CN108594597A

CN108594597A - 一种光固化热固化性组合物

Info

Publication number: CN108594597A
Application number: CN201810437189.9A
Authority: CN
Inventors: 朱本武
Original assignee: Ou Lisheng Donautex (dongguan) Co Ltd
Current assignee: Ou Lisheng Donautex (dongguan) Co Ltd
Priority date: 2018-05-09
Filing date: 2018-05-09
Publication date: 2018-09-28

Abstract

本发明涉及材料领域，具体公开了一种光固化热固化性组合物，包括以下组份：甲醚化氨基树脂、含有烯键式不饱和基团的羟基化合物、光聚合引发剂、聚酰胺树脂、金红石型钛白粉、稀释剂、苯二甲胺三聚体；无机充填剂、助剂。本发明的光固化热固化性组合物具有高密度、高白度，且柔韧性优、反射率高，能够耐高温。

Description

一种光固化热固化性组合物

技术领域

本发明涉及材料领域，具体公开了一种光固化热固化性组合物。

背景技术

印刷电路板，通常使用液态或薄膜状的光敏树脂组合物。该组合物被用于对铜层积板的铜箔蚀刻的抗蚀剂，起到限定焊接位置和保护印刷电路板的作用。有一种薄膜状的印刷电路板叫做FPC(柔性印刷电路板)，可以以折叠的方式应用于小型机器，例如手机内部。FPC也需要保护层，称为覆盖层或覆盖膜，起到限定焊接位置和保护印刷电路板的作用。

对于作为限定焊接位置和保护FPC上的电路而使用的阻焊剂，经常使用具有良好的柔韧性的聚酰亚胺覆盖层，因为柔韧性是特别重要的性质。

另一方面，以消费类电子产品为首的智能手机、平板电脑、数码相机等产品的带动.新增了如下用途：在被覆形成有阻焊膜的印刷电路上直接安装以低电能发光的发光二极管(LED)的用途，达到可弯曲的效果。

但是，现有技术中阻焊剂组合物作为用于提高柔韧性的一个方法而包含具有芳香环的成分，而芳香环具有由于光或热会渐渐反应的性质，导致黄变劣化。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种能够用于目前印刷电路的高密度树脂组合物，树脂组合物能够通过在后固化工序中的热固性作用形成固化膜，在柔韧性、焊接耐热性、耐热劣化性、耐非电解镀金性、耐酸性以及优良的粘接性、高反射率、高白度方面性质优良。

为实现上述目的，本发明采用如下方案。

一种光固化热固化性组合物，包括以下组份：甲醚化氨基树脂A、含有烯键式不饱和基团的羟基化合物B、光聚合引发剂C、聚酰胺树脂D、金红石型钛白粉E、稀释剂F、苯二甲胺三聚体衍生物G；无机充填剂H、助剂I。

钛白粉(二氧化钛)化学性质稳定，在一般情况下与大部分物质不发生反应。在自然界中二氧化钛有三种结晶：板钛型、锐钛和金红石型。板钛型是不稳定的晶型，无工业利用价值，锐钛型(Anatase)简称A型，和金红石型(Rutile)简称R型，都具有稳定的晶格，是重要的白色颜料和瓷器釉料，与其他白色颜料比较有优越的白度、着色力、遮盖力、耐候性、耐热性、和化学稳定性，特别是没有毒性。但是A型钛白粉具有光催化活性，因此会引起阻焊剂组合物中的树脂变色。R型钛白粉几乎不具有光活性。

进一步的，所述甲醚化氨基树脂由异氰基乙酸乙酯改性。

改性方法为：在反应釜中加入异氰基乙酸乙酯和适量的乙酸乙酯，然后加入适量的异氰基乙酸乙酯，保持温度80℃，转速30rpm，反应一个小时，之后放在紫外线灯下照射6小时，得到改性的甲醚化氨基树脂。

采用异氰基乙酸乙酯对甲醚化氨基树脂进行改性，使其耐碱性能提高，同时提高了的湿润性与粘结性，提高了涂层的力学强度。

具体的，所述组份A与组份B、组分D、组分E的重量比为100:10～30:10～50:60～150，所述组份A和组份B重量总和与组份C、组分F、组分G、组分H、组分I间的重量配比为：(A+B):C:F:G:H:I＝100：2～20:20-300:10～60:30-150:2-5。

具体的，含有烯键式不饱和基团的羟基化合物B的分子式为CH2C(R1)COOR2COOH(R1&R2:烷基)，结构式如下：

式中R1为C6H5O，R2为烃基CnH2n，n为1-8。

具体的，光聚合引发剂C选自苯偶姻，苯偶姻甲醚，苯偶姻乙醚；2-乙基蒽醌，2-叔丁基蒽醌；噻吨酮，例如2，4-二乙基噻吨酮，2-异丙基噻吨酮，2-氯噻吨酮中的一种或多种。

具体的，稀释剂F选自1，4-二噁烷、甲基异丁基酮、丁基溶纤剂乙酸酯，二甘醇-乙醚乙酸酯中的一种或多种。

具体的，无机充填剂H选自滑石粉，硫酸钡，碳酸钙，碳酸镁，钛酸钡，氢氧化铝、高岭土中的一种或多种。

具体的，助剂I选自触变剂、阻聚剂、消泡剂、流平剂、增稠剂、光稳定剂中的一种或多种。

其中，触变剂可以为二氧化硅气凝胶、硅酮；阻聚剂可以为氢醌或单甲基氢醌酯；消泡剂可以为磷酸三丁酯、二甲基硅油；流平剂可以为聚醚聚酯改性有机硅氧烷；增稠剂可以为微粉二氧化硅、有机膨润土中的至少一种；光稳定剂可以为氢醌、氢醌单甲基醚、叔丁基邻苯二酚、吩噻嗪中的至少一种。

所述光固化热固化性组合物用于印刷线路板阻焊抗蚀时的涂膜。

具体使用方法为：将组合物调整到适用的粘度，通过丝印印刷，喷涂法，滚涂法将涂布到形成有线路的基板上，在70～85℃的温度预烘烤，然后通过菲林利用紫外灯照射进行选择性曝光，通过碱性水溶液将未曝光部显影，再通过100～200℃的热烘烤，得到理想的阻焊膜

本发明的有益效果：本发明的光固化热固化性组合物具有高密度、高白度，且柔韧性优、反射率高，能够耐高温、耐化金。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

按照表1将各成分配合，搅拌，用三辊筒分散，分别得到阻焊剂组合物。表中的数字表示各成分的质量配比份数。

表1-各组分含量：

一、显影性

用半自动丝印机将各实施例制得的组合物涂布到形成有电路的铜箔基板上，在75℃的热风循环式干燥炉内以各自10分钟的间隔改变干燥时间，用1％Na2CO3水溶液在喷射压0.2MPa下显影1分钟，研究各干燥时间的显影性，目视铜面的涂膜去除情况，其中：

○:完全没有显影残留

△:有少许白雾显影残留

×:完全有显影残留

二、柔韧性

前述实验基板在耐折实验机(JIS C6471-1995)上以曲率半径1mm、拉力14.7N、作135°的折曲实验。

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5
						耐折次数	13	15	18	17	15

二、焊锡耐热性

前述实验基板在150℃下进行60Min热固化后，将松香系助熔剂涂布到基板上，浸渍于预先加热到288℃的焊锡槽中10秒钟3次，用DBE将助熔剂洗净后，通过目视对抗蚀剂层的膨胀、剥离、变色进行评价，其中：

○:外观无变化

△:固化涂膜变色

×:固化涂膜浮起、脱落。

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5
						焊锡耐热性	○	○	○	○	△

三、反射率

测定前述实验基板热固化后的反射率，色彩色差计采用：CM-512m3A(KONICAMINOLTA公司制造)。

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5
						反射率	86.2	86	88	87	85

四、白度

测定前述实验基板热固化后的白度。色彩色差计采用：CR-400(KONICAMINOLTA公司制造)

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5
						白度L值	90.8	88.5	92.2	93.6	92.1

其中“白度L值”属于L*a*b*表色系统参数，L*值表示黑白度，L*值呈正数越大，白度越白。

五、化金性

30℃的酸性脱脂溶液中3分钟进行脱脂，然后浸入水流中冲洗3分钟。将试验底板在室温下浸入14.3重量％的过硫酸铵水溶液中3分钟进行温和的蚀刻，然后浸入水流中冲洗3分钟。将试验底板在室温下浸入10体积％的硫酸水溶液中1分钟，然后浸入水流中冲洗30秒到1分钟。将试验底板浸入30℃的催化剂溶液中7分钟，为底板提供催化剂，然后将底板浸入水流中冲洗3分钟。将含有催化剂的底板浸入85℃的镀镍溶液中20分钟，完成非电解镀镍。在室温下，将试验底板浸入10体积％的硫酸水溶液中1分钟，然后浸入水流中冲洗30秒钟至1分钟。接着，将试验底板浸入95℃的镀金溶液中10分钟，完成非电解镀金。然后将试验底板浸入水流中冲洗3分钟并浸入60℃的热水中冲洗3分钟。充分清洗试验底板，把水甩干并干燥而得到非电解镀金的试验底板。

○:外观无变化

△:固化涂膜变色

×:固化涂膜浮起、脱落。

可见根据本发明可得到具有柔韧性优、高反射率、高白度、高密度、耐高温、耐化金等独特优点的油墨，经过实测耐弯折实验基本可以达到15次以上、完全没有显影残留，油墨反射率均在86％以上、白度基本在90度(90％)以上。满足了印制线路板向重量轻、白度高、反射率高的使用要求。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种光固化热固化性组合物，其特征在于：包括以下组份：甲醚化氨基树脂A、含有烯键式不饱和基团的羟基化合物B、光聚合引发剂C、聚酰胺树脂D、金红石型钛白粉E、稀释剂F、苯二甲胺三聚体G；无机充填剂H、助剂I。

2.根据权利要求1所述的光固化热固化性组合物，其特征在于：所述甲醚化氨基树脂由异氰基乙酸乙酯改性。

3.根据权利要求1所述的光固化热固化性组合物，其特征在于：所述组份A与组份B、组分D、组分E的重量比为100:10～30:10～50:60～150，所述组份A和组份B重量总和与组份C、组分F、组分G、组分H、组分I的重量比为：(A+B):C:F:G:H:I＝100：2～20:20-300:10～60:30-150:2-5。

4.根据权利要求1所述的光固化热固化性组合物，其特征在于：含有烯键式不饱和基团的羟基化合物B的分子式为CH₂C(R1)COOR₂COOH，结构式如下：

式中R1为C₆H₅O，R2为烃基C_nH_2n，n为1-8。

5.根据权利要求1所述的光固化热固化性组合物，其特征在于：光聚合引发剂C选自苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2-异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的光固化热固化性组合物，其特征在于：稀释剂F选自1，4-二噁烷、甲基异丁基酮、丁基溶纤剂乙酸酯、二甘醇-乙醚乙酸酯中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的光固化热固化性组合物，其特征在于：无机充填剂H选自滑石粉，硫酸钡，碳酸钙，碳酸镁，钛酸钡，氢氧化铝、高岭土中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的光固化热固化性组合物，其特征在于：助剂I选自触变剂、氟化物型均化剂、消泡剂、阻聚剂、偶联剂、增塑剂、脱模剂、抗氧化剂、光稳定剂。