JP2010181825A - 感光性組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)重合性炭化水素モノマー及び重合性炭化水素ポリマーの内の少なくとも一方の重合性炭化水素化合物と、
(B)465nmにおける屈折率が1.8以上である無機フィラーと、
(C)熱伝導率10W/m・K以上である無機フィラーとを含有する、感光性組成物。
【選択図】なし
Description
(ii)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル共重合樹脂(b1)に、1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基とを有する化合物(b2)を反応させた樹脂
(iii)1分子中に1個のエポキシ基と不飽和二重結合とを有する化合物と不飽和二重
結合を有する化合物との共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、反応により生成した第2級の水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた樹脂
(iv)水酸基を有するポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、反応により生成したカルボン酸基に、1分子中に1個のエポキシ基及び不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる、水酸基とカルボキシル基とを有する樹脂
本発明の感光性組成物は、465nmにおける屈折率が1.8以上である無機フィラー(B)を含有する。465nmにおける屈折率が1.8以上の無機フィラー(B)は、通常、白色のフィラーである。従って、無機フィラー(B)の含有により、本発明の感光性組成物に露光及び現像処理を行うことにより得られたソルダーレジスト膜は、白色を呈する。よって、例えばLEDデバイス用の白色ソルダーレジスト膜の形成に本発明の感光性組成物を好適に用いることができる。上記屈折率が1.8以上であるため、上記レジスト膜が高い光反射性を有し、それによって、LEDチップが基板上に搭載されているLEDデバイスにおいて、光の利用効率を高めることができる。
本発明に係る感光性組成物は、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラー(C)を含有する。無機フィラー(C)が含有されているので、本発明の感光性組成物を用いて形成された白色のソルダーレジスト膜の放熱性が高められている。従って、例えばLEDチップが基板に搭載されたLEDデバイスのソルダーレジスト膜の形成に本発明の感光性組成物を用いた場合、LEDチップで生じた熱を効率良く放散させることができる。
本発明においては、無機フィラー(B)や無機フィラー(C)の他に、他の無機フィラーが含有されていてもよい。このような他の無機フィラーとしては、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム、マイカ、雲母粉又はフッ化セリウムなどを挙げることができる。
本発明に係る感光性組成物では、光重合開始剤が含有されていることが好ましく、その場合には、感光性をより一層高めることができる。
また、本発明に係る感光性組成物は、酸化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、着色剤、充填剤、消泡剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、カップリング剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含有してもよい。
本発明に係る感光性組成物は、例えば、各配合成分を撹拌混合した後、3本ロールにて均一に混合することにより調製することができる。
本発明に係る感光性組成物は、LEDチップが基板に実装されているLEDデバイス中のソルダーレジスト膜の形成に好適に用いられる。図1は、本発明に係る感光性組成物を用いて形成されたソルダーレジスト膜を有するLEDデバイスを模式的に示す部分切欠正面断面図である。
(1)測定サンプルの調製
80mm×90mm×厚さ0.8mmのガラスエポキシ基板、品番:FR−4からなる基板上に、スクリーン印刷法により、100メッシュのポリエステルバイアス製スクリーン印刷版を用いて、感光性組成物を全面に印刷した。印刷後、80℃のオーブン内で20分間印刷された感光性組成物層を乾燥させた。次に、紫外線照射装置を用い、未露光領域が遮光部とされているパターンを有するフォトマスクを介し、感光性組成物層に、波長365nmの紫外線を照射エネルギーが400mJ/cm2となるように、100mW/cm2の紫外線照度で4秒間照射した。紫外線による硬化が進行し、白色のレジスト膜が形成された。照射後、炭酸ナトリウムの1重量%水溶液にレジスト膜を浸漬して現像し、未露光部の感光性組成物層部分を除去した。このようにして、遮光部が開口部とされているパターンを有するレジスト膜を得た。しかる後、150℃のオーブン内でレジスト膜を1時間加熱し硬化させ、レジスト膜が形成されているサンプルを得た。なお、得られたサンプルにおけるレジスト膜の厚みは30μmであった。
色彩・色差計(コニカミノルタ社製、CR−400)を用いて、評価サンプルのYを測定した。そのYを反射率とした。反射率Yが、70以上の場合を「○」、70より小さい場合を「×」として、結果を下記の表1に示した。
80mm×90mm、厚さ0.8mmのアルミニウムからなる基板上に、(1)測定サンプルの調製と同様の方法でサンプルを作成した。本サンプルの熱伝導率を、京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計QTM−500」を用いて測定した。熱伝導率が、0.5W/m・K以上の場合を「○」、0.5W/m・Kより小さい場合を「×」として、結果を下記の表1に示した。
温度計、攪拌機、滴下ロート、および還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてエチルカルビトールアセテート、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートを30:70のモル比で混合したモノマーを約2時間かけて滴下した。さらに1時間攪拌した後、温度を120℃にまで上げた。
アクリルポリマー1を15重量部と、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA)5重量部と、ルチル型酸化チタン(「CR−97」、石原産業社製)30重量部と、球状アルミナ(「AA−07」、住友化学社製、平均粒径0.7μm、アスペクト比1.1〜2.0、熱伝導率36W/m・K)20重量部と、光重合開始剤(「ダロキュアTPO」、光ラジカル発生剤、チバジャパン社製)2重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(「828」、ジャパンエポキシレジン社製)8重量部と、エチルカルビトールアセテート20重量部とを配合し、混合機(「練太郎SP−500」、シンキー社製)にて3分間混合した後、3本ロールにて混合し、混合物を得た。その後、混合機(「SP−500」、シンキー社製)を用いて、得られた混合物を3分間脱泡することにより、感光性組成物としてのレジスト材料を得た。
使用した材料の種類及び配合量を下記の表1に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、レジスト材料を得た。
2…基板
2a…上面
3…ソルダーレジスト膜
3a,3b…開口部
4a,4b…電極
5…ガラス層
6…樹脂層
7…LEDチップ
7a…下面
8a,8b…端子
9a,9b…半田
Claims (7)
- (A)重合性炭化水素モノマー及び重合性炭化水素ポリマーの内の少なくとも一方の重合性炭化水素化合物と、
(B)465nmにおける屈折率が1.8以上である無機フィラーと、
(C)熱伝導率10W/m・K以上である無機フィラーとを含有する、感光性組成物。 - 465nmにおける屈折率が1.8以上である無機フィラー(B)が、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、鉛白、硫化亜鉛、チタン酸カリウム及びチタン酸鉛からなる群から選択された少なくとも1種の無機フィラーである、請求項1に記載の感光性組成物。
- 前記465nmの屈折率が1.8以上である無機フィラー(B)が、ルチル型酸化チタンである、請求項2に記載の感光性組成物。
- 熱伝導率が10W/m・K以上の無機フィラー(C)が、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び酸化マグネシウムからなる群から選択された1種の無機フィラーである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 前記無機フィラー(C)が、球状アルミナまたは球状窒化アルミニウムである、請求項4に記載の感光性組成物。
- 光重合開始剤をさらに含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性組成物からなるソルダーレジスト組成物。
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