JP4340272B2 - 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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(1)不飽和カルボン酸と不飽和二重結合を有する化合物の共重合によって得られるカルボキシル基含有樹脂、
(2)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂に、1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物との反応により得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、
(3)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、不飽和二重結合を有する化合物の共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した第2級の水酸基に飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、
(4)水酸基含有ポリマーに、飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に、1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる感光性の水酸基およびカルボキシル基含有樹脂
である。
合成例1
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた2リットルセパラブルフラスコに、溶媒としてジエチレングリコールジメチルエーテル900g、および重合開始剤としてt−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート(日本油脂(株)製パーブチルO)21.4gを加えて90℃に加熱した。加熱後、ここに、メタクリル酸309.9g、メタクリル酸メチル116.4g、およびラクトン変性2−ヒドロキシエチルメタクリレート(ダイセル化学工業(株)製プラクセルFM1)109.8gを、重合開始剤であるビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート(日本油脂(株)製パーロイルTCP)21.4gと共に3時間かけて滴下して加え、さらに6時間熟成することにより、カルボキシル基含有共重合樹脂を得た。なお、反応は、窒素雰囲気下で行った。
温度計、攪拌機、滴下ロート、および還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、80℃に加熱し、メタアクリル酸とメチルメタアクリレートを0.40:0.60のモル比で混合したモノマーを約2時間かけて滴下した。さらに1時間攪拌した後、温度を115℃にまで上げ、失活させて樹脂溶液を得た。
比較合成例1
温度計、攪拌器、滴下ロート、および還流冷却器を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製エピクロンN−680、エポキシ当量=210)210gと、溶媒としてのカルビトールアセテート96.4gとを加え、加熱溶解させた。続いて、重合禁止剤としてハイドロキノン0.1g、反応触媒としてトリフェニルホスフィン2.0gを加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸72gを徐々に滴下し、酸価が3.0mgKOH/g以下となるまで、約16時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃にまで冷却した後、テトラヒドロフタル酸無水物76.1gを加え、赤外吸光分析により、酸無水物の吸収ピーク(1780cm−1)が無くなるまで、約6時間反応させた。この反応溶液に、出光石油化学社製の芳香族系溶剤イプゾール#150を96.4g加え、希釈した後取り出した。このようにして得られたカルボキシル基含有の感光性ポリマー溶液は、不揮発分が65重量%、固形物の酸価が78mgKOH/gであった。以下、この反応溶液をR−1ワニスと呼ぶ。
A−2:カルボキシル基含有共重合樹脂(合成例2)
R−1:カルボキシル基およびアクリロイル基含有樹脂(比較合成例1)
R820:石原産業社製ルチル型酸化チタン
KA−15(富士)チタン製アナターゼ型酸化チタン
TEPIC−H:日産化学(株)製β体トリグリシジルイソシアヌレート
TEPIC−S:日産化学(株)製α体およびβ体混合トリグリシジルイソシアヌレート
2021P:ダイセル化学工業製 脂環式エポキシ樹脂
HBPA:丸善石油化学製 水添ビスフェノール型エポキシ樹脂 HBPA−DGE
828:ジャパンエポキシレジン製 ビスフェノール型エポキシ樹脂
SO−E5:アドマテック製球状シリカ
開始剤:チバスペシャルティケミカルズ製 イルガキュア907
増感剤:日本化薬製 DETX
モノマー:ジペンタエリスリトルヘキサアクリレート
KS−66:信越シリコーン製シリコーンオイル
溶剤:カルビトールアセテート。
各ソルダーレジスト組成物を、100mm×150mmの大きさで1.6mmの厚さのFR−4銅張り積層板にスクリーン印刷法にて、膜厚40μmとなるように100メッシュポリエステルバイアス製の版を使用してベタパターンで印刷し、80℃で30分間に渡って熱風循環式乾燥炉にて乾燥させた。プリント配線板用露光機オーク製作所製HMW−680GWを用いて、30mm角のネガパターンを残すように、500mJ/cm2の積算光量で、また実施例6に関しては1000mJ/cm2の積算光量で紫外線露光し、30℃1%の炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、プリント配線板用現像機にて60秒間現像し、続いて150℃で60分間、熱風循環式乾燥炉で熱硬化を行い、特性試験用の試験片を作製した。
(1)と同様に作製した各試験片に、ロジン系フラックスを塗布して260℃のはんだ槽で10秒間フローさせた。その後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで洗浄し、乾燥させた後に、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、塗膜の剥がれについて評価した。結果を表6に示す。ここで、丸印は、塗膜の剥がれがなかったこと、バツ印は、塗膜の剥がれがあったことを示す。
(1)と同様に作製した各試験片を、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに30分間浸漬し、乾燥させた後に、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、塗膜の剥がれと変色について評価した。結果を表6に併せて示す。ここで、丸印は、塗膜の剥がれや変色がなかったこと、バツ印は、塗膜の剥がれや変色があったことを示す。
(1)と同様に作製した各試験片に、芯の先が平らになるように研がれたBから9Hの鉛筆を、約45°の角度で押し付けて、塗膜の剥がれが生じない鉛筆の硬さを記録した。結果を、表6に併せて示す。
FR−4銅張り積層板の代わりにIPC B−25テストパターンのクシ型電極Bクーポンを用いること以外は(1)と同様の条件で試験片を作製した。この試験片に、DC500Vのバイアスを印加し、絶縁抵抗値を測定した。結果を、表6に併せて示す。
Claims (6)
- (A)芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)エポキシ化合物、(D)ルチル型酸化チタン、および(E)希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
- 前記芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)が、(a)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合樹脂と、(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物との反応により得られるカルボキシル基を有する共重合系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物
- 前記エポキシ化合物(C)が、芳香環を有さないエポキシ化合物であることを特徴とする請求項1または2に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
- 前記エポキシ化合物(C)が、S−トリアジン環骨格面に対し同一方向にエポキシ基が結合した構造をもつβ体のトリグリシジルイソシアヌレートを50重量%以上含有するトリグリシジルイソシアヌレートを含むことを特徴とする請求項3に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
- (F)シリカ粒子をさらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。
- 回路形成されたプリント配線板表面に、請求項1〜5のいずれか一項に記載の白色の光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。
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