CN213817715U - 一种平板型陶瓷基座 - Google Patents
一种平板型陶瓷基座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213817715U CN213817715U CN202022738018.5U CN202022738018U CN213817715U CN 213817715 U CN213817715 U CN 213817715U CN 202022738018 U CN202022738018 U CN 202022738018U CN 213817715 U CN213817715 U CN 213817715U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- plane
- electrodes
- plate
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种平板型陶瓷基座,包括:平板型陶瓷基片、所述平板型陶瓷基片设有相对平行的第一平面和第二平面,所述第一平面设有两个内部电极,所述第二平面设于至少两个外部电极,所述内部电极和所述外部电极通过第一连接电极电性连接。本申请中的平板型陶瓷基座,采用第一连接电极的结构连接内部电极和外部电极,不需要陶瓷基片过孔进行内部电极和外部电极导电连接,制作难度小,工艺简单,成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体谐振器技术领域,特别是涉及一种平板型陶瓷基座。
背景技术
石英晶体谐振器是现代电子和通讯技术中必不可少的频率选择和控制用核心元件。在军事和民用产品中都有广泛的应用,如通信、导航、计算机、终端设备及各种板卡等领域,以及随着当前物联网及智能家居的快速发展,尤其是5G(第五代移动通信技术,5thgeneration mobile networks)时代的到来,石英晶体谐振器应用领域更加广阔。随着微电子技术的发展,以及集成电路的普及,对各种元器件的要求不仅局限在电气性能方面,而且对元器件的体积要求也越来越苛刻,需要元器件实现小型化、贴片式。而石英晶体谐振器是一种不适用于集成结构的元器件,但在稳定频率方面它又是不可缺少的关键器件,因此石英晶体谐振器的片式化微型化成为人们关心的问题,石英晶体谐振器的片式化微型化必须需要石英晶体谐振器片式化微型化基座。
目前片式化微型石英晶体谐振器领域内,通过陶瓷基片过孔进行内部电极和外部电极导电连接。其陶瓷基片过孔进行内部电极和外部电极导电连接制作难度大,工艺复杂,成本高。
实用新型内容
鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种平板型陶瓷基座。
为了解决上述问题,本实用新型公开了一种平板型陶瓷基座,包括:平板型陶瓷基片、所述平板型陶瓷基片设有相对平行的第一平面和第二平面,所述第一平面设有两个内部电极,所述第二平面设于至少两个外部电极,所述内部电极和所述外部电极通过第一连接电极电性连接。
进一步的,所述第二平面设有四个外部电极。
进一步的,所述内部电极设于所述第一平面的两端部。
进一步的,所述外部电极设于所述第二平面的四个端部。
进一步的,所述第一连接电极沿所述平板型陶瓷基片的厚度面连接所述外部电极和所述内部电极。
进一步的,所述第一连接电极通过陶瓷金属化工艺成型。
进一步的,所述第一连接电极的表面镀金或镀银。
进一步的,所述内部电极或所述外部电极通过陶瓷金属化工艺成型。
进一步的,所述内部电极外表面或所述外部电极外表面镀金或镀银。
本实用新型包括以下优点:本申请中的平板型陶瓷基座,采用第一连接电极的结构连接内部电极和外部电极,不需要陶瓷基片过孔进行内部电极和外部电极导电连接,制作难度小,工艺简单,成本低。
附图说明
图1是本实用新型的一种平板型陶瓷基座的结构示意图;
图2是本实用新型的一种平板型陶瓷基座中第一平面的结构示意图;
图3是本实用新型的一种平板型陶瓷基座中第二平面的结构示意图。
1第一平面、2第二平面、3平板型陶瓷基片、11外部电极、12第一连接电极、21内部电极。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型的核心构思之一在于,提供了一种平板型陶瓷基座,包括:平板型陶瓷基片3、所述平板型陶瓷基片3设有相对平行的第一平面1和第二平面2,所述第一平面1设有两个内部电极21,所述第二平面2设于至少两个外部电极11,所述内部电极21和所述外部电极11通过第一连接电极12电性连接。本申请中的平板型陶瓷基座,采用第一连接电极12的结构连接内部电极21和外部电极11,不需要陶瓷基片过孔进行内部电极21和外部电极11导电连接,制作难度小,工艺简单,成本低。
参照图1-3,提出了本实用新型的一种平板型陶瓷基座,具体可以包括:平板型陶瓷基片3、所述平板型陶瓷基片3设有相对平行的第一平面1和第二平面2,所述第一平面1设有两个内部电极21,所述第二平面2设于至少两个外部电极11,所述内部电极21和所述外部电极11通过第一连接电极12电性连接。在本实施例中,所述内部电极21为设置在气密性封装腔体内部,用于电连接水晶片的电极。所述外部电极11为设置在气密性封装腔体外部,用于SMT(表面贴装技术,Surface Mounted Technology)贴片焊接的电极。目前晶振领域内普遍使用的片式化微型化石英晶体谐振器陶瓷基座,平板型陶瓷基座通过陶瓷基片过孔进行内部电极21和外部电极11导电连接。其陶瓷基片过孔进行内部电极21和外部电极11导电连接,制作难度大,工艺复杂,成本高;本实用新型平板型陶瓷基座,不需要平板型陶瓷基片3过孔进行内部电极21和外部电极11导电连接,制作难度小,工艺简单,成本低。
在本实施例中,所述第二平面2设有四个外部电极11。
在本实施例中,所述内部电极21设于所述第一平面1的两端部。
在本实施例中,所述外部电极11设于所述第二平面2的四个端部。
在本实施例中,所述第一连接电极12沿所述平板型陶瓷基片3的厚度面连接所述外部电极11和所述内部电极21。
在本实施例中,所述第一连接电极12通过陶瓷金属化工艺成型。
在本实施例中,所述第一连接电极12的表面镀金或镀银。
在本实施例中,所述内部电极21或所述外部电极11通过陶瓷金属化工艺成型。
在本实施例中,所述内部电极21外表面或所述外部电极11外表面镀金或镀银。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本实用新型所提供的一种平板型陶瓷基座,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (9)
1.一种平板型陶瓷基座,其特征在于,包括:平板型陶瓷基片、所述平板型陶瓷基片设有相对平行的第一平面和第二平面,所述第一平面设有两个内部电极,所述第二平面设于至少两个外部电极,所述内部电极和所述外部电极通过第一连接电极电性连接。
2.根据权利要求1所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述第二平面设有四个外部电极。
3.根据权利要求1所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述内部电极设于所述第一平面的两端部。
4.根据权利要求2所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述外部电极设于所述第二平面的四个端部。
5.根据权利要求1所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述第一连接电极沿所述平板型陶瓷基片的厚度面连接所述外部电极和所述内部电极。
6.根据权利要求1所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述第一连接电极通过陶瓷金属化工艺成型。
7.根据权利要求1或6所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述第一连接电极的表面镀金或镀银。
8.根据权利要求1所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述内部电极或所述外部电极通过陶瓷金属化工艺成型。
9.根据权利要求1或8所述的平板型陶瓷基座,其特征在于,所述内部电极外表面或所述外部电极外表面镀金或镀银。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022738018.5U CN213817715U (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 一种平板型陶瓷基座 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022738018.5U CN213817715U (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 一种平板型陶瓷基座 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213817715U true CN213817715U (zh) | 2021-07-27 |
Family
ID=76937588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022738018.5U Active CN213817715U (zh) | 2020-11-23 | 2020-11-23 | 一种平板型陶瓷基座 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213817715U (zh) |
-
2020
- 2020-11-23 CN CN202022738018.5U patent/CN213817715U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI264744B (en) | Solid electrolytic capacitor, transmission-line device, method of producing the same, and composite electronic component using the same | |
EP1575166A1 (en) | Piezoelectric vibration piece and piezoelectric device using piezoelectric vibration piece, portable phone device using iezoelectric device and electronic apparatus using piezoelectric device | |
US7095161B2 (en) | Piezoelectric resonator | |
TW201543754A (zh) | 通訊系統之纜線連接器組件 | |
JP2018504793A (ja) | 円形のウェハ構造を有する水晶共振器及びその製造方法 | |
CN213817715U (zh) | 一种平板型陶瓷基座 | |
JPH113967A (ja) | 高周波モジュール | |
CN212367234U (zh) | 一种谐振器基座 | |
CN214480507U (zh) | 一种金属焊气密性封装陶瓷基座 | |
JP2000182872A (ja) | チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ | |
CN212343746U (zh) | 一种提升跌落强度的光刻石英晶片 | |
JPH11112209A (ja) | 高周波用パッケージおよびその接続構造 | |
CN214959471U (zh) | 一种谐振器基座 | |
CN208478615U (zh) | 一种新型低频接口互连结构 | |
US10537024B2 (en) | Process for fabricating printed circuit assembly and printed circuit assembly thereof | |
JP5376134B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
CN203661007U (zh) | 全金属封装石英晶体谐振器垫片 | |
CN212969584U (zh) | 带热敏电阻的谐振器 | |
CN213845461U (zh) | 介质滤波器 | |
JP2007150034A (ja) | 絶縁基体および該絶縁基体を備える電子装置 | |
CN106301276B (zh) | 水晶器件 | |
JP2002134659A (ja) | 電子素子用基板とその製造方法並びに電子素子とその製造方法 | |
CN207490883U (zh) | 石英晶体谐振器的陶瓷基座 | |
CN103762955A (zh) | 3225型片式化smd石英晶体谐振器 | |
CN220421788U (zh) | 一种超薄石英晶体谐振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |