CN106941206A - 电子装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置和该电子装置的制备方法。所述电子装置包括盖体，所述盖体包括框体，所述框体形成有ITO薄膜，所述电子装置还包括天线结构，所述天线结构形成于所述ITO薄膜。本发明的电子装置具有成本低和天线占用空间小的优点。

Description

电子装置及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种电子装置和该电子装置的制备方法。

背景技术

现有的电子装置后壳的材质通常为金属。为防止金属后壳屏蔽天线信号，通常采用LDS(Laser Direct structuring)技术制作LDS天线。LDS天线发出的天线信号可沿背离后壳的方向射出，以使天线信号不受屏蔽。然而，LDS天线的成本较高，且通常需要单独制作LDS天线，再将该LDS天线安装于电子装置内，导致LDS天线占用空间较大，而且LDS天线易松动或脱落，导致电子装置丧失发送或接收天线信号的功能。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子装置，旨在一定程度上解决现有的电子装置的天线成本高和占用空间大的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的电子装置包括盖体，所述盖体包括框体，所述框体形成有ITO薄膜，所述电子装置还包括天线结构，所述天线结构形成于所述ITO薄膜。

优选地，所述天线结构包括第一段天线结构，所述ITO薄膜包括基体，所述第一段天线结构形成于所述基体。

优选地，所述天线结构还包与所述第一段天线结构连接的第二段天线结构和第三段天线结构，所述第二段天线结构与所述第一段天线结构之间具有一夹角，所述第二段天线结构与所述第三段天线结构之间也具有另一夹角，所述ITO薄膜还包括与所述基体弯折连接的连接件，所述连接件包括第一连接件和与所述第一连接件呈夹角设置的第二连接件，所述第二段天线结构和第三段天线结构分别形成于所述第一连接件和第二连接件。

优选地，所述电子装置还包括第一壳体和电路板，所述电路板与所述第一壳体之间形成有缝隙，所述第二连接件和第三段天线结构容纳于所述缝隙，第三段天线结构面向所述第一壳体。

优选地，所述电路板包括二弹片，所述天线结构包括第一馈点和第二馈点，所述二弹片分别与所述第一馈点和第二馈点连接。

优选地，所述电子装置还包括第二壳体，所述第二壳体设有卡合部，所述盖体的端部卡合于所述卡合部。

优选地，所述第二壳体与所述电路板之间形成有间隙，所述第一连接件和第二段天线结构容纳于所述间隙，所述第二段天线结构面向所述第二壳体。

优选地，所述盖体还形成有与所述ITO薄膜相隔设置的柔性电路板，所述电子装置还包括芯片，所述柔性电路板与芯片连接。

优选地，所述盖体还包括连接器，所述连接器的两端分别与所述芯片和所述电路板连接。

本发明还提供一种电子装置的制备方法，包括以下步骤：

提供盖体，所述盖体包括框体；

于所述框体涂覆ITO薄膜；

通过黄光工艺于所述ITO薄膜形成天线结构。

优选地，所述ITO薄膜包括基体和与所述基体连接的连接件，通过黄光工艺于所述ITO薄膜形成天线结构包括以下步骤：

通过黄光工艺于所述基体形成所述第一段天线结构，于所述连接件形成另一段天线结构；

对所述连接件进行两次弯折处理，形成第一连接件和与所述第一连接件呈夹角的第二连接件，所述另一段天线结构对应弯折两次，形成第二段天线结构和第三段天线结构，所述第二段天线结构和第三段天线结构分别形成于所述第一连接件和第二连接件。

本发明提出的电子装置包括盖体，所述盖体包括框体，所述框体形成有ITO薄膜，所述电子装置还包括形成于所述ITO薄膜的天线结构，由于天线结构形成于ITO薄膜上，无需在单独制作天线结构后，再将天线结构安装于电子装置内，使得本发明的天线结构占用空间小、成本低。同时，天线结构发送的天线信号可直接穿过框体，而到达电子装置的外部，天线信号也可直接穿过框体进入电子装置内部，使得本发明的天线信号的收发不受屏蔽。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的电子装置的部分结构的剖视图。

图2为本发明一实施例的电子装置的部分结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参照图1-2，本发明提供一种电子装置100。

所述电子装置100包括盖体10，所述盖体10包括框体11，所述框体11形成有ITO薄膜111，所述电子装置100还包括天线结构30，所述天线结构30形成于所述ITO薄膜111。

本发明技术方案的电子装置100包括盖体10，所述盖体10包括框体11，所述框体11形成有ITO薄膜111，所述电子装置100还包括形成于所述ITO薄膜111的天线结构30，由于天线结构30形成于ITO薄膜111上，无需在单独制作天线结构后，再将天线结构安装于电子装置内，使得本发明的天线结构30占用空间小、成本低。同时，天线结构30发送的天线信号可直接沿靠近人脸的方向(即，正向)穿过框体11，而到达电子装置100的外部，天线信号也可直接穿过框体11进入电子装置100内部，使得本发明的天线信号的收发不受屏蔽。

所述天线结构30包括第一段天线结构31，所述ITO薄膜111包括基体1111，所述第一段天线结构31形成于所述基体1111。

所述第一段天线结构31具有天线回路的结构。

本发明技术方案的天线结构30包括第一段天线结构31，所述第一段天线结构31形成于所述基体1111，第一段天线结构31发送的天线信号可直接沿靠近人脸的方向(即，正向)穿过框体11，而到达电子装置100的外部，天线信号也可直接穿过框体11进入电子装置100内部，使得本发明的天线信号的收发不受屏蔽。

所述天线结构30还包与所述第一段天线结构31连接的第二段天线结构33和第三段天线结构35，所述第二段天线结构与所述第一段天线结构之间具有一夹角，所述第二段天线结构与所述第三段天线结构之间也具有另一夹角，所述ITO薄膜111还包括与所述基体1111弯折连接的连接件1113，所述连接件包括第一连接件和与所述第一连接件呈夹角设置的第二连接件，所述第二段天线结构33和第三段天线结构35分别形成于所述第一连接件和第二连接件。

本发明技术方案的第二段天线结构33和第三段天线结构35，所述第二段天线结构33和第三段天线结构35均可收发天线信号，进一步提升本发明的电子装置100的天线性能。进一步地，所述第二段天线结构33和第三段天线结构35分别设于与其对应的第一连接件和第二连接件，使得本发明的天线结构30占用空间小、成本低。

所述电子装置还包括第一壳体50和电路板90，所述电路板90与所述第一壳体50之间形成有缝隙95，所述第二连接件和第三段天线结构35容纳于所述缝隙95，第三段天线结构35面向所述第一壳体50。

所述第一壳体50可为后壳或底壳。

本发明技术方案的电路板90与第一壳体50之间形成有缝隙95，所述第二连接件和第三段天线结构35容纳于所述缝隙95，第三段天线结构35面向所述第一壳体50，使得第三段天线结构35发送的天线信号可沿远离人脸的方向(即，背向)穿过第一壳体50，而到达电子装置100的外部，天线信号也可直接穿过第一壳体50进入电子装置100内部，使得本发明的天线信号的收发不受屏蔽。

所述电路板90包括二弹片91，所述天线结构30包括第一馈点311和第二馈点313，所述二弹片91分别与所述第一馈点311和第二馈点313连接。

本发明技术方案的二弹片91分别与所述第一馈点311和第二馈点313连接，使得所述电路板90与所述天线结构30电连接。

所述电子装置还包括第二壳体70，所述第二壳体70设有卡合部71，所述盖体10的端部卡合于所述卡合部71。

第二壳体70可为中框或面壳。

第一壳体50与第二壳体70之间可共同形成容纳腔，电路板90可容纳于所述容纳腔。

本发明技术方案的盖体10的端部卡合于所述卡合部71，将盖体10与第二壳体70卡接。

所述第二壳体70与所述电路板90之间形成有间隙93，所述第一连接件和第二段天线结构33容纳于所述间隙93，所述第二段天线结构33面向所述第二壳体70。

所述第二壳体70的材质可为塑料等非导电材质。

本发明技术方案的第二壳体70与所述电路板90之间形成有间隙93，第一连接件和第二段天线结构33容纳于所述间隙93，所述第二段天线结构33面向所述第二壳体70，所述第二段天线结构33发送的天线信号可直接第二壳体70，而到达电子装置100的外部，即，天线信号从侧面穿过电子装置100到达电子装置100的外部，天线信号也可直接穿过第二壳体70进入电子装置100内部，即，天线信号从侧面穿过电子装置100到达电子装置100的内部，使得本发明的天线信号的收发不受屏蔽。

所述盖体10还形成有与所述ITO薄膜111相隔设置的柔性电路板113，所述电子装置还包括芯片80，所述柔性电路板113与芯片80连接。

本发明技术方案的盖体10还形成有与所述ITO薄膜111相隔设置的柔性电路板113，所述电子装置100还包括芯片80，所述柔性电路板113与芯片80连接，以实现本发明电子装置100的触摸功能。

所述盖体10还包括连接器115，所述连接器115的两端分别与所述芯片和所述电路板90连接。

本发明技术方案的盖体10还包括连接器115，所述连接器115的两端分别与所述芯片和所述电路板90连接，同时，柔性电路板113与电路板90连接。

一种电子装置的制备方法，包括以下步骤：

提供盖体10，所述盖体10包括框体11；

于所述框体11涂覆ITO薄膜111；

通过黄光工艺于所述ITO薄膜形成天线结构30。

本发明技术方案于所述框体11涂覆ITO薄膜111，通过黄光工艺于所述ITO薄膜形成天线结构30，由于天线结构30直接形成于ITO薄膜111上，无需在单独制作天线结构后，再将天线结构安装于电子装置内，使得本发明的天线结构30占用空间小、成本低。同时，天线结构30发送的天线信号可直接沿靠近人脸的方向(即，正向)穿过框体11，而到达电子装置100的外部，天线信号也可直接穿过框体11进入电子装置100内部，使得本发明的天线信号的收发不受屏蔽。

所述ITO薄膜111包括基体1111和与所述基体1111连接的连接件1113，通过黄光工艺于所述ITO薄膜形成天线结构30包括以下步骤：

通过黄光工艺于所述基体1111形成所述第一段天线结构31，于所述连接件1113形成另一段天线结构37；

对所述连接件1113进行两次弯折处理，形成第一连接件和与所述第一连接件呈夹角的第二连接件，所述另一段天线结构37对应弯折两次，形成第二段天线结构33和第三段天线结构35，所述第二段天线结构33和第三段天线结构35分别形成于所述第一连接件和第二连接件。

本发明技术方案的通过黄光工艺于框体11制备柔性电路板113，在采用黄光工艺于框体11制备柔性电路板113时，可一并制作天线结构30，使得天线结构30与柔性电路板113可在同一工序中形成，从而节约时间，降低成本，而且，天线结构30通过黄光工艺形成于ITO薄膜111上，使得天线结构30与ITO薄膜111之间的结合力较大，使得天线结构30不会从ITO薄膜111脱落，增长了天线结构30的使用寿命。

所述电子装置100的制备方法还包括：

提供第一壳体50、第二壳体70及电路板90；

将电路板90装配于第一壳体50和第二壳体70之间的容纳腔，所述电路板90与所述第一壳体50之间形成有缝隙95，所述第二壳体70与所述电路板90之间形成有间隙93；

将所述第二连接件和第三段天线结构35容纳于所述缝隙95，第三段天线结构35面向所述第一壳体50；

将所述第一连接件和第二段天线结构33容纳于所述间隙93，所述第二段天线结构33面向所述第二壳体70。

本发明技术方案的所述第二段天线结构33发送的天线信号可直接第二壳体70，而到达电子装置100的外部，即，天线信号从侧面穿过电子装置100到达电子装置100的外部，天线信号也可直接穿过第二壳体70进入电子装置100内部，即，天线信号从侧面穿过电子装置100到达电子装置100的内部；第三段天线结构35面向所述第一壳体50，使得第三段天线结构35发送的天线信号可沿远离人脸的方向(即，背向)穿过第一壳体50，而到达电子装置100的外部，天线信号也可直接穿过第一壳体50进入电子装置100内部，使得本发明的天线信号的收发不受屏蔽。

所述电子装置100的制备方法还包括：

于所述柔性电路板113上连接芯片80；

于所述芯片80连接连接器115，柔性电路板113通过连接器115与电路板90连接。

本发明技术方案的性电路板113与芯片80、电路板90连接，从而实现电子装置100的触摸功能。

所述电子装置100的制备方法还包括：

将天线结构30的第一馈点311和第二馈点313分别与电路板90的两个弹片91连接。

本发明技术方案的天线结构30的第一馈点311和第二馈点313分别与电路板90的两个弹片91连接，以实现天线结构30的收发天线信号的功能。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种电子装置，包括盖体，所述盖体包括框体，其特征在于，所述框体形成有ITO薄膜，所述电子装置还包括天线结构，所述天线结构形成于所述ITO薄膜。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述天线结构包括第一段天线结构，所述ITO薄膜包括基体，所述第一段天线结构形成于所述基体。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述天线结构还包与所述第一段天线结构连接的第二段天线结构和第三段天线结构，所述第二段天线结构与所述第一段天线结构之间具有一夹角，所述第二段天线结构与所述第三段天线结构之间也具有另一夹角，所述ITO薄膜还包括与所述基体弯折连接的连接件，所述连接件包括第一连接件和与所述第一连接件呈夹角设置的第二连接件，所述第二段天线结构和第三段天线结构分别形成于所述第一连接件和第二连接件。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括第一壳体和电路板，所述电路板与所述第一壳体之间形成有缝隙，所述第二连接件和第三段天线结构容纳于所述缝隙，第三段天线结构面向所述第一壳体。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电路板包括二弹片，所述天线结构包括第一馈点和第二馈点，所述二弹片分别与所述第一馈点和第二馈点连接。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括第二壳体，所述第二壳体设有卡合部，所述盖体的端部卡合于所述卡合部。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述第二壳体与所述电路板之间形成有间隙，所述第一连接件和第二段天线结构容纳于所述间隙，所述第二段天线结构面向所述第二壳体。

8.如权利要求1-7任一所述的电子装置，其特征在于，所述盖体还形成有与所述ITO薄膜相隔设置的柔性电路板，所述电子装置还包括芯片，所述柔性电路板与芯片连接。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述连接器的两端分别与所述芯片和所述电路板连接。

10.一种电子装置的制备方法，包括以下步骤：

提供盖体，所述盖体包括框体；

于所述框体涂覆ITO薄膜；

通过黄光工艺于所述ITO薄膜形成天线结构。

11.如权利要求10所述的电子装置的制备方法，其特征在于：所述ITO薄膜包括基体和与所述基体连接的连接件，通过黄光工艺于所述ITO薄膜形成天线结构包括以下步骤：

通过黄光工艺于所述基体形成所述第一段天线结构，于所述连接件形成另一段天线结构；

对所述连接件进行两次弯折处理，形成第一连接件和与所述第一连接件呈夹角的第二连接件，所述另一段天线结构对应弯折两次，形成第二段天线结构和第三段天线结构，所述第二段天线结构和第三段天线结构分别形成于所述第一连接件和第二连接件。