CN102858085A - 厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法，该厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，包括以下步骤：①首先在印制板板面使用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出无铜区，于是被干膜保护部分即形成贴装环；②使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保护的贴装环半蚀刻形成封装环。这样，在印制板上蚀刻有贴装环和封装环，形成厚薄交叉型半蚀刻印制板。该印制板集PCB和SMD连接口于一身，不仅可提高装配效率，使器件更加稳定，而且生产工艺简单。

Description

厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法。

背景技术

目前，电子产品越来越趋向与微型化、多功能方向发展，这就要求PCB产品也要不断的向微型化、多功能化方向发展。

一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。

但目前的印制板一般再需要用SMD连接口以与其他元器件进行连接，这种方式在连接时，若连接不好，则会影响器件的质量和可靠性，另外，该连接方式相对比较复杂，效率也低。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法，该印制板集PCB和SMD连接口于一身，不仅可提高装配效率，使器件更加稳定，而且生产工艺简单。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种厚薄交叉型半蚀刻印制板，在所述印制板上蚀刻有贴装环和封装环。

优选的，所述封装环的厚度为0.01-0.25mm。

优选的，所述封装环厚度公差在±0.02mm。

作为本发明的进一步改进，所述封装环是通过半蚀刻形成的。

本发明还提供了一种厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，包括以下步骤：

①首先在印制板板面使用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出无铜区，于是被干膜保护部分即形成贴装环；

②使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保护的贴装环半蚀刻形成封装环。

优选的，所述封装环的厚度为0.01-0.25mm。

优选的，所述封装环厚度公差在±0.02mm。

本发明的有益效果是：该厚薄交叉型半蚀刻印制板，是一种通过多次图形转移及多次蚀刻等方式来实现的。其主要应用在MIC板行业，有以下几个优点：

①利用半蚀刻技术制作的封装环(即凸台部分)，可直接作为SMD的嵌套部分装配到电子产品上，无需再安装其它装配零件。

②较之传统的插针法装配，其制作更简单、便捷，尤其方便后制程的制作，而且从可以机械化批量生产，大大提高了产品的制作效率。

③该产品具有更好的屏蔽效果，性能更加可靠。

④缩小了产品的体积，体现了微小、精密的特点，更有利于产品向轻、薄、短、小的发展，同时降低了成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——印制板    2——贴装环

3——封装环

具体实施方式

一种厚薄交叉型半蚀刻印制板，在所述印制板1上蚀刻有贴装环2和封装环3。

该厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，包括以下步骤：

①首先在印制板板面使用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出无铜区，于是被干膜保护部分即形成贴装环；

②使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保护的贴装环半蚀刻形成封装环。

上述封装环的厚度为0.01-0.25mm，其厚度公差在±0.02mm。

Claims (7)

1.一种厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：在所述印制板(1)上蚀刻有贴装环(2)和封装环(3)。

2.根据权利要求1所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述封装环的厚度为0.01-0.25mm。

3.根据权利要求2所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述封装环厚度公差在±0.02mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述封装环是通过半蚀刻形成的。

5.一种如权利要求1所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤：

①首先在印制板板面使用干膜保护，在未被干膜保护区利用酸性蚀刻出无铜区，于是被干膜保护部分即形成贴装环；

②使用干膜或镀锡保护上述部分贴装环，在未被保护的贴装环半蚀刻形成封装环。

6.根据权利要求5所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法，其特征在于：所述封装环的厚度为0.01-0.25mm。

7.根据权利要求6所述的厚薄交叉型半蚀刻印制板，其特征在于：所述封装环厚度公差在±0.02mm。

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