JP3471738B2 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JP3471738B2
JP3471738B2 JP2000327329A JP2000327329A JP3471738B2 JP 3471738 B2 JP3471738 B2 JP 3471738B2 JP 2000327329 A JP2000327329 A JP 2000327329A JP 2000327329 A JP2000327329 A JP 2000327329A JP 3471738 B2 JP3471738 B2 JP 3471738B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板を採
用する電子機器全般に適用可能なプリント基板技術に関
する。
【0002】
【従来の技術】電子機器に使用されるあらゆるプリント
基板は、機器の形状や収納スペースに合わせ、その都
度、外形形状等が決定される。一方、プリント基板上へ
の部品実装には、自動実装/自動ハンダ付け/自動調整
・検査など、自動化されており、更に、生産効率を上げ
る為、複数基板を1キットとして、1枚基板上に形成し
たり、同一基板の複数枚を1キットとして、1枚基板上
に形成したりして、1工程で複数の基板ユニットを生産
し、効率アップが図られている。このように、電子機器
製造において、プリント基板を如何に有効に利用するか
は、生産効率ひいては生産コストにまで及ぶ要因であ
る。このような背景の中、1枚のプリント基坂上に、メ
インとなる親基板と、その余白部分に子基板を構成し、
分離容易とするために、ミシン目やVカット溝で囲い込
み、分離後に、子基板を親基板上にハンダ付け搭載する
方法なども各種提案がされている。
【0003】特開平10−154872号公報には、親
基板の面上には、切離しを行い移動、若しくは回転を行
うと、対峙する二辺に、親基板との重複部を生じる形状
に子基板を設定すると共に、親基板と子基板の間に、切
離手段を設けて仮着状態としておき、この仮着状態で部
品の搭載、ハンダ付けを行った後に、親基板から子基板
を切離し、重複部の部分でピンヘッダで子基板を取付け
る2段式回路基板の形成方法としたことで、親基板部と
子基板部とが一体化された状態で、部品の搭載や、ハン
ダリフローが行えるものとすると共に、回路基板の使用
面積も少なくする方法が提案されている。
【0004】また、特開平10−209595号公報に
記載されたものは、親基板に設けられた長孔に、子基板
に設けられた接続端子部が挿入されるものであって、親
基板に設けられた接続端子は、それぞれ交互に大小の形
状を有しているので、大の接続端子にハンダが集まり、
小の接続端子のハンダが吸い取られるので、端子間のシ
ョートを防止するという提案である。
【0005】特開平6−164078号公報には、サブ
プリント基板の一辺がミシン目によりメインプリント基
板と後続され、かつ残りの辺が溝穴によりメインプリン
ト基板と分離される一方、溝穴の一部に広幅の掛け穴部
が少なくとも1つ形成され、かつ掛け穴部に隣接してメ
インプリント基板及び/又はサブプリント基板と小判穴
を介在した溝穴で分離された捨て基板が形成されるよう
に構成し、サブプリント基板の折り欠きを手又は工具で
容易に行うようにすることにより、カット治具及びカッ
ト工程を不要とし、かつ危険性を少なくすると共に、基
板ロスを低減し得る折欠き基板構造が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な1枚の基板上に親基板と子基板を構成し、子基板をハ
ンダ付けする際のハンダ付け性向上や、親基板上への子
基板構成方法や、子基板分割方法などに関する問題点を
解決するためになされたもので、余白基板部の有効活用
として、注意表示用部品として、親基板上に子基板を立
設するものである。この場合、子基板は、矩形状子基板
の対向辺端部に上下方向反転の相異なる表示を行い、親
基板に立設時は、一方の表示だけが確認できるようにす
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第1の技術手段は、親基板と、分離可能に
形成された子基板とを有するプリント基板において、
記子基板は相互の表示方向が反転した相異なる複数の表
示を有し、前記子基板を前記親基板に設けた基板挿入孔
に挿入立設時に、少なくとも前記複数の表示の内の1つ
の表示の一部又は全部が前記親基板で隠れるような位置
に設けられていることを特徴とし、余白基坂部の有効活
用と、1つの部品で多品種対応を可能とし、さらに、親
基板上に子基板を立設することで、狭スペースや、低背
筐体の奥に位置する場合などでも、表示や注意事項の確
認を容易に行うことが可能となり、特に、2つの表示の
場合は、一目で有効表示を判別することを可能としたも
のである。
【0008】本発明の第2の技術手段は、第1の技術手
段のプリント基板において、前記複数の表示は、前記子
基板の周辺部に、前記子基板の中心部を対称点として略
点対称の位置に設けられていることを特徴とし、親基板
上に子基板を立設したときに何れの表示も正規に読むこ
とを可能としたものである。
【0009】
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を、片面プリン
ト基板を例にとって、図面に基づいて、以下に説明す
る。図1は、本発明によるプリント基板の一実施例のハ
ンダ付け工程終了後の表面図である。1は親基板、2は
子基板で、略十字矩形形状をしている。親基板1と子基
板2の境目には、ミシン目2aが刻設されている。3
は、短辺長が略子基板2の厚さで、長辺長が子基板2の
最大幅よりも小さい矩形状の基板挿入孔である。4は、
プリント基板に実装されたフューズで、フューズホルダ
5に装着されている。6は、ハンダ付け部である。子基
板2上には、定格表示A(2b)、定格表示B(2c)
が印刷されており、周辺部は、基板挿入部A(2d)、
基板挿入部B(2e)が形成されている。
【0011】図2は、図1に示すハンダ付け工程終了後
のプリント基板の裏面図である。2fは、子基板2の外
周部の一部に形成されたハンダメッキされたハンダメッ
キ部である。図1,図2のようにプリント基板のハンダ
付け工程が終了した状態では、親基板1上に搭載された
フューズ4を保持するフューズホルダ5などの部品は、
ハンダ固定され、子基板2のハンダ付け部にもハンダメ
ッキされ、ハンダメッキ部2fが形成されている。この
状態で、子基板2をミシン目2a部分で、親基板1から
分離する。子基板2の表面には、親基板1上に形成され
る電源回路のフューズ3の定格電流の表示として、2種
類の定格表示A、Bが、子基板2の中心部を中心とし
て、略点対称の位置にシルク印刷にて表示されている。
【0012】図3は、親基板上に子基板を立設し、部品
が実装されたプリント基板の断面正面図である。図4
は、図3に示す部品実装されたプリント基板の断面側面
図である。今、親基板1上に搭載の電源回路のフューズ
4の定格電流が、6.3Aの場合、分離した子基板2
を、定格表示B(2c)が正規に読めるように、基板挿
入部B(2e)側をフューズ4近傍の基板挿入孔3に挿
入した後、ハンダメッキ部2fと基板挿入孔3周辺に設
けられているハンダ付けランド部3aとを、手ハンダ付
けなどで、ハンダ固定することで、子基板2は、親基板
1上に立設される。
【0013】また、子基板2立設時、一方の定格表示A
(2b)が、親基板1の厚み分で、表示の一部又は全部
が隠されことになり、さらに、搭載された電源回路の定
格表示を迷わずに容易に確認することができる。搭載さ
れる電源回路のフューズ4の定格電流が5Aの場合は、
分離した子基板2を定格表示A(2b)が正規に読める
ように、基板挿入部A(2d)側をフューズ4近傍の基
板挿入孔3に挿入した後、ハンダメッキ部2fと、基板
挿入孔3周辺に設けられているハンダ付けランド部3a
とを、手ハンダ付けなどでハンダ固定することになる。
【0014】本実施例では、プリント基坂上に部品を実
装し、その後のハンダ付け工程終了後に、子基板2を分
離し、親基板1上にハンダ付け固定したが、部品実装の
前に、子基板2を分離し、部品実装と共に、子基板2を
基板挿入孔3に挿入し、一括してハンダ付けすることも
可能である。また、本実施例では、片面のプリント基板
にて説明したが、両面板や多層板などにも当然採用可能
で、さらに、表示形成方法も、シルク印刷に限定される
ものではない。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、親基板と共に、分離可
能に形成された子基板とを有するプリント基板におい
、子基板外形の周辺部に、子基板の中心部を対称点と
して略点対称の位置に複数の表示を設けたことで、余白
基板部の有効活用と、1つの部品で多品種対応が可能と
なる。さらに、本発明によれば、親基板上に子基板を立
設することで、狭スペースや、低背筐体の奥に位置する
場合などでも、表示や注意事項の確認を容易に行うこと
が可能となる。さらに、本発明によれば、子基板上の複
数の表示は、親基板の基板挿入孔に子基板挿入立設
時に、少なくとも複数の表示の内の1つの表示の、一
部又は全部が親基板の厚みで隠れるような位置に設ける
ことで、特に、2個の表示の場合は一目で有効表示を判
別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるハンダ付け工程終了後の基板表面
図である。
【図2】本発明によるハンダ付け工程終了後の基板裏面
図である。
【図3】本発明による部品実装されたプリント基板の正
断面図である。
【図4】本発明による部品実装されたプリント基板の側
断面図である。
【符号の説明】
1…親基板、2…子基板、3…基板挿入孔、4…フュー
ズ、5…フューズホルダ、6…ハンダ付け部。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 親基板と、分離可能に形成された子基板
    とを有するプリント基板において、前記子基板は相互の
    表示方向が反転した相異なる複数の表示を有し、前記子
    基板を前記親基板に設けた基板挿入孔に挿入立設時に、
    少なくとも前記複数の表示の内の1つの表示の一部又は
    全部が前記親基板で隠れるような位置に設けられている
    ことを特徴とするプリント基板。
  2. 【請求項2】 前記複数の表示は、前記子基板の周辺部
    に、前記子基板の中心部を対称点として略点対称の位置
    に設けられていることを特徴とする請求項1記載のプリ
    ント基板。
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