CN214959471U - 一种谐振器基座 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种谐振器基座，包括：基板和导电元件；基板设有过料通道和容纳连接件的第一导电通道；过料通道和第一导电通道通过贯穿基板连通基板上相对的第一平面和第二平面，第一导电通道设于基板内，过料通道从第一导电通道延伸至基板的第三平面，其中，第三平面与第一平面和第二平面相交，且第三平面为第一导电通道与基板平面距离最短的平面；导电元件包括内电极、外电极以及用于导通内电极和外电极的连接件。通过过料通道将连接件置于第一导电通道内，使得已与连接件连接的内电极和外电极能够直接安装于基板两侧，无需在基板上进行内电极和外电极与连接件的连接操作，降低了操作难度，且减少了残次品的出现。

Description

一种谐振器基座

技术领域

本申请涉及谐振器基座技术领域，特别是涉及一种谐振器基座。

背景技术

石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都有广泛的应用，如通信、导航、计算机及终端设备、各种板卡，以及随着当前物联网及智能家居的快速发展，尤其是5G时代的到来，石英晶体谐振器应用领域更加广阔。

随着微电子技术的发展，以及集成电路的普及，对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面，而且对元器件的体积要求也越来越苛刻，需要元器件实现小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件，但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件，因此石英晶体谐振器的片式化微型化成为人们关心的问题，石英晶体谐振器的片式化微型化必须需要石英晶体谐振器片式化微型化基座。

现有的晶振领域内，在安装基座时，通常是将导电线贯穿于基板内，再将内、外电极设于基板的相对侧面，进而分别与导电线两端固定连接；由于基板和内、外电极的体积较小，在安装基座时将内、外电极在基板上与导电线两端固定连接的操作具有较大的难度，且连接后存在无法导电的可能，导致出现残次品。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本申请以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种谐振器基座。

为了解决上述问题，本申请公开了一种谐振器基座，包括：包括：基板和导电元件；

所述基板设有过料通道和容纳连接件的第一导电通道；所述过料通道和所述第一导电通道通过贯穿所述基板连通所述基板上相对的第一平面和第二平面，所述第一导电通道设于所述基板内，所述过料通道从所述第一导电通道延伸至所述基板的第三平面，其中，所述第三平面与所述第一平面和所述第二平面相交，且所述第三平面为所述第一导电通道与所述基板平面距离最短的平面；

所述导电元件包括内电极、外电极以及用于导通所述内电极和所述外电极的连接件；所述内电极设于所述第一平面或所述第二平面，所述外电极设于内电极设置面的相对平面；其中，所述内电极覆盖所述过料通道和所述第一导电通道；和/或，所述外电极覆盖所述过料通道和所述第一导电通道；

当安装所述导电元件时，通过将所述连接件沿所述过料通道移至所述第一导电通道内，以将所述内电极和所述外电极安装于所述基板。

可选地，所述过料通道的截面形状为方形。

可选地，所述第一导电通道在所述第一平面和所述第二平面上的截面形状为方形、菱形、三角形、圆形或椭圆形。

可选地，所述第一导电通道设于所述基板中部。

可选地，所述基板为片式基板。

可选地，所述内电极和所述外电极与所述连接件为一体成型连接。

可选地，所述内电极和所述外电极表面镀金或镀银。

可选地，还包括容纳所述连接件的第二导电通道，所述第二导电通道应用于所述内电极、所述外电极与所述连接件设于所述基座侧部；

所述第二导电通道与所述第三平面连通，且所述第二导电通道通过贯穿所述基板连通所述第一平面和所述第二平面。

可选地，所述第二导电通道在所述第一平面和所述第二平面上的截面形状为方形、扇形或三角形。

可选地，所述内电极、所述外电极与所述连接件的连接位置靠近所述第三平面。

本申请包括以下优点：通过基板和导电元件；所述基板设有过料通道和容纳所述连接件的第一导电通道；所述过料通道和所述第一导电通道通过贯穿所述基板连通所述基板上相对的第一平面和第二平面，所述第一导电通道设于所述基板内，所述过料通道从所述第一导电通道延伸至所述基板的第三平面，其中，所述第三平面与所述第一平面和所述第二平面相交，且所述第三平面为所述第一导电通道与所述基板平面距离最短的平面；所述导电元件包括内电极、外电极以及用于导通所述内电极和所述外电极的连接件；所述内电极设于所述第一平面或所述第二平面，所述外电极设于内电极设置面的相对平面；其中，所述内电极覆盖所述过料通道和所述第一导电通道；和/ 或，所述外电极覆盖所述过料通道和所述第一导电通道；当安装所述导电元件时，通过将所述连接件沿所述过料通道移至所述第一导电通道内，以将所述内电极和所述外电极安装于所述基板。通过所述过料通道将所述连接件置于所述第一导电通道内，使得已与所述连接件连接的所述内电极和所述外电极能够直接安装于所述基板两侧，无需在所述基板上进行所述内电极和所述外电极与所述连接件的连接操作，降低了操作难度，且减少了残次品的出现。

附图说明

图1是本申请的一种谐振器基座的第一结构示意图；

图2是本申请的一种谐振器基座的第二结构示意图；

图3是本申请的一种谐振器基座的第三结构示意图；

图4是本申请的一种谐振器基座的第四结构示意图。

附图说明：1、基板，11、过料通道，12、第一导电通道，13、第二导电通道，14、第一平面，15、第二平面，2、内电极，3、外电极，4、连接件。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

本申请的核心构思之一在于，通过基板1和导电元件；所述基板1包括第一平面14和与所述第一平面14相对的第二平面15，所述基板1设有过料通道11和容纳所述连接件4的第一导电通道12，所述过料通道11和所述第一导电通道12通过贯穿所述基板1连通所述基板上相对的第一平面14和第二平面15，所述第一导电通道12设于所述基板1内，所述过料通道11从所述第一导电通道12延伸至所述基板1的第三平面，其中，所述第三平面与所述第一平面14和所述第二平面15相交，且所述第三平面为所述第一导电通道12与所述基板1平面距离最短的平面；所述导电元件包括内电极2、外电极3以及用于导通所述内电极和所述外电极的连接件4；所述内电极2设于所述第一平面14或所述第二平面15，所述外电极3设于内电极2设置面的相对平面；其中，所述内电极2覆盖所述过料通道11和所述第一导电通道12；和/或，所述外电极3覆盖所述过料通道11和所述第一导电通道12；当安装所述导电元件时，通过将所述连接件4沿所述过料通道11移至所述第一导电通道12内，以将所述内电极2和所述外电极3安装于所述基板1。通过所述过料通道11将所述连接件4置于所述第一导电通道12内，使得已与所述连接件4连接的所述内电极2和所述外电极3能够直接安装于所述基板1两侧，无需在所述基板1上进行所述内电极2和所述外电极3与所述连接件4的连接操作，降低了操作难度，且减少了残次品的出现。

参照图1，示出了本申请的一种谐振器基座的结构示意图，具体可以包括：基板1和导电元件；

所述基板1包括第一平面14和与所述第一平面14相对的第二平面15，所述基板1设有过料通道11和容纳所述连接件4的第一导电通道12，所述过料通道11和所述第一导电通道12通过贯穿所述基板1连通所述基板上相对的第一平面14和第二平面15，所述第一导电通道12设于所述基板1内，所述过料通道11从所述第一导电通道12延伸至所述基板1的第三平面，其中，所述第三平面与所述第一平面14和所述第二平面15相交，且所述第三平面为所述第一导电通道12与所述基板1平面距离最短的平面；

所述导电元件包括内电极2、外电极3以及用于导通所述内电极和所述外电极的连接件4；所述内电极2设于所述第一平面14或所述第二平面15，所述外电极3设于内电极2设置面的相对平面；其中，所述内电极2覆盖所述过料通道11和所述第一导电通道12；和/或，所述外电极3覆盖所述过料通道11和所述第一导电通道12；

当安装所述导电元件时，通过将所述连接件4沿所述过料通道11移至所述第一导电通道12内，以将所述内电极2和所述外电极3安装于所述基板1。

在本申请的实施例中，通过基板1和导电元件；所述基板1包括第一平面14和与所述第一平面14相对的第二平面15，所述基板1设有过料通道 11和容纳所述连接件4的第一导电通道12，所述过料通道11和所述第一导电通道12通过贯穿所述基板1连通所述基板上相对的第一平面14和第二平面15，所述第一导电通道12设于所述基板1内，所述过料通道11从所述第一导电通道12延伸至所述基板1的第三平面，其中，所述第三平面与所述第一平面14和所述第二平面15相交，且所述第三平面为所述第一导电通道 12与所述基板1平面距离最短的平面；所述导电元件包括内电极2、外电极 3以及用于导通所述内电极和所述外电极的连接件4；所述内电极2设于所述第一平面14或所述第二平面15，所述外电极3设于内电极2设置面的相对平面；其中，所述内电极2覆盖所述过料通道11和所述第一导电通道12；和/或，所述外电极3覆盖所述过料通道11和所述第一导电通道12；当安装所述导电元件时，通过将所述连接件4沿所述过料通道11移至所述第一导电通道12内，以将所述内电极2和所述外电极3安装于所述基板1。通过所述过料通道11将所述连接件4置于所述第一导电通道12内，使得已与所述连接件4连接的所述内电极2和所述外电极3能够直接安装于所述基板1两侧，无需在所述基板1上进行所述内电极2和所述外电极3与所述连接件4 的连接操作，降低了操作难度，且减少了残次品的出现。

下面，将对本示例性实施例中一种谐振器基座作进一步地说明。

在本申请一实施例中，所述连接件4为带状铜片，所述内电极2和所述外电极3表面镀金或者镀银，所述内电极2和所述外电极3与所述连接件4 为一体成型连接，通过一体成型制作，无需进行所述内电极2和所述外电极 3与所述连接件4的连接操作，可以直接将所述内电极2、所述外电极3与所述连接件4同时安装在所述基板1上，从而降低安装所述基座的操作难度，且避免了电流在所述连接件4与所述内电极2和所述外电极3之间无法导通的情况。

在本申请一实施例中，所述过料通道11在所述第一平面14和所述第二平面15上的截面形状为方形。

在本申请一实施例中，所述第一导电通道12在所述第一平面14和所述第二平面15上的截面形状为方形、菱形、三角形、圆形或椭圆形，所述第一导电通道12在所述第一平面14和所述第二平面15上的截面形状还可以为其他形状，只要能容纳所述连接件4即可，具体的，所述第一导电通道12 在所述第一平面14和所述第二平面15上的截面形状为圆形。

在本申请一实施例中，所述第一导电通道12设于所述基板1中部，其中，所述第一导电通道12还可以设于所述基板1其他位置，例如所述基板1 的前部、后部、左部和右部。

在本申请一实施例中，所述第三平面为所述基板1与所述第一导电通道 12距离最短的平面。

在本申请一实施例中，所述基板1为片式基板1，其中，所述基板1可以是长方形片式基板1。

在本申请一实施例中，还包括容纳所述连接件4的第二导电通道13，所述第二导电通道13应用于所述内电极2、所述外电极3与所述连接件4设于所述基座侧部的场景；

所述第二导电通道13与所述第三平面连通，且所述第二导电通道13通过贯穿所述基板1连通所述第一平面14和所述第二平面15。

在本申请一实施例中，所述第二导电通道13在所述第一平面14和所述第二平面15上的截面形状为方形、扇形或三角形，其中，所述第二导电通道13在所述第一平面14和所述第二平面15上的截面形状为扇形。

在本申请一实施例中，所述内电极2、所述外电极3与所述连接件4的连接位置靠近所述第三平面。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请所提供的一种谐振器基座，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种谐振器基座，其特征在于，包括：基板和导电元件；

所述基板设有过料通道和容纳连接件的第一导电通道；所述过料通道和所述第一导电通道通过贯穿所述基板连通所述基板上相对的第一平面和第二平面，所述第一导电通道设于所述基板内，所述过料通道从所述第一导电通道延伸至所述基板的第三平面，其中，所述第三平面与所述第一平面和所述第二平面相交，且所述第三平面为所述第一导电通道与所述基板平面距离最短的平面；

所述导电元件包括内电极、外电极以及用于导通所述内电极和所述外电极的连接件；所述内电极设于所述第一平面或所述第二平面，所述外电极设于内电极设置面的相对平面；其中，所述内电极覆盖所述过料通道和所述第一导电通道；和/或，所述外电极覆盖所述过料通道和所述第一导电通道；

当安装所述导电元件时，通过将所述连接件沿所述过料通道移至所述第一导电通道内，以将所述内电极和所述外电极安装于所述基板。

2.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，所述过料通道的截面形状为方形。

3.根据权利要求2所述的基座，其特征在于，所述第一导电通道在所述第一平面和所述第二平面上的截面形状为方形、菱形、三角形、圆形或椭圆形。

4.根据权利要求3所述的基座，其特征在于，所述第一导电通道设于所述基板中部。

5.根据权利要求4所述的基座，其特征在于，所述基板为片式基板。

6.根据权利要求5所述的基座，其特征在于，所述内电极和所述外电极与所述连接件为一体成型连接。

7.根据权利要求6所述的基座，其特征在于，所述内电极和所述外电极表面镀金或镀银。

8.根据权利要求1-7任一项所述的基座，其特征在于，还包括容纳所述连接件的第二导电通道，所述第二导电通道应用于所述内电极、所述外电极与所述连接件设于所述基座侧部；

所述第二导电通道与所述第三平面连通，且所述第二导电通道通过贯穿所述基板连通所述第一平面和所述第二平面。

9.根据权利要求8所述的基座，其特征在于，所述第二导电通道在所述第一平面和所述第二平面上的截面形状为方形、扇形或三角形。

10.根据权利要求9所述的基座，其特征在于，所述内电极、所述外电极与所述连接件的连接位置靠近所述第三平面。

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