CN101102014A - 表面安装接线端子及用于安装其的方法 - Google Patents

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Abstract

通过将定位凸起装入印刷板中形成的定位切口内，具有端子引线和定位凸起的由金属板形成的表面安装接线端子能够容易高精度地定位在印刷板上。不管端子引线的数量如何，表面安装接线端子的端子引线均能够容易地钎焊到在印刷板上的焊盘布图上，以便将表面安装接线端子紧固到印刷板上。表面安装接线端子能够尺寸减小，从而有助于电路的微型化。

Description

表面安装接线端子及用于安装其的方法
发明背景
1、技术领域
本发明涉及在不同电子设备中使用的表面安装接线，尤其涉及用于将焊盘布图(land pattern)等同于具有金属底盘的印刷板的接地布图的表面安装接线，以及用于安装其的方法。
2、背景技术
传统上在生产表面安装接线端子中，已经执行如下的工艺：相对于宽度方向中心线成线对称布置地将多个端子引线放在矩形金属板的边缘上，将焊膏施加到印刷板的焊盘布图上，将放在接线端子上的端子引线连接到焊膏上，在回流炉中加热载有接线端子的印刷板以便熔化焊料，以及通过熔化焊料的表面张力的作用而将接线端子定位在印刷板上，从而制造端子引线在焊盘布图上的钎焊连接，如在日本专利No.2863981(Matsushita Electric Industrial Co.，Ltd.)中揭示。
传统表面安装接线端子具有如下缺点，上述接线端子具有通过使用熔化焊料的表面张力而定位在印刷板上的结构：表面张力不平衡，除非位于金属板边缘上的端子引线相对于宽度方向中心线彼此对称布置。因此，当端子引线相对于金属板的宽度方向中心线不对称时，表面安装接线端子可能引起在印刷板上旋转，以便允许固定在接线端子上的端子引线离开在印刷板上的焊盘布图，导致有缺陷的钎焊。
因此，引起在印刷板中的螺纹孔不与接线端子中的螺纹孔对齐，使得当插入其内时由错位孔妨碍螺丝，从而不利地上翻端子。
发明内容
为了克服上述传统的缺点已经进行了本发明，并且本发明的目的在于提供一种具有端子引线的表面安装接线端子，即使当安装在板表面上时也能够不管端子引线的数量如何而与印刷板上的焊盘布图相一致地进行精确钎焊，以及用于在板的表面上安装接线端子的方法。
本发明的另一目的在于提供一种表面安装接线端子，在其上能够容易地形成定位凸起。
根据本发明为了获得上述的目的，提供一种表面安装接线端子，包括用于回流钎焊的在金属板中整体形成的端子引线，以及从金属板的后侧伸出的多个定位凸起。
当本发明的表面安装接线端子安装在印刷板的焊盘布图上时，通过将定位凸起装入印刷板中的定位切口内而能够容易精确地定位在印刷板上。因此，不管端子引线的数量如何表面安装接线端子均能够容易地充分安装和迅速钎焊在印刷板的焊盘布图上。而且，本发明的表面安装接线端子能够尺寸减小，从而有助于电路的微型化。
金属板具有带有内周的螺纹孔，定位凸起从上述内周向下伸出。更具体地，通过向后弯曲从在金属板中形成的螺纹孔的内周伸出的部分而形成定位凸起。
定位凸起可以形成为从金属板的周边伸出。更具体地，通过向后弯曲从金属板外侧伸出的部分而形成定位凸起。
通过由接线端子的定位凸起和印刷板中的定位切口形成的定位机构，接线端子能够容易地精确安装在金属板上处于合适的位置。
端子引线形成得从金属板中释放孔的内周向内伸出，以便在释放孔中延伸。
从而，该释放孔在金属板的一部分而不是焊盘布图中形成，以方便接线端子安装在印刷板上。
在端子引线的底部处在金属板部分形成焊料收集槽。
通过在金属板中的焊料收集槽，能够防止熔化的焊料不必要地分散。
本发明进一步提供用于安装表面安装接线端子的方法，包括如下步骤：将焊膏施加到印刷板上的焊盘布图上，将在接线端子的金属板中形成的端子引线放在焊膏上，同时将从金属板向下伸出的定位凸起装入在印刷板中形成的定位切口内，以便保持表面安装接线端子相对于印刷板处于合适位置，以及在回流炉中加热带有表面安装接线端子的印刷板以便熔化焊膏，由此建立端子引线到印刷板的焊盘布图的钎焊连接。
根据本发明前述的方法，通过将定位凸起装入印刷板中的定位切口内，表面安装接线端子能够容易地精确地定位在印刷板上。并且，不管端子引线的数量如何，表面安装接线端子均能够容易地充分安装和迅速钎焊在印刷板的焊盘布图上。而且，本发明的表面安装接线端子能够尺寸减小，从而有助于电路的微型化。
在理解将要描述的示意性实施例的基础上，本发明的其它或进一步目的将会变得显然或者将会在附加的权利要求中给出，并且在实践中应用本发明的基础上，本领域熟练技术人员将会获悉这里未指出的各种优点。
附图说明
图1(A)到1(D)是示出根据本发明的表面安装接线端子的第一种实施例的前视图、侧视图、底视图和截面图。
图2(A)到2(D)是示出根据本发明的表面安装接线端子的第二种实施例的前视图、侧视图、底视图和截面图。
图3(A)到3(H)是示出安装本发明的表面安装接线端子的方法的说明图，其中图3(A)和3(B)是示出在印刷板上放置接线端子的状态的前和侧视图，图3(C)和(D)是示出施加焊膏到印刷板上的焊盘布图(land pattern)上的状态的前和侧视图，图3(E)和3(F)是示出将接线端子钎焊到印刷板上的状态的前和纵截面视图，以及图3(G)和3(H)是通过螺钉将接线端子紧固到印刷板上的状态的前和侧视图。
图4是示出在用于安装根据本发明的接线端子的方法的第二实施例中印刷板的主要部分的前视图。
具体实施方式
此后参照附图将描述根据本发明的表面安装接线端子和用于安装该接线端子的方法。
如图1(A)到1(D)所示，在本发明第一实施例中的表面安装接线端子1主要由矩形金属板2形成，该金属板2具有在其一侧表面上的释放孔3和从金属板的释放孔3的内周向内伸出的端子引线4。端子引线4相对于金属板2的宽度方向中心线5以线对称关系在纵向上在一侧部上形成。同时，释放孔3在除了印刷板上焊盘布图之外的金属板部分中相对于金属板2的宽度方向中心线5线对称地形成，这将在后面详细讲述。金属板2在其下表面提供有处于端子引线底部的焊料收集槽6。
在矩形金属板2的纵向的另一侧部，形成相对于金属板2的宽度方向中心线5线对称的圆形螺纹孔7。金属板2进一步具有从螺纹孔7的内周向下伸出的定位凸起。也即，通过向下弯曲从在金属板中形成的螺纹孔的内周伸出的部分而形成定位凸起。这两个定位凸起相对于金属板2的宽度方向中心线5线对称。
在图2(A)到2(D)中示出根据本发明的表面安装接线端子的第二实施例，相对于第一实施例由类似参考数字描述的元件具有与第一实施例类似的结构和功能，并且不再详细描述。
在第二实施例中的表面安装接线端子1由矩形金属板2形成，其具有从靠近螺纹孔7的外部纵向侧向下伸出的定位凸起8。定位凸起8相对于金属板2的宽度方向中心线5线对称并且与上述第一实施例相同的方式形成。
如图3(A)到3(H)所示，可以按照如下描述的方式执行根据本发明的用于安装端子接线的方法。
首先，一对焊盘布图10形成在印刷板9上，与前面第一实施例中在表面安装接线端子1上形成的成对端子引线4相一致。焊盘布图10的整体尺寸如此确定以便结合在表面安装接线端子1的释放孔3中。进一步在印刷板9中形成圆形螺纹孔11，其与关于本发明第一实施例的上述表面安装接线端子1中的螺纹孔7相一致。螺纹孔11可以优选制成得比在表面安装接线端子1中的螺纹孔7小。在螺纹孔11的内周，定位切口12形成得适合地接收第一实施例的接线端子1的定位凸起8。
下面，如图3(C)和3(D)所示，焊膏13通过印刷而施加到印刷板9上的焊盘布图10上。
下面，第一实施例的表面安装接线端子1放在印刷板9上，该印刷板9载有相应于焊盘布图10的焊膏13，同时将接线端子1的定位凸起8装入印刷板9的定位切口12内。从而，表面安装接线端子1设置在印刷板9上的合适位置，以便将端子引线4放置在施加到焊盘布图10上的焊膏13上并且将螺纹孔7与螺纹孔11对齐。然后，载有表面安装接线端子1的印刷板9在图中未示出的回流炉中加热，以便熔化焊膏13，因此产生端子引线4到焊盘布图10上的钎焊连接。
之后，钎焊到表面安装接线端子1上的印刷板9放在由金属制成的底盘14上，将印刷板9的螺纹孔11与底盘14的螺纹孔15对齐，如图3(G)所示。然后，通过将金属螺丝16插入对齐的螺纹孔7和11内并且紧固螺丝，从而将印刷板9牢固地固定到底盘14上。在该状态，通过表面安装接线端子1和螺丝16与底盘14连接的印刷板9的焊盘布图10变得与底盘14等电位。
从而，通过将定位凸起8装入在印刷板9中形成的定位切口12内，从而在金属板2上具有定位凸起8的表面安装接线端子1能够容易地精确地保持在印刷板9的焊盘布图10上的合适位置，以便方便端子引线4到印刷板9的焊盘布图10的适当钎焊。也即，不管端子引线的数量如何，表面安装接线端子都能够容易充分安装和迅速地钎焊到印刷板的焊盘布图上。因此，本发明的表面安装接线端子能够尺寸减小，从而有助于端子引线和电路的微型化。
而且，通过弯曲从金属板2向内伸出的部分，能够容易地形成在该实施例中从金属板2中形成的螺纹孔的内周向下伸出而形成的定位凸起8。
同时，通过冲压金属板2以便形成释放孔3而能够容易地形成端子引线4。
此外，在端子引线4的底部处在金属板2中形成的焊料收集槽6能够防止熔化的焊料不必要地分散。
根据本发明用于安装表面安装接线端子的方法包括：将焊膏13施加到印刷板9上的焊盘布图10上；将在接线端子1的金属板上形成的端子引线4放在焊膏上，同时将从金属板向下伸出的定位凸起8装入在印刷板9中形成的定位切口12内，以便相对于印刷板9保持表面安装接线端子1处于合适位置；在回流炉中加热带有定位的表面安装接线端子1的印刷板9以便熔化焊膏13，由此建立端子引线4到印刷板9的焊盘布图10上的钎焊连接。本发明的方法具有如下优点：通过将定位凸起装入印刷板中的定位切口内能够容易地精确地定位表面安装接线端子，并且不管端子引线的数量如何都能够容易地充分地安装和迅速钎焊到印刷板的焊盘布图上，并且本发明的表面安装接线端子能够尺寸减小，从而有助于电路的微型化。
将参照图4讲述根据本发明用于安装表面安装接线端子的方法的第二实施例。在图2(A)-2(D)中所示的第一实施例中使用的表面安装接线端子1通过该实施例的方法安装在印刷板9上。
应用该实施例的安装方法的印刷板9具有：焊盘布图10，其连接到在图2(A)-2(D)中所示的表面安装接线端子1的端子引线4上；螺纹孔11，其与在表面安装接线端子1中的螺纹孔7相匹配；以及定位切口12，其用于接收表面安装接线端子1的定位凸起8。焊膏13通过印刷而施加到焊盘布图10上。
在具有上述结构的印刷板9上，在图2(A)-2(D)中所示的第二实施例中的表面安装接线端子1设置在合适位置，在回流炉中钎焊，并随后通过应用于上述第一实施例的方法而固定到底盘上。
虽然已经参照特定实施例解释了本发明，并且虽然已经相当详细地讲述了这些实施例，但本发明不限于讲述的代表性的装置和方法。本领域普通技术人员将会认识到各种变体，这些变体在不脱离本发明范围的情况下可以用于这里所描述的实施例。因此，本发明的范围由下面的权利要求来确定。

Claims (10)

1.一种表面安装接线端子，其包括用于回流焊的在金属板中整体形成的端子引线，以及从金属板的后侧伸出的多个定位凸起。
2.如权利要求1所述的表面安装接线端子，其中，所述定位凸起从在所述金属板中形成的螺纹孔的内周向下伸出。
3.如权利要求1所述的表面安装接线端子，其中，所述定位凸起从所述金属板的外侧向下伸出。
4.如权利要求1所述的表面安装接线端子，其中，所述端子引线形成为从所述金属板中释放孔的内周向内伸出。
5.如权利要求2所述的表面安装接线端子，其中，所述端子引线形成为从所述金属板中释放孔的内周向内伸出。
6.如权利要求3所述的表面安装接线端子，其中，所述端子引线形成为从所述金属板中释放孔的内周向内伸出。
7.如权利要求4所述的表面安装接线端子，其中，在所述端子引线的底部处在所述金属板中形成焊料收集槽。
8.如权利要求5所述的表面安装接线端子，其中，所述端子引线形成为从所述金属板中释放孔的内周向内伸出。
9.如权利要求6所述的表面安装接线端子，其中，所述端子引线形成为从所述金属板中释放孔的内周向内伸出。
10.一种用于安装表面安装接线端子的方法，包括如下步骤：将焊膏施加到印刷板上的焊盘布图上；将在所述表面安装接线端子的金属板中形成的端子引线放在所述焊膏上，同时将从所述金属板向下伸出的定位凸起装入在所述印刷板中形成的定位切口内，以便保持所述表面安装接线端子相对于所述印刷板处于合适位置，以及在回流炉中加热带有所述定位的表面安装接线端子的所述印刷板以便熔化所述焊膏，由此建立所述端子引线到所述印刷板的所述焊盘布图上的钎焊连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102858085A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 昆山华扬电子有限公司 厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4854471B2 (ja) * 2006-10-27 2012-01-18 京セラ株式会社 ラグ端子及び回路基板並びに電子モジュール
CN201270622Y (zh) * 2008-09-24 2009-07-08 比亚迪股份有限公司 一种线路板
TW201227212A (en) * 2010-12-17 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Chassis
CN102044360B (zh) * 2010-12-28 2012-11-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 按键定位结构及具有该按键定位结构的电子装置
KR101255953B1 (ko) 2011-09-27 2013-04-23 삼성전기주식회사 적층형 공진 코일의 제조 방법
KR102411371B1 (ko) * 2015-12-10 2022-06-22 삼성전자주식회사 기판 고정 장치 및 그것이 적용된 전자 장치
JP6906906B2 (ja) * 2016-06-30 2021-07-21 キヤノン株式会社 回路基板及び画像形成装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63101467U (zh) * 1986-12-20 1988-07-01
US4842529A (en) * 1988-03-31 1989-06-27 Amp Incorporated Connector with two-piece ground strap
JPH0582999A (ja) 1991-09-24 1993-04-02 Nec Corp 表面実装部品の実装方法および表面実装部品
JPH0682999A (ja) 1992-09-02 1994-03-25 Konica Corp ハロゲン化銀カラー写真感光材料
US6024586A (en) * 1993-11-25 2000-02-15 Kyoshin Kogyo Co., Ltd. Ground terminal
JP2863981B2 (ja) 1993-12-13 1999-03-03 松下電器産業株式会社 ラグ端子およびその取り付け方法
US5906496A (en) * 1996-12-23 1999-05-25 Thomas & Betts International, Inc. Miniature card edge clip
JP3729606B2 (ja) 1997-07-01 2005-12-21 協伸工業株式会社 アース端子
JP3925147B2 (ja) * 2001-10-16 2007-06-06 モレックス インコーポレーテッド 回路基板間の接続装置
US6695629B1 (en) * 2002-10-25 2004-02-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Low-profile mounting and connecting scheme for circuit boards
JP2004319381A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Kyoshin Kogyo Co Ltd アース端子
JP2004319382A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Kyoshin Kogyo Co Ltd アース端子
KR100625971B1 (ko) * 2003-10-10 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 회로기판의 결합구조 및 접지구조가 개선된 플라즈마디스플레이 장치
JP4015641B2 (ja) 2004-05-26 2007-11-28 北川工業株式会社 ラグ端子
KR100684721B1 (ko) * 2005-01-12 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
JP2007172922A (ja) 2005-12-20 2007-07-05 Kyoshin Kogyo Co Ltd アース端子
JP4524291B2 (ja) * 2006-02-20 2010-08-11 協伸工業株式会社 平型アース端子およびその表面実装方法
JP4822936B2 (ja) 2006-05-29 2011-11-24 京セラ株式会社 ラグ端子及び回路基板並びに電子モジュール
TWI358175B (en) * 2008-01-16 2012-02-11 Delta Electronics Inc Ground terminal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102858085A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 昆山华扬电子有限公司 厚薄交叉型半蚀刻印制板及其制作方法
CN102858085B (zh) * 2011-06-30 2016-01-20 昆山华扬电子有限公司 厚薄交叉型半蚀刻印制板的制作方法

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