JP2008016359A - 表面実装用ラグ端子及びその取り付け方法 - Google Patents

表面実装用ラグ端子及びその取り付け方法 Download PDF

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Abstract

【課題】表面実装でもリード部の個数に左右されることなくプリント基板上のランドパターンに正しく半田付けすることができる表面実装用ラグ端子を得る。
【解決手段】金属板２にリフロー半田付け用のリード部４を一体に設ける。またこの金属板２に、複数の位置決め用突起８を金属板２の裏面に突出させて設ける。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に使用する表面実装用ラグ端子、特にプリント基板のアースパターンであるランドパターンを金属筐体と同電位にするために使用する表面実装用ラグ端子及びその取り付け方法に関する。
従来は、長方形状の金属板の周囲に、その幅方向の中心線に対して線対称に複数のリード部を設けて表面実装用ラグ端子を構成し、プリント基板のランドパターン上にクリーム半田を載せ、表面実装用ラグ端子に設けられている各リード部をクリーム半田上に載せ、表面実装用ラグ端子を載せたプリント基板をリフロー炉内で加熱してクリーム半田を溶融し、溶融半田の表面張力により表面実装用ラグ端子をプリント基板上に位置決めして各リード部をランドパターン上に半田付け接続していた（例えば、特許文献１参照。）。
特許第２８６３９８１号公報
しかしながら、このような構造の表面実装用ラグ端子では、溶融半田の表面張力により表面実装用ラグ端子をプリント基板上に位置決めする構造なので、各リード部は金属板の周囲に、その幅方向の中心線に対して線対称に設けなければ表面張力のバランスがとれず、このため金属板の幅方向の中心線に対して線対称でなくリード部が設けられていると、表面実装用ラグ端子がプリント基板上で回転して表面実装用ラグ端子の各リード部がプリント基板上のランドパターンから外れて、半田付け不良が発生し、プリント基板のネジ孔とラグ端子のネジ通し孔が不一致となり、ネジ挿入時にネジと端子が当り、端子めくれが発生するという問題があった。
本発明の目的は、表面実装でもリード部の個数に左右されることなくプリント基板上のランドパターンに正しく半田付けすることができる表面実装用ラグ端子及びその取り付け方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、位置決め用突起を容易に設けることができる表面実装用ラグ端子を提供することにある。
上記の目的を達成する本発明の構成を説明すると、下記のとおりである。
請求項１に記載の発明は、金属板にリフロー半田付け用のリード部が一体に設けられている表面実装用ラグ端子であって、
前記金属板に複数の位置決め用突起が該金属板の裏面に突設されていることを特徴とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１の構成に加え、前記各位置決め用突起は、前記金属板に設けられたネジ通し孔の内周から前記金属板の裏面に突設されていることを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１の構成に加え、前記各位置決め用突起は、前記金属板の周縁から該金属板の裏面に突設されていることを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項の構成に加え、前記リード部は前記金属板に設けられたランドパターン逃げ孔の内周から該ランドパターン逃げ孔内に突設されていることを特徴とする。
請求項５に記載の発明は、請求項４の構成に加え、前記リード部の基部の前記金属板の裏面には、半田溜まり凹部が設けられていることを特徴とする。
請求項６に発明である表面実装用ラグ端子の取り付け方法は、プリント基板のランドパターン上にクリーム半田を載せ、表面実装用ラグ端子に設けられているリード部を前記クリーム半田上に載せると共に前記表面実装用ラグ端子の裏面に突設されている複数の位置決め用突起を前記プリント基板の複数の位置決め凹部に嵌めて前記表面実装用ラグ端子を前記プリント基板に対して位置決めし、前記表面実装用ラグ端子を載せて位置決めした前記プリント基板をリフロー炉内で加熱して前記クリーム半田を溶融することにより前記リード部を前記ランドパターン上に半田付け接続することを特徴とする。
本発明によれば、下記のような優れた効果を得ることができる。
本発明の表面実装用ラグ端子では、金属板に複数の位置決め用突起が該金属板の裏面に突設されているので、この表面実装用ラグ端子のリード部をプリント基板のランドパターン上に表面実装して半田付け接続する際に、これら位置決め用突起をプリント基板の位置決め凹部に嵌めることにより表面実装用ラグ端子をプリント基板上に位置決めできて、表面実装でもリード部の個数に左右されることなく表面実装用ラグ端子のリード部をプリント基板上のランドパターンに正しく半田付けすることができる。このため、表面実装でもリード部の設置位置や個数に制限がなくなるという構造上の利点があるため、リード部の小型化、製品の小型化が可能という利点がある。
各位置決め用突起が、金属板に設けられたネジ通し孔の内周から金属板の裏面に突設されていると、ネジ通し孔内の金属板部を利用して各位置決め用突起を容易に設けることができる。
また各位置決め用突起が、金属板の周縁から該金属板の裏面に突設されていると、金属板の周縁の金属板部を利用して各位置決め用突起を容易に設けることができる。
またリード部が、金属板に設けられたランドパターン逃げ孔の内周から該ランドパターン逃げ孔内に突設されていると、ランドパターン逃げ孔内の金属板部を利用してリード部を容易に設けることができる。
さらに、リード部の基部の金属板の裏面に、半田溜まり凹部が設けられていると、余分の半田が不要に広がるのをこの半田溜まり凹部に収容して防止することができる。
本発明の表面実装用ラグ端子の取り付け方法では、プリント基板のランドパターン上にクリーム半田を載せ、表面実装用ラグ端子に設けられているリード部をクリーム半田上に載せると共に表面実装用ラグ端子の裏面に突設されている複数の位置決め用突起をプリント基板の複数の位置決め凹部に嵌めて表面実装用ラグ端子をプリント基板に対して位置決めし、表面実装用ラグ端子を載せて位置決めしたプリント基板をリフロー炉内で加熱してクリーム半田を溶融することによりリード部をランドパターン上に半田付け接続するので、これら位置決め用突起とこれら位置決め凹部との嵌め合わせにより表面実装用ラグ端子をプリント基板上に位置決めできて、プリント基板のネジ孔とラグ端子のネジ通し孔が一致することとなり、表面実装でも表面実装用ラグ端子のリード部をプリント基板上のランドパターンに正しく半田付けすることができる。このため、表面実装でもリード部の設置位置や個数に制限がなくなるという構造上の利点があるため、リード部の小型化、製品の小型化が可能という利点がある。
以下、本発明に係る表面実装用ラグ端子及びその取り付け方法の実施するための最良の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図１（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係る表面実装用ラグ端子の第１例を示したもので、（Ａ）は本例の表面実装用ラグ端子の正面図、（Ｂ）は（Ａ）は横側面図、（Ｃ）は（Ａ）の下側面図、（Ｄ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
本例の表面実装用ラグ端子１は、長方形状の金属板２の長手方向の片側にランドパターン逃げ孔３が長方形状に設けられている。金属板２に設けられたランドパターン逃げ孔３の内周から該ランドパターン逃げ孔３内に２つのリード部４が一体に突設されている。これら２つのリード部４は、金属板２の幅方向の中心線５に対して線対称に設けられている。また、ランドパターン逃げ孔３も、金属板２の幅方向の中心線５に対して線対称に設けられている。２つのリード部４の基部の金属板２の裏面には、半田溜まり凹部６が設けられている。
長方形状の金属板２の長手方向の反対側には、金属板２の幅方向の中心線５に対して線対称に円形のネジ通し孔７が設けられている。このネジ通し孔７の内周から金属板２に、２つの位置決め用突起８が該金属板２の裏面に突出させて設けられている。これら位置決め用突起８は、金属板２の幅方向の中心線５に対して線対称に設けられている。
図２（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係る表面実装用ラグ端子の第２例を示したもので、（Ａ）は本例の表面実装用ラグ端子の正面図、（Ｂ）は（Ａ）は横側面図、（Ｃ）は（Ａ）の下側面図、（Ｄ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、本例の表面実装用ラグ端子は、前述した第１例と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
本例の表面実装用ラグ端子１は、長方形状の金属板２の長手方向の反対側に設けられているネジ通し孔７に対応する位置で金属板２の幅方向の両縁に各１個の位置決め用突起８が該金属板２の裏面に突出させて設けられている。これら位置決め用突起８は、金属板２の幅方向の中心線５に対して線対称に設けられている。その他の構成は、前述した第１例と同様になっている。
図３（Ａ）〜（Ｈ）は本発明に係る表面実装用ラグ端子の取り付け方法の第１例を示したもので、（Ａ）（Ｂ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法で用いるプリント基板の要部正面図及びその横側面図、（Ｃ）（Ｄ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法でプリント基板上のランドパターンにクリーム半田を塗布する工程でのプリント基板の要部正面図及びその横側面図、（Ｅ）（Ｆ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法でプリント基板上に表面実装用ラグ端子を載せて半田付けした工程でのプリント基板の要部正面図及びその縦断面図、（Ｇ）（Ｈ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法で表面実装用ラグ端子をプリント基板にネジ止めする工程でのプリント基板の要部正面図及びその横側面図である。本例は、前述した図１（Ａ）〜（Ｄ）に示す第１例の表面実装用ラグ端子１をプリント基板に表面実装する例について示している。
本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法では、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、プリント基板９の表面に、前述した第１例の表面実装用ラグ端子１の２つのリード部４に対応して２つのランドパターン１０を設ける。これらのランドパターン１０は、第１例の表面実装用ラグ端子１のランドパターン逃げ孔３内に入る大きさになっている。またプリント基板９の表面に、前述した第１例の表面実装用ラグ端子１のネジ通し孔７に対応させて円形のネジ通し孔１１を設ける。このネジ通し孔１１は、表面実装用ラグ端子１のネジ通し孔７より小径に設ける。このネジ通し孔１１の内周には、第１例の表面実装用ラグ端子１の２つの位置決め用突起８が嵌る位置に位置決め用凹部１２がそれぞれ設ける。これら位置決め用凹部１２は、金属板２の板厚方向に貫通した溝として設ける。
次に、図３（Ｃ）（Ｄ）に示すように、プリント基板９上の２つのランドパターン１０の上にクリーム半田１３を印刷して設ける。
次に、図３（Ｅ）（Ｆ）に示すように、各ランドパターン１０に対応してクリーム半田１３を載せたプリント基板９の上に、第１例の表面実装用ラグ端子１を載せ、この表面実装用ラグ端子１の各位置決め用突起８をプリント基板９の位置決め用凹部１２に嵌める。これにより表面実装用ラグ端子１がプリント基板９に対して位置決めされて、各リード部４が各ランドパターン１０上のクリーム半田１３の上に載り、ネジ通し孔７がネジ通し孔１１に重なる。かかる状態で、表面実装用ラグ端子１を載せて位置決めしたプリント基板９を図示しないリフロー炉内に入れて加熱し、クリーム半田１３を溶融することにより各リード部４を各ランドパターン１０上に半田１３′付け接続する。
しかる後、表面実装用ラグ端子１を半田付け接続したプリント基板９を、図３（Ｇ）（Ｈ）に示すように、金属製の筐体１４の上に載せ、該筐体１４のネジ孔１５をプリント基板９のネジ通し孔１１に重ねる。この状態で、金属製のネジ１６を表面実装用ラグ端子１のネジ通し孔７とプリント基板９のネジ通し孔１１に通して、筐体１４のネジ孔１５に螺合してプリント基板９を筐体１４に締結する。この状態で、プリント基板９のランドパターン１０が表面実装用ラグ端子１とネジ１６を介して筐体１４と同電位となる。
上記のような構造の表面実装用ラグ端子１では、金属板２に複数の位置決め用突起８が該金属板２の裏面に突設されているので、この表面実装用ラグ端子１のリード部４をプリント基板９のランドパターン１０上に表面実装して半田付け接続する際に、これら位置決め用突起８をプリント基板９の位置決め凹部１２に嵌めることにより表面実装用ラグ端子１をプリント基板９上に位置決めできて、表面実装でもリード部４の個数に左右されることなく表面実装用ラグ端子１のリード部４をプリント基板９上のランドパターン１０に正しく半田付けすることができる。このため、表面実装でもリード部４の設置位置や個数に制限がなくなるという構造上の利点があるため、リード部４の小型化、製品の小型化が可能という利点がある。
また本例では、各位置決め用突起８が、金属板２に設けられたネジ通し孔７の内周から金属板２の裏面に突設されているので、ネジ通し孔８内の金属板部を利用して各位置決め用突起８を容易に設けることができる。
またリード部４が、金属板２に設けられたランドパターン逃げ孔３の内周から該ランドパターン逃げ孔３内に突設されているので、ランドパターン逃げ孔３内の金属板部を利用してリード部４を容易に設けることができる。
さらに、リード部４の基部の金属板２の裏面に、半田溜まり凹部６が設けられているので、余分の半田が不要に広がるのをこの半田溜まり凹部６に収容して防止することができる。
次に、本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法では、プリント基板９のランドパターン１０上にクリーム半田１３を載せ、表面実装用ラグ端子１に設けられているリード部４をこのクリーム半田１３上に載せると共に表面実装用ラグ端子１の裏面に突設されている複数の位置決め用突起８をプリント基板９の複数の位置決め凹部１２に嵌めて表面実装用ラグ端子１をプリント基板９に対して位置決めし、表面実装用ラグ端子１を載せて位置決めしたプリント基板９をリフロー炉内で加熱してクリーム半田１３を溶融することによりリード部４をランドパターン１０上に半田付け接続するので、これら位置決め用突起８とこれら位置決め凹部１２との嵌め合わせにより表面実装用ラグ端子１をプリント基板９上に位置決めできて、表面実装でも表面実装用ラグ端子１のリード部４をプリント基板９上のランドパターン１０に正しく半田付けすることができる。このため、表面実装でもリード部４の設置位置や個数に制限がなくなるという構造上の利点があるため、リード部４の小型化、製品の小型化が可能という利点がある。
図４は本発明に係る表面実装用ラグ端子の取り付け方法の第２例で用いるプリント基板の要部正面図である。本例は、前述した図２（Ａ）〜（Ｄ）に示す第２例の表面実装用ラグ端子１をプリント基板９に表面実装する例について示している。
本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法で用いるプリント基板９には、図２（Ａ）〜（Ｄ）に示す第２例の表面実装用ラグ端子１の２つのリード部４に対応して共通のランドパターン１０を設け、またこの表面実装用ラグ端子１のネジ通し孔７に対応してネジ通し孔１１を設け、さらにこの表面実装用ラグ端子１の各位置決め用突起８に対応して位置決め用凹部１２を設ける。ランドパターン１０上には、クリーム半田１３を印刷して設ける。
このようなプリント基板９に図２（Ａ）〜（Ｄ）に示す第２例の表面実装用ラグ端子１を位置決めして載せ、リフロー炉で半田付けし、このプリント基板９を筐体の上に載せ、表面実装用ラグ端子１をネジで筐体に固定する点は前述した第１例の取り付け方法と同様である。
（Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係る表面実装用ラグ端子の第１例を示したもので、（Ａ）は本例の表面実装用ラグ端子の正面図、（Ｂ）は（Ａ）は横側面図、（Ｃ）は（Ａ）の下側面図、（Ｄ）は（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 （Ａ）〜（Ｄ）は本発明に係る表面実装用ラグ端子の第２例を示したもので、（Ａ）は本例の表面実装用ラグ端子の正面図、（Ｂ）は（Ａ）は横側面図、（Ｃ）は（Ａ）の下側面図、（Ｄ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。 （Ａ）〜（Ｈ）は本発明に係る表面実装用ラグ端子の取り付け方法の第１例を示したもので、（Ａ）（Ｂ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法で用いるプリント基板の要部正面図及びその横側面図、（Ｃ）（Ｄ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法でプリント基板上のランドパターンにクリーム半田を塗布する工程でのプリント基板の要部正面図及びその横側面図、（Ｅ）（Ｆ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法でプリント基板上に表面実装用ラグ端子を載せて半田付けした工程でのプリント基板の要部正面図及びその縦断面図、（Ｇ）（Ｈ）は本例の表面実装用ラグ端子の取り付け方法で表面実装用ラグ端子をプリント基板にネジ止めする工程でのプリント基板の要部正面図及びその横側面図である。 本発明に係る表面実装用ラグ端子の取り付け方法の第２例で用いるプリント基板の要部正面図である。
符号の説明
１ 表面実装用ラグ端子
２ 金属板
３ ランドパターン逃げ孔
４ リード部
５ 幅方向の中心線
６ 半田溜まり凹部
７ ネジ通し孔
８ 位置決め用突起
９ プリント基板
１０ ランドパターン
１１ ネジ通し孔
１２ 位置決め用凹部
１３ クリーム半田
１３′ 半田
１４ 筐体
１５ ネジ孔
１６ ネジ

Claims (6)

  1. 金属板にリフロー半田付け用のリード部が一体に設けられている表面実装用ラグ端子であって、
    前記金属板に複数の位置決め用突起が該金属板の裏面に突設されていることを特徴とする表面実装用ラグ端子。
  2. 前記各位置決め用突起は、前記金属板に設けられたネジ通し孔の内周から前記金属板の裏面に突設されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用ラグ端子。
  3. 前記各位置決め用突起は、前記金属板の周縁から該金属板の裏面に突設されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用ラグ端子。
  4. 前記リード部は前記金属板に設けられたランドパターン逃げ孔の内周から該ランドパターン逃げ孔内に突設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装用ラグ端子。
  5. 前記リード部の基部の前記金属板の裏面には、半田溜まり凹部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の表面実装用ラグ端子。
  6. プリント基板のランドパターン上にクリーム半田を載せ、表面実装用ラグ端子に設けられているリード部を前記クリーム半田上に載せると共に前記表面実装用ラグ端子の裏面に突設されている複数の位置決め用突起を前記プリント基板の複数の位置決め凹部に嵌めて前記表面実装用ラグ端子を前記プリント基板に対して位置決めし、前記表面実装用ラグ端子を載せて位置決めした前記プリント基板をリフロー炉内で加熱して前記クリーム半田を溶融することにより前記リード部を前記ランドパターン上に半田付け接続することを特徴とする表面実装用ラグ端子の取り付け方法。
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