KR101868845B1 - Ｌｅｄ 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 성능을 높임과 아울러, 이물에 의한 제조 불량을 방지할 수 있는 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈은 복수의 LED(light emitting diode)가 FPC(flexible printed circuit)에 일체화된 LED 모듈에 있어서, 연성 필름; 상기 연성 필름 상에 형성된 방열층; 상기 방열층 상에 형성된 애노드 전극 및 캐소드 전극; 상기 애노드 전극 및 캐소드 전극과 접속되도록 상기 방열층 상에 형성된 LED; 및 상기 애노드 전극 및 캐소드 전극을 덮도록 형성된 포토 솔더 레지스트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치{LIGHT EMITTING DIODE MODULE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명은 액정 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 방열 성능을 향상시킴과 아울러, 이물에 의한 제조 불량을 방지할 수 있는 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 더 한층 강조되고 있으며, 최근에 들어 여러 종류의 평판 디스플레이 장치가 개발되어 휴대용 정보기기 및 IT 제품에 적용되고 있다.
평판 디스플레이 장치 중에서, 액정 디스플레이 장치(LCD: liquid crystal display apparatus)는 양산 기술의 발전, 구동수단의 용이성, 저전력 소비, 고화질 구현 및 대화면 구현의 장점이 있다.
이러한, 액정 디스플레이 장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 휴대용 멀티 미디어 기기, 옥내/옥외 광고 표시장치 등 여러 분야에 적용되고 있으며, 적용 분야가 지속적으로 확대되고 있다.
액정 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 액정 패널, 액정 패널에 광을 공급하는 백라이트 유닛, 액정 패널과 광원을 구동시키기 위한 구동 회로부 및 상기 구성들을 실장하는 기구물로 구성된다.
액정 패널은 매트릭스 형태로 배열된 픽셀들에 인가된 전계를 이용하여 액정의 배열을 조절하고, 액정의 배열에 따라 광의 투과량을 조절하여 화상을 표시한다. 액정 패널은 자체적으로 광을 발생시키지 못하므로 복수의 광원을 포함하는 백라이트 유닛을 통해 광을 공급받게 된다.
백라이트 유닛은 광원이 배치되는 구조에 따라, 광원이 액정 패널의 배면에 배치되는 직하형 방식과, 광원이 액정 패널의 측면방향에 배치되는 에지형 방식으로 구분될 수 있다.
에지형 방식은 백라이트를 액정 패널의 측면부에 배치하여 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있어 액정 디스플레이 장치의 슬림화에 유리한 장점이 있다.
기존에는 광원으로써 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp) 또는 EEFL(Electrode Fluorescent Lamp)이 이용되었으나, 최근에는 LED(light emitting diode)가 광원으로 이용되고 있다. 복수의 LED가 어레이 형태로 구성된 LED 모듈을 이용하여 액정 패널에 광을 공급한다.
LED 모듈은 크게 혼합형 방식과 일체화 방식으로 구분할 수 있다.
먼저, 혼합형 방식의 LED 모듈은 메인 PCB(printed circuit board)와 FPC(flexible printed circuit)가 결합된 구조를 가진다.
이러한, 혼합형 방식은 메인 PCB와 FPC를 컨택시키기 위한 솔더(solder)가 구비되며, LED 모듈의 조립 시 외력에 의해 FPC와 솔더 간에 크랙(crack)이 발생되어 LED가 미 점등되는 불량이 발생되는 문제점이 있다.
이러한, 혼합형 방식의 문제점을 개선하기 위해 일체화 방식의 LED 모듈이 개발되었다. 일체화 방식의 LED 모듈은 FPC에 복수의 LED를 일체화 시킨 것으로 조립 시 크랙이 발생되는 문제점을 개선하였으나 방열이 취약한 단점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 FPC 일체형 LED 모듈을 나타내는 도면이다. 도 1에서는 백라이트 유닛 중에서 LED 모듈을 도시하고 있으며, 복수의 광학 부재는 도시하고 않다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 FPC 일체형 LED 모듈은 연성 필름(22), 메탈 전극(24), 보호층(26) 및 솔더(28)가 형성된 FPC(20)와, 상기 FPC(20) 상에 형성되어 광을 발생시키는 LED(10)와, FPC(20) 하부에 접착되어 LED(10)에서 발생된 열을 방열시키는 방열층(30, heat radiating layer)을 포함한다.
여기서, 연성 필름(22)은 폴리이미드(PI)로 형성되고, 메탈 전극(24)은 LED의 애노드 전극과 캐소드 전극과 컨택되며, 보호층(26)은 포토 솔더 레지스트(PSR: photo solder resist)로 형성된다.
방열층(30)으로 히트 싱크 테이프(heat sink tape)가 이용되다가, 최근에는 방열 성능이 우수한 그래파이트(graphite)로 방열층(30)을 형성하고 있다.
그래파이트는 수직(Z축) 열전도율이 6 W/mK로 낮지만, 수평(X, Y축) 열전도율이 250 W/mK로 높아 수평 방향의 방열효과가 우수하다. 그러나, 그래파이트는 굳기가 1.0 이하이고, 비중이 1.9~2.3 정도로 연하기 때문에 LED 모듈의 제조 시 이물질이 많이 발생되는 문제점이 있다.
그래파이트 방열층(30)의 무른 특성으로 인해 이물이 발생되면, LED 모듈에 불량이 발생되고, 이물로 인해 액정 디스플레이 장치에도 불량이 발생되어 우수한 방열 특성을 가짐에도 적용에 어려움이 있다.
그래파이트 방열층(30)을 LED 모듈에 적용할 경우, 이물에 의해 불량으로 인해 제조 효율이 떨어지고, 결과적으로 액정 디스플레이 장치의 제조 공정 및 제조효율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 LED 모듈(Light Emitting Diode module)과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제조 시 그래파이트의 이물에 의한 불량을 방지할 수 있는 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 모듈 및 액정 디스플레이 장치의 제조 효율을 향상시키는 것을 기술적 과제로 한다.
위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈은 복수의 LED(light emitting diode)가 FPC(flexible printed circuit)에 일체화된 LED 모듈에 있어서, 연성 필름; 상기 연성 필름 상에 형성된 방열층; 상기 방열층 상에 형성된 애노드 전극 및 캐소드 전극; 상기 애노드 전극 및 캐소드 전극과 접속되도록 상기 방열층 상에 형성된 LED; 및 상기 애노드 전극 및 캐소드 전극을 덮도록 형성된 포토 솔더 레지스트를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이 장치는 복수의 LED(light emitting diode)가 FPC(flexible printed circuit)에 일체화된 LED 모듈을 포함하는 액정 디스플레이 장치에 있어서, 액정 패널; 상기 액정 패널에 광을 공급하는 LED 모듈; 상기 LED 모듈로부터의 광을 상기 액정 패널로 안내함과 아울러, 광 효율을 향상시키는 복수의 광학 부재; 및 상기 LED 모듈 및 복수의 광학 부재를 실장하는 커버 보텀을 포함하고, 상기 LED 모듈은, 연성 필름, 상기 연성 필름 상에 형성된 방열층, 상기 방열층 상에 형성된 애노드 전극 및 캐소드 전극, 상기 애노드 전극 및 캐소드 전극과 접속되도록 상기 방열층 상에 형성된 LED를 포함하는 것을 특징으로 한다.
실시 예에 따른 본 발명은 방열 성능이 향상된 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치는 제조 시 그래파이트의 이물에 의한 LED 모듈의 불량 및 액정 디스플레이 장치의 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치는 복수의 LED를 FPC(Flexible printed circuit)에 일치화시켜 제조비용을 절감시킬 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치는 복수의 LED를 FPC에 일치화시켜 액정 디스플레이 장치의 제조공정을 간소화시킬 수 있다.
실시 예에 따른 본 발명은 LED 모듈 및 액정 디스플레이 장치의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
위에서 언급된 본 발명의 특징 및 효과들 이외에도 본 발명의 실시 예를 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 효과들이 새롭게 파악될 수도 있을 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 FPC 일체형 LED 모듈을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이 장치를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이 장치의 커버 보텀을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈에서 방열층의 끝단 길이가 신장된 것을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈에서 방열층의 끝단이 절곡된 것을 나타내는 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈과 커버 보텀의 접촉 구조를 나타내는 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이 장치의 커버 보텀을 나타내는 도면이다. 도 2에서는 LED 모듈(100)이 에지형 방식으로 적용된 것을 도시하고 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 디스플레이 장치는 커버 보텀(200); 백라이트 유닛; 가이드 패널(600) 및 액정 패널(700)을 포함한다.
커버 보텀(200)은 바닥면(210)과 상기 바닥면(210)으로부터 수직하게 절곡된 측벽(220)을 포함한다. 커버 보텀(200)의 내부에는 소정 공간이 마련되고, 커버 보텀(200) 내부에 액정 패널(700) 및 백라이트 유닛이 실장된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 커버 보텀(200)의 일측 가장자리 측면 또는 하부에는 홀(230)이 형성되어 있다. 상기 홀(230)은 커버 보텀(200)의 4면 중에서 LED 모듈(100)이 배치되는 면에 형성될 수 있다. 상기 홀(230)을 통해 LED 모듈(100)에 구성된 방열층의 일측이 외부로 관통하게 된다.
한편, 상기 홀(230)은 커버 보텀(200)의 양측 가장자리 측면 또는 하부에도 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 홀(230)을 통해 LED 모듈(100)에 구성된 방열층의 양측이 외부로 관통하게 된다.
액정 패널(700)은 입력되는 영상 데이터에 따라 화상을 표시하는 것으로, 하부 기판(710, TFT 어레이 기판)과 상부 기판(720, 컬러필터 어레이 기판)이 대향 합착되며, 두 기판(710, 720) 사이에 액정층이 개재된다.
액정 패널(700)은 하부 기판(710)에 매트릭스 형태로 배열된 TFT(Thin Film Transistor)들을 통해 인가되는 영상 데이터 즉, 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성된 전계에 따라 액정의 배열을 제어한다. 액정의 배열을 제어하여 백라이트 유닛에서 입사되는 광의 투과량을 조절하여 화상을 표시한다.
액정 패널(700)은 가이드 패널(600)에 안착되어 커버 보텀(200) 내에 실장된다. 도면에 도시되지 않았지만, 액정 패널(700)의 상부에는 케이스 탑이 배치될 수 있다. 한편, 보더리스 타입의 액정 디스플레이 장치인 경우 액정 패널(700) 상부에 강화 글래스가 배치될 수도 있다.
액정 패널(700)은 자체적으로 광을 발생시키지 못하므로 복수의 광원을 포함하는 백라이트 유닛을 통해 광을 공급받게 된다.
백라이트 유닛은 LED 모듈(100), 라이트 가이드 패널(300, LGP: light guide panel), 반사판(400) 및 복수의 광학 시트(500)를 포함한다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈을 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈에서 방열층의 끝단 길이가 신장된 것을 나타내는 도면이다.
이하, 도 4 및 도 5를 결부하여 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈(100)에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈(100)은 FPC(120, flexible printed circuit) 상에 복수의 LED(110, (light emitting diode)가 일체화되고, LED(110)에서 발생된 열을 방열시키는 방열층(130, heat radiating layer)이 FPC(120) 내부에 형성되어 있다.
구체적으로, FPC(120)는 연성 필름(122), 메탈 전극(124), 보호층(126) 및 솔더(128)를 포함한다.
연성 필름(122)은 폴리이미드(PI: polyimide)로 형성되고, 메탈 전극(124)은 솔더(128)를 통해 LED(110)의 애노드 전극과 캐소드 전극과 컨택된다. 보호층(126)은 포토 솔더 레지스트(PSR: photo solder resist)로 형성되며, 솔더(128)와 피복을 필요로 하지 않는 부분을 보호한다.
여기서, 방열층(130)은 방열 성능이 우수한 그래파이트(graphite)로 형성되며, FPC(120)의 연성 필름(122)과 메탈 전극(124) 사이에 형성된다. 즉, LED 모듈(100)은 FPC(120) 내부에 방열층(130)이 삽입된 구조를 가진다.
이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈(100)은 그래파이트로 형성된 방열층(130)이 FPC(120) 내부에 삽입된 구조를 가짐으로, 제조 과정에서 물성이 연한 그래파이트로 인해 이물질이 발생되는 것이 억제된다.
한편, 방열층(130)은 그래파이트 이외에도 세라믹(ceramic)으로 형성될 수도 있다. 세라믹으로 방열층(130)을 형성하면 물성이 단단하여 이물 발생이 억제되고, 우수한 방열 성능을 얻을 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈(100)은 방열층(130)의 일측 끝단 또는 양측 끝단이 노출되도록 상기 연성 필름(122)의 끝단에 개구부(150)가 형성되어 있다.
개구부(150)에 의해 방열층(130)의 일측 끝단 또는 양측 끝단이 노출되어 있다. 방열층(130)의 일측 끝단 또는 양측 끝단이 액정 디스플레이 장치의 커버 보텀(200)과 접촉되어 LED(110)에서 발생된 열을 외부로 방열시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈(100)은 방열층(130)의 일측 끝단(132) 또는 양측 끝단이 연성 필름(122)보다 그 길이가 신장되도록 형성될 수 있다.
연성 필름(122)보다 길이가 신장되도록 형성된 방열층(130)의 일측 끝단(132) 또는 양측 끝단을 커버 보텀(200)의 외부에서 'ㄴ' 형상 또는 'ㄷ' 형상으로 절곡시켜 커버 보텀(200)과 접촉시킬 수 있다.
여기서, LED 모듈(100)은 접착 테이프(140)를 통해 커버 보텀(200)의 측벽(220)에 부착되어 고정될 수 있다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈과 커버 보텀의 접촉 구조를 나타내는 도면이다.
도 7을 결부하면, 연성 필름(122)보다 길이가 신장되도록 형성된 방열층(130)의 일측 끝단(132) 또는 양측 끝단을 도 3에 도시된 홀(230)을 통해 커버 보텀(200)의 외부로 배출시킨다. 그리고, 방열층(130)의 일측 끝단(132) 또는 양측 끝단을 커버 보텀(200)의 외부에서 'ㄴ'형상 또는 'ㄷ' 형상으로 절곡시켜 커버 보텀(200)의 배면 또는 측면에 직접 접촉시킬 수 있다.
여기서, 양면 접착 테이프를 이용하여 방열층(130)의 일측 끝단(132) 또는 양측 끝단을 커버 보텀(200)의 배면 또는 측면에 부착시킬 수 있다.
한편, 열전도성 테이프(160)를 이용하여 방열층(130)의 일측 끝단(132) 또는 양측 끝단을 커버 보텀(200)의 배면 또는 측면에 부착시킬 수 있다.
이와 같이, 방열층(130)이 커버 보텀(200)과 직접 접촉하면 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 방열층(130)이 FPC(120) 내부에 삽입되어 있어 이물질의 발생을 억제시킬 수 있다.
도 5 및 8을 참조하면, 본 발명의 다른 예로서, LED 모듈(100)은 방열층(130)의 일측 끝단 또는 양측 끝단이 노출되도록 상기 연성 필름(122)의 끝단에 개구부(150)가 형성되어 있다.
여기서, 방열층(130)의 일측 끝단 또는 양측 끝단을 커버 보텀(200)의 외부로 배출시키지 않고, 커버 보텀(200)의 내부에서 방열층(130)의 일측 끝단 또는 양측 끝단을 접촉시킬 수 있다.
일 예로서, 개구부(150)에 의해 노출된 방열층(130)의 일측 끝단 또는 양측 끝단에 열전도성 테이프(160)를 부착하여 커버 보텀(200)의 바닥면과 접촉시킬 수 있다. 이와 같이, 방열층(130)이 커버 보텀(200)과 직접 접촉하면, LED(110)에서 발생된 열을 외부로 방열시킬 수 있다.
다시, 도 2를 참조하면, 라이트 가이드 패널(300)은 커버 보텀(200)의 내부 공간에 실장되고, 그 위에 복수의 광학 시트(500) 및 액정 패널(700)이 순차적으로 배치된다.
상기 라이트 가이드 패널(300)의 배면 방향으로 출사되는 광을 액정 패널(700) 방향으로 반사시키는 반사판(400)이 라이트 가이드 패널(300)의 배면에 배치되어 있다.
라이트 가이드 패널(300)은 커버 보텀(200) 내부에 마련된 소정 공간에 실장되며, 광이 입사되는 입사면을 포함한다.
LED 모듈(100)은 접착 테이프(140)를 통해 커버 보텀(200)의 측벽(220)에 부착되고, 복수의 LED(110)에서 생성된 광이 라이트 가이드 패널(300)의 측면에 형성된 입광면으로 입사된다.
복수의 LED(110)로부터의 광이 라이트 가이드 패널(300)의 입사면에 입사되면, 상기 입사면을 통해 입사된 광의 경로를 변화시켜 액정 패널(700) 방향으로 출사시킨다. 라이트 가이드 패널(300)에서 출사된 광은 복수의 광학 시트(500)를 경유하여 액정 패널(700)에 공급된다.
도면에 도시되지 않았지만, 복수의 LED(110)를 구동시키기 위한 LED 드라이버가 형성되어 있고, 상기 LED 드라이버에서 공급되는 전압의 크기 또는 전류량에 따라서 복수의 LED(110)에서 생성되는 광의 휘도가 조절된다.
상술한 바와 같이, 다수의 LED(110)를 FPC(120)에 일체화시켜 LED 모듈(100)의 두께를 줄일 수 있다. LED 모듈(100)의 두께가 줄어들면, 외부 케이스의 베젤 사이즈를 줄일 수 있어 액정 디스플레이 장치의 디자인 미감을 높일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 LED 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치는 방열층(130)을 커버 보텀(200)과 직접 접촉시켜 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 방열층(130)이 FPC(120) 내부에 삽입된 구조로 LED 모듈(100)을 형성하여 이물에 의한 LED 모듈의 불량 및 액정 디스플레이 장치의 불량을 방지할 수 있다.
또한, 복수의 LED(110)를 FPC(120)에 일치화시켜 LED 모듈(100) 및 액정 디스플레이 장치의 제조비용을 절감하고, 제조공정을 간소화시킬 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: LED 모듈 110: LED
120: FPC 122: 연성 필름
124: 메탈 전극 126: 보호층
128: 솔더 130: 방열층
132: 방열층 끝단 140: 접착 테이프
150: 개구부 160: 열전도성 테이프
200: 커버 보텀 210: 바닥면
220: 측벽 300: 라이트 가이드 패널
400: 반사판 500: 광학 시트
600: 가이드 패널 700: 액정 패널

Claims (10)

  1. 복수의 LED(light emitting diode)가 FPC(flexible printed circuit)에 일체화된 LED 모듈에 있어서,
    연성 필름;
    상기 연성 필름 상에 형성된 방열층;
    상기 방열층 상에 형성된 메탈 전극;
    상기 메탈 전극과 접속되도록 상기 방열층 상에 형성된 LED; 및
    상기 메탈 전극을 덮도록 형성된 보호층을 포함하고,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단이 노출되도록 상기 연성 필름에는 개구부가 형성된, LED 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열층은 그래파이트(Graphite) 또는 세라믹(ceramic)으로 형성된, LED 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단은 상기 개구부를 통해 액정 디스플레이 장치의 커버 보텀과 접촉된, LED 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단은 상기 연성 필름보다 그 길이가 신장되어 형성되고, 액정 디스플레이 장치의 커버 보텀과 접촉된, LED 모듈.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단은 상기 커버 보텀의 측면 또는 배면에 접촉된, LED 모듈.
  6. 복수의 LED(light emitting diode)가 FPC(flexible printed circuit)에 일체화된 LED 모듈을 포함하는 액정 디스플레이 장치에 있어서,
    액정 패널;
    상기 액정 패널에 광을 공급하는 LED 모듈;
    상기 LED 모듈로부터의 광을 상기 액정 패널로 안내함과 아울러, 광 효율을 향상시키는 복수의 광학 부재; 및
    상기 LED 모듈 및 복수의 광학 부재를 실장하는 커버 보텀을 포함하고,
    상기 LED 모듈은,
    연성 필름, 상기 연성 필름 상에 형성된 방열층, 상기 방열층 상에 형성된 메탈 전극, 상기 메탈 전극과 접속되도록 상기 방열층 상에 형성된 LED를 포함하며,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단이 노출되도록 상기 연성 필름에 개구부가 형성된, 액정 디스플레이 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 LED 모듈의 방열층은 그래파이트(Graphite) 또는 세라믹(ceramic)으로 형성된, 액정 디스플레이 장치
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단은 상기 개구부를 통해 상기 커버 보텀과 접촉된, 액정 디스플레이 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단은 상기 연성 필름보다 그 길이가 신장되어 형성되고, 상기 커버 보텀과 접촉된, 액정 디스플레이 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 커버 보텀의 가장자리 측면 또는 하부에는 홀이 형성되고,
    상기 방열층의 일측 끝단 또는 양측 끝단은 상기 홀을 관통하면서 절곡되어 상기 커버 보텀의 측면 또는 배면에 접촉된, 액정 디스플레이 장치.
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