CN220421788U - 一种超薄石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种超薄石英晶体谐振器，石英晶体谐振器包括石英芯片、陶瓷基座和金属上盖，陶瓷基座具有一内腔，内腔底部并列布置有两个内部电极，两个内部电极的上端安装有石英芯片，石英芯片的上、下端面均对称布置有两个呈凹字形的主体凹槽，主体凹槽由大矩形凹槽以及两个小矩形凹槽组成，大矩形凹槽内设置有电极面，选择一个小矩形凹槽内设置有与电极面相连的电极引脚，电极引脚通过导电银胶与对应的内部电极相连，两个内部电极分别位于石英芯片下端的两个小矩形凹槽内。本实用新型通过改变搭载方式，石英芯片下端的两个小矩形凹槽与两个内部电极呈镶嵌模式，石英芯片下端面与内腔底面相贴合，可以极大的降低石英晶体谐振器高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种超薄石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器又称作石英晶体或晶振，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。
随着手机、蓝牙耳机等电子设备超薄化、小型化的需求，对其模组上的元器件也提出了超薄化、小型化的要求。在如今电子产品小型化的趋势下，石英晶体谐振器同样被要求做到更薄，现有的石英晶体谐振器包括金属上盖、石英芯片和陶瓷基座等部件，石英芯片呈平板状，石英芯片上设置电极面，石英芯片通过导电银胶与陶瓷基座粘接，需要优化现有结构来有效降低石英晶体谐振器的规格，实现超薄化。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄石英晶体谐振器，通过改变搭载方式，在石英芯片的上、下端均开设有一凹字形的主体凹槽，石英芯片下端的两个小矩形凹槽与两个内部电极呈镶嵌模式，石英芯片下端面与内腔底面相贴合，因主振面在石英芯片中心的大矩形凹槽处，无需为石英芯片工作时的振动提供预留空间，可以极大的降低石英晶体谐振器高度。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种超薄石英晶体谐振器，所述的石英晶体谐振器包括石英芯片、陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座具有一内腔，该陶瓷基座上端通过金属上盖封住，所述的内腔底部并列布置有两个内部电极，两个内部电极的上端安装有石英芯片，所述的石英芯片的上、下端面均对称布置有两个呈凹字形的主体凹槽，该主体凹槽由大矩形凹槽以及两个小矩形凹槽组成，所述的大矩形凹槽内设置有电极面，两个小矩形凹槽与石英芯片侧边贯通，选择一个小矩形凹槽内设置有与电极面相连的电极引脚，该电极引脚通过导电银胶与对应的内部电极相连，两个电极引脚上下错位布置，两个内部电极分别位于石英芯片下端的两个小矩形凹槽内。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体谐振器的高度为0.26mm。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的主体凹槽采用蚀刻工艺制作而成。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的电极引脚以及电极面均为两层结构，内层为铬，外层为金。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的主体凹槽的高度为15um，所述的小矩形凹槽的宽度为0.11mm。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的陶瓷基座下端设置有外部电极，该陶瓷基座内部设置有连接外部电极与内部电极的线路。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的大矩形凹槽位于石英芯片中部，所述的小矩形凹槽位于石英芯片侧边。
有益效果：本实用新型涉及一种超薄石英晶体谐振器，与现有石英晶体谐振器相比，具有以下的优点和积极效果：通过改变搭载方式，在石英芯片的上、下端均开设有一凹字形的主体凹槽，石英芯片下端的两个小矩形凹槽与两个内部电极呈镶嵌模式，石英芯片下端面与内腔底面相贴合，因主振面在石英芯片中心的大矩形凹槽处，无需为石英芯片工作时的振动提供预留空间，可以极大的降低石英晶体谐振器高度，将产品高度从0.33mm降至0.26mm及以下；同时提高了石英晶体谐振器的机械强度，有效的避免了出现破片等不良现象。
附图说明
图1是本实用新型的内部示意图；
图2是本实用新型所述的石英芯片镀膜前的俯视图；
图3是本实用新型所述的石英芯片镀膜后的俯视图；
图4是本实用新型去掉金属上盖后的俯视图。
图示：1、石英芯片，2、陶瓷基座，3、金属上盖，4、导电银胶，5、内部电极，6、外部电极，7、小矩形凹槽，8、大矩形凹槽，9、电极面，10、电极引脚。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本实用新型的实施方式涉及一种超薄石英晶体谐振器，如图1-4所示，所述的石英晶体谐振器包括石英芯片1、陶瓷基座2和金属上盖3，所述的陶瓷基座2具有一内腔，该陶瓷基座2上端通过金属上盖3封住，所述的内腔底部并列布置有两个内部电极5，两个内部电极5的上端安装有石英芯片1，所述的石英芯片1的上、下端面均对称布置有两个呈凹字形的主体凹槽，该主体凹槽由大矩形凹槽8以及两个小矩形凹槽7组成(参照图2所示)，所述的主体凹槽采用蚀刻工艺制作而成，所述的大矩形凹槽8内设置有电极膜作为电极面9，两个小矩形凹槽7与石英芯片1侧边贯通，选择一个小矩形凹槽7内设置有电极膜作为电极引脚10，电极引脚10与电极面9相连，该电极引脚10通过导电银胶4与对应的内部电极5相连，两个电极引脚10上下错位布置，两个内部电极5分别位于石英芯片1下端的两个小矩形凹槽7内；两个内部电极5上端均设有导电银胶4，导电银胶4不仅用于承载石英芯片1，还将电极面9的电极引脚10与对应的内部电极5相连通。
所述的小矩形凹槽7的宽度应略大于内部电极5的宽度，使两者相契合。
本实用新型通过改变搭载方式，在石英芯片1的上、下端均开设有一凹字形的主体凹槽，石英芯片1下端的两个小矩形凹槽7与两个内部电极5呈镶嵌模式，石英芯片1下端面与内腔底面相贴合，因主振面在石英芯片1中心的大矩形凹槽8处，无需为石英芯片1工作时的振动提供预留空间，可以极大的降低石英晶体谐振器高度，将产品高度从0.33mm降至0.26mm及以下；同时提高了石英晶体谐振器的机械强度，有效的避免了出现破片等不良现象。
所述的石英晶体谐振器的高度为0.26mm。
所述的电极引脚10以及电极面9均为两层结构，内层为铬，外层为金。
所述的主体凹槽的高度为15um，所述的小矩形凹槽7的宽度为0.11mm。
所述的陶瓷基座2下端设置有外部电极6，该陶瓷基座2内部设置有连接外部电极6与内部电极5的线路。
所述的大矩形凹槽8位于石英芯片1中部，所述的小矩形凹槽7位于石英芯片1侧边。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
以上对本申请所提供的一种超薄石英晶体谐振器，进行了详细介绍，本文中应用了具体例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (7)
1.一种超薄石英晶体谐振器，所述的石英晶体谐振器包括石英芯片(1)、陶瓷基座(2)和金属上盖(3)，所述的陶瓷基座(2)具有一内腔，该陶瓷基座(2)上端通过金属上盖(3)封住，所述的内腔底部并列布置有两个内部电极(5)，两个内部电极(5)的上端安装有石英芯片(1)，其特征在于：所述的石英芯片(1)的上、下端面均对称布置有两个呈凹字形的主体凹槽，该主体凹槽由大矩形凹槽(8)以及两个小矩形凹槽(7)组成，所述的大矩形凹槽(8)内设置有电极面(9)，两个小矩形凹槽(7)与石英芯片(1)侧边贯通，选择一个小矩形凹槽(7)内设置有与电极面(9)相连的电极引脚(10)，该电极引脚(10)通过导电银胶(4)与对应的内部电极(5)相连，两个电极引脚(10)上下错位布置，两个内部电极(5)分别位于石英芯片(1)下端的两个小矩形凹槽(7)内。
2.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶体谐振器，其特征在于：所述的石英晶体谐振器的高度为0.26mm。
3.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶体谐振器，其特征在于：所述的主体凹槽采用蚀刻工艺制作而成。
4.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶体谐振器，其特征在于：所述的电极引脚(10)以及电极面(9)均为两层结构，内层为铬，外层为金。
5.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶体谐振器，其特征在于：所述的主体凹槽的高度为15um，所述的小矩形凹槽(7)的宽度为0.11mm。
6.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶体谐振器，其特征在于：所述的陶瓷基座(2)下端设置有外部电极(6)，该陶瓷基座(2)内部设置有连接外部电极(6)与内部电极(5)的线路。
7.根据权利要求1所述的一种超薄石英晶体谐振器，其特征在于：所述的大矩形凹槽(8)位于石英芯片(1)中部，所述的小矩形凹槽(7)位于石英芯片(1)侧边。
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