JP2011070895A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングが回路基板から不用意に剥がれるのを防止する。
【解決手段】基板用コネクタは、ハウジング１０の外側面に装着されるハウジング装着部４１、及びこのハウジング装着部４１に連なって回路基板９０の板面に半田付けされることでハウジング１０を回路基板９０に固定する基板固定部４２を有する固定部材４０を備える。基板固定部４２の端縁には、回路基板９０の板面から離れる向きに折り曲げられる折り曲げ部５２が形成され、折り曲げ部５２における曲げの外側の面には、半田が付着する曲面部５３が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板用コネクタに関する。

従来の基板用コネクタが特許文献１に開示されている。このものは、ハウジングと、ハウジングの側面に装着される固定金具とを備えている。固定金具は、ハウジングの側面に装着されるハウジング取着部と、ハウジング取着部に連なって回路基板の表面に沿って配置されかつこの表面に半田付けされることでハウジングを回路基板に固定する基板固着部とを有している。基板固着部は全体に亘ってほぼ均等な板厚をもって構成され、基板固着部の端面は回路基板の表面と直角な向きに沿って配置される。この基板固着部の端面には半田が付着され、これによって基端固着部の端縁に半田フィレットが形成される。

特開２００６−１８５７１２号公報

ところで、上記従来の基板用コネクタによれば、基板固着部の端縁に付着される半田の高さが基板固着部の板厚を超えることがないため、半田フィレットの回路基板への接合面積を大きく確保するのが難しいという事情があった。したがって、例えば、ハウジングに外力が加えられた場合に、固定金具の回路基板への接合力不足によって、固定金具が回路基板から不用意に剥がれるおそれがあった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ハウジングが回路基板から不用意に剥がれるのを防止することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、相手ハウジングに嵌合可能なハウジングと、前記ハウジングの外側面に装着されるハウジング装着部、及びこのハウジング装着部に連なって回路基板の板面に沿って配置されかつ前記板面に半田付けされることで前記ハウジングを前記回路基板に固定する基板固定部を有する固定部材とを備えた基板用コネクタであって、前記基板固定部の端縁部には、前記回路基板の板面から離れる向きに折り曲げられて、その曲げの外側の面に半田が付着される折り曲げ部が形成されているところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記折り曲げ部における曲げの外側の面に曲面部が形成されているところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項１又は２に記載のものにおいて、前記折り曲げ部が前記基板固定部の端縁部のうち前記ハウジングの外側面から突出する向きに延びる両側縁に形成されているところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記折り曲げ部が、前記ハウジングの外側面に沿った幅方向に関して、前記ハウジング装着部の両側縁と同じ位置に、又は前記ハウジング装着部の両側縁よりも内側へ引っ込んだ位置に配置されているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
基板固定部の端縁部に折り曲げ部が形成され、折り曲げ部の曲げの外側の面に半田が付着されるから、基板固定部の端縁部に付着される半田の高さを基板固定部の厚み以上に確保することができる。したがって、基板固定部の回路基板への接合面積を増加させることができ、ひいては回路基板に対する固定部材の接合力を高めることができる。その結果、ハウジングに外力が加えられたときに、ハウジングが回路基板から不用意に剥がれるのが防止される。

＜請求項２の発明＞
折り曲げ部における曲げの外側の面に曲面部が形成されているから、折り曲げ部における半田の付着面積を増加させることができる。

＜請求項３の発明＞
折り曲げ部が基板固定部の両側縁に形成されているから、ハウジングに対して基板固定部の両側縁と交差する向きの外力が加えられた場合に、折り曲げ部に付着された半田がこの外力に抗することで、ハウジングが回路基板から剥がれるのが効果的に防止される。

＜請求項４の発明＞
折り曲げ部が、幅方向に関して、ハウジング装着部の両側縁と同じ位置に、又はハウジング装着部の両側縁よりも内側へ引っ込んだ位置に配置されているから、ハウジングに固定部材を装着するに際し、折り曲げ部がハウジングの外側面と干渉等して装着作業の支障となるのを回避できる。

本発明の実施形態１の基板用コネクタの側面図である。 基板用コネクタの断面図である。 基板用コネクタの平面図である。 固定部材の側面図である。 固定部材の平面図である。 実施形態２の固定部材の側面図である。 固定部材の正面図である。 参考例の基板用コネクタの要部拡大断面図である。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図５によって説明する。本実施形態の基板用コネクタは、ハウジング１０、固定部材４０、及び端子金具８０を備えて構成される。ハウジング１０は図示しない相手ハウジングに嵌合可能とされ、かつ固定部材４０によって回路基板９０（プリント回路基板）の表面に載置されて固定される。

ハウジング１０は合成樹脂製であって、奥行き方向（図３に示す左右方向）に細長い角筒状のフード部１１を有している。フード部１１は、図２に示すように、回路基板９０と間隔をあけてほぼ平行に配置される基壁１２と、基壁１２の周縁から上方（回路基板９０から離れる方向）に突出する周壁１３とからなる。周壁１３の上端部の内面には、両ハウジングの正規嵌合時に相手ハウジングを嵌合状態に保持するロック爪１４が突出して形成されている。基壁１２には、奥行き方向に多数列でかつ幅方向（回路基板９０の板面と平行な方向でかつ奥行き方向と直交する方向）に２段の端子金具８０が貫通して装着されている。

端子金具８０は細長い導電性の金属材を曲げ加工等して成形され、その上端部がフード部１１内にて上向きに突出して配置されている。また、端子金具８０の下端部は、フード部１１の基壁１２と回路基板９０との間で幅方向に２回直角曲げされることによって段付き状をなし、その端末部分が回路基板９０の表面に沿って配置されてそこに形成された導電路に半田接続されている。この場合、幅方向夫々の端子金具８０の端末部分は互いに反対方向に延出する形態とされている。

フード部１１の奥行き方向の両側外面には、一対の基台部１５が突出して形成されている。両基台部１５は、フード部１１の全幅を超える幅寸法を有する角ブロック状をなしている。フード部１１の基壁１２と回路基板９０との間は両基台部１５によって一定の間隔に保たれている。なお、ハウジング１０を側面視すると、各端子金具８０は基台部１５に隠れて見えなくなる。

両基台部１５の外側面には、図１に示すように、装着溝１６が上下方向に貫通して形成され、装着溝１６内には上方から固定部材４０がスライドして装着されるようになっている。装着溝１６の幅方向両側の溝縁には一対の段部１７が形成され、装着溝１６における両段部１７よりも上方の部分が下方の部分より幅広とされている。

固定部材４０は金属板を曲げ加工等して一体に形成され、装着溝１６の溝底面に沿って配置されてハウジング１０に装着されるハウジング装着部４１と、ハウジング装着部４１の下端に連なり、回路基板９０の表面に沿って配置されて回路基板９０に固定される基板固定部４２とからなる。基板固定部４２は、固定部材４０の下端部を装着溝１６から離れる向きである奥行き方向に折り曲げて形成され、図５に示すように、ハウジング装着部４１との間で平面視略Ｌ字形をなしている。

図４に示すように、ハウジング装着部４１はその上方領域４３、中間領域４４、下方領域４５にかけて段々幅狭とされている。ハウジング装着部４１の上方領域４３の幅方向両側には中間領域４４との間に段付き状に連なる一対の肩部４６が形成されている。ハウジング装着部４１の中間領域４４の幅方向両側縁部には、複数の鋸刃状の食い込み突起４７が形成されている。また、ハウジング装着部４１の下方領域４５には、中間領域４４との間に段差４８が形成され、段差４８よりも下方の部分が上方の部分に対して奥行き方向に浮き上がる形状とされている。

固定部材４０の幅方向中央部には、ハウジング装着部４１の中間領域４４の下端側から基板固定部４２にかけて真直ぐ延びるスリット４９が切り込み形成されている。基板固定部４２はスリット４９を介することで幅方向に分断された形態となっている。

さて、基板固定部４２は、ハウジング装着部４１の下方領域４５の下端に連なる固定本体部５１と、固定本体部５１の幅方向両側縁を折れ線として上方（回路基板９０側とは反対側）へ略直角に折り曲げられた一対の折り曲げ部５２とからなる。両折り曲げ部５２は、固定本体部５１の奥行き方向（ハウジング装着部４１からの突出方向）の全長に亘って形成されている。図１に示すように、折り曲げ部５２の曲げ端は上方へ向けられ、折り曲げ部５２の曲げの外側面には略４半円弧状の曲面部５３が形成されている。曲面部５３は、固定本体部５１の裏面側から続く半田の付着面とされ、固定部材４０の回路基板９０への取付時には、曲面部５３と回路基板９０の表面との間に略山型の半田フィレット部５５が形成される。

基板固定部４２の幅方向両側縁部と、ハウジング装着部４１の下方領域４５の幅方向両側縁部との間には、一対の切欠部５６が形成されており、幅方向に関して、固定本体部５１は両切欠部５６の内側に配置され、折り曲げ部５２は両切欠部５６の外側に配置されている。また、両折り曲げ部５２の幅方向両側端面は、幅方向に関して、ハウジング装着部４１の両側縁と同じ位置に、又は少し内側（幅方向中央側）へ引っ込んだ位置に配置されている。

次に、本実施形態の基板用コネクタの組み付け方法及び回路基板９０への取り付け方法について説明する。
両基台部１５の装着溝１６に上方から固定部材４０を装着する。固定部材４０が正規装着されると、ハウジング装着部４１の両肩部４６が装着溝１６の両段部１７に当て止めされ、かつ各食い込み突起４７が装着溝１６の溝縁を食い込み状態で係止して、固定部材４０の装着溝１６からの抜け出しが規制される（図１を参照）。また、フード部１１の基壁１２に端子金具８０を装着する。

次いで、回路基板９０の表面に上方からハウジング１０を載置する。すると、各端子金具８０の端末部分及び両固定部材４０の基板固定部４２が回路基板９０の表面に沿って配置される。この状態で、リフロー半田を行い、回路基板９０の導電路に各端子金具８０を電気的に接続させ、かつ回路基板９０の所定位置に両基板固定部４２を固定させる。このとき、折り曲げ部５２の曲面部５３に付着された半田は、固定本体部５１（固定部材４０）の板厚以上の高さにまで上昇し、回路基板９０の表面になだらかな裾野をもった半田フィレット部５５を形成する。このため、図１の矢線方向で示すように、ハウジング１０に対してその奥行き方向と直交し、かつ回路基板９０の表面から離れる向きとなる斜め上向きの外力が作用しても、この外力に半田フィレット部５５が抗することによって、ハウジング１０が回路基板９０から剥がれるのが防止される。

この場合において、半田フィレット部５５の高さが基板固定部４２の板厚以上に確保されているため、基板固定部４２の回路基板９０への接合面積が増加して、回路基板９０に対する固定部材４０の接合力が高められる。

また、折り曲げ部５２における曲げの外側の面に曲面部５３が形成されているから、この面が直線状に形成されるよりも、半田の付着面積を増加させることができる。

さらに、折り曲げ部５２が、幅方向に関して、ハウジング装着部４１の下方領域４５（ハウジング装着部４１のうち最も幅狭となる部分）の両側縁と同じ位置に、又はハウジング装着部４１の下方領域４５の両側縁よりも内側へ引っ込んだ位置に配置されているから、ハウジング１０に固定部材４０を装着するに際し、折り曲げ部５２がハウジング１０の外側面（装着溝１６の溝縁等）と干渉等して装着作業の支障となるのを回避できる。

＜実施形態２＞
図６は、本発明の実施形態２を示す。実施形態２では、固定部材４０Ａの折り曲げ部５２Ａの形状が実施形態１とは異なる。その他は実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の構造には同一符合を付し、重複する説明は省略する。

すなわち、実施形態２の固定部材４０Ａでは、実施形態１の固定部材４０とは違って、基板固定部４２とハウジング装着部４１との間に切欠部５６が形成されていない。そして、図７に示すように、基板固定部４２は折り曲げ部５２Ａの形成前の展開形状ではハウジング装着部４１の下方領域４５と同幅をもって構成され、幅方向に関して、基板固定部４２の両側縁とハウジング装着部４１の両側縁とが互いに同じ位置に配置される。基板固定部４２の幅方向両側縁部には、ハウジング装着部４１寄りの基端側からハウジング装着部４１から離れた側の先端側へ向けて次第に内側へ寄る直線状の折れ線６０が形成されており、この折れ線６０の外側部分をこの折れ線６０に沿って上方へ立ち上げることによって折り曲げ部５２Ａが形成されるようになっている。したがって、この折り曲げ部５２Ａは略直角３角形状をなしている。

実施形態２によれば、実施形態１と同様、折り曲げ部５２Ａが、幅方向に関して、ハウジング装着部４１の下方領域４５の両側縁よりも外側へ出っ張ることがない。このため、ハウジング１０に固定部材４０Ａを装着するに際して、折り曲げ部５２Ａの存在が装着作業の支障となるのを回避できる。さらに実施形態２によれば、切欠部５６を形成しなくて済む分、固定部材４０Ａの形状の簡素化を図ることができる。

＜参考例＞
図８は、参考例を示す。参考例では、固定部材４０Ｂの基板固定部４２Ｂの形状が実施形態１とは異なる。その他は実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の構造には同一符合を付し、重複する説明は省略する。

すなわち、参考例の基板固定部４２Ｂには、この基板固定部４２Ｂと回路基板９０との間に存する半田の気泡（ボイド）を抜くためのガス抜き孔５５が貫通して形成されている。このガス抜き孔５５は、固定本体部５１の突出方向中間部に複数配置されている。基板固定部４２Ｂにおけるガス抜き孔５５の孔縁には、回路基板９０側からの打ち抜きによって上方へ立ち上げられた屈曲部５６が形成されている。図示する屈曲部５６は、ガス抜き孔５５における相対向する両縁に形成され、その内側面が曲面状をなしている。したがって、屈曲部５６の内側面に半田が付着することで、その半田の高さが基板固定部４２Ｂの板厚以上に確保される。このため、基板固定部４２Ｂと回路基板９０との間の接合強度が高められ、外力を受けて固定部材４０が回路基板９０から剥がれるのが回避される。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）折り曲げ部は基板固定部の全縁に亘って形成されてもよい。
（２）折り曲げ部は基板固定部の端縁のうち突出方向先端側の端縁のみに形成されてもよい。
（３）固定部材はハウジングに対して下方から装着されてもよい。
（４）ハウジングは回路基板の板面と平行な向きに沿って相手ハウジングと嵌合するものであってもよい。

１０…ハウジング
４０…固定部材
４１…ハウジング装着部
４２…基板固定部
５２…折り曲げ部
５３…曲面部
９０…回路基板

Claims (4)

1. 相手ハウジングに嵌合可能なハウジングと、
   ハウジングの外側面に装着されるハウジング装着部、及びこのハウジング装着部に連なって回路基板の板面に沿って配置されかつ前記板面に半田付けされることで前記ハウジングを前記回路基板に固定する基板固定部を有する固定部材とを備えた基板用コネクタであって、
   前記基板固定部の端縁には、前記回路基板の板面から離れる向きに折り曲げられて、その曲げの外側の面に半田が付着される折り曲げ部が形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記折り曲げ部における曲げの外側の面に曲面部が形成されている請求項１記載の基板用コネクタ。
3. 前記折り曲げ部が前記基板固定部の端縁のうち前記ハウジングの外側面から突出する向きに延びる両側縁に形成されている請求項１又は２記載の基板用コネクタ。
4. 前記折り曲げ部が、前記ハウジングの外側面に沿った幅方向に関して、前記ハウジング装着部の両側縁と同じ位置に、又は前記ハウジング装着部の両側縁よりも内側へ引っ込んだ位置に配置されている請求項３記載の基板用コネクタ。

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