JP2011075787A - 感光性組成物 - Google Patents
感光性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011075787A JP2011075787A JP2009226504A JP2009226504A JP2011075787A JP 2011075787 A JP2011075787 A JP 2011075787A JP 2009226504 A JP2009226504 A JP 2009226504A JP 2009226504 A JP2009226504 A JP 2009226504A JP 2011075787 A JP2011075787 A JP 2011075787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic filler
- photosensitive composition
- volume
- mohs hardness
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【課題】放熱性に優れており、かつ耐熱クラック性及び加工性にも優れた硬化物を得ることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分と、第1の無機フィラーと、第2の無機フィラーと、光重合開始剤とを含有する。上記第1の無機フィラーは、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である。上記第2の無機フィラーは、新モース硬度が3以下である。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分と、第1の無機フィラーと、第2の無機フィラーと、光重合開始剤とを含有する。上記第1の無機フィラーは、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である。上記第2の無機フィラーは、新モース硬度が3以下である。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば、パッケージ基板又は表面実装型の発光ダイオードにおいて、樹脂硬化物層を形成するために好適に用いることができる感光性組成物に関する。
近年、電子機器の小型化及び高性能化が進行している。これに伴って、電子部品の実装密度が高くなってきており、電子部品から発生する熱による電気機器の劣化が問題となっている。
パッケージ基板又は表面実装型の発光ダイオード(以下、LEDと記載することがある)などの様々な電子機器においては、硬化性樹脂組成物を用いて樹脂硬化物層が形成されている。該樹脂硬化物層の放熱性が高いと、LEDチップなどの電子部品から発生する熱による電気機器の劣化を抑制できると考えられる。
上記硬化性樹脂組成物の一例として、下記の特許文献1には、カルボキシル基含有共重合樹脂と、活性エネルギー線により硬化する反応基を2個以上有する化合物と、光重合開始剤と、熱伝導率が15W/m・K以上の無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物が開示されている。上記硬化性樹脂組成物の固形分100質量%中、上記無機充填剤の含有量は80質量%以上である。
さらに、下記の特許文献2には、遠赤外線を放射するセラミックス粒子と、硬化性樹脂組成物とを含む放熱絶縁性樹脂組成物が開示されている。ここでは、硬化物100体積%中、上記セラミックス粒子の含有量が60体積%以上である。
下記の特許文献3には、水添ビフェニル型エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物と、酸化アルミニウム粒子とを含むフレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物が開示されている。
しかしながら、特許文献1〜3に記載の組成物を用いて上記樹脂硬化物層を形成した場合には、はんだリフロー時のような200℃程度以上の高温に晒されると、樹脂硬化物層にクラックが生じることがある。さらに、樹脂硬化物層を切り出し加工する際に、樹脂硬化物層にばりと呼ばれる切り屑や欠けが生じることがある。また、金型で加工する場合は、金型が早期に磨耗することがある。
本発明の目的は、放熱性に優れており、かつ耐熱クラック性及び加工性にも優れた硬化物を得ることができる感光性組成物を提供することである。
本発明の広い局面によれば、重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である第1の無機フィラーと、新モース硬度が3以下である第2の無機フィラーと、光重合開始剤とを含む、感光性組成物が提供される。
本発明に係る感光性組成物を硬化させたときに、感光性組成物の硬化物100体積%中、上記第1の無機フィラーの含有量が20体積%以上60体積%以下であり、かつ上記第2の無機フィラーの含有量が3体積%以上40体積%以下であることが好ましい。
上記第1の無機フィラーは、下記式(X)を満たすことが好ましい。
[(第1の無機フィラーの新モース硬度)×(感光性組成物の硬化物100体積%中の第1の無機フィラーの含有量(体積%))]<6 ・・・式(X)
上記第1の無機フィラーは、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種であり、かつ、上記第2の無機フィラーは、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。
本発明に係る感光性組成物は、環状エーテル骨格を有する化合物をさらに含有し、上記重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分100重量部に対して、上記環状エーテル骨格を有する化合物の含有量が0.1重量部以上50重量部以下であることが好ましい。
本発明に係る感光性組成物は、ソルダーレジスト組成物であることが好ましい。本発明に係る感光性組成物は、ソルダーレジスト組成物として好適に用いられる。
本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分と、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である第1の無機フィラーと、新モース硬度が3以下である第2の無機フィラーと、光重合開始剤とを含むので、放熱性に優れており、かつ耐熱クラック性及び加工性にも優れた硬化物を得ることができる。
以下、本発明の詳細を説明する。
本発明に係る感光性組成物は、重合性炭化水素単量体(A1)及び重合性炭化水素重合体(A2)の内の少なくとも一方の成分(A)と、第1の無機フィラー(B1)と、第2の無機フィラー(B2)と、光重合開始剤(C)とを含む。第1の無機フィラー(B1)の熱伝導率は10W/m・K以上であり、かつ第1の無機フィラー(B1)の新モース硬度は3.1以上である。第2の無機フィラー(B2)の新モース硬度は3以下である。
本発明に係る感光性組成物では、重合性炭化水素単量体(A1)及び重合性炭化水素重合体(A2)の内の一方のみが用いられてもよく、重合性炭化水素単量体(A1)及び重合性炭化水素重合体(A2)の双方が用いられてもよい。また、重合性炭化水素単量体(A1)及び重合性炭化水素重合体(A2)はそれぞれ、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(重合性炭化水素単量体(A1))
重合性炭化水素単量体(A1)としては、例えば、重合性不飽和基含有単量体又は重合性環状エーテル基含有単量体が挙げられる。
重合性炭化水素単量体(A1)としては、例えば、重合性不飽和基含有単量体又は重合性環状エーテル基含有単量体が挙げられる。
上記重合性不飽和基としては、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニルエーテル基などの重合性不飽和二重結合を有する官能基が挙げられる。中でも、レジスト膜の架橋密度を高めることができるため、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
重合性不飽和基含有単量体は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。上記(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコールもしくはプロピレングリコールなどのグリコールのジ(メタ)アクリレート変性物や、多価アルコール、多価アルコールのエチレンオキサイド付加物もしくは多価アルコールのプロピレンオキサイド付加物の多価(メタ)アクリレート変性物や、フェノール、フェノールのエチレンオキサイド付加物もしくはフェノールのプロピレンオキサイド付加物の(メタ)アクリレート変性物や、グルセリンジグリシジルエーテルもしくはトリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルの(メタ)アクリレート変性物や、メラミン(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記多価アルコールとしては、例えば、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール又はトリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートが挙げられる。上記フェノールの(メタ)アクリレートとしては、例えば、フェノキシ(メタ)アクリレート又はビスフェノールAのジ(メタ)アクリレート変性物が挙げられる。
「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。「(メタ)アクリル」は、アクリル又はメタクリルを意味する。「(メタ)アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。
(重合性炭化水素重合体(A2))
重合性炭化水素重合体(A2)としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂又はオレフィン樹脂が挙げられる。なお、「樹脂」の用語には、固形の樹脂だけでなく、液状樹脂及びオリゴマーも含まれる。
重合性炭化水素重合体(A2)としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂又はオレフィン樹脂が挙げられる。なお、「樹脂」の用語には、固形の樹脂だけでなく、液状樹脂及びオリゴマーも含まれる。
重合性炭化水素重合体(A2)は、下記のカルボキシル基含有樹脂(a)〜(d)であることが好ましい。
(a)不飽和カルボン酸と重合性不飽和二重結合を有する化合物の共重合によって得られるカルボキシル基含有樹脂
(b)カルボキシル基含有(メタ)アクリル共重合樹脂(b1)と、1分子中にオキシラン環及びエチレン性重合性不飽和二重結合を有する化合物(b2)との反応により得られるカルボキシル基含有樹脂
(c)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物と、重合性不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、生成した反応物の第2級の水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
(d)水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に、1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる水酸基及びカルボキシル基含有樹脂
感光性組成物の硬化物の耐熱黄変性を高める観点からは、重合性炭化水素重合体(A2)は、上記(b)カルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。
(b)カルボキシル基含有(メタ)アクリル共重合樹脂(b1)と、1分子中にオキシラン環及びエチレン性重合性不飽和二重結合を有する化合物(b2)との反応により得られるカルボキシル基含有樹脂
(c)1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物と、重合性不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、生成した反応物の第2級の水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂
(d)水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、生成したカルボン酸に、1分子中にそれぞれ1個のエポキシ基及び重合性不飽和二重結合を有する化合物を反応させて得られる水酸基及びカルボキシル基含有樹脂
感光性組成物の硬化物の耐熱黄変性を高める観点からは、重合性炭化水素重合体(A2)は、上記(b)カルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。
上記カルボキシル基含有(メタ)アクリル共重合樹脂(b1)は、例えば、(メタ)アクリル酸エステル(bb1)と、1分子中に1個の不飽和基及び少なくとも1個のカルボキシル基を有する化合物(bb2)とを共重合させて得られる。
上記(メタ)アクリル酸エステル(bb1)としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレートが挙げられる。さらに、上記(メタ)アクリル酸エステル(bb1)としては、水酸基含有(メタ)アクリル酸エステルやグリコール変性(メタ)アクリレートが挙げられる。上記(メタ)アクリル酸エステル(bb1)は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記水酸基含有(メタ)アクリル酸エステルとしては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート又はカプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。上記グリコール変性(メタ)アクリレートとしては、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記1分子中に1個の重合性不飽和基及び少なくとも1個のカルボキシル基を有する化合物(bb2)としては、(メタ)アクリル酸、不飽和基とカルボン酸との間が鎖延長された変性不飽和モノカルボン酸、β−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性などによりエステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸、マレイン酸などのカルボキシル基を1分子中に2個以上有する化合物が挙げられる。上記化合物(bb2)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記1分子中にオキシラン環及びエチレン性不飽和基を有する化合物(b2)としては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、α−メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルブチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアミノアクリレートが挙げられる。なかでも、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートが好ましい。上記化合物(b2)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
重合性炭化水素重合体(A2)は、芳香環を有するエポキシ化合物が多塩基酸化合物で変性された化合物であることが好ましい。この場合には、感光性組成物の硬化物の耐熱クラック性をより一層高めることができる。
(第1の無機フィラー(B1))
第1の無機フィラー(B1)は、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である第1の無機フィラーである。この第1の無機フィラー(B1)の使用により、本発明に係る感光性組成物の硬化物の放熱性を高めることができる。第1の無機フィラー(B1)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
第1の無機フィラー(B1)は、熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である第1の無機フィラーである。この第1の無機フィラー(B1)の使用により、本発明に係る感光性組成物の硬化物の放熱性を高めることができる。第1の無機フィラー(B1)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
第1の無機フィラー(B1)の熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率300W/m・K程度の無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率200W/m・K程度の無機フィラーは容易に入手できる。
第1の無機フィラー(B1)の新モース硬度は3.1以上である。このような第1の無機フィラー(B1)が用いられた場合には、絶縁シートの硬化物の加工性が低下しやすい。しかし、第1の無機フィラー(B1)とともに、第2の無機フィラー(B2)が用いられている。このため、感光性組成物の硬化物の放熱性を高くしたままで、感光性の硬化物の加工性を充分に高くすることができる。
第1の無機フィラー(B1)の新モース硬度の好ましい下限は3.5、より好ましい下限は4である。第1の無機フィラー(B1)の新モース硬度の好ましい上限は14である。第1の無機フィラー(B1)の新モース硬度が大きすぎると、感光性組成物の硬化物の放熱性と加工性とを充分に高くすることが困難になる傾向がある。
第1の無機フィラー(B1)は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。これらの好ましい第1の無機フィラー(B1)の使用により、感光性組成物の硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
第1の無機フィラー(B1)は、球状アルミナ、破砕アルミナ及び球状窒化アルミニウムからなる群から選択された少なくとも1種であることがより好ましく、球状アルミナ又は球状窒化アルミニウムであることがさらに好ましい。この場合には、感光性組成物の硬化物の放熱性をさらに一層高めることができる。
第1の無機フィラー(B1)は、下記式(X)を満たすことが好ましい。この場合には、感光性組成物の硬化物の加工性、特に切り出し加工性をより一層高めることができる。
[(第1の無機フィラー(B1)の新モース硬度)×(感光性組成物の硬化物100体積%中の第1の無機フィラー(B1)の含有量(体積%))]<6 ・・・式(X)
第1の無機フィラー(B1)の平均粒子径は、0.1μm以上40μm以下であることが好ましい。第1の無機フィラー(B1)の平均粒子径が上記好ましい範囲内にあると、第1の無機フィラー(B1)を高密度で充填できる。このため、感光性組成物の硬化物の放熱性をより一層高めることができる。
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
感光性組成物の硬化物100体積%中、第1の無機フィラー(B1)の含有量の好ましい下限は20体積%、より好ましい下限は30体積%、さらに好ましい下限は35体積%、好ましい上限は70体積%、より好ましい上限は60体積%、さらに好ましい上限は55体積%である。第1の無機フィラー(B1)と第2の無機フィラー(B2)との合計の含有量は100体積%未満である。第1の無機フィラー(B1)の含有量が上記好ましい下限を満たすと、感光性組成物の硬化物の放熱性をより一層高めることができる。第1の無機フィラー(B1)の含有量が上記好ましい上限を満たすと、感光性組成物の硬化物の加工性をより一層高めることができる。さらに、第1の無機フィラー(B1)と第2の無機フィラー(B2)との合計の含有量が多くなりすぎず、感光性組成物の硬化物の耐熱クラック性をより一層高めることができる。
(第2の無機フィラー(B2))
第2の無機フィラー(B2)の新モース硬度は、3以下である。この第2の無機フィラー(B2)を第1の無機フィラー(B1)と併用することにより、本発明に係る感光性組成物の硬化物の加工性を高くすることができる。この結果、例えば、感光性組成物の硬化物を切り出し加工、打ち抜き加工又はドリル穴開け加工等する際に、ばりが発生し難くなる。さらに、加工に用いられる金型の摩耗を抑制できる。さらに、感光性組成物の硬化物の耐熱クラック性も高くすることができる。第2の無機フィラー(B2)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
第2の無機フィラー(B2)の新モース硬度は、3以下である。この第2の無機フィラー(B2)を第1の無機フィラー(B1)と併用することにより、本発明に係る感光性組成物の硬化物の加工性を高くすることができる。この結果、例えば、感光性組成物の硬化物を切り出し加工、打ち抜き加工又はドリル穴開け加工等する際に、ばりが発生し難くなる。さらに、加工に用いられる金型の摩耗を抑制できる。さらに、感光性組成物の硬化物の耐熱クラック性も高くすることができる。第2の無機フィラー(B2)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
第2の無機フィラー(B2)の新モース硬度の好ましい上限は2.8、より好ましい上限は2.0である。第2の無機フィラー(B2)の新モース硬度の好ましい下限は1である。
第2の無機フィラー(B2)の平均粒子径の好ましい下限は0.1μm、より好ましい下限は0.5μm、好ましい上限は40μm、より好ましい上限は20μmである。平均粒子径が上記好ましい上限及び下限を満たすと、第2の無機フィラー(B2)を高密度で充填することができる。このため、感光性組成物の硬化物の加工性をより一層高めることができる。
第2の無機フィラー(B2)は、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。これらの好ましい第2の無機フィラー(B2)の使用により、感光性組成物の硬化物の加工性をより一層高めることができる。
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
感光性組成物の硬化物100体積%中、第2の無機フィラー(B2)の含有量の好ましい下限は3体積%、より好ましい下限は5体積%、さらに好ましい下限は10体積%、好ましい上限は40体積%、より好ましい上限は30体積%、さらに好ましい上限は20体積%である。第2の無機フィラー(B2)の含有量が上記好ましい下限を満たすと、感光性組成物の硬化物の加工性をより一層高めることができる。第2の無機フィラー(B2)の含有量が上記好ましい上限を満たすと、第1の無機フィラー(B1)と第2の無機フィラー(B2)との合計の含有量が多くなりすぎず、感光性組成物の硬化物の耐熱クラック性をより一層高めることができる。
(光重合開始剤(C))
本発明に係る感光性組成物は、光重合開始剤(C)を含むため、光の照射により硬化させることができる。光重合開始剤(C)は特に限定されない。光重合開始剤(C)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る感光性組成物は、光重合開始剤(C)を含むため、光の照射により硬化させることができる。光重合開始剤(C)は特に限定されない。光重合開始剤(C)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
光重合開始剤(C)としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド、ハロメチル化トリアジン、ハロメチル化オキサジアゾール、イミダゾール、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、アントラキノン、ベンズアンスロン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、チオキサントン、安息香酸エステル、アクリジン、フェナジン、チタノセン、α−アミノアルキルフェノン、オキシム、及びこれらの誘導体等が挙げられる。
成分(A)100重量部に対して、光重合開始剤(C)の含有量の好ましい下限は0.1重量部、より好ましい下限は1重量部、好ましい上限は30重量部、より好ましい上限は15重量部である。光重合開始剤(C)の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、感光性組成物の感光性をより一層高めることができる。
(環状エーテル骨格を有する化合物(D))
本発明に係る感光性組成物は、環状エーテル骨格を有する化合物(D)をさらに含むことが好ましい。環状エーテル骨格を有する化合物(D)の使用により、感光性組成物の硬化物の加工性をより一層高めることができる。環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、環状エーテル骨格を有していれば特に限定されない。環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る感光性組成物は、環状エーテル骨格を有する化合物(D)をさらに含むことが好ましい。環状エーテル骨格を有する化合物(D)の使用により、感光性組成物の硬化物の加工性をより一層高めることができる。環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、環状エーテル骨格を有していれば特に限定されない。環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
環状エーテル骨格を有する化合物(D)としては、例えば、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂が挙げられる。
環状エーテル骨格を有する化合物(D)は、芳香環を有することが好ましい。この場合には、感光性組成物の硬化物の耐熱クラック性をより一層高めることができる。
本発明に係る感光性組成物は、環状エーテル骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を有さないエポキシ化合物(D1)を含んでいてもよい。このようなエポキシ化合物(D1)としては、エポキシ化ポリオレフィン、ジカルボン酸のグリシジルエステル、ジグリシジルフタレート樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。上記ジカルボン酸としては、アジピン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等が挙げられる。エポキシ化合物(D1)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。エポキシ化合物(D1)は、2個以上の環状エーテル骨格を有することが好ましい。
環状エーテル骨格を有する化合物(D)の環状エーテル骨格は、シクロヘキセンオキシド骨格であってもよい。エポキシ化合物(D1)の環状エーテル骨格は、シクロヘキセンオキシド骨格であることが好ましい。シクロヘキセンオキシド骨格を有し、かつ直鎖エーテル骨格を有さないエポキシ化合物としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、1−エポキシエチル−3,4−エポキシシクロヘキサン、リモネンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキシドが挙げられる。このエポキシ化合物の市販品としては、セロキサイド2021P(ダイセル社製)が挙げられる。
成分(A)100重量部に対して、環状エーテル骨格を有する化合物(D)の含有量の好ましい下限は0.1重量部、より好ましい下限は1重量部、好ましい上限は80重量部、より好ましい上限は50重量部、さらに好ましい上限は45重量部である。環状エーテル骨格を有する化合物(D)の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、感光性組成物の硬化物の加工性をより一層高めることができる。さらに、感光性組成物の硬化物の黄変をより一層抑制できる。
(酸化防止剤(E))
高温に晒されたときに感光性組成物の硬化物が黄変するおそれを小さくするために、本発明に係る感光性組成物は、酸化防止剤(E)を含むことが好ましい。酸化防止剤(E)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
高温に晒されたときに感光性組成物の硬化物が黄変するおそれを小さくするために、本発明に係る感光性組成物は、酸化防止剤(E)を含むことが好ましい。酸化防止剤(E)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
酸化防止剤(E)は、ルイス塩基性部位を有することが好ましい。感光性組成物の硬化物の黄変をより一層抑制する観点からは、酸化防止剤(E)は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤からなる群から選択された少なくとも一種であることが好ましい。感光性組成物の硬化物の黄変をさらに一層抑制する観点からは、酸化防止剤(E)は、フェノール系酸化防止剤であることが好ましい。
成分(A)100重量部に対して、酸化防止剤(E)の含有量の好ましい下限は0.1重量部、より好ましい下限は5重量部、好ましい上限は30重量部、より好ましい上限は15重量部である。酸化防止剤(E)の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、耐熱黄変性により一層優れた感光性組成物の硬化物を形成できる。
(溶剤(F))
本発明に係る感光性組成物は、溶剤(F)を含むことが好ましい。溶剤(F)の使用により、感光性組成物を塗工しやすくすることができる。溶剤(F)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る感光性組成物は、溶剤(F)を含むことが好ましい。溶剤(F)の使用により、感光性組成物を塗工しやすくすることができる。溶剤(F)は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
溶剤(F)は、感光性組成物の粘度を調整して作業性を向上させるとともに、架橋密度を高くしたり、密着性などを向上したりするために用いられる。溶剤(F)としては、光重合性モノマーなどの反応性希釈剤又は公知慣用の溶剤を使用できる。該溶剤としては、有機溶剤及び水等が挙げられる。
上記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。上記有機溶剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
溶剤(F)の含有量は特に限定されない。感光性組成物の塗工性を考慮して、溶剤(F)は適宜の含有量で用いられる。
(その他の成分)
本発明に係る感光性組成物は、着色剤、充填剤、消泡剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、カップリング剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含んでいてもよい。
本発明に係る感光性組成物は、着色剤、充填剤、消泡剤、硬化剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、難燃剤、粘度調節剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、可塑剤、抗菌剤、防黴剤、レベリング剤、安定剤、カップリング剤、タレ防止剤又は蛍光体等を含んでいてもよい。
(感光性組成物及びその調製方法)
本発明に係る感光性組成物は、例えば、各配合成分を撹拌混合した後、3本ロールにて均一に混合することにより調製できる。
本発明に係る感光性組成物は、例えば、各配合成分を撹拌混合した後、3本ロールにて均一に混合することにより調製できる。
本発明に係る感光性組成物は、1液型の感光性組成物であってもよい。さらに、本発明に係る感光性組成物は、フィルム状の感光性組成物であってもよい。感光性組成物をフィルム状にする方法として、公知の方法を用いることができる。なお、フィルムにはシート含まれる。
さらに、本発明に係る感光性組成物は、第1の液と、第2の液とを有し、該第1,第2の液が混合されて用いられる2液混合型の感光性組成物であってもよい。2液混合型の感光性組成物の場合には、使用前に重合又は硬化反応が進行するのを抑制できる。このため、2液それぞれのポットライフを向上できる。
2液混合型の感光性組成物の場合には、成分(A)と、第1の無機フィラー(B1)と、第2の無機フィラー(B2)と、光重合開始剤(C)と、環状エーテル骨格を有する化合物(D)とはそれぞれ、上記第1の液及び上記第2の液の内の少なくとも一方に含まれる。
上記第1,第2の液が混合された混合物は、感光性組成物であり、成分(A)と、第1の無機フィラー(B1)と、第2の無機フィラー(B2)と、光重合開始剤(C)と、環状エーテル骨格を有する化合物(D)とを含む。
2液それぞれのポットライフをより一層高める観点からは、上記第1の液が、成分(A)を少なくとも含み、かつ上記第2の液が、環状エーテル骨格を有する化合物(D)を少なくとも含むことが好ましい。上記第1の液が、環状エーテル骨格を有する化合物(D)を含まず、成分(A)を少なくとも含み、かつ上記第2の液が、成分(A)を含まず、環状エーテル骨格を有する化合物(D)を少なくとも含むことがより好ましい。すなわち、成分(A)と環状エーテル骨格を有する化合物(D)とが、同じ液に含まれておらず、異なる液に含まれていることがより好ましい。
感光性組成物を硬化させるために使用される光源としては、紫外線又は可視光線等の活性エネルギー線を発光する照射装置が挙げられる。上記光源としては、例えば、超高圧水銀灯、Deep UV ランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプ又はエキシマレーザーが挙げられる。これらの光源は、感光性組成物の構成成分の感光波長に応じて適宜選択される。光の照射エネルギーは、所望とする膜厚又は感光性組成物の構成成分により適宜選択される。光の照射エネルギーは、一般に、10〜3000mJ/cm2の範囲内である。
(感光性組成物の用途及びLEDデバイス)
本発明に係る感光性組成物は、パッケージ基板又は表面実装型の発光ダイオードにおいて、硬化物層を形成するために好適に用いられる。また、本発明に係る感光性組成物は、硬化物層としてのレジスト膜を形成する用途に好適に用いられ、ソルダーレジスト膜の形成により好適に用いられる。本発明に係る感光性組成物は、レジスト組成物であることが好ましく、ソルダーレジスト組成物であることがより好ましい。
本発明に係る感光性組成物は、パッケージ基板又は表面実装型の発光ダイオードにおいて、硬化物層を形成するために好適に用いられる。また、本発明に係る感光性組成物は、硬化物層としてのレジスト膜を形成する用途に好適に用いられ、ソルダーレジスト膜の形成により好適に用いられる。本発明に係る感光性組成物は、レジスト組成物であることが好ましく、ソルダーレジスト組成物であることがより好ましい。
本発明に係る感光性組成物は、LEDチップが基板に実装されているLEDデバイス中のレジスト膜の形成に好適に用いられ、ソルダーレジスト膜の形成により好適に用いられる。
図1は、本発明に係る感光性組成物を用いて形成されたソルダーレジスト膜を備えるLEDデバイスの一例を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
図1に示すLEDデバイス1では、基板2上に、ソルダーレジスト膜3が形成されている。ソルダーレジスト膜3上に、LEDチップ7が搭載されている。
基板2は、ガラス層5と樹脂層6とを有する積層基板である。もっとも、基板2は、特に限定されず、樹脂と他の材料からなる積層基板に限らず、セラミック多層基板などの他の積層基板により形成されていてもよい。さらに、基板2は、単一の樹脂材料からなる樹脂基板であってもよい。基板2上には、電極4a,4bが形成されている。電極4a,4bは、適宜の金属もしくは合金からなる。回路としての電極4a,4bが上面に形成された基板2は、プリント配線板本体である。
ソルダーレジスト膜3は、本発明の感光性組成物を基板2上に塗工し、露光し、現像することにより形成されている。より具体的には、電極4a,4bを形成した後に、基板2上の全領域に感光性組成物を塗工する。次に、下方に電極4a,4bが位置する部分が遮光部とされているマスクを用いて感光性組成物を上方から選択的に露光する。露光により、光が照射された領域では、感光性組成物が硬化する。遮光部で覆われた領域では感光性組成物の硬化は進行しない。従って、硬化していない感光性組成物を溶解する溶剤を用いて、露光されていない感光性組成物部分を除去する。このようにして、図1に示す開口部3a,3bを有するソルダーレジスト膜3を得ることができる。開口部3a,3bには、電極4a,4bがそれぞれ露出している。
次に、下面7aに端子8a,8bを有するLEDチップ7をソルダーレジスト膜3上に搭載し、半田9a,9bにより端子8a,8bと電極4a,4bとをそれぞれ接合する。このようにして、LEDデバイス1が得られる。ソルダーレジスト膜3は耐熱クラック性に優れているので、半田9a,9bにより端子8a,8bと電極4a,4bとをそれぞれ接合する際に、ソルダーレジスト膜3にクラックが生じるのを抑制できる。
さらに、LEDデバイス1では、LEDチップ7を駆動すると、LEDチップ7から熱が発生する。しかし、ソルダーレジスト膜3は放熱性に優れているので、LEDチップ7から発生した熱を放散させることができる。
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。本発明は、以下の実施例に限定されない。
下記の材料を用意した。
[成分(A)]
(1)アクリルポリマー1
(合成例1)
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを30:30:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/gのカルボキシル基含有樹脂を50重量%含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー1と呼ぶ。
(1)アクリルポリマー1
(合成例1)
温度計、攪拌機、滴下ロート及び還流冷却器を備えたフラスコに、溶剤としてエチルカルビトールアセテートと、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルとを入れ、窒素雰囲気下で80℃に加熱し、メタクリル酸とメチルメタクリレートとベンジルメタクリレートとを30:30:40のモル比で混合したモノマーを2時間かけて滴下した。滴下後、1時間攪拌し、温度を120℃に上げた。その後、冷却した。得られた樹脂の全てのモノマー単位の総量のモル量に対するモル比が10となる量のグリシジルアクリレートを加え、触媒として臭化テトラブチルアンモニウムを用い100℃で30時間加熱して、グリシジルアクリレートとカルボキシル基とを付加反応させた。冷却後、フラスコから取り出して、固形分酸価60mgKOH/gのカルボキシル基含有樹脂を50重量%含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー1と呼ぶ。
(2)アクリルポリマー2
(合成例2)
エチルカルビトールアセテート139重量部中で、触媒としてジメチルベンジルアミン0.5重量部と、重合禁止剤としてハイドロキノン0.1重量部とを用いて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成社製「エポトートYDCN−704」、エポキシ当量210、軟化点80℃)210重量部と、アクリル酸50重量部と、酢酸18重量部とを反応させて、エポキシアクリレートを得た。得られたエポキシアクリレート278重量部と、テトラヒドロ無水フタル酸46重量部(エポキシアクリレートの水酸基1.0モルに対して、0.3モル)とを反応させ、固形分酸価が52mgKOH/gのカルボキシル基含有樹脂を65重量%含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー2と呼ぶ。
(合成例2)
エチルカルビトールアセテート139重量部中で、触媒としてジメチルベンジルアミン0.5重量部と、重合禁止剤としてハイドロキノン0.1重量部とを用いて、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成社製「エポトートYDCN−704」、エポキシ当量210、軟化点80℃)210重量部と、アクリル酸50重量部と、酢酸18重量部とを反応させて、エポキシアクリレートを得た。得られたエポキシアクリレート278重量部と、テトラヒドロ無水フタル酸46重量部(エポキシアクリレートの水酸基1.0モルに対して、0.3モル)とを反応させ、固形分酸価が52mgKOH/gのカルボキシル基含有樹脂を65重量%含む溶液を得た。以下、この溶液をアクリルポリマー2と呼ぶ。
(3)アクリルモノマー(DPHA、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ダイセルサイテック社製)
[第1の無機フィラー(B1)]
(1)球状アルミナ(デンカ社製、商品名:DAM−10、平均粒子径10μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(2)破砕アルミナ(日本軽金属社製、商品名:LS−242C、平均粒子径2μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(3)合成マグネサイト(神島化学社製、商品名:MSL、平均粒子径6μm、熱伝導率15W/m・K、新モース硬度3.5)
(4)窒化アルミニウム(東洋アルミ社製、商品名:TOYALNITE―FLX、平均粒子径14μm、熱伝導率200W/m・K、新モース硬度11)
(5)結晶シリカ(龍森社製、商品名:クリスタライトCMC−12、平均粒子径5μm、熱伝導率10W/m・K、新モース硬度7)
(6)炭化ケイ素(信濃電気製錬社製、商品名:シナノランダムGP#700、平均粒子径17μm、熱伝導率125W/m・K、新モース硬度13)
(7)酸化亜鉛(堺化学工業社製、商品名:LPZINC−5、平均粒子径5μm、熱伝導率54W/m・K、新モース硬度5)
(8)酸化マグネシウム(堺化学工業社製、商品名:SMO Large Particle、平均粒子径1.1μm、熱伝導率35W/m・K、新モース硬度6)
(1)球状アルミナ(デンカ社製、商品名:DAM−10、平均粒子径10μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(2)破砕アルミナ(日本軽金属社製、商品名:LS−242C、平均粒子径2μm、熱伝導率36W/m・K、新モース硬度12)
(3)合成マグネサイト(神島化学社製、商品名:MSL、平均粒子径6μm、熱伝導率15W/m・K、新モース硬度3.5)
(4)窒化アルミニウム(東洋アルミ社製、商品名:TOYALNITE―FLX、平均粒子径14μm、熱伝導率200W/m・K、新モース硬度11)
(5)結晶シリカ(龍森社製、商品名:クリスタライトCMC−12、平均粒子径5μm、熱伝導率10W/m・K、新モース硬度7)
(6)炭化ケイ素(信濃電気製錬社製、商品名:シナノランダムGP#700、平均粒子径17μm、熱伝導率125W/m・K、新モース硬度13)
(7)酸化亜鉛(堺化学工業社製、商品名:LPZINC−5、平均粒子径5μm、熱伝導率54W/m・K、新モース硬度5)
(8)酸化マグネシウム(堺化学工業社製、商品名:SMO Large Particle、平均粒子径1.1μm、熱伝導率35W/m・K、新モース硬度6)
[第2の無機フィラー(B2)]
(1)マイカ(山口雲母工業所社製、商品名:SJ005、平均粒子径5μm、新モース硬度2.8)
(2)タルク(日本タルク社製、商品名:K−1、平均粒子径8μm、新モース硬度1)
(3)窒化ホウ素(昭和電工社製、商品名:UHP−1、平均粒子径8μm、新モース硬度2)
(4)クレー(白石カルシウム社製、商品名:ST−301、平均粒子径0.7μm、新モース硬度2)
(5)カオリン(BASF社製、商品名:ASP−400P、平均粒子径4.8μm、新モース硬度2.8)
(6)水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、商品名:B−103、平均粒子径8μm、新モース硬度3)
(7)水酸化マグネシウム(タテホ化学工業社製、商品名:PZ−1、平均粒子径1.2μm、新モース硬度2.5)
(8)炭酸カルシウム(白石カルシウム社製、商品名:BF−300、平均粒子径8μm、新モース硬度3)
(9)珪藻土(白石カルシウム社製、商品名:ST−C219、平均粒子径9μm、新モース硬度1.5)
(1)マイカ(山口雲母工業所社製、商品名:SJ005、平均粒子径5μm、新モース硬度2.8)
(2)タルク(日本タルク社製、商品名:K−1、平均粒子径8μm、新モース硬度1)
(3)窒化ホウ素(昭和電工社製、商品名:UHP−1、平均粒子径8μm、新モース硬度2)
(4)クレー(白石カルシウム社製、商品名:ST−301、平均粒子径0.7μm、新モース硬度2)
(5)カオリン(BASF社製、商品名:ASP−400P、平均粒子径4.8μm、新モース硬度2.8)
(6)水酸化アルミニウム(日本軽金属社製、商品名:B−103、平均粒子径8μm、新モース硬度3)
(7)水酸化マグネシウム(タテホ化学工業社製、商品名:PZ−1、平均粒子径1.2μm、新モース硬度2.5)
(8)炭酸カルシウム(白石カルシウム社製、商品名:BF−300、平均粒子径8μm、新モース硬度3)
(9)珪藻土(白石カルシウム社製、商品名:ST−C219、平均粒子径9μm、新モース硬度1.5)
[他の無機フィラー]
溶融シリカ(トクヤマ社製、商品名:SE15、平均粒子径15μm、熱伝導率2W/m・K、新モース硬度7)
溶融シリカ(トクヤマ社製、商品名:SE15、平均粒子径15μm、熱伝導率2W/m・K、新モース硬度7)
[光重合開始剤(C)]
TPO(光ラジカル発生剤、BASFジャパン社製、商品名:ルシリンTPO)
TPO(光ラジカル発生剤、BASFジャパン社製、商品名:ルシリンTPO)
[環状エーテル骨格を有する化合物(D)]
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:jER828)
ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:jER828)
[溶剤(F)]
エチルカルビトールアセテート(ダイセル化学工業社製)
エチルカルビトールアセテート(ダイセル化学工業社製)
(実施例1)
合成例1で得られたアクリルポリマー1を16重量部と、上記アクリルモノマー(DPHA、ダイセルサイテック社製)2重量部と、上記球状アルミナ(デンカ社製、商品名:DAM−10)51重量部と、上記マイカ(山口雲母工業所社製、商品名:SJ005)5重量部と、上記TPO(BASFジャパン社製)1重量部と、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:jER828)4重量部と、エチルカルビトールアセテート(ダイセル化学工業社製)21重量部とを配合し、混合機(練太郎SP−500、シンキー社製)にて3分間混合した後、3本ロールにて混合し、混合物を得た。その後、SP−500を用いて、得られた混合物を3分間脱泡することにより、感光性組成物としてのレジスト組成物を得た。
合成例1で得られたアクリルポリマー1を16重量部と、上記アクリルモノマー(DPHA、ダイセルサイテック社製)2重量部と、上記球状アルミナ(デンカ社製、商品名:DAM−10)51重量部と、上記マイカ(山口雲母工業所社製、商品名:SJ005)5重量部と、上記TPO(BASFジャパン社製)1重量部と、上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名:jER828)4重量部と、エチルカルビトールアセテート(ダイセル化学工業社製)21重量部とを配合し、混合機(練太郎SP−500、シンキー社製)にて3分間混合した後、3本ロールにて混合し、混合物を得た。その後、SP−500を用いて、得られた混合物を3分間脱泡することにより、感光性組成物としてのレジスト組成物を得た。
(実施例2〜26及び比較例1〜3)
使用した材料の種類及び配合量を下記の表1〜3に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、レジスト組成物を得た。
使用した材料の種類及び配合量を下記の表1〜3に示すように変更したこと以外は、実施例1と同様にして、レジスト組成物を得た。
(評価)
(1)測定サンプルの調製
50mm×50mm、厚さ1.5mmのアルミニウム基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、80メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、ベタパターンでレジスト組成物を印刷した。印刷後、80℃のオーブン内で20分間乾燥させ、レジスト組成物層を基板上に形成した。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、紫外線照射装置を用い、レジスト組成物層に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが400mJ/cm2となるように100mW/cm2の紫外線照度で4秒間照射した。その後、未露光部のレジスト組成物層を除去して、パターンを形成するために、炭酸ナトリウムの1重量%水溶液にレジスト組成物層を浸漬して現像し、基板上にレジスト膜を形成した。その後、150℃のオーブン内で1時間加熱しレジスト膜を後硬化させることにより、測定サンプルとして基板とレジスト膜との積層体を得た。得られたレジスト膜の厚みは30μmであった。
(1)測定サンプルの調製
50mm×50mm、厚さ1.5mmのアルミニウム基板を用意した。この基板上に、スクリーン印刷法により、80メッシュのポリエステルバイアス製の版を用いて、ベタパターンでレジスト組成物を印刷した。印刷後、80℃のオーブン内で20分間乾燥させ、レジスト組成物層を基板上に形成した。次に、所定のパターンを有するフォトマスクを介して、紫外線照射装置を用い、レジスト組成物層に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが400mJ/cm2となるように100mW/cm2の紫外線照度で4秒間照射した。その後、未露光部のレジスト組成物層を除去して、パターンを形成するために、炭酸ナトリウムの1重量%水溶液にレジスト組成物層を浸漬して現像し、基板上にレジスト膜を形成した。その後、150℃のオーブン内で1時間加熱しレジスト膜を後硬化させることにより、測定サンプルとして基板とレジスト膜との積層体を得た。得られたレジスト膜の厚みは30μmであった。
(2)放熱性
得られた積層体のレジスト膜の熱伝導率を、京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計QTM−500」を用いて測定した。
得られた積層体のレジスト膜の熱伝導率を、京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計QTM−500」を用いて測定した。
(3)半田耐熱試験
得られた積層体を、288℃の半田浴にレジスト膜側を下に向けて浮かべ、レジスト膜の膨れ又は剥がれが発生するまでの時間を測定し、以下の基準で判定した。
得られた積層体を、288℃の半田浴にレジスト膜側を下に向けて浮かべ、レジスト膜の膨れ又は剥がれが発生するまでの時間を測定し、以下の基準で判定した。
[半田耐熱試験の判定基準]
◎:10分経過しても膨れ及び剥離の発生なし
〇:3分経過後、かつ10分経過する前に膨れ又は剥離が発生
△:1分経過後、かつ3分経過する前に膨れ又は剥離が発生
×:1分経過する前に膨れ又は剥離が発生
◎:10分経過しても膨れ及び剥離の発生なし
〇:3分経過後、かつ10分経過する前に膨れ又は剥離が発生
△:1分経過後、かつ3分経過する前に膨れ又は剥離が発生
×:1分経過する前に膨れ又は剥離が発生
(4)加工性
直径2.0mmのドリル(ユニオンツール社製、RA series)を用いて、回転数30000及びテーブル送り速度0.5m/分の条件で、得られた積層体のレジスト膜をルーター加工した。ばりが発生するまでの加工距離を測定し、加工性を以下の基準で判定した。
直径2.0mmのドリル(ユニオンツール社製、RA series)を用いて、回転数30000及びテーブル送り速度0.5m/分の条件で、得られた積層体のレジスト膜をルーター加工した。ばりが発生するまでの加工距離を測定し、加工性を以下の基準で判定した。
[加工性の判定基準]
◎:ばりが発生することなく20m以上加工可能
○:ばりが発生することなく5m以上、20m未満加工可能
△:ばりが発生することなく1m以上、5m未満加工可能
×:1m未満の加工によりばりが発生
◎:ばりが発生することなく20m以上加工可能
○:ばりが発生することなく5m以上、20m未満加工可能
△:ばりが発生することなく1m以上、5m未満加工可能
×:1m未満の加工によりばりが発生
(5)放熱性
得られた積層体をレジスト膜側から、同じサイズを有し、かつ60℃に制御された表面が平滑な発熱体に、196N/cm2の圧力で押し付けた。レジスト膜が押し付けられた発熱体の表面の温度と、アルミニウム基板の表面の温度とを熱伝対により測定し、下記の基準で放熱性を判定した。
得られた積層体をレジスト膜側から、同じサイズを有し、かつ60℃に制御された表面が平滑な発熱体に、196N/cm2の圧力で押し付けた。レジスト膜が押し付けられた発熱体の表面の温度と、アルミニウム基板の表面の温度とを熱伝対により測定し、下記の基準で放熱性を判定した。
[放熱性の判定基準]
◎:発熱体とアルミニウム基板との表面の温度差が6℃以下
△:発熱体とアルミニウム基板との表面の温度差が6℃を超え、10℃以下
×:発熱体とアルミニウム基板との表面の温度差が10℃を超える
◎:発熱体とアルミニウム基板との表面の温度差が6℃以下
△:発熱体とアルミニウム基板との表面の温度差が6℃を超え、10℃以下
×:発熱体とアルミニウム基板との表面の温度差が10℃を超える
結果を下記の表1〜3に示す。また、下記の表1〜3に、得られた積層体のレジスト膜(感光性組成物の硬化物)100体積%中の第1,第2の無機フィラーの含有量も示す。
1…LEDデバイス
2…基板
3…ソルダーレジスト膜
3a,3b…開口部
4a,4b…電極
5…ガラス層
6…樹脂層
7…LEDチップ
7a…下面
8a,8b…端子
9a,9b…半田
2…基板
3…ソルダーレジスト膜
3a,3b…開口部
4a,4b…電極
5…ガラス層
6…樹脂層
7…LEDチップ
7a…下面
8a,8b…端子
9a,9b…半田
Claims (6)
- 重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分と、
熱伝導率が10W/m・K以上であり、かつ新モース硬度が3.1以上である第1の無機フィラーと、
新モース硬度が3以下である第2の無機フィラーと、
光重合開始剤とを含む、感光性組成物。 - 感光性組成物の硬化物100体積%中、前記第1の無機フィラーの含有量が20体積%以上60体積%以下であり、かつ前記第2の無機フィラーの含有量が3体積%以上40体積%以下である、請求項1に記載の感光性組成物。
- 前記第1の無機フィラーが下記式(X)を満たす、請求項1又は2に記載の感光性組成物。
[(第1の無機フィラーの新モース硬度)×(感光性組成物の硬化物100体積%中の第1の無機フィラーの含有量(体積%))]<6 ・・・式(X) - 前記第1の無機フィラーが、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも1種であり、かつ、
前記第2の無機フィラーが、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性組成物。 - 環状エーテル骨格を有する化合物をさらに含有し、
前記重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の成分100重量部に対して、前記環状エーテル骨格を有する化合物の含有量が0.1重量部以上50重量部以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の感光性組成物。 - ソルダーレジスト組成物である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009226504A JP2011075787A (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009226504A JP2011075787A (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 感光性組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011075787A true JP2011075787A (ja) | 2011-04-14 |
Family
ID=44019847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009226504A Pending JP2011075787A (ja) | 2009-09-30 | 2009-09-30 | 感光性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011075787A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013083960A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性樹脂組成物、その硬化皮膜およびプリント配線板 |
WO2013100174A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2014219636A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | 紫外線硬化性シート材料、紫外線硬化性ドライフィルム、紫外線硬化性ビルドアップ用絶縁材料 |
JP2016024284A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | オキツモ株式会社 | 高い輻射率、光反射率および耐熱性を有するアルカリ可溶型レジストインキ組成物 |
KR20210085639A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 한국다이요잉크 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 솔더 레지스트 |
JP2023032895A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 |
-
2009
- 2009-09-30 JP JP2009226504A patent/JP2011075787A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013083960A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 感光性樹脂組成物、その硬化皮膜およびプリント配線板 |
WO2013100174A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
JPWO2013100174A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-05-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
JP2014219636A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | 紫外線硬化性シート材料、紫外線硬化性ドライフィルム、紫外線硬化性ビルドアップ用絶縁材料 |
JP2016024284A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | オキツモ株式会社 | 高い輻射率、光反射率および耐熱性を有するアルカリ可溶型レジストインキ組成物 |
KR20210085639A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 한국다이요잉크 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 솔더 레지스트 |
KR102390512B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2022-04-26 | 한국다이요잉크 주식회사 | 감광성 수지 조성물 및 솔더 레지스트 |
JP2023032895A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 |
JP7405803B2 (ja) | 2021-08-27 | 2023-12-26 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102483571B (zh) | 感光性组合物及印刷布线板 | |
JP4657358B2 (ja) | 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物 | |
JP2022009428A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
CN107531815B (zh) | 固化性组合物及电子部件的制造方法 | |
JP2011075786A (ja) | 感光性組成物 | |
JP4927426B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4762374B1 (ja) | 感光性組成物及びプリント配線板 | |
JP2011075787A (ja) | 感光性組成物 | |
JP2010181825A (ja) | 感光性組成物 | |
JP2017116652A (ja) | 感光性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2011090159A (ja) | 感光性組成物及びプリント配線板 | |
JP2012053254A (ja) | 光及び熱硬化性組成物、ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 | |
WO2011018907A1 (ja) | 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物 | |
JP2011059391A (ja) | 感光性組成物及びプリント配線板 | |
JP6779719B2 (ja) | ファンアウト型のウエハレベルパッケージ用反り矯正材 | |
JP2010181693A (ja) | レジスト材料 | |
KR20190043896A (ko) | 광경화성 및 열경화성 수지 조성물, 및 그 경화물 | |
WO2012111356A1 (ja) | 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法 | |
KR102390512B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 솔더 레지스트 | |
JP2012168251A (ja) | 感光性組成物及び基板 | |
JP2019191303A (ja) | 硬化性組成物、電子部品、電子部品の製造方法 | |
JP2010197952A (ja) | 感光性組成物及びソルダーレジスト組成物 | |
JP6618829B2 (ja) | 2液混合型の第1,第2の液及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2012067269A (ja) | 樹脂組成物 | |
KR101104994B1 (ko) | 감광성 조성물 및 인쇄 배선판 |