JP2003026765A

JP2003026765A - 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板

Info

Publication number: JP2003026765A
Application number: JP2001253678A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Sato; 清佐藤; Kazunori Kitamura; 和憲北村
Original assignee: San Ei Kagaku Co Ltd
Current assignee: San Ei Kagaku Co Ltd
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2003-01-29
Anticipated expiration: 2021-07-19
Also published as: ATE373047T1; DE60222340T2; US6812299B2; DE60222340D1; CN1398918A; EP1277798A2; EP1277798B1; JP3911690B2; EP1277798A3; US20050019582A1; US7410673B2; KR100584435B1; KR20030009192A; US20030162898A1; CN1170885C; TW593530B

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線板等のアンダーコート等に有用
であり、硬化膜中に気泡が残存せず且つ表面研磨が容易
な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。更
に平滑なプリント配線板等を得ることを目的とする。【解決手段】（Ｉ）エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸と
の付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート類、（ＩＩ
Ｉ）ラジカル重合開始剤、（ＩＶ）結晶性エポキシ樹
脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂組成
物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板に関する。
特に、本発明は、プリント配線板等のアンダーコート材
等として好適な熱硬化性樹脂組成物、並びに表面の凹凸
を無くして平滑にした（多層）プリント配線板等の製造
方法及びその平滑にした（多層）プリント配線板等に関
する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、絶縁基板上に導体回
路が形成されている。そして、更に、ソルダーレジスト
等の保護層がトップコートとして被覆されることがあ
る。

【０００３】しかしながら、従来のトップコートを被覆
したプリント配線板に於いては、図７に示すように、ト
ップコート（２）の表面に窪み（６）が生じることがあ
った。その結果、電子部品を搭載したときに確実な接続
が得られなかったり、更には窪み（６）に半田の微粒子
が入り込みショートする等の問題があった。

【０００４】本発明者等がこの問題について研究したと
ころ、トップコート表面の窪み（６）は、図８に示すよ
うに、導体回路（３）の存在により生じる絶縁基板
（４）表面上の凹部（７）により、もたらされるもので
あると考えるに到った。従って、凹凸の無い平坦なトッ
プコートとするためには、図１に示すように、先ず導体
回路間の凹部（７）を熱硬化性樹脂等にて充填し、これ
を硬化させてアンダーコート（１）とし、その後研磨し
て表面を平滑面とする。そして、この平滑面上にトップ
コート（２）を積層すればよいこととなる。

【０００５】ところで、プリント配線板等の表面塗布材
料としては、種々の熱硬化性樹脂組成物が提案されてい
る。例えば特開昭６３−８１１８７号公報及び特開昭６
３−１５４７８０号公報には、エポキシメタアクリレー
ト樹脂、アクリル酸エステル等の共重合性架橋剤、ラジ
カル重合開始剤、液状エポキシ樹脂、及び硬化剤から成
る熱硬化性樹脂組成物が記載されている。

【０００６】しかしながら、同号公報の樹脂組成物を上
記アンダーコート材としてプリント配線板に塗布した場
合、塗布した樹脂中に気泡が残存することがある。その
結果、硬化膜（アンダーコート）中に気泡が残存してし
まい、プリント配線板の耐熱性や耐湿性等が低下すると
いう問題が生ずる。従って、同号公報の樹脂組成物は、
アンダーコート材としては適したものであると言い難
い。

【０００７】又、特開平８−１６２５７３号公報には、
ノボラック型等のエポキシ樹脂、硬化剤、結晶性エポキ
シ樹脂、及びイミダゾール等の硬化促進剤から成る熱硬
化性樹脂組成物が記載されている。

【０００８】しかしながら、同号公報の樹脂組成物を上
記アンダーコート材としてプリント配線板に塗布し、こ
れを硬化させた場合、非常に硬いアンダーコートとな
る。そのため、この表面研磨が非常に困難となり、微細
な研磨ができない結果、高度に平滑な表面に仕上げるの
は困難であるといった問題を有する。従って、同号公報
の樹脂組成物も又、アンダーコート材としては適したも
のであると言い難い。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記事情に鑑み、本発
明は、硬化膜中に気泡が残存せず且つ表面研磨が容易な
熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。更に
本発明は、これを基板上の凹部に充填し硬化することに
より高度な平滑板を得ることを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、鋭意検討したところ、以下の本発明を成すに到っ
た。

【００１１】即ち本発明は、（Ｉ）エポキシ樹脂と不飽
和脂肪酸との付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート
類、（ＩＩＩ）ラジカル重合開始剤、（ＩＶ）結晶性エ
ポキシ樹脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有する熱硬化
性樹脂組成物を提供する。

【００１２】又、本発明は、上記熱硬化性樹脂組成物を
基板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表
面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行う平滑板の製
造方法を提供する。更に、本発明は、上記製造方法にて
製造された平滑板を提供する。

【００１３】特に、本発明の一態様として、上記熱硬化
性樹脂組成物をプリント配線板表面の凹部に塗布し、低
温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて
二次硬化を行う平滑化プリント配線板の製造方法を提供
する。

【００１４】そして、本発明は、上記製造方法にて製造
された平滑化プリント配線板を提供する。

【００１５】更に、本発明の別の態様として、上記熱硬
化性樹脂組成物を多層プリント配線板用基板表面にある
ビアに塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨を
し、導体回路を形成し、絶縁層及び／又は保護層を被覆
し、その後高温にて二次硬化を行う平滑化多層プリント
配線板の製造方法を提供する。

【００１６】そして、本発明は、上記製造方法にて製造
された平滑化多層プリント配線板を提供する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分（Ｉ）として、エ
ポキシ樹脂と不飽和脂肪酸との付加物を含有する。

【００１８】成分（Ｉ）の調製原料であるエポキシ樹脂
（以下、単に「原料用エポキシ樹脂」ということがあ
る。）のエポキシ価は、例えば１３０〜４００、特に１
５０〜２５０が好ましい。エポキシ価が１３０未満だと
得られる熱硬化性樹脂組成物の粘度が低くなり過ぎて塗
布性が悪化することがある。逆に、エポキシ価が４００
を超過すると、硬化膜の架橋密度が下がり耐熱性が悪化
することがある。

【００１９】更に、原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基
数は、少なくとも二個以上が好ましく、通常は少なくと
も三個以上である。エポキシ基数が一個の場合、後述の
一次硬化反応に消費され、二次硬化反応に関与できない
ことがある。その結果、十分な架橋密度の硬化膜が得ら
れず、硬化膜の耐熱性が十分でなくなる場合がある。

【００２０】原料用エポキシ樹脂としては、例えば多官
能性フェノールからのエポキシ樹脂、ナフタレン骨格エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、トリア
ジン骨格エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ
樹脂、脂環式タイプのエポキシ樹脂等が挙げられる。

【００２１】多官能性フェノールからのエポキシ樹脂と
しては、オルソクレゾールノボラック型、ビスフェノー
ル（ＤＰＰ）ノボラック型、３官能型（トリスヒドロキ
シフェニルメタン型等）、アルキル置換３官能型、４官
能型（テトラフェニロールエタン型等）、ジシクロペン
タジエンフェノール型等、及びその他のエポキシ樹脂が
挙げられる。具体的には、表１〜表４に示す化学式（化
−１）〜（化−２５）で表されるもの等が挙げられる。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【表２】

【００２４】

【表３】

【００２５】

【表４】

【００２６】化学式（化−１）、（化−２）、（化−
３）、（化−７）、（化−１５）、（化−２０）、及び
（化−２１）中、ｎはそれぞれ０〜３０の整数を表す。
化学式（化−１６）中、ｎは０〜２０の整数を表す。化
学式（化−１８）中、ｎは０〜２の整数を表す。化学式
（化−２５）中、ｎは１〜３０の整数を表す。化学式
（化−２）中、Ｒ_１及びＲ_２は、それぞれ独立にＨ若し
くはＣＨ_３を表す。化学式（化−４）中、Ｒ_１はｔ−Ｃ
_４Ｈ_９、Ｒ_２はＣＨ_３を表す。更に、表２〜表４中、Ｇ
はグリシジル基を表す。

【００２７】好ましくは、化学式（化−１）、（化−
２）、（化−３）、及び（化−７）で表されるもの等で
ある。

【００２８】ナフタレン骨格エポキシ樹脂としては、例
えばナフタレン系アラルキル型等のエポキシ樹脂組成物
が挙げられる。具体的には、表５に示す化学式（化−２
６）〜（化−３２）で表されるもの等が挙げられる。

【００２９】

【表５】

【００３０】化学式（化−２７）、（化−３０）、及び
（化−３１）中、ｎはそれぞれ１〜３０の整数を表す。
化学式（化−２９）中、ｎは２〜３０の整数を表す。更
に、表５中、Ｇはグリシジル基を表す。好ましくは、
（化−２７）及び（化−３１）で表されるもの等であ
る。

【００３１】グリシジルアミン系エポキシ樹脂として
は、例えばポリ（例えばトリ若しくはテトラ等）グリシ
ジルアミン系のものが挙げられる。具体的には表６に示
す化学式（化−３３）〜（化−３６）で表されるもの等
が挙げられる。

【００３２】

【表６】

【００３３】トリアジン骨格エポキシ樹脂としては、具
体的には［化１］に示すものが挙げられる。

【００３４】

【化１】

【００３５】グリシジルエステル系エポキシ樹脂として
は、例えばダイマー酸ジグリシジルエステル等のダイマ
ー酸系のもの、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエス
テル等のフタル酸系のもの、グリシジルアクリレート、
グリシジルメタアクリレート等が挙げられる。

【００３６】脂環式タイプのエポキシ樹脂としては、例
えばシクロヘキセンオキシド系のものが挙げられる。具
体的には、表７に示す化学式（化−３７）〜（化−４
１）で表されるもの等が挙げられる。化学式（化−４
１）中、Ｍは２〜５０の整数を表す。好ましくは、化学
式（化−４１）で表されるもの等が挙げられる。

【００３７】

【表７】

【００３８】成分（Ｉ）のもう一方の調製原料である不
飽和脂肪酸としては、例えば次式［化２］、

【００３９】

【化２】

【００４０】［式中、Ｒ_１〜Ｒ_３は、それぞれ独立にＨ
又はＣＨ_３を表す。］で表されるものが挙げられる。具
体的には不飽和脂肪酸としては、アクリル酸、メタクリ
ル酸、クロトン酸等が挙げられる。

【００４１】成分（Ｉ）は、通常の調製法により調製し
てよい。例えば、原料用エポキシ樹脂の一種以上と不飽
和脂肪酸の一種以上［例えばアクリル酸及び／又はメタ
アクリル酸（以下、単に「（メタ）アクリル酸」という
ことがある。）］とを、必要に応じ加熱下に、撹拌混合
して調製してよい。

【００４２】不飽和脂肪酸は、原料用エポキシ樹脂中の
エポキシ基の２０〜８０％、特に４０〜６０％に付加す
るのが好ましい。不飽和脂肪酸の付加量が２０％未満の
もの（単に、「２０％未満不飽和脂肪酸付加物」のよう
に言うことがある。以下、同様。）は、熱硬化性樹脂組
成物に粘着性が生じ、基板に塗布したときに余分の樹脂
をうまく除去できない場合がある。逆に８０％超過不飽
和脂肪酸付加物は、一次硬化膜が硬くなり、後述の研磨
が困難となることがある。

【００４３】成分（Ｉ）としては、例えばノボラック型
エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加物（具体的
には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル
酸との付加物等）が挙げられ、これらの１種以上を熱硬
化性組成物中に含有してよい。

【００４４】本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分（Ｉ
Ｉ）として、（メタ）アクリレート類（即ち、アクリレ
ート類及び／又はメタアクリレート類）を含有する。

【００４５】成分（ＩＩ）に於いて、上記アクリレート
類としてはアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステ
ル化物等が挙げられる。又、上記メタアクリレート類と
してはメタアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステ
ル化物等が挙げられる。

【００４６】上記アクリル酸類及びメタクリル酸類とし
ては、前記化学式［化２］により表される不飽和脂肪酸
等が挙げられる。具体的には、アクリル酸類及びメタク
リル酸類としては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロ
トン酸等が挙げられる。

【００４７】上記ヒドロキシ化合物としては、アルコー
ル類、（ヘミ）アセタール若しくは（ヘミ）ケタール、
ヒドロキシ酸エステル等が挙げられる。

【００４８】アルコール類としては、例えば低級アルコ
ール、環系アルコール、多価アルコール類、芳香族アル
コール等が挙げられる。

【００４９】アルコール類に於いて、低級アルコールと
しては、例えばＣ１〜Ｃ１０のものが挙げられる。具体
的には、低級アルコールとしては、ブタノール、ヘキサ
ノール、２−エチルヘキシルアルコール等が挙げられ
る。

【００５０】アルコール類に於いて、環系アルコールと
しては、例えば単環系若しくは多環系（二環系、三環系
等）のアルキル又はアルケニルアルコールが挙げられ
る。具体的には、環系アルコールとしては、ジシクロペ
ンタニルアルコール、ジシクロペンテニルアルコール、
イソボニルアルコール、フルフリルアルコール等が挙げ
られる。

【００５１】アルコール類に於いて、多価アルコール類
としては、多価アルコール、及びその誘導体、例えば多
価アルコールの部分エーテル、多価アルコールのエチレ
ンオキシド（ＥＯ）付加体、多価アルコールの部分エス
テル等が挙げられる。

【００５２】多価アルコール類に於いて、多価アルコー
ルとしては、例えばＣ２〜Ｃ８のアルカンジオール若し
くはシクロアルカンジオール、グリコール類、ビスフェ
ノールＡ類、エリスリトール類等が挙げられる。

【００５３】具体的には、多価アルコールとしては、
１，３−プロパンジオール、エチレングリコール、ジシ
クロペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、１，４−
ブタンジオール、ビスフェノールＡ、ペンタエリスリト
ール、ジペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロ
パン等が挙げられる。

【００５４】多価アルコール類に於いて、その部分エー
テルとしては、例えば上記多価アルコールの部分アリー
ルエーテル（部分フェニル若しくはクレジルエーテル
等）、部分アルキル（「アルキル」としてはＣ１〜Ｃ４
のもの等）若しくはアルケニル（「アルケニル」として
はＣ１〜Ｃ４のもの等）エーテル（部分ブチルエーテ
ル、部分アリルエーテル等）で表されるもの等が挙げら
れる。

【００５５】多価アルコール類に於いて、そのＥＯ付加
体としては、例えば上記多価アルコールのモノＥＯ付加
体、ＰＯＥ（ＥＯ重合度２〜６等）エーテル変性物等が
挙げられる。この場合、多価アルコールの水酸基の一部
若しくは総てにＥＯが付加していてもよい。

【００５６】多価アルコール類に於いて、その部分エス
テルとしては、例えば上記多価アルコールの炭素環カル
ボン酸エステル（安息香酸エステル等）、ヒドロキシ酸
エステル（ヒドロキシヒバリン酸等）で表されるもの等
が挙げられる。

【００５７】アルコール類に於いて、芳香族アルコール
としては、具体的にはベンジルアルコール等が挙げられ
る。

【００５８】ヒドロキシ化合物に於いて、（ヘミ）アセ
タール若しくは（ヘミ）ケタールとしては、上記アルコ
ール類（例えば環系アルコール、多価アルコール等）と
ホルムアルデヒド、ヒドロキシアルデヒドの縮合物等が
挙げられる。具体的には、ホルムアルデヒド・ジシクロ
ペンテニル・ヘミアセタール、トリシクロデカンジメタ
ノール、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプ
ロパン等が挙げられる。

【００５９】ヒドロキシ化合物に於いて、ヒドロキシ酸
エステルとしては、具体的にはフルフリルアルコールの
カプロラクトン開環付加体、ヒドロキシピバリン酸ネオ
ペンチルグリコール等が挙げられる。

【００６０】成分（ＩＩ）としては、その単独硬化物の
Ｔｇ（℃）が８０〜１８０、特に１２０〜１５０のもの
が好ましい。Ｔｇが８０未満だと一次硬化膜が粘着性を
有するようになることがある。逆に１８０を超過する、
一次硬化膜が硬くなり過ぎることがある。

【００６１】尚、成分（ＩＩ）に於いて、カルボキシル
基、水酸基等の親水性基を含有しないときは、熱硬化性
樹脂組成物の吸湿性を低く抑えることができる。その結
果、硬化物の体質性を高くすることができる。

【００６２】成分（ＩＩ）としては、具体的には表８〜
表１１に示す化学式（化−４２）〜（化−７２）で表さ
れるもの等が挙げられ、これらの１種以上含有してよ
い。

【００６３】好ましくは成分（ＩＩ）としては、化学式
（化−４７）、（化−４８）、（化−４９）、（化−５
０）、（化−６４）、（化−６５）、（化−６７）、
（化−６８）、及び（化−６９）で表されるもの等が挙
げられ、これらの１種以上含有してよい。化学式（化−
４６）中、ｎは１若しくは２を表す。

【００６４】

【表８】

【００６５】

【表９】

【００６６】

【表１０】

【００６７】

【表１１】

【００６８】本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分（Ｉ
ＩＩ）として、一次硬化反応に係るラジカル重合開始剤
を含有する。成分（ＩＩＩ）としては、ラジカル重合開
始温度が後述の結晶性エポキシ樹脂（ＩＶ）の融点温度
より高く且つ二次硬化反応開始温度より低いものが好ま
しい。ラジカル重合開始温度が低過ぎると、基板に塗布
した樹脂中の脱泡が十分でないまま一次硬化を起こす場
合がある。逆に、ラジカル重合開始温度が高すぎると、
二次硬化反応が一次硬化反応より先に起きてしまい、後
述の基板表面の研磨が困難となる場合がある。成分（Ｉ
ＩＩ）としては、例えばラジカル重合開始温度が６０〜
１５０℃、特に９０〜１２０℃のものが好ましい。

【００６９】更に、成分（ＩＩＩ）としては、一次硬化
反応に於いてエポキシ基ではなく不飽和結合（特に、上
記不飽和脂肪酸に由来するもの）が関与するようなもの
が好ましい。

【００７０】そのような成分（ＩＩＩ）としては、例え
ばケトンパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、パ
ーオキシケタール、ジアシルパーオキサイド、ジアルキ
ルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、及びパ
ーオキシエステル等の有機過酸化物等が挙げられる。具
体的には成分（ＩＩＩ）としては、ｔ−ブチルパーオキ
シベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサネート、ジクミルパーオキシド等が挙げられ、これ
らの一種以上を含有してよい。

【００７１】本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分（Ｉ
Ｖ）として、結晶性エポキシ樹脂を含有する。成分（Ｉ
Ｖ）としては、融点が常温より高く一次硬化反応開始温
度よりも低いもの、例えば８０〜１１０℃、特に９０〜
１０５℃が好ましい。融点が常温より低い場合、又は融
点が一次硬化反応開始温度よりも高い場合、加温してい
っても熱硬化性樹脂組成物の粘度が急激に低下せず又は
全く低下しないことがある。その結果、基板に塗布した
樹脂中の脱泡が十分でない場合がある。

【００７２】又、成分（ＩＶ）としては、粘度（ｍＰａ
・ｓ）が、融点〜一次硬化反応開始温度に於いて５０以
下、特に０．１〜２０が好ましい。融解後の粘度が高過
ぎると、基板に塗布した樹脂中の脱泡が十分でない場合
がある。

【００７３】更に、成分（ＩＶ）としては、熱硬化性樹
脂組成物中に於いて難溶性のものが好ましい。成分（Ｉ
Ｖ）が易溶性のものである場合、加温していっても熱硬
化性樹脂組成物の粘度が急激には低下しないことがあ
る。その結果、基板に塗布した樹脂中の脱泡が十分でな
い場合がある。

【００７４】成分（ＩＶ）としては、例えばビフェニル
型、ジフェニル型、ハイドロキノン型、ビフェニルノボ
ラック型、及びフルオレイン型等の結晶性エポキシ樹脂
が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。具体的に
は、ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、次式
［化３］、

【００７５】

【化３】

【００７６】［式中、ＲはＨ若しくはＣＨ_３を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有して
よい。ジフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、例え
ば次式［化４］

【００７７】

【化４】

【００７８】［式中、ＸはＯ若しくはＳを表し、並びに
Ｒ_１及びＲ_２は同一でも異なっていてもよいＨ、ＣＨ_３
若しくはｔ−ブチルを表す。］で表されるものが挙げら
れ、これらの一種以上含有してよい。具体的には、ジフ
ェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、表１２に洗わさ
れる化学式（化−７３）〜（化−７７）で表されるもの
等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。

【００７９】

【表１２】

【００８０】ハイドロキノン型結晶性エポキシ樹脂とし
ては、具体的には次式［化５］、

【００８１】

【化５】

【００８２】［式中、ｎは０、１若しくは２を表す。］
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有して
よい。

【００８３】ビフェニルノボラック型結晶性エポキシ樹
脂としては、具体的には次式［化６］、

【００８４】

【化６】

【００８５】［式中、ｎは１若しくは２を表す。］で表
されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよ
い。

【００８６】フルオレイン型結晶性エポキシ樹脂として
は、具体的には次式［化７］、

【００８７】

【化７】

【００８８】で表されるものが挙げられる。

【００８９】本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分
（Ｖ）として、潜在性硬化剤を含有する。成分（Ｖ）
は、加熱により二次硬化反応を起こさせるものである。
成分（Ｖ）としては、二次硬化反応開始温度が一次硬化
反応開始温度より高いものが好ましい。二次硬化反応開
始温度が低過ぎると、二次硬化反応が一次硬化反応より
先に起きてしまい、後述の基板表面の研磨が困難となる
場合がある。逆に、二次硬化反応開始温度が余りに高過
ぎると、プリント配線板自体を熱損傷してしまうことが
ある。成分（Ｖ）としては、例えば二次硬化反応開始温
度が１５０〜２２０℃、特に１７０〜２００℃となるも
のが好ましい。

【００９０】成分（Ｖ）としては、例えばジシアンジア
ミド（ＤＩＣＹ）類、イミダゾール類、ＢＦ_３−アミン
錯体、アミンアダクト型硬化剤、アミン−酸無水物（ポ
リアミド）アダクト型硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、ア
ミン系硬化剤のカルボン酸塩、オニウム塩等が挙げら
れ、これらの一種以上含有してよい。

【００９１】成分（Ｖ）に於いて、アミンアダクト型硬
化剤としては、イミダゾール系硬化剤（２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール等）若
しくはアミン系硬化剤（ジエチルアミン等）とエポキシ
化合物、尿素若しくはイソシアネート化合物とのアダク
ト物等が挙げられる。

【００９２】成分（Ｖ）に於いて、ヒドラジド系硬化剤
としては、具体的にはアジピン酸ジヒドラジド（ＡＤ
Ｈ）、セバチン酸ジヒドラジド（ＳＤＨ）等が挙げられ
る。

【００９３】成分（Ｖ）に於いて、アミン系硬化剤のカ
ルボン酸塩としては、例えばナイロン塩やＡＴＵ（３，
９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−
テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン）・アジピン
酸塩等が挙げられる。

【００９４】成分（Ｖ）に於いて、オニウム塩として
は、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩
等が挙げられる。

【００９５】具体的には、成分（Ｖ）としては、表１３
〜表１５で示される化学式（化−７８）〜（化−９５）
で表されるもの等が挙げられ、これらの一種以上含有し
てよい。好ましくは、化学式（化−７８）、（化−７
９）、（化−８０）で表されるものである。尚、化学式
（化−８３）中、ｎは０〜３の整数を表す。

【００９６】

【表１３】

【００９７】

【表１４】

【００９８】

【表１５】

【００９９】更に、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、
必要に応じ、種々の添加剤を添加してよい。添加剤とし
ては、例えば充填剤、有機・無機着色剤、難燃剤、消泡
剤等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。

【０１００】充填剤としては、硫酸バリウム、シリカ、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、
酸化チタン、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、炭
酸カルシウム、タルク、マイカ、ガラスビーズ、クレー
等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。

【０１０１】有機・無機着色剤としては、酸化チタン、
カーボンブラック、フタロシアニンブルー等が挙げら
れ、これらの一種以上含有してよい。

【０１０２】尚、本発明の熱硬化性樹脂組成物に於いて
は、成分（ＩＩ）をマトリックス成分としてのみなら
ず、溶剤を兼ねて含有させることができる。その場合、
溶剤は添加しなくてもよい。溶剤を含有しない場合は、
耐半田性等が更に優れた硬化膜を形成することができ
る。

【０１０３】本発明の熱硬化性樹脂組成物の組成に於い
て、成分（Ｉ）が１００重量部に対し、成分（ＩＩ）は
５０〜３００重量部（特に１５０〜２５０重量部）、成
分（ＩＩＩ）は５〜２０重量部（特に８〜１５重量
部）、成分（ＩＶ）は５０〜２００重量部（特に６０〜
１２０重量部）、成分（Ｖ）は５〜３０重量部（特に１
０〜２０重量部）が好ましい。

【０１０４】成分（ＩＩ）が５０重量部未満だと、基板
への塗布性が悪化することがある。逆に、３００重量部
を超過すると、アンダーコートの耐熱性が低下すること
がある。

【０１０５】成分（ＩＩＩ）が５重量部未満だと、十分
に一次硬化しないことがある。その結果、粘着性があ
り、研磨性がよくないことがある。逆に、２０重量部を
超過しても、一次硬化反応はあまり促進されないことが
ある。

【０１０６】成分（ＩＶ）が５０重量部未満だと、一次
硬化反応前に熱硬化性樹脂組成物が十分に粘度低下を起
こさず、基板に塗布した樹脂中に気泡が残存することが
ある。逆に、２００重量部を超過すると、一次硬化膜の
表面がべた付き、後の研磨工程に支障を来たすことがあ
る。

【０１０７】成分（Ｖ）が５重量部未満だと、二次硬化
反応が十分行われず、アンダーコートの耐熱性、耐湿性
等が十分でない場合がある。逆に、３０重量部を超過し
ても、二次硬化反応はあまり促進されないことがある。

【０１０８】本発明の熱硬化性樹脂組成物の調製は、例
えば各成分（Ｉ）〜（Ｖ）及び必要に応じ添加剤を混合
し、均一に分散した後、真空脱泡して行ってよい。各配
合成分の添加順序等は特に限定されず、各配合成分を順
次に加え、若しくは全配合成分を一度に加えてもよい。

【０１０９】上記のようにして調製される本発明の熱硬
化性樹脂組成物は、基板への塗布性等を考慮すると、樹
脂粘度（Ｐａ・Ｓ、室温）１０〜５０、特に１５〜３０
が好ましい。

【０１１０】以下、本発明の平滑板の製造方法を説明す
る。本発明の平滑板の製造方法に於いては、上記本発明
の熱硬化性樹脂組成物を基板表面の凹部に塗布し、低温
にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて二
次硬化を行うことを特徴とする。

【０１１１】本発明の製造方法は、基板表面上のあらゆ
る凹部の平滑化に適用することができる。例えば、配線
板表面上の回路間の凹部、ビアの凹部、及び部品埋め込
み用の凹部等、種々の凹部の平滑化に本発明の製造方法
を適用することができる。

【０１１２】本明細書に於いて「基板」とは、熱硬化性
樹脂組成物が塗布される板状物をいう。基板には、単層
基板及び積層基板等を含む。更に、基板には、各種部品
（電子部品等）が搭載されているもの、及び搭載されて
いないもの等を含む。具体的には、基板としては、例え
ばプリント配線板、プリント回路板、絶縁基板等の電子
材料用基板等が挙げられる。

【０１１３】本明細書に於いて「平滑板」とは、基板表
面の少なくとも一部が上記平滑化処理されている板状物
をいう。

【０１１４】次に、本発明の製造方法の一態様を、回路
間の凹部を平滑化したプリント配線板の製造を例示して
説明する。即ち、平滑化したプリント配線板は、本発明
の熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板表面の凹部に塗
布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後
高温にて二次硬化を行うことにより、製造される。

【０１１５】より詳しくは、先ず、本発明の熱硬化性樹
脂組成物をプリント配線板上の導体回路間に形成された
凹部に塗布する。塗布方法としては、例えばスクリーン
印刷法、ロールコート法等が挙げられる。

【０１１６】次いで、低温にて一次硬化を行う。尚、
「低温」とは、後述の二次硬化温度よりも低い温度、と
いう意味である。具体的には一次硬化温度としては、例
えば１００〜１５０℃であってよい。一次硬化温度が余
りに低過ぎると、成分（ＩＶ）が十分に溶解せず、その
結果塗膜中に気泡が残存することがある。逆に一次硬化
温度が余りに高過ぎると、二次硬化反応が起こり、硬化
膜が硬くなり過ぎることがある。その結果、研磨性が低
下することがある。

【０１１７】一次硬化時間としては、例えば３０〜１２
０分であってよい。一次硬化時間が余りに短すぎると、
成分（ＩＶ）が十分に溶解せず、その結果塗膜中に気泡
が残存したまま一次硬化してしまうことがある。逆に一
次硬化時間が余りに長過ぎると、作業効率が低下するこ
とがある。

【０１１８】次いで、上記にて形成された一次硬化膜を
含む表面を研磨して、平滑化する。研磨方法としては、
機械研磨（ベルトサンダー、バフ研磨、サンドブラス
ト、スクラブ研磨等）、化学研磨（過硫酸塩、過酸化水
素−硫酸混合物、無機・有機酸等を使用するもの等）等
が挙げられる。本発明に於いては、研磨後の表面は、通
常、段差が５μ以下の平滑性を有する。

【０１１９】その後、高温にて二次硬化を行う。尚、
「高温」とは、前述の一次硬化温度よりも高い温度、と
いう意味である。二次硬化温度としては、例えば１５０
〜２００℃であってよい。二次硬化温度が余りに低過ぎ
ると、エポキシ基の係わる反応が十分に進行せず、硬化
膜の耐熱性、耐湿性が低下することがある。。逆に二次
硬化温度が余りに高過ぎると、基板自体が熱損傷を受け
ることがある。

【０１２０】二次硬化時間としては、例えば３０〜１８
０分であってよい。二次硬化時間が余りに短すぎると、
硬化膜の耐熱性及び耐湿性等が十分でない場合がある。
逆に、二次硬化時間が余りに長過ぎると、作業効率が低
下することがある。

【０１２１】尚、必要に応じ、絶縁層、保護層等の各種
層を設けてもよい。例えば、前記研磨表面上に絶縁層及
び／又は保護層等を積層してよい。この場合は、これら
各種層をラミネートした後に二次硬化を行ってよい。例
えば、前記研磨表面上に絶縁層材料及び／又は保護層材
料を被覆した後、加熱及び／又は光照射により上記材料
を硬化させ、絶縁層及び／又は保護層を形成する。その
後、昇温して二次硬化を行ってよい。

【０１２２】又は、絶縁層、保護層等の各種層の形成と
二次硬化とを同時に行ってもよい。例えば、前記研磨表
面上に絶縁層材料及び／又は保護層材料を被覆した後、
必要に応じ光照射を行いながら、二次硬化を起こす温度
まで加熱して硬化を行ってよい。

【０１２３】絶縁層材料としては、樹脂付き銅箔（ＲＣ
Ｃ）、層間絶縁剤（エポキシ樹脂組成物等）、プリプレ
グ等が挙げられる。保護層材料としては、感光性ソルダ
ーマスク等が挙げられる。

【０１２４】本発明に於ける平滑板の製造方法の別の態
様として、ビアの凹部を平滑化したプリント配線板の製
造を例示して説明する。即ち、平滑化多層プリント配線
板は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を多層プリント配線
板用基板表面にあるビアに塗布し、低温にて一次硬化を
行い、表面研磨をし、導体回路を形成し、絶縁層及び／
又は保護層を被覆し、その後高温にて二次硬化を行うこ
とにより製造される。

【０１２５】より詳しくは、先ず導体箔（銅箔、ニッケ
ル箔等）にて被覆された基板表面のビアに、本発明の熱
硬化性樹脂組成物を上記と同様にして塗布する。この塗
布により、ビアの凹部が樹脂にて充填・埋められる。

【０１２６】次いで、上記と同様にして、低温にて一次
硬化を行った後、一次硬化膜を含む側の表面を研磨す
る。本発明に於いては、研磨後の表面は、通常、段差が
３μ以下の平滑性を有する。

【０１２７】その後、この基板表面上に導体パターンを
形成させる。即ち、研磨した表面に対し、エッチングレ
ジスト加工を行い、次いでエッチングを行い、その後エ
ッチングレジストを除去して、導体パターンを形成させ
る。

【０１２８】エッチングレジスト加工としては、例えば
ドライフィルムを被覆した後、パターンマスクを介して
露光・硬化してレジストを形成するドライフィルム（ラ
ミネート）法、導体箔の不要部を予め有機レジストで被
覆した後に、導体パターン部を電着により金属レジスト
にて被覆し、その後有機レジストのみを除去する電着法
等が挙げられる。

【０１２９】エッチングに於いて、エッチャントとして
は、例えば塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチ
ング液、アルカリエッチャント、過酸化水素／硫酸等が
挙げられる。これらは、上記エッチングレジスト加工の
種類に応じ、適宜選択してよい。

【０１３０】エッチングレジストの除去は、例えば水酸
化ナトリウム水溶液等のレジスト剥離液をスプレーノズ
ル等からパネル表面へ噴射して、レジストを洗い流すこ
とにより行ってよい。

【０１３１】その後、前記と同様に、必要に応じ更に絶
縁層、保護層等の各種層を設けた後、又は各種層の形成
と同時に、二次硬化を行い、ビアの凹部を平滑化したプ
リント配線板が製造される。

【０１３２】尚、エッチングレジストを除去した後、前
記の回路間の凹部を平滑化したプリント配線板の製造方
法に従って、更に処理してよい。この場合、回路間の凹
部及びビアの凹部の両方を平滑化したプリント配線板を
製造することができる。

【０１３３】上記のようにして製造される本発明の平滑
板は、優れた耐半田性、耐湿性等を有する。例えば、保
護層をラミネートした平滑化プリント配線板等は、一般
に２６０℃の溶融半田に６０秒間浸漬しても、クラッ
ク、膨れ・剥れ等が発生することはない。

【０１３４】本発明の作用については、以下の通りであ
ると考えられる。即ち、本発明の熱硬化性樹脂組成物を
一次硬化温度まで加熱していく過程に於いて、先ず成分
（ＩＶ）が融解する。その際、樹脂粘度が著しく低下す
る。その結果、樹脂中の気泡が（実質的に）総て抜ける
という現象が起こる。その後、一次硬化が起こるので、
硬化膜中には（実質的に）全く気泡が残存しない。その
ため、非常に耐熱性、耐湿性等の優れた硬化膜が得られ
る。

【０１３５】更に、本発明の好ましい態様に於いては、
樹脂中の重合性基を一度に全硬化させるものではなく、
一次硬化と二次硬化の二段階硬化を行わせる。そのた
め、一次硬化膜は、全硬化膜に比し架橋密度が低く、硬
くなり過ぎない。それ故、硬化膜（一次硬化膜）表面の
研磨が容易になり、微細な研磨が可能となり、非常に平
滑な表面とすることができる。

【０１３６】

【実施例】以下本発明を、図面を用い、実施例にて更に
具体的に説明する。（熱硬化性樹脂組成物の調製）・実施例１〜１０、並びに比較例１及び２成分（Ｉ）と成分（ＩＩ）との混合物、成分（ＩＩ
Ｉ）、成分（ＩＶ）、成分（Ｖ）、並びに他の配合成分
を順次加え、撹拌混合した。次いで、３本ロールミルに
て均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡し
て、熱硬化性樹脂組成物（各実施例１〜１０、並びに比
較例１及び２）を調製した。表１６及び表１７に、各配
合成分及び配合量（ｋｇ）を示す。

【０１３７】

【表１６】

【０１３８】

【表１７】

【０１３９】（回路間の凹部を平滑化したプリント配線
板の製造）・実施例１１〜１７厚みが１．６ｍｍのプリント配線板［銅回路厚が４０
μ、Ｌ／Ｓ＝７５μ］を基板として使用した。即ち、熱
硬化性樹脂組成物（各実施例１〜７）を、２５０メッシ
ュのポリエステルスクリーンを用いてマスク印刷して、
上記基板上に塗布した。

【０１４０】図３に示すように、塗布した樹脂中の気泡
（５）を３０倍の顕微鏡により調べた。結果を、表１８
及び表１９に示す。

【０１４１】次いで、この基板を加熱炉により１５０℃
まで加熱し、この温度下、６０分間、一次硬化を行っ
た。

【０１４２】一次硬化膜中の気泡の有無について３０倍
の顕微鏡により調べた。更に、一次硬化膜の表面硬度を
鉛筆硬度法（ＪＩＳＫ−５４００）により調べた。結果
を、表１８及び表１９に示す。

【０１４３】その後、一次硬化膜を含む側の表面を、先
ず４００番のベルトサンダーにて１回研磨した後、６０
０番バフにて４回研磨した。研磨残りは無く、良好に研
磨できた。又、導体回路間の凹凸の段差を、表面荒さ計
にて調べた。結果を表１８及び表１９に示す。図４に、
研磨後のプリント配線板の断面図を示す。

【０１４４】最後に、研磨した表面上にＲＣＣをラミネ
ートした。そして、真空プレスにより１８０℃まで加熱
し、この温度下、９０分間、二次硬化を行って、本発明
の回路間の凹部を平滑化したプリント配線板（各実施例
１１〜１７）を製造した。図１に、その断面構造を示
す。

【０１４５】得られたプリント配線板の耐半田性を、以
下のようにして調べた。即ち、プリント配線板を２６０
℃の溶融半田中に６０秒間浸漬して、その後クラック、
及び膨れ・剥れの有無を調べた。結果を表１８及び表１
９に示す。

【０１４６】更に、得られたプリント配線板の耐湿性
を、以下のようにして調べた。即ち、先ずプリント配線
板を８５℃、８５％ＲＨの環境下にて１６８時間放置し
た。次いで、２５℃、６０％ＲＨの環境下にて２４時間
保存した。その後、このプリント配線板を２６０℃の溶
融半田中に６０秒間浸漬して、クラック、及び膨れ・剥
れの有無を調べた。結果を表１８及び表１９に示す。

【０１４７】・比較例３熱硬化性樹脂組成物として実施例１〜７の替わりに、比
較例１を使用した以外は、実施例１１〜１７と同様にし
て、熱硬化性樹脂組成物の基板への塗布及び一次硬化を
行った。

【０１４８】その後、実施例１１〜１７と同様の表面研
磨を試みたが、表面に粘着性があり、研磨できず、以後
の工程を行うことはできなかった。尚、熱硬化性樹脂組
成物を基板に塗布したときの樹脂中の気泡、及び一次硬
化膜中の気泡を、実施例１１〜１７と同様にして調べ
た。結果を、表１９に示す。

【０１４９】（ビアの凹部を平滑化した多層プリント配
線板の製造）・実施例１８〜２０ビアを有する多層プリント配線板用銅張基板を使用し
た。この多層プリント配線板用銅張基板は、図５に示す
ように、ビア（８）、絶縁基板（１２）、絶縁層（１
３）、導体回路（１１）、（１４）、（１６）及び（１
９）、充填樹脂（１５）、並びに銅箔（１７）等から構
成され、全厚０．８ｍｍ、銅箔（１７）の厚さ２０μ且
つＬ／Ｓ＝５０μ、ビア（８）の直径７５μであった。

【０１５０】熱硬化性樹脂組成物として、実施例１〜７
の替わりに各実施例８〜１０を使用し、更に実施例１８
に於いては一次硬化温度を１５０℃の替わりに１１０℃
にした以外は、実施例１１〜１７と同様にして、熱硬化
性樹脂組成物の基板への塗布及び一次硬化を行った。

【０１５１】その後、一次硬化膜を含む側の表面を、先
ず４００番バフにて一回研磨した後、更に６００番バフ
にて４回研磨した。研磨残りは無く、良好に研磨でき
た。図６に、研磨後の基板の断面図を示す。図中、
（９）はアンダーコート（一次硬化膜）である。尚、ビ
ア（８）部分の凹凸の段差を、表面荒さ計にて調べた。
結果を表１９に示す。

【０１５２】その後、この研磨した側の表面上に以下の
ようにして導体パターンを形成させた。先ず、ドライフ
ィルムを用いドライフィルム（ラミネート）法にて、エ
ッチングレジストを形成した。即ち、ドライフィルムを
上記研磨表面にラミネートし、ネガ型フィルム（パター
ンマスク）を重ね合わせ、超高圧水銀灯にて、露光・硬
化した。

【０１５３】次いで、ドライフィルムのキャリアフィル
ムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液をスプレーノ
ズルから吹き付け現像し、その後水洗した。尚、現像液
としては、１％炭酸ナトリウム溶液を使用した。

【０１５４】次いで、エッチングを行った。即ち、上記
にてエッチングレジストを被覆した側の表面に、塩化第
二鉄溶液（３６重量％）をスプレーノズルから吹き付け
て、不要銅箔を溶解除去した。

【０１５５】上記エッチング完了後、３％水酸化ナトリ
ウム水溶液をスプレーノズルから上記エッチングした側
の表面へ噴射して、エッチングレジストを膨潤させなが
ら洗い流した。

【０１５６】上記のようにして、導体パターンを形成さ
せた後、ソルダーマスクを被覆し、更に二次硬化した。
即ち、先ず、導体パターンが形成された側の表面に紫外
線・熱硬化型アクリレート／エポキシ混合樹脂を１５０
メッシュのテトロンスクリーンを介してスキージ（スキ
ージ硬度７５）にてスクリーン印刷した。

【０１５７】次いで、７５〜８０℃にて温風乾燥炉中に
てブレベークした後、露光（３００ｍｊ／ｃｍ^２）硬化
した。そして、１％炭酸ナトリウム溶液（３０℃、２．
５ｋｇ／ｃｍ^２）にて現像した。その後、１７０℃にて
３０分間加熱して、硬化を行った。

【０１５８】上記のようにして、本発明のビアの凹部を
平滑化した多層プリント配線板（各実施例１８〜２０）
を製造した。図２に、その断面構造を示す。図中、（１
０）はトップコート（ソルダーマスク）、（１８）はア
ンダーコート（二次硬化膜）を示す。

【０１５９】尚、熱硬化性樹脂組成物を基板に塗布した
ときの樹脂中の気泡、一次硬化膜中の気泡、一次硬化膜
の表面硬度、耐半田性、及び耐湿性を、実施例１１〜１
７と同様にして調べた。結果を、表１９に示す。

【０１６０】・比較例４基板として、実施例１８〜２０にて使用したものと同じ
多層プリント配線板用銅張り基板を使用した。そして、
熱硬化性樹脂組成物として、実施例８〜１０の替わり
に、比較例２を使用した以外は、実施例１８〜２０と同
様にして、熱硬化性樹脂組成物の基板への塗布及び一次
硬化を行った。

【０１６１】その後、実施例１８〜２０と同様の表面研
磨を試みたが、表面に粘着性があり、研磨できず、以後
の工程を行うことはできなかった。尚、熱硬化性樹脂組
成物を基板に塗布したときの樹脂中の気泡、一次硬化膜
中の気泡、及び一次硬化膜の表面硬度を、実施例１８〜
２０と同様にして調べた。結果を、表１９に示す。

【０１６２】

【表１８】

【０１６３】

【表１９】

【０１６４】上記表１８及び表１９から明らかなよう
に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用して製造された
プリント配線板（各実施例１１〜１７）及び多層プリン
ト配線板（各実施例１８〜２０）は、高温の溶融半田に
浸漬しても、クラック、膨れ・剥れ等が全く（若しくは
殆ど）生じることはなく、耐半田性、耐湿性に優れるこ
とが判る。

【０１６５】成分（ＩＶ）を含有しない熱硬化性樹脂組
成物（比較例１）を使用した場合は、硬化膜中に気泡が
残存する。更に、一次硬化膜に粘着性があり、表面研磨
できず、以後の工程を行うことはできない（比較例
３）。

【０１６６】成分（Ｉ）の替わりに、不飽和脂肪酸が全
く付加していないエポキシ樹脂（比較例２）を使用した
場合は、一次硬化膜に粘着性があり、表面研磨できず、
以後の工程を行うことはできない（比較例４）。

【０１６７】

【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用する
ことにより、硬化膜の研磨が容易となり、高度な平滑板
［平滑化（多層）プリント配線板等］を製造することが
できる。更に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用する
ことにより、硬化膜中に気泡等を残存させなくすること
ができる。従って、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用い
て製造される平滑板［平滑化（多層）プリント配線板
等］は、耐半田性、耐湿性等に特に優れるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る、導体回路間の凹部を平滑化した
プリント配線板の断面図である。

【図２】本発明に係る、ビアの凹部を平滑化した多層プ
リント配線板の断面図である。

【図３】熱硬化性樹脂組成物を塗布した後のプリント配
線板の断面図である。

【図４】表面研磨後のプリント配線板の断面図である。

【図５】多層プリント配線板用銅張基板の断面図であ
る。

【図６】表面研磨後の多層プリント配線板用銅張基板の
断面図である。

【図７】トップコートを直接基板上にラミネートした場
合のプリント配線板の断面図である。

【図８】トップコートを有しないプリント配線板の断面
図である。

【符号の説明】

１アンダーコート２、１０トップコート３、１１、１４、１６、１９導体回路４、１２絶縁基板５気泡６窪み７導体回路間の凹部８ビア９アンダーコート（一次硬化膜）１３絶縁層１５充填樹脂１７銅箔１８アンダーコート（二次硬化膜）

フロントページの続きＦターム(参考） 4J027 AE01 AE02 AE03 AE04 BA02 BA07 BA13 BA17 BA19 BA23 CA10 CA25 CA31 CB03 CC02 CD01 CD06 CD08 4J036 AA01 AA05 AC02 AC03 AD01 AD07 AD08 AF01 AF06 AF15 AH07 AJ08 AJ18 AK19 CA21 DA01 DC02 DC19 DC31 DC35 DC41 DD01 DD07 JA07 JA08 5E346 AA17 AA43 CC32 DD03 DD12 DD32 GG40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ｉ）エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸と
の付加物、（ＩＩ）（メタ）アクリレート類、（ＩＩ
Ｉ）ラジカル重合開始剤、（ＩＶ）結晶性エポキシ樹
脂、及び（Ｖ）潜在性硬化剤を含有することを特徴とす
る熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を基
板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面
研磨をし、その後高温にて二次硬化を行うことを特徴と
する平滑板の製造方法。
【請求項３】請求項２記載の製造方法にて製造された
平滑板。
【請求項４】請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物をプ
リント配線板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を
行い、表面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行うこ
とを特徴とする平滑化プリント配線板の製造方法。
【請求項５】請求項４記載の製造方法にて製造された
平滑化プリント配線板。
【請求項６】請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を多
層プリント配線板用基板表面にあるビアに塗布し、低温
にて一次硬化を行い、表面研磨をし、導体回路を形成
し、絶縁層及び／又は保護層を被覆し、その後高温にて
二次硬化を行うことを特徴とする平滑化多層プリント配
線板の製造方法。
【請求項７】請求項６記載の製造方法にて製造された
平滑化多層プリント配線板。