JP5797680B2 - 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(A)樹脂を用いることにより、樹脂組成物に光硬化性と現像性を与え、また、その硬化物に機械的強度を付与することができる。(A)樹脂は、特に限定されないが、具体例として、下記の化合物を挙げることができる。
光重合開始剤は、一般的に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、オキシム系開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐n‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2,2‐ジエトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐1‐フェニルプロパン‐1‐オン、1‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2‐メチル‐1‐〔4‐(メチルチオ)フェニル〕‐2‐モルフォリノ‐プロパン‐1‐オン、4‐(2‐ヒドロキシエトキシ)フェニル‐2‐(ヒドロキシ‐2‐プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p‐フェニルベンゾフェノン、4,4′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2‐メチルアントラキノン、2‐エチルアントラキノン、2‐ターシャリーブチルアントラキノン、2‐アミノアントラキノン、2‐メチルチオキサントン、2‐エチルチオキサントン、2‐クロルチオキサントン、2,4‐ジメチルチオキサントン、2,4ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
エポキシ化合物は、硬化物の架橋密度を上げて、十分な機械的強度を有する硬化塗膜を得るためのものである。エポキシ化合物には、例えば、エポキシ樹脂がある。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂(フェノールノボラック型エポキシ樹脂、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、p−tert−ブチルフェノールノボラック型エポキシ樹脂など)、ビスフェノールFやビスフェノールSにエピクロルヒドリンを反応させて得られたビスフェノールF型エポキシ樹脂やビスフェノールS型エポキシ樹脂、さらにシクロヘキセンオキシド基、トリシクロデカンオキシド基、シクロペンテンオキシド基などを有する脂環式エポキシ樹脂、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等のトリアジン環を有するトリグリシジルイソシアヌレート、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂を挙げることができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよい。エポキシ化合物の配合量は特に限定されないが、(A)樹脂100質量部に対して、硬化後に十分な機械的強度の塗膜を得る点から5〜50質量部が好ましく、10〜30質量部が特に好ましい。
(D)樹脂を含有させることにより、樹脂組成物に光硬化性を付与するとともに、(D)樹脂中のエポキシ基が(A)樹脂中のカルボキシル基と反応することで、硬化物の機械的強度が向上し、特に、より優れた耐ホットエアレベラー性を与えることができる。(D)樹脂は、特に限定されないが、具体例として、下記の化合物を挙げることができる。
メルカプト基含有化合物を樹脂組成物に含有させることにより、その硬化物に、感度、塗膜硬度、はんだ耐熱性及び耐溶剤性等、プリント配線板のソルダ−レジスト膜等の絶縁被覆に要求される特性を損なうことなく、スルーホールの充填材として要求される特性である耐金メッキ性を付与することができ、さらに、スルーホールの充填材として要求される特性である耐ホットエアレベラー性もさらに向上する
下記表1に示す各成分を下記表1に示す配合割合にて配合し、3本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例1〜9、比較例1〜3にて使用する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を調製した。下記表1に示す各成分の配合量は、特に断りの無い限り質量部を示す。
・リポキシSP-4621:昭和電工製。
(B)光重合開始剤
・IRGACURE907:チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製。
・SPEEDCURE DETX:日本シイベルヘグナー製。
(C)エポキシ化合物
・EPICRON850:DIC製。
・TEPIC-S:日産化学工業製。
(E)メルカプト基含有化合物
・2−メルカプトベンゾオキサゾール:TOSCO製。
・アンテージMB:川口化学工業製。
・アクセルM:川口化学工業製。
(F)反応性希釈剤
・アロニックスM−400:東亞合成製。
その他の成分
・硫酸バリウムB30:堺化学工業製。
・リオノール2Y−301:東洋インキ製造(株)製。
・EDGAC:神港有機化学工業製。
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロートおよび窒素導入管を備えた2リットルのセパラブルフラスコに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828(ジャパンエポキシレジン製、エポキシ当量数185))56.7g、カルビトールアセテート21.0gおよびソルベントナフサ9.0gを導入し、60℃に加熱し混合した。次に、アクリル酸11.0g、トリフェニルフォスフィン1.7g、メチルハイドロキノン0.6gを加え、100℃にて10時間反応させ、反応生成物である合成樹脂1を得た。酸価は0.2mgKOH/g、エポキシ当量は固形分として440であった。
プリント配線板(銅張積層板(FR−4)、1.6mm厚、導体厚35μm)の表面を、バフ研磨後にスクラブ研磨して、スキージにて、実施例1〜9及び比較例1〜3にて使用する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物をスルーホールに充填してから、同じく、実施例1〜9及び比較例1〜3にて使用する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、スキージにて、プリント配線板の一方の表面に塗布してプリント配線板表面に塗膜を形成した。スルーホールを充填し塗膜を形成したプリント配線板を、BOX炉にて75℃で40分(BOX炉内45分)の予備乾燥を行った。予備乾燥後、塗膜上にネガフィルムを密着させ、露光装置(オーク社製HMW−680GW)にて紫外線(波長300〜450nm)を400mJ/cm2露光した。その後、30℃、1%の炭酸ナトリウム水溶液を、スプレーを用いて0.1MPa、90秒間にて現像後、BOX炉にてポストキュアを行って、スルーホールが穴埋めされた、硬化塗膜を有する試験片を作製した。硬化塗膜の厚みは20〜23μmであった。ポストキュアは、150℃で30分間加熱する方法(下記表2では「<1>」)か、80℃にて60分間の加熱後に120℃にて70分間加熱してさらに150℃にて80分間加熱する方法(下記表2では「<2>」)のいずれかを採用した。
(1)耐フィルム貼り付き性
上記予備乾燥工程後に、塗膜表面にネガフィルムを密着させ、露光した後に、ネガフィルムを剥がしてネガフィルムへの塗膜の付着の程度を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:まったく付着、貼り付き跡が認められない。
○:塗膜表面に貼り付き跡が認められる。
△:ネガフィルムの剥離に際し、抵抗が生じる。
×:ネガフィルムへの塗膜の付着が認められる。
上記予備乾燥工程後の基板に、感度測定用ステップタブレット(コダック21段)を設置し、ステップタブレットを通しメインピ−クが365nmの波長の紫外線の照射光量をオ−ク製作所社製の積算光量計を用いて400mJ/cm2照射したものをテストピ−スとした。1%の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、2.0kg/cm2 のスプレ−圧で90秒間現像を行った後における露光部分の除去されない部分を数字(ステップ数)で表した。ステップ数が大きいほど感光特性が良好であることを示す。
予備乾燥時間を10分間隔で100分まで延長したものを試験片とし、上記露光工程後、1%の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、2.0kg/cm2のスプレー圧で90秒間現像を行い、塗膜を完全に除去することができる最長の予備乾燥時間(min)を測定した。
JIS C 5012−1993 8.6.3に準拠して測定した。
試験片の硬化塗膜を、JIS C 6481の試験方法に準じて、260℃のはんだ槽に10秒間浸せき後、セロハン粘着テープによるピーリング試験(剥離試験)を1サイクルとし、これを1〜3回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:3サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない。
○:3サイクル繰り返し後に塗膜に若干の変化が認められる。
△:2サイクル繰り返し後に塗膜に変化が認められる。
×:1サイクル後に塗膜に剥離が認められる。
硬化塗膜を有する試験片を常温の塩化メチレンに30分間浸漬した後、水洗をし、セロハン粘着テープによるピーリング試験を行い、塗膜の剥がれ、変色について目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:塗膜に全く変化が認められない。
○:塗膜に若干の変化が認められる。
△:塗膜に変化が認められる。
×:塗膜が膨潤して剥離が認められる。
プリント配線板の両表面に、実施例1〜9及び比較例1〜3にて使用する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成した以外は、上記試験片作製工程にて作製した試験片を使用した。この試験片の両表面にフラックスを塗布し、ホットエアレベラー処理(Pbフリーはんだを注入した250℃のはんだ槽に、7秒間浸せき)を行った後、スルーホールの穴埋めを行った付近の塗膜について、セロハン粘着テープによるピーリング試験を1サイクルとし、これを1〜3回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:3サイクル繰り返し後も塗膜の剥離が認められない。
○:3サイクル繰り返し後に塗膜の剥離が認められる。
△:2サイクル繰り返し後に塗膜の剥離が認められる。
×:1サイクル後に塗膜の剥離が認められる。
硬化塗膜を有する試験片に金メッキ(3〜5μmのNiメッキ後、0.07μmをAuメッキ)加工後、セロハン粘着テープによるピーリング試験を行い、塗膜の剥がれ、変色について目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:塗膜に全く変化が認められない。
○:塗膜に若干の剥離が認められる。
×:塗膜に顕著な剥離が認められる。
Claims (3)
- (A)1分子中に1個以上のカルボキシル基と2個以上のエチレン性不飽和結合とを有する活性エネルギー線硬化性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)エポキシ化合物と、(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和カルボン酸とを反応させて得られた、カルボキシル基を有しない、前記エポキシ基の一部がエステル化された樹脂と、(E)メルカプト基含有化合物と、を含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物であって、
前記(D)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和カルボン酸とを反応させて得られた、カルボキシル基を有しない、前記エポキシ基の一部がエステル化された樹脂が、前記(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基と2個以上のエチレン性不飽和結合とを有する活性エネルギー線硬化性樹脂100質量部に対して、25質量部〜50質量部含まれ、
前記(E)メルカプト基含有化合物が、前記(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基と2個以上のエチレン性不飽和結合とを有する活性エネルギー線硬化性樹脂100質量部に対して、0.35質量部〜1.0質量部含まれていることを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 - さらに、(F)反応性希釈剤が、前記(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基と2個以上のエチレン性不飽和結合とを有する活性エネルギー線硬化性樹脂100質量部に対して、0超質量部〜15質量部含まれていることを特徴とする請求項1に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を、光硬化して得られる硬化膜を有するプリント配線板。
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