CN101489349A - 印刷电路板、在该印刷电路板上安装表面安装器件的方法以及包括该印刷电路板的液晶显示器 - Google Patents

印刷电路板、在该印刷电路板上安装表面安装器件的方法以及包括该印刷电路板的液晶显示器 Download PDF

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Abstract

本发明涉及印刷电路板、在该印刷电路板上安装表面安装器件的方法以及包括该印刷电路板的液晶显示器。印刷电路板包括：第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及电介质区，围绕第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主区延伸的扩展区，以及其中，第一焊盘和第二焊盘的主区被配置为具有安装于其上的第一表面安装器件，其中，第一焊盘和第二焊盘的扩展区以及主区与扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二表面安装器件，并且第一表面安装器件和第二表面安装器件具有不同尺寸。

Description

印刷电路板、在该印刷电路板上安装表面安装器件的方法以及包括该印刷电路板的液晶显示器
相关申请交叉参考
本申请根据35 U.S.C.§119要求于2008年1月18日提交的第10-2008-0005835号韩国专利申请的优先权以及从中产生的所有利益，通过引证全文将其结合于此。
技术领域
本发明涉及印刷电路板(“PCB”)、安装PCB的方法、以及包括PCB的液晶显示器(“LCD”)，以及更具体地，涉及PCB、在PCB上安装多个表面安装器件(“SMD”)的方法、以及包括致力于SMD采购灵活度的提高及其制造成本的减少的PCB的LCD。
背景技术
液晶显示器(“LCD”)包括显示图像的显示单元以及为显示单元提供背光的背光单元。显示单元包括液晶面板以及用于驱动该液晶面板的第一印刷电路板(“PCB”)。液晶面板包括其上形成像素电极的第一基板、其上形成公共电极的第二基板以及置于第一基板以及第二基板之间的液晶层。背光单元包括光源模块以及用于驱动该光源模块的第二PCB。
具有上述结构的LCD在像素电极和公共电极之间产生电场，并调整电场的强度以改变液晶层中的液晶分子的排列，从而控制通过液晶层传递的光的量。通过这种方式，LCD能够显示期望的图像。
多个表面安装器件(“SMD”)被安装在第一PCB和第二PCB上。第一PCB和第二PCB包括用于安装SMD的焊盘。用于安装SMD的焊盘具有标准尺寸，以及只有具有与标准尺寸对应的SMD才能够安装在这些的焊盘上。即，能够安装在传统PCB上的SMD的尺寸是受限制的。从而，降低了SMD的采购灵活度，以及增加了具有SMD的PCB的制造成本。另外，传统PCB很难快速地响应设计改进的需要，例如，为满足市场需求或提高价格竞争力。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种有助于提高表面安装器件(“SMD”)的采购灵活度以及降低制造成本的印刷电路板(“PCB”)。
本发明的示例性实施例也提供了在有助于提高SMD的采购灵活度以及降低制造成本的PCB上安装SMD的方法。
本发明的示例性实施例还提供了包括有助于提高SMD的采购灵活度以及降低制造成本的PCB的液晶显示器(“LCD”)。
然而，本发明的目的不限于这里的描述。通过参照下面给出的本发明的详细描述，对于属于本发明所属的领域中的普通技术人员来说，本发明的上述以及其它目的将变得显而易见。
根据本发明的一个示例性实施例，提供的PCB包括：第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及电介质区，围绕第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主区延伸的扩展区，以及其中，第一焊盘和第二焊盘的主区被配置为具有安装于其上的第一SMD，其中，第一焊盘和第二焊盘的扩展区以及主区与扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二SMD，以及其中，第一表面安装器件和第二表面安装器件具有不同尺寸。
根据本发明的另一示例性实施例，提供一种在PCB上安装SMD的方法，该安装方法包括：提供PCB，该PCB包括：第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开，以及电介质区，围绕第一焊盘和第二焊盘，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主区延伸的扩展区；以及将第一SMD中的一个安装在第一焊盘和第二焊盘的主区上以及将第二SMD安装在第一焊盘和第二焊盘的扩展区以及主区与扩展区直接邻接的部分上。
根据本发明的又一示例性实施例，提供的LCD包括：显示单元，包括液晶面板以及配置用来驱动该液晶面板的第一PCB；以及背光单元，包括光源模块以及配置用来驱动该光源模块并为显示单元提供背光的第二PCB，其中，第一PCB和第二PCB中的至少一个包括：互相分离的第一焊盘和第二焊盘，以及围绕第一焊盘和第二焊盘的电介质区，其中，第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从主区延伸的扩展区，以及其中，第一焊盘和第二焊盘的主区被配置为具有安装于其上的第一SMD，其中，第一焊盘和第二焊盘的扩展区以及主区与扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二SMD，以及其中，第一SMD和第二SMD具有不同尺寸。
附图说明
通过参照附图对本发明示例性实施例进行详细描述，本发明的上述以及其它特征和好处将变得显而易见，其中：
图1示出了根据本发明的液晶显示器(“LCD”)的示例性实施例的分解透视图；
图2示出了图1中示出的显示单元的示例性实施例的前视图；
图3示出了根据本发明PCB的示例性实施例的俯视图；
图4示出了沿图3中的线V-V’剖开的局部截面图；
图5示出了将第一表面安装器件(“SMD”)的示例性实施例安装在图4中示出的PCB的示例性实施例上产生的结构的局部截面图；
图6示出了将第二SMD的示例性实施例安装在图4中示出的PCB的示例性实施例上产生的结构的局部截面图；
图7示出了根据本发明的PCB的另一示例性实施例的俯视图；
图8示出了根据本发明的PCB的又一示例性实施例的俯视图；
图9示出了根据本发明的PCB的又一示例性实施例的俯视图；以及
图10示出了图9中示出的子扩展区的形状的不同示例性实施例的示意图。
具体实施方式
现在将在下文中参照其中示出本发明的实施例附图对本发明进行更加充分地描述。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应该被看作是限于此处描述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开更彻底以及更完整，以及对本领域的技术人员完整地传达本发明的范围。全文中，相同参考标号表示相同元件。
应当理解，当一个元件被称为在另一个元件“上”时，可以是直接在另一个元件上或可以在二者之间出现插入元件。相反，当一个元件被称为“直接”在另一个元件“上”时，则不出现插入元件。此处使用的术语“和/或”包括列出的相关词条中的一个或多个的任意或全部组合。
应当理解，尽管此处可以使用术语第一，第二等来描述不同的元件、部件、区、层和/或部，但这些元件、部件、区、层和/或部不应被这些术语限制。这些仅用于将一个元件、部件、区、层或部从另一元件、部件、区、层或部中区别开来。因此，在不背离本发明技术的范围内，下面将讨论的第一元件、部件、区、层或部可以被称为第二元件、部件、区、层或部。
此处使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不是为限制本发明。除非文中有明确指示，否则在本文中使用的单数形式的“一个”以及“这个”规定为也包括复数形式。应当进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”是指列出的特征、区、整数、步骤、操作、元件、和/或部件的存在、但是并不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件、和/或其组的存在或添加。
另外，如图中所示，本文中可能使用诸如“下部”或“底部”以及“上部”或“顶部”的相关术语以描述一个元件与其它元件的关系。应当理解，在图中所示的方位之外，相关术语意图包含器件的不同方位。例如，如果附图中的一幅中的器件被翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧上的元件将被定位为在其它元件的“上”侧上。因此，根据附图的特定方位，示例性术语“下”可包含“上”和“下”方位。类似地，如果附图中的一幅的器件被翻转，则被描述为在其它元件“下面”或“下方”的元件将被定位为在其它元件“上面”。因此，示例性术语“下面”或“下方”可包括上面和下面的方位。
除非另有定义，所有本文中使用的词语(包括技术术语和科学术语)均具有与本发明所属领域的普通技术人员普遍理解的相同的意思。应当进一步理解，诸如在普遍使用的字典中定义的术语的术语，应该被解释为具有与相关领域以及本公开的内容中的意思相一致的意思，并且除非本文特别定义，则不应被解释为理想的或者过于正式的解释。
本文将参照本发明理想实施例的示意图的截面图来对本发明的示例性实施例进行描述。同样地，从例如制造技术和/或公差产生的示意图的形状变化是预期的。因此，本发明的实施例不应被解释为限制于本文示出的区的特定形状而是包括例如制造产生的形状的偏差。例如，典型地，示出的或描述为平面的区，可具有粗糙的和/或非线性的特征。另外，示出的尖角可以是圆角。因此，在图中示出的区实际上是示意性的以及其形状并不是意图示出区的精确形状并且不是为了限制本发明的范围。
下面，将参照附图对本发明进行详细描述。
下面将参照图1和图2对包括根据本发明的印刷电路板(“PCB”)的示例性实施例的液晶显示器(“LCD”)的示例性实施例进行详细描述。
图1示出了根据本发明的LCD 100的示例性实施例的分解透视图，图2示出了图1中示出的显示单元30的示例性实施例的前视图。
参照图1，LCD 100包括显示单元30、背光单元40、底盘20、顶盖10和底盖11。另外，参照图2，显示单元30包括第一基板33、与第一基板33相对的第二基板34、插入到第一基板33和第二基板34之间的液晶层(未示出)、多个栅极柔性线路板(“TCP”)31、多个数据TCP 32、以及第一PCB 35。
第一基板33可以是薄膜晶体管(“TFT”)基板，其上，多个TFT形成为矩阵。多条数据线(未示出)可以分别连接到TFT的源极端，以及多条栅极线(未示出)可以分别连接到TFT的栅极端，以及多个像素电极(未示出)可以分别连接到TFT的漏极端。
第二基板34可以是滤色镜基板，其上，多个红(R)绿(G)和蓝(B)像素(未示出)形成为薄膜以提供颜色。在第二基板34上的多个公共电极(未示出)可以由透明导电材料形成。备选的示例性实施例包括其中单个公共电极基本形成在整个第二基板34上的配置。
插入到第一基板33和第二基板34之间的液晶层中的液晶分子的排列根据由像素电极和公共电极在第一基板33和第二基板34之间产生的电场而变化
多个栅极TCP 31分别连接到第一基板33上的多条栅极线，以及多个数据TCP 32分别连接到第一基板33上的多条数据线。在本示例性实施例中，用于处理栅极驱动信号和数据驱动信号的驱动元件35a安装在第一PCB 35上。驱动元件35a、栅极TCP 31和数据TCP 32产生栅极信号和图像数据电压。可将栅极信号提供到每条栅极线，以及可将图像数据电压提供到每条数据线。
在图1和图2中将用于产生栅极信号和图像数据电压的集成电路(“IC”)的示例性实施例示出为TCP，但是本发明不限于此。在备选示例性实施例中，用于产生栅极信号和图像数据电压的IC可以通过薄膜覆晶(“COF”)来实现。在另一个备选示例性实施例中，用于产生栅极信号和图像数据电压的IC可以直接安装在第一基板33上。
参照图1，背光单元40包括光源模块43、光导板42、一个或多个布置在光导板42上的光片41、布置在光导板42下面的反射片44、模框45以及第二PCB 50。
光源模块43可以包括产生光的光源以及保护光源的光源盖。在一个示例性实施例中，光源可以是形成为长细圆柱的冷阴极荧光灯(“CCFL”)。备选示例性实施例包括其中光源可以是具有一对分别布置在外部电极荧光灯(“EEFL”)的两侧的电极的EEFL的配置。光源盖通过围绕光源的三个侧面来保护光源。光源盖将从光源发出的光反射到光导板42，并因此能够增加光的使用效率。
光导板42将从光源模块43发出的光导向显示单元30。在一个示例性实施例中，光导板42可以由聚甲基丙烯酸甲酯(“PMMA”)或其它具有相似特性的物质形成。在一个示例性实施例中，光导板42可以具有相同厚度。备选示例性实施例包括其中光导板42可以形成为楔形的配置，并因此，光导板42的厚度随离光源模块43的距离的增大而变小。
可以将光片41布置在光导板42上，并且该光片可以增加从光导板42发出的光的亮度。光片41对从光导板42发出的光进行散射以及聚集。在一个示例性实施例中，光片41可以包括散射片、棱形片以及保护片中的至少一个。
光片41(尤其是散射片)可以反映出诸如在将光引导到显示单元30之前从光导板42对光进行散射而形成的亮线、暗线、或暗角区的与光导板42的外观质量相关的问题。棱形片包括多个形成在其上的棱形图案(未示出)，并可以聚集从光导板42发出的光以及以平面的方式将光引导到显示单元30，从而增加LCD100的总亮度。保护片可以布置在棱形片上并因此保护棱形片。另外，保护片可以防止棱形片牢固地附到显示单元30，并且因此可以通过防止从棱形片和显示单元30之间的触点上的人造剩余物的产生来改善液晶面板的外观。
反光片44将从光导板42底部漏出的光反射回光导板42。反光片44可以由具有高的反光率的材料形成。在一个示例性实施例中，反光片44可以由白色聚乙烯(“PET”)材料或白色聚碳酸酯(“PC”)材料形成。
模框45支撑并固定其中的背光单元40。
在用于驱动光源模块43的第二PCB 50上形成用于为光源模块43的光源提供能量的逆变器(未示出)。在一个示例性实施例中，通过导线电连接光源和逆变器。
当能量被施加到第一基板33上的TFT的栅极端并且因此导通TFT时，在像素电极和公共电极之间产生电场，电场大小取决于施加在TFT的源极端的数据信号以及施加在公共电极上的电压。因为该电场的存在，所以在第一基板33和第二基板34之间的液晶层中的液晶分子的排列改变，以及因此，液晶层的透射率改变。以这种方式，LCD 100能够以期望的灰度级电平显示图像。
参照图1，在一个示例性实施例中，底盘20可以由金属形成。底盘20可以电连接到第一PCB 35和/或第二PCB 50并因此可以用作用于向第一PCB 35和/或第二PCB 50提供接地电压的电接地。
在本示例性实施例中，底盖11形成为开口盒子的形状并形成LCD 100的底部。另外，在本示例性实施例中，顶盖10形成为类似于窗户框架的矩形形状，并形成LCD 100的顶部。顶盖10支撑显示单元30。顶盖10可与底盖11相耦合以防止显示单元30脱离。
下面将参照图3到图6，对根据本发明的PCB 300的示例性实施例进行详细描述。PCB 300可以是图1和图2中示出的第一PCB35或第二PCB 50。SMD可以被安装在PCB 300上。SMD的实例包括无源器件(诸如电阻器和电容器)、薄型小外形封装(“TSOP”)、小尺寸J形引脚封装(“SOJ”)，球栅阵列(“BGA”)以及有源器件。
图3示出了PCB 300的俯视图，图4示出了沿图3中的线V-V’剖开的局部截面图，图5示出了将第一SMD 260安装在PCB 300上产生的结构的局部截面图以及图6示出了将第二SMD 270的示例性实施例安装在图4中示出的PCB 300的示例性实施例上产生的结构的局部截面图。
参照图3和图4，PCB 300包括隔离基板310，示例性实施例可以由电介质材料形成；互连层320，在隔离基板310上形成电路图案；第一焊盘360和第二焊盘370，在其上分别安装有SMD，以及焊盘中的每一个分别包括主区360a和370a，并分别包括扩展区360b和370b；以及电介质区330，形成在互连层320之上，并且在一个示例性实施例中，电介质区330可以由阻焊剂形成。
互连层320包括分别形成第一焊盘360和第二焊盘370的导电材料，构成电路互连；以及被布置在第一焊盘360和第二焊盘370之间的电介质材料，并且因此可以形成电路图案。图4中示出的PCB300的示例性实施例包括互联层320的单层结构，但是本发明不限于这样的实施例。即，本发明能够应用于包括电介质层和互连层的层叠结构的多层PCB，该互连层形成电路图案。
第一焊盘360和第二焊盘370被互相隔开布置。参照图5和图6，第一SMD 260或者第二SMD 270可以安装在第一焊盘360和第二焊盘370上。
再次参照图3，第一焊盘360和第二焊盘370中的每一个分别包括主区360a和370a，以及分别包括从主区延伸的扩展区360b和370b。第一SMD 260可以安装在第一焊盘360和第二焊盘370的第一焊盘区A1上，以及第二SMD 270可以安装在第一焊盘360和第二焊盘370的第二焊盘区A2上。第一焊盘360和第二焊盘370的第一焊盘区A1中的每一个分别占据整个主区360a和370a，以及第一焊盘和第二焊盘的第二焊盘区A2中的每一个分别占据整个扩展区360b和370b、以及主区360a和370a与扩展区360b和370b直接邻接的部分。
第一焊盘360和第二焊盘370的第一焊盘区A1的尺寸可以根据第一SMD 260的尺寸来确定，以及第一焊盘360和第二焊盘370的第二焊盘区A2的尺寸可以根据第二SMD 270的尺寸来确定。
具体地，第一焊盘360和第二焊盘370的第一焊盘区A1可以由L12和L13来限定，以及第一焊盘360和第二焊盘370的第二焊盘区A2可以由L22和L23来限定。第一SMD 260和第二SMD 270具有不同尺寸，以及因此，第一焊盘360和第二焊盘370的尺寸分别根据第一SMD 260和第二SMD 270的尺寸而不同。例如，如在表面安装行业是普遍已知的，第一SMD 260可以具有1608(公制，或毫米，metric)的标准封装尺寸，以及第二SMD 270可以具有1005(公制)的标准封装尺寸。
第一焊盘360和第二焊盘370的第一焊盘区A1中的每一个分别占据整个主区360a和370a，并由L12和L13来限定。第一焊盘360的第一焊盘区A1与第二焊盘370的第一焊盘区A1相隔预定的距离D1。可以根据第一SMD 260的尺寸来预定距离D1。
第一焊盘360和第二焊盘370的第二焊盘区A2中的每一个分别占据整个扩展区360b和370b以及主区360a和370a与扩展区360b和370b直接邻接的部分，并由L22和L23来限定。第一焊盘360的第二焊盘区A2与第二焊盘370的第二焊盘区A2相隔预定的距离D2。可以根据第二SMD 270的尺寸来预定距离D2。
由于L13和L23互相部分重叠，所以第一焊盘360和第二焊盘370中的每一个的主区360a和370a以及扩展区360b和370b的长度和可以是小于L13与L23的和的L33。
第一焊盘360的扩展区360b以及第二焊盘370的扩展区370b分别从第一焊盘360的主区360a以及第二焊盘370的主区370a延伸以彼此相对。另外，第一焊盘360的扩展区360b以及第二焊盘370的扩展区370b可以分别从第一焊盘360的主区360a的中间部分以及第二焊盘370的主区370a的中间部分延伸以彼此相对。然后，甚至具有不同尺寸的SMD也能够安装在PCB 300的相同位置上。因此，不用考虑SMD的尺寸，而使用自动安装设备将SMD自动安装在PCB 300上而是可能的。
电介质区330围绕第一焊盘360和第二焊盘370。可以通过在除电连接到PCB 300的外部的部分外的互连层320的整个表面上施加阻焊剂以形成电介质区330；即，除了第一焊盘360和第二焊盘370所在的部分。
在一个示例性实施例中，可以通过丝网印刷方法或者滚筒涂层方法将阻焊剂施加到PCB 300上。阻焊剂可以防止从第一焊盘360和第二焊盘370上的焊料体(例如，焊球)的泄露或焊桥的形成。另外，阻焊剂可以保护在PCB 300上露出的电路图案。
可以将丝线340印刷在PCB 300上。在一个示例性实施例中，丝线340可以形成矩形外形并围绕第一焊盘360和第二焊盘370。丝线340可以指示在其上可以安装第一SMD 260和第二SMD 270的第一焊盘360和第二焊盘370中的每一个的第一焊盘区A1和第二焊盘区A2。
参照图3和图5，第一SMD 260被安装以基本与第一焊盘360和第二焊盘370的第一焊盘区A1相重叠。第一焊盘和第二焊盘的第一焊盘区A1中的每一个均由L12和L13所限定并占据整个主区360a和370a。参照图3和图6，第二SMD 270被安装以基本与第一焊盘360和第二焊盘370的第二焊盘区A2相重叠。第一焊盘360和第二焊盘370的第二焊盘区A2中的每一个由L22和L23所限定并占据整个扩展区360b和370b以及主区360a和370a与扩展区360b和370b直接邻接的部分。
下文中，将对在第一焊盘360或者第二焊盘370上的第一SMD260或第二SMD270的安装的示例性实施例进行详细描述。
在形成于PCB 300上的第一焊盘360和第二焊盘370上施加焊料380。具体地，在一个示例性实施例中，在PCB 300上放置具有与第一焊盘360和第二焊盘370的形状一致的开口的金属掩膜(未示出)并通过金属掩模以及适当的对PCB300进行加热以将焊糊施加到PCB 300上。焊糊的示例性实施例可以包括Au-Sn，Pb-Sn，Sb-Sn或其它具有类似特性的材料。
接下来，将第一SMD 260的引脚262或第二SMD 270的引脚272焊接在第一焊盘360和第二焊盘370上。具体地，一旦焊料380的薄层在第一焊盘360和第二焊盘370上形成，则将引脚262或引脚272放置在焊料380的薄层上。接下来，将PCB 300放置在炉中并加热到高于焊料的熔化温度的温度，从而将引脚262或引脚272焊接到第一焊盘360和第二焊盘370上。
根据图3示出的示例性实施例，具有不同尺寸的SMD可以被安装在PCB 300的相同位置。因此，能够提高SMD的采购灵活度。因此，能够保证供应链管理(“SCM”)的灵活性，并且提高用于降低制造成本的竞争力。
另外，根据图3示出的示例性实施例，能够快速地响应为市场需求或为提高价格竞争力的设计改进的需要。即，由于PCB 300没有对安装在其上的SMD的尺寸施加限制，因此PCB 300不要求通常的耗费时间和精力的设计改进。
例如，如果第一SMD 260是具有1608(公制)的标准封装尺寸的电阻器以及第二SMD 270是具有1005(公制)的标准封装尺寸的电阻器，则可以选择性的提供具有1608(公制)的标准封装尺寸的电阻器的优点(诸如宽范围的电阻值以及高精度)以及具有1005(公制)的标准封装尺寸的电阻器的优点(诸如制造成本低)。
下面将参照图7，对根据本发明的PCB 500的另一示例性实施例进行详细描述。图7示出了PCB 500的俯视图。图7中示出的PCB 500的示例性实施例类似于图3中示出的PCB 300的示例性实施例相似，并且因此相同的参考标号表示相同的元件，以及将略过对其的详细描述。
参照图7，PCB 500包括其上可以安装SMD(未示出)的第一焊盘560和第二焊盘570，以及其上没有安装SMD并可由阻焊剂形成的电介质区530。可以在PCB 500上印刷丝线540。
第一焊盘560和第二焊盘570中的每一个分别包括主区560a和570a，以及从主区560a和570a延伸的扩展区560b和560c，以及570b和570c。第一SMD(未示出)可以安装在第一焊盘560和第二焊盘570的第一焊盘区A1上，以及第二SMD(未示出)可以安装在第一焊盘560和第二焊盘570的第二焊盘区A2上。第一焊盘560和第二焊盘570的第一焊盘区A1中的每一个均占据整个主区560a和570a，并由L12和L13限定。第一焊盘560和第二焊盘570的第二焊盘区A2中的每一个均占据扩展区(560b和560c，以及570b和570c)以及主区560a和570a与扩展区(560b和560c，以及570b和570c)直接邻接的部分并由L22和L23限定。
第一焊盘560和第二焊盘570中的每一个的扩展区(560b和560c，以及570b和570c)分别包括具有相同宽度的主扩展区560b和570b，并分别包括被布置在主扩展区560b和570b的两侧且具有减小的宽度的一对子扩展区560c和570c。
可以根据第一SMD的尺寸来预定第一焊盘560的主区560a与第二焊盘570的主区570a之间的距离D1。可以根据第二SMD的尺寸来预定第一焊盘560的主扩展区560b与第二焊盘570的主扩展区570b之间的距离D2。第一焊盘560的子扩展区560c与第二焊盘570的子扩展区570c之间的距离大于距离D1且小于距离D2。在本示例性实施例中，第一焊盘560和第二焊盘570中的每一个的扩展区(560b和560c，以及570b和570c)可以形成梯形形状。
由于第一焊盘560和第二焊盘570中的每一个的扩展区(560b和560c，以及570b和570c)包括主扩展区560b和570b以及子扩展区560c和570c，所以在第一焊盘和第二焊盘之间的电介质区可以大于图3的实施例中的电介质区。因此，能够降低由于第一焊盘560和第二焊盘570相互之间的不充分隔开而产生的短路的发生的可能性。
与图3中示出的PCB 300的示例性实施例相比，PCB 500的示例性实施例在第一焊盘560和第二焊盘570之间提供了更大的电介质区，但是也提供了更小的用于安装第二SMD的焊盘区A2。然而，在图7中示出的示例性实施例中，能够通过不仅可以在第二焊盘区A2中也可以在第一焊盘区A1中插入焊料来将第二SMD焊接到第一焊盘560或第二焊盘570上。因此，能够降低由于焊料的缺乏而产生的冷焊发生的可能性。
根据图7示出的示例性实施例，能够增加SMD的采购灵活度以及降低制造成本。另外，能够快速地响应为市场需求或者提高价格竞争力而做出的设计改进的需求。
下面将参照图8，对根据本发明的PCB 600的另一示例性实施例进行详细描述。图8示出了PCB 600的俯视图。图8中示出的PCB 600的示例性实施例类似于图7中示出的PCB 500的示例性实施例，以及因此，相同的参考标号表示相同的元件，并将略过对其的详细描述。
参照图8，PCB 600包括其上可以安装SMD(未示出)的第一焊盘660和第二焊盘670以及其上没有安装SMD并可以由阻焊剂形成的电介质区630。第一焊盘660和第二焊盘670中的每一个分别包括主区660a和670a，以及扩展区660b和660c以及670b和670c。可以在PCB 600上印刷丝线640。
第一焊盘660和第二焊盘670中的每一个的扩展区(660b和660c以及670b和670c)分别包括具有相同宽度的主扩展区660b和670b，以及分别被布置在主扩展区660b和670b两侧且具有减小的宽度的一对分支扩展区660c和670c。
第一焊盘660的扩展区(660b和660c)以及第二焊盘670的扩展区(670b和670c)分别从第一焊盘660的主区660a和第二焊盘670的主区670a延伸以彼此相对。
根据图8的示例性实施例，能够降低由于第一焊盘660和第二焊盘670之间相互的不充分隔开而产生的短路的发生的可能性。另外，能够降低由于焊料的缺乏而产生的冷焊发生的可能性。
另外，能够提高SMD的采购灵活度以及减少制造成本。另外，能够快速地响应为市场需求或提高价格竞争力所做出的设计改进的需求。
下面将参照图9和图10，对根据本发明的PCB 700的又一示例性实施例进行详细描述。图9示出了PCB 700的俯视图，以及图10示出了图9中示出的一对子扩展区760c和770c的形状的不同示例性实施例的图。图9中示出的PCB 700的示例性实施例类似于图8中示出的PCB 600的示例性实施例，以及因此相同的参考标号表示相同的元件，并将略过对其的详细描述。
参照图9，PCB 700分别包括其上可以安装SMD(未示出)的第一焊盘760和第二焊盘770，以及其上没有安装SMD并由阻焊剂形成的电介质区730。第一焊盘760和第二焊盘770中的每一个分别包括主区760a和770a，以及分别包括扩展区760b和760c以及770b和770c。可以在PCB 700上印刷丝线740。
第一焊盘760和第二焊盘770中的每一个的扩展区(760b和760c以及770b和770c)分别包括具有相同宽度的主扩展区760b和770b；以及分别被布置在主扩展区760b和770b两侧且具有减小的宽度的一对子扩展区760c和770c。
参照图10，虚线代表子扩展区760c和770c的示例性实施例可以采用的各种形状。但是，本发明不限于图10中所示出的，而是能够包含本领域技术人员所知的任意形状。
由于子扩展区760c和770c尺寸的减小，所以在第一焊盘760与第二焊盘770之间的距离增加，以及因此，短路发生的可能性降低。相反，由于子扩展区760c和770c尺寸的增大，由于焊料的缺乏而产生的冷焊发生的可能性降低。因此，子扩展区760c和770c可以形成为各种形状。
根据图9和图10示出的示例性实施例，能够提高SMD的采购灵活度以及降低制造成本。另外，能够提高价格竞争力以及快速响应为市场需求或提高价格竞争力所做出的设计改进的需求。
尽管已经参照本发明的示例性实施例对本发明进行了具体示出以及详细描述，但本领域的普通技术人员应当理解，在不背离由权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以对形式和细节进行各种变化。

Claims (20)

1.一种印刷电路板，包括：
第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及
电介质区，围绕所述第一焊盘和第二焊盘，
其中，所述第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从所述主区延伸的扩展区，以及
其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所述主区被配置为具有安装于其上的第一表面安装器件，
其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所述扩展区以及所述主区与所述扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二表面安装器件，以及
其中，所述第一表面安装器件和第二表面安装器件具有不同尺寸。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述扩展区以及所述第二焊盘的所述扩展区分别从所述第一焊盘的所述主区和所述第二焊盘的所述主区延伸以彼此相对。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所述主区的尺寸是与所述第一表面安装器件的尺寸对应的标准尺寸。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所述扩展区以及所述主区与所述扩展区直接连接的部分的尺寸是与所述第二表面安装器件的尺寸对应的标准尺寸。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述扩展区与所述第二焊盘的所述扩展区之间的距离是与所述第二表面安装器件的尺寸对应的标准距离。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述主区与所述第二焊盘的所述主区之间的距离是与所述第一表面安装器件的尺寸对应的标准距离。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述扩展区和所述第二焊盘的所述扩展区分别从所述第一焊盘的所述主区和所述第二焊盘的所述主区延伸以彼此相对，并且所述第一焊盘的所述扩展区与所述第二焊盘的所述扩展区之间的距离小于与所述第一表面安装器件的尺寸对应的标准距离并大于与所述第二表面安装器件的尺寸对应的标准距离。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述扩展区以及所述第二焊盘的所述扩展区分别从所述第一焊盘的所述主区以及所述第二焊盘的所述主区延伸以彼此相对，并且所述第一焊盘和第二焊盘的所述扩展区中的每一个均包括具有相同宽度的主扩展区以及被布置在所述主扩展区的至少一侧并具有减小的宽度的子扩展区。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述主扩展区与所述第二焊盘的所述主扩展区之间的距离是与所述第二表面安装器件的尺寸对应的标准距离，所述第一焊盘的所述子扩展区与所述第二焊盘的所述子扩展区之间的距离大于与所述第二表面安装器件的尺寸对应的所述标准距离。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述扩展区以及所述第二焊盘的所述扩展区均形成为梯形。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一表面安装器件具有1608的标准公制封装尺寸，以及所述第二表面安装器件具有1005的标准公制封装尺寸。
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述扩展区以及所述第二焊盘的所述扩展区分别从所述第一焊盘的所述主区的中间部分以及所述第二焊盘的所述主区的中间部分延伸以彼此相对。
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，丝线被印刷在围绕所述第一焊盘和第二焊盘的所述电介质区上。
14.一种在印刷电路板上安装表面安装器件的方法，所述方法包括：
提供印刷电路板，所述印刷电路板包括：
第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及
电介质区，围绕所述第一焊盘和第二焊盘，
其中，所述第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区和从所述主区延伸的扩展区；以及
在所述第一焊盘和第二焊盘的所述主区上安装一个第一表面安装器件，以及在所述第一焊盘和第二焊盘的所述扩展区以及所述主区与所述扩展区直接邻接的部分上安装第二表面安装器件。
15.一种液晶显示器，包括：
显示单元，包括液晶面板以及配置用来驱动所述液晶面板的第一印刷电路板；以及
背光单元，包括光源模块以及配置用来驱动所述光源模块并向所述显示单元提供背光的第二印刷电路板，
其中，所述第一印刷电路板以及第二印刷电路板中的至少一个包括：
第一焊盘和第二焊盘，彼此相互隔开；以及
电介质区，围绕所述第一焊盘和第二焊盘，
其中所述第一焊盘和第二焊盘中的每一个均包括主区以及从所述主区延伸的扩展区，以及
其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所述主区被配置为具有安装于其上的第一表面安装器件，其中，所述第一焊盘和第二焊盘的所述扩展区以及所述主区与所述扩展区直接邻接的部分被配置为具有安装于其上的第二表面安装器件，以及
其中，所述第一表面安装器件和第二表面安装器件具有不同尺寸。
16.根据权利要求15所述的液晶显示器，其中，所述第一焊盘的所述扩展区以及所述第二焊盘的所述扩展区分别从所述第一焊盘的所述主区以及所述第二焊盘的所述主区延伸以彼此相对。
17.根据权利要求15所述的液晶显示器，其中，所述第一焊盘的所述扩展区与所述第二焊盘的所述扩展区之间的距离是与所述第二表面组装器件的尺寸对应的标准距离。
18.根据权利要求15所述的液晶显示器，其中，所述第一焊盘的所述主区与所述第二焊盘的所述主区之间的距离是与所述第一表面安装器件的尺寸对应的标准距离。
19.根据权利要求15所述的液晶显示器，其中，所述第一焊盘的所述扩展区以及所述第二焊盘的所述扩展区分别从所述第一焊盘的所述主区以及所述第二焊盘的所述主区延伸以彼此相对，并且所述第一焊盘和第二焊盘中的每一个的所述扩展区均包括具有相同宽度的主扩展区以及被布置在所述主扩展区的至少一侧并具有减小的宽度的子扩展区。
20.根据权利要求19所述的液晶显示器，其中，所述第一焊盘的所述主扩展区与所述第二焊盘的所述主扩展区之间的距离是与所述第二表面安装器件的尺寸对应的标准距离，并且所述第一焊盘的所述子扩展区与所述第二焊盘的所述子扩展区之间的距离大于与所述第二表面安装器件的尺寸对应的所述标准距离。
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