JP2023032895A - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
[1](A)感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)エポキシ化合物と、(E)無機フィラーと、(F)シリカ粒子と、を含有し、
前記(F)シリカ粒子の平均粒子径が、3.0μm以上5.0μm以下である感光性樹脂組成物。
[2]前記(F)シリカ粒子が、有機ケイ素化合物またはワックスで表面処理されているシリカ粒子である[1]に記載の感光性樹脂組成物。
[3]前記(F)シリカ粒子の平均粒子径が、3.5μm以上4.5μm以下である[1]または[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4]前記(A)感光性樹脂100質量部に対して、前記(F)シリカ粒子を2.0質量部以上50質量部以下含有する[1]乃至[3]のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
[5]前記(E)無機フィラーが、主表面及び端面を持つ鱗片状シリカを含有する[1]乃至[4]のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
[6]前記鱗片状シリカの、一次粒子における前記主表面の面径が1.0μm以上10μm以下、一次粒子における前記端面の厚さが0.20μm以下である[5]に記載の感光性樹脂組成物。
[7]さらに、(G)エラストマーを含有する[1]乃至[6]のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
[8]前記(G)エラストマーが、テレケリックポリマーである[7]に記載の感光性樹脂組成物。
[9]プリント配線板のソルダーレジスト用である[1]乃至[8]のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物。
[10][1]乃至[9]のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物の光硬化物。
[11][1]乃至[9]のいずれか1つに記載の感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板。
感光性樹脂としては、例えば、カルボキシル基含有感光性樹脂が挙げられる。カルボキシル基含有感光性樹脂の化学構造は、特に限定されず、例えば、遊離のカルボキシル基を有し、感光性の不飽和二重結合を1個以上有する樹脂が挙げられる。カルボキシル基含有感光性樹脂として、例えば、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、アクリル酸やメタクリル酸(以下、「(メタ)アクリル酸」ということがある。)等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、エポキシアクリレートやエポキシメタクリレート(以下、アクリレートやメタクリレートを「(メタ)アクリレート」ということがある。)等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を得て、該樹脂に生成した水酸基に、多塩基酸及び/または多塩基酸無水物を反応させて得られる化学構造を有する、多塩基酸変性エポキシ(メタ)アクリレート等の多塩基酸変性ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。
光重合開始剤は、一般的に使用されるものであれば、特に限定されず、例えば、2-ベンジル-2-(N,N-ジメチルアミノ)-1-(4-モルフォリノフェニル)ブタン-1-オン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オン等のα―アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、1,2-オクタンジオン,1-〔4-(フェニルチオ)-2-(O-ベンゾイルオキシム)〕、エタノン1-〔9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-1-(0-アセチルオキシム)、2-(アセチルオキシイミノメチル)チオキサンテン-9-オン、1,8-オクタンジオン,1,8-ビス[9-エチル-6-ニトロ-9H-カルバゾール-3-イル]-,1,8-ビス(O-アセチルオキシム)、1,8-オクタンジオン,1,8-ビス[9-(2-エチルヘキシル)-6-ニトロ-9H-カルバゾール-3-イル]-,1,8-ビス(O-アセチルオキシム)、(Z) -(9-エチル-6-ニトロ-9H-カルバゾール-3-イル)(4-((1-メトキシプロパン-2-イル)オキシ) -2-メチルフェニル)メタノン O-アセチルオキシム等のオキシムエステル系光重合開始剤等が挙げられる。また、α―アミノアルキルフェノン系光重合開始剤及びオキシムエステル系光重合開始剤以外の光重合開始剤としては、例えば、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン-n-ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル-2-(ヒドロキシ-2-プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p-フェニルベンゾフェノン、4,4′-ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-ターシャリーブチルアントラキノン、2-アミノアントラキノン、2-メチルチオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-クロルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
反応性希釈剤とは、例えば、光重合性モノマーであり、1分子当たり少なくとも1つ、好ましくは1分子当たり少なくとも2つの重合性二重結合を有する化合物である。反応性希釈剤は、感光性樹脂組成物の光硬化を十分にすることで機械的強度を光硬化物に付与し、耐酸性、耐アルカリ性を有する光硬化物を得るために配合する。
エポキシ化合物は、光硬化物の架橋密度を上げて十分な強度の光硬化物を得るための成分である。エポキシ化合物としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のゴム変性エポキシ樹脂、ε-カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、о-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ビスフェノール変性ノボラック型エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物型エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらのエポキシ化合物は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
無機フィラーを含有することにより、はんだ耐熱性をより確実に向上させることができる。無機フィラーとしては、例えば、タルク、硫酸バリウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、マイカ、主表面及び端面を持つ鱗片状シリカ等を挙げることができる。このうち、艶消し外観を損なうことなく、はんだ耐熱性と熱衝撃耐性がさらに向上する点から、(E1)主表面及び端面を持つ鱗片状シリカを含む無機フィラーが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物では、シリカ粒子として、平均粒子径が3.0μm以上5.0μm以下のシリカ粒子が配合される。平均粒子径が3.0μm以上5.0μm以下のシリカ粒子が配合されることで、アルカリ現像性、塗膜外観等の基本諸特性を損なうことなく、はんだ耐熱性と熱衝撃耐性に優れた、艶消し外観を有する光硬化物を得ることができる。(F)成分である、平均粒子径が3.0μm以上5.0μm以下のシリカ粒子(以下、単に、「(F)成分のシリカ粒子」ということがある。)は、艶消し剤として機能する。(F)成分のシリカ粒子が配合されることで、艶消し外観を有しつつ、優れた熱衝撃耐性が得られるので、絶縁保護膜が低温雰囲気と高温雰囲気に繰り返し曝されても、絶縁保護膜の開口部の角部にクラックが発生することを防止できる。
エラストマーを含有することにより、感光性樹脂組成物の光硬化物の弾性が低減して、熱衝撃耐性の向上に寄与できる。エラストマーとしては、例えば、(G1)テレケリックポリマーが挙げられる。テレケリックポリマーは、感光性樹脂組成物の光硬化物の弾性を適度に低減できることから、光硬化物が低温雰囲気と高温雰囲気に繰り返し曝されても、光硬化物への熱応力を低減することに寄与する。従って、エラストマーとしてテレケリックポリマーが配合されることにより、熱衝撃耐性のさらに優れた光硬化物を形成することに寄与できる。また、テレケリックポリマーは、感光性樹脂組成物の樹脂成分との反応が可能であることから、はんだ耐熱性を得ることに寄与する。
(CH2-C(COOR1)R2)n (1)
(式中、R1は水素原子または炭素数1~10のアルキル基、R2は水素原子またはメチル基、nは1~300の整数を表す。)で表される(メタ)アクリル酸エステルの重合体の構造が挙げられる。
下記表1に示す各成分を下記表1に示す配合割合にて配合し、3本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例1~5、比較例1~5にて使用する感光性樹脂組成物を調製した。そして、調製した感光性樹脂組成物を以下のように塗工して試験サンプルを作製した。下記表1中の配合量の数字は、特に断りの無い限り質量部を示す。また、下記表1中の空欄は配合なしを意味する。
(A)感光性樹脂
・リポキシSP-4621:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、アクリル酸を反応させて、エポキシアクリレートを得、生成した水酸基に多塩基酸を反応させて得られる化学構造である、多塩基酸変性エポキシアクリレート。固形分65質量%、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート17.5質量%、石油ナフサ17.5質量%、昭和電工株式会社。
・Omnirad 369:IGM Resins B.V.社。
・SPEEDCURE TPO:日本シイベルヘグナー社。
・KAYACURE DETX:日本化薬株式会社。
・KAYARAD DPCA-60:日本化薬株式会社。
・DPHA:東亞合成株式会社。
・EPICRON N-695:DIC社。
・NC-3000:日本化薬株式会社。
・YX-4000HK:三菱化学株式会社。
・硫酸バリウムB-30:堺化学工業株式会社。
・FH105:富士タルク株式会社。
・サンラブリー:鱗片状シリカ、一次粒子における主表面の面径が3μm以上5μm以下、一次粒子における端面の厚さが0.1μm以下、AGCエスアイテック株式会社。
・ACEMATT OK-607:ワックスで表面処理されたシリカ粒子(ワックス処理シリカ)、平均粒子径4.4μm、エボニックインダストリーズ社。
・EXP8018-1:ワックスで表面処理されたシリカ粒子(ワックス処理シリカ)平均粒子径3.9μm、エボニックインダストリーズ社。
・サイロホービック200:有機ケイ素化合物で表面処理されたシリカ粒子(有機ケイ素処理シリカ)、平均粒子径3.9μm、富士シリシア株式会社。
・XMAP RC100C:[a1]-[b]-[a2]構造のテレケリックポリマー(式中、[a1]と[a2]はアクリロイル基、[b]は(CH2-CH(COOR1))n)、数平均分子量(Mn)5000以上40000以下、23℃で液状、23℃における粘度160Pa・s、株式会社カネカ。
・ACEMATT OK-412:ワックスで表面処理されたシリカ粒子(ワックス処理シリカ)、平均粒子径6.3μm、エボニックインダストリーズ社。
・ACEMATT OK-520:ワックスで表面処理されたシリカ粒子(ワックス処理シリカ)、平均粒子径6.5μm、エボニックインダストリーズ社。
・RHC-732:シリカで被覆されたウレタンビーズ、平均粒子径3.3μm、大日精化工業株式会社。
・LIONOL GREEN JZF-8623:トーヨーカラー株式会社。
添加剤
・メラミン:日産化学工業株式会社。
・DICY-7:ジャパンエポキシレジン社。
・アンテージMB:川口化学工業株式会社。
・2MBO:Aldrich chemical社。
非反応性希釈剤
・EDGAC:三洋化成品株式会社。
基板:プリント配線基板(ガラスエポキシ基板「FR-4」、板厚1.6mm、導体(Cu箔)厚50μm)
基板表面処理:バフ研磨
塗工方法:スクリーン印刷
DRY膜厚:20μm~25μm
予備乾燥:80℃、20分
露光:紫外光(波長300nm~400nm)を感光性樹脂組成物上に300mJ/cm2照射(露光装置:株式会社オーク製作所「HMW-680GW」)
アルカリ現像:1質量%Na2CO3、液温30℃、スプレー圧0.2MPa、現像時間60秒
熱硬化処理(ポストキュア):150℃、60分
(1)熱衝撃耐性
上記試験サンプル作製工程にて作製した試験サンプル100枚について、熱衝撃試験機(日立アプライアンス株式会社製、日立ヒートショック試験装置「ES-76LMS」)にて、-40℃/15分~160℃/15分を1サイクルとして1000サイクルの熱衝撃試験を行った。その後、顕微鏡(×200)にてプリント配線板の塗膜を観察して、塗膜のクラック発生率を以下の基準にて評価した。塗膜の観察位置は、露出したCu箔(2.0mm角パット)の周りを囲むように正方形状(各辺の長さ2.4mm)にアルカリ現像された塗膜の各角部とした。また、○評価以上を合格とした。
◎:クラック発生率が10%以下
○:クラック発生率が11%以上30%以下
×:クラック発生率が31%以上
上記試験サンプル作製工程にて作製した試験サンプルの硬化塗膜を、JIS C-6481の試験方法に準拠して、260℃のはんだ槽に30秒間浸せき後、セロハン粘着テープによるピーリング試験(剥離試験)を1サイクルとし、これを1~3回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準にて評価した。また、○評価以上を合格とした。
◎:3サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない
○:3サイクル繰り返し後に塗膜に変化が認められる
△:2サイクル繰り返し後に塗膜に変化が認められる
×:1サイクルにて塗膜に変化が認められる
上記試験サンプル作製工程の予備乾燥後における塗膜を、0.2MPaのスプレー圧にて現像(30℃、1質量%の炭酸ナトリウム現像液を使用)するのに必要な時間をブレークポイントとし、該時間を測定し、以下の基準にて評価した。
○:ブレークポイント30秒未満
△:ブレークポイント30秒以上60秒未満
×:ブレークポイント60秒以上
上記試験サンプル作製工程にて作製した試験サンプルの硬化塗膜を、マイクロトリグロス(ビック・ケミー・ジャパン社製)を用い、60度光沢度(グロス値)を測定し、艶消し外観を評価した。なお、60度光沢度は、平均値の少数点以下1桁目を四捨五入して整数で表示した。
上記試験サンプル作製工程にて作製した試験サンプルの塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
○:塗膜に異常なし
△:塗膜に若干白化あり
×:塗膜が著しく白化
Claims (11)
- (A)感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)エポキシ化合物と、(E)無機フィラーと、(F)シリカ粒子と、を含有し、
前記(F)シリカ粒子の平均粒子径が、3.0μm以上5.0μm以下である感光性樹脂組成物。 - 前記(F)シリカ粒子が、有機ケイ素化合物またはワックスで表面処理されているシリカ粒子である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(F)シリカ粒子の平均粒子径が、3.5μm以上4.5μm以下である請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(A)感光性樹脂100質量部に対して、前記(F)シリカ粒子を2.0質量部以上50質量部以下含有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(E)無機フィラーが、主表面及び端面を持つ鱗片状シリカを含有する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記鱗片状シリカの、一次粒子における前記主表面の面径が1.0μm以上10μm以下、一次粒子における前記端面の厚さが0.20μm以下である請求項5に記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、(G)エラストマーを含有する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(G)エラストマーが、テレケリックポリマーである請求項7に記載の感光性樹脂組成物。
- プリント配線板のソルダーレジスト用である請求項1乃至8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の光硬化物。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003207890A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-25 | Goo Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、プリント配線板及びドライフィルム |
JP2004101850A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置 |
JP2010014767A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | アルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板 |
JP2010235799A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板と反射板 |
JP2011075787A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
JP2012185463A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物の製造方法 |
WO2019230616A1 (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
JP2020197603A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP2021117495A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
-
2021
- 2021-08-27 JP JP2021139258A patent/JP7405803B2/ja active Active
-
2022
- 2022-08-26 CN CN202211033803.8A patent/CN115729041A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003207890A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-25 | Goo Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、プリント配線板及びドライフィルム |
JP2004101850A (ja) * | 2002-09-09 | 2004-04-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置 |
JP2010014767A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | アルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板 |
JP2010235799A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板と反射板 |
JP2011075787A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
JP2012185463A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物の製造方法 |
JP2012184389A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物及びプリント配線板 |
WO2019230616A1 (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-05 | 互応化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板 |
JP2020197603A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法 |
JP2021117495A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
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