドとしてのランド20が設けられている。ここで、ランド20は、基板10の一面11側からCu等の金属よりなるベース層21、めっき層22が順次積層されたものである。
このめっき層22は、ベース層21の上面および側面を被覆するように設けられている。つまり、ランド20において導電性接合材30およびモールド樹脂50に接触する表面、すなわちランド20の上面20bおよび端部20aの表面は、めっき層22により構成されたものとなっている。
ここで、ベース層21は、めっき、箔の貼り付け、蒸着、スパッタ等により成膜を行い、これをエッチングしてパターニングすることにより形成されるものである。また、めっき層22は、典型的には、最表面がAuめっきよりなるものである。本実施形態では、図2に示されるように、めっき層22は、下地側からNiめっき22a、Pdめっき22b、Auめっき22cが順次積層されたNi/Pd/Auめっきとされている。
その他にも、導電性接合材30による接合が適切に可能ならば、めっき層22のめっき種は問わない。このめっき層22は、ベース層21の形成後に、ベース層21の表面に対して、通常の電気めっき、無電解めっき等を行うことにより形成される。
そして、基板10の一面11上において、ランド20の上面20b(つまりめっき層22の表面)には、導電性接合材30を介して部品40が電気的および機械的に接合されている。ここで、導電性接合材30は、はんだや導電性接着剤等よりなるものである。
また、部品40としては、導電性接合材30で接合されて使用されるものであれば種類を問わないが、具体的には、ICチップ等の能動素子、コンデンサや抵抗等の受動素子などの表面実装部品が挙げられる。
また、モールド樹脂50は、エポキシ樹脂等の通常のモールド材料よりなるもので、たとえばトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等により形成されるものである。ここでは、モールド樹脂50は、基板10の一面11側を封止している。また、基板10の他面12側は、モールド樹脂50で封止されていてもよいし、封止されずに露出していてもよい。
このような本実施形態のモールドパッケージは、ランド20を有する基板10を用意し、これに導電性接合材30を介して部品40を接合した後、これをモールド樹脂50で封止することにより製造される。
さらに、ランド20の詳細について図3も参照して述べる。図1〜図3に示されるように、基板10の一面11に平行な方向において、ランド20の外郭に位置する端部20aは、導電性接合材30の端部30aよりも部品40とは反対側に突出している。つまり、ランド20の端部20aは導電性接合材30の端部30aよりも部品40と反対側方向にはみ出したものとされている。具体的にはランド20が平面矩形である場合、このランド20の上面20bの上に、ランド20よりも一回り小さい導電性接合材30が設けられた状態となる。
そして、このランドの上面20bには、導電性接合材30の全周を取り囲むように溝60が設けられている。なお、溝60の平面パターンは連続環状が望ましいが、不連続環状でもよい。ここでは、溝60はV溝であり、この溝60の側面のうち導電性接合材30から遠い方の側面61は、ランド20の上面20bのうち導電性接合材30の端部30aより突出する部位に位置している。
この側面61は、導電性接合材30とモールド樹脂50との界面に応力が加わったときにモールド樹脂50が押し付けられる力Fを受ける受け面61として構成されている。具体的には、当該界面に熱応力が加わると、モールド樹脂50は導電性接合材30から剥離する方向(図2中の左方向)へ変位しようとする。
しかし、このとき、溝60の受け面61では、押し付けられる力Fによってモールド樹脂50は受け面61に密着する方向へ変位しようとする。そのため、モールド樹脂50の剥離が、導電性接合材30との界面を起点として溝60まで進行してきたとしても、受け面61で当該剥離の進行を止めることができる。
そのため、導電性接合材30を起点としたモールド樹脂50の剥離の進行を、ランド20の上面20bで止めることができるから、当該剥離は、ランド20の上面20bからランド20の端部20aを通って基板10の一面11まで到達することはない。
このように本実施形態によれば、導電性接合材30とモールド樹脂50との剥離がランド20を通って基板10の一面11まで到達するのを極力防止することができる。このような溝60は、ランド20を形成した後、ランド20の上面20bに対して、プレスやエッチング等を行うことにより形成される。
なお、図2に示される例では、導電性接合材30は溝60の一部に入り込んでいる。これについては、導電性接合材30が受け面61を覆い尽くさない程度であれば、多少、溝60に導電性接合材30が入り込んでいてもよい。
つまり、受け面61は導電性接合材30の端部30aよりはみ出していればよく、受け面61とモールド樹脂50とが、接触した状態が形成されていればよい。それにより、受け面61は、上記押し付けられる力Fを受けることができるから、上記した剥離進行の抑制効果が発揮できる。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について、図4を参照して述べる。本実施形態は、突起70によって上記受け面71を構成したところが、上記第1実施形態と相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
本発明の第2実施形態について、図4を参照して述べる。本実施形態は、突起70によって上記受け面71を構成したところが、上記第1実施形態と相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。
図4に示されるように、本実施形態では、ランド20の上面20bのうち導電性接合材30の端部30aより突出する部位に、突起70を設け、この突起70の側面を受け面71としたものである。このような突起70は、プレス等でも形成できるが、ランド20とは別体のもの、たとえば、めっき、箔、あるいはスパッタ、蒸着等により成膜された膜などとして構成される。
そして、この場合も、受け面71は、ランド20の上面20bのうち導電性接合材30の端部30aより突出する部位にて、上記溝60の受け面61と同様、導電性接合材30のフィレット面と対向した位置関係にあり、モールド樹脂50と接触している。
そのため、本実施形態においても、受け面71は、導電性接合材30とモールド樹脂50との界面に応力が加わったときにモールド樹脂50が押し付けられる力Fを受けるものとされている。図4では、当該押し付けられる力Fは、図示していないが、この力Fは、モールド樹脂50側から受け面71に対して、図4中の右方向に加わるものである。
このように、本実施形態では、突起70に受け面71を有するものとしたが、本実施形態によっても、導電性接合材30を起点としたモールド樹脂50の剥離の進行を、ランド20の上面20bの受け面71で止めることができる。そのため、当該剥離がランド20を通って基板10の一面11まで到達するのを極力防止することができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について、図5を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態において、更に導電性接合材30のはみ出しを防止する防止溝80を設けたことが相違する、この相違点を中心に述べることとする。
本発明の第3実施形態について、図5を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態において、更に導電性接合材30のはみ出しを防止する防止溝80を設けたことが相違する、この相違点を中心に述べることとする。
図5に示されるように、本実施形態では、防止溝80が、ランド20の上面20bのうち溝60よりも導電性接合材30の端部30a寄りの部位に設けられている。ここでは防止溝80は、V溝であるが、導電性接合材30のはみ出しを防止するものであれば、U溝、矩形溝等、特に形状は限定されない。
この場合、ランド20の上面20bにおいて防止溝80から溝60側に、導電性接合材30がはみ出していなければよく、たとえば防止溝80全体が導電性接合材30で埋められていてもよい。
なお、図5に示されるように、防止溝80の一部のみが導電性接合材30で埋められている場合には、この防止溝80における導電性接合材30とは反対側の側面について、上記受け面61としての作用効果が期待できることは明らかである。
このように、本実施形態によれば、ランド20の上面20bに、防止溝(80)が設けられているため、導電性接合材30のはみ出し防止がなされ、導電性接合材30を所望の形状に制御することが容易に行えるという利点がある。
また、本実施形態における防止溝80は、上記第1実施形態だけでなく、上記第2実施形態とも組み合わせできることはもちろんである。この場合、たとえばランド20の上面20bにおいて導電性接合材30の端部30aと突起70との間に位置する部位に、防止溝80を設けてやればよい。
(他の実施形態)
なお、基板10の一面11上において、ランド20およびそれに搭載、接合される部品40は複数個であってもよいことはもちろんである。また、基板10上に、搭載される部品40としては、導電性接合材30による接合に加えて更にワイヤボンディングされるものでもよい。また、基板10上には、スルーホール実装等の他の接合により搭載される部品が混載されていてもよい。
なお、基板10の一面11上において、ランド20およびそれに搭載、接合される部品40は複数個であってもよいことはもちろんである。また、基板10上に、搭載される部品40としては、導電性接合材30による接合に加えて更にワイヤボンディングされるものでもよい。また、基板10上には、スルーホール実装等の他の接合により搭載される部品が混載されていてもよい。
また、ランド20の上面20bにおいて導電性接合材30を取り囲むように上記の溝60や突起70が設けられるが、これら溝60や突起70は、二重あるいは三重以上の幾重に取り囲むように設けてもよい。さらには、幾重に取り囲む場合、溝60と突起70とが混在していてもよい。
また、溝60としては、上記作用効果を奏する受け面61を有するものならば、上記したV溝以外にも断面矩形の溝やU溝等であってもよい。また、突起70の形状についても、上記作用効果を奏する受け面71を有するものであるならば、上記図示例に限定されるものではない。
また、上記各実施形態では、ランド20は、基板10の一面11側からCu等の金属よりなるベース層21、めっき層22が順次積層されたものであった。これに対して、導電性接合材30による接合が適切に行えるならば、ランド20としては、めっき層22は省略してベース層21のみよりなるものであってもよい。
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
10 基板
11 基板の一面
20 ランド
20a ランドの端部
20b ランドの上面
30 導電性接合材
40 部品
50 モールド樹脂
60 溝
61 溝の受け面
70 突起
71 突起の受け面
11 基板の一面
20 ランド
20a ランドの端部
20b ランドの上面
30 導電性接合材
40 部品
50 モールド樹脂
60 溝
61 溝の受け面
70 突起
71 突起の受け面
Claims (2)
- 基板(10)と、
前記基板の一面(11)上に設けられた金属よりなるランド(20)と、
前記ランド上に設けられた導電性接合材(30)と、
前記導電性接合材上に設けられ前記導電性接合材を介して前記ランドに接合された部品(40)と、
前記基板の一面上に設けられ前記ランド、前記導電性接合材および前記部品を封止するモールド樹脂(50)と、を備え、
前記基板の一面に平行な方向において前記ランドの外郭に位置する端部(20a)は、前記導電性接合材の端部(30a)よりも前記部品とは反対側に突出しており、
前記ランドの上面に、前記導電性接合材を取り囲むように溝(60)もしくは突起(70)が設けられており、
これら溝もしくは突起において前記ランドの上面(20b)のうち前記導電性接合材の端部より突出する部位に位置する側面は、前記導電性接合材と前記モールド樹脂との界面に応力が加わったときに前記モールド樹脂が押し付けられる力を受ける受け面(61、71)として構成されていることを特徴とするモールドパッケージ。 - 前記ランドの上面のうち前記溝もしくは前記突起よりも前記導電性接合材の端部寄りの部位には、前記導電性接合材のはみ出しを防止する防止溝(80)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージ。
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2013
- 2013-04-03 JP JP2013077937A patent/JP2014203930A/ja active Pending
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