JP7220623B2 - 保護被膜を有する配線板の製造方法 - Google Patents
保護被膜を有する配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7220623B2 JP7220623B2 JP2019099428A JP2019099428A JP7220623B2 JP 7220623 B2 JP7220623 B2 JP 7220623B2 JP 2019099428 A JP2019099428 A JP 2019099428A JP 2019099428 A JP2019099428 A JP 2019099428A JP 7220623 B2 JP7220623 B2 JP 7220623B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- film
- cured film
- resin composition
- layer cured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
[1]基板と該基板上に設けられた導体とを有する配線板上に、第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして、第一層硬化膜を形成する第一層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の光硬化後の膜厚が、前記導体の厚さよりも厚い第一層硬化膜形成工程と、
前記第一層硬化膜の表面部を削って前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる膜厚低減工程と、
膜厚を低減した前記第一層硬化膜の表面上に、第2の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化をして第二層硬化膜を形成する、第二層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の膜厚低減工程後の膜厚と前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚の合計が、前記導体の厚さよりも厚い第二層硬化膜形成工程と、
を含む、保護被膜を有する配線板の製造方法。
[2]前記第1の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第一層硬化膜を形成する[1]に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[3]前記第2の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第二層硬化膜を形成する[1]または[2]に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[4]前記第1の感光性樹脂組成物が、イワタカップ10秒以上50秒以下の粘度である[1]乃至[3]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[5]前記第2の感光性樹脂組成物が、イワタカップ80秒以上100秒以下の粘度である[1]乃至[4]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[6]前記第2の感光性樹脂組成物が、前記第1の感光性樹脂組成物よりも高い粘度である[1]乃至[5]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[7]前記第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化する工程を複数回行って前記第一層硬化膜を形成する[1]乃至[6]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[8]前記第一層硬化膜に、着色剤が配合されていない[1]乃至[7]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[9]前記保護被膜が、前記第一層硬化膜と前記第二層硬化膜からなる[1]乃至[8]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[10]前記導体の厚さが、150μm以上である[1]乃至[9]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[11]前記第一層硬化膜の前記膜厚低減工程前の膜厚が、前記導体の厚さよりも5.0μm以上20μm以下厚く、前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚が20μm以上である[1]乃至[10]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[12]前記第1の感光性樹脂組成物が、(A1)カルボキシル基を含有しない感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、を含む[1]乃至[11]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[13]前記第2の感光性樹脂組成物が、(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、(E)エポキシ化合物と、を含む[1]乃至[12]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[14]前記第一層硬化膜の表面部を研磨して前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる[1]乃至[13]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
第一層硬化膜形成工程は、配線板(例えば、導体回路パターンを有するプリント配線板)上に、所定の粘度を有する第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして第一層硬化膜を形成する工程であり、第1の感光性樹脂組成物の塗膜の光硬化後の膜厚が導体の厚さよりも厚くなるように第1の感光性樹脂組成物の塗膜を形成する。第一層硬化膜は、例えば、第1の感光性樹脂組成物を配線板上に、直接、塗布して塗膜を形成後、該塗膜を光硬化させることで形成する。また、必要に応じて、光硬化処理前の塗膜は乾燥処理されてもよい。第一層硬化膜は、保護被膜の下層となっている。
カルボキシル基を含有しない感光性樹脂は、遊離のカルボキシル基を有していない化学構造を有する感光性樹脂であれば、特に限定されず、例えば、感光性の不飽和二重結合を1個以上有する樹脂が挙げられる。カルボキシル基を含有しない感光性樹脂としては、例えば、1分子中にエポキシ基を1個以上有するエポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、アクリル酸及び/またはメタクリル酸(以下、「(メタ)アクリル酸」ということがある。)等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて得られる構造を有する、エポキシ(メタ)アクリレート等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。なお、本明細書中、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及び/またはメタクリレートを意味する。
光重合開始剤は、特に限定されず、例えば、(9-エチル-6-ニトロ-9H-カルバゾール-3-イル)[4-(2-メトキシ-1-メチルエトキシ-2-メチルフェニル]-,o-アセチルオキシム、1,2-オクタンジオン,1-〔4-(フェニルチオ)-2-(O-ベンゾイルオキシム)〕、エタノン1-〔9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-1-(0-アセチルオキシム)、2-(アセチルオキシイミノメチル)チオキサンテン-9-オン、1,8-オクタンジオン,1,8-ビス[9-エチル-6-ニトロ-9H-カルバゾール-3-イル]-,1,8-ビス(O-アセチルオキシム)、1,8-オクタンジオン,1,8-ビス[9-(2-エチルヘキシル)-6-ニトロ-9H-カルバゾール-3-イル]-,1,8-ビス(O-アセチルオキシム)、(Z) -(9-エチル-6-ニトロ-9H-カルバゾール-3-イル)(4-((1-メトキシプロパン-2-イル)オキシ) -2-メチルフェニル)メタノン O-アセチルオキシム等のオキシムエステル系光重合開始剤、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン、2-メチル-4’-(メチルチオ)-2-モルフォリノプロピオフェノン等のα-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐n‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2,2‐ジエトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐1‐フェニルプロパン‐1‐オン、1‐ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニルケトン、4‐(2‐ヒドロキシエトキシ)フェニル‐2‐(ヒドロキシ‐2‐プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p‐フェニルベンゾフェノン、4,4′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2‐メチルアントラキノン、2‐エチルアントラキノン、2‐ターシャリーブチルアントラキノン、2‐アミノアントラキノン、2‐メチルチオキサントン、2‐エチルチオキサントン、2‐クロルチオキサントン、2,4‐ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド、(2,4,6‐トリメチルベンゾイル)エトキシフェニルフォスフィンオキサイド等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
反応性希釈剤とは、例えば、光重合性モノマーであり、1分子当たり少なくとも1つ、好ましくは1分子当たり2つ以上の光重合性二重結合を有する化合物である。反応性希釈剤は、塗膜を光硬化処理する際に、第1の感光性樹脂組成物の光硬化を補強することで、第1の感光性樹脂組成物の光硬化物、すなわち、第一層硬化膜の耐酸性、耐熱性及び耐アルカリ性等の向上に寄与する。反応性希釈剤としては、例えば、単官能の(メタ)アクリレートモノマー、2官能以上の(メタ)アクリレートモノマーを挙げることができる。(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ジエチレングルコールモノ(メタ)アクリレート、2‐ヒドロキシ‐3‐フェノキシプロピル(メタ)アクリルレート、ステアリル(メタ)アクリレート等の単官能(メタ)アクリレート化合物、1,4‐ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6‐ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,12-ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性燐酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリレート化合物、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ε-カプロラクタン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の3官能以上の(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
非反応性希釈剤は、第1の感光性樹脂組成物の粘度を調節し、また、第1の感光性樹脂組成物の乾燥性を調節するためのものである。非反応性希釈剤として、例えば、有機溶剤を挙げることができる。有機溶剤には、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類等を挙げることができる。
膜厚低減工程は、第一層硬化膜形成工程後、第一層硬化膜の表面部を削って第一層硬化膜の膜厚を低減させる工程である。膜厚低減工程では、導体の厚さよりも所定量厚くなっている第一層硬化膜の光硬化後の膜厚を、導体の上表面が露出するまで低減する。従って、膜厚低減工程では、第一層硬化膜の膜厚は、導体の厚さと同等程度の厚さまで削られる。
第二層硬化膜形成工程は、上記のようにして表面部を削った第一層硬化膜の表面上、すなわち、膜厚低減工程後の第一層硬化膜の表面上に、第2の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして第二層硬化膜を形成する工程であり、第一層硬化膜の膜厚低減工程後の膜厚と第二層硬化膜の光硬化後の膜厚の合計が、配線板の導体の厚さよりも厚くなるように、第2の感光性樹脂組成物を塗布する。第二層硬化膜は、例えば、第2の感光性樹脂組成物を、第一層硬化膜上に、直接または他の塗膜を介して、塗工して第2の感光性樹脂組成物の塗膜を形成後、該塗膜を光硬化させることで形成する。第二層硬化膜は、配線板の保護被膜の上層となっている。また、第二層硬化膜が保護被膜の最上層に位置する場合、第2の感光性樹脂組成物を第一層硬化膜上に、直接、塗工することで、第一層硬化膜と第二層硬化膜からなる保護被膜が形成される。
カルボキシル基含有感光性樹脂は、特に限定されず、例えば、遊離のカルボキシル基と感光性の不飽和二重結合を1個以上有する樹脂が挙げられる。カルボキシル基含有感光性樹脂として、例えば、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、(メタ)アクリル酸等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、エポキシ(メタ)アクリレート等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を得、生成した水酸基に多塩基酸及び/または多塩基酸無水物を反応させて得られる、多塩基酸変性エポキシ(メタ)アクリレート等の多塩基酸変性ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。
エポキシ化合物は、硬化物の架橋密度を上げて、十分な強度を有する塗膜を得るためのものである。エポキシ化合物には、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、上記した(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂の調製に使用できるエポキシ樹脂と同じエポキシ樹脂を挙げることができる。エポキシ化合物の含有量は、特に限定されないが、(A)感光性樹脂(例えば、(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂)100質量部に対して、20質量部以上100質量部以下が好ましく、40質量部以上80質量部以下が特に好ましい。
下記表1に示す各成分を下記表1に示す割合にて配合し、3本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例1~3、比較例1にて使用する第1の感光性樹脂組成物、第2の感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物を調製した。第1の感光性樹脂組成物、第2の感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物の粘度測定は、イワタカップでの粘度測定(下記表1中、粘度の単位「s」)の場合、NK-2(アネスト岩田株式会社)を用い、回転粘度の測定(下記表1中、粘度の単位「dPa・s」)の場合、ブルックフィールドB型粘度計(試料温度25℃、回転数50rpm、ブルックフィールド社)を用いた。そして、調製した第1の感光性樹脂組成物、第2の感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物を以下のように塗工して試験体を作製した。下記表1中の数字は質量部を示す。また、下記表1中の空欄は配合なしを意味する。
(A1)カルボキシル基を含有しない感光性樹脂
・EBECRYL 600:(メタ)アクリル系樹脂:株式会社ダイセル。
(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂
・SP-4621(固形分60質量%、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート20質量%、石油ナフサ20質量%):昭和電工株式会社。
(B)光重合開始剤
・イルガキュア907:DKSHジャパン株式会社。
・KAYACURE JETX:日本化薬株式会社。
・イルガキュア184:DKSHジャパン株式会社。
(C)反応性希釈剤
・アロニックスM-400:東亞合成株式会社。
・GE-610:三菱ガス化学株式会社。
(D)非反応性希釈剤
・アーコソルブPM:三洋化成品株式会社。
(E)エポキシ化合物
・N695:DIC株式会社。
・エピコート828、YX-4000K:三菱ケミカル株式会社。
・ファーストゲングリーン:DIC株式会社。
添加剤
・メラミン:日産化学工業株式会社。
・DICY-7:ジャパンエポキシレジン株式会社。
・アンテージMB:川口化学工業株式会社。
フィラー
・硫酸バリウムB-30:堺化学工業株式会社。
・ハイトロン:竹原化学工業株式会社。
・R-974:日本アエロジル株式会社。
・エポトート2004:DIC株式会社。
その他成分
・DURANOL T5652:旭化成株式会社。
・BI7982:バクセンデン社。
・C11Z:四国化成株式会社。
基板:ガラスエポキシ樹脂「FR-4」(導体:銅箔、導体厚200μm)
基板表面処理:バフ研磨(株式会社石井表記)
第1の感光性樹脂組成物の塗工:スプレー塗布(横型エアースプレー、ノズル開口径0.5mm)またはスクリーン印刷(T-100メッシュ)
光硬化処理: 第1の感光性樹脂組成物の塗膜上に1000mJ/cm2(波長300~400nm、株式会社アドテックエンジニアリング「SAC」)。
第一層硬化膜の膜厚低減工程:導体の上表面が露出するまでバフ研磨
第2の感光性樹脂組成物の塗工:スプレー塗布
予備乾燥:80℃、20分
光硬化処理:第2の感光性樹脂組成物の塗膜上に300mJ/cm2(波長300~400nm、株式会社アドテックエンジニアリング「SAC」)
アルカリ現像:1質量%のNa2CO3水溶液、液温30℃、スプレー圧0.2MPa、現像時間90秒
ポストキュア:150℃、60分
なお、比較例1では、熱硬化性樹脂組成物を以下のように塗工、熱処理をして、第一層硬化膜を形成した。
熱硬化性樹脂組成物の塗工:スプレー塗布(横型エアースプレー、ノズル開口径0.5mm)
予備乾燥:80℃、20分
熱硬化処理:150℃、30分
(1)ライン間の埋め込み性
下記表1に示す導体厚を有する導体のライン幅400μm/ライン間の空隙部の間隔400μmの回路パターンを有する基板を用いて、上記試験体作製工程に準じて試験体を作製し、ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜について、光学顕微鏡(倍率200倍)にて上面から観察することでボイドの有無を観察し、以下の基準にて評価した。
○:ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜にボイドの発生が認められない。
△:ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜に、若干のボイドの発生が認められる。
×:ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜に、多くのボイドの発生が認められる。または、感光性組成物がライン間に充填されない。
第一層硬化膜の膜厚低減工程の研磨性を、以下の基準にて評価した。
○:バフ研磨機に1回または2回通すことで研磨完了。
△:バフ研磨機に3回または4回通すことで研磨完了。
×:バフ研磨機に5回以上通すことで研磨完了。
上記試験体作製工程で得られたサンプルについて、硬化塗膜を、JIS C-6481の試験方法に従って、260℃のはんだ槽に10秒間浸せき後、セロハンテープによるピーリング試験を1サイクルとし、これを1~3回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:3サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない。
○:3サイクル繰り返し後の塗膜にほんの僅か変化が認められる。
△:2サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる。
×:1サイクル繰り返し後の塗膜に剥離が認められる。
Claims (12)
- 基板と該基板上に設けられた導体とを有する配線板上に、第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして、第一層硬化膜を形成する第一層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の光硬化後の膜厚が、前記導体の厚さよりも厚い第一層硬化膜形成工程と、
前記第一層硬化膜の表面部を削って前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる膜厚低減工程と、
膜厚を低減した前記第一層硬化膜の表面上に、第2の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化をして第二層硬化膜を形成する、第二層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の膜厚低減工程後の膜厚と前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚の合計が、前記導体の厚さよりも厚い第二層硬化膜形成工程と、
を含み、
前記第1の感光性樹脂組成物を150μm以上250μm以下の膜厚で塗布後に乾燥して乾燥後の膜厚を50μm以上80μm以下とする1回の塗工の工程を、複数回行って前記第一層硬化膜を形成し、
前記第1の感光性樹脂組成物が、(A1)カルボキシル基を含有しない感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、を含み、(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂を含まず、
前記第2の感光性樹脂組成物が、(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、(E)エポキシ化合物と、を含む、保護被膜を有する配線板の製造方法。 - 前記第1の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第一層硬化膜を形成する請求項1に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第2の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第二層硬化膜を形成する請求項1または2に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第1の感光性樹脂組成物が、イワタカップ10秒以上50秒以下の粘度である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第2の感光性樹脂組成物が、イワタカップ80秒以上100秒以下の粘度である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第2の感光性樹脂組成物が、前記第1の感光性樹脂組成物よりも高い粘度である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化する工程を複数回行って前記第一層硬化膜を形成する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第一層硬化膜に、着色剤が配合されていない請求項1乃至7のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記保護被膜が、前記第一層硬化膜と前記第二層硬化膜からなる請求項1乃至8のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記導体の厚さが、150μm以上である請求項1乃至9のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第一層硬化膜の前記膜厚低減工程前の膜厚が、前記導体の厚さよりも5.0μm以上20μm以下厚く、前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚が20μm以上である請求項1乃至10のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第一層硬化膜の表面部を研磨して前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる請求項1乃至11のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019099428A JP7220623B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
CN202010468598.2A CN112020236A (zh) | 2019-05-28 | 2020-05-28 | 具有保护被膜的布线板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019099428A JP7220623B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194877A JP2020194877A (ja) | 2020-12-03 |
JP7220623B2 true JP7220623B2 (ja) | 2023-02-10 |
Family
ID=73506838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019099428A Active JP7220623B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7220623B2 (ja) |
CN (1) | CN112020236A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003026765A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Sanei Kagaku Kk | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
JP2010186769A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ基板の製造方法 |
JP2013194156A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
JP2019056824A (ja) | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物の光硬化膜及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59126643A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路の被覆方法 |
JP2587548B2 (ja) * | 1991-05-27 | 1997-03-05 | 富山日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
JP3189297B2 (ja) * | 1991-06-13 | 2001-07-16 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
JPH05160557A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-25 | Taiyo Ink Seizo Kk | プリント配線基板の製造方法 |
JP2558082B2 (ja) * | 1994-11-25 | 1996-11-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 樹脂層の形成方法 |
JPH10244206A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Kansai Paint Co Ltd | ソルダレジスト膜の形成方法 |
JP2009048170A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-03-05 | Kaneka Corp | 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP6986340B2 (ja) * | 2016-08-29 | 2021-12-22 | 株式会社タムラ製作所 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
-
2019
- 2019-05-28 JP JP2019099428A patent/JP7220623B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-28 CN CN202010468598.2A patent/CN112020236A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003026765A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Sanei Kagaku Kk | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
JP2010186769A (ja) | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ基板の製造方法 |
JP2013194156A (ja) | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
JP2019056824A (ja) | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物の光硬化膜及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112020236A (zh) | 2020-12-01 |
JP2020194877A (ja) | 2020-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5066376B2 (ja) | プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5695622B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物 | |
JP5117416B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5583091B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物 | |
JP2010266556A (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
CN107801316B (zh) | 印刷电路板和印刷电路板的制造方法 | |
JP5419618B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP2020148971A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5809182B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2019133023A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6495214B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7028828B2 (ja) | 保護被膜を有する配線板の製造方法 | |
JP6993154B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2018169608A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7220623B2 (ja) | 保護被膜を有する配線板の製造方法 | |
JP2018163336A (ja) | 黒色感光性樹脂組成物 | |
CN112526823A (zh) | 感光性树脂组合物 | |
JP2020140205A (ja) | 青色感光性樹脂組成物 | |
JP5797680B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
JP7133594B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7118124B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2019174751A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2019168613A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6986534B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を有するドライフィルム及び感光性樹脂組成物の光硬化物を有するプリント配線板 | |
JP7405803B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物を塗布したプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210510 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220407 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221118 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221118 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221125 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230131 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7220623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |