JP2002134855A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP2002134855A JP2002134855A JP2000327329A JP2000327329A JP2002134855A JP 2002134855 A JP2002134855 A JP 2002134855A JP 2000327329 A JP2000327329 A JP 2000327329A JP 2000327329 A JP2000327329 A JP 2000327329A JP 2002134855 A JP2002134855 A JP 2002134855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- sub
- circuit board
- parent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 親基板上に余白基板部の有効活用として形成
された表示が印刷された子基板を立設することで、狭ス
ペースや、低背筐体の奥に位置する場合にも、表示や注
意事項の確認を容易に行う。 【解決手段】 ハンダ付け工程が終了した状態では、親
基板１上に搭載された部品はハンダ固定され、ハンダ付
け部が形成されている。この状態で、子基板２をミシン
目２ａ部分で分離する。親基板１上に搭載の電源回路の
フューズ４の定格電流が、６.３Ａの場合、分離した子
基板２を、定格表示Ｂ（２ｃ）が正規に読めるように、
基板挿入部Ｂ（２ｅ）側をフューズ４近傍の基板挿入孔
３に挿入した後、ハンダメッキ部２ｆと基板挿入孔３周
辺に設けられているハンダ付けランド部とを、手ハンダ
付けなどで、ハンダ固定することで、子基板２は、親基
板１上に立設される。
された表示が印刷された子基板を立設することで、狭ス
ペースや、低背筐体の奥に位置する場合にも、表示や注
意事項の確認を容易に行う。 【解決手段】 ハンダ付け工程が終了した状態では、親
基板１上に搭載された部品はハンダ固定され、ハンダ付
け部が形成されている。この状態で、子基板２をミシン
目２ａ部分で分離する。親基板１上に搭載の電源回路の
フューズ４の定格電流が、６.３Ａの場合、分離した子
基板２を、定格表示Ｂ（２ｃ）が正規に読めるように、
基板挿入部Ｂ（２ｅ）側をフューズ４近傍の基板挿入孔
３に挿入した後、ハンダメッキ部２ｆと基板挿入孔３周
辺に設けられているハンダ付けランド部とを、手ハンダ
付けなどで、ハンダ固定することで、子基板２は、親基
板１上に立設される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板を採
用する電子機器全般に適用可能なプリント基板技術に関
する。
用する電子機器全般に適用可能なプリント基板技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用されるあらゆるプリント
基板は、機器の形状や収納スペースに合わせ、その都
度、外形形状等が決定される。一方、プリント基板上へ
の部品実装には、自動実装／自動ハンダ付け／自動調整
・検査など、自動化されており、更に、生産効率を上げ
る為、複数基板を１キットとして、１枚基板上に形成し
たり、同一基板の複数枚を１キットとして、１枚基板上
に形成したりして、１工程で複数の基板ユニットを生産
し、効率アップが図られている。このように、電子機器
製造において、プリント基板を如何に有効に利用するか
は、生産効率ひいては生産コストにまで及ぶ要因であ
る。このような背景の中、１枚のプリント基坂上に、メ
インとなる親基板と、その余白部分に子基板を構成し、
分離容易とするために、ミシン目やＶカット溝で囲い込
み、分離後に、子基板を親基板上にハンダ付け搭載する
方法なども各種提案がされている。
基板は、機器の形状や収納スペースに合わせ、その都
度、外形形状等が決定される。一方、プリント基板上へ
の部品実装には、自動実装／自動ハンダ付け／自動調整
・検査など、自動化されており、更に、生産効率を上げ
る為、複数基板を１キットとして、１枚基板上に形成し
たり、同一基板の複数枚を１キットとして、１枚基板上
に形成したりして、１工程で複数の基板ユニットを生産
し、効率アップが図られている。このように、電子機器
製造において、プリント基板を如何に有効に利用するか
は、生産効率ひいては生産コストにまで及ぶ要因であ
る。このような背景の中、１枚のプリント基坂上に、メ
インとなる親基板と、その余白部分に子基板を構成し、
分離容易とするために、ミシン目やＶカット溝で囲い込
み、分離後に、子基板を親基板上にハンダ付け搭載する
方法なども各種提案がされている。
【０００３】特開平１０−１５４８７２号公報には、親
基板の面上には、切離しを行い移動、若しくは回転を行
うと、対峙する二辺に、親基板との重複部を生じる形状
に子基板を設定すると共に、親基板と子基板の間に、切
離手段を設けて仮着状態としておき、この仮着状態で部
品の搭載、ハンダ付けを行った後に、親基板から子基板
を切離し、重複部の部分でピンヘッダで子基板を取付け
る２段式回路基板の形成方法としたことで、親基板部と
子基板部とが一体化された状態で、部品の搭載や、ハン
ダリフローが行えるものとすると共に、回路基板の使用
面積も少なくする方法が提案されている。
基板の面上には、切離しを行い移動、若しくは回転を行
うと、対峙する二辺に、親基板との重複部を生じる形状
に子基板を設定すると共に、親基板と子基板の間に、切
離手段を設けて仮着状態としておき、この仮着状態で部
品の搭載、ハンダ付けを行った後に、親基板から子基板
を切離し、重複部の部分でピンヘッダで子基板を取付け
る２段式回路基板の形成方法としたことで、親基板部と
子基板部とが一体化された状態で、部品の搭載や、ハン
ダリフローが行えるものとすると共に、回路基板の使用
面積も少なくする方法が提案されている。
【０００４】また、特開平１０−２０９５９５号公報に
記載されたものは、親基板に設けられた長孔に、子基板
に設けられた接続端子部が挿入されるものであって、親
基板に設けられた接続端子は、それぞれ交互に大小の形
状を有しているので、大の接続端子にハンダが集まり、
小の接続端子のハンダが吸い取られるので、端子間のシ
ョートを防止するという提案である。
記載されたものは、親基板に設けられた長孔に、子基板
に設けられた接続端子部が挿入されるものであって、親
基板に設けられた接続端子は、それぞれ交互に大小の形
状を有しているので、大の接続端子にハンダが集まり、
小の接続端子のハンダが吸い取られるので、端子間のシ
ョートを防止するという提案である。
【０００５】特開平６−１６４０７８号公報には、サブ
プリント基板の一辺がミシン目によりメインプリント基
板と後続され、かつ残りの辺が溝穴によりメインプリン
ト基板と分離される一方、溝穴の一部に広幅の掛け穴部
が少なくとも１つ形成され、かつ掛け穴部に隣接してメ
インプリント基板及び／又はサブプリント基板と小判穴
を介在した溝穴で分離された捨て基板が形成されるよう
に構成し、サブプリント基板の折り欠きを手又は工具で
容易に行うようにすることにより、カット治具及びカッ
ト工程を不要とし、かつ危険性を少なくすると共に、基
板ロスを低減し得る折欠き基板構造が提案されている。
プリント基板の一辺がミシン目によりメインプリント基
板と後続され、かつ残りの辺が溝穴によりメインプリン
ト基板と分離される一方、溝穴の一部に広幅の掛け穴部
が少なくとも１つ形成され、かつ掛け穴部に隣接してメ
インプリント基板及び／又はサブプリント基板と小判穴
を介在した溝穴で分離された捨て基板が形成されるよう
に構成し、サブプリント基板の折り欠きを手又は工具で
容易に行うようにすることにより、カット治具及びカッ
ト工程を不要とし、かつ危険性を少なくすると共に、基
板ロスを低減し得る折欠き基板構造が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な１枚の基板上に親基板と子基板を構成し、子基板をハ
ンダ付けする際のハンダ付け性向上や、親基板上への子
基板構成方法や、子基板分割方法などに関する問題点を
解決するためになされたもので、余白基板部の有効活用
として、注意表示用部品として、親基板上に子基板を立
設するものである。この場合、子基板は、矩形状子基板
の対向辺端部に上下方向反転の相異なる表示を行い、親
基板に立設時は、一方の表示だけが確認できるようにす
るものである。
な１枚の基板上に親基板と子基板を構成し、子基板をハ
ンダ付けする際のハンダ付け性向上や、親基板上への子
基板構成方法や、子基板分割方法などに関する問題点を
解決するためになされたもので、余白基板部の有効活用
として、注意表示用部品として、親基板上に子基板を立
設するものである。この場合、子基板は、矩形状子基板
の対向辺端部に上下方向反転の相異なる表示を行い、親
基板に立設時は、一方の表示だけが確認できるようにす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、親基板と共に、分離可能に形成された子基
板とを有するプリント基板において、該子基板外形の周
辺部に、前記子基板の中心部を対称点として、略点対称
の位置に複数の表示を設けたことで、余白基坂部の有効
活用と、１つの部品で多品種対応を可能としたものであ
る。
成するため、親基板と共に、分離可能に形成された子基
板とを有するプリント基板において、該子基板外形の周
辺部に、前記子基板の中心部を対称点として、略点対称
の位置に複数の表示を設けたことで、余白基坂部の有効
活用と、１つの部品で多品種対応を可能としたものであ
る。
【０００８】さらに、本発明は、親基板上に子基板を立
設することで、狭スペースや、低背筐体の奥に位置する
場合などでも、表示や注意事項の確認を容易に行うこと
が可能としたものである。
設することで、狭スペースや、低背筐体の奥に位置する
場合などでも、表示や注意事項の確認を容易に行うこと
が可能としたものである。
【０００９】さらに、本発明は、前記子基板上の複数の
表示は、該矩形孔に該子基板挿入立設時に、少なくとも
複数の表示の内の１つの表示の一部、又は全部が、親基
板の厚みで隠れるような位置に表示することで、特に、
２つの表示の場合は、一目で有効表示を判別することが
可能としたものである。
表示は、該矩形孔に該子基板挿入立設時に、少なくとも
複数の表示の内の１つの表示の一部、又は全部が、親基
板の厚みで隠れるような位置に表示することで、特に、
２つの表示の場合は、一目で有効表示を判別することが
可能としたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を、片面プリン
ト基板を例にとって、図面に基づいて、以下に説明す
る。図１は、本発明によるプリント基板の一実施例のハ
ンダ付け工程終了後の表面図である。１は親基板、２は
子基板で、略十字矩形形状をしている。親基板１と子基
板２の境目には、ミシン目２ａが刻設されている。３
は、短辺長が略子基板２の厚さで、長辺長が子基板２の
最大幅よりも小さい矩形状の基板挿入孔である。４は、
プリント基板に実装されたフューズで、フューズホルダ
５に装着されている。６は、ハンダ付け部である。子基
板２上には、定格表示Ａ（２ｂ）、定格表示Ｂ（２ｃ）
が印刷されており、周辺部は、基板挿入部Ａ（２ｄ）、
基板挿入部Ｂ（２ｅ）が形成されている。
ト基板を例にとって、図面に基づいて、以下に説明す
る。図１は、本発明によるプリント基板の一実施例のハ
ンダ付け工程終了後の表面図である。１は親基板、２は
子基板で、略十字矩形形状をしている。親基板１と子基
板２の境目には、ミシン目２ａが刻設されている。３
は、短辺長が略子基板２の厚さで、長辺長が子基板２の
最大幅よりも小さい矩形状の基板挿入孔である。４は、
プリント基板に実装されたフューズで、フューズホルダ
５に装着されている。６は、ハンダ付け部である。子基
板２上には、定格表示Ａ（２ｂ）、定格表示Ｂ（２ｃ）
が印刷されており、周辺部は、基板挿入部Ａ（２ｄ）、
基板挿入部Ｂ（２ｅ）が形成されている。
【００１１】図２は、図１に示すハンダ付け工程終了後
のプリント基板の裏面図である。２ｆは、子基板２の外
周部の一部に形成されたハンダメッキされたハンダメッ
キ部である。図１，図２のようにプリント基板のハンダ
付け工程が終了した状態では、親基板１上に搭載された
フューズ４を保持するフューズホルダ５などの部品は、
ハンダ固定され、子基板２のハンダ付け部にもハンダメ
ッキされ、ハンダメッキ部２ｆが形成されている。この
状態で、子基板２をミシン目２ａ部分で、親基板１から
分離する。子基板２の表面には、親基板１上に形成され
る電源回路のフューズ３の定格電流の表示として、２種
類の定格表示Ａ、Ｂが、子基板２の中心部を中心とし
て、略点対称の位置にシルク印刷にて表示されている。
のプリント基板の裏面図である。２ｆは、子基板２の外
周部の一部に形成されたハンダメッキされたハンダメッ
キ部である。図１，図２のようにプリント基板のハンダ
付け工程が終了した状態では、親基板１上に搭載された
フューズ４を保持するフューズホルダ５などの部品は、
ハンダ固定され、子基板２のハンダ付け部にもハンダメ
ッキされ、ハンダメッキ部２ｆが形成されている。この
状態で、子基板２をミシン目２ａ部分で、親基板１から
分離する。子基板２の表面には、親基板１上に形成され
る電源回路のフューズ３の定格電流の表示として、２種
類の定格表示Ａ、Ｂが、子基板２の中心部を中心とし
て、略点対称の位置にシルク印刷にて表示されている。
【００１２】図３は、親基板上に子基板を立設し、部品
が実装されたプリント基板の断面正面図である。図４
は、図３に示す部品実装されたプリント基板の断面側面
図である。今、親基板１上に搭載の電源回路のフューズ
４の定格電流が、６.３Ａの場合、分離した子基板２
を、定格表示Ｂ（２ｃ）が正規に読めるように、基板挿
入部Ｂ（２ｅ）側をフューズ４近傍の基板挿入孔３に挿
入した後、ハンダメッキ部２ｆと基板挿入孔３周辺に設
けられているハンダ付けランド部３ａとを、手ハンダ付
けなどで、ハンダ固定することで、子基板２は、親基板
１上に立設される。
が実装されたプリント基板の断面正面図である。図４
は、図３に示す部品実装されたプリント基板の断面側面
図である。今、親基板１上に搭載の電源回路のフューズ
４の定格電流が、６.３Ａの場合、分離した子基板２
を、定格表示Ｂ（２ｃ）が正規に読めるように、基板挿
入部Ｂ（２ｅ）側をフューズ４近傍の基板挿入孔３に挿
入した後、ハンダメッキ部２ｆと基板挿入孔３周辺に設
けられているハンダ付けランド部３ａとを、手ハンダ付
けなどで、ハンダ固定することで、子基板２は、親基板
１上に立設される。
【００１３】また、子基板２立設時、一方の定格表示Ａ
（２ｂ）が、親基板１の厚み分で、表示の一部又は全部
が隠されことになり、さらに、搭載された電源回路の定
格表示を迷わずに容易に確認することができる。搭載さ
れる電源回路のフューズ４の定格電流が５Ａの場合は、
分離した子基板２を定格表示Ａ（２ｂ）が正規に読める
ように、基板挿入部Ａ（２ｄ）側をフューズ４近傍の基
板挿入孔３に挿入した後、ハンダメッキ部２ｆと、基板
挿入孔３周辺に設けられているハンダ付けランド部３ａ
とを、手ハンダ付けなどでハンダ固定することになる。
（２ｂ）が、親基板１の厚み分で、表示の一部又は全部
が隠されことになり、さらに、搭載された電源回路の定
格表示を迷わずに容易に確認することができる。搭載さ
れる電源回路のフューズ４の定格電流が５Ａの場合は、
分離した子基板２を定格表示Ａ（２ｂ）が正規に読める
ように、基板挿入部Ａ（２ｄ）側をフューズ４近傍の基
板挿入孔３に挿入した後、ハンダメッキ部２ｆと、基板
挿入孔３周辺に設けられているハンダ付けランド部３ａ
とを、手ハンダ付けなどでハンダ固定することになる。
【００１４】本実施例では、プリント基坂上に部品を実
装し、その後のハンダ付け工程終了後に、子基板２を分
離し、親基板１上にハンダ付け固定したが、部品実装の
前に、子基板２を分離し、部品実装と共に、子基板２を
基板挿入孔３に挿入し、一括してハンダ付けすることも
可能である。また、本実施例では、片面のプリント基板
にて説明したが、両面板や多層板などにも当然採用可能
で、さらに、表示形成方法も、シルク印刷に限定される
ものではない。
装し、その後のハンダ付け工程終了後に、子基板２を分
離し、親基板１上にハンダ付け固定したが、部品実装の
前に、子基板２を分離し、部品実装と共に、子基板２を
基板挿入孔３に挿入し、一括してハンダ付けすることも
可能である。また、本実施例では、片面のプリント基板
にて説明したが、両面板や多層板などにも当然採用可能
で、さらに、表示形成方法も、シルク印刷に限定される
ものではない。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、親基板と共に、分離可
能に形成された子基板とを有するプリント基板におい
て、該子基板外形の周辺部に、該子基板の中心部を対称
点として略点対称の位置に複数の表示を設けたことで、
余白基板部の有効活用と、１つの部品で多品種対応が可
能となる。さらに、本発明によれば、親基板上に子基板
を立設することで、狭スペースや、低背筐体の奥に位置
する場合などでも、表示や注意事項の確認を容易に行う
ことが可能となる。さらに、本発明によれば、該子基板
上の複数の表示は、該矩形孔に該子基板挿入立設時に、
少なくとも複数の表示の内の１つの表示の、一部又は全
部が親基板の厚みで隠れるような位置に設けることで、
特に、２個の表示の場合は一目で有効表示を判別するこ
とが可能となる。
能に形成された子基板とを有するプリント基板におい
て、該子基板外形の周辺部に、該子基板の中心部を対称
点として略点対称の位置に複数の表示を設けたことで、
余白基板部の有効活用と、１つの部品で多品種対応が可
能となる。さらに、本発明によれば、親基板上に子基板
を立設することで、狭スペースや、低背筐体の奥に位置
する場合などでも、表示や注意事項の確認を容易に行う
ことが可能となる。さらに、本発明によれば、該子基板
上の複数の表示は、該矩形孔に該子基板挿入立設時に、
少なくとも複数の表示の内の１つの表示の、一部又は全
部が親基板の厚みで隠れるような位置に設けることで、
特に、２個の表示の場合は一目で有効表示を判別するこ
とが可能となる。
【図１】本発明によるハンダ付け工程終了後の基板表面
図である。
図である。
【図２】本発明によるハンダ付け工程終了後の基板裏面
図である。
図である。
【図３】本発明による部品実装されたプリント基板の正
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明による部品実装されたプリント基板の側
断面図である。
断面図である。
１…親基板、２…子基板、３…基板挿入孔、４…フュー
ズ、５…フューズホルダ、６…ハンダ付け部。
ズ、５…フューズホルダ、６…ハンダ付け部。
Claims (7)
- 【請求項１】 親基板と共に、分離可能に形成された子
基板とを有するプリント基板において、前記子基板外形
の周辺部に、該子基板の中心部を対称点として略点対称
の位置に複数の表示を設けたことを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項２】 前記親基板には、短辺長が略前記子基板
厚で、長辺長が前記子基板最大幅よりも小さい矩形孔を
有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記子基板の形状は、略十字矩形形状で
あることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項４】 前記親基板には、短辺長が略前記子基板
厚で、長辺長が前記略十字矩形の略凸部幅である矩形孔
を有することを特徴とする請求項３記載のプリント基
板。 - 【請求項５】 前記矩形孔の少なくとも１辺の近傍と、
前記子基板の外周部の少なくとも一部とには、ハンダ付
け部を有することを特徴とする請求項２、又は４記載の
プリント基板。 - 【請求項６】 前記子基板上の複数の表示は、前記矩形
孔に、前記子基板挿入立設時に、少なくとも複数の表示
の内の１つの表示の、一部又は全部が親基板の厚みで隠
れるような位置に設けられたことを特徴とする、請求項
２、４、５のいずれか一項に記載のプリント基板。 - 【請求項７】 前記子基板上の複数の表示は、前記親基
板上に搭載される部品や、回路の定格値や、制限値や、
使用上の注意事項を表すものであることを特徴とする請
求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000327329A JP3471738B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000327329A JP3471738B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134855A true JP2002134855A (ja) | 2002-05-10 |
| JP3471738B2 JP3471738B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=18804366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000327329A Expired - Fee Related JP3471738B2 (ja) | 2000-10-26 | 2000-10-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3471738B2 (ja) |
-
2000
- 2000-10-26 JP JP2000327329A patent/JP3471738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3471738B2 (ja) | 2003-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004079776A (ja) | プリント配線板の実装方法 | |
| JP2002320386A (ja) | スイッチング電源モジュール | |
| JP4131724B2 (ja) | 回路基板への端子の取付構造 | |
| JP3471738B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3101960B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3941593B2 (ja) | 印刷配線板の金具取付構造 | |
| JP3313138B2 (ja) | 面実装用バラン | |
| JP2003187890A (ja) | 電気接続端子 | |
| JP2000340919A (ja) | 電子部品およびその実装方法 | |
| JPH0227575Y2 (ja) | ||
| JP2008300628A (ja) | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板 | |
| JP3120655B2 (ja) | シールド用枠体の製造方法 | |
| JP2006324505A (ja) | リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板の製造方法 | |
| JPH11340603A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPH0217694A (ja) | 面付電子部品実装用印刷配線基板 | |
| JP2004319630A (ja) | 電子部品搭載基板モジュールとその製造方法 | |
| JPH08321665A (ja) | プリント基板 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JPH07297452A (ja) | 基板装着部品の基板への仮止構造、および基板装着部品の基板への仮止方法 | |
| KR0125424Y1 (ko) | 인쇄회로기판의 전자부품모듈 실장구조 | |
| JPH0754978Y2 (ja) | トランス | |
| JPH03225890A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2522153B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0511661Y2 (ja) | ||
| JPH03167889A (ja) | モジュール基板の接続構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |