JPH0436308A - 紫外線硬化性樹脂組成物 - Google Patents
紫外線硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0436308A JPH0436308A JP2143081A JP14308190A JPH0436308A JP H0436308 A JPH0436308 A JP H0436308A JP 2143081 A JP2143081 A JP 2143081A JP 14308190 A JP14308190 A JP 14308190A JP H0436308 A JPH0436308 A JP H0436308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- weight
- acrylate
- curable resin
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 16
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 8
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract description 3
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- -1 methacryloyl Chemical group 0.000 description 13
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 3
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- 229940042596 viscoat Drugs 0.000 description 2
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)cyclohexane Chemical compound CC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)C)CCCCC1 HSLFISVKRDQEBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-hydroxy-3-piperidin-1-ylpropoxy)phenyl]-3-phenylpropan-1-one Chemical compound C1CCCCN1CC(O)COC1=CC=CC=C1C(=O)CCC1=CC=CC=C1 DMYOHQBLOZMDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- LTCQBHPIKOOLGB-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(O)OC(=O)C(C)=C LTCQBHPIKOOLGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical class OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHQRDEDZJIFJAL-UHFFFAOYSA-N 4-phenylmorpholine Chemical compound C1COCCN1C1=CC=CC=C1 FHQRDEDZJIFJAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCO XFOFBPRPOAWWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001079 Thiokol (polymer) Polymers 0.000 description 1
- XUBKPYAWPSXPDZ-UHFFFAOYSA-N [Ba].OS(O)(=O)=O Chemical compound [Ba].OS(O)(=O)=O XUBKPYAWPSXPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBICYCZLCAMSBG-UHFFFAOYSA-L [Co+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O Chemical compound [Co+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O NBICYCZLCAMSBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N ethylenediaminediacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCCNCC(O)=O IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N mercury xenon Chemical compound [Xe].[Hg] VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
- C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、紫外線硬化性樹脂組成物に関する。
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、熱や光の作用で硬
化し、チップ部品仮止め用接着剤、電気絶縁用のコーテ
ィング剤、シーリング剤などとじて使用される。
化し、チップ部品仮止め用接着剤、電気絶縁用のコーテ
ィング剤、シーリング剤などとじて使用される。
(従来技術とその問題点)
従来、紫外線硬化性樹脂組成物は、チップ部品仮止め用
接着剤、電気絶縁用のコーティング剤。
接着剤、電気絶縁用のコーティング剤。
シーリング剤などとして使用され1種々の組成からなる
ものが知られている(例えば、特公昭63−42925
号、特開昭63−168478号、特開昭64−601
4号、特開平1−213324号、特開平1−2133
25号等)。
ものが知られている(例えば、特公昭63−42925
号、特開昭63−168478号、特開昭64−601
4号、特開平1−213324号、特開平1−2133
25号等)。
近年、この種の紫外線硬化性樹脂組成物に要求される耐
湿性、電気絶縁性はますます厳しくなってきている。し
かしながら、従来の紫外線硬化性樹脂組成物はこのよう
な要求特性を十分満足するものではなかった。
湿性、電気絶縁性はますます厳しくなってきている。し
かしながら、従来の紫外線硬化性樹脂組成物はこのよう
な要求特性を十分満足するものではなかった。
(発明の課題)
本発明は、前記した従来の紫外線硬化性樹脂組成物より
も高められた耐湿性及び電気絶縁性を有する紫外線硬化
性樹脂組成物を提供することをその課題とする。
も高められた耐湿性及び電気絶縁性を有する紫外線硬化
性樹脂組成物を提供することをその課題とする。
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた
結果1重合性プレポリマー、反応性希釈剤及びラジカル
重合開始剤を含む組成物において、樹脂成分として、(
メタ)アクリル酸1モルに対して、ビスフェノール類の
ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂1モル1以上を反
応させて得られる反応生成物を添加する時には、高めら
れた耐湿性及び電気絶縁性を有する紫外線硬化性樹脂組
成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
結果1重合性プレポリマー、反応性希釈剤及びラジカル
重合開始剤を含む組成物において、樹脂成分として、(
メタ)アクリル酸1モルに対して、ビスフェノール類の
ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂1モル1以上を反
応させて得られる反応生成物を添加する時には、高めら
れた耐湿性及び電気絶縁性を有する紫外線硬化性樹脂組
成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
すなわち1本発明によれば、
(a)重合性プレポリマー:5〜10重量%、(b)(
メタ)アクリル酸1モルに対してビスフェノール類のジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂1モル以上を反応さ
せて得られる反応生成物:5〜10重量%、 (c)反応性希釈剤: 10〜90重量で、(d)重合
開始剤:前記成分(a)、(b)及び(c)の合計量1
00重量部に対して0.2〜20重量部 からなる紫外線硬化性樹脂組成物が提供される6なお、
本明細書における[(メタ)アクリレート」なる記載は
「アクリレート又はメタクリレート」を、「(メタ)ア
クリル酸」なる記載は「アクリル酸又はメタクリル酸」
を、また区メタ)アクリロイル」なる記載は「アクリロ
イル又はメタクリロイル」を各々意味する。
メタ)アクリル酸1モルに対してビスフェノール類のジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂1モル以上を反応さ
せて得られる反応生成物:5〜10重量%、 (c)反応性希釈剤: 10〜90重量で、(d)重合
開始剤:前記成分(a)、(b)及び(c)の合計量1
00重量部に対して0.2〜20重量部 からなる紫外線硬化性樹脂組成物が提供される6なお、
本明細書における[(メタ)アクリレート」なる記載は
「アクリレート又はメタクリレート」を、「(メタ)ア
クリル酸」なる記載は「アクリル酸又はメタクリル酸」
を、また区メタ)アクリロイル」なる記載は「アクリロ
イル又はメタクリロイル」を各々意味する。
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、耐湿試験後の電気
絶縁性が高く、耐水性において著しく優れている。
絶縁性が高く、耐水性において著しく優れている。
本発明で用いる重合性プレポリマー成分(a)としては
、不飽和ポリエステル、エポキシ(メタ)アクリレート
、ウレタン(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メ
タ)アクリレート等が挙げられる。
、不飽和ポリエステル、エポキシ(メタ)アクリレート
、ウレタン(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メ
タ)アクリレート等が挙げられる。
上記の不飽和ポリエステルは、エチレン性不飽和結合を
有する分子量1,000〜IO,000のポリエステル
であり、市販品としては、商品名ユピカ8554(日本
ユピカ社製)やニュートラツク4105(花王社製)等
が挙げられる。
有する分子量1,000〜IO,000のポリエステル
であり、市販品としては、商品名ユピカ8554(日本
ユピカ社製)やニュートラツク4105(花王社製)等
が挙げられる。
上記のエポキシ(メタ)アクリレートは、ビスフェノー
ルA又はフェノールもしくはクレゾールノボラックを骨
格とするエポキシ樹脂を、(メタ)アクリル酸でエステ
ル化して得られるもので、市販品としては、商品名リポ
キシVR−60、同VR−90(昭和高分子社製)等が
挙げられる。
ルA又はフェノールもしくはクレゾールノボラックを骨
格とするエポキシ樹脂を、(メタ)アクリル酸でエステ
ル化して得られるもので、市販品としては、商品名リポ
キシVR−60、同VR−90(昭和高分子社製)等が
挙げられる。
上記のウレタン(メタ)アクリレートは、−船釣に、脂
肪族ジオール(エチレングリコール等)、エーテル鎖末
端に水酸基を2個有するエーテルジオール、エステル鎖
末端に水酸基を2個有するエステルジオール等のジオー
ル類と、化学量論的過剰量のトルエンジイソシアネート
、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート類
とを反応させて得られるところの末端にイソシアネート
基を有するウレタン化合物に、さらに、ヒドロキシアル
キル(メタ)アクリレートを反応させて得られる。
肪族ジオール(エチレングリコール等)、エーテル鎖末
端に水酸基を2個有するエーテルジオール、エステル鎖
末端に水酸基を2個有するエステルジオール等のジオー
ル類と、化学量論的過剰量のトルエンジイソシアネート
、イソホロンジイソシアネート等のジイソシアネート類
とを反応させて得られるところの末端にイソシアネート
基を有するウレタン化合物に、さらに、ヒドロキシアル
キル(メタ)アクリレートを反応させて得られる。
市販品としては、UAS−10(機上工業社1り、商品
名ナビサン893(チオコール社製)、U−6HA(新
中村化学社製)等が挙げられる。
名ナビサン893(チオコール社製)、U−6HA(新
中村化学社製)等が挙げられる。
上記のオリゴエステル(メタ)アクリレートは、芳香族
カルボン酸から得られるエステル化合物を骨格とする多
官能(メタ)アクリレートであり、市販品としては、商
品名アロニックスト8060、同ドア10(1(東亜合
成化学社製)等が挙げられる。
カルボン酸から得られるエステル化合物を骨格とする多
官能(メタ)アクリレートであり、市販品としては、商
品名アロニックスト8060、同ドア10(1(東亜合
成化学社製)等が挙げられる。
上記の重合性プレポリマー成分(a)の配合量は、(a
)、(b)及び(C)成分の合計量に対して5〜60重
量%の割合である。その配合量が50重量%に満たない
場合は、硬化物が柔軟になり十分な接着強度が得られな
くなり、また、60重量%を超える場合は粘度が高くな
ると共に、塗布性が悪くなる。好ましい配合量は、10
〜50M量%である。
)、(b)及び(C)成分の合計量に対して5〜60重
量%の割合である。その配合量が50重量%に満たない
場合は、硬化物が柔軟になり十分な接着強度が得られな
くなり、また、60重量%を超える場合は粘度が高くな
ると共に、塗布性が悪くなる。好ましい配合量は、10
〜50M量%である。
樹脂成分(b)は、(メタ)アクリル酸1モルに対して
、ビスフェノール類のジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂1モル以上、好ましくは1.2−5モルを反応させ
て得られる反応生成物で、分子中に(メタ)アクリロイ
ル基とエポキシ基とを有する不飽和エポキシ樹脂を少な
くとも1成分として含む樹脂である。前記ビスフェノー
ル類としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS等が挙
げられる。
、ビスフェノール類のジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂1モル以上、好ましくは1.2−5モルを反応させ
て得られる反応生成物で、分子中に(メタ)アクリロイ
ル基とエポキシ基とを有する不飽和エポキシ樹脂を少な
くとも1成分として含む樹脂である。前記ビスフェノー
ル類としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS等が挙
げられる。
この樹脂成分(b)の配合量は、(a)、 (b)及び
(c)成分の合計量に対して5〜70重量%の割合であ
る。その配合量が5重量%に満たない場合は、硬化物の
耐湿試験後に十分高い電圧絶縁性が得られない。また、
70重量%を越えると硬化物が柔軟になり、十分な接着
強度が得られない。好ましい配合量は、10〜60重量
%である。
(c)成分の合計量に対して5〜70重量%の割合であ
る。その配合量が5重量%に満たない場合は、硬化物の
耐湿試験後に十分高い電圧絶縁性が得られない。また、
70重量%を越えると硬化物が柔軟になり、十分な接着
強度が得られない。好ましい配合量は、10〜60重量
%である。
反応性希釈剤成分(C)は、硬化性組成物の粘性や硬化
物の特製を調整するためのものであり、多官能(メタ)
アクリレート、単官能(メタ)アクリレート等が挙げら
れる。これらは目的に応じて単独で又は混合して使用さ
れる。
物の特製を調整するためのものであり、多官能(メタ)
アクリレート、単官能(メタ)アクリレート等が挙げら
れる。これらは目的に応じて単独で又は混合して使用さ
れる。
上記の多官能(メタ)アクリレートとしては、トリメチ
ロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキ
サンシオールジ(メタ)アクリレート、トリエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート。
ロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキ
サンシオールジ(メタ)アクリレート、トリエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート。
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリ
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリ
レート等が挙げられ、さらに、エチレンオキシドを付加
したビスフェノールAの(メタ)アクリル化物又は炭素
数4以上の二塩基性脂肪酸のジグリシジルエステルジ(
メタ)アクリレート等が挙げられる。市販品としては、
商品名ビスコート#3700、同#700 (大阪有機
社製)、 MANDA(日本化薬社製)、アロニツクス
M6100、同M6300 (東亜合成化学社製)、モ
ノサイザーTD−1600A(大日本インキ社製)、U
LB−20GEA (間材製油社製)等が挙げられる。
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリ
レート等が挙げられ、さらに、エチレンオキシドを付加
したビスフェノールAの(メタ)アクリル化物又は炭素
数4以上の二塩基性脂肪酸のジグリシジルエステルジ(
メタ)アクリレート等が挙げられる。市販品としては、
商品名ビスコート#3700、同#700 (大阪有機
社製)、 MANDA(日本化薬社製)、アロニツクス
M6100、同M6300 (東亜合成化学社製)、モ
ノサイザーTD−1600A(大日本インキ社製)、U
LB−20GEA (間材製油社製)等が挙げられる。
上記の単官能(メタ)アクリレートとしては、ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリ
ル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル
(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)ア
クリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)
アクリレート等が挙げられる。
シエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリ
ル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル
(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)ア
クリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)
アクリレート等が挙げられる。
上記の反応性希釈剤成分(C)の配合量は、(a)、(
b)及び(C)成分の合計量に対して10〜90重量%
の割合である。その配合量が10重量%に満たない場合
は希釈効果がなく、粘度が高くなると共に塗布性が悪く
なり、また、90重量%を超える場合は粘度が低くなる
と共に、電気絶縁性が低くなる。好ましい配合量は、2
0〜80重量%である。
b)及び(C)成分の合計量に対して10〜90重量%
の割合である。その配合量が10重量%に満たない場合
は希釈効果がなく、粘度が高くなると共に塗布性が悪く
なり、また、90重量%を超える場合は粘度が低くなる
と共に、電気絶縁性が低くなる。好ましい配合量は、2
0〜80重量%である。
重合開始剤成分(d)は、光重合開始剤又はこれに熱重
合開始剤を加えたものである。
合開始剤を加えたものである。
光重合開始剤としては、ベンゾインエーテル系化合物、
ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、チ
オキサントン系化合物等が挙げられ、具体的には、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエ
ーテル、ベンゾフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フ
ェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、p−イソプロピル−α−ヒドロキシイ
ソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン
、1,1−ジクロロアセトフェノン、2−クロロチオキ
サントン、2−メチルチオキサントン、メチルベンゾイ
ルフォーメート等が挙げられる。これらのものは、1種
又は2種以上使用できる。
ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、チ
オキサントン系化合物等が挙げられ、具体的には、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエ
ーテル、ベンゾフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フ
ェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、p−イソプロピル−α−ヒドロキシイ
ソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン
、1,1−ジクロロアセトフェノン、2−クロロチオキ
サントン、2−メチルチオキサントン、メチルベンゾイ
ルフォーメート等が挙げられる。これらのものは、1種
又は2種以上使用できる。
また、熱重合開始剤としては、通常の有機過酸化物が使
用される。具体的には、メチルエチルケトンパーオキシ
ド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキ
シド類、アセチルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシ
ド等のジアシルパーオキシド類、t−ブチルハイドロパ
ーオキシド、クメンハイドロパーオキシド等のヒドロパ
ーオキシド類、ジ−t−ブチルパーオキシド、ジクミル
パーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、t−ブチ
ルパーアセテート、t−ブチルパーベンゾエート等のア
ルキルパーエステル類、ジイソプロピルパーオキシジカ
ーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パ
ーオキシジカーボネート等のパーオキシカーボネート類
、1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3.5−
トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチル
パーオキシ)シクロヘキサン等のパーオキシケタール類
等が挙げられる。
用される。具体的には、メチルエチルケトンパーオキシ
ド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキ
シド類、アセチルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシ
ド等のジアシルパーオキシド類、t−ブチルハイドロパ
ーオキシド、クメンハイドロパーオキシド等のヒドロパ
ーオキシド類、ジ−t−ブチルパーオキシド、ジクミル
パーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、t−ブチ
ルパーアセテート、t−ブチルパーベンゾエート等のア
ルキルパーエステル類、ジイソプロピルパーオキシジカ
ーボネート、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パ
ーオキシジカーボネート等のパーオキシカーボネート類
、1.1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3.5−
トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチル
パーオキシ)シクロヘキサン等のパーオキシケタール類
等が挙げられる。
上記の重合開始剤成分(d)の配合量は、(a)、(b
)及び(c)成分の合計量100重量部に対して0.2
〜20重量部の割合である。その配合量が0.2重量部
に満たない場合は硬化不良になると共に耐湿性が低くな
り、また20重量部を越える場合は重合度が下がり過ぎ
て塗膜が柔軟になり、この場合も耐湿性が低くなる。好
ましい配合量は、0.5〜15重量部である。
)及び(c)成分の合計量100重量部に対して0.2
〜20重量部の割合である。その配合量が0.2重量部
に満たない場合は硬化不良になると共に耐湿性が低くな
り、また20重量部を越える場合は重合度が下がり過ぎ
て塗膜が柔軟になり、この場合も耐湿性が低くなる。好
ましい配合量は、0.5〜15重量部である。
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて本発明の目的
を阻害しない範囲で他の成分を配合してもよく、他の成
分としては、キレート剤、熱重合禁止剤、着色剤、揺変
剤、硬化促進剤及び無機充てん剤などが挙げられる。
を阻害しない範囲で他の成分を配合してもよく、他の成
分としては、キレート剤、熱重合禁止剤、着色剤、揺変
剤、硬化促進剤及び無機充てん剤などが挙げられる。
キレート剤としては、具体的には、イミノニ酢酸、N−
メチルイミノニ酢酸、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミ
ン−N、N’−二酢酸、エチレンジアミン−N、N、N
’ 、N’−四酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジ
アミン−N、N’ 、N’−三酢酸及びこれらのナトリ
ウム塩、N、N、N’ 、N’−テトラキス(2−ヒド
ロキシプロピル)エチレンジアミン等が挙げられる。
メチルイミノニ酢酸、ニトリロ三酢酸、エチレンジアミ
ン−N、N’−二酢酸、エチレンジアミン−N、N、N
’ 、N’−四酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジ
アミン−N、N’ 、N’−三酢酸及びこれらのナトリ
ウム塩、N、N、N’ 、N’−テトラキス(2−ヒド
ロキシプロピル)エチレンジアミン等が挙げられる。
熱重合禁止剤としてはハイドロキノン、p−メトキシフ
ェノール、ベンゾキノン、フェノチアジン、クペロン等
が挙げられる。
ェノール、ベンゾキノン、フェノチアジン、クペロン等
が挙げられる。
着色剤としては、アゾ系、フタロシアニン系、イソイン
ドリノン系、アンスラキノン系のものや、カーボンブラ
ック等が挙げられる。
ドリノン系、アンスラキノン系のものや、カーボンブラ
ック等が挙げられる。
揺変剤としては、ベントナイト、超微粒子無ホシリカ等
が挙げられる。
が挙げられる。
硬化促進剤としては、ナフテン酸コバルト、オクテン酸
コバルト等の長鎖有機酸金属塩類、ジメチルアニリン、
N−フェニルモルホリン等のアミン類、トリエチルベン
ジルアンモニウムクロリド等の第4級アンモニウム塩類
、2,4.6− トリス(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール等のアミノフェノール類等が例示される。
コバルト等の長鎖有機酸金属塩類、ジメチルアニリン、
N−フェニルモルホリン等のアミン類、トリエチルベン
ジルアンモニウムクロリド等の第4級アンモニウム塩類
、2,4.6− トリス(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール等のアミノフェノール類等が例示される。
無機充てん剤としては、シリカ、タルク、アルミナ、硫
酸バリウムなどが挙げられ、これらを混合して用いても
よい。
酸バリウムなどが挙げられ、これらを混合して用いても
よい。
(発明の効果)
本発明の紫外線硬化樹脂組成物は、本来の意味での接着
剤として使用され、また片面接着ともいえる表面塗布剤
として使用することができる。組成物はデイスペンサー
により被着体間へ注入されるか、又は、スクリーン印刷
機、ロールコート法等により被着体に塗布される。塗布
方法の選択は被着体の形状に従って行われる。
剤として使用され、また片面接着ともいえる表面塗布剤
として使用することができる。組成物はデイスペンサー
により被着体間へ注入されるか、又は、スクリーン印刷
機、ロールコート法等により被着体に塗布される。塗布
方法の選択は被着体の形状に従って行われる。
被着体としては、金属、プラスチック、ガラス、セラミ
ックス等が含まれる。本発明の組成物は、実際には、電
気・電子部品等のプラスチックケースや金属ケースの固
定、ガラス同志の接着、電子工業におけるプリント基板
のソルダーレジストとして、さらにプリント基板上の部
品の固定等多岐にわたって合目的に利用できる。
ックス等が含まれる。本発明の組成物は、実際には、電
気・電子部品等のプラスチックケースや金属ケースの固
定、ガラス同志の接着、電子工業におけるプリント基板
のソルダーレジストとして、さらにプリント基板上の部
品の固定等多岐にわたって合目的に利用できる。
なお、塗布された紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照
射するのに都合のよい被着体の形状又は材質の選定がな
されるのは勿論のことである。
射するのに都合のよい被着体の形状又は材質の選定がな
されるのは勿論のことである。
紫外線照射には、光重合開始剤の活性化に有効な光源と
して240〜4500園の波長の光線を与えるところの
例えばケミカルランプ、中圧・高圧水銀灯、キセノン水
銀灯、メタルハライド水銀灯等が使用される。また、本
発明の組成物が熱重合開始剤を含有する場合には、紫外
線照射後必要に応じ、熱風加熱炉、赤外線加熱炉あるい
は遠外線加熱炉あるいは遠赤外線加熱炉中で40℃〜2
50℃、好ましくは80℃〜180℃に加熱し硬化を完
結させるのが有利である。
して240〜4500園の波長の光線を与えるところの
例えばケミカルランプ、中圧・高圧水銀灯、キセノン水
銀灯、メタルハライド水銀灯等が使用される。また、本
発明の組成物が熱重合開始剤を含有する場合には、紫外
線照射後必要に応じ、熱風加熱炉、赤外線加熱炉あるい
は遠外線加熱炉あるいは遠赤外線加熱炉中で40℃〜2
50℃、好ましくは80℃〜180℃に加熱し硬化を完
結させるのが有利である。
本発明の組成物の硬化物は、耐湿性及び電気絶縁性にお
いて著しくすぐれたものである。
いて著しくすぐれたものである。
(実施例及び比較例)
次に、本発明を実施例及び比較例によりさらに詳細に説
明する。なお、以下において示す1部」はいずれも重量
部である。
明する。なお、以下において示す1部」はいずれも重量
部である。
また、実施例1〜7及び比較例1〜5は、組成物を、プ
リント基板上にチップ部品を固定するための接着剤とし
て法用する場合の具体例を示すものである。これらの実
施例及び比較例において示した特性の測定方法及びその
評価基準は次の通りである。
リント基板上にチップ部品を固定するための接着剤とし
て法用する場合の具体例を示すものである。これらの実
施例及び比較例において示した特性の測定方法及びその
評価基準は次の通りである。
JIS Z 3197ニ準する方法により、JISIl
型ガラスエポキシ櫛型電極(厚さ1 、6+m+*)に
紫外線硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷によって厚さ
1OOpsに塗布し、しかる後に、入力8011/cw
+の高圧水銀灯の下20c+mの距離にて約20秒間照
射した後、直ちに120℃の雰囲気中で10分間加熱す
る。その後、得られた試料について室温における印加電
圧5oovでの表面絶縁抵抗(Ω)を測定する。
型ガラスエポキシ櫛型電極(厚さ1 、6+m+*)に
紫外線硬化性樹脂組成物をスクリーン印刷によって厚さ
1OOpsに塗布し、しかる後に、入力8011/cw
+の高圧水銀灯の下20c+mの距離にて約20秒間照
射した後、直ちに120℃の雰囲気中で10分間加熱す
る。その後、得られた試料について室温における印加電
圧5oovでの表面絶縁抵抗(Ω)を測定する。
上記方法によって作成された試料を、温度40’C1湿
度95%以上に保つことのできる装置中に96時間置く
。その後、得られた試料についての室温における印加電
圧500Vでの表面絶縁抵抗(Ω)を測定する。
度95%以上に保つことのできる装置中に96時間置く
。その後、得られた試料についての室温における印加電
圧500Vでの表面絶縁抵抗(Ω)を測定する。
加湿後の表面絶縁抵抗値から次のように評価した。
O(良好):lX10”Ω以上
0(実用上適当):lX1011Ω以上テ1X10”0
未満 Δ(実用上不適当):lX10”Ω以上でlXl0”Ω
未満 ×(不良):lX10”Ω未満 〔接着強度〕 プリント基板に紫外線硬化性樹脂組成物を約0.3〜0
.5■g塗布し、この中央部にチップ部品(3,2m■
X1.6mmサイズの積層セラミックスコンデンサー)
を載せ、しかる後、入力80v/cmの高圧水銀灯の下
20cmの距離にて約20秒間紫外線照射をした後、直
ちに120℃の雰囲気中で10分間加熱する。その後、
得られた試料について室温におけるlチップ当たりのせ
ん断接着力(kg)を測定する。
未満 Δ(実用上不適当):lX10”Ω以上でlXl0”Ω
未満 ×(不良):lX10”Ω未満 〔接着強度〕 プリント基板に紫外線硬化性樹脂組成物を約0.3〜0
.5■g塗布し、この中央部にチップ部品(3,2m■
X1.6mmサイズの積層セラミックスコンデンサー)
を載せ、しかる後、入力80v/cmの高圧水銀灯の下
20cmの距離にて約20秒間紫外線照射をした後、直
ちに120℃の雰囲気中で10分間加熱する。その後、
得られた試料について室温におけるlチップ当たりのせ
ん断接着力(kg)を測定する。
この接着強度の評価基準は次の通りである。
0(実用上適当):3kg以上
×(実用上不適当):3kg未満
実施例8〜10及び比較例6〜7は、組成物をソルダー
レジストとして応用した場金の具体例を示す。
レジストとして応用した場金の具体例を示す。
合成例1(樹脂成分(b)の合成)
撹拌機、ガス導入管付温度計、還流コンデンサー、滴下
ロールを備えた1Ωセパラブルフラスコにエポキシ樹脂
として三菱油化シェル社のエピコート828を360g
(1モル)、アクリル酸36g(0,5モル)、ベンジ
ルジメチルアミン1.2g、バラベンゾキノン0.08
gを仕込み、120〜130℃で窒素吹込条件下で3時
間反応すると、酸価はほとんどゼロとなり、不飽和エポ
キシ樹脂と遊離のエポキシ樹脂との混合物(A−1)が
濃赤褐色シラツブ状で得られた。
ロールを備えた1Ωセパラブルフラスコにエポキシ樹脂
として三菱油化シェル社のエピコート828を360g
(1モル)、アクリル酸36g(0,5モル)、ベンジ
ルジメチルアミン1.2g、バラベンゾキノン0.08
gを仕込み、120〜130℃で窒素吹込条件下で3時
間反応すると、酸価はほとんどゼロとなり、不飽和エポ
キシ樹脂と遊離のエポキシ樹脂との混合物(A−1)が
濃赤褐色シラツブ状で得られた。
実施例1〜3及び比較例1〜2
下記の成分を含む配合物をプラネタリ−ミキサー中で2
時間混合撹拌することによって接着剤組成物を得た。そ
の組成物の特性値を表−1に示す。
時間混合撹拌することによって接着剤組成物を得た。そ
の組成物の特性値を表−1に示す。
(a)エポキシ(メタ)アクリレート(昭和高分子社製
VR−60) :後記表−1に示す容量(b)合成例1
で得た反応生成物(A−1):後記表−1に示す容量 (1,6−ヘキサンジオールメタクリレート)15部(
打席化学社製ハイトロンA) 30部 実施例4〜6及び比較例3〜4 下記成分組成の配合物をプラネタリ−ミキサー中で2時
間混合撹拌することによって接着剤組成物を得た。
VR−60) :後記表−1に示す容量(b)合成例1
で得た反応生成物(A−1):後記表−1に示す容量 (1,6−ヘキサンジオールメタクリレート)15部(
打席化学社製ハイトロンA) 30部 実施例4〜6及び比較例3〜4 下記成分組成の配合物をプラネタリ−ミキサー中で2時
間混合撹拌することによって接着剤組成物を得た。
(a)不飽和ポリエステル:後記衣に示す各種の量(日
本ユピカ社製ユピカ8824) (b)合成例1に示す樹脂A−1:後記表に示す各種の
量 (C)反応性希釈剤 (フェノキシエチルメタクリレート)30部(1,6−
ヘキサンジオールメタクリレート)20部(d)光重合
開始剤 (メルク社製ダロキュア−1173) 3部熱
重合開始剤 (日本油脂社製パーへキサ3M)3部 重合禁止剤 (和光純薬社製クペロン) O,OS部無機
充てん剤 (竹原化学社製ハイトロンA)30部 実施例7〜9及び比較例5〜6 下記成分組成の配合物をプラネタリ−ミキサー中で2時
間混合撹拌することによって接着剤組成物を得た。その
特性値を表−3に示す。
本ユピカ社製ユピカ8824) (b)合成例1に示す樹脂A−1:後記表に示す各種の
量 (C)反応性希釈剤 (フェノキシエチルメタクリレート)30部(1,6−
ヘキサンジオールメタクリレート)20部(d)光重合
開始剤 (メルク社製ダロキュア−1173) 3部熱
重合開始剤 (日本油脂社製パーへキサ3M)3部 重合禁止剤 (和光純薬社製クペロン) O,OS部無機
充てん剤 (竹原化学社製ハイトロンA)30部 実施例7〜9及び比較例5〜6 下記成分組成の配合物をプラネタリ−ミキサー中で2時
間混合撹拌することによって接着剤組成物を得た。その
特性値を表−3に示す。
表−3
量
(b)合成例1に示す樹脂入
量
1:後記衣に示す各種の
実施例8〜10及び比較例6〜7
下記成分組成の配合物をデイシルバーによって予備混合
した後、三本ロールによって混練することによってソル
ダーレジストを得た。その特性を値を表−4に示す。
した後、三本ロールによって混練することによってソル
ダーレジストを得た。その特性を値を表−4に示す。
の量
(b)合成例1に示す樹脂A−1:後記表に示す各種の
量 (C)反応性希釈剤 (フェノキシエチルアクリレート) (1,6−ヘキサンシオールジメタク 15部 リレート) 15部 硫酸バリウム その他 20部 着色剤 (フタロシアニングリーン) 0.8部 なお、前記表−4に示した特性値の測定法及び評価基準
は次の通りである。
量 (C)反応性希釈剤 (フェノキシエチルアクリレート) (1,6−ヘキサンシオールジメタク 15部 リレート) 15部 硫酸バリウム その他 20部 着色剤 (フタロシアニングリーン) 0.8部 なお、前記表−4に示した特性値の測定法及び評価基準
は次の通りである。
JIS 23197に準する方法により、JIS II
型ガラスエポキシ型電極(厚さ1.6mm)に紫外線硬
化性樹脂組成物を厚さ20〜307aになるようにスク
リーン印刷により塗布し、しかる後入力80w/adの
高圧水銀灯の10c■下、3灯によってコンベアスピー
ド2+l/minで紫外線を照射することによって硬化
させた。
型ガラスエポキシ型電極(厚さ1.6mm)に紫外線硬
化性樹脂組成物を厚さ20〜307aになるようにスク
リーン印刷により塗布し、しかる後入力80w/adの
高圧水銀灯の10c■下、3灯によってコンベアスピー
ド2+l/minで紫外線を照射することによって硬化
させた。
得られた試料について、室温における印加電圧500v
での表面絶縁抵抗(Ω)を測定する。
での表面絶縁抵抗(Ω)を測定する。
上記方法によって作成された試料を、温度40℃、湿度
95%以上に保つことのできる装置中に200時間放置
後、取り出し、印加電圧500vでの表面絶縁抵抗(Ω
)を測定する。
95%以上に保つことのできる装置中に200時間放置
後、取り出し、印加電圧500vでの表面絶縁抵抗(Ω
)を測定する。
加湿後の表面絶縁抵抗から次のように評価した。
O(良好):lX10”Ω以上
0(実用上適当):lX10”Ω以上I X 10”Ω
未Δ(実用上不適当):lX10”0以上lXl011
Ω未満: X(不良):1X10”0未満 〔密着性〕 JIS D 0202に準する方法により、ガラスエポ
キシ基板(厚さ1.6+*+*)に紫外線硬化性樹脂組
成物をスクリーン印刷により20〜30Ilaになるよ
うに塗布し、しかる後、入力801/cdの高圧水銀灯
のLoam下、3灯により、コンベアスピード2m/w
inで紫外線を照射し、硬化させる。得られた試料塗膜
に100個のゴバン目を作るようにクロスカットを入れ
、次いでセロテープを用いてピーリング試験を行い、ゴ
パン目の剥離の状態を目視によって評価した。
未Δ(実用上不適当):lX10”0以上lXl011
Ω未満: X(不良):1X10”0未満 〔密着性〕 JIS D 0202に準する方法により、ガラスエポ
キシ基板(厚さ1.6+*+*)に紫外線硬化性樹脂組
成物をスクリーン印刷により20〜30Ilaになるよ
うに塗布し、しかる後、入力801/cdの高圧水銀灯
のLoam下、3灯により、コンベアスピード2m/w
inで紫外線を照射し、硬化させる。得られた試料塗膜
に100個のゴバン目を作るようにクロスカットを入れ
、次いでセロテープを用いてピーリング試験を行い、ゴ
パン目の剥離の状態を目視によって評価した。
評価基準は次のとおりである。
0:全く剥離が認められない。
Δ:100点中1〜2o点で剥離。
X : 100点中21点以上で剥離。
上記の方法によって作成された試料を、JIS D02
02に準じて260℃のハンダ浴に20秒浸漬し、浸漬
後の塗膜の状態を評価した。評価基準は次のとおりであ
る。
02に準じて260℃のハンダ浴に20秒浸漬し、浸漬
後の塗膜の状態を評価した。評価基準は次のとおりであ
る。
Q:塗膜の外観に異常なし。
×:塗膜の外観に膨れ、溶融、剥離あり。
手続補正書
Claims (1)
- (1)(a)重合性プレポリマー:5〜60重量%、(
b)(メタ)アクリル酸1モルに対してビスフェノール
類のジグリシジルエーテル型エポ キシ樹脂1モル以上を反応させて得られる 反応生成物:5〜70重量%、 (c)反応性希釈剤:10〜90重量%、 (d)重合開始剤:前記成分(a)、(b)及び(c)
の合計量100重量部に対して 0.2〜20重量部 からなる紫外線硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2143081A JPH0436308A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
CA002037077A CA2037077A1 (en) | 1990-05-31 | 1991-02-26 | Photo-curable composition |
EP19910301543 EP0459608A3 (en) | 1990-05-31 | 1991-02-26 | Photo-curable composition |
KR1019910003352A KR910020500A (ko) | 1989-05-31 | 1991-02-28 | 광경화성 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2143081A JPH0436308A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0436308A true JPH0436308A (ja) | 1992-02-06 |
Family
ID=15330473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2143081A Pending JPH0436308A (ja) | 1989-05-31 | 1990-05-31 | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0459608A3 (ja) |
JP (1) | JPH0436308A (ja) |
KR (1) | KR910020500A (ja) |
CA (1) | CA2037077A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002530464A (ja) * | 1998-11-16 | 2002-09-17 | アルツール フイツシヤー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 化学的固定のための2成分系組成物 |
JP2003026765A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Sanei Kagaku Kk | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
JP2003105061A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sanei Kagaku Kk | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線(基)板の製造方法及び穴詰プリント配線(基)板 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5334654A (en) * | 1993-05-03 | 1994-08-02 | Air Products And Chemicals, Inc. | Flexibilized polyepoxide resins |
CN1331974C (zh) * | 2005-12-02 | 2007-08-15 | 西安瑞联近代电子材料有限责任公司 | 平板显示器用紫外光固化胶制备方法 |
CN104212396A (zh) * | 2014-09-10 | 2014-12-17 | 湖南柯盛新材料有限公司 | 一种用于饰面大理石板材修补的光固化树脂组合物及其制备使用方法 |
CN110804397A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-18 | 上海金門量子科技有限公司 | 一种液态光学透明胶及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2406400B2 (de) * | 1973-02-14 | 1977-04-28 | Hitachi Chemical Co., Ltd., Tokio | Lichtempfindliche harzzusammensetzungen auf der basis von verbindungen mit epoxy- bzw. photopolymerisierbaren acrylgruppen |
JPS5798521A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-18 | Ube Ind Ltd | Photo-curable composition |
DE3620254C2 (de) * | 1985-06-18 | 1994-05-05 | Canon Kk | Durch Strahlen mit wirksamer Energie härtbare Harzmischung |
JPH0639518B2 (ja) * | 1986-04-28 | 1994-05-25 | 東京応化工業株式会社 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
US5068258A (en) * | 1987-09-16 | 1991-11-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Resin composition curable with an active energy ray containing half-esterificated epoxy resin as a constituent |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP2143081A patent/JPH0436308A/ja active Pending
-
1991
- 1991-02-26 CA CA002037077A patent/CA2037077A1/en not_active Abandoned
- 1991-02-26 EP EP19910301543 patent/EP0459608A3/en not_active Withdrawn
- 1991-02-28 KR KR1019910003352A patent/KR910020500A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002530464A (ja) * | 1998-11-16 | 2002-09-17 | アルツール フイツシヤー ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 化学的固定のための2成分系組成物 |
JP2003026765A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Sanei Kagaku Kk | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
JP2003105061A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sanei Kagaku Kk | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線(基)板の製造方法及び穴詰プリント配線(基)板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2037077A1 (en) | 1991-12-01 |
EP0459608A2 (en) | 1991-12-04 |
EP0459608A3 (en) | 1993-01-20 |
KR910020500A (ko) | 1991-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4457960B2 (ja) | 活性エネルギー線硬化型光学部材用組成物 | |
KR101869935B1 (ko) | 엑시머광 조사에 의한 접착체의 해체 방법 | |
JP2008280414A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 | |
JP2008291114A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 | |
WO2019139055A1 (ja) | 光硬化性粘着剤組成物及び粘着シート | |
US5250591A (en) | Curable adhesive composition | |
JPH0436308A (ja) | 紫外線硬化性樹脂組成物 | |
JP2010254890A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品、フラットパネルディスプレイ | |
US5001168A (en) | Adhesive for surface mounting devices | |
JP5162893B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物の製造方法、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、実装回路板及び実装回路板の製造方法 | |
JPS595226B2 (ja) | 部品の取付方法 | |
JPH0748422A (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
JP2700246B2 (ja) | チップ部品用硬化性組成物 | |
JP2516183B2 (ja) | パタ―ン形成方法 | |
JPH0339378A (ja) | 接着剤組成物,電子部品のプリント基板への固定法および集積回路板の製造法 | |
JPH01213324A (ja) | 硬化性接着剤組成物 | |
JPH0352913A (ja) | 硬化性接着剤組成物 | |
JPH01113402A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5050517B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物の製造方法、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、実装回路板及び実装回路板の製造方法 | |
JPH1060065A (ja) | 樹脂組成物、封止用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPS62207379A (ja) | 接着剤組成物 | |
JPS6342925B2 (ja) | ||
JP2007314756A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 | |
JPH069930A (ja) | 紫外線硬化型接着剤組成物 | |
JP4606223B2 (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物、及びその硬化塗膜 |