KR101829395B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시장치를 개시한다. 그의 장치는, 데이터 라인들과 게이트 라인들로 정의되는 화소들을 포함하는 패널과, 상기 패널의 가장자리와 측면을 덮는 하우징 새시와, 상기 패널의 아래에 배치되고, 상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들으로 인가되는 데이터 신호, 게이트 신호, 또는 제어 신호를 생성하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 패널 사이에 연결되고, 상기 하우징 새시와, 상기 패널의 상기 측면 사이로 통과되는 칩 온 필름과, 상기 인쇄회로기판에서 출력되는 상기 제어 신호에 응답하여 상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들에 인가되는 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를 구동하고, 상기 칩 온 필름에 실장되는 구동 집적회로와, 상기 구동 집적회로에서 발생되는 열을 상기 하우징 새시로 방열시키기 위해 상기 칩 온 필름을 상기 하우징 새시에 고정시키는 연결 유닛들을 포함한다.

Description

표시장치{device for displaying}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 구체적으로 평판 표시장치에 관한 것이다.
일반적으로, 평판 표시장치는 영상 제어신호에 따라 투과광 또는 발광의 세기를 조절함으로서 화상을 표시할 수 있다. 특히, 평판 표시장치 중 액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 예를 들어, 액정표시장치는 사무자동화(Office Automation) 장치, 노트북 컴퓨터, 휴대용 단말기에 채용되는 대표적인 표시장치이다.
종래의 표시장치는 화상이 구현되는 액정패널과, 상기 액정패널을 구동시키는 데이터 구동 집적회로 및 게이트 구동 집적회로들을 포함할 수 있다. 데이터 구동 집적회로 및 게이트 구동 집적회로의 고속 동작으로부터 자체 열이 발생될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 데이터 구동 집적회로 및 게이트 구동 집적회로의 발열을 효과적으로 제거할 수 있는 표시장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 과제는 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 표시장치를 제공하는 데 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 표시장치는, 데이터 라인들과 게이트 라인들로 정의되는 화소들을 포함하는 패널; 상기 패널의 가장자리와 측면을 덮는 하우징 새시; 상기 패널의 아래에 배치되고, 상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들으로 인가되는 데이터 신호, 게이트 신호, 또는 제어 신호를 생성하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판과 상기 패널 사이에 연결되고, 상기 하우징 새시와, 상기 패널의 상기 측면 사이로 통과되는 칩 온 필름; 상기 인쇄회로기판에서 출력되는 상기 제어 신호에 응답하여 상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들에 인가되는 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를 구동하고, 상기 칩 온 필름에 실장되는 구동 집적회로; 및 상기 구동 집적회로에서 발생되는 열을 상기 하우징 새시로 방열시키기 위해 상기 칩 온 필름을 상기 하우징 새시에 고정시키는 연결 유닛들을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연결 유닛들은 자석들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 자석들은 막대 자석, 시트 자석, 또는 분말 자석 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 자석들은 상기 하우징 새시에 상기 칩 온 필름들을 밀착 고정시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 자석들은 상기 하우징 새시와 상기 칩 온 필름들 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 칩 온 필름들은 테이프 캐리어 패키지를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 하우징 새시 내에서 상기 패널의 가장자리를 둘러싸는 몰드 프레임을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패널 아래의 상기 몰드 프레임 내에 배치되고, 상기 패널에 제공되는 빛을 생성하는 백 라이트; 상기 몰드 프레임 내의 상기 패널 아래에서 상기 백 라이트로부터 제공되는 상기 빛을 상기 패널에 입사시키는 도광 판; 상기 도광 판과 상기 패널 사이에 배치된 광학 시트들; 및 상기 광학 시트들에 대향되는 상기 도광 판의 아래에 배치된 반사 판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판과 상기 반사 판 사이에 배치되고, 상기 몰드 프레임과 상기 반사 판을 지지하여 상기 하우징 새시에 결합되는 바텀 새시를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 칩 온 필름들은 패널과 인쇄회로기판을 연결할 수 있다. 인쇄회로기판은 패널 및 상기 패널을 둘러싸는 몰드 프레임의 아래에 배치될 수 있다. 칩 온 필름들은 구동 집적회로들을 실장할 수 있다. 칩 온 필름들은 패널의 가장자리를 덮는 하우징 샤시와 몰딩 프레임 사이로 통과될 수 있다. 칩 온 필름들은 자석들에 의해 하우징 새시에 고정될 수 있다. 하우징 새시는 칩 온 필름들을 통해 구동 집적회로들에서의 발열을 효과적으로 제거할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는, 구동 집적회로들의 수명을 증가시킬 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 분해 사시도.
도 2는 도 1의 액정 패널과 인쇄회로기판들의 관계를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3 및 도 4는 도 1의 구동 집적회로들과, 자석들을 나타내는 단면도들.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 이에 더하여, 본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 나타내는 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 액정 패널과 인쇄회로기판들의 관계를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3 및 도 4는 도 1의 구동 집적회로들과, 자석들을 나타내는 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 액정 패널(20)과 데이터 인쇄회로기판(32) 사이에 연결되는 데이터 칩 온 필름들(36) 및 게이트 칩 온 필름들(46)을 하우징 새시(10)에 고정하는 자석들(38)을 포함할 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36) 및 게이트 칩 온 필름들(46)은 자석들(38)에 의해 하우징 새시(10)에 접착 고정될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36) 및 게이트 칩 온 필름들(46)은 데이터 구동 집적회로들(34)와 게이트 구동 집적회로들(44)을 각각 실장(mount)할 수 있다. 데이터 구동 집적회로들(34) 및 게이트 구동 집적회로들(44)은 데이터 신호, 게이트 신호, 또는 제어 신호에 의해 가열될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36) 및 게이트 칩 온 필름들(46)은 데이터 구동 집적회로들(34) 및 게이트 구동 집적회로들(44)에서 발생되는 열을 하우징 새시(10)에 전달할 수 있다. 하우징 새시(10)는 상기 데이터 구동 집적회로(34) 및 게이트 구동 집적회로들(44)의 과열을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는, 데이터 구동 집적 회로(34) 및 게이트 구동 집적회로들(44)의 수명을 증가시킬 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
백 라이트(62)는 액정 패널(20)로 제공되는 빛을 생성할 수 있다. 백 라이트(62)는 형광 램프(CCFL: Cold Cathode Flourscent Lamp ) , 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 백 라이트(62)는 에지형 또는 직하형으로 배치될 수 있다. 도 1에서 백 라이트(62)는 형광 램프로 도시되고, 에지형으로 배치된다. 반사 갓(66)은 백 라이트(62)에서 생성된 빛을 도광 판(64)으로 유도할 수 있다. 도광 판(64)은 백 라이트(62)에서 입사되는 빛을 액정 패널(20)로 방출시킬 수 있다. 도광 판(64)은 빛을 액정 패널(20)의 일측 가장자리에서 타측 가장자리까지 전달시킬 수 있다. 도광 판(64)은 투과율이 높은 투명 물질로 이루어질 수 있다. 도광 판(64)의 하부에는 반사 판(70)이 배치되고, 상부에는 광학 시트들(50)이 배치될 수 있다.
광학 시트들(50)은 도광 판(64)에서부터 액정 패널(20)으로 진행되는 빛을 산란 및 확산시킬 수 있다. 광학 시트들(50)은 확산 시트(52)와, 프리즘 시트(54)와, 보호 시트(56)를 포함할 수 있다. 확산 시트(52)는 도광 판(64)에서 방출되는 빛을 확산시킬 수 있다. 프리즘 시트(54)는 확산 시트(52)를 투과한 빛을 액정 패널(20)에 수직으로 입사시킬 수 있다. 보호 시트(56)는 프리즘 시트(54)를 보호할 수 있다. 반사 판(70)은 빛을 도광 판(64)에서 광학 시트들(50)의 방향으로 반사할 수 있다.
몰드 프레임(80)은 하우징 새시(10)의 내부에서 반사 판(70)과, 도광 판(64)과, 광학 시트들(50)과, 액정 패널(20)의 측면 또는 가장자리를 고정할 수 있다. 몰드 프레임(80)은 액정 패널(20)과 광학 시트들(50)을 이격시킬 수 있다. 백 라이트(62)와 반사 갓(66)은 몰드 프레임(80) 내부에 삽입될 수 있다. 반면, 데이터 칩 온 필름들(36)과, 게이트 칩 온 필름들(46)은 액정 패널(20)의 가장자리에서 몰드 프레임(80)의 바깥으로 연장될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)과, 게이트 칩 온 필름들(46)은 몰드 프레임(80)과 하우징 새시(10) 사이로 통과될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)과, 게이트 칩 온 필름들(46)은 데이터 구동 집적회로들(34)과, 게이트 구동 집적회로들(44)을 각각 실장할 수 있다. 몰드 프레임(80)은 데이터 칩 온 필름(36)에 실장된 데이터 구동 집적회로들(34)이 삽입되는 제 1 홈(82)을 가질 수 있다. 또한, 제 1 홈(82)은 게이트 칩 온 필름(46)에 실장된 게이트 구동 집적회로들(44)을 수용할 수 있다.
바텀 새시(90)는 몰드 프레임(80)을 지지할 수 있다. 바텀 새시(90)는 반사 판(70)과, 도광 판(64)과, 광학 시트들(50)을 몰드 프레임(80) 내에 고정할 수 있다. 바텀 새시(90)는 몰드 페리임(80)과 하우징 새시(10) 사이의 데이터 칩 온 필름들(36)과 게이트 칩 온 필름들(46)을 외부로 통과시키는 제 2 홈들(92)을 가질 수 있다. 즉, 데이터 칩 온 필름들(36)과 게이트 칩 온 필름들(46)은 제 2 홈들(92)을 통해 몰드 프레임(80) 및 바텀 새시(90)의 내부에서 외부로 인출될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)과 게이트 칩 온 필름들(46)은 몰드 프레임(80) 내부의 박막트랜지스터 기판(22) 전면에 연결될 수 있다. 또한, 데이터 칩 온 필름들(36)과 게이트 칩 온 필름들(46)은 바텀 새시(90)의 후면에 배치된 데이터 인쇄회로기판(32)과, 게이트 인쇄회로기판(42)에 각각 연결될 수 있다.
액정 패널(20)은 백 라이트(62)에서 제공되는 빛을 액정(미도시, crystal liquid)의 배열 방향에 따라 제어할 수 있다. 액정 패널(20)은 액정의 배열 방향을 제어하기 위해 전기장을 유도하는 화소 전극을 구비한 박막트랜지스터 기판(22)과, 상기 액정을 투과하는 빛에 색상을 부여하는 컬러필터 기판(24)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 액정은 박막 트랜지스터 기판(22)과 컬러필터 기판(24) 사이에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터 기판(22)의 하부에는 하부 편광 판이 배치되고, 컬러필터 기판(24)의 상부에 상부 편광 판이 배치될 수 있다.
박막트랜지스터 기판(22)은 화소를 정의하는 데이터 라인(21)과, 게이트 라인(23)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(21)과 게이트 라인(23)이 교차되는 지점의 각 화소에는 하나의 박막트랜지스터들이 배치될 수 있다. 데이터 라인(21)은 데이터 칩 온 필름(36)을 통해 데이터 구동 집적회로(34)에서 출력되는 데이터 신호를 박막트랜지스터에 전달할 수 있다. 데이터 인쇄회로기판(32)은 기준전압 생성부(25)와, 타이밍 컨트롤러(26)와, 인터페이스(28)를 실장(mount)할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(26)는 데이터 라인들(21) 및 게이트 라인들(23)으로 인가되는 데이터 신호 및 게이트 신호를 생성하고, 상기 데이터 신호 및 게이트 신호를 래치하는 제어 신호를 생성할 수 있다. 데이터 인쇄회로 기판(32)은 액정 패널(20)에 대향되는 데이터 칩 온 필름(36)의 말단에 연결될 수 있다. 데이터 인쇄회로기판(32)은 바텀 새시(90)의 후면에 배치될 수 있다.
데이터 칩 온 필름들(36)은 액정 패널(20)의 박막트랜지스터 기판(22)과, 데이터 인쇄회로 기판(32)을 연결할 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)은 박막트랜지스터 기판(22)의 데이터 라인들(21)과 동일한 개수의 금속 배선들(미도시)과, 상기 금속 배선들을 절연하는 보호 필름을 포함할 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)은 몰드 프레임(80)의 바깥으로 밴딩(bending)될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)은 몰드 프레임(80) 상부의 액정 패널(20)에서 상기 몰드 프레임(80) 하부의 데이터 인쇄회로기판(32)까지 연결될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)은 유연성(flexibility)을 갖는 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 데이터 칩 온 필름들(36)은 데이터 라인들(21)에 연결되는 다수개의 금속 도선들(metal line)과, 상기 금속 도선들의 피복을 포함할 수 있다.
데이터 칩 온 필름들(36)은 데이터 구동 집적회로(34)를 실장할 수 있다. 데이터 구동 집적회로들(24)은 외부의 고분자 성분의 보호 패키징 없이 웨이퍼 레벨로 데이터 칩 온 필름들(36)에 실장될 수 있다. 데이터 구동 집적회로들(34)은 타이밍 콘트롤러(26)에서 출력되는 데이터 신호를 구동시킬 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동 집적회로들(24)은 데이터 신호를 일시 저장하고, 상기 제어 신호에 응답하여 상기 데이터 신호를 데이터 라인들(21)에 래치(latch)시킬 수 있다.
데이터 구동 집적회로들(34)은 데이터 신호를 저장하는 다수개의 저항 스트링들(resistor strings)을 포함할 수 있다. 데이터 구동 집적회로들(34)은 타이밍 콘트롤러(26)의 제어 신호에 응답하여 저항 스트링들에 저장된 데이터 신호를 데이터 라인들(21)으로 출력할 수 있다. 저항 스트링들은 데이터 신호에 대응되는 전압 강하에 의해 자체 발열될 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동 집적회로들(34)은 약 130℃ 내지 150℃까지 가열될 수 있다. 데이터 구동 집적회로들(34)은 기준전압 생성부(25)와 타이밍 컨트롤러(26)에서 약 1.6W정도의 전력을 공급받는다. 저항 스트링은 반도체 물질로 제조된 저항으로서, 고온으로 가열되면 저항값이 줄어들어 구동 불량을 야기할 수 있다. 데이터 구동 집적회로(34)는 데이터 칩 온 필름(36)으로 방열될 수 있다. 데이터 칩 온 필름(36)은 자석(38)에 의해 하우징 새시(10)에 탈부착 될 수 있다.
하우징 새시(10)는 액정 패널(20)과 몰드 프레임(80)의 가장자리를 둘러싸는 틀 또는 케이스에 대응될 수 있다. 하우징 새시(10)는 몰드 프레임(80) 내에 삽입되는 액정 패널(20)의 가장자리를 덮을 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)과, 백 라이트(62)는 하우징 새시(10)의 서로 대향되는 내벽(inside wall)에 인접하여 배치될 수 있다. 하우징 새시(10)는 철과 같은 금속 성분을 포함할 수 있다. 하우징 새시(10)는 데이터 칩 온 필름(36) 및 자석(38)을 통해 전달되는 데이터 구동 집적회로(34)의 발열을 제거시킬 수 있다.
자석들(38)은 데이터 칩 온 필름들(36)을 하우징 새시(10)에 접착 고정할 수 있는 연결 유닛이 될 수 있다. 예를 들어, 자석들(38)은 막대 자석, 시트 자석, 또는 분말 자석을 포함할 수 있다. 또한, 자석들(38)은 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 또는 코발트(Co)와 같은 희토류 금속 성분을 포함할 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 자석들(38)은 데이터 칩 온 필름(36)을 자기력으로 하우징 새시(10)에 밀착 고정시킬 수 있다. 자석들(38)과 하우징 새시(10) 사이에는 자기력에 의한 인력이 작용될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)은 자석들(38)과 하우징 새시(10) 사이에 배치될 수 있다. 데이터 구동 집적회로들(34)에서 생성된 열은 데이터 칩 온 필름(36)을 통해 하우징 새시(10)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 데이터 칩 온 필름들(36)은 종래보다 낮은 약 50℃ 내지 약 70℃ 정도로 냉각될 수 있다. 데이터 칩 온 필름들(36)과 하우징 새시(10)는 데이터 구동 집적회로들(34)의 방열 통로가 될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 데이터 구동 집적회로(34)의 과열을 방지 또는 제거할 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 자석들(38)은 데이터 칩 온 필름들(36)과 하우징 새시(10) 사이에 배치될 수 있다. 자석들(38)은 데이터 구동 집적회로들(34)과 반대되는 방향의 데이터 칩 온 필름들(36) 상에 배치될 수 있다. 즉, 데이터 칩 온 필름들(36)은 데이터 구동 집적회로들(34)과, 자석들(38)사이에 배치될 수 있다. 자석들(38)은 접착제 또는 접착 고분자에 의해 데이터 칩 온 필름들(36)에 부착될 수 있다. 또한 자석들(38)은 데이터 칩 온 필름들(36)의 피복에 고착될 수 있다. 자석들(38)은 희토류 금속 또는 철을 포함하기 때문에 열 전달이 우수하다. 데이터 구동 집적회로들(34)에서 생성된 열은 데이터 칩 온 필름들(36)과 자석들(38)을 통해 하우징 새시(10)에 전달될 수 있다. 데이터 칩 온 필름(36)과 하우징 새시(10)는 데이터 구동 집적회로(34)의 방열 통로가 될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 다른 표시장치는 데이터 구동 집적회로(34)의 과열을 방지 또는 제거할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 게이트 라인들(23)은 게이트 칩 온 필름들(46)을 통해 게이트 구동 집적회로들(44)에서 출력되는 게이트 신호를 박막트랜지스터에 전달할 수 있다. 게이트 인쇄회로기판(42)은 전원전압 생성부(27)를 실장할 수 있다. 게이트 구동 집적회로들(44)은 게이트 칩 온 필름들(46)에 실장될 수 있다. 게이트 구동 집적회로들(44)은 게이트 신호의 구동에 따라 가열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석(38)은 게이트 칩 온 필름들(46)을 하우징 새시(10)에 고정 접촉시킬 수 있다. 게이트 칩 온 필름들(46) 및 하우징 새시(10)는 게이트 구동 집적회로들(44)의 방열 통로가 될 수 있다. 하우징 새시(10)는 게이트 구동 집적회로들(44)에서의 열을 대부분 제거할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 자석들(38)은 게이트 칩 온 필름들(46)과 하우징 새시(10) 사이에 배치될 수 있다. 자석들(38)은 게이트 칩 온 필름들(46)에 부착될 수 있다. 자석들(38)은 게이트 칩 온 필름들(46)의 방열 통로가 될 수 있다.
결국, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는, 데이터 구동 집적회로들(34) 및 게이트 구동 집적회로들(44)의 수명을 증가시킬 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 하우징 새시 20: 액정 패널
32: 데이터 인쇄회로 기판 34: 데이터 구동 집적회로들
36: 데이터 칩 온 필름들 38: 자석
42: 게이트 인쇄회로 기판 44: 게이트 구동 집적회로들
50: 광학 시트들 70: 반사 시트
80: 몰드 프레임 90: 바텀 새시

Claims (10)

  1. 데이터 라인들과 게이트 라인들로 정의되는 화소들을 포함하는 패널;
    상기 패널의 가장자리와 측면을 덮는 하우징 새시;
    상기 패널의 아래에 배치되고, 상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들으로 인가되는 데이터 신호, 게이트 신호, 또는 제어 신호를 생성하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판과 상기 패널 사이에 연결되고, 상기 하우징 새시와, 상기 패널의 상기 측면 사이로 통과되는 칩 온 필름;
    상기 인쇄회로기판에서 출력되는 상기 제어 신호에 응답하여 상기 데이터 라인들과 상기 게이트 라인들에 인가되는 상기 데이터 신호 및 상기 게이트 신호를 구동하고, 상기 칩 온 필름에 실장되는 구동 집적회로; 및
    상기 구동 집적회로에서 발생되는 열을 상기 하우징 새시로 방열시키기 위해 상기 칩 온 필름을 상기 하우징 새시에 고정시키는 자석들을 구비한 연결 유닛들을 포함하되,
    상기 자석들 중의 적어도 하나는 상기 하우징 새시와 접하는 상기 칩 온 필름과 상기 패널 사이에 배치되어 상기 자석들의 자기력으로 상기 칩 온 필름을 상기 하우징 새시에 밀착 또는 고정시키는 표시장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 자석들은 막대 자석, 시트 자석, 또는 분말 자석 중 적어도 하나를 포함하는 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 자석들은 상기 하우징 새시에 상기 칩 온 필름들을 밀착 고정시키는 표시장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 자석들은 상기 칩 온 필름들에 접착된 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 칩 온 필름들은 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 새시 내에서 상기 패널의 상기 측면을 둘러싸는 몰드 프레임을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 패널 아래의 상기 몰드 프레임 내에 배치되고, 상기 패널에 제공되는 빛을 생성하는 백 라이트;
    상기 몰드 프레임 내의 상기 패널 아래에서 상기 백 라이트로부터 제공되는 상기 빛을 상기 패널에 입사시키는 도광 판;
    상기 도광 판과 상기 패널 사이에 배치된 광학 시트들; 및
    상기 광학 시트들에 대향되는 상기 도광 판의 아래에 배치된 반사 판을 더 포함하는 표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판과 상기 반사 판 사이에 배치되고, 상기 몰드 프레임과 상기 반사 판을 지지하여 상기 하우징 새시에 결합되는 바텀 새시를 더 포함하는 표시장치.
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