JP2008053040A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングの嵌合面側に作用する基板からの引き剥がし力に対する耐久性を高めることが可能な基板用コネクタを提供する。
【解決手段】半田付け部２２には、前端部２２Ａを上方へ凹ませることにより半田充填部２５が形成されており、半田付け部２２の下面に沿って付着する半田は半田充填部２５に入り込んで充填される。これにより、角部２６の前端部２６Ａに付着する半田層Ｈの厚み（体積）が増してこの半田層Ｈに生じる応力が小さくなるから、ハウジング１０の前側（嵌合面側）に作用する基板Ｋからの引き剥がし力によって半田層Ｈが破壊してしまうことが防止され、もってこの引き剥がし力に対する基板用コネクタ１の耐久性が高められる。
【選択図】図６

Description

本発明は、基板用コネクタに関する。

従来、基板用コネクタとして、特許文献１に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、基板の一面に固定されるとともに前方から相手側コネクタが嵌合可能なハウジングを備えている。そして、ハウジングの両側面には、ハウジングとは別体の金属板からなる固定部材が取り付けられている。

固定部材は、ハウジングの側面に沿うようにして基板用コネクタに取り付けられる平板状の本体部と、この本体部の下端部から略直角曲げされて側方へ張り出す半田付け部を有する断面Ｌ形に形成されている。そして、基板用コネクタを基板に載置し、半田付け部を基板に半田付けすることにより、基板用コネクタが基板に対して固定される。
特開２００５−１６６４９２公報

この基板用コネクタは、相手側コネクタが嵌合された状態で使用される。このため、基板用コネクタの使用時に相手側コネクタから引き出されているワイヤハーネスが振動等によって上下動すると、その上下動に伴う力が相手側コネクタを介して基板用コネクタの嵌合面側（前面側）に伝わる。つまり、ハウジングの前面側には、ハウジングを基板から引き剥がす向き（上向き）の力が繰り返し作用することになる。

そこで、基板用コネクタを基板に固定した状態で、基板用コネクタが基板から引き剥がされるまでハウジングの嵌合面側に繰り返し大きな引き剥がし力を作用させる耐久試験を行ったところ、半田付け部と基板とを固定している半田層が破壊された。そして、半田層の破断面の状態や応力解析等により、半田層に生じる応力は、半田付け部の前端部（嵌合面側の端部）、特に本体部と半田付け部との間の角部における前端部に付着する部分に集中する傾向があることがわかった。また、半田層の破壊は、半田層と半田付け部との接着面や半田層と基板との接着面ではなく、半田層自体で起きやすいことが判明した。

すなわち、ハウジングの嵌合面側に引き剥がし力が作用した場合に弱点となるのは、半田層における本体部と半田付け部との間の角部の前端部に付着する部分であり、振動等の激しい環境下で長期間にわたって基板用コネクタを使用するためには、上記のような半田層自体の破壊を防ぎ、引き剥がし力に対する基板用コネクタの耐久性を高めることが重要である。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ハウジングの嵌合面側に作用する基板からの引き剥がし力に対する耐久性を高めることが可能な基板用コネクタを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、前方から相手側コネクタが嵌合可能とされたハウジングと、このハウジングの側面に取り付けられ、その下端が基板の表面に半田付けされることにより前記ハウジングを同基板の表面に固定する固定部材と、を備えた基板用コネクタにおいて、前記固定部材は、前記ハウジングの側面に沿う形状をなす本体部と、この本体部の下端位置において側方へ張り出し、前記ハウジングが前記基板の表面に載置された際にその板面が同基板の表面に対向して配される形状をなして前記基板の表面に半田付けされる半田付け部と、を備えており、前記半田付け部には、この半田付け部と前記本体部との間の角部における前記相手側コネクタとの嵌合面側となる前側の端部に付着する半田の量を増やすべく半田充填部が凹み形成されているところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記半田充填部は、前記角部における前記嵌合面側となる前側の端面を凹ませることにより形成されているところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記半田充填部は、前記ハウジングが前記基板の表面に載置された際に、前記半田付け部における前記前側の端部の下面と前記基板の表面との間の間隔が、前記半田付け部の他の部分の下面と前記基板の表面との間の間隔に比べて大きくなるよう前記前側の端部を上方へ凹ませることにより形成されているところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記半田充填部は、前記半田付け部の前後両端部に設けられているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
半田付け部には半田充填部が凹み形成され、この半田充填部に充填される半田の分だけ、半田付け部と本体部との間の角部における前側の端部（相手側コネクタとの嵌合面側となる側の端部）に付着する半田の量が増える。ここで、半田層に同程度の力が作用する場合には、半田層の体積（量）が増える分だけそこに生じる応力は小さくなる。したがって、角部の前端部の半田層は、体積が増えてより大きな引き剥がし力に耐え得るようになるから、ハウジングの前側（嵌合面側）に作用する引き剥がし力によって半田層が破壊してしまうことが防止され、もってこの引き剥がし力に対する基板用コネクタの耐久性が高められる。

＜請求項２の発明＞
半田充填部は、本体部と半田付け部との間の角部における前側の端面（相手側コネクタとの嵌合面側となる側の端面）を凹ませることにより形成されているから、半田付け部の周縁に沿って付着する半田が半田充填部に入り込んで充填される。これにより、角部の前端部において半田層の体積が増してこの半田層に生じる応力が小さくなるから、ハウジングの前側（嵌合面側）に作用する引き剥がし力によって半田層が破壊してしまうことが防止される。

＜請求項３の発明＞
半田充填部は、ハウジングが基板の表面に載置された際に、半田付け部の前側の端部の下面と基板の表面との間の間隔が、半田付け部の他の部分の下面と基板の表面との間の間隔に比べて大きくなるよう半田付け部の前側の端部を上方へ凹ませることにより形成された部分であるから、半田付け部の下面に沿って付着する半田が半田充填部に入り込んで充填される。これにより、角部の前端部に付着する半田層の厚み（体積）が増してこの半田層に生じる応力が小さくなるから、ハウジングの前側（嵌合面側）に作用する引き剥がし力によって半田層が破壊してしまうことが防止される。

＜請求項４の発明＞
半田充填部は、半田付け部の前後両端部に設けられているから、この固定部材を、ハウジングの両側面のうちどちらの面に取り付けた場合にも、角部における前側の端部に付着する半田の量が増やされ、半田層の破壊が防止される。したがって、ハウジングの両側面に取り付けられる固定部材を同一の固定部材で賄うことができ、それぞれ別の部品とする場合に比べて部品点数を少なくできる。

＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１を図１〜図６によって説明する。
本実施形態における基板用コネクタ１は、基板Ｋの上面（表面）に固定されるとともに前方（図１における右側）から図示しない相手側コネクタが嵌合可能とされている。

基板用コネクタ１は、高耐熱性の合成樹脂により全体として横長のブロック状に形成されたハウジング１０を備えている。このハウジング１０の前側部分は、図２に示すように、前方から相手側コネクタが嵌合可能な角筒状をなすフード部１０Ａとされている。フード部１０Ａの上壁部における幅方向略中央位置には、下方（内方）へ突出するロック突部１１が設けられ、フード部１０Ａ内に嵌合された相手側コネクタに備えられた図示しないロック部がこのロック突部１１に係止することで両コネクタが正規の嵌合状態に保持される。

このハウジング１０には、複数の端子１２が保持されている。複数の端子１２は、一端がフード部１０Ａ内に突出され、相手側コネクタに保持された相手側端子（図示せず）と接続可能となっている。また、複数の端子１２の他端は、図３に示すように、ハウジング１０の後面から後方へ突出した後下方へ屈曲され、その下端が基板Ｋの上面の導電路（図示せず）に半田付けされる接続部１２Ａとなっている。

ハウジング１０の左右両側面には、後述する固定金具２０（本発明における固定部材に該当する）を装着可能な左側装着溝１３Ｌおよび右側装着溝１３Ｒが設けられている。左右両装着溝１３Ｌ，１３Ｒは、ハウジング１０の前後方向中央位置よりも前端に寄った位置からハウジング１０の後端寄り位置にかけての部分をそれぞれ内方に凹ませた形状をなすとともにハウジング１０の上下両面に開口して形成されている。そして、左右両装着溝１３Ｌ，１３Ｒには、それぞれ上方から固定金具２０が差し込み可能とされている。

各装着溝１３Ｌ，１３Ｒの前後両側縁における上下方向中央位置よりも上側に寄った位置には、図３に示すように、固定金具２０の差し込み方向に対して交差方向をなす受け面１４が前後に一対形成されている。また、受け面１４の下方には、各装着溝１３Ｌ，１３Ｒの前後方向の幅を狭める幅狭部１５が形成されている。

固定金具２０は、基板Ｋの上面に半田付けされることによりハウジング１０を基板Ｋ上に載置固定するものである。左右両装着溝１３Ｌ，１３Ｒにそれぞれ装着される固定金具２０は同一形状のものであり、金属板を所定形状に打ち抜くとともに折り曲げ加工を施すことにより成形されている。この固定金具２０は、前後方向中央の軸線に対して対称となる形状をなしている。

固定金具２０は、ハウジング１０の側面に沿って配される平板状の本体部２１と、その下端から側方へ張り出す形態の半田付け部２２とを備え、前後方向の断面形状は略Ｌ字状をなしている。固定金具２０は、それぞれの下面（半田付け部２２の下面）がハウジング１０の下面よりわずかに下側に配されるよう位置決めされて左側装着溝１３Ｌおよび右側装着溝１３Ｒに装着される。

本体部２１は、図４に示すように、全体としてハウジング１０の側面に沿って上下方向に若干長い長方形状をなし、その上部には、本体部２１の前縁および後縁から前方および後方に張り出す前後一対の突当部２３が設けられている。そして、固定金具２０を各装着溝１３Ｌ，１３Ｒに差し込むと、突当部２３の下端縁が前後の受け面１４に突き当たり、固定金具２０の上下方向の位置決めがなされるようになっている（図６参照）。

また、本体部２１の前後両側縁における突当部２３の下方には、同じく前方および後方へそれぞれ張り出す前後一対の抜け止め部２４が形成されている。一対の抜け止め部２４は、固定金具２０が各装着溝１３Ｌ，１３Ｒに装着されるのに伴って、各装着溝１３Ｌ，１３Ｒの幅狭部１５に食い込み、固定金具２０の各装着溝１３Ｌ，１３Ｒからの抜け止めが図られるようになっている。

半田付け部２２は、本体部２１の下端における前端から後端にわたって設けられ、基板用コネクタ１が基板Ｋの上面に載置された際にその板面（下面）が基板Ｋの上面に対向して配されるようになっている。

そして、半田付け部２２の前端部２２Ａおよび後端部２２Ｂには、それぞれ半田充填部２５が設けられている。半田充填部２５は、図４に示すように、半田付け部２２の前後両端部２２Ａ，２２Ｂを上方（基板用コネクタ１が基板Ｋに載置された際に基板Ｋの表面から離れる方向）へ凹ませることにより形成されている。半田充填部２５は、半田付け部２２の全幅、言い換えると半田付け部２２の張り出し端から本体部２１との間の角部２６にわたって凹んだ部分である（図５参照）。

半田付け部２２の前端部２２Ａおよび後端部２２Ｂは、半田付け部２２の前端および後端かられぞれ前後方向中央に寄った位置において半田付け部２２の板厚寸法分だけ上方へ折り曲げられており、その折り曲げ部２７よりも前側の部分と後側の部分はそれぞれ中央部２２Ｃの板面方向と略平行をなしている（図６参照）。折り曲げ部２７は、中央部２２Ｃの前端および後端からそれぞれ前方および後方へ向かって上る傾斜をなしている。

そして、基板用コネクタ１が基板Ｋの表面に載置されると、半田付け部２２の中央部２２Ｃの下面が基板Ｋの表面に沿って配され、前端部２２Ａおよび後端部２２Ｂの下面と基板Ｋの表面との間には、中央部２２Ｃの下面と基板Ｋの表面との間の間隔に比べて大きな間隔が空くようになっている。

半田充填部２５は、半田付け部２２の前端部２２Ａおよび後端部２２Ｂの下面を天井面２５Ａ、折り曲げ部２７の下面を側面２５Ｂとしてなる。そして、半田充填部２５の中央部２２Ｃの下面からの凹み深さは、折り曲げ部２７の折り曲げ分（半田付け部２２の板厚寸法分）とされ、言い換えると、半田充填部２５の天井面２５Ａは、中央部２２Ｃの下面よりも、板厚寸法とほぼ同じ寸法分だけ上方に位置している。また、半田充填部２５の側面２５Ｂは、中央部２２Ｃの下面から天井面２５Ａに向かって少しずつ上る傾斜をなしている。

基板用コネクタ１が基板Ｋの表面に載置された状態では、半田充填部２５の天井面２５Ａは基板Ｋの表面に対して略平行をなして対向し、その間には半田付け部２２の板厚寸法と同じかそれ以上の一定間隔が確保される。半田充填部２５は、内側と外側（ハウジング１０側とその反対側）、前側もしくは後側（中央部２２Ｃとは反対側）へそれぞれ開放されている。

次に、上記のように構成された本実施形態の作用および効果について説明する。
まず、ハウジング１０の各装着溝１３Ｌ，１３Ｒに固定金具２０を装着する。固定金具２０を、本体部２１の内側面（半田付け部２２が張り出している側とは反対側の面）がハウジング１０の側面に対向する向きにしてぞれぞれ左側装着溝１３Ｌ、右側装着溝１３Ｒに差し込んでいく。このとき、固定金具２０の抜け止め部２４は幅狭部１５に対して徐々に食い込み、突当部２３は受け面１４に突き当たる。そして、固定金具２０はそれ以上の差し込み動作が規制され、ハウジング１０に対して所定の高さ位置で左右両装着溝１３Ｌ，１３Ｒに抜け止めされて保持される。なお、右側装着溝１３Ｒに装着された固定金具２０と左側装着溝１３Ｌに装着された固定金具２０とは、互いに本体部２１の内側面同士を対向させ、前後方向を逆向きにした状態となる。

次に、固定金具２０を装着したハウジング１０を基板Ｋの表面に固定する。まず、基板Ｋの上面のランド（図示せず）に予めクリーム半田を塗布しておき、端子１２の接続部１２Ａと固定金具２０の半田付け部２２とをそれぞれ対応するランド上に位置合わせして、ハウジング１０を基板Ｋ上に載せる。そして、ハウジング１０を載せた基板Ｋをリフロー炉（図示せず）内に走行させるとクリーム半田が溶融し、端子１２の接続部１２Ａおよび固定金具２０の下端に付着する。

固定金具２０の下端に付着する半田は、図６に示すように、前後両端に形成された半田充填部２５に充填され、各半田付け部２２の中央部２２Ｃの下面から前後の半田充填部２５の側面２５Ｂおよび天井面２５Ａにわたって付着する。また、半田付け部２２の前端部２２Ａにおいては、前側の半田充填部２５の半田が前方および側方に広がるようにして、前端部２２Ａの周面（前側の端面、張り出し端側の端面および本体部２１の内側面の下端）に付着する。そして、半田付け部２２の後端部２２Ｂにおいては、前端部２２Ａと同様、後側の半田充填部２５の半田が後方および側方に広がるようにして、後端部２２Ｂの周面（後側の端面、張り出し端側の端面および本体部２１の内側面の下端）に付着する。また、半田付け部２２の中央部２２Ｃにおける張り出し端側の端面および本体部２１の内側面の下端にも半田は付着し、つまり半田付け部２２の全周にわたってその周面と基板Ｋの表面との間に半田が付着する。

こうして半田付け部２２に形成される半田層Ｈの厚みは、中央部２２Ｃでは薄く、前後両端部２２Ａ，２２Ｂにおいては中央部２２Ｃよりも厚くなっている。前後両端部２２Ａ，２２Ｂの半田層Ｈの厚さ寸法は、半田充填部２５の深さ寸法（半田付け部２２の板厚寸法）以上の寸法となる。このように、半田充填部２５を備えた半田付け部２２は、半田層Ｈの厚みが中央部２２Ｃよりも前端部２２Ａおよび後端部２２Ｂにおいて厚くなる、すなわち半田量が増えるよう配分調整がなされる構造となっているから、従来のように、前後にわたって半田量が均一に配される場合に比べて、全体の半田量が同じであれば、前端部２２Ａおよび後端部２２Ｂの半田量が多くなるようになっている。

また、前後にわたって均一に半田層Ｈの厚みを増やすのではなく、中央部２２Ｃの半田層Ｈの厚さは非常に薄くされているから、半田層Ｈの厚さ寸法が大きくなることによってハウジング１０の下面と基板Ｋの表面との間が大きく空きすぎてしまう等の問題を生じにくく、また、ハウジング１０が基板Ｋの表面に対して傾いた状態で半田が固化してしまう事態も起きにくい。

そして、半田が固化すると、端子１２の接続部１２Ａが基板Ｋの導電路に導通接続されるとともに、固定金具２０の半田付け部２２が基板Ｋに対して固定され、基板用コネクタ１が基板Ｋに載置固定される。なお、半田層Ｈは基板Ｋの表面に向かって裾が広がる形状をなしている。

こうして基板Ｋ上に固定された基板用コネクタ１には、相手側コネクタが嵌合され、車両等に搭載されて使用される。すると、車両等が振動するのに伴って相手側コネクタから引き出されているワイヤハーネスが上下動し、この上下動に伴う力が、相手側コネクタを介して基板用コネクタ１のフード部１０Ａに伝わる。このとき、この上下動に伴って生じる上向き（基板用コネクタ１を基板Ｋから引き剥がす向き）の力は、フード部１０Ａの前端部（開口端部）、すなわち最もワイヤハーネスに近い部分に集中して作用し、このフード部１０Ａの前端部から固定金具２０の前端部、詳しくはフード部１０Ａの側面に沿って取り付けられている本体部２１の前端部に作用する。このため、固定金具２０の本体部２１と半田付け部２２との間の角部２６の前端部２６Ａには、ハウジング１０の前端部に作用する引き剥がし力による大きな力が繰り返し作用する。

ここで、ハウジング１０の前端部に作用する引き剥がし力に対して最も弱いとされる、半田層Ｈにおける角部２６の前端部２６Ａに付着する部分は、半田充填部２５に入り込んだ半田の分だけ半田量が増えている。これにより、角部２６の前端部２６Ａの半田層Ｈに大きな力が繰り返し作用しても、その半田量が多いため力が分散して受けられ、その結果、半田層Ｈに生じる応力は小さくなる。しがたって、この基板用コネクタ１が、ワイヤハーネスの振動が非常に厳しい環境下で長期間にわたって使用されても、半田層Ｈが損傷を受けて基板Ｋから基板用コネクタ１が剥離してしまうことが防がれる。

以上説明したように本実施形態によれば、半田充填部２５は、ハウジング１０が基板Ｋの表面に載置された際に、半田付け部２２の前端部２２Ａの下面（天井面２５Ａ）と基板Ｋの表面との間の間隔が、半田付け部２２の中央部２２Ｃ（他の部分）の下面と基板Ｋの表面との間の間隔に比べて大きくなるよう半田付け部２２の前端部２２Ａを上方へ凹ませることにより形成された部分であるから、半田付け部２２の下面に沿って付着する半田が半田充填部２５に入り込んで充填される。これにより、角部２６の前端部２６Ａに付着する半田層Ｈの厚み（体積）が増してこの半田層Ｈに生じる応力が小さくなるから、ハウジング１０の前側（嵌合面側）に作用する基板Ｋからの引き剥がし力によって半田層Ｈが破壊してしまうことが防止され、もってこの引き剥がし力に対する基板用コネクタ１の耐久性が高められる。

また、半田充填部２５は、半田付け部２２の前後両端部２２Ａ，２２Ｂに設けられているから、この固定金具２０を、ハウジング１０の両側面のうちどちらの面に取り付けた場合にも、角部２６の前端部２６Ａに付着する半田の量が増やされ、半田層Ｈの破壊が防止される。したがって、ハウジング１０の両側面（左右両装着溝１３Ｌ，１３Ｒ）に取り付けられる固定金具２０を同一形状の固定金具２０で賄うことができ、それぞれ別の部品とする場合に比べて部品点数を少なくできる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図７によって説明する。
本実施形態は、半田付け部３２の前端部２２Ａを上方へ凹ませることにより半田充填部３１を形成するのではなく、半田付け部３２と本体部３３との間の角部３４の前側の端面３５を凹ませることにより形成する点で、実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。

本実施形態の固定金具３０は、実施形態１と同様、本体部３３と半田付け部３２とを備え、前後方向の断面形状は略Ｌ字状をなしている。そして、本体部３３と半田付け部３２との間の角部３４の前端部３４Ａを潰して凹ませることにより半田充填部３１が形成され、言い換えると、半田付け部３２の前端部は角部３４が抉り取られた形状をなしている。

この固定金具３０の下端に付着する半田は、各半田付け部３２の下面および半田付け部３２の周面、詳しくは半田付け部３２の前後両端面、張り出し端側の端面および本体部３３の内側面（ハウジング１０側の面）の下端にわたる全周面に付着する。そして、半田充填部３１には半田が充填された状態となり、この半田充填部３１の壁面３１Ａにも半田が付着する。こうして、半田充填部３１に充填された半田の体積分だけ角部３４の前端部３４Ａの半田層の体積が増してこの半田層に生じる応力が小さくなるから、実施形態１と同様、ハウジング１０の前側（嵌合面側）に作用する基板Ｋからの引き剥がし力によって半田層が破壊してしまうことが防止され、引き剥がし力に対する耐久性が高められる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１では、半田充填部２５は、半田付け部２２の張り出し端から本体部２１との間の角部２６にわたって凹んだ部分であるが、これに限らず、角部の前端部の半田量が増えればよいから、半田充填部は角部側の部分だけが凹んだ形状であってもよい。

（２）実施形態１では、半田付け部２２の前端部２２Ａを上方に凹ませて半田充填部２５を形成しているが、これに加えて、上方に凹んだ半田付け部と本体部との間の角部の前端部を凹ませてなる半田充填部を形成してもよい。

（３）上記実施形態では、半田付け部の前後両端部に半田充填部が形成されているが、半田充填部は前側の端部のみに形成されていればよく、右側装着溝用の固定金具と左側装着溝用の固定金具とを別々の形状にしてもよい。

実施形態１に係る基板用コネクタの平面図 基板用コネクタの正面図 基板用コネクタの側面図 固定金具の斜視図 固定金具が半田付けされた状態を示す基板用コネクタの断面図 図５のＡ−Ａ断面図 実施形態２に係る固定金具の斜視図

符号の説明

Ｋ…基板
１…基板用コネクタ
１０…ハウジング
２０，３０…固定金具（固定部材）
２１，３３…本体部
２２，３２…半田付け部
２５，３１…半田充填部
２５Ａ…天井面（前側の端部の下面）
２６，３４…角部
２６Ａ，３４Ａ…前側の端部
３５…前側の端面

Claims (4)

1. 前方から相手側コネクタが嵌合可能とされたハウジングと、このハウジングの側面に取り付けられ、その下端が基板の表面に半田付けされることにより前記ハウジングを同基板の表面に固定する固定部材と、を備えた基板用コネクタにおいて、
   前記固定部材は、前記ハウジングの側面に沿う形状をなす本体部と、この本体部の下端位置において側方へ張り出し、前記ハウジングが前記基板の表面に載置された際にその板面が同基板の表面に対向して配される形状をなして前記基板の表面に半田付けされる半田付け部と、を備えており、
   前記半田付け部には、この半田付け部と前記本体部との間の角部における前記相手側コネクタとの嵌合面側となる前側の端部に付着する半田の量を増やすべく半田充填部が凹み形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記半田充填部は、前記角部における前記嵌合面側となる前側の端面を凹ませることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
3. 前記半田充填部は、前記ハウジングが前記基板の表面に載置された際に、前記半田付け部における前記前側の端部の下面と前記基板の表面との間の間隔が、前記半田付け部の他の部分の下面と前記基板の表面との間の間隔に比べて大きくなるよう前記前側の端部を上方へ凹ませることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
4. 前記半田充填部は、前記半田付け部の前後両端部に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板用コネクタ。

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