DE60222340T2

DE60222340T2 - Thermohärtbare Harzzusammensetzung

Info

Publication number: DE60222340T2
Application number: DE60222340T
Authority: DE
Inventors: Kiyoshi Kita-ku Tokyo Sato; Kazunori Kita-ku Tokyo Kitamura
Original assignee: San Ei Kagaku Co Ltd
Current assignee: San Ei Kagaku Co Ltd
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2002-07-12
Publication date: 2008-06-19
Anticipated expiration: 2022-07-13
Also published as: EP1277798B1; KR20030009192A; US20030162898A1; US7410673B2; DE60222340D1; EP1277798A2; JP3911690B2; US20050019582A1; EP1277798A3; CN1170885C; KR100584435B1; CN1398918A; TW593530B; ATE373047T1; US6812299B2; JP2003026765A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine thermohärtbare Harzzusammensetzung, die für die Verwendung in einem Verfahren zur Herstellung einer glatten Platte geeignet ist. Spezifischer betrifft die vorliegende Erfindung eine thermohärtbare Harzzusammensetzung, die geeignet ist für die Grundschicht einer gedruckten Leiterplatte ohne Unebenheit auf deren Oberfläche.
Eine gedruckte Leiterplatte ist eine Platte, auf der ein Leiterschaltkreis auf einer oder beiden Seiten eines isolierenden Trägermaterials ausgebildet ist. Sie kann weiterhin mit einer Schutzschicht aus Lötabdecklack als einem Deckanstrich beschichtet werden.
Jedoch besitzt eine konventionelle gedruckte Leiterplatte, die mit einem Deckanstrich beschichtet ist, einen Defekt dergestalt, dass sich Löcher (6) in der Oberfläche des Deckanstrichs (2) bilden, wie in 7 gezeigt. Als Ergebnis hat es Probleme dergestalt gegeben, dass verlässliche Verbindungen nicht erhalten werden können, wenn elektronische Teile angebracht werden und feine Partikel von Lötmetall in die Löcher (6) eintreten, um Kurzschlüsse zu verursachen.
Die Erfinder haben die oben geschilderten Probleme untersucht und haben geschlussfolgert, dass die Löcher (6) auf der Oberfläche des Deckanstrichs (2) verursacht werden durch die Vertiefungen (7) auf der Oberfläche des isolierenden Trägermaterials (4), die wiederum durch die Anwesenheit des Leiterschaltkreises (3) gebildet werden, wie in 8 gezeigt. Entsprechend, um einen glatten Deckanstrich ohne Unebenheit zu erhalten, wird ein thermohärtbares Harz in die Vertiefungen (7) zwischen den Leiterschaltungen gefüllt und gehärtet, um eine Grundschicht (1) auszubilden, und dann wird die Grundschicht (1) poliert, um eine glatte Oberfläche auszubilden, auf die der Deckanstrich (2) aufgeschichtet wird, wie in 1 gezeigt.
Es sind verschiedene Arten von thermohärtbaren Harzzusammensetzungen als ein Oberflächenbeschichtungsmittel für eine gedruckte Leiterplatte vorgeschlagen worden. Beispielsweise beschreiben die ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 63-81187 und die ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 63-154780 eine thermohärtbare Harzzusammensetzung, umfassend ein Epoxymethacrylatharz, ein copolymerisierbares Vernetzungsmittel, wie etwa ein acrylischer Ester und dergleichen, ein radikalischer Polymerisationsstarter, ein flüssiges Epoxydharz und ein Härtungsmittel.
Wenn jedoch die in den oben angegebenen Veröffentlichungen beschriebene Harzzusammensetzung als die oben genannte Grundschicht auf eine gedruckte Leiterplatte appliziert wird, so verbleiben oft Luftblasen in dem aufgeschichteten Harz. Als Ergebnis verbleiben Luftblasen in dem gehärteten Film (Grundschicht), und somit leiden die Eigenschaften der gedruckten Leiterplatte, wie etwa die Hitzebeständigkeit, die Feuchtigkeitsbeständigkeit und dergleichen. Daher ist die in den oben angegebenen Veröffentlichungen beschriebene Harzzusammensetzung nicht als eine Grundschicht geeignet.
Die japanische Patentveröffentlichung Nr. 2001-181482 beschreibt eine thermohärtbare Harzzusammensetzung, umfassend ein Addukt eines Epoxydharzes mit einem Acrylsäureester, der eine Carboxylgruppe trägt, ein (Meth-)Acrylat, einen Initiator für eine radikalische Polymerisation, ein Epoxydharz und ein Härtungsmittel.
Die ungeprüfte japanische Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 8-162573 beschreibt eine thermohärtbare Harzzusammensetzung, umfassend ein Novolak-Typ-Epoxydharz, ein Härtungsmittel, ein kristallisierbares Epoxydharz, sowie einen Härtungsbeschleuniger, wie etwa Imidazol und dergleichen.
Wenn die in der oben genannten Veröffentlichung beschriebene Harzzusammensetzung jedoch als Grundschicht auf eine gedruckte Leiterplatte appliziert und gehärtet wird, so wird eine extrem harte Grundschicht ausgebildet. Daher ist das Polieren der Oberfläche sehr schwer auszuführen, und ein feines Polieren kann nicht durchgeführt werden. Im Ergebnis kann eine hochgradig glatte Oberfläche kaum erhalten werden. Daher ist die in der oben genannten Veröffentlichung beschriebene Harzzusammensetzung ebenfalls ungeeignet als Grundschicht.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer thermohärtbaren Harzzusammensetzung, die keine Luftblasen in einem gehärteten Film zurücklässt und die einen gehärteten Film ausbildet, dessen Oberfläche leicht poliert werden kann.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine thermohärtbare Harzzusammensetzung bereitgestellt, umfassend (I) 100 Gewichtsanteile eines Addukts eines Epoxydharzes mit einer ungesättigten aliphatischen Säure, wobei die ungesättigte aliphatische Säure zu 20% bis 80% der Epoxydgruppen in dem Epoxydharz hinzugefügt wird, (II) 50 bis 300 Gewichtsanteile eines (Meth-)Acrylats, (III) 5 bis 20 Gewichtsanteile eines Initiators für radikalische Polymerisation, (IV) 50 bis 200 Gewichtsanteile eines kristallinen Epoxydharzes, und (V) 5 bis 30 Gewichtsanteile eines latenten Aushärtungsmittels, das zu einer primären Aushärtungsreaktion bei einer Starttemperatur der primären Aushärtungsreaktion und zu einer sekundären Aushärtungsreaktion bei einer Temperatur von 150 bis 220°C in der Lage ist, wobei der Schmelzpunkt der Komponente (IV) in einem Bereich von 80 bis 110°C liegt, welcher niedriger als die Starttemperatur der primären Aushärtungsreaktion ist, und wobei die Viskosität von Komponente (IV), wenn sich diese oberhalb ihres Schmelzpunkts befindet, unterhalb von 50 (mPa·s) liegt.
Somit kann eine glatte Platte hergestellt werden, indem man die oben beschriebene thermohärtbare Harzzusammensetzung auf die Vertiefung in der Oberfläche des Trägermaterials appliziert, eine primäre Härtung bei einer niedrigen Temperatur durchführt, die Oberfläche poliert und dann eine zweite Härtung bei einer hohen Temperatur durchführt.
Bei einer bevorzugten Verwendung stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren bereit, um eine glatte gedruckte Leiterplatte herzustellen, dieses umfassend das Applizieren der oben beschriebenen thermohärtbaren Harzzusammensetzung auf die Vertiefung in der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte, das Durchführen einer ersten Aushärtung bei einer niedrigen Temperatur, das Polieren der Oberfläche, und dann das Durchführen einer zweiten Aushärtung bei einer hohen Temperatur. Dies stellt eine glatte gedruckte Leiterplatte bereit. Ein weiteres Verfahren umfasst das Herstellen einer glatten mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte durch Applizieren der oben beschriebenen thermohärtbaren Harzzusammensetzung auf eine Durchkontaktierung (Via) auf der Oberfläche der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte, das Durchführen einer primären Aushärtung bei einer niedrigen Temperatur, das Polieren der Oberfläche, um einen Leiterschaltkreis herzustellen, das Beschichten mit einer Isolierschicht und/oder Schutzschicht, und dann das Durchführen einer sekundären Aushärtung bei einer hohen Temperatur. Dies liefert ebenfalls eine glatte, mehrschichtige gedruckte Leiterplatte.
Ein vollständigeres Verständnis der vorliegenden Erfindung mag sich durch die Bezugnahme auf die folgenden detaillierten Erklärungen ergeben, die in Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen angegeben werden, die wie folgt sind:
1 ist eine Querschnittsansicht der gedruckten Leiterplatte bzw. der Vertiefung zwischen Leiterschaltungen, bei denen gemäß der vorliegenden Erfindung eine Glättung erfolgt.
2 ist eine Querschnittsansicht der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte bzw. der Vertiefung der Durchkontaktierung, an der gemäß der vorliegenden Erfindung eine Glättung erfolgt.
3 ist eine Querschnittsansicht der gedruckten Leiterplatte, nachdem die thermohärtbare Harzzusammensetzung appliziert wurde.
4 ist eine Querschnittsansicht der gedruckten Leiterplatte, nachdem die Oberfläche poliert wurde.
5 ist eine Querschnittsansicht des kupferplattierten Trägermaterials für die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte.
6 ist eine Querschnittsansicht des kupferplattierten Trägermaterials für die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, nachdem die Oberfläche poliert wurde.
7 ist eine Querschnittsansicht der gedruckten Leiterplatte, auf die ein Deckanstrich direkt aufgeschichtet wird.
8 ist eine Querschnittsansicht der gedruckten Leiterplatte ohne einen Deckanstrich.
Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthält ein Addukt eines Epoxydharzes mit ungesättigter aliphatischer Säure als einer Komponente (I).
Der Epoxydwert des Epoxydharzes als ein Rohmaterial zur Herstellung der Komponente (I) (hier im Folgenden manchmal bezeichnet als ein „Epoxydharz für ein Rohmaterial") beträgt beispielsweise 130-400, besonders bevorzugt 150-250. Wenn der Epoxydwert weniger als 130 beträgt, so ist die Viskosität des erhaltenen Epoxydharzes oft extrem gering, und die Applikationseigenschaften verschlechtern sich. Im Gegensatz dazu, wenn der Epoxydwert über 400 beträgt, so nimmt die Vernetzungsdichte eines gehärteten Films oft ab, und die Hitzebeständigkeit verschlechtert sich.
Weiterhin beträgt die Anzahl an Epoxydgruppen des Epoxydharzes für das Rohmaterial bevorzugt wenigstens zwei, und für gewöhnlich drei und mehr. Wenn die Anzahl der Epoxydgruppen eins beträgt, so wird die Epoxydgruppe oft für die später beschriebene primäre Aushärtungsreaktion verwendet und kann nicht an der sekundären Aushärtungsreaktion teilnehmen. Im Ergebnis kann ein gehärteter Film mit hinreichender Vernetzungsdichte nicht erhalten werden, und die Hitzebeständigkeit des gehärteten Films ist nicht ausreichend.
Beispiele für das Epoxydharz für das Rohmaterial beinhalten z.B. ein Epoxydharz aus polyfunktionalem Phenol, ein Epoxydharz mit einem Naphthalin-Skelett, ein Glycidylamin-Typ-Epoxydharz, ein Epoxydharz mit einem Triazin-Skelett, ein Glycidylester-Typ-Epoxydharz, ein Epoxydharz des alicyclischen Typs, und so weiter.
Beispiele des Epoxydharzes aus polyfunktionalem Phenol beinhalten einen Orthocresol-Novolak-Typ, einen Bisphenol (DPP)-Novolak-Typ, einen trifunktionalen Typ (Tirshydroxyphenylmethan und so weiter), einen Alkyl-substituierten trifunktionalen Typ, einen tetrafunktionalen Typ (Tetraphenylolethan und so weiter), einen Dicyclopentadienphenol-Typ und weitere Epoxydharze. Konkrete Beispiele beinhalten diejenigen, die durch die Strukturformeln 1-25 in den Tabellen 1-4 dargestellt sind.
Tabelle 1
Tabelle 2
Tabelle 3
Tabelle 4
In den Strukturformeln 1, 2, 3, 7, 15, 20 und 21 ist n eine ganze Zahl von 0 bis 30. In der Strukturformel 16 ist n eine ganze Zahl von 0 bis 20. In der Strukturformel 18 ist n eine ganze Zahl von 0 bis 2. In der Strukturformel 25 ist n eine ganze Zahl von 1 bis 30. In der Strukturformel 2 sind R₁ und R₂ unabhängig voneinander H oder CH₃. In der Strukturformel 4 ist R₁ t-C₄H₉, und R₂ ist CH₃. In den Tabellen 2 bis 4 ist G eine Glycidylgruppe.
Bevorzugte Beispiele sind diejenigen, die durch die Strukturformeln 1, 2, 3 und 7 dargestellt sind.
Beispiele von Epoxydharz mit einem Naphthalinskelett beinhalten ein Naphthalinaralkyl-Typ-Epoxydharz und so weiter. Konkrete Beispiele beinhalten diejenigen, die durch die Strukturformeln 26 bis 32 in Tabelle 5 dargestellt sind.
Tabelle 5
In den Strukturformeln 27, 30 und 31 ist n eine ganze Zahl von 1 bis 30. In der Strukturformel 29 ist n eine ganze Zahl von 2 bis 30. In Tabelle 5 ist G eine Glycidylgruppe.
Bevorzugte Beispiele sind diejenigen, die in den Strukturformeln 27 und 31 dargestellt sind.
Beispiele von Glycidylamin-Typ-Epoxydharz beinhalten ein Poly-(z.B. Tri- oder Tetra-)-Glycidylamin-Typ-Epoxydharz. Konkrete Beispiele beinhalten solche, die durch die Strukturformeln 33 bis 36 in Tabelle 6 dargestellt sind.
Tabelle 6
Ein konkretes Beispiel für ein Epoxydharz mit einem Triazinskelett ist durch die Strukturformel (1) dargestellt:
Beispiele für Glycidylester-Typ-Epoxydharze beinhalten ein Dimer-Säure-Typ-Epoxydharz, wie etwa Dimer-Säure-Diglycidylester und so weiter, ein Phthalsäure-Typ-Epoxydharz, wie etwa Hexahydrophthalsäure-Diglycidylester und so weiter, ein Glycidylacrylat, ein Glycidylmethacrylat und so weiter.
Beispiele von Epoxydharz des alicyclischen Typs beinhalten ein Cyclohexenoxid-Typ-Epoxydharz. Konkrete Beispiele beinhalten diejenigen, die durch die Strukturformeln 37 bis 41 in Tabelle 7 dargestellt sind. In der Strukturformel 41 ist M eine ganze Zahl von 2 bis 50. Epoxydharze, die durch die Strukturformel 41 dargestellt sind, sind bevorzugt.
Tabelle 7
Beispiele ungesättigter aliphatischer Säuren als ein weiteres Rohmaterial für die Herstellung der Komponente (I) beinhalten diejenigen, die durch die folgende Formel (2) dargestellt sind;
[Wobei R₁ bis R₃ unabhängig voneinander H bzw. CH₃ sind.] Konkrete Beispiele der ungesättigten aliphatischen Säure beinhalten eine Acrylsäure, eine Methacrylsäure, eine Crotonsäure und so weiter.
Die Komponente (I) kann durch ein konventionelles Herstellungsverfahren hergestellt werden. Beispielsweise kann sie durch Mischen wenigstens einer Art von Epoxydharz für das Rohmaterial mit wenigstens einer Art von ungesättigter aliphatischer Säure (beispielsweise Acrylsäure und/oder Methacrylsäure (hier im Folgenden manchmal als „(Meth)acrylsäure" bezeichnet), unter Rühren und Erhitzen, wenn nötig, hergestellt werden.
Die ungesättigte aliphatische Säure wird zu 20-80%, insbesondere 40-60% an Epoxydgruppen in dem Epoxydharz für das Rohmaterial hinzugegeben. Ein Addukt, bei dem eine Zugabemenge der ungesättigten aliphatischen Säure weniger als 20% beträgt (hier im Folgenden manchmal bezeichnet als „weniger als 20% an ungesättigter aliphatischer Säure Addukt"), verursacht Klebrigkeit der thermohärtbaren Harzzusammensetzung. Entsprechend, wenn sie auf ein Trägermaterial appliziert wird, so kann die überschüssige Menge des Harzes nicht hinreichend entfernt werden. Im Gegensatz dazu führt ein „mehr als 80% an ungesättigter aliphatischer Säure Addukt" zur Härtung des primären gehärteten Films. Entsprechend ist das nachfolgende Polieren schwer durchzuführen.
Ein Beispiel für die Komponente (I) beinhaltet ein Addukt eines Novolak-Typ Epoxydharzes mit (Meth)-Acrylaten (insbesondere ein Addukt eines Cresol-Novolak-Typ-Epoxydharzes mit Acrylsäure). Wenigstens eine Art dieser Addukte kann in der thermohärtbaren Harzzusammensetzung enthalten sein.
Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthält (Meth)-Acrylate (d.h. Acrylate und/oder Methacrylate) als Komponente (II). Beispiele der oben beschriebenen Acrylate für die Komponente (II) beinhalten Ester von Acrylsäuren mit Hydroxylverbindungen und so weiter. Beispiele der oben beschriebenen Methacrylate für die Komponente (II) beinhalten Ester von Methacrylsäuren mit Hydroxylverbindungen und so weiter.
Beispiele der oben beschriebenen Acrylate und Methacrylate beinhalten ungesättigte aliphatische Säuren, die durch die vorstehend genannte chemische Formel (2) dargestellt sind. Konkrete Beispiele von Acrylsäuren und Methacrylsäuren beinhalten Acrylsäure, Methacrylsäure, Crotonsäure und so weiter.
Beispiele der oben beschriebenen Hydroxylverbindungen beinhalten Alkohole, (Halb)-Acetale oder (Halb-)Ketale, Hydroxyester und so weiter.
Beispiele der Alkohole beinhalten niedermolekulare Alkohole, cyclische Alkohole, Alkohole mit mehreren Hydroxylgruppen (mehrwertige Alkohole), aromatische Alkohole und so weiter.
Beispiele niedermolekularer Alkohole beinhalten Alkohole mit C1-C10. Konkrete Beispiele der niedermolekularen Alkohole beinhalten Butanol, Hexanol, 2-Ethylhexylalkohol und so weiter.
Bespiele der cyclischen Alkohole beinhalten monocyclischen oder polycyclischen (bicyclischen, tricyclischen und so weiter) Alkyl- oder Alkenylalkohol. Konkrete Beispiele des zyklischen Alkohols beinhalten Dicyclopentanylalkohol, Dicyclopentenylalkohol, Isobonyl-Alkohol, Furfuryl-Alkohol und so weiter.
Beispiele der mehrwertigen Alkohole beinhalten mehrwertige Alkohole und Derivate hiervon, z.B. einen partiellen Ether eines mehrwertigen Alkohols, ein Addukt von Polyhydroxyalkohol mit Ethylenoxid (EO-Addukt), einen partiellen Ester von Polyhydroxyalkohol und so weiter.
Beispiele des mehrwertigen Alkohols beinhalten Alkandiol oder Cycloalkandiol mit C2-C8, Glykole, Bisphenol A, Erythritol und so weiter.
Konkrete Beispiele des mehrwertigen Alkohols beinhalten 1,3-Propandiol, Ethylenglykol, Dicyclopentandiol, Neopentylglykol, Diethylenglykol, Polyethylenglykol, 1,4-Butandiol, Bisphenol A, Pentaerythritol, Dipentaerythritol, Ditrimethylolpropan und so weiter.
Beispiele partieller Ether von Polyhydroxyalkohol beinhalten einen partiellen Arylether des oben beschriebenen Polyhydroxyalkohols (einen partiellen Phenyl- oder Cresylether und so weiter), einen partiellen Alkylether („Alkyl” mit C1-C4) oder Alkenylether („Alkenyl” mit C1-C4) (einen partiellen Butylether, partiellen Allylether und so weiter), und so weiter.
Beispiele des Addukts von Polyhydroxyalkohol mit Ethylenoxid (EO-Addukt) beinhalten ein Mono-EO-Addukt des oben beschriebenen Polyhydroxyalkohols, POE (EO-Polymerisationsgrad beträgt 2-6), Ether-modifizierte Verbindungen und so weiter. In diesem Fall kann EO an einen Teil oder an alle Hydroxylgruppen in dem Polyhydroxyalkohol addiert werden.
Der partielle Ester des Polyhydroxyalkohols ist beispielsweise ein Ester des oben beschriebenen Polyhydroxyalkohols mit carbozyklischer Carbonsäure (Benzoesäurester und so weiter), ein Hydroxysäureester (Hydroxypivalinsäure und so weiter) und so weiter.
Beispiele des aromatischen Alkohols beinhalten Benzylalkohol und so weiter.
Beispiele des (Halb-)Acetals oder (Halb-)Ketals für die oben beschriebenen Hydroxylverbindungen beinhalten Kondensate der oben beschriebenen Alkohole (z.B. zyklischer Alkohol, Polyhydroxyalkohol und so weiter) mit Formaldehyd oder Hydroxyaldehyd. Konkrete Beispiele beinhalten Formaldehyd·Dicyclopentenyl·Halbacetal, Tricyclodecandimethanol, Neopentylglykol-modifiziertes Trimethylolpropan und so weiter.
Der Hydroxysäureester als eine Hydroxylverbindung ist z.B. ein Ringspaltprodukt von Caprolacton mit Furfurylalkohol, Hydroxypivalinsäure-Neopentylglykol und so weiter.
Die Komponente (II) ist bevorzugt eine Verbindung, die einzeln gehärtet wird, um eine gehärtete Substanz mit einer Tg (°C) von 30-180, insbesondere 120-150, auszubilden. Wenn die Tg kleiner als 80 ist, so ist der primäre gehärtete Film etwas klebrig. Im Gegensatz dazu, wenn die Tg über 180 beträgt, so wird der primäre gehärtete Film manchmal extrem hart.
Wenn die Komponente (II) keine hydrophile Gruppe, wie etwa eine Carboxylgruppe, Hydroxylgruppe, und so weiter, enthält, so kann die Hygroskopizität der thermohärtbaren Harzzusammensetzung sehr niedrig gehalten werden. Als Ergebnis kann die Feuchtigkeitsbeständigkeit des gehärteten Films gesteigert werden.
Konkrete Beispiele der Komponente (II) sind Verbindungen, die durch die Strukturformeln 42-72, die in den Tabellen 8-11 gezeigt sind, dargestellt sind.
Tabelle 8
Tabelle 9
Tabelle 10
Tabelle 11
Die Komponente (II) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten. Die Komponente (II) ist bevorzugt eine Verbindung, die durch die Strukturformeln 47, 48, 49, 50, 64, 65, 67, 68 und 69 dargestellt ist. Die Komponente (II) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten. In der Strukturformel 46 ist n 1 oder 2.
Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthält als Komponente (III) einen Initiator für eine radikalische Polymerisation, der an der primären Aushärtungsreaktion teilnimmt. Die Komponente (III) ist bevorzugt eine Verbindung, bei der die Starttemperatur der radikalischen Polymerisation höher ist als der Schmelzpunkt des später beschriebenen kristallisierbaren Epoxydharzes (IV), und niedriger als die Starttemperatur der sekundären Aushärtungsreaktion. Wenn die Starttemperatur der radikalischen Polymerisation extrem niedrig ist, so findet die primäre Aushärtungsreaktion manchmal statt, bevor Luftblasen in dem Harz, das auf das Trägermaterial appliziert wird, hinreichend entfernt wurden. Im Gegensatz dazu, wenn die radikalische Polymerisationsstarttemperatur extrem hoch ist, so wird das Polieren der Oberfläche des später beschriebenen Trägermaterials manchmal schwer auszuführen sein, da die sekundäre Aushärtungsreaktion vor der primären Aushärtungsreaktion stattfindet. Die Komponente (III) ist bevorzugt eine Verbindung mit einer radikalischen Polymerisationstemperatur von 60-150°C, insbesondere von 90-120°C.
Weiterhin ist die Komponente (III) bevorzugt eine solche Komponente, dass nicht eine Epoxydgruppe, sondern eine ungesättigte Bindung (insbesondere stammend von der oben beschriebenen ungesättigten aliphatischen Säure) an der primären Aushärtungsreaktion teilnimmt.
Beispiele für Komponente (III) sind organische Peroxide, wie etwa Ketonperoxid, Hydroperoxid, Peroxyketal, Diacylperoxid, Dialkylperoxid, Peroxycarbonat und Peroxyester und so weiter. Konkrete Beispiele der Komponente (III) sind t-Butylperoxybenzoat, t-Butylperoxy-2-ethylhexanoat, Dicumylperoxid und so weiter. Die Komponente (III) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten.
Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthält ein kristallines Epoxydharz als Komponente (IV). Die Komponente (IV) ist eine Verbindung mit einem Schmelzpunkt, der höher ist als die Umgebungstemperaturen und niedriger als die Starttemperatur der primären Aushärtungsreaktion. Gemäß der Erfindung besitzt sie einen Schmelzpunkt von 80-110°C, besonders von 90-105°C. Wenn der Schmelzpunkt niedriger ist als die Umgebungstemperaturen oder höher als die Starttemperatur der primären Aushärtungsreaktion, so nimmt die Viskosität der thermohärtbaren Harzzusammenset zung unter Erhitzen manchmal nicht rasch (oder gar nicht) ab. Als Ergebnis können Luftblasen in dem auf das Trägermaterial applizierten Harz nicht hinreichend entfernt werden.
Weiterhin beträgt die Viskosität (mPa·s) der Komponente (IV) 50 und weniger, insbesondere 0,1-20 zwischen der Temperatur des Schmelzpunkts und der Starttemperatur der primären Aushärtungsreaktion. Wenn die Viskosität der Komponente (IV) (geschmolzen) extrem hoch ist, so können Luftblasen in dem auf das Trägermaterial applizierten Harz nicht hinreichend entfernt werden.
Weiterhin ist die Komponente (IV) bevorzugt eine Verbindung, die in der thermohärtbaren Harzzusammensetzung nur geringfügig löslich ist. Wenn die Komponente (IV) in der thermohärtbaren Harzzusammensetzung leicht löslich ist, so nimmt die Viskosität der thermohärtbaren Harzzusammensetzung unter Erhitzen nicht rasch ab. Als Ergebnis kann eine hinreichende Entlüftung des auf das Trägermaterial applizierten Harzes nicht durchgeführt werden, und Luftblasen in dem Harz, das auf das Trägermaterial appliziert wird, können nicht hinreichend entfernt werden.
Beispiele der Komponente (IV) sind kristalline Epoxydharze, wie etwa Biphenyl-Typ, Hydrochinon-Typ, Biphenyl-Novolak-Typ, Fluoren-Typ und so weiter. Die Komponente (IV) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten. Ein konkretes Beispiel des kristallinen Epoxydharzes des Biphenyl-Typs ist dasjenige, das durch die Strukturformel (3) dargestellt ist;
[Wobei R H oder CH₃ ist.] Die Komponente (IV) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten.
Ein konkretes Beispiel des Diphenyltyps des kristallinen Epoxydharzes ist dasjenige, das durch die Strukturformel (4) dargestellt ist;
[Wobei X O oder S ist, R₁ und R₂ gleich oder verschieden zueinander sein können und H, CH₃ oder t-Butyl bezeichnen können.] Die Komponente (IV) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten. Konkrete Beispiele des Diphenyltyps des kristallinen Epoxydharzes sind diejenigen, die durch die Strukturformeln 73-77 in Tabelle 12 dargestellt sind. Die Komponente (IV) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten.
Tabelle 12
Ein konkretes Beispiel für den Hydrochinon-Typ des kristallinen Epoxydharzes ist dasjenige, das durch die Strukturformel (5) dargestellt ist;
[Wobei n eine ganze Zahl von 0-2 ist.] Die Komponente (IV) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten.
Ein konkretes Beispiel des Biphenyl-Novolak-Typs des kristallinen Epoxydharzes ist dasjenige, das durch die Strukturformel (6) dargestellt ist;
[Wobei n eine ganze Zahl von 1 oder 2 ist.] Die Komponente (IV) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten.
Ein konkretes Beispiel des Fluorentyps des kristallinen Epoxydharzes ist dasjenige, das durch die Strukturformel (7) dargestellt ist;
Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung enthält ein latentes Aushärtungsmittel als Komponente (V). Die Komponente (V) bewirkt die sekundäre Aushärtungsreaktion unter Erhitzen. Die Komponente (V) ist eine Verbindung, bei der die Starttemperatur der sekundären Aushär tungsreaktion höher liegt als die Starttemperatur der primären Aushärtungsreaktion. Wenn die Starttemperatur der sekundären Aushärtungsreaktion extrem niedrig ist, so findet die sekundäre Aushärtungsreaktion oft vor der primären Aushärtungsreaktion statt, und das Polieren der Oberfläche des Trägermaterials, wie später beschrieben, ist manchmal schwer durchzuführen. Im Gegensatz dazu, wenn die Starttemperatur der sekundären Aushärtungsreaktion extrem hoch ist, so erleidet die gedruckte Leiterplatte als solche oft thermischen Schaden. Die Komponente (V) ist eine Verbindung mit einer Starttemperatur der sekundären Aushärtung von 150-220°C, insbesondere von 170-200°C.
Beispiele für die Komponente (V) sind Dicyandiamid (DICY), Imidazole, BF₃-Aminkomplex, Amin-Addukt-Typ-Aushärtungsmittel, Aminsäureanhydrid (Polyamid)-Addukt-Typ-Aushärtungsmittel, Hydrazid-Typ-Aushärtungsmittel, Carboxylat von Amin-Typ-Aushärtungsmittel, Oniumsalz und so weiter. Die Komponente (V) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten.
Beispiele für das Amin-Addukt-Typ-Aushärtungsmittel als Komponente (V) sind ein Addukt des Imidazol-Typ-Aushärtungsmittels (2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Methylimidazol und so weiter) oder ein Amintyp-Aushärtungsmittel (Diethylamin) mit einer Epoxy-Verbindung, Harnstoff oder einer Isocyanat-Verbindung.
Konkrete Beispiele des Hydrazid-Typ-Aushärtungsmittels als Komponente (V) sind Adipinsäure-Hydrazid (ADH), Sebacinsäure-Hydrazid (SDH) und so weiter.
Beispiele für das Carboxylat des Amintyp-Aushärtungsmittels als Komponente (V) sind ein Nylonsalz, ATU (3,9-Bis(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecan), Adipat und so weiter.
Beispiele für das Oniumsalz als Komponente (V) sind Sulfoniumsalz, Ammoniumsalz, Phosphoniumsalz und so weiter.
Konkrete Beispiele der Komponente (V) sind diejenigen, die durch die Strukturformeln 78-95, gezeigt in den Tabellen 13-15, dargestellt werden.
Tabelle 13
Tabelle 14
Tabelle 15
Die Komponente (V) kann wenigstens eine Art dieser Verbindungen enthalten. Die Verbindungen, die durch die Strukturformeln 78, 79 und 80 dargestellt sind, sind bevorzugt. In der Strukturformel 83 ist n eine ganze Zahl von 0-3.
Es können verschiedene Arten von Zusätzen zu der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hinzugegeben werden. Beispiele der Zusätze beinhalten ein Füllmittel, ein organisch-anorganisches Färbemittel, einen Brandhemmer, einen Schaumhemmer und so weiter. Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann wenigstens eine Art dieser Additive enthalten.
Beispiele für den Füllstoff sind Bariumsulfat, Siliciumdioxid, Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Tonerde, Titanoxid, Zirkoniumoxid, Zirkoniumsilikat, Calciumcarbonat, Talkum, Glimmer, Glas Beads, Ton und so weiter. Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann wenigstens eine Art dieser Füllmittel enthalten.
Beispiele des organisch-anorganischen Färbemittels sind Titanoxid, Ruß, Phthalocyanin-Blau und so weiter. Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann wenigstens eine Art dieser Färbemittel enthalten.
Die Komponente (II) kann nicht nur als eine Matrix-Komponente, sondern auch als ein Lösungsmittel zu der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hinzu gegeben werden. In diesem Fall wird kein Lösungsmittel benötigt. Wenn die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kein Lösungsmittel enthält, kann ein gehärteter Film weiterhin mit exzellenten Lötbeständigkeitseigenschaften gebildet werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung 100 Gewichtsanteile der Komponente (I), 50-300 (bevorzugter 150-250) Gewichtsanteile der Komponente (II), 5-20 (bevorzugter 8-15) Gewichtsanteile der Komponente (III), 50-200 (bevorzugter 60-120) Gewichtsanteile der Komponente (IV) und 5-30 (bevorzugter 10-20) Gewichtsanteile der Komponente (V).
Wenn die Komponente (II) weniger als 50 Gewichtsanteile ausmacht, so kommt es manchmal zu einer Verschlechterung der Applizierbarkeit auf das Trägermaterial. Im Gegensatz dazu, wenn die Komponente (II) mit über 300 Gewichtsanteilen vorliegt, so nimmt die Hitzebeständigkeit der Grundschicht manchmal ab.
Wenn die Komponente (III) weniger als 5 Gewichtsanteile ausmacht, so kann die primäre Aushärtung nicht hinreichend durchgeführt werden. Als Ergebnis ist der erhaltene ausgehärtete Film manchmal klebrig und kann nicht hinreichend poliert werden. Im Gegensatz dazu, wenn die Komponente (III) mit über 20 Gewichtsanteilen vorliegt, so kann die primäre Aushärtungsreaktion nicht so stark beschleunigt werden.
Wenn die Komponente (IV) weniger als 50 Gewichtsanteile ausmacht, so nimmt die Viskosität der thermohärtbaren Harzzusammensetzung vor der primären Aushärtungsreaktion nicht hinreichend ab, und es verbleiben Luftblasen in dem auf das Trägermaterial applizierten Harz. Im Gegensatz dazu, wenn die Komponente (IV) mit über 200 Gewichtsanteilen vorliegt, so ist die Oberfläche des primären ausgehärteten Films klebrig, und der nachfolgende Prozess des Polierens kann nicht hinreichend durchgeführt werden.
Wenn die Komponente (V) weniger als 5 Gewichtsanteile ausmacht, so kann die sekundäre Aushärtungsreaktion nicht hinreichend durchgeführt werden, und die Eigenschaften, wie etwa Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, und so weiter, des erhaltenen gehärteten Films sind nicht ausreichend.
Im Gegensatz dazu, wenn die Komponente (V) mit über 30 Gewichtsanteilen vorliegt, so kann die sekundäre Aushärtungsreaktion nicht so stark beschleunigt werden.
Die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise hergestellt werden, indem man die Komponenten (I)-(V) mit Additiven mischt, wenn nötig, die Materialien gleichförmig dispergiert und eine Entgasung unter Vakuum durchführt. Die Reihenfolge der Zugabe jeder der Komponenten ist nicht speziell eingeschränkt. Jede der Komponenten kann in sequenzieller Weise hinzugegeben werden, oder es können alle Komponenten gleichzeitig hinzugegeben werden.
Wenn man die Applizierbarkeit auf das Trägermaterial berücksichtigt, so besitzt die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, die in einer solchen Weise hergestellt wurde, wie oben beschrieben, bevorzugt die Harzviskosität (Pa·s, Raumtemperatur) von 10-50, insbesondere von 15-30.
Ein Verfahren zur Herstellung einer glatten Platte ist unten beschrieben. Das Verfahren umfasst das Applizieren der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf eine Vertiefung auf der Oberfläche eines Trägermaterials, das Durchführen einer primären Härtung bei niedrigen Temperaturen, das Polieren der Oberfläche und dann das Durchführen einer zweiten Härtung bei hohen Temperaturen.
Das Verfahren ist auf die Einebnung aller Vertiefungen auf dem Trägermaterial anwendbar, d.h. auf die Einebnung verschiedener Arten von Vertiefungen, z.B. der Vertiefung zwischen Schaltungen auf der gedruckten Leiterplatte, der Vertiefung einer Durchkontaktierung, und der Vertiefung, in die die Teile eingegraben werden, und so weiter.
Der Begriff „Trägermaterial", wie er hier verwendet wird, bezeichnet ein plattenartiges Objekt, auf das die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung appliziert wird. Das Trägermaterial beinhaltet ein einschichtiges Trägermaterial und ein mehrschichtiges Trägermaterial und so weiter. Weiterhin beinhaltet das Trägermaterial solche, auf die verschiedene Arten von Teilen (elektronische Teile und so weiter) montiert werden oder nicht montiert werden. Konkrete Beispiele des Trägermaterials sind ein Trägermaterial für eine elektronische Komponente, wie etwa eine gedruckte Leiterplatte, eine gedruckte Schalttafel, eine Isolierplatte und so weiter.
Der Begriff „glatte Platte", wie er hier verwendet wird, bezeichnet ein plattenartiges Objekt, bei dem wenigstens ein Teil der Oberfläche mit dem oben beschriebenen Planarisierungsverfahren behandelt wird.
Ein Verfahren zur Herstellung einer glatten Platte unter Verwendung der vorliegenden Erfindung ist unter Bezugnahme auf die Herstellung der gedruckten Leiterplatte beschrieben, mit Vertiefungen zwischen den Schaltungen, die mit der Planarisierungstechnik behandelt wird. Das bedeutet, die glatte gedruckte Leiterplatte wird hergestellt durch Applizieren der thermohärtbaren Harzzusammensetzung auf die Vertiefungen auf der Oberfläche der gedruckten Leiterplatte, das Durchführen der primären Härtung bei niedrigen Temperaturen, das Polieren der Oberfläche, und dann das Durchführen der sekundären Härtung bei hohen Temperaturen.
In größerem Detail wird zunächst die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf die Vertiefung appliziert, die sich zwischen den Leiterschaltungen auf der gedruckten Leiterplatte bildet. Das Applikationsverfahren ist z.B. ein Siebdruck, eine Walzlackierung oder dergleichen.
Als nächstes wird die primäre Aushärtung bei niedrigen Temperaturen durchgeführt. Der Begriff „niedrige Temperatur", wie er hier verwendet wird, bezeichnet Temperaturen, die niedriger sind als die sekundären Aushärtungstemperaturen. Konkret können die primären Aushärtungstemperaturen z.B. zwischen 100-150°C betragen. Wenn die primäre Aushärtungstemperatur extrem niedrig ist, so kann die Komponente (IV) nicht hinreichend gelöst werden, und somit verbleiben Luftblasen in dem erhaltenen gehärteten Film. Im Gegensatz dazu, wenn die primäre Aushärtungstemperatur extrem hoch ist, so findet die sekundäre Aushärtungsreaktion statt, und der gehärtete Film wird extrem gehärtet. Als Ergebnis kann das Glattpolieren der Oberfläche nicht hinreichend durchgeführt werden.
Die primäre Aushärtungszeit kann z.B. 30-120 Minuten betragen. Wenn die primäre Aushärtungszeit extrem kurz ist, so kann die Komponente (IV) nicht hinreichend gelöst werden, und somit wird die primäre Aushärtung mit Luftblasen, die im gehärteten Film verbleiben, durchgeführt. Im Gegensatz dazu, wenn die primäre Aushärtungszeit extrem lang ist, so nimmt die Arbeitseffizienz ab.
Nach der primären Aushärtung wird die Oberfläche, einschließlich des primären ausgehärteten Films, der ausgebildet wird, wie oben beschrieben, poliert, um die Oberfläche zu glätten. Beispiele des Polierverfahrens sind ein mechanisches Polierverfahren (Bandschleifen, Schleifen an der Polierscheibe, Sandstrahlen, Schleifpolieren und so weiter), ein chemisches Polierverfahren (unter Verwendung von Persulfat, einem Gemisch von Wasserstoffperoxid mit Schwefelsäure, anorganischer Säure, organischer Säure und so weiter) und so weiter. Bei der vorliegenden Erfindung besitzt die polierte Oberfläche eine Glätte mit einer gewöhnlichen Unregelmäßigkeit von 5 μ und darunter.
Danach wird die sekundäre Härtung bei hohen Temperaturen durchgeführt. Der Begriff „hohe Temperaturen", wie er hier verwendet wird, bedeutet Temperaturen, die höher sind als die zuvor erwähnte primäre Aushärtungstemperatur. Die sekundäre Aushärtungstemperatur beträgt zwischen 150-200°C. Wenn die sekundäre Aushärtungstemperatur extrem niedrig ist, so schreitet die Reaktion, an der eine Epoxydgruppe teilnimmt, nicht hinreichend voran, und daher sind die Hitzebeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit des gehärteten Films inakzeptabel gering. Im Gegensatz dazu, wenn die sekundäre Aushärtungstemperatur extrem hoch ist, so erleidet das Trägermaterial als solches einen thermischen Schaden.
Die sekundäre Aushärtungszeit kann z.B. 30-180 Minuten betragen. Wenn die sekundäre Aushärtungszeit extrem kurz ist, so sind die Hitzebeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit des gehärteten Films nicht hinreichend. Im Gegensatz dazu, wenn die sekundäre Aushärtungszeit extrem lang ist, so nimmt die Arbeitseffizienz ab.
Es können verschiedene Arten von Schichten ausgebildet werden, wie etwa eine Isolierschicht, eine Schutzschicht und so weiter. Beispielsweise kann die Isolierschicht und/oder die Schutzschicht auf die zuvor genannte polierte Oberfläche aufgeschichtet werden. In diesem Fall kann die sekundäre Aushärtung durchgeführt werden, nachdem diese verschiedenen Arten von Schichten aufgeschichtet wurden. Beispielsweise, nachdem die Materialien für die Isolierschicht und/oder die Schutzschicht auf die zuvor genannte polierte Oberfläche aufgeschichtet wurden, so erfolgt dann eine Härtung der oben genannten Materialien durch Erhitzen und/oder Bestrahlen mit Licht, um die oben beschriebene Isolierschicht und/oder Schutzschicht auszubilden. Danach kann die sekundäre Aushärtung durchgeführt werden.
Alternativ können die Ausbildung der verschiedenen Arten von Schichten, wie etwa einer Isolierschicht, einer Schutzschicht und so weiter, und das sekundäre Aushärten simultan durchgeführt werden. Beispielsweise, nachdem die vorstehend genannte polierte Oberfläche mit den Materialien für die Isolierschicht und/oder die Schutzschicht beschichtet wurde, so kann das Aushärten durchgeführt werden, indem man auf die Temperatur erhitzt, die die sekundäre Aushärtung bewirkt, während man mit Licht bestrahlt, wenn nötig.
Beispiele von Materialien für die Isolierschicht sind eine mit Harz beschichtete Kupferfolie (RCC), ein Schicht-isolierendes Mittel (eine Epoxydharzzusammensetzung und so weiter), ein Prepreg und so weiter. Beispiele von Materialien für die Schutzschicht sind ein photosensitiver Lötabdeckmantel und so weiter.
Ein weiteres Verfahren zur Herstellung einer glatten Platte unter Verwendung der vorliegenden Erfindung ist im Bezug auf die Herstellung einer gedruckten Leiterplatte beschrieben, bei der eine Vertiefung einer Durchkontaktierung geglättet wird. Das bedeutet, eine glatte mehrschichtige Leiterplatte kann hergestellt werden, indem man die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf die Durchkontaktierung appliziert, die auf der Oberfläche des Trägermaterials für die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte ausgebildet ist, die primäre Aushärtung bei niedrigen Temperaturen durchführt, die Oberfläche poliert, die Leiterschaltungen ausbildet, mit der Isolierschicht und/oder der Schutzschicht beschichtet und danach die zweite Aushärtung bei hohen Temperaturen durchführt.
In größerem Detail wird zunächst die thermohärtbare Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf die Durchkontaktierung appliziert, die auf der Oberfläche des Trägermaterials ausgebildet ist, das mit einer leitfähigen Folie beschichtet ist (einer Kupferfolie, einer Nickelfolie und so weiter), und zwar in derselben Weise wie oben beschrieben. Durch den Auftragungsprozess wird die Vertiefung der Durchkontaktierung mit der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung gefüllt.
Dann, nachdem die primäre Aushärtung bei niedrigen Temperaturen in derselben Weise durchgeführt wurde wie oben beschrieben, wird die Oberfläche einschließlich des primären gehärteten Films poliert. Bei der vorliegenden Erfindung besitzt die polierte Oberfläche eine Glätte mit einer üblichen Unregelmäßigkeit von 3 μ und weniger.
Danach wird ein Leitermuster auf der Oberfläche des Trägermaterials ausgebildet. Das heißt, es wird ein Ätz-Abdeck-Verfahren an der polierten Oberfläche durchgeführt, dann erfolgt das Ätzen, wonach die Ätz-Abdeckung entfernt wird, um das Leitermuster auszubilden.
Beispiele für die Ätz-Abdeck-Bearbeitung sind ein trockenes Laminatfilm (Laminat)-Verfahren, bei dem nach Beschichten mit einem Trockenfilm der Trockenfilm durch eine Mustermaske Licht ausgesetzt wird und gehärtet wird, um eine Abdeckung auszubilden; und ein Verfahren der Elektroablagerung, bei dem nicht erwünschte Teile einer Leiterfolie zuvor mit einer organischen Abdeckung beschichtet werden, wonach die Leitermusterregion durch Elektroablagerung mit einer Metallabdeckung beschichtet wird, wonach nur die organische Abdeckung entfernt wird und so weiter.
Beim Ätzen beinhalten Beispiele eines Ätzmittels eine Eisen(III)chlorid-Ätzlösung, eine Kupfer(II)chlorid-Ätzlösung, ein alkalisches Ätzmittel, Wasserstoffperoxid/Schwefelsäure und so weiter. Diese Ätzmittel können in Abhängigkeit vom verwendeten Ätz-Abdeck-Verfahren genau ausgewählt werden. Die Entfernung der Ätzabdeckung kann z.B. ausgeführt werden, indem man eine Abdeckentferner-Lösung aufsprüht, wie etwa eine wässrige Lösung von Natriumhydroxid und so weiter, auf die Oberfläche einer Platte aus einer Sprühdüse, um die Abdeckung abzuspülen.
Nachdem verschiedene Arten von Schichten ausgebildet wurden, wie oben beschrieben, kann die sekundäre Aushärtung durchgeführt werden, und die gedruckte Leiterplatte, bei der die Vertiefungen der Durchkontaktierungen geglättet wurden, kann hergestellt werden.
Nachdem die Ätzabdeckung entfernt wurde, kann das vorstehend genannte Verfahren zur Herstellung der gedruckten Leiterplatte im Hinblick auf die Vertiefungen zwischen den Schaltungen wiederholt werden. In diesem Fall werden bei der gedruckten Leiterplatte sowohl die Vertiefungen zwischen den Schaltungen als auch an den Durchkontaktierungen geglättet.
Eine glatte Platte, die gemäß der obigen Beschreibung hergestellt wurde, besitzt gute Eigenschaften, wie etwa exzellente Eigenschaften der Lötbeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und so weiter. Beispielsweise leidet eine glatte Leiterplatte, die mit der Schutzschicht beschichtet wurde, nicht an Brechen, Blasenbildung oder Spaltung und so weiter, selbst wenn sie für 60 Sekunden in geschmolzenes Lötmetall (für gewöhnlich bei 260°C) getaucht wird.
Die Prozedur der vorliegenden Erfindung wird unten beschrieben. Im Laufe des Erhitzens der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf eine primäre Aushärtungstemperatur schmilzt die Komponente (IV) zuerst. Zu dieser Zeit nimmt die Viskosität des Harzes merklich ab. Als Ergebnis werden weitgehend alle Luftblasen in dem Harz entfernt. Danach, wenn die primäre Aushärtung stattfindet, verbleiben praktisch keine Luftblasen in dem Harz. Daher besitzt der gehärtete Film gute Eigenschaften, wie etwa eine exzellente Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und so weiter.
Bei einem bevorzugten Verfahren unter Verwendung der vorliegenden Erfindung werden nicht alle polymerisierbaren Gruppen in dem Harz auf einmal ausgehärtet, sondern es wird ein zweistufiges Aushärtungssystem einschließlich primärer Aushärtung und sekundärer Aushärtung verwendet. Somit besitzt der primäre ausgehärtete Film eine Vernetzungsdichte, die geringer als diejenige des voll ausgehärteten Films und nicht extrem hart ist. Daher kann die Oberfläche des gehärteten Films (primärer gehärteter Film) leicht und fein poliert werden, um eine hochgradig glatte Oberfläche zu erhalten.
Die vorliegende Erfindung wird aus den folgenden Beispielen und unter Bezugnahme auf die folgenden Beispiele klarer verständlich werden.
Herstellung der thermohärtbaren Harzzusammensetzung
Beispiele 1-10 und Vergleichsbeispiele 1-2

Ein Gemisch von Komponente (I), Komponente (II), Komponente (III), Komponente (IV), Komponente (V) und anderen Komponenten wurde sequenziell zugegeben und unter Rühren gemischt, um ein Gemisch zu erhalten. Dann wurde das Gemisch mittels einer Dreiwalzenmühle gleichförmig dispergiert. Die so erhaltene gleichförmige Dispersion wurde unter Vakuum entgast, um die thermohärtbare Harzzusammensetzung auszubilden (jedes der Beispiele 1-10 und Vergleichsbeispiele 1-2). Alle Komponenten und Zugabemengen (kg) sind in Tabelle 16 und Tabelle 17 gezeigt. Tabelle 16

Komponente (kg)	Beispiel 1	Beispiel 2	Beispiel 3	Beispiel 4	Beispiel 5	Beispiel 6
A	100	-	-	100	100	100
B	-	-	-	-	-	-
C	-	100	-	-	-	-
D	-	-	100	-	-	-
E	-	-	-	-	-	-
F	-	-	-	-	-	-
G	^-	-	-	-	-	-
H	40	60	-	-	-	-
I	-	-	100	40	40	40
J	-	60	-	-	-	-
K	100	-	100	80	80	80
L	10	-	-	-	-	-
M	-	100	50	50	50	50
N	-	-	-	-	-	-
O	10	10	10	10	10	-
P	-	-	-	-	-	10
Q	100	60	-	-	-	100
R	-	-	100	120	-	-
S	-	-	-	-	100	-
T	16	12	15	16	15	16
U	-	-	-	-	-	-
V	-	-	-	-	-	-
W	-	-	-	-	-	-
X	-	-	150	-	-	-
Y	120	-	-	-	-	-

Komponente (kg)	Beispiel 1	Beispiel 2	Beispiel 3	Beispiel 4	Beispiel 5	Beispiel 6
Z	-	100	-	100	100	100
ZZ	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1

Komponente (I)

A:

Addukt von Phenolnovolak-Typ Epoxydharz mit 75% Acrylsäure

B:

Addukt von Cresolnovolak-Typ Epoxydharz mit 50% Acrylsäure

C:

Addukt von Trisphenylmethan-Typ Epoxydharz mit 33% Acrylsäure

D:

Addukt von Bisphenol A Novolak-Typ Epoxydharz mit 60% Methacrylsäure

E:

Addukt von Dicyclopentadien-Phenol-Typ Epoxydharz mit 40% Methacrylsäure

F:

Addukt von Phenolnovolak-Typ Epoxydharz mit 50% Crotonsäure

G:

Addukt von Cresolnovolak-Typ Epoxydharz mit 100% Acrylsäure

Komponente (II)

H:

Isopropylacrylat

I:

Dicyclopentanylmethacrylat

J:

Hydroxypivalinsäure-Neopentylglykoldiacrylat

K:

Tricyclodecandimethanolacrylat

L:

Trimethylolpropantriacrylat

M:

Dipentaerythritolhexacrylat

N:

Isobornylcrotonat

Komponente (III)

O:

t-Butylperoxybenzoat

P:

t-Butylperoxyisopropylcarbonat

Komponente (IV)

Q:

Tetramethylbiphenyl-Typ Epoxydharz

R:

Hydrochinon-Diglycidylether

S:

Di-(p-Glycidylphenyl)ether

Komponente (V)

T:

Dicyandiamid

U:

2,4-Diamino-6-(2'-methylimidazolyl-(1'))-ethyl-s-triazin

V:

Phenolnovolak-Typ Epoxydharz

W:

flüssiges Bisphenol A-Typ Epoxydharz

X:

Siliciumdioxid

Y:

Bariumsulfat

Z:

Aluminiumhydroxid

ZZ:

Polydimethylsiloxan

Tabelle 17

Komponente (kg)	Beispiel 7	Beispiel 8	Beispiel 9	Beispiel 10	Verg.-Bsp. 1	Verg.-Bsp. 2
A	-	-	-	-	100	-
B	-	100	-	-	-	-
C	-	-	-	-	-	-
D	-	-	-	-	-	-
E	-	-	100	-	-	-
F	-	-	-	100	-	-
G	100	-	-	-	-	-
H	60	50	50	-	40	60
I	-	-	50	-	-	-
J	60	-	-	-	-	60
K	-	-	100	100	100	-
L	-	50	-	-	10	-
M	100	100	-	80	-	100
N	-	-	-	50	-	-
O	10	10	10	10	10	10
P	-	-	-	-	-	-
Q	100	80	-	120	-	100
R	-	-	-	-	-	-
S	-	-	100	-	-	-
T	16	-	15	20	16	-
U	-	10	-	-	-	20
V	-	-	-	-	-	100

Komponente (kg)	Beispiel 7	Beispiel 8	Beispiel 9	Beispiel 10	Verg.-Bsp. 1	Verg.-Bsp. 2
W	-	-	-	-	100	-
X	150	150	150	-	-	150
Y	-	-	-	150	120	-
Z	-	-	-	-	-	-
ZZ	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1

Komponente (I)

A:

Addukt von Phenolnovolak-Typ Epoxydharz mit 75% Acrylsäure

B:

Addukt von Cresolnovolak-Typ Epoxydharz mit 50% Acrylsäure

C:

Addukt von Trisphenylmethane-Typ Epoxydharz mit 33% Acrylsäure

D:

Addukt von Bisphenol A Novolak-Typ Epoxydharz mit 60% Methacrylsäure

E:

Addukt von Dicyclopentadien-Phenol-Typ Epoxydharz mit 40% Methacrylsäure

F:

Addukt von Phenonolvolak-Typ Epoxydharz mit 50% Crotonsäure

G:

Addukt von Cresolnovolak-Typ Epoxydharz mit 100% Acrylsäure

Komponente (II)

Komponente (III)

O:

t-Butylperoxybenzoat

P:

t-Butylperoxyisopropylcarbonat

Komponente (IV)

Komponente (V)

T:

Dicyandiamid

U:

2,4-Diamino-6-(2'-methylimidazolyl-(1'))-ethyl-s-triazin

V:

Phenolnovolak-Typ Epoxydharz

W:

flüssiges Bisphenol A-Typ Epoxydharz

X:

Siliciumdioxid

V:

Bariumsulfat

Z:

Aluminiumhydroxid

ZZ:

Polydimethylsiloxan

Herstellung einer gedruckten Leiterplatte mit Vertiefungen zwischen den Schaltungen, die geplättet wird
Beispiele 11-17
Eine gedruckte Leiterplatte der Dicke 1,6 mm (Dicke des Kupferleiters 40 μ, L/S = 75 μ) wurde als Trägermaterial verwendet. Das heißt, die thermohärtbare Harzzusammensetzung (jedes der Beispiele 1-7) wurde durch Maskendrucken auf das Trägermaterial aufgebracht, wobei man einen Polyesterschirm von 250 Mesh (Maschenweite) verwendete.
Wie in 3 gezeigt, wurden Luftblasen (5) im applizierten Harz unter Verwendung eines Mikroskops mit 30x Vergrößerung untersucht. Die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 18 und 19 gezeigt.
Danach wurde das so hergestellte Trägermaterial in einem Heizofen auf 150°C erhitzt, und die primäre Aushärtung wurde für eine Stunde bei dieser Temperatur durchgeführt.
Luftblasen in dem primären ausgehärteten Film wurden unter Verwendung eines Mikroskops mit 30x Vergrößerung untersucht. Die Oberflächenhärte des primären ausgehärteten Films wurde durch einen Stift-Härtetest (JISK-5400) gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 18 und 19 gezeigt.
Danach wurde die Oberfläche auf der Seite mit dem primären gehärteten Film poliert, und zwar einmal unter Verwendung eines #400 Bandschleifers, und dann viermal unter Verwendung einer #600 Polierscheibe. Kein Teil blieb unpoliert, und es wurde ein zufrieden stellendes Polieren erreicht. Die Unebeneinheit zwischen den Leiterschaltungen wurde durch ein Messinstrument für die Oberflächenrauheit untersucht. Die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 18 und 19 gezeigt. In 4 ist eine Querschnittsansicht der gedruckten Leiterplatte nach dem Polieren gezeigt.
Schließlich wurde RCC auf die polierte Oberfläche aufgeschichtet, durch eine Vakuumpresse auf 180°C erhitzt, und dann wurde die sekundäre Aushärtung für 90 Minuten bei dieser Temperatur durchgeführt, um die glatte gedruckte Leiterplatte herzustellen, deren Vertiefungen zwischen den Schaltungen geglättet wurden (jedes der Beispiele 11-17). In 1 ist die Querschnittsansicht dargestellt.
Die Lötbeständigkeits-Eigenschaften der so erhaltenen gedruckten Leiterplatte wurden untersucht wie unten beschrieben. Das heißt, die gedruckte Leiterplatte wurde für 60 Sekunden bei einer Temperatur von 260°C in geschmolzenes Lötmetall getaucht. Danach wurde auf Brüche, Blasen und Spaltung hin untersucht. Die Ergebnisse sind in den Tabellen 18 und 19 gezeigt.
Die Feuchtigkeitsbeständigkeit der erhaltenen gedruckten Leiterplatte wurde untersucht wie unten beschrieben. Das heißt, man ließ die gedruckte Leiterplatte zuerst für 168 Stunden in einer Umgebung mit einer Temperatur von 85°C und einer RH (relativen Luftfeuchtigkeit) von 85% stehen. Dann wurde die gedruckte Leiterplatte für 24 Stunden in einer Umgebung mit einer Temperatur von 25°C und einer RH (relativen Luftfeuchtigkeit) von 60% aufbewahrt. Danach wurde die gedruckte Leiterplatte bei einer Temperatur von 260°C für 60 Sekunden in geschmolzenes Lötmetall getaucht. Danach wurde auf Brüche, Blasen und Spaltung hin untersucht. Die erhaltenen Ergebnisse sind in den Tabellen 18 und 19 dargestellt.
Vergleichsbeispiel 3
Ähnlich zu den Beispielen 11-17 wurden eine Applikation der thermohärtbaren Harzzusammensetzung auf ein Trägermaterial und eine primäre Härtung durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die thermohärtbare Harzzusammensetzung aus dem Vergleichsbeispiel 1 anstelle derjenigen, die in den Beispielen 1-7 benutzt wurden, verwendet wurde.
Im Folgenden konnte, obwohl ein Oberflächenpolieren ähnlich demjenigen versucht wurde, das in den Beispielen 11-17 durchgeführt wurde, das Polieren aufgrund der Klebrigkeit der Oberfläche nicht durchgeführt werden, und die nachfolgenden Prozesse konnten ebenfalls nicht durchgeführt werden. Ähnlich zu den Beispielen 11-17 wurden Luftblasen in dem Harz der thermohärtbaren Harzzusammensetzung, die auf das Trägermaterial appliziert wurde, und Luftblasen in dem primären gehärteten Film untersucht. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 19 gezeigt.
Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte, bei der eine Glättung an der Vertiefung einer Durchkontaktierung erfolgt.
Beispiele 18-20
Es wurde ein kupferplattiertes Trägermaterial mit einer Durchkontaktierung für eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte verwendet. Der kupferplattierte Träger für die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte umfasste die Durchkontaktierung (8), das isolierende Trägermaterial (12), die Isolierschicht (13), die Leiterschaltungen (11), (14), (16) und (19), das eingebettete Harz (15) und die Kupferfolie (17), und er besaß eine Gesamtdicke von 0,8 mm. Die Dicke der Kupferfolie (17) betrug 20 μ. Die L/S der Kupferfolie (17) betrug 50 μ. Der Durchmesser der Durchkontaktierung (8) betrug 75 μ.
Ähnlich zu den Beispielen 11-17 wurden eine Applikation der thermohärtbaren Harzzusammensetzung auf das Trägermaterial und eine primäre Aushärtung durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die thermohärtbaren Harzzusammensetzungen, die in den Beispielen 8-10 benutzt wurden, anstelle derjenigen verwendet wurden, die in den Beispielen 1-7 benutzt wurden, und dass eine primäre Aushärtungstemperatur von 110°C in Beispiel 18 anstelle von 150°C verwendet wurde.
Danach wurde die Oberfläche der Seite mit dem primären ausgehärteten Film poliert, und zwar einmal unter Verwendung einer #400 Polierscheibe, und dann viermal unter Verwendung einer #600 Polierscheibe. Es blieb kein Teil unpoliert, und ein zufrieden stellendes Polieren wurde erreicht. In 6 ist eine Querschnittsansicht des polierten Trägermaterials gezeigt. In 6 ist (9) eine Grundschicht (primärer gehärteter Film).
Die Unebeneinheit um die Durchkontaktierung (8) wurde durch ein Instrument zur Messung der Oberflächenrauheit untersucht. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 19 dargestellt.
Danach wurde ein Leitermuster auf der polierten Oberfläche ausgebildet, wie unten beschrieben: Zuerst wurde eine Ätz-Abdeckung ausgebildet, wofür man einen Trockenfilm mittels eines Trockenfilm (Laminat)-Verfahrens verwendete. Das heißt, der Trockenfilm wurde auf die oben beschriebene polierte Oberfläche aufgeschichtet, dann wurde ein Negativ-Typ-Film (Mustermaske) darauf aufgesetzt, danach erfolgten Exposition und Härtung durch eine Ultrahochdruck-Quecksilber-Lampe.
Dann wurde der Trägerfilm des Trockenfilms entfernt, um die Abdeckung freizulegen. Es wurde über eine Sprühdose eine Entwicklerlösung auf die Oberfläche der freigelegten Abdeckung aufgesprüht, um zu entwickeln, und es wurde gespült. Es wurde eine wässrige Lösung von Natriumcarbonat (1%) als Entwickler verwendet.
Danach wurde das Ätzen durchgeführt. Das heißt, es wurde eine wässrige Lösung von Eisen(III)chlorid (36%, Gewichtsprozent) über eine Sprühdose auf die Oberfläche aufgesprüht, die mit der Ätzabdeckung beschichtet war, wie beschrieben, um unnötige Kupferfolie zu lösen und zu entfernen.
Nach Abschluss des oben beschriebenen Ätzens wurde eine 3%ige wässrige Lösung von Natriumhydroxid über eine Sprühdüse auf die Oberfläche aufgesprüht, die gemäß obiger Beschreibung geätzt wurde, um die Ätzabdeckung während des Quellens zu waschen.
Nachdem das Leitermuster ausgebildet wurde, wie beschrieben, wurde das Leitermuster mit einer Lötmaske beschichtet, und es wurde eine zweite Aushärtung durchgeführt. Das bedeutet, es wurde ein UV- und Hitze-härtbares gemischtes Acrylat/Epoxydharz per Schirm-Schablonierung auf die Oberfläche gebracht, auf der das Leitermuster ausgebildet worden war; dies erfolgte durch eine Rakel (Härte der Rakel: 75) über einen Tetoron-Schirm von 150 Mesh.
Danach, nach Abschluss eines „Vorbackens" bei Temperaturen von 75-80°C in einem Heißluft-Trockenofen, erfolgten Exposition (300 mj/cm²) und Härtung. Die Entwicklung wurde durch Verwendung einer 1% Natriumcarbonatlösung (30°C, 2,5 kg/cm²) erreicht. Danach wurde bei 170°C für 30 Minuten erhitzt, um die Aushärtung durchzuführen.
Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte mit der Vertiefung einer Durchkontaktierung, die geglättet wurde, wurde hergestellt, wie oben beschrieben (Beispiele 18-20). In 2 ist ihre Querschnittsansicht gezeigt. In 2 ist (10) ein Deckanstrich (Lötmaske), und (18) ist eine Grundschicht (sekundärer ausgehärteter Film).
Ähnlich zu den Beispielen 11-17 erfolgte eine Prüfung der Luftblasen im Harz der thermohärtbaren Harzzusammensetzung, die auf das Trägermaterial appliziert wurde, der Luftblasen im primären ausgehärteten Film, der Oberflächenhärte des primären ausgehärteten Films, der Lötbeständigkeit und der Feuchtigkeitsbeständigkeit. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 19 gezeigt.
Vergleichsbeispiel 4
Es wurde das gleiche kupferplattierte Trägermaterial für die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte verwendet, wie es in den Beispielen 18-20 als Trägermaterial verwendet wurde. Ähnlich den Beispielen 18-20 wurden eine Applikation der thermohärtbaren Harzzusammensetzung auf das Trägermaterial und eine primäre Aushärtung durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die thermohärtbare Harzzusammensetzung aus Vergleichsbeispiel 2 anstelle derjenigen aus den Beispielen 8-10 verwendet wurde.

Danach war es, obwohl ein Oberflächenpolieren ähnlich dem, wie in den Beispielen 18-20 durchgeführt, versucht wurde, nicht möglich, dieses auszuführen, da die Oberfläche klebrig war, und die nachfolgenden Prozesse konnten ebenfalls nicht durchgeführt werden. Ähnlich wie in den Beispielen 18-20 wurden Luftblasen im Harz der thermohärtbaren Harzzusammensetzung, die auf das Trägermaterial appliziert wurde, Luftblasen in dem primären ausgehärteten Film, sowie die Härte des primären ausgehärteten Films untersucht. Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle 19 gezeigt. Tabelle 18

	Beispiel 11	Beispiel 12	Beispiel 13	Beispiel 14	Beispiel 15	Beispiel 16
*1	Beispiel	Beispiel 2	Beispiel 3	Beispiel 4	Beispiel 5	Beispiel 6
*2	Luftblase von 50-100 μ	Luftblase von 50-100 μ	Luftblase von 50-100 μ	Luftblase von 50-100 μ	Luftblase von 50-100 μ	Luftblase von 50-100 μ
*3	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts
*4	H	3H	H	H	H	H
*5	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ
*6	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts
*7	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts
*8	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts
*9	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts	nichts

*1:: verwendete thermohärtbare Harzzusammensetzung
*2:: Luftblasen in dem auf das Trägermaterial applizierten Harz
*3:: Luftblasen im primären ausgehärteten Film
*4:: Oberflächenhärte des primären ausgehärteten Films
*5:: Unebenheit nach dem Polieren
*6:: Lötbeständigkeit: Bruch
*7:: Lötbeständigkeit: Blasen, Spaltung
*8:: Feuchtigkeitsbeständigkeit: Bruch
*9:: Feuchtigkeitsbeständigkeit: Blasen, Spaltung

	Beispiel 17	Beispiel 18	Beispiel 19	Beispiel 20	Verg.-Bsp. 3	Verg.-Bsp. 4
*1	Beispiel 7	Beispiel 8	Beispiel 9	Beispiel 10	Verg.-Bsp. 1	Verg.-Bsp. 2
*2	Luftblase von 50- 100 μ	Luftblase von 50 μ	Luftblase von 50 μ	Luftblase von 50 μ	Luftblase von 50- 100 μ	Luftblase von 50 μ
*3	nichts	nichts	Nichts	nichts	Luftblase von 50 μ	nichts
*4	2H	H	H	H	klebrig	klebrig
*5	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ	innerhalb von 3 μ	-	-
*6	nichts	nichts	Nichts	nichts	-	-
*7	nichts	nichts	Nichts	nichts	-	-
*8	nichts	nichts	Nichts	nichts	-	-
*9	wenig	nichts	Nichts	nichts	-	-

Wie aus den Tabellen 18 und 19 ersichtlich ist, litten die gedruckte Leiterplatte (Beispiele 11-17) und die mehrschichtige gedruckte Leiterplatte (Beispiele 18-20), die unter Verwendung der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hergestellt wurden, nie (oder kaum) an Nachteilen wie etwa Brüchen, Blasen, Spaltung und so weiter, selbst wenn sie bei hohen Temperaturen in geschmolzenes Lötmetall getaucht wurden, und sie sind hervorragend hinsichtlich der Lötbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit.
Wenn eine thermohärtbare Harzzusammensetzung, die die Komponente (IV) nicht enthielt (Vergleichsbeispiel 1), verwendet wurde, so verbleiben Luftblasen in dem ausgehärteten Film. Weiterhin zeigt der primäre ausgehärtete Film Klebrigkeit, und somit kann das Polieren der Oberfläche nicht durchgeführt werden, noch konnten es die nachfolgenden Prozesse (Vergleichsbeispiel 3).
Wenn ein Epoxydharz, zu dem überhaupt keine ungesättigte aliphatische Säure hinzugegeben wurde (Vergleichsbeispiel 2), anstelle von Komponente (I) verwendet wurde, so besaß der primäre ausgehärtete Film Klebrigkeit, und somit konnte das Polieren der Oberfläche nicht durchgeführt werden, noch konnten die nachfolgenden Prozesse durchgeführt werden (Vergleichsbeispiel 4).
Durch Verwendung der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann das Polieren des ausgehärteten Films leicht durchgeführt werden, und es kann eine hochgradig glatte Platte [glatte (mehrschichtige) gedruckte Leiterplatte] hergestellt werden.
Weiterhin, durch die Verwendung der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, kann es ermöglicht werden, keine Luftblasen in dem ausgehärteten Film zurückzulassen.
Daher ist die glatte Platte [glatte (mehrschichtige) gedruckte Leiterplatte und so weiter], die durch Verwendung der thermohärtbaren Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde, hervorragend hinsichtlich Lötbeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und so weiter.

Claims

Thermohärtbare Harzzusammensetzung enthaltend (I) 100 Gewichtsteile eines Addukts eines Epoxydharzes mit einer ungesättigten aliphatischen Säure, wobei die ungesättigte aliphatische Säure zu 20% bis 80% der Epoxydgruppen in dem Epoxydharz hinzugefügt wird (II) 50 bis 300 Gewichtsteile eines (Meth-)Acrylats, (III) 5 bis 20 Gewichtsteile eines Initiators für radikalische Polymerisation, (IV) 50 bis 200 Gewichtsteile eines kristallinen Epoxydharzes, und (V) 5 bis 30 Gewichtsteile eines latenten Aushärtungsmittels, das zu einer primären Aushärtungsreaktion bei einer Anfangstemperatur der primären Aushärtungsreaktion, und zu einer sekundären Aushärtungsreaktion bei einer Temperatur von 150 bis 220°C in der Lage ist, wobei der Schmelzpunkt der Komponente (IV) in einem Bereich von 80 bis 110°C liegt, welcher niedriger als die Anfangstemperatur der primären Aushärtungsreaktion und niedriger als die Viskosität der Komponente (IV) ist, wenn oben sein Schmelzpunkt unterhalb 50 (mPa·s) ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (I) ein Epoxydharz ist, das einen Epoxydwert in dem Bereich 130 bis 400 aufweist, vorzugsweise 150 bis 250.
Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Epoxydharz aus polyfunktionalem Phenol, einem Epoxydharz mit Naphtalenskelett, einem Epoxydharz vom Glycidylamin-Typ, einem Epoxydharz mit Triazinskelett, einem Epoxydharz vom Glycidylester-Typ und einem Epoxydharz vom alizyklischen Typ ausgewählt wird.
Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (II) Ester von (Meth-)Acryl-Säuren mit Hydroxylverbindungen enthält.
Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (III) einen Initiator für die primäre Aushärtungsreaktion enthält und eine Anfangstemperatur für die radikalische Polymerisation aufweist, die höher als der Schmelzpunkt des kristallisierbaren Epoxydharzes (IV) und niedriger als die Anfangstemperatur der sekundären Aushärtungsreaktion ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (III) eine Temperatur für die radikalische Polymerisation in dem Bereich von 60 bis 150°C aufweist.
Zusammensetzung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur für die radikalische Polymerisation in dem Bereich von 90 bis 120°C liegt.
Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (III) ein ungesättigtes Bindemittel enthält, das von einer ungesättigten alifatischen Säure abgeleitet wird, welche in der primären Aushärtungsreaktion bevorzugt zu einer Epoxydgruppe mitwirkt.
Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (IV) einen Schmelzpunkt zwischen Umgebungstemperaturen und der Anfangstemperatur der primären Aushärtungsreaktion aufweist.
Zusammensetzung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schmelzpunkt der Komponente (IV) in dem Bereich von 90 bis 105°C liegt.
Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (V) ein latentes Aushärtungsmittel für die sekundäre Aushärtungsreaktion enthält und eine Anfangstemperatur der Aushärtungsreaktion aufweist, welche höher als die Anfangstemperatur der primären Aushärtungsreaktion ist.
Zusammensetzung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente (V) eine Aushärtungs-Anfangstemperatur in dem Bereich von 170 bis 200°C aufweist.
Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie Additive enthält, die aus Füllstoffen, organischen und anorganischen Färbemitteln, Feuer hemmende Mittel und Entschäumern ausgewählt wird.
Zusammensetzung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass sie 100 Gewichtsteile der Komponente (I), 150~250 Gewichtsteile der Komponente (II), 8~15 Gewichtsteile der Komponente (III), 60~120 Gewichtsteile der Komponente (IV) and 10~20 Gewichtsteile der Komponente (V) enthält.