JPH06167806A - ソルダーレジストインキ組成物及びこれを用いたプリント配線基板 - Google Patents
ソルダーレジストインキ組成物及びこれを用いたプリント配線基板Info
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- JPH06167806A JPH06167806A JP34093892A JP34093892A JPH06167806A JP H06167806 A JPH06167806 A JP H06167806A JP 34093892 A JP34093892 A JP 34093892A JP 34093892 A JP34093892 A JP 34093892A JP H06167806 A JPH06167806 A JP H06167806A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、少なくとも、２５℃における熱伝
導率が５０Ｗ／ｍＫ以上の無機充填材と結合剤とを含有
するソルダーレジストインキ組成物である。上記無機充
填材は、体積抵抗値が１０5 Ωｍ以上、粒径が５０μｍ
以下であり、窒化アルミニウム，炭化ケイ素，酸化ベリ
リウムより選ばれる少なくとも１種よりなるものであ
る。さらに、結合剤と無機充填材との重量比は１：９〜
６：４の範囲とする。そして、このようなソルダーレジ
ストインキ組成物をプリント配線基板に用いる。 【効果】 ソルダーレジストインキ組成物の熱伝導性が
向上する。よって、これを用いたプリント配線基板にお
いては、電子部品に通電させても、プリント配線基板の
温度上昇が小さく抑えられる。
導率が５０Ｗ／ｍＫ以上の無機充填材と結合剤とを含有
するソルダーレジストインキ組成物である。上記無機充
填材は、体積抵抗値が１０5 Ωｍ以上、粒径が５０μｍ
以下であり、窒化アルミニウム，炭化ケイ素，酸化ベリ
リウムより選ばれる少なくとも１種よりなるものであ
る。さらに、結合剤と無機充填材との重量比は１：９〜
６：４の範囲とする。そして、このようなソルダーレジ
ストインキ組成物をプリント配線基板に用いる。 【効果】 ソルダーレジストインキ組成物の熱伝導性が
向上する。よって、これを用いたプリント配線基板にお
いては、電子部品に通電させても、プリント配線基板の
温度上昇が小さく抑えられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱伝導率の高いソルダ
ーレジストインキ組成物に関するものであり、また、こ
れを用いたプリント配線基板に関するものである。
ーレジストインキ組成物に関するものであり、また、こ
れを用いたプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品をコンパクトに組み
込むためにプリント配線基板を使用することが一般的に
よく行われている。このプリント配線基板は、積層板に
張り合わせた銅箔回路配線に従ってエッチングしたもの
で、電子部品が所定の場所に配置されてはんだ付けが行
われる。
込むためにプリント配線基板を使用することが一般的に
よく行われている。このプリント配線基板は、積層板に
張り合わせた銅箔回路配線に従ってエッチングしたもの
で、電子部品が所定の場所に配置されてはんだ付けが行
われる。
【０００３】ソルダーレジストは、このようなプリント
配線基板に電子部品をはんだ付けする前工程で使用され
るもので、回路導体のはんだ付けする部分を除いた全面
に被膜形成されるものである。このような被膜は、はん
だ付けの際にはんだが不必要な部分に付着するのを防止
する絶縁膜として機能するとともに、回路導体が空気に
直接曝されて酸化や腐食されるのを防止する保護膜とし
ても機能するものである。
配線基板に電子部品をはんだ付けする前工程で使用され
るもので、回路導体のはんだ付けする部分を除いた全面
に被膜形成されるものである。このような被膜は、はん
だ付けの際にはんだが不必要な部分に付着するのを防止
する絶縁膜として機能するとともに、回路導体が空気に
直接曝されて酸化や腐食されるのを防止する保護膜とし
ても機能するものである。
【０００４】そして、上記ソルダーレジストはソルダー
レジストインキ組成物を塗布して形成されるが、このソ
ルダーレジストインキ組成物は結合剤と充填材を主成分
とするものである。結合剤は主に紫外線硬化型樹脂又は
熱硬化型樹脂である。一方、充填材としてはシリカ，タ
ルク，アルミナ，炭酸カルシウム，クレー，アエロジル
等が用いられ、これらが安価であるためソルダーレジス
トインキ組成物の体積を増やすために用いられたり、被
膜の硬度を上げたり、応力を緩和して密着性を高めるた
めに用いられている。
レジストインキ組成物を塗布して形成されるが、このソ
ルダーレジストインキ組成物は結合剤と充填材を主成分
とするものである。結合剤は主に紫外線硬化型樹脂又は
熱硬化型樹脂である。一方、充填材としてはシリカ，タ
ルク，アルミナ，炭酸カルシウム，クレー，アエロジル
等が用いられ、これらが安価であるためソルダーレジス
トインキ組成物の体積を増やすために用いられたり、被
膜の硬度を上げたり、応力を緩和して密着性を高めるた
めに用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】現在、プリント基板は
高密度化実現のために微細化（ファイン化）、多量化及
びワンボード化の一途をたどっており、目ざましいテン
ポで高度化されている。しかし、このように高密度化さ
れたプリント配線基板においては、電子部品がプリント
配線基板に占める占有面積が高いため、電子部品の種類
によってはプリント配線基板が加熱されやすい状態にあ
り、この加熱が素子の誤動作や破壊につながることもあ
る。これにも関わらず、プリント配線基板の材料はどれ
も熱伝導率が悪く、放熱が不十分である。
高密度化実現のために微細化（ファイン化）、多量化及
びワンボード化の一途をたどっており、目ざましいテン
ポで高度化されている。しかし、このように高密度化さ
れたプリント配線基板においては、電子部品がプリント
配線基板に占める占有面積が高いため、電子部品の種類
によってはプリント配線基板が加熱されやすい状態にあ
り、この加熱が素子の誤動作や破壊につながることもあ
る。これにも関わらず、プリント配線基板の材料はどれ
も熱伝導率が悪く、放熱が不十分である。
【０００６】そこで本発明は、かかる実情に鑑みて提案
されたものであり、放熱性に優れたソルダーレジストイ
ンキ組成物を提供することを目的とする。また、これを
使用したプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
されたものであり、放熱性に優れたソルダーレジストイ
ンキ組成物を提供することを目的とする。また、これを
使用したプリント配線基板を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するために提案されたものである。即ち、本発明の
ソルダーレジストインキ組成物は、少なくとも、結合剤
と２５℃における熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上である無
機充填材とからなることを特徴とするものである。
達成するために提案されたものである。即ち、本発明の
ソルダーレジストインキ組成物は、少なくとも、結合剤
と２５℃における熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上である無
機充填材とからなることを特徴とするものである。
【０００８】このような無機充填材を含有させることに
より本発明のソルダーレジストインキ組成物よりなる被
膜は熱を逃がしてやることが可能なものとなるが、無機
充填材の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ未満であると、熱を逃
がす効果が不十分である。
より本発明のソルダーレジストインキ組成物よりなる被
膜は熱を逃がしてやることが可能なものとなるが、無機
充填材の熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ未満であると、熱を逃
がす効果が不十分である。
【０００９】さらに、無機充填材は、２５℃における体
積抵抗値が１０5 Ωｍ以上であることが好ましい。ソル
ダーレジストインキ組成物は、配線をはんだから絶縁す
る目的で設けられているものであるので、体積抵抗値が
上記の値より大きい無機充填材では電気絶縁性が小さす
ぎ不適当である。
積抵抗値が１０5 Ωｍ以上であることが好ましい。ソル
ダーレジストインキ組成物は、配線をはんだから絶縁す
る目的で設けられているものであるので、体積抵抗値が
上記の値より大きい無機充填材では電気絶縁性が小さす
ぎ不適当である。
【００１０】また、上記無機充填材の粒径は５０μｍ以
下であることが好ましい。無機充填材の粒径が大きすぎ
ると、ソルダーレジストインキ組成物を調製する際に分
散性が悪く、形成されたソルダーレジストの表面が粗面
化され、銅箔の配線との密着不良を起こす等、実用に適
さない。しかし、０．１μｍ以下であると、放熱の効率
が低下するばかりでなく、応力を緩和するという働きも
不十分となるため、不適当である。
下であることが好ましい。無機充填材の粒径が大きすぎ
ると、ソルダーレジストインキ組成物を調製する際に分
散性が悪く、形成されたソルダーレジストの表面が粗面
化され、銅箔の配線との密着不良を起こす等、実用に適
さない。しかし、０．１μｍ以下であると、放熱の効率
が低下するばかりでなく、応力を緩和するという働きも
不十分となるため、不適当である。
【００１１】上記無機充填材の材料としては、窒化アル
ミニウム（ＡｌＮ），炭化ケイ素（ＳｉＣ），酸化ベリ
リウム（ＢｅＯ）より選ばれる少なくとも１種以上より
なるものが好ましい。これらの材料は従来使用されてき
た充填材と比較して熱伝導率の大きな材料であり、絶縁
体である。よって、これらを上述の粒径としたものが本
発明に使用される充填材として好適であるといえる。
ミニウム（ＡｌＮ），炭化ケイ素（ＳｉＣ），酸化ベリ
リウム（ＢｅＯ）より選ばれる少なくとも１種以上より
なるものが好ましい。これらの材料は従来使用されてき
た充填材と比較して熱伝導率の大きな材料であり、絶縁
体である。よって、これらを上述の粒径としたものが本
発明に使用される充填材として好適であるといえる。
【００１２】そして、結合剤と無機充填材との重量比は
１：９〜６：４であることが好ましく、さらに好ましく
は、２：８〜５：５の範囲とすることである。結合剤と
充填材を合わせて１００重量部としたとき、結合剤が１
０重量部より少ないとソルダーレジストの被膜としたと
きに銅箔との密着性が低下してしまい、逆に６０重量部
より多いと充填材による熱伝導性の効果が発揮されな
い。
１：９〜６：４であることが好ましく、さらに好ましく
は、２：８〜５：５の範囲とすることである。結合剤と
充填材を合わせて１００重量部としたとき、結合剤が１
０重量部より少ないとソルダーレジストの被膜としたと
きに銅箔との密着性が低下してしまい、逆に６０重量部
より多いと充填材による熱伝導性の効果が発揮されな
い。
【００１３】また、充填材が４０重量部より少ないとソ
ルダーレジストの被膜としての熱伝導率が低下してしま
い、９０重量部より多いと粒子間に気泡が発生し却って
熱伝導性をを低下させるうえ、被膜にクラックが発生す
る原因にもなる。
ルダーレジストの被膜としての熱伝導率が低下してしま
い、９０重量部より多いと粒子間に気泡が発生し却って
熱伝導性をを低下させるうえ、被膜にクラックが発生す
る原因にもなる。
【００１４】本発明のソルダーレジストインキ組成物に
用いられる結合剤としては、従来この主のソルダーレジ
ストに適用される紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂がい
ずれも使用可能であり、特に限定されない。紫外線硬化
型樹脂とは、紫外線照射により硬化する樹脂であり、一
般には、１分子中に２以上のアクリル酸エステル基又は
メタクリル酸エステル基を有するような樹脂をいう。
用いられる結合剤としては、従来この主のソルダーレジ
ストに適用される紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂がい
ずれも使用可能であり、特に限定されない。紫外線硬化
型樹脂とは、紫外線照射により硬化する樹脂であり、一
般には、１分子中に２以上のアクリル酸エステル基又は
メタクリル酸エステル基を有するような樹脂をいう。
【００１５】また、熱硬化型樹脂とは、加熱により硬化
する樹脂であり、エポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせ
が一般的である。エポキシ樹脂として代表的なものとし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、又は、脂環式エポキシ樹脂
等の１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂が挙げられる。
する樹脂であり、エポキシ樹脂と硬化剤との組み合わせ
が一般的である。エポキシ樹脂として代表的なものとし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂，ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂，ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、又は、脂環式エポキシ樹脂
等の１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹
脂が挙げられる。
【００１６】硬化剤としては、アミン類，イミダゾール
類，カルボン酸類，フェノール類，第４級アンモニウム
塩類，メチロール基含有化合物が挙げられる。
類，カルボン酸類，フェノール類，第４級アンモニウム
塩類，メチロール基含有化合物が挙げられる。
【００１７】そして、ソルダーレジストインキ組成物に
は、必要に応じて、カルビトール系化合物，セロソルブ
系化合物及びその酢酸エステル化合物等の溶剤、フタロ
シアニンブルー，フタロシアニングリーン，酸化チタン
等の顔料、公知慣用の消泡剤、密着付与剤、又は、レベ
リング剤等の各種添加剤或いは重合禁止剤を加えてもよ
い。
は、必要に応じて、カルビトール系化合物，セロソルブ
系化合物及びその酢酸エステル化合物等の溶剤、フタロ
シアニンブルー，フタロシアニングリーン，酸化チタン
等の顔料、公知慣用の消泡剤、密着付与剤、又は、レベ
リング剤等の各種添加剤或いは重合禁止剤を加えてもよ
い。
【００１８】また、本発明は、上述したソルダーレジス
トインキ組成物を用いたプリント基板に関するものでも
ある。即ち、基板上に少なくとも銅箔パターンよりなる
回路導体と該回路導体を被覆するソルダーレジスト被膜
が形成されてなるプリント配線基板において、上記ソル
ダーレジスト被膜を構成するソルダーレジストインキ組
成物が、少なくとも結合剤と２５℃における熱伝導率が
５０Ｗ／ｍＫ以上である無機充填材とを含有するもので
あることを特徴とするものでもある。
トインキ組成物を用いたプリント基板に関するものでも
ある。即ち、基板上に少なくとも銅箔パターンよりなる
回路導体と該回路導体を被覆するソルダーレジスト被膜
が形成されてなるプリント配線基板において、上記ソル
ダーレジスト被膜を構成するソルダーレジストインキ組
成物が、少なくとも結合剤と２５℃における熱伝導率が
５０Ｗ／ｍＫ以上である無機充填材とを含有するもので
あることを特徴とするものでもある。
【００１９】これによって、プリント配線基板上に配設
された電子部品より発生する熱をプリント配線基板に蓄
積してしまうことなく、放熱することが可能となる。
された電子部品より発生する熱をプリント配線基板に蓄
積してしまうことなく、放熱することが可能となる。
【００２０】
【作用】ソルダーレジストインキ組成物に含有される無
機充填材の熱伝導率が大きいため、該ソルダーレジスト
インキ組成物よりなる被膜は放熱効果を有するものとな
る。よって、上述のようなソルダーレジストインキ組成
物の被膜が形成されたプリント配線基板は熱を逃がす効
果を持ち、電子部品が熱を発生しても、プリント配線基
板の温度上昇を抑えられる。
機充填材の熱伝導率が大きいため、該ソルダーレジスト
インキ組成物よりなる被膜は放熱効果を有するものとな
る。よって、上述のようなソルダーレジストインキ組成
物の被膜が形成されたプリント配線基板は熱を逃がす効
果を持ち、電子部品が熱を発生しても、プリント配線基
板の温度上昇を抑えられる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
いて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】実施例１ 先ず、次の材料を三本ロールにより混練してソルダーレ
ジストインキ組成物を調製した。 エポキシ樹脂（油化シェル社製，商品名エピコート８２８） ・・・・１５重量部 １−ベンジル−２−メチルイミダゾール ・・・・ ２重量部 窒化アルミニウム粉末（平均粒子径５μｍ） ・・・・７０重量部 ブチルカルビトール ・・・・ ９重量部 フタロシアニングリーン ・・・・ １重量部 粘度調整剤（商品名エロジール＃２００） ・・・・ ２重量部 消泡剤（共栄社油脂社製，商品名ＡＣ−３００） ・・・・ １重量部
ジストインキ組成物を調製した。 エポキシ樹脂（油化シェル社製，商品名エピコート８２８） ・・・・１５重量部 １−ベンジル−２−メチルイミダゾール ・・・・ ２重量部 窒化アルミニウム粉末（平均粒子径５μｍ） ・・・・７０重量部 ブチルカルビトール ・・・・ ９重量部 フタロシアニングリーン ・・・・ １重量部 粘度調整剤（商品名エロジール＃２００） ・・・・ ２重量部 消泡剤（共栄社油脂社製，商品名ＡＣ−３００） ・・・・ １重量部
【００２３】次に、図１のように、基板１上にパターニ
ングした銅箔２を形成し、さらにこれに対して、図２に
示す範囲にソルダーレジスト被膜３を形成した。
ングした銅箔２を形成し、さらにこれに対して、図２に
示す範囲にソルダーレジスト被膜３を形成した。
【００２４】具体的には、１．６ｍｍ厚，寸法１００×
１００ｍｍのガラスエポキシ基板（東芝ケミカル社製，
商品名ＴＬＣ−Ｗ−５５１）３５μｍ厚の銅箔２をエッ
チングによりパターニングしたものを作成し、さらにソ
ルダーレジストインキ組成物を塗布した。なお、上記ソ
ルダーレジストインキ組成物は、スクリーン印刷材（商
品名ニューロングＬＳ−５０）、版の仕様がテトロン１
８０メッシュのものを用い、２０μｍ厚となるように塗
布した。
１００ｍｍのガラスエポキシ基板（東芝ケミカル社製，
商品名ＴＬＣ−Ｗ−５５１）３５μｍ厚の銅箔２をエッ
チングによりパターニングしたものを作成し、さらにソ
ルダーレジストインキ組成物を塗布した。なお、上記ソ
ルダーレジストインキ組成物は、スクリーン印刷材（商
品名ニューロングＬＳ−５０）、版の仕様がテトロン１
８０メッシュのものを用い、２０μｍ厚となるように塗
布した。
【００２５】その後、箱型炉（商品名タバイエスペック
ＰＨＨ−２００）にて、１５０℃で３０分間熱処理し、
ソルダーレジストインキ組成物は熱硬化させることによ
りソルダーレジストの被膜を形成した。これが形成され
た状態を図３に示す断面図で見ると、ガラスエポキシ基
板１上に銅箔２が形成され、銅箔２を部分的に露出させ
てソルダーレジスト被膜３が形成されていることがわか
る。
ＰＨＨ−２００）にて、１５０℃で３０分間熱処理し、
ソルダーレジストインキ組成物は熱硬化させることによ
りソルダーレジストの被膜を形成した。これが形成され
た状態を図３に示す断面図で見ると、ガラスエポキシ基
板１上に銅箔２が形成され、銅箔２を部分的に露出させ
てソルダーレジスト被膜３が形成されていることがわか
る。
【００２６】そして、ソルダーレジスト被膜３が形成さ
れていない基板中央部分（銅箔ラント）に、ＴＯ−２２
０形トランジスタを実装する。即ち、共晶はんだ（融点
１８３℃）をはんだごてを用いて上記銅箔ラントに供給
した後、箱型炉にて２００℃で５分加熱し、溶融したは
んだの上からＴＯ−２２０形トランジスタを置いて冷却
することによって、プリント配線基板上にはんだ付けさ
れた。
れていない基板中央部分（銅箔ラント）に、ＴＯ−２２
０形トランジスタを実装する。即ち、共晶はんだ（融点
１８３℃）をはんだごてを用いて上記銅箔ラントに供給
した後、箱型炉にて２００℃で５分加熱し、溶融したは
んだの上からＴＯ−２２０形トランジスタを置いて冷却
することによって、プリント配線基板上にはんだ付けさ
れた。
【００２７】このようにして作成されたものが実施例１
のテストピースである。
のテストピースである。
【００２８】ここで、実際にトランジスタに通電したと
き、テストピースの温度がどの程度変化するかを測定す
ることにした。図４に示すようにトランジスタ４の近傍
にＣＡ熱電対５を設置し、ポリイミドテープでしっかり
と固定する。そして、トランジスタに通電しコレクター
損失（ＰＣ）が２Ｗの状態を１分間保持したときの基板
の温度を測定した。
き、テストピースの温度がどの程度変化するかを測定す
ることにした。図４に示すようにトランジスタ４の近傍
にＣＡ熱電対５を設置し、ポリイミドテープでしっかり
と固定する。そして、トランジスタに通電しコレクター
損失（ＰＣ）が２Ｗの状態を１分間保持したときの基板
の温度を測定した。
【００２９】実施例２ 充填材を炭化ケイ素とした以外は実施例１と同様にして
実施例２のテストピースを作成し、同様にして基板の上
昇温度を測定した。
実施例２のテストピースを作成し、同様にして基板の上
昇温度を測定した。
【００３０】実施例３ 充填材を酸化ベリリウムとした以外は実施例１と同様に
して実施例３のテストピースを作成し、同様にして基板
の上昇温度を測定した。
して実施例３のテストピースを作成し、同様にして基板
の上昇温度を測定した。
【００３１】比較例１ ソルダーレジストインキ組成物の組成を以下のとおりの
ものとした以外は実施例１と同様にして比較例１のテス
トピースを作成し、さらに、実施例１と同様にして基板
の上昇温度を測定した。 エポキシ樹脂（油化シェル社製，商品名エピコート８２８） ・・・・４０重量部 １−ベンジル−２−メチルイミダゾール ・・・・ ５重量部 タルク（平均粒子径５μｍ） ・・・・３５重量部 ブチルカルビトール ・・・・１６重量部 フタロシアニングリーン ・・・・ １重量部 粘度調整剤（商品名エロジール＃２００） ・・・・ ２重量部 消泡剤（共栄社油脂社製，商品名ＡＣ−３００） ・・・・ １重量部
ものとした以外は実施例１と同様にして比較例１のテス
トピースを作成し、さらに、実施例１と同様にして基板
の上昇温度を測定した。 エポキシ樹脂（油化シェル社製，商品名エピコート８２８） ・・・・４０重量部 １−ベンジル−２−メチルイミダゾール ・・・・ ５重量部 タルク（平均粒子径５μｍ） ・・・・３５重量部 ブチルカルビトール ・・・・１６重量部 フタロシアニングリーン ・・・・ １重量部 粘度調整剤（商品名エロジール＃２００） ・・・・ ２重量部 消泡剤（共栄社油脂社製，商品名ＡＣ−３００） ・・・・ １重量部
【００３２】以上のテストピースの温度上昇を測定した
結果を、充填材として用いた材料のの熱伝導率と電気抵
抗の値と共に表１に示す。
結果を、充填材として用いた材料のの熱伝導率と電気抵
抗の値と共に表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】表１より、実施例１，２，３のテストピー
スは、比較例１のテストピースに比較して熱伝導率が大
きいため、基板の温度上昇が小さく抑えられることがわ
かった。
スは、比較例１のテストピースに比較して熱伝導率が大
きいため、基板の温度上昇が小さく抑えられることがわ
かった。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、ソル
ダーレジストインキ組成物に含有される無機充填材の熱
伝導率が大きいので、ソルダーレジストインキ組成物よ
りなる被膜は放熱効果に優れたものとなる。よって、上
述のようなソルダーレジストインキ組成物の被膜が形成
されたプリント配線基板は熱を逃がす効果を持ったもの
となる。このため、プリント配線基板上に設置された電
子部品が熱を発生しても、プリント配線基板の温度上昇
を抑えられるので、部品の破壊、素子の誤動作が防止で
きる。また、基板の温度上昇が抑えられることで、さら
なる高密度化を図ることも可能となってくる。
ダーレジストインキ組成物に含有される無機充填材の熱
伝導率が大きいので、ソルダーレジストインキ組成物よ
りなる被膜は放熱効果に優れたものとなる。よって、上
述のようなソルダーレジストインキ組成物の被膜が形成
されたプリント配線基板は熱を逃がす効果を持ったもの
となる。このため、プリント配線基板上に設置された電
子部品が熱を発生しても、プリント配線基板の温度上昇
を抑えられるので、部品の破壊、素子の誤動作が防止で
きる。また、基板の温度上昇が抑えられることで、さら
なる高密度化を図ることも可能となってくる。
【図１】銅箔パターンを形成したテストピースを示す平
面図である。
面図である。
【図２】ソルダーレジスト被膜を形成したテストピース
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】図２のテストピースの断面を模式的に示す断面
図である。
図である。
【図４】テストピースの温度上昇を測定する様子を模式
的に示す断面図である。
的に示す断面図である。
【符号の説明】 １・・・ガラスエポキシ基板 ２・・・銅箔 ３・・・ソルダーレジスト被膜 ４・・・トランジスタ ５・・・熱電対
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ 7511−4Ｅ
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも結合剤と２５℃における熱伝
導率が５０Ｗ／ｍＫ以上である無機充填材とを含有する
ことを特徴とするソルダーレジストインキ組成物。 - 【請求項２】 無機充填材は２５℃における体積抵抗値
が１０5 Ωｍ以上であることを特徴とする請求項１記載
のソルダーレジストインキ組成物。 - 【請求項３】 無機充填材は粒径が５０μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１又は２記載のソルダーレジス
トインキ組成物。 - 【請求項４】 無機充填材が窒化アルミニウム，炭化ケ
イ素，酸化ベリリウムより選ばれる少なくとも１種以上
よりなることを特徴とする請求項１，２又は３記載のソ
ルダーレジストインキ組成物。 - 【請求項５】 結合剤と無機充填材との重量比が１：９
〜６：４であることを特徴とする請求項１記載のソルダ
ーレジストインキ組成物。 - 【請求項６】 基板上に少なくとも銅線パターンよりな
る回路導体と該回路導体を被覆するソルダーレジスト被
膜が形成されてなるプリント配線基板において、 上記ソルダーレジスト被膜を構成するソルダーレジスト
インキ組成物が少なくとも結合剤と２５℃における熱伝
導率が５０Ｗ／ｍＫ以上である無機充填材とを含有する
ものであることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34093892A JPH06167806A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ソルダーレジストインキ組成物及びこれを用いたプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34093892A JPH06167806A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ソルダーレジストインキ組成物及びこれを用いたプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06167806A true JPH06167806A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18341685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34093892A Pending JPH06167806A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ソルダーレジストインキ組成物及びこれを用いたプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06167806A (ja) |
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- 1992-11-30 JP JP34093892A patent/JPH06167806A/ja active Pending
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