CN103188864A - 印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种印刷电路板，其接地层施加有热固性的阻焊油墨，以及用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；穿透基部基板的过孔；在基部基板上形成的电路图案；在基部基板上形成的用于减少电磁噪声的接地图案；在接地图案上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂；以及施加至基部基板的除了电路图案和热固性的热辐射阻焊剂以外之处的绝缘层。

Description

印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法
相关申请的交叉引证
根据美国法典第35篇第119款，本申请要求于2011年12月27日提交的名称为“印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法（Printed CircuitBoard And Method For Manufacturing The Same）”的韩国专利申请序列号10-2011-0143420的权益，在此其全部内容通过印证结合于本申请中。
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法，更具体地，涉及一种其接地层（ground layer）施加有热固性的阻焊油墨（thermosetting solder resist ink）的印刷电路板以及一种用于制造该印刷电路板的方法。
背景技术
印刷电路板（PCB）是指这样的电路板：其中各种类型的部件密集地安装在酚醛树脂、环氧树脂等的绝缘面板上，并且连接每个部件的电路布线固定到绝缘面板的表面。近来，随着电子产品的发展，已经开发了微型化和高度集成化电子器件技术。因此，制造印刷电路板的工艺已被进行各种改变。微型化、高性能、以及轻巧化的电子器件增加了每单元面积芯片的热密度，而且散辐射问题对于电子产品的可靠性和使用期限是严重的。
因此，提高接触对流层的阻焊层的导热性，而不是提高印刷电路板的内部绝缘材料的内建层或核心层，是更有利的。因此，已经开发了热辐射光阻焊（PSR）油墨。
热辐射PSR的决定性特性是填充剂成分。BN具有类似于石墨的特性，并且具有优良的导热性和绝缘性，而且热辐射PSR油墨使用氮化硼（BN）作为主要的填充剂。因此，为了使散辐射特性最大化，填充剂的含量需要设定到最大值（大体上，400或更多）。
然而，当增加填充剂的含量时，减少了需要用于热固化性能和光固化性能的环氧丙烯酸酯树脂的量以及需要用于高溶解度（resolution，分解力）的光引发剂的量，从而引起可印刷性和可靠性的问题。
就是说，由于高含量的填充剂，导致光引发剂的量不充足，而且降低了溶解度，这样使其很难施加至基板。
进一步，增加填充剂的量，导致环氧树脂的量变少。结果，基板和油墨之间的粘附力退化，并且由于热冲击（如回流、浸焊等）可能容易地分离SR。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种以热固性类型而不是PSR类型制造的油墨施加至其上的印刷电路板，以及用于制造该印刷电路板的方法，从而包括填充剂以便尽可能最大地增加导热性，并且在没有光引发剂的部分上填充需要用于热固性的主要环氧树脂，这导致即使施加热冲击到那里，也可以防止SR被分离。
根据本发明的一个示例性实施例，提供了一种印刷电路板，包括：基部基板（base substrate，基部衬底）；穿透基部基板的过孔（via，通孔）；在基部基板上形成的电路图案；在基部基板上形成的用于减少电磁噪声的接地图案（ground pattern，基底图案）；在接地图案上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂（thermosetting heat radiating solder resist）；以及施加至基部基板的除了电路图案和热固性的热辐射阻焊剂以外之处的绝缘层。
绝缘层可以是绝缘油墨。
接地图案可以由铜（Cu）制成。
绝缘层可以施加成与电路图案的高度相等。
根据本发明的另一个示例性实施例，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，包括：在基部基板上形成过孔；在基部基板上形成电路图案和接地图案；将热固性的热辐射阻焊剂施加至接地图案上；以及在基部基板上的除了热固性的热辐射阻焊剂和电路图案以外之处形成绝缘层。
用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在形成绝缘层之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂和电路图案进行表面处理以与一些部件连接。
绝缘层可以是绝缘油墨。
接地图案可以由铜（Cu）制成。
根据本发明的另一个示例性实施例，提供了一种用于制造印刷电路板的方法，包括：在基部基板上形成过孔；在基部基板上形成电路图案和接地图案；在基部基板上的除了接地图案和电路图案以外之处形成绝缘层；以及将热固性的热辐射阻焊剂施加至接地图案。
用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在形成热固性的热辐射阻焊剂之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂和电路图案进行表面处理以与一些部件连接。
用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在形成电路图案和接地图案之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂和电路图案进行表面处理以与一些部件连接。
绝缘层可以是绝缘油墨。
接地图案可以由铜（Cu）制成。
附图说明
图1是根据本发明的示例性实施例的印刷电路板的横截面图；
图2是根据本发明的另一个示例性实施例的印刷电路板的横截面图；
图3A到3C是根据本发明的示例性实施例顺序示出一种用于制造印刷电路板的方法的过程的横截面图；以及
图4A到4C是根据本发明的另一个示例性实施例顺序示出一种用于制造印刷电路板的方法的过程的横截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图对本发明的示例性实施例加以描述。然而，示例性实施例只是作为实例描述，并且本发明不限于示例性实施例。
在描述本发明时，当与本发明相关的已熟知技术的详细描述可以不必要地使本发明的精神变得不清晰时，将省略其详细描述。进一步，下面的术语是考虑到在本发明中的功能而定义的，并且可以根据使用者和操作者的意图以不同方式解释这些术语。因此，其定义可以基于贯穿说明书的内容而解释。
因此，本发明的精神是由权利要求确定的，并且下面的示例性实施例可以用来有效地为本领域的技术人员描述本发明的精神。
在下文中，将参考附图对本发明的实施例进行描述。
图1是根据本发明的示例性实施例的印刷电路板的横截面图，而图2是根据本发明的另一个示例性实施例的印刷电路板的横截面图。
参照图1，根据本发明的示例性实施例的印刷电路板100可以包括基部基板110、穿透基部基板110的过孔121、在基部基板110上形成的电路图案122、在基部基板110上形成的用于减少电磁噪声的接地图案123、在接地图案123上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂130；以及施加至基部基板110的除了电路图案122和热固性的热辐射阻焊剂130以外之处的绝缘层140。
基部基板110是指印刷电路板100的原材料并且可以构造成包括覆铜层压板（CCL，copper clad laminate）或者玻璃纤维基板（玻璃纤维加强的半固化片，其中浸渍有热固性树脂组合物），其中浸渍有热固树脂组合物。
通常，为了使电磁干扰特性最小化，印刷电路板的最外层可以具有接地层。根据本发明的示例性实施例的印刷电路板将热固性的热辐射油墨施加至接地层以使EMI特性最小化，并且使用对流效应以使辐射效应最大化。
根据本发明的实施例的印刷电路板100使用热固性类型的油墨而不是使用根据相关技术的PSR类型的油墨来最大化填充剂的含量，从而使导热性最大化。进一步，本发明的示例性实施例使用热固性类型的油墨使环氧树脂的含量最大化，从而加强基底和油墨之间的粘附力。也就是说，本发明的示例性实施例能够获得很强的承受热冲击的效果。
在这种情形下，热固性的热辐射阻焊剂130，即热固性的环氧基阻焊油墨，具有优良的粘附力和导热性，并且被施加至和固化至接地图案123，从而形成阻焊剂膜。
在这种情形下，接地图案123可以用作将印刷电路板100中的热量排放到外部，同时使印刷电路板100内的电磁噪声最小化，而且接地图案123可以由铜（Cu）成分制成。
绝缘层140可以是绝缘油墨。
绝缘层140可以施加至比电路图案122高度更高的位置。另外，热固性的热辐射阻焊剂130可以施加至比绝缘层140高度更低的位置以及比电路图案122高度更高的位置。
同时绝缘层140可以施加至和热固性的热辐射阻焊剂130高度相等的位置。
参照图2，热固性的热辐射阻焊剂230可以施加至比绝缘层240高度更高的位置。另外，绝缘层240可以施加至比热固性的热辐射阻焊剂230高度更低的位置，并且比电路图案222高度更高的位置。
同时，绝缘层240可以施加至和热固性的热辐射阻焊剂230高度相等的位置。
图3A到3C是根据本发明的示例性实施例顺序示出一种用于制造印刷电路板的方法的过程的横截面图。
参照图3A到图3C和图1，根据本发明的示例性实施例的一种用于制造印刷电路板100的方法可以包括：在基部基板110上形成过孔121、在基部基板110上形成电路图案122和接地图案123、将热固性的热辐射阻焊剂130施加至接地图案123；以及在基部基板110上除了热固性的热辐射阻焊剂130和电路图案122以外之处形成绝缘层140。
用于制造印刷电路板100的方法可以进一步包括：在形成绝缘层140之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂130和电路图案122进行表面处理以与一些部件连接。
进一步，在形成绝缘层140时，可以根据相关技术在印刷电路板上执行施加、曝光和显影处理。
在这种情形下，热固性的热辐射阻焊剂130，即热固性的环氧基的阻焊油墨，具有优良的粘附力和导热性，并且被施加至和固化至接地图案123，从而形成阻焊剂膜。
接地图案123可以用作将印刷电路板100中的热量排放到外部，同时使印刷电路板100内的电磁噪声最小化，而且接地图案123可以由铜（Cu）成分制成。
绝缘层140可以是绝缘油墨。绝缘层140可以施加至比电路图案122高度更高的位置。另外，热固性的热辐射阻焊剂130可以施加至比绝缘层140高度更低的位置以及比电路图案122高度更高的位置。
图4A到图4C是根据本发明的另一个示例性实施例顺序示出一种用于制造印刷电路板的方法的过程的横截面图。
参照图4A到4C和图2，根据本发明的另一个示例性实施例的制造印刷电路板200的方法可以包括：在基部基板210上形成过孔、在基部基板210上形成电路图案222和接地图案223、在基部基板210上除了接地图案223和电路图案222以外之处形成绝缘层240；以及将热固性的热辐射阻焊剂230施加至接地图案223。
用于制造印刷电路板200的方法可以进一步包括：在施加热固性的热辐射阻焊剂230之后，对热固性的热辐射阻焊剂230和电路图案222进行表面处理以与一些部件（component）连接。
用于制造印刷电路板的方法可以进一步包括：在形成电路图案222和接地图案223之后，对暴露的热固性的热辐射阻焊剂230和电路图案222进行表面处理以与一些部件连接。
同时，在形成绝缘层240时，可以根据相关技术在印刷电路板上执行施加、曝光和显影处理。
在这种情形下，热固性的热辐射阻焊剂230，即热固性的环氧基阻焊油墨，具有优良的粘附力和导热性，并且被施加至和固化至接地图案223，从而形成阻焊剂膜。
接地图案223可以用作将印刷电路板中的热量排放到外部，同时使印刷电路板200内的电磁噪声最小化，而且接地图案223可以由铜（Cu）成分制成。
热固性的热辐射阻焊剂230可以施加至比绝缘层240高度更高的位置。另外，绝缘层240可以施加至比热固性的热辐射阻焊剂230高度更低的位置，并且比电路图案222高度更高的位置。
同时，绝缘层240可以施加至和热固性的热辐射阻焊剂230高度相等的位置。
本发明的示例性实施例能够使用热固性的油墨而不是使用PSR类型的油墨以防止使用光引发剂，从而节省产品费用。
另外，本发明的示例性实施例能够通过不使用光引发剂而使填充剂的含量最大化，从而使导热性最大化。
进一步，本发明的示例性实施例能够通过不使用光引发剂而使主要环氧树脂的含量最大化以增加热固性性能，从而增加基板和油墨之间的粘附力并且承受热冲击，这导致提高了可靠性。
另外，由于存在接地层，本发明的示例性实施例能够使热固性的散热油墨施加至接地层，以便使电磁干扰特性最小化并且使用对流效应，从而使热辐射效应最大化。
虽然已经公开了本发明的示例性实施例以用于说明的目的，但是本领域的技术人员应该理解的是，在没有偏离如所附权利要求中公开的本发明的保护范围和精神的情况下，各种修改、添加和替代是可以的。
因此，本发明的保护范围不是解释为限于所描述的实施例中，而是由所附的权利要求和其等同物限定。

Claims (13)

1.一种印刷电路板，包括：
基部基板；
过孔，穿透所述基部基板；
电路图案，形成在所述基部基板上；
接地图案，形成在所述基部基板上以减少电磁噪声；
热固性的热辐射阻焊剂，形成在所述接地图案上以散热；以及绝缘层，施加至所述基部基板的除了所述电路图案和所述热固性的热辐射阻焊剂以外之处。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层是绝缘油墨。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述接地图案由铜（Cu）制成。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层被施加成与所述电路图案的高度相等。
5.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：
在基部基板上形成过孔；
在所述基部基板上形成电路图案和接地图案；
将热固性的热辐射阻焊剂施加至所述接地图案；以及
在所述基部基板上的除了所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案以外之处形成绝缘层。
6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括，在形成所述绝缘层之后，对暴露的所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案进行表面处理以与部件连接。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述绝缘层是绝缘油墨。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述接地图案由铜（Cu）制成。
9.一种用于制造印刷电路板的方法，包括：
在基部基板上形成过孔；
在所述基部基板上形成电路图案和接地图案；
在所述基部基板上的除了所述接地图案和所述电路图案以外之处形成绝缘层；以及
将热固性的热辐射阻焊剂施加至所述接地图案。
10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括，在形成所述热固性的热辐射阻焊剂之后，对暴露的所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案进行表面处理以与部件连接。
11.根据权利要求9所述的方法，进一步包括，在形成所述电路图案和所述接地图案之后，对暴露的所述热固性的热辐射阻焊剂和所述电路图案进行表面处理以与部件连接。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述绝缘层是绝缘油墨。
13.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述接地图案由铜（Cu）制成。
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