CN106576430A - 印刷基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

印刷基板(10)包括：基材，具有两个主面(12)；至少一个散热用导体层(20)，形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上；以及阻焊层(22)，形成在散热用导体层(20)的表面上，在印刷基板中，散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面，散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触，阻焊层(22)还具有抗蚀刻液性，阻焊层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上，散热用导体层(20)的侧面露出，散热用导体层(20)和阻焊层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此，获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板。

Description

印刷基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及印刷基板及其制造方法，尤其涉及在散热面上具有由散热用导体层及阻焊层形成的层叠体的印刷基板和用于制造该印刷基板的印刷基板的制造方法。
背景技术
图12为现有技术的印刷基板的剖视图。
现有技术的印刷基板100包括基材112。在基材112的电路面上可形成多个部件安装用导体层114、布线用导体层116及电路面阻挡(resist)层118。在基材112的散热面中以覆盖阻焊层122的方式形成多个散热用导体层120。
因此，在现有技术的印刷基板100中，采用了散热用导体层120不露出而是由阻焊层122覆盖的结构。
图13为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的流程图。在流程图中，A面为电路面，B面为散热面。
图14～图21为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的工序剖视图。
以下，参照图13、图14～图21来说明所述制造工序。
如图14所示，在图13所示的最初的步骤S101中，准备了在基材112的两面上形成有金属层220的基底基板200作为基材。
如图15所示，在步骤S102及S103中，在清洗、形成粗糙度等的预处理过程之后，使用抗蚀刻油墨在基底基板200的散热面侧的金属层220上进行散热面图案印刷，其后，使抗蚀刻油墨固化来形成抗蚀刻层320。
如图16所示，在步骤S104中，使用抗蚀刻油墨，在基底基板200的电路面侧的金属层220上进行电路面图案印刷，其后，使抗蚀刻油墨固化来形成抗蚀刻层420。
如图17所示，在步骤S105中，对基底基板200的两面的金属层220进行蚀刻，将不需要的部分去除。
如图18所示，在步骤S106中，进行油墨剥离作业，将电路面及散热面的两个抗蚀刻层320、420去除。
如图19所示，在步骤S107及S108中，在预处理过程之后，在电路面侧使用阻焊油墨进行第一次的电路面阻挡剂(resist)印刷，其后，使阻焊膜油墨固化，来形成第一层的阻焊层118a。
如图20所示，在步骤S109中，使用阻焊油墨，在第一层的阻焊层118a上，进行第二次的电路面阻挡剂印刷或文字印刷，其后，通过使阻焊油墨固化，来形成第二层的阻焊层118b。
如图21所示，在步骤S110中，利用阻焊油墨，在散热面侧进行散热面阻挡剂印刷，其后，通过使阻焊油墨固化，来形成阻焊层122。
在现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S111及S112中，进行外形/孔加工，然后进行表面成品加工。表面成品加工以铜箔表面的清洁为目的，利用酸来脱脂、除锈。
如上所述的印刷基板或其制造方法记载于日本特开2011-222962号公报(专利文献1)、日本特开平5-267829号公报(专利文献2)中。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2011-222962号公报
专利文献2：日本特开平5-267829号公报
发明内容
(发明所要解决的问题)
在现有技术的印刷基板100中，存在如下的散热性不良的问题：从电路面的部件安装用导体层114产生的热通过基材112而热传导至散热面的散热用导体层120，然后蓄积在阻焊层122的内部。
此外，与此相伴，还存在如下问题：作为散热用导体层120的铜箔的热膨胀加剧，会产生印刷基板100整体的翘曲/扭曲。
另外，在现有工序中，进行散热面的抗蚀刻层印刷，进而在电路面的阻焊层印刷之后进行散热面的阻焊层印刷。
其结果是因进行两次散热面的印刷而导致了包括油墨使用量在内的工序费用及工序时间的问题。
为了解决所述现有问题，本发明的目的在于提供使整个印刷基板的散热效果得到改进的印刷基板及印刷基板的制造方法。
(解决问题的方案)
本发明的印刷基板为具有如下特征的印刷基板，即，所述印刷基板具有：基材，具有两个主面；至少一个散热用导体层，形成在所述基材的所述两个主面之中的至少一个主面上；以及阻焊层，形成在所述散热用导体层的表面上，所述散热用导体层具有两个主面及至少一个侧面，所述散热用导体层的所述两个主面之中的一个主面与所述基材的主面面接触，所述阻焊层还具有抗蚀刻液性，所述阻焊层形成在所述散热用导体层的所述两个主面之中的另一个主面上，所述散热用导体层的侧面露出，所述散热用导体层和所述阻焊层形成具有适当高度的大致凸形的层叠体。
另外，本发明的印刷基板还可以为具有如下特征的印刷基板，即，例如所述印刷基板具有：基材，具有两个主面；以及大致凸形状的层叠体，形成在所述基材的任一个主面上，由散热用导体层和阻焊层形成且具有适当的高度，在所述印刷基板中，在形成有所述大致凸形的层叠体的基材的主面上，在与所述大致凸形的层叠体相邻的位置处形成有部件安装用导体层和覆盖布线用导体层的阻焊层。
进而，更优选地，本发明的印刷基板为具有如下特征的印刷基板：除了所述大致凸形的层叠体之外，与所述大致凸形的层叠体相独立地，在基材的同一主面上形成相同形状的层叠体，在所述两个层叠体的侧面之间形成间隙，以所述基材为边界在与所述间隙相对的位置处具有部件安装用导体层，与所述基材的主面平行的所述间隙的长度比与所述基材的主面平行的所述部件安装用导体层的长度短。
本发明的印刷基板的制造方法用于制造根据本发明的印刷基板，且为具有如下特征的印刷基板的制造方法，即，所述印刷基板的制造方法包括：准备具有两个主面且在至少一个的主面上形成有金属层的基底基板的工序；通过包括阻挡剂印刷的图案印刷，在基底基板的两个主面之中的至少一个主面上形成阻焊层的工序；以及在所述基底基板中通过对金属层进行蚀刻来形成具有适当高度的大致凸形的层叠体的工序。
(发明的效果)
根据本发明，由于阻焊层之下的散热用导体层的侧面露出，因而能够获得使整个印刷基板的散热效果得到促进，并使基板的翘曲/扭曲的机械特性得到改善的印刷基板及印刷基板的制造方法。
附图说明
图1的(a)部分为根据实施方式1的印刷基板的剖视图，图1的(b)部分为形成在实施方式1的印刷基板上的具有规定高度的大致凸形的层叠体的放大剖视图。
图2为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的流程图。
图3为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S1的工序剖视图。
图4为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S2及S3的工序剖视图。
图5为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S4的工序剖视图。
图6为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S5的工序剖视图。
图7为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S6的工序剖视图。
图8为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S7及S8的工序剖视图。
图9为用于说明实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S9的工序剖视图。
图10的(a)部分为用于说明在“现有技术的印刷基板”中在散热面测量对电路面的热源照射产生的热的过程的部分剖视图，图10的(b)部分为用于说明在“实施方式1的印刷基板”中在散热面测量对电路面的热源照射产生的热的过程的部分剖视图。
图11为实施方式2的印刷基板的剖视图。
图12为现有技术的印刷基板的剖视图。
图13为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的流程图。
图14为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S101的工序剖视图。
图15为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S102及S103的工序剖视图。
图16为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S104的工序剖视图。
图17为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S105的工序剖视图。
图18为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S106的工序剖视图。
图19为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S107及S108的工序剖视图。
图20为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S109的工序剖视图。
图21为用于说明现有技术的印刷基板的制造工序的步骤S110的工序剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明，以便于理解本发明。
(实施方式1)
(实施方式1的印刷基板的结构)
图1的(a)部分为实施方式1的印刷基板的剖视图，图1的(b)部分为形成在实施方式1的印刷基板上的具有适当高度的大致凸形的层叠体的放大剖视图。
以下，参照图1，对实施方式1的印刷基板10进行说明。
实施方式1的印刷基板10包括基材12。在基材12的电路面上形成有多个部件安装用导体层14、布线用导体层16及电路面阻挡层18。在基材12的散热面上，由多个散热用导体层20和阻焊层22形成的层叠体24形成为具有适当高度的大致凸形。
基材12例如由基底基板30形成。
基底基板30的厚度为0.1～1.0mm，通过在由具有绝缘性的树脂所形成的基材12上贴合铜箔等的金属层32而成，并且通过蚀刻铜箔来形成基材12、部件安装用导体层14、布线用导体层16及散热用导体层20。
在实施方式1中，还可以使用玻璃纤维织物环氧树脂层叠板，诸如日本利昌工业株式会社制造的CS-3945(双面)、日本利昌工业株式会社制造的CS-3940(单面)、日本尼关工业株式会社制造的NIKAPLEX L-6504/L-6504C/L-6504C UV/NIKAPLEX L-6504/L-6504C/L-6504C UV、日本日立化成(株)制造的MCL-E-67、日本松下株式会社制造的R-1705、R-1705SX、R-1705SH、R-1705UX、R-1705UC、中国生益科技股份有限公司(Shengyi TechnologyCO.LTD)制造的S1600、台湾南亚塑胶制造的UVBLOCK FR-4-86、日本住友电木株式会社制造的ELC-4768等。
此外，在实施方式1中，除了玻璃纤维织物环氧树脂层叠板之外，还可使用酚醛纸基板、环氧纸基板、玻璃复合材料基板、特氟龙(注册商标)基板、氧化铝基板、聚酰亚胺基板等。
部件安装用导体层14可通过对由厚度为18～70μm的铜箔所构成的金属层32进行蚀刻而形成。
部件安装用导体层14具有两个主面和至少一个侧面，并且两个主面之中的一个主面与基材12的主面面接触，此外侧面与第一层的阻焊层18a的侧面面接触。
此外，部件安装用导体层14的侧面也可以不与第一层的阻焊层18a的侧面面接触。
第一层的阻焊层18a覆盖布线用导体层16。此外，第一层的阻焊层18a的一个主面与第二层的阻焊层18b的主面面接触，并且形成了大致凸形的层叠体。
当在部件安装用导体层14上安装集成电路(IC)等发热量高的电子部件时，需要提高部件安装用导体层14的周围的导热性以具备散热效果。
散热用导体层20可通过对由厚度为18～70μm的铜箔所构成的金属层32进行蚀刻而形成。散热用导体层20具有两个主面和至少一个侧面，两个主面之中的一个主面与基材12的主面面接触。
通常，散热用导体层20可采用导电性/导热性优秀且廉价的铜箔，但是众所周知，铜箔的热膨胀是造成薄的基板、抗弯刚度弱的低成本的基板的因热变形而引起的翘曲/扭曲的重要原因。
根据实施方式1的印刷基板10，在散热面中，通过使散热用导体层20的侧面和阻焊层22露出，来设置散热用导体层20的厚度的量的高度，即，如图1的(b)部分所示，与散热用导体层20的主面垂直的方向上的长度H1的量的高度，由此可形成具有适当高度的大致凸形的层叠体24。其结果是，通过散热用导体层20的侧面的露出及层叠体24的表面积的扩大来促进整个基板的散热效果，进而，与此相伴的铜箔的热膨胀下降，由此改善印刷基板的翘曲/扭曲的机械特性。
电路面阻挡层18及阻焊层22除了具有“阻焊性”之外，还具有“抗蚀刻液性”及“抗油墨剥离液性”，可通过利用阻焊油墨进行阻挡剂印刷而形成。
在这种情况下，“抗蚀刻液性”是指阻焊层22不会因蚀刻液而溶解的性质、即耐蚀刻酸性，以及阻焊层22不会因蚀刻液而剥离的性质、即阻焊剂剥离耐性。
另外，“抗油墨剥离液性”是指阻焊层22不会因油墨剥离液而溶解的性质、即耐碱性，以及阻焊层22不会因油墨剥离液而剥离的性质、即阻焊剂剥离耐性。
在实施方式1的印刷基板10中，电路面阻挡层18形成于电路面，阻焊层22形成于散热面。
电路面阻挡层18及阻焊层22分别具有两个主面及至少一个侧面。在电路面中，第一层的阻焊层18a形成为覆盖布线用导体层16，第一层的阻焊层18a的两个主面之中的一个主面与基材12的主面面接触，此外第一层的阻焊层18a的至少一个侧面与部件安装用导体层14的侧面面接触。关于第二层的阻焊层18b，两个主面之中的一个主面与第一层的阻焊层18a的主面面接触，此外另一个的主面以及侧面露出。与此相对，在散热面中，阻焊层22形成在散热用导体层20的两个主面之中的另一个主面上，而侧面、另一个主面与散热用导体层20的侧面一同露出。
在散热面中，通过使散热用导体层20的侧面和阻焊层22露出，来设置散热用导体层20的厚度的量的高度，即，与散热用导体层20的主面垂直的方向上的长度H1的量的高度，由此可形成具有适当高度的大致凸形的层叠体24。其结果是，利用散热用导体层20的侧面的露出及层叠体24的表面积的扩大来促进整个基板的散热效果，此外与此相伴的作为散热用导体层的例如铜箔的热膨胀下降，从而改善印刷基板的翘曲/扭曲的机械特性。
在根据实施方式1的印刷基板10中，在基材12的主面上形成有大致凸形的层叠体24，并且在同一面的主面上还形成有与大致凸形的层叠体24相独立的、相同形状的层叠体。此外，在所述两个层叠体的侧面之间形成间隙，以基材12为边界，在与所述间隙相对的位置处具有部件安装用导体层14。
此外，与基材12的主面平行的所述间隙的长度比与基材12的主面平行的部件安装用导体层14的长度短。
像这样，在部件安装用导体层14靠近散热用导体层20的侧面这一方面也能够促进散热效果。
另外，在实施方式1的印刷基板10中还可以设置贯通基材12或贯通基材12及部件安装用导体层14的过孔(through hole)。
(实施方式1的印刷基板的制造方法)
图2为用于说明图1所示的印刷基板的制造工序的流程图。在流程图中，A面为电路面，B面为散热面。
图3～图9为用于说明图1中示出的印刷基板的制造方法的工序剖视图。
以下，参照这些附图，对本发明的优选实施方式1的印刷基板的制造方法进行说明。
如图3所示，在图2所示的最初的步骤S1中，准备在基材12的两面形成有金属层32的基底基板30。
金属层32为经过如下所示的蚀刻而形成散热用导体层20、部件安装用导体层14、布线用导体层16的层，可由作为导电性及导热性优秀且廉价的金属的铜箔构成。在结束了制造工序的步骤S1之后，进行制造工序的步骤S2的印刷预处理。
关于图4，利用所述阻焊油墨在基材12的散热面上进行包括阻挡剂印刷的图案印刷，其后通过使阻焊油墨固化来形成阻焊层22。
作为阻焊油墨，可以为厚度为5～30μm且利用紫外线进行固化的紫外线固化型油墨，也可以为利用热来进行固化(包括照片显影型)的热固化型油墨，可使用具有绝缘性的树脂。
在实施方式1中，由于在使用阻焊油墨形成了阻焊层22之后要利用蚀刻液，因此阻焊油墨还需要具有“抗蚀刻液性”，使得阻焊层22不被蚀刻液侵刻。
在实施方式1中，作为紫外线固化型的阻焊油墨，可以为日本互应化学工业株式会社制造的PLAS FINE PSR-310(A-99F)、PLAS FINE PSR-310(SC-84)、PLAS FINE PSR-310(SW-26)、日本山荣化学株式会社制造的SSR-1600WS10、SSR-1600WS11、日本TAMURA化研株式会社制造的USR-2B14-84-200、USR-2G14-94-250等。另外，作为热固化型的阻焊油墨，可以为日本山荣化学株式会社制造的LE-6000S、太阳油墨制造株式会社制造的PSR-4000G24K、PSR-4000LEW3、S-40T1等。
如图5所示，在步骤S4中，使用抗蚀刻油墨在基材12的电路面上进行图案印刷，其后使抗蚀刻油墨固化来形成抗蚀刻层52。
作为抗蚀刻油墨，可采用厚度为5～30μm且可利用碱性溶液进行剥离的油墨。
在实施方式1中，作为抗蚀刻油墨，也可以是日本互应化学工业株式会社制造的PLAS FINE PER-51B、日本互应化学工业株式会社制造的PLAS FINE PER-213B-5、PER-57BH等。
如图6所示，在步骤S5中，利用蚀刻来形成作为阻焊层22的基座的散热用导体层20。
作为蚀刻液，可以使用氯化铁、氯化铜。关于氯化铁，在浓度为42％以下、使用温度为15～55℃、通常为40℃左右的条件下使用，而关于氯化铜，在浓度为40％以下、使用温度为15～55℃、通常为40℃左右的条件下使用。
在实施方式1中，可使用日本RASA工业(株)制造的氯化铁液、日本米山工业株式会社制造的氯化铜(II)二水合物作为蚀刻液的主剂，可使用盐酸、过氧化氢等作为蚀刻液的助剂。
如图7所示，在步骤S6中，通过使油墨剥离来去除抗蚀刻层52。
在实施方式1中，作为油墨剥离液，除了可使用日本KANEKA株式会社制造的氢氧化钠水溶液之外，也可使用碳酸钠水溶液等。
关于氢氧化钠，在浓度为10％以下、使用温度为15～50℃、通常为30℃左右的条件下使用，而关于碳酸钠，在浓度为5％以下、使用温度为15～50℃、通常为30℃左右的条件下使用。
此外，在实施方式1中，由于在利用阻焊油墨形成阻焊层22之后要使用油墨剥离液，因此阻焊油墨还需要具有“抗油墨剥离液性”，使得阻焊层22不会被油墨剥离液侵蚀。
如图8所示，在步骤S7、S8中，在印刷预处理之后，使用阻焊油墨在基材12的电路面上进行图案印刷，其后使阻焊油墨固化来形成第一层的阻焊层18a。
如图9所示，在步骤S9中，在形成于基材12的电路面上的第一层的阻焊层18a之上，进一步使用阻焊油墨进行图案印刷来形成第二层的阻焊层18b，其后使阻焊油墨固化来形成由阻焊层形成的层叠体。
在实施方式1的印刷基板的制造工序的步骤S11、S12中，在进行外形/孔加工之后，进行表面成品加工。表面成品加工以铜箔表面的清洁为目的，利用酸来脱脂、除锈。
在实施方式1中，作为化学研磨剂，也可以使用日本MEC株式会社制造的MecBrightCB-5612、日本ADEKA株式会社制造的Tec CL-8，作为防锈剂，也可使用日本四国化成工业株式会社制造的GLICOAT-SMD(タフエース)F2、日本MEC株式会社制造的MECSEAL CL-5018等。
在实施方式1的印刷基板10中，从电路面的部件安装用导体层14所发生的热通过基材12而热传导至在散热面的所述大致凸形的层叠体24的侧面之间产生的间隙及散热用导体层20。然后，到达间隙的热直接散发到外部，与之相对，到达散热用导体层20的热通过露出的侧面而散发到外部。
因此，在实施方式1的印刷基板中，能够利用在大致凸形的层叠体的侧面之间产生的间隙及散热用导体层20两者来散发热量，因而可进一步促进散热效果，并且因与此相伴的铜箔的热膨胀降低而改善印刷基板的翘曲/扭曲的机械特性。
实施方式1的印刷基板的制造方法改进了现有工序的印刷基板的制造工序，将在散热面上的两次印刷整合为在蚀刻前的所谓包括阻挡剂印刷的图案印刷的形式来进行。其结果是，可将散热面的印刷次数减少一次，并且可削减包含油墨使用量在内的工序费用及工序时间。
(实施方式2)
(实施方式2的印刷基板的结构)
图11为实施例2的印刷基板的剖视图。
关于所述实施方式1的印刷基板10，在基材12的电路面上形成多个部件安装用导体层14、布线用导体层16及电路面阻挡层18，在基材12的散热面上，由多个散热用导体层20和阻焊层22形成的层叠体24形成为具有适当高度的大致凸形。
与实施方式1的印刷基板相比，实施方式2的印刷基板10’在基材12的同一主面上形成了层叠体24、与实施方式1相同的多个部件安装用导体层14和布线用导体层16及阻焊层18，所述层叠体24由与实施方式1相同的多个散热用导体层20和阻焊层22形成且呈具有适当高度的大致凸形。
(实施方式2的印刷基板的制造方法)
经由以下的过程进行实施方式2的印刷基板10’的制造工序。
准备在基材12的一个面上形成有金属层32的基底基板30。金属层32为经由如下所示的蚀刻来形成散热用导体层20、部件安装用导体层14、布线用导体层16的层，可由作为导电性优秀且廉价的金属的铜箔构成。
印刷预处理之后，在基底基板30的任一个的面上进行阻焊印刷，其后通过进行抗蚀刻印刷，来形成阻焊层22和抗蚀刻层52。
此外，在实施方式2的制造工序中，由于在利用阻焊油墨形成了阻焊层22之后，要使用蚀刻液，因此阻焊油墨还需要具有“抗蚀刻液性”，使得阻焊层22不被蚀刻液侵蚀。
通过利用蚀刻来去除作为多余的金属层的铜箔，由此形成由散热用导体层20和阻焊层22所形成且具有适当高度的大致凸形的层叠体24，与此相邻地形成由部件安装用导体层14和抗蚀刻层52所形成且具有适当高度的大致凸形状的层叠体，与此相邻地形成由布线用导体层16和抗蚀刻层52所形成且具有规定高度的大致凸形的层叠体。
利用油墨剥离来去除抗蚀刻层52，由此使由部件安装用导体层14和抗蚀刻层52所形成且具有适当高度的大致凸形的层叠体形成为作为部件安装用导体层14的单层体的形状，并使由布线用导体层16和抗蚀刻层52所形成且具有适当高度的大致凸形状的层叠体形成为作为布线用导体层16的单层体的形状。
此外，在实施方式2的制造工序中，由于在利用阻焊油墨形成了阻焊层22之后，要使用油墨剥离液，因而阻焊油墨也需要具有“抗油墨剥离液性”，使得阻焊层22不被油墨剥离液侵蚀。
对布线电极层16进行阻挡剂印刷，阻焊层18形成为覆盖布线用导体层16。
在实施方式2的印刷基板10’的制造工序中，进行外形/孔加工之后，进行表面成品加工。表面成品加工以铜箔表面的清洁为目的，利用酸来脱脂、除锈。
在实施方式2的印刷基板10’中，将电路面和散热面形成在同一面上，由此能够与实施方式1的印刷基板10同样地促进整个基板的散热效果，进而可因与其相伴的铜箔的热膨胀的降低而改善印刷基板的翘曲/扭曲的机械特性。
在实施方式2的印刷基板的制造方法中，通过将现有工序中在散热面上的两次印刷整合为在蚀刻前的所谓包括阻挡剂印刷的图案印刷的形式来进行，也能够将散热面的印刷次数减少一次，并且可削减包含油墨使用量的工序费用及工序时间。
(实施例)
首先，利用与所述实施方式1的印刷基板的制造方法同样的方法，制造了如图1所示的实施方式1的印刷基板10。
此外，在制造实施方式1的印刷基板10的工序中，分别作为“基板”，使用了作为玻璃纤维织物环氧树脂层叠板的日本利昌工业株式会社制造的CS-3945(双面)(铜箔的厚度：0.035mm+0.035mm、基材的厚度：0.1mm)，作为“紫外线固化型的阻焊油墨”，使用了日本互应化学工业株式会社制造的PLAS FINE PSR-310(A-99F)(厚度：铜箔上0.022mm)，作为“抗蚀刻油墨”，使用了日本互应化学工业株式会社制造的PLAS FINE PER-51B，作为“蚀刻液的主剂”，使用了日本RASA工业(株)制造的氯化铁溶液，作为“蚀刻液的助剂”，使用了盐酸，作为“化学研磨剂”，使用了日本MEC株式会社制造的Mec Bright CB-5612，作为“防锈剂”，使用了日本四国化成工业株式会社制造的GLICOAT-SMD F2。
接下来，为了用作下述的散热效果的确认试验的“实施例的样本”，将图1所示的实施方式1的印刷基板10的一部分作成图10的(b)部分所示的“本发明的印刷基板的试样B-0”。
在图10的(b)部分的“实施例的印刷基板的试样B-0”中，以与基材12的电路面面接触的方式形成部件安装用电极层14，并且以与基材12的散热面的大部分面接触的方式形成散热用导体层20。
此外，以与散热面的散热用导体层20的上部面面接触的方式形成阻焊层22。
最后，沿着散热面的部件安装用电极层14的上部面设置热测量装置。
此外，使用德国NETZSCH公司制造的激光脉冲热物性测量装置(型号：LFA457MicroFlash)作为“热测量装置”，来测量所产生的热源向散热面传导的情况。
(比较例)
首先，以与所述现有技术的印刷基板的制造方法相同的方法制造了图12所示的现有技术的印刷基板100。
此外，在制造现有技术的印刷基板100的工序中使用的材料的种类与实施例中使用的材料相同。
接下来，为了用作下述散热效果的确认试验的“比较例的样本”，将图12所示的现有技术的印刷基板100的一部分作成图10的(a)部分中示出的“现有技术的印刷基板的试样A-0”。
在图10的(a)部分的“比较例的印刷基板的试样A-0”中，以与基材112的电路面面接触的方式形成部件安装用电极层114，以与基材112的散热面的大部分相面接触的方式形成散热用导体层120。
此外，以覆盖散热面的散热用导体层120的方式形成阻焊层122。
最后，沿着散热面的阻焊层122的上部面设置热测量装置。
此外，使用德国NETZSCH公司制造的激光脉冲热物性测量装置(型号：LFA457MicroFlash)作为“热测量装置”，来测量产生的热源向散热面传导的情况。
(关于散热效果的确认试验)
进行了用于确认与比较例的印刷基板100相比，实施例的印刷基板10的散热性得到提高的确认试验。
图10的(a)部分为用于说明在散热面上测量在“比较例的印刷基板”中由对电路面的热源照射而产生的热的过程的部分剖视图，图10的(b)部分为用于说明在散热面上测量在“实施例的印刷基板”中由对电路面的热源照射而产生的热的过程的部分剖视图。
在下列表1中示出测量结果。
[表1]
在表1中，“热扩散率(mm2/s)”指1秒间传递热的速度。该数值越高，热源照射的热传导至热测量装置的时间越快，因此可判断为散热性优秀。
在测量结果中，“比较例的印刷基板的试样A-0”的热扩散率为0.470mm2/s、“实施例的印刷基板的试样B-0”的热扩散率为0.529mm2/s。
考虑到当相对于试样A-0与试样B-0的厚度(mm)之差仅仅为0.003，而“热扩散率(mm2/s)”之差为0.059，因此显然“实施例的印刷基板”的散热性得到了提高。
认为该结果的主要原因如下。
首先，就图10的(a)部分的“比较例的印刷基板的试样A-0”而言，在电路面中，朝向部件安装用电极层114热源照射的热从部件安装用电极层114经过基材112传导向散热用导体层120。
然而，在散热面中，散热用导体层120被阻焊层122覆盖，因此所述热源照射的热的大部分蓄热于覆盖着散热用导体层120的阻焊层122的内部。
因此，就图10的(a)部分的“比较例的印刷基板的试样A-0”而言，所述热源照射的热向热测量装置传导的时间(S)比“实施例的印刷基板的试样B-0”慢，热扩散率(mm2/s)变低，因此可判断为散热性不良。
对此，就图10的(b)部分的“实施例的印刷基板的试样B-0”而言，在电路面中，朝向部件安装用导体层14热源照射的热从部件安装用导体层14经过基材12传导向散热用导体层20。
此外，在散热面中，以与散热用导体层20的上部面面接触的方式形成阻焊层22，散热用导体层20的侧面露出，因此所述热源照射的热还从露出的散热用导体层20的侧面排出到外部。
因此，就图10的(b)部分的“实施例的印刷基板的试样B-0”而言，所述热源照射的热向热测量装置传导的时间(S)比“比较例的印刷基板的试样A-0”快，热扩散率(mm2/s)变高，因此可判断为散热性优秀。
从以上的散热效果的确认试验的结果可判断出实施例的印刷基板10与比较例的印刷基板100相比，散热性得到提高。
以上，利用具体的“实施方式、实施例”来详细说明了本发明，但这些“实施方式、实施例”仅用于具体地说明本发明。本发明的印刷基板及其制造方法不限于这些“实施方式、实施例”，在本发明的技术思想范围内，可由本发明所属技术领域的普通技术人员进行各种变形及改良。
本发明的单纯的变形乃至修改都应属于本发明的技术领域，本发明的具体的保护范围应根据权利要求书来明确。
(产业上的可利用性)
本发明通过改进印刷基板的制造工序，来促进整个印刷基板的散热效果，进而可适用于翘曲/扭曲等的机械特性得到改善的印刷基板及其制造方法。
(附图标记的说明)
10、10’、100：印刷基板；12、112：基材；
14、114：部件安装用导体层；16、116：布线用导体层；
18、118：电路面阻挡层；18a、118a：第一层的阻焊层；
18b、118b：第二层的阻焊层；20、120：散热用导体层；
22、122：阻焊层；24：大致凸形的层叠体；
30、200：基底基板；32、220：金属层(铜箔)；
52、320、420：抗蚀刻层

Claims (4)

1.一种印刷基板，其特征在于，具有：
基材，具有两个主面；
至少一个散热用导体层，形成在所述基材的所述两个主面之中的至少一个主面上；以及
阻焊层，形成在所述散热用导体层的表面上，
在所述印刷基板中，
所述散热用导体层具有两个主面及至少一个侧面，
所述散热用导体层的所述两个主面之中的一个主面与所述基材的主面面接触，
所述阻焊层还具有抗蚀刻液性，所述阻焊层形成在所述散热用导体层的所述两个主面之中的另一个主面上，所述散热用导体层的侧面露出，
所述散热用导体层和所述阻焊层形成具有适当高度的大致凸形的层叠体。
2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，具有：
基材，具有两个主面；以及
大致凸形的层叠体，形成在所述基材的任一个主面上，由散热用导体层和阻焊层形成且具有适当的高度；
在所述印刷基板中，
在形成有所述大致凸形的层叠体的基材的主面上，在与所述大致凸形的层叠体相邻的位置处形成有部件安装用导体层和覆盖布线用导体层的阻焊层。
3.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，
除了所述大致凸形的层叠体之外，与所述大致凸形的层叠体相独立地，在基材的同一主面上形成有相同形状的层叠体，在所述两个层叠体的侧面之间形成有间隙，以所述基材为边界在与所述间隙相对的位置处具有部件安装用导体层，与所述基材的主面平行的所述间隙的长度比与所述基材的主面平行的所述部件安装用导体层的长度短。
4.一种印刷基板的制造方法，用于制造根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，包括：
准备具有两个主面且在至少一个主面上形成有金属层的基底基板的工序；
通过包括阻挡剂印刷的图案印刷，在基底基板的两个主面之中的至少一个主面上形成阻焊层的工序；以及
在所述基底基板中通过对金属层进行蚀刻来形成具有适当高度的大致凸形的层叠体的工序。
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