CN114900952B - 一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 381
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 17
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims abstract description 37
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 29
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 16
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 7
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 6
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 184
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDFFWUVELIFAOP-UHFFFAOYSA-N 2,6-difluoro-4-nitroaniline Chemical compound NC1=C(F)C=C([N+]([O-])=O)C=C1F WDFFWUVELIFAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。
Description
本发明为中国发明专利名称为“一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法”申请号：202011245922.0，申请日：2020.11.10的分案申请。
技术领域
本发明属于印刷电路板制备领域，具体涉及一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。
背景技术
印制电路板(PCB)是现代电子器件安装和连接各种电子元件的基板，是电子工业中的最大产业，产值和销售额均占世界电子元件总产值和总销售额的16％。近年来，我国PCB工业发展速度稳定增长，产值产量已占世界第1位，年递增率达18％。
阻焊油墨是PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制造中所需的重要材料之一，是覆盖在PCB外层的特殊外衣，用于防止各种元件焊接时产生线间短路，同时调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染，最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度、以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。
LED背光模组，需要用到白色感光阻焊油墨制成的PCB载板，随着技术的发展的，对于白色感光阻焊油墨形成的阻焊层具的反射率具有越来越高的要求。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种具有较高反射率的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。
本发明提供一种电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。
优选地，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率小于或等于所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率。
优选地，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为80％-88％；所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为90-94％。
优选地，所述第一白色感光阻焊层的涂布面积大于所述第二白色感光阻焊层的涂布面积，所述第二白色感光阻焊层覆盖部分所述第一白色感光阻焊层，另一部分第一白色感光阻焊层暴露于空气中。
优选地，所述电路板阻焊层上形成有沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层的多个间隔设置的非阻焊区域，所述多个非阻焊区域被所述第一白色感光阻焊层分隔，所述非阻焊区域周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中。
优选地，所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域和第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一阻焊区域环绕所述非阻焊区域周侧，所述第二阻焊区域环绕所述第一阻焊区域的至少一侧，所述第一阻焊区域的厚度小于所述第二阻焊区域的厚度。
优选地，所述碱显影型感光树脂组合物中，所述光刻树脂和氧化钛的重量比为1：(1-2)。
优选地，所述碱显影型感光树脂组合物中，氧化钛占总组合物成分的20％-45％。
优选地，所述光刻树脂包括聚丙烯酸光刻树脂，所述碱显影型感光树脂组合物还包括环氧树脂和多官能团丙烯酸单体，按重量份计，所述聚丙烯酸光刻树脂35-55份、光引发剂2-10份、氧化钛45-85份、环氧树脂25-55份和多官能团丙烯酸单体15-30份。
优选地，所述碱显影型感光树脂组合物包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括聚丙烯酸光刻树脂35-55份、氧化钛25-55份、光引发剂2-10份、其他助剂0.1-15份，所述固化剂包括环氧树脂25-55份、多官能团丙烯酸单体10-30份和氧化钛15-35份、三聚氰胺0.1-5份、辅助剂0.5-4份和溶剂5-20份。
优选地，如权利要求1所述第一白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um，所述第二白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um。
本发明还提供一种印刷电路板，由内至外依次包括基板、导电线路层和所述的电路板阻焊层，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层由内至外设置。
优选地，所述第一白色感光阻焊层覆盖所述导电线路层的面积大于所述第二白色感光阻焊层覆盖所述线路层的面积。
优选地，所述印刷电路板还包括发光元件，所述发光元件贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一白色感光阻焊层环绕在所述发光元件周侧，所述第二白色感光阻焊层环绕在所述发光元件的至少一侧，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中。
优选地，所述印刷电路板还包括配光部件，所述配光部件贯穿所述第二白色感光阻焊层与所述第一白色感光阻焊层连接；所述第二白色感光阻焊层覆盖于所述配光部件周侧的至少一侧的所述第一白色感光阻焊层上。
优选地，所述配光部件为透镜，所述透镜覆盖于所述发光元件外，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中的部分被所述透镜覆盖。
所述印刷电路板包括多个发光元件，所述多个发光元件被所述第一白色感光阻焊层分隔。
优选地，所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域、第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一阻焊区域的第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖，并暴露于空气中；所述第二阻焊区域的第一白色感光阻焊层被所述第二白色感光阻焊层覆盖。
优选地，所述电路板阻焊层包括多个非阻焊区域和多个第一阻焊区域，在所述印刷电路板的俯视方向下，所述多个第一阻焊区域在所述第二阻焊区域中沿第一方向间隔排列，所述第二阻焊区域环绕每个第一阻焊区域的沿第一方向的两侧；所述多个非阻焊区域分别设置于所述多个第一阻焊区域中，所述多个第一阻焊区域分别环绕在所述多个非阻焊区域周侧，所述多个非阻焊区域被所述第一阻焊区域分隔。
优选地，所述电路板阻焊层包括多个非阻焊区域和多个第一阻焊区域，在所述印刷电路板的俯视方向下，所述多个第一阻焊区域在所述第二阻焊区域中沿第一方向间隔排列，所述第二阻焊区域环绕每个第一阻焊区域的沿第一方向的两侧；每个第一阻焊区域内均设有多个非阻焊区域，所述多个非阻焊区域在每个第一阻焊区域内沿第二方向间隔排列设置，所述第一阻焊区域环绕每个非阻焊区域的周侧，所述第一方向与所述第二方向垂直。
优选地，在所述印刷电路板的俯视方向下，每个非阻焊区域周侧环绕设置有多个安装位置，所述安装位置设置于所述第一阻焊区域内。
本发明还提供一种印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：
在带有导电线路层的基板外表面上覆盖有所述的电路板阻焊层，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层由内至外设置；
安装发光元件，使所述发光元件贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一白色感光阻焊层环绕在所述发光元件周侧，所述第二白色感光阻焊层环绕在所述发光元件的至少一侧，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中；
安装配光部件，使所述配光部件安装于所述第一白色感光阻焊层上，所述第二白色感光阻焊层环绕在所述配光部件的至少一侧。
本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。
附图说明
通过附图中所示的本发明优选实施例更具体说明，本发明上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。
图1为本发明施例1提供的印刷电路板俯视示意图。
图2为本发明实施例2提供的印刷电路板俯视示意图。
图3为本发明实施例3提供的印刷电路板俯视示意图。
图4位本发明实施例提供的印刷电路板侧面结构示意图。
其中：10、基板；20、发光元件；31第一阻焊区域；32、第二阻焊区域；33、非阻焊区域；41、第一白色感光阻焊层；42、第二白色感光阻焊层；50、导电线路层；60、配光部件；61、安装位置；a、第一方向；b、第二方向。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
参考图1-4，本发明实施例提供一种电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42，第二白色感光阻焊层42设置于第一白色感光阻焊层41的上方，第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42均由碱显影型感光树脂组合物形成，碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。本实施例中氧化钛可使用钛白粉来得到。本发明提供的光刻树脂为可实现曝光和显影工序的树脂。
本发明通过在涂布两层感光层叠加来实现阻焊层具有较高的反射率。本发明人发现感光油墨涂布得到的阻焊层即使增加涂布厚度也难以提升其反射率，本发明通过两层感光层叠加来实现阻焊层具有较高的反射率，本发明提供的阻焊层反射率大于92％。
在优选实施例中，电路板阻焊层由第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42层叠设置得到。
在优选实施例中，第一白色感光阻焊层41对波长为430-700nm的光的反射率为80％-88％；第二白色感光阻焊层42对波长为430-700nm的光的反射率为90-94％。
在优选实施例中，第一白色感光阻焊层41对波长为430-700nm的反射率小于或等于第二白色感光阻焊层42对波长为430-700nm的光的反射率。使得第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42共同的覆盖得到的阻焊层反射率较高，而仅有第一白色感光阻焊层41覆盖的阻焊层反射率较低。可实现当本实施例电路板阻焊层应用于具有发光元件2的电路板上时，可实现发光元件2周边反射率较低，而远离发光元件2的区域能够具有非常高的反射率，进而实现较好的显示效果。本实施例中所指的发明元件为LED灯。本实施例中可通过调整氧化钛和聚丙烯酸光刻树脂的用量比例来实现调整反射率的不同，也可通过涂布厚度的不同来实现调整反射率的不同，还可通过涂层层数的不同来实现调整反射率的不同。
在优选实施例中，第一白色感光阻焊层41的涂布面积大于第二白色感光阻焊层42的涂布面积，第二白色感光阻焊层42覆盖部分第一白色感光阻焊层41，另一部分第一白色感光阻焊层41暴露于空气中。可实现电路板阻焊层上不同位置可具有不同的反射率。
在优选实施例中，电路板阻焊层上形成有沿厚度方向贯穿第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42的多个间隔设置的非阻焊区域33，多个非阻焊区域33被第一白色感光阻焊层41分隔，非阻焊区域33周侧的至少部分第一白色感光阻焊层41未被第二白色感光阻焊层42覆盖并暴露于空气中。本实施例中非阻焊区域33贯穿第二白色感光阻焊层42，并不应当限制为第二白色感光阻焊层42环绕在非阻焊区域33周侧，也可能是第二白色感光阻焊层42环绕在非阻焊区域33相对的两侧。本实施例中非阻焊区域33周侧至少有一部分第一白色感光阻焊层41未被第二白色感光阻焊层42覆盖并暴露于空气中。本实施例中的非阻焊区域33可用于安装发光元件2。
在优选实施例中，碱显影型感光树脂组合物中，光刻树脂和氧化钛的重量比为1：(1-2)。本实施例中通合理的聚丙烯酸光刻树脂和氧化钛的重量比，实现得到阻焊层在第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42均覆盖的地方具有非常高的反射率。
在优选实施例中，电路板阻焊层包括非阻焊区域33、第一阻焊区域31和第二阻焊区域32，第一白色感光阻焊层41单层得到第一阻焊区域31，第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42层叠得到第二阻焊区域32。本实施例中非阻焊区域33沿厚度方向贯穿第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，第一阻焊区域31环绕非阻焊区域33周侧，第二阻焊区域32环绕第一阻焊区域31的至少一侧，优选为环绕第一阻焊区域31相对设置的两侧，第一阻焊区域31的厚度小于第二阻焊区域32的厚度。本实施例中第一阻焊区域31的厚度具体为第一白色感光阻焊层41的厚度，第二阻焊区域32的厚度为第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层厚度总和。
在优选实施例中，如权利要求1所述第一白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um，所述第二白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um。
在优选实施例中，碱显影型感光树脂组合物中，氧化钛占总组合物成分的20％-45％。既能够保证曝光显影等工序的进行，双层感光层叠加还能够具有较强的反射率。
在优选实施例中，光刻树脂包括聚丙烯酸光刻树脂，碱显影型感光树脂组合物还包括环氧树脂和多官能团丙烯酸单体，按重量份计，聚丙烯酸光刻树脂35-55份、光引发剂2-10份、氧化钛45-85份、环氧树脂25-55份和多官能团丙烯酸单体15-30份。本实施中通过合理的聚丙烯酸光刻树脂、光引发剂、氧化钛、环氧树脂和多官能团丙烯酸单体的配合，实现得到阻焊层在第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42均覆盖的地方具有非常高的反射率。
在优选实施例中，按重量份计，碱显影型感光树脂组合物包括聚丙烯酸光刻树脂35-55份、光引发剂2-10份、氧化钛45-85份、环氧树脂25-55份和多官能团丙烯酸单体15-30份。在进一步优选实施例中，按重量份计，聚丙烯酸光刻树脂40-50份、光引发剂2-8份、氧化钛50-80份、环氧树脂30-50份和多官能团丙烯酸单体16-24份。
在优选实施例中，碱显影型感光树脂组合物包括主剂和固化剂，按重量份计，主剂包括聚丙烯酸光刻树脂35-55份、氧化钛25-55份、光引发剂2-10份、其他助剂0.1-15份，固化剂包括环氧树脂25-55份、多官能团丙烯酸单体10-30份和氧化钛15-35份、三聚氰胺0.1-5份、辅助剂0.5-4份和溶剂5-20份。
在优选实施例中，碱显影型感光树脂组合物由主剂和固化剂混合得到，按重量份计，主剂包括聚丙烯酸光刻树脂35-55份、氧化钛25-55份、光引发剂2-10份、其他助剂0.1-15份，固化剂包括环氧树脂25-55份、多官能团丙烯酸单体10-30份和氧化钛15-35份、三聚氰胺0.1-5份、辅助剂0.5-4份和溶剂5-20份。
在进一步优选实施例中，其他助剂为分散剂、流平剂、抗氧剂、消泡剂和气相二氧化硅；辅助剂为分散剂和气相二氧化硅；主剂由聚丙烯酸光刻树脂35-55份、氧化钛25-55份、光引发剂2-10份、分散剂0.1-1.5份、流平剂0.05-0.8份、抗氧剂0.1-3份、消泡剂0.1-5份和气相二氧化硅0.1-4份组成；固化剂由环氧树脂25-55份、多官能团丙烯酸单体10-30份和二氧化钛15-35份、三聚氰胺0.1-5份、溶剂5-20份、分散剂0.1-1.5份和气相二氧化硅0.1-5份组成。
进一步优选实施例中，主剂由聚丙烯酸光刻树脂40-50份、氧化钛30-50份、光引发剂2-8份、分散剂0.2-0.8份、流平剂0.1-0.4份、抗氧剂0.2-1份、消泡剂0.5-2份和气相二氧化硅0.5-2份组成；固化剂由环氧树脂30-50份、多官能团丙烯酸单体16-24份和二氧化钛20-30份、三聚氰胺0.5-2份、溶剂5-15份、分散剂0.2-0.8份和气相二氧化硅0.5-2份组成。
在优选实施例中，主剂和固化剂的重量比为(1-2)：(1-2)。
在优选实施例中，光引发剂包括光引发剂TPO、光引发剂819和光引发剂784，光引发剂TPO、光引发剂819和光引发剂784的重量比为(0.5-5)：(0.5-5)：(0.01-0.1)。
在优选实施例中，多官能团丙烯酸单体包括三官能团丙烯酸单体和/或双官能团丙烯酸单体，三官能团丙烯酸单体包括三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或几种；双官能团丙烯酸单体包括己二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、MPGDA、2-羟基乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯中的一种或几种。
参考图1-4，本发明还提供一种印刷电路板，由内至外依次包括基板10、导电线路层50和电路板阻焊层，第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42由内至外设置。本实施例中所指的“外”为靠近用户可视的一面，本实施例的由内至外，可参考印刷电路板的侧视图，如图3。
参考图1-3，在优选实施例中，第一白色感光阻焊层41覆盖所述导电线路层50的面积大于第二白色感光阻焊层42覆盖所述线路层的面积。本实施例所指的覆盖面积是从印刷电路板的俯视方向下得到的面积。
参考图1-4，在优选实施例中，印刷电路板还包括发光元件20，发光元件20沿电路板阻焊层的厚度方向贯穿第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42与导电线路层50连接(参考图3)。从印刷电路板的俯视方向下看(参考图1-2)，第一白色感光阻焊层41环绕在发光元件20周侧，从第二白色感光阻焊层42环绕在发光元件20的至少一侧，例如第二白色感光阻焊层42环绕在发光元件20的一侧、两侧、三侧或者周侧。发光元件20周侧的至少部分第一白色感光阻焊层41未被第二白色感光阻焊层42覆盖并暴露于空气中。发光元件20周侧未被第二白色感光阻焊层42覆盖的区域仅有第一白色感光阻焊层41，反射率校低，发光元件20周侧被第二白色感光阻焊层42覆盖的区域，因为具有双层结构，反射率较高。
在优选实施例中，印刷电路板还包括配光部件60，配光部件60贯穿第二白色感光阻焊层42与第一白色感光阻焊层41连接；也就是配光部件60安装于第一白色感光阻焊层41上，并且配光部件60可覆盖发光元件20周侧未被第二白色感光阻焊层42覆盖并暴露于空气中的第一白色感光阻焊层41。第二白色感光阻焊层42覆盖于配光部件60周侧的至少一侧的第一白色感光阻焊层41上，也就是第二白色感光阻焊层42覆盖于环绕配光部件60的一侧、两侧或三侧的第一白色感光阻焊层41上。
在优选实施例中，配光部件60为透镜，透镜覆盖于发光元件20外，发光元件20周侧的至少部分第一白色感光阻焊层41未被第二白色感光阻焊层42覆盖并暴露于空气中的部分被透镜覆盖。本实施例中透镜为透明玻璃材料制备得到。
在优选实施例中，印刷电路板包括多个发光元件20，多个发光元件20被第一白色感光阻焊层41分隔。本实施例中的发光元件20为LED。
本发明实施例还提供一种印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：
在带有导电线路层50的基板10外表面上覆盖电路板阻焊层，第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42由内至外设置；具体制备过程中，可以先涂布第一白色感光阻焊层41，通过蚀刻露出导电线路层50，得到焊接区域，也就本实施例中的非阻焊区域33。然后通过丝网印刷在第一白色感光阻焊层41上涂布得到第二白色感光阻焊层42，非阻焊区域33周侧的第一白色感光阻焊层41至少有一部分是未被第二白色感光阻焊层42覆盖的。
在非焊接区域安装发光元件20，使发光元件20贯穿第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42与导电线路层50连接，第一白色感光阻焊层41环绕在发光元件20周侧，第二白色感光阻焊层42环绕在发光元件20的至少一侧，发光元件20周侧的至少部分第一白色感光阻焊层41未被第二白色感光阻焊层42覆盖并暴露于空气中；
安装配光部件60，使配光部件60安装于未被第二白色感光阻焊层42覆盖的第一白色感光阻焊层41上，第二白色感光阻焊层42环绕在配光部件60的至少一侧。
参考图1-4，本发明还提供一种印刷电路板，由内至外依次包括基板10、导电线路层50和电路板阻焊层，从印刷电路板俯视方向下看，电路板阻焊层包括非阻焊区域33、第一阻焊区域31和第二阻焊区域32，非阻焊区域33贯穿电路板阻焊层与导电线路层50连接，第一阻焊区域31环绕在非阻焊区域33周侧，第二阻焊区域32环绕第一阻焊区域31的至少一侧，例如环绕第一阻焊区域31的一侧、相对两侧、三侧或者周侧，第一阻焊区域31对波长为430-700nm的光的反射率小于或等于第二阻焊区域32对波长为430-700nm的光的反射率。
本实施例提供的印刷电路板，在非阻焊区域33的周围设置第一阻焊区域31，在远离非阻焊区域33设置有的第二阻焊区域32，本实施例中的非阻焊区域33可用于安装发光元件20，通过第一阻焊区域31的反射率低于第二阻焊区域32的反射率，实现得到的印刷电路板具有不同的放射率，可实现不同的调光效果。
在优选实施例中，第一阻焊区域31对波长为430-700nm的光的反射率为80％-88％；第二白色感光阻焊层42对波长为430-700nm的光的反射率为90-94％。
本实施例中的反射率可使用分光测色计CM-26d进行测试得到。
参考图4，在优选实施例中，第一阻焊区域31的平均厚度小于第二阻焊区域32的平均厚度。
参考图4，在优选实施例中，第一阻焊区域31平均厚度为15-40um，；第二阻焊区域32平均厚度为30-80um。
参考图4，在优选实施例中，第一阻焊区域31沿厚度方向具有N层，第二阻焊区域32沿厚度方向具有M层，N小于M。本实施例中N和M为正整数，例如第一阻焊区域31沿厚度方向具有1层，第二阻焊区域32沿厚度方向具有2层。本实施例中可通过涂布油墨层数的不同来实现第一阻焊区域31和第二阻焊区域32的反射率不同。
参考图4，在优选实施例中，电路板阻焊层包括第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42，第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42由内至外设置，第一白色感光阻焊层41环绕在非阻焊区域33周侧形成第一阻焊区域31，第二白色感光阻焊层42覆盖于第一阻焊区域31周侧的至少一侧的第一白色感光阻焊层41上，形成第二阻焊区域32。
在优选实施例中，第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42均由碱显影型感光树脂组合物形成，碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛。
参考图4，在优选实施例中，印刷电路板还包括发光元件20和配光部件60，发光元件20安装于非阻焊区域33中，与导电线路层50连接；配光部件安装于第一阻焊区域31中，并覆盖第一阻焊区域31。根据效果需求，使用配光器件将输出光角度调整至一定的数值，配光部件60例如反光板、聚光板、透镜或者棱镜等。
参考图4，在优选实施例中，配光部件60为透镜，透镜覆盖发光元件20，并且透镜覆盖第一阻焊区域31。本实施例中一般透镜可完全覆盖第一阻焊区域31，但不会覆盖第二阻焊区域32。不过也有可能会存在，部分透镜有覆盖第二阻焊区域32的情况。
参考图4，在优选实施例中，电路板阻焊层包括非阻焊区域33、第一阻焊区域31、第二阻焊区域32，非阻焊区域33沿厚度方向贯穿第一白色感光阻焊层41和第二白色感光阻焊层42与导电线路层50连接，第一阻焊区域31的第一白色感光阻焊层41未被第二白色感光阻焊层42覆盖，并暴露于空气中；第二阻焊区域32的第一白色感光阻焊层41被第二白色感光阻焊层42覆盖。
参考图2，在优选实施例中，电路板阻焊层包括多个非阻焊区域33和多个第一阻焊区域31，在印刷电路板的俯视方向下，多个第一阻焊区域31在第二阻焊区域32中沿第一方向a间隔排列，第二阻焊区域32环绕每个第一阻焊区域31的沿第一方向a的两侧；多个非阻焊区域33分别设置于多个第一阻焊区域31中，多个第一阻焊区域31分别环绕在多个非阻焊区域33周侧，多个非阻焊区域33被第一阻焊区域31分隔。
参考图3，在另一优选实施例中，电路板阻焊层包括多个非阻焊区域33和多个第一阻焊区域31，在印刷电路板的俯视方向下，多个第一阻焊区域31在第二阻焊区域32中沿第一方向a间隔排列，第二阻焊区域32环绕每个第一阻焊区域31的沿第一方向a的两侧；每个第一阻焊区域31内均设有多个非阻焊区域33，多个非阻焊区域33在每个第一阻焊区域31内沿第二方向b间隔排列设置，第一阻焊区域31环绕每个非阻焊区域33的周侧，第一方向a与第二方向b垂直。
参考图1，在另一优选实施例中，电路板阻焊层包括多个非阻焊区域33和多个第一阻焊区域31，在印刷电路板的俯视方向下，多个第一阻焊区域31呈多行多列间隔分布第二阻焊区域32中，相邻第一阻焊区域31被第二阻焊区域32分隔，多个非阻焊区域33分别位于第一阻焊区域31中，多个非阻焊区域33被第一阻焊区域31和第二阻焊区域32分隔。
参考图2和3，在优选实施例中，在印刷电路板的俯视方向下，每个非阻焊区域33周侧环绕设置有多个安装位置61，安装位置61设置于第一阻焊区域31内。本实施例中个非阻焊区域33周侧环绕设置有4个安装位置61，非阻焊区域33用于安装发光元件，安装位置用于安装配光部件60，配光部件60能够较好的将发光元件包覆。本实施例中配光部件60为透明材料制备得到，能够使得发光元件的光线穿透。
本发明还提供一种碱显影型感光树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：
主剂的制备：
(1)将主剂的成分按比例加入分散桶内；
(2)在高速分散机高速分散；
(3)用三辊机研磨2-5次或用砂磨机磨至粒径为20微米以下；
(4)加入稀释剂将粘度调到200-400P；
(5)然后用滤布过滤，得到主剂；
固化剂的制备：
(1)将固化剂成分按比例加入分散桶内；
(2)在高速分散机高速分散；
(3)用三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为20微米以下；
(4)加入稀释剂将粘度调到50-200P；
(5)然后用滤布过滤，得到固化剂；
为了对本发明的技术方案能有更进一步的了解和认识，现列举几个较佳实施例对其做进一步详细说明。阻焊油墨1和阻焊油墨2的配方如表1所示：
表1
将阻焊油墨1和阻焊油墨2的配方按照如下制备方法，分别制备得到阻焊油墨1和阻焊油墨2。
主剂的制备：
(1)将主剂的成分按比例加入分散桶内；
(2)在高速分散机高速分散；
(3)用三辊机研磨2-5次或用砂磨机磨至粒径为20微米以下；
(4)加入稀释剂将粘度调到200-400P；
(5)然后用滤布过滤，得到主剂；
固化剂的制备：
(1)将固化剂成分按比例加入分散桶内；
(2)在高速分散机高速分散；
(3)用三辊机研磨2-5次或者用砂磨机磨至粒径为20微米以下；
(4)加入稀释剂将粘度调到50-200P；
(5)然后用滤布过滤，得到固化剂；
将主剂和固化剂按2:1的比例混合。
将阻焊油墨1和阻焊油墨2按照表2的方式用来涂布制备阻焊涂层。一次涂布得到第一感光层，二次涂布得到第二感光层，第二感光层覆盖于第一感光层外。
表2
将实施例1、实施例2、对比例1和对比例2得到阻焊涂层进行反射率的测试，每个实施例分别测试三个对应样品的数值。具体数据如表3所示。
表3
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表1中L值为黑＞白，A值为绿＞红；B值为绿＞黄。
由表1的数据可以得到本实施例1和实施例2制备得到的阻焊层，通过组焊油墨进行二次涂布，实现得到阻焊层具有较高的反射率，反射率均大于91％。本实施1和实施例2的阻焊层过回焊炉数值较为稳定。
对比例1中得到的阻焊涂层为一次涂布得到，为单层感光层，得到的阻焊层反射率较低。
综上，说明本实施例中双层感光层的结构设置合理，实现得到的阻焊层具有较好高的反射率。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (15)
1.一种印刷电路板，其特征在于，由内至外依次包括基板、导电线路层和电路板阻焊层，所述电路板阻焊层包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层由内至外设置，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成，所述碱显影型感光树脂组合物包括光刻树脂、光引发剂和氧化钛；
所述电路板阻焊层包括多个非阻焊区域、多个第一阻焊区域、第二阻焊区域，所述非阻焊区域沿厚度方向贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第一阻焊区域的第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖；所述第二阻焊区域的第一白色感光阻焊层被所述第二白色感光阻焊层覆盖；
在所述印刷电路板的俯视方向下，所述多个第一阻焊区域在所述第二阻焊区域中沿第一方向间隔排列，所述第二阻焊区域环绕每个第一阻焊区域的沿第一方向的两侧，所述第一阻焊区域环绕在非阻焊区域周侧，所述多个非阻焊区域被所述第一阻焊区域分隔。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率小于或等于所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为80％-88％；所述第二白色感光阻焊层对波长为430-700nm的光的反射率为90-94％。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一阻焊区域的厚度小于所述第二阻焊区域的厚度。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物中，所述光刻树脂和氧化钛的重量比为1：(1-2)。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物中，氧化钛占总组合物成分的20％-45％。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述光刻树脂包括聚丙烯酸光刻树脂，所述碱显影型感光树脂组合物还包括环氧树脂和多官能团丙烯酸单体，按重量份计，所述聚丙烯酸光刻树脂35-55份、光引发剂2-10份、氧化钛45-85份、环氧树脂25-55份和多官能团丙烯酸单体15-30份。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述碱显影型感光树脂组合物包括主剂和固化剂，按重量份计，所述主剂包括聚丙烯酸光刻树脂35-55份、氧化钛25-55份、光引发剂2-10份、其他助剂0.1-15份，所述固化剂包括环氧树脂25-55份、多官能团丙烯酸单体10-30份和氧化钛15-35份、三聚氰胺0.1-5份、辅助剂0.5-4份和溶剂5-20份。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，如权利要求1所述第一白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um，所述第二白色感光阻焊层的平均厚度为15-40um。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括多个发光元件，所述发光元件贯穿所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一白色感光阻焊层环绕在所述发光元件周侧，所述第二白色感光阻焊层环绕在所述发光元件的至少一侧，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中，所述多个发光元件被所述第一白色感光阻焊层分隔。
11.如权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括配光部件，所述配光部件贯穿所述第二白色感光阻焊层与所述第一白色感光阻焊层连接；所述第二白色感光阻焊层覆盖于所述配光部件周侧的至少一侧的所述第一白色感光阻焊层上。
12.如权利要求11所述的印刷电路板，其特征在于，所述配光部件为透镜，所述透镜覆盖于所述发光元件外，所述发光元件周侧的至少部分第一白色感光阻焊层未被所述第二白色感光阻焊层覆盖并暴露于空气中的部分被所述透镜覆盖。
13.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每个第一阻焊区域内均设有多个非阻焊区域，所述多个非阻焊区域在每个第一阻焊区域内沿第二方向间隔排列设置，所述第一阻焊区域环绕每个非阻焊区域的周侧，所述第一方向与所述第二方向垂直；
或，在所述印刷电路板的俯视方向下，所述多个第一阻焊区域呈多行多列间隔分布所述第二阻焊区域中，相邻第一阻焊区域被所述第二阻焊区域分隔。
14.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在所述印刷电路板的俯视方向下，每个非阻焊区域周侧环绕设置有多个安装位置，所述安装位置位于所述第一阻焊区域内。
15.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个非阻焊区域分别设置于所述多个第一阻焊区域中，所述多个第一阻焊区域分别环绕在所述多个非阻焊区域周侧。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011245922.0A Active CN112654142B (zh) | 2020-11-10 | 2020-11-10 | 一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN114900952B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114286498B (zh) * | 2021-12-06 | 2024-04-02 | 广东高仕电研科技有限公司 | 一种pcb板的制备方法及pcb板 |
| CN114395287A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-26 | 广州斯达利电子原料有限公司 | 阻焊油墨、阻焊层、Mini-LED印刷线路板 |
| CN114262537A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-01 | 广州斯达利电子原料有限公司 | 阻焊油墨及制备方法、阻焊层、Mini-LED印刷线路板 |
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-
2020
- 2020-11-10 CN CN202210680399.7A patent/CN114900952B/zh active Active
- 2020-11-10 CN CN202011245922.0A patent/CN112654142B/zh active Active
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| CN214205941U (zh) * | 2020-11-10 | 2021-09-14 | 广东高仕电研科技有限公司 | 一种印刷电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112654142B (zh) | 2022-07-01 |
| CN112654142A (zh) | 2021-04-13 |
| CN114900952A (zh) | 2022-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |