JPH09235355A - 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バイアホール形成を銅箔及び樹脂接着層の選
択的エッチングにより作業性、精度良く行え、各層間が
強固に接着された高品質、高密度の多層プリント配線板
を量産性良く製造する方法及び光硬化性・熱硬化性樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 (A) 軟化点30〜110 ℃、酸価80〜250mgK
OH/gのポリカルボン酸樹脂、(B) １個のエチレン性不飽
和結合を有する化合物、(C) １個のエチレン性不飽和結
合と１個のカルボキシル基を有する化合物、(D) エポキ
シ化合物及び(E)光重合開始剤を含有する組成物を導体
回路2a,2b が形成されたプリント配線板１に塗布し、露
光して樹脂接着層3a,3b を形成後、銅箔4a,4b を熱圧着
し、次いで銅箔を選択的にエッチングして微小穴をあ
け、該微小穴の下の樹脂接着層部分を弱アルカリ水溶液
により溶解してバイアホール11a,11b をあけ、導体回路
と銅箔をバイアホールを介して導電性材料により導通さ
せた後、銅箔に回路パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種樹脂接着層、
特に銅箔ラミネート方式による多層プリント配線板の作
製における樹脂接着層として有用な光硬化性・熱硬化性
の樹脂組成物及びこれを用いた多層プリント配線板の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】最近の半
導体部品の急速な進歩により、電子機器は小型軽量化、
高性能化、多機能化の傾向にあり、これらに追従してプ
リント配線板の高密度化が進みつつある。例えば、導体
回路の細線化、高多層化、スルーバイアホール、ブライ
ンドバイアホール等の小径化、小型チップ部品の表面実
装による高密度実装等が進みつつある。これらの高密度
プリント配線板に対応して、多層プリント配線板の需要
が増えてきた。さらに、これに対応して、新しい多層プ
リント配線板の製造方法が提唱されている。

【０００３】従来の多層プリント配線板の製造方法は、
導体回路が予め形成された内層板の面に、ガラスクロス
などの基材に樹脂ワニスを含浸させて乾燥処理した半硬
化のシート状プリプレグを重ね、さらに銅箔あるいは外
層用銅張り積層板等を順に積み重ねていき、多層成形プ
レスにより加熱・加圧して積層硬化させ、多層プリント
配線板を製造する方法である。しかしながら、層間の導
通を取るバイアホールを形成するため、ドリル又はレー
ザー等で１穴ずつあける必要があり、工程的に時間がか
かるという問題がある。また、０．１〜０．３ｍｍ程度
の小径の穴をドリル加工する場合、ドリルの芯ぶれの問
題の他、穴の深さを精度良くコントロールすることが難
しいという問題もある。ドリル加工が浅いと下部の導体
回路まで達せず、層間導通不良の原因となり、逆にドリ
ル加工が深すぎると、さらにその下の導体回路と接触し
てショート不良となる恐れもある。さらに、プリプレグ
の厚みやドリルであけられる穴径には一定の限度がある
ため、高密度化に限界がある。

【０００４】このような課題に対応して、ソルダーレジ
ストインキ組成物を中間絶縁層に用いた多層化技術（ビ
ルドアップ工法）が提唱されている。さらに、アルカリ
水溶液に可溶な樹脂組成物を用い、導体回路パターンを
有する内層用パネルに塗布、乾燥した後、銅箔又は樹脂
組成物層を積層した銅箔を加熱・圧着させ、表面銅箔に
選択的エッチングによりバイアホールをあけ、その下の
樹脂層をアルカリ水溶液で溶解してブラインドバイアホ
ールを形成する工法（特開平５−２１８６５１号，特開
平５−２５９６４９号，特開平５−３４３８５０号，特
開平７−１７００７３号）が提唱されている。

【０００５】しかしながら、これらの樹脂組成物は、ア
ルカリ水溶液に可溶な固形樹脂を有機溶剤に溶解し、液
状化して銅箔又は／及び導体回路が形成されたプリント
配線板に塗布し、熱乾燥してタックフリーな塗膜を得て
いる。この場合、樹脂組成物層に銅箔をラミネートし、
選択的エッチングによりバイアホールを形成した後、熱
硬化する際に、樹脂組成物層中に残存する有機溶剤が蒸
発して気泡が発生し、それによって銅箔と樹脂組成物層
間に剥離が起こるという問題がある。

【０００６】本発明は、前記したような従来技術の問題
を解決すべくなされたものであり、その一つの目的は、
有機溶剤を含有せず、従って熱硬化の際に気泡が発生し
て銅箔等の被接着物と樹脂接着層間に剥離が生ずるとい
った問題がなく、各種樹脂接着層、特に銅箔ラミネート
方式による多層プリント配線板の作製における樹脂接着
層として有利に用いることができる光硬化性・熱硬化性
樹脂組成物を提供することにある。本発明の他の目的
は、銅箔ラミネート方式による多層プリント配線板の製
造において、バイアホール形成を銅箔及び樹脂接着層の
選択的エッチングにより作業性良く、かつ精度良く行う
ことができると共に、樹脂接着層の熱硬化時の気泡発生
やそれに伴う銅箔と樹脂接着層との間の剥離の問題もな
く、各層間が強固に接着された高品質、高密度の多層プ
リント配線板を量産性良く製造できる方法を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、（Ａ）１分子中に２個以上のカル
ボキシル基を持った軟化点が３０〜１１０℃で、かつ酸
価が８０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリカルボン酸
樹脂、（Ｂ）１分子中に１個のエチレン性不飽和結合を
有する化合物、（Ｃ）１分子中に１個のエチレン性不飽
和結合と１個のカルボキシル基を有する化合物、（Ｄ）
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合
物、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とす
る光硬化性・熱硬化性樹脂組成物が提供される。好適な
態様においては、前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）とし
て、（メタ）アクリル酸を必須成分とする重量平均分子
量が５０００〜４００００の共重合樹脂が用いられ、ま
た、前記１分子中に１個のエチレン性不飽和結合を有す
る化合物（Ｂ）と１分子中に１個のエチレン性不飽和結
合と１個のカルボキシル基を有する化合物（Ｃ）とし
て、これらが共重合した時に、酸価が６０〜１５０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇで、かつガラス転移点Ｔｇが３０〜１１０℃
の共重合物を生成するような組合せが用いられる。

【０００８】また、本発明によれば、前記光硬化性・熱
硬化性樹脂組成物を用いた銅箔ラミネート方式の多層プ
リント配線板の製造方法も提供される。その基本的な態
様は、導体回路が形成されたプリント配線板上に、樹脂
接着層の形成とブラインドバイアホールを介しての導体
回路層間接続を含む導体回路形成を順次行う多層プリン
ト配線板の製造方法において、上記樹脂接着層の形成及
びブラインドバイアホールの形成が、前記光硬化性・熱
硬化性樹脂組成物を上記プリント配線板に塗布し、紫外
線を照射して樹脂接着層を形成する工程、形成された樹
脂接着層に銅箔を加熱状態で圧着して積層する工程、積
層された銅箔に所定のバイアホールパターンに従って選
択的にエッチングして微小穴を形成する工程、該微小穴
の下に位置する樹脂接着層の部分を弱アルカリ水溶液に
より溶解してブラインドバイアホールをあけ、その部分
のプリント配線板の導体回路を露出させる工程を含むこ
とを特徴としている。

【０００９】本発明の一つの具体的な態様によれば、前
記光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を、導体回路が形成さ
れたプリント配線板に塗布し、紫外線を照射して樹脂接
着層を形成する工程、形成された樹脂接着層に銅箔を加
熱状態で圧着して積層する工程、積層された銅箔上に所
定のバイアホールパターンを有するエッチングレジスト
層を形成する工程、上記バイアホールパターンに従って
銅箔を選択的にエッチングして微小穴を形成する工程、
該微小穴の下に位置する樹脂接着層の部分を弱アルカリ
水溶液により溶解してブラインドバイアホールをあけ、
その部分のプリント配線板の導体回路を露出させる工
程、このプリント配線板を加熱して上記樹脂接着層を熱
硬化させる工程、上記エッチングレジスト層を剥離する
工程、上記プリント配線板の導体回路と表面の銅箔とを
上記ブラインドバイアホールを介して導電性材料により
導通させる工程、表面の銅箔を選択的にエッチングして
導体回路を形成する工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法が提供される。

【００１０】本発明の他の具体的な態様によれば、前記
光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を、導体回路が形成され
たプリント配線板に塗布し、紫外線を照射して樹脂接着
層を形成する工程、形成された樹脂接着層に銅箔を加熱
状態で圧着して積層する工程、積層された銅箔上に所定
のバイアホールパターンを有するエッチングレジスト層
を形成する工程、上記バイアホールパターンに従って銅
箔を選択的にエッチングして微小穴を形成する工程、該
微小穴の下に位置する樹脂接着層の部分を弱アルカリ水
溶液により溶解してブラインドバイアホールをあけ、そ
の部分のプリント配線板の導体回路を露出させる工程、
上記プリント配線板の導体回路と表面の銅箔とを上記ブ
ラインドバイアホールを介して導電性材料により導通さ
せる工程、このプリント配線板を加熱して上記樹脂接着
層を熱硬化させる工程、上記エッチングレジスト層を剥
離する工程、表面の銅箔を選択的にエッチングして導体
回路を形成する工程を含むことを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法が提供される。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係る光硬化性・熱硬化性
樹脂組成物は、希釈剤として揮発性の有機溶剤を使用す
るものではなく、樹脂組成物の調製段階では希釈剤とし
て働くが、予め導体回路が形成されたプリント配線板に
塗布し、紫外線を照射することによって、指触乾燥（タ
ックフリー）状態の乾燥塗膜が得られるように、（Ｂ）
１分子中に１個のエチレン性不飽和結合を有する化合物
（以下、エチレン性不飽和化合物という）を用い、
（Ｃ）１分子中に１個のエチレン性不飽和結合と１個の
カルボキシル基を有する化合物（以下、カルボキシル基
含有不飽和化合物という）及び光重合開始剤（Ｅ）と共
に併用したものである。すなわち、このようなエチレン
性不飽和化合物を希釈剤として含有する本発明の光硬化
性・熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板に塗布する
と、微細な導体回路間へも容易に充填され、導体回路が
埋め込まれた平坦な表面の塗膜層を形成でき、これに紫
外線を照射することにより、上記エチレン性不飽和化合
物（Ｂ）とカルボキシル基含有不飽和化合物（Ｃ）が共
重合し、タックフリーの乾燥塗膜が得られる。このよう
なタックフリーの樹脂絶縁層が形成されたプリント配線
板は、積み重ねた状態で保存することができると共に、
搬送時にコンベア等の搬送手段に樹脂が付着して汚染し
たり、プリント配線板の樹脂絶縁層に欠陥を生ずるよう
なこともない。

【００１２】しかしながら、光硬化性成分として前記の
ような単官能のエチレン性不飽和化合物（Ｂ）とカルボ
キシル基含有不飽和化合物（Ｃ）のみを用いた場合、印
刷適性及び光硬化性の面で問題がある。すなわち、樹脂
組成物が紫外線照射により三次元架橋して硬化した場合
にはその後の弱アルカリ水溶液によるエッチングが困難
となるため、本発明では、紫外線照射により弱アルカリ
水溶液に可溶な乾燥塗膜が得られるように、紫外線照射
により共重合した時に線状ポリマーを生成する単官能の
エチレン性不飽和化合物（Ｂ）とカルボキシル基含有不
飽和化合物（Ｃ）を用いているが、これらの化合物はい
ずれも１分子中に１個のエチレン性不飽和結合しか有し
ていないため、光硬化性が悪く、また粘度も低い。従っ
て、光硬化性を上げるためにこれらの化合物を大量に用
いた場合、得られる樹脂組成物の粘度がさらに低下し、
充分な膜厚の塗膜が得られず、またスクリーン印刷法に
よる塗布の場合には被接着物に転写し難くなるなど、印
刷適性が悪くなる。そのため、本発明では、比較的少量
の紫外線照射によっても指触乾燥状態の乾燥塗膜が得ら
れるように、また得られる樹脂組成物の粘度を上げるた
め、固形の光硬化性成分として、弱アルカリ水溶液に可
溶な酸価が８０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカルボン
酸樹脂（Ａ）を用いている。

【００１３】このように、本発明の光硬化性・熱硬化性
樹脂組成物では、樹脂組成物の光硬化性及び印刷適性を
向上させ、また紫外線照射により弱アルカリ水溶液に可
溶な程度に硬化した乾燥塗膜が得られるようにするため
に、固形のベース樹脂としてポリカルボン酸樹脂（Ａ）
を用い、その希釈剤として前記単官能のエチレン性不飽
和化合物（Ｂ）を利用すると共に、紫外線照射により共
重合した時に線状ポリマーを生成するように１分子中に
１個のエチレン性不飽和結合を有するカルボキシル基含
有不飽和化合物（Ｃ）を上記単官能のエチレン性不飽和
化合物（Ｂ）と組み合わせて用いているものである。

【００１４】また、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組
成物は、上記のようにして形成された乾燥塗膜に、銅箔
等の被接着物を加熱状態で圧着して積層する際に、その
時の温度で乾燥塗膜が軟化して接着できるように、ベー
ス樹脂として軟化点が３０〜１１０℃のポリカルボン酸
樹脂（Ａ）を用いている。すなわち、ラミネーターの加
熱温度は通常約１１０℃以下であるため、上記乾燥塗膜
がこのラミネート温度で軟化し、それによって被接着物
に対する充分な接着力が得られるようにする必要がある
が、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ベース
樹脂として軟化点が３０〜１１０℃のポリカルボン酸樹
脂（Ａ）を用いているため、その乾燥塗膜に銅箔等の被
接着物を加熱・圧着することにより、上記ポリカルボン
酸樹脂が軟化して充分な接着力を示す。従って、多層プ
リント配線板の樹脂接着層（樹脂絶縁層）として好適に
用いることができると共に、種々の用途の樹脂接着層と
しての利用も可能である。なお、上記ラミネート時の乾
燥塗膜の軟化性、接着性の点からは、前記エチレン性不
飽和化合物（Ｂ）とカルボキシル基含有不飽和化合物
（Ｃ）の組合せとしては、これらが共重合した特にガラ
ス転移点Ｔｇが３０〜１１０℃の共重合物が生成するよ
うな組合せが望ましい。

【００１５】さらに、上記のようにして樹脂接着層上に
銅箔がラミネートされた後、所定のバイアホールパター
ンを有するエッチングレジスト層を形成し、銅箔及び樹
脂接着層を選択的にエッチングしてバイアホールを形成
するためには、樹脂接着層は弱アルカリ水溶液に可溶
（弱アルカリ水溶液でエッチング可能）なものでなけれ
ばならないが、強アルカリ水溶液等でエッチングレジス
ト層を剥離する際に充分な耐アルカリ性等の耐薬品性を
付与するために、エッチングレジスト層の剥離に先立っ
て樹脂接着層を熱硬化させ、電気絶縁性、はんだ耐熱
性、密着性、寸法安定性等の性質はもとより、充分な耐
アルカリ性、耐酸性等の耐薬品性を有する強アルカリ水
溶液に不溶な硬化膜とする必要がある。そのため、本発
明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、前記したよう
に、ベース樹脂としてカルボキシル基を有する酸価が８
０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカルボン酸樹脂（Ａ）
を用いると共に、希釈剤としてエチレン性不飽和化合物
（Ｂ）を用い、さらにカルボキシル基含有不飽和化合物
（Ｃ）を用い、これらが紫外線照射によって共重合した
時にカルボキシル基を含有する共重合物を生成するよう
にし、それによって露光後の乾燥塗膜を弱アルカリ水溶
液によりエッチング可能ならしめている。また、熱硬化
性成分として１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物（Ｄ）を含有せしめ、エッチングレジス
ト層剥離前の熱硬化により、前記したような諸性質に優
れた硬化膜が得られるようにしている。

【００１６】なお、樹脂接着層の弱アルカリ水溶液によ
るエッチング性の点からは、前記エチレン性不飽和化合
物（Ｂ）とカルボキシル基含有不飽和化合物（Ｃ）の組
合せとしては、これらが共重合した時に酸価が６０〜１
５０ｍｇＫＯＨ／ｇの共重合物を生成するような組合せ
が望ましい。しかしながら、酸価が上記範囲内の共重合
物を生成するような組合せであっても、１分子中に２個
以上のエチレン性不飽和結合を有するような化合物を前
記エチレン性不飽和化合物（Ｂ）又はカルボキシル基含
有不飽和化合物（Ｃ）として用いた場合、紫外線照射に
より弱アルカリ水溶液に不溶の硬化膜となるため、この
ような化合物を用いることは避けるべきである。

【００１７】以上のように、本発明の光硬化性・熱硬化
性樹脂組成物は、前記した（Ａ）〜（Ｅ）成分を巧みに
組み合わせて構成されているため、有機溶剤を使用する
ことなく樹脂組成物を調製でき、しかも、予め導体回路
が形成された内層用プリント配線板に塗布した後、紫外
線照射によるタックフリーの乾燥塗膜の形成、その上へ
の銅箔の熱圧着による強固な接着、銅箔の選択的エッチ
ングとその後の弱アルカリ水溶液による樹脂接着層の選
択的エッチングによるバイアホールの形成を一連の工程
で作業性良く行うことができる。しかも、銅箔の選択的
エッチングにより形成された微小穴をその後の弱アルカ
リ水溶液による樹脂接着層の選択的エッチングのエッチ
ングパターンとして利用でき、バイアホールの形成を極
めて効率的に、しかも精度良く行うことができる。さら
に、引き続き熱硬化することにより、樹脂接着層は強ア
ルカリ水溶液に不溶な硬化層となり、エッチングレジス
ト層を強アルカリ水溶液により剥離する工程が可能とな
り、さらにまた、強アルカリ性の無電解銅めっき浴によ
り無電解銅めっき処理する工程が可能となる。導体回路
層間の導通を取る方法としては、第一の方法として、上
記熱硬化工程及びエッチングレジスト層の強アルカリ水
溶液による剥離工程後、無電解銅めっきを行うか、ある
いは金、銀、銅、はんだ等の導電性ペーストの塗布や、
金、銅などのスパッタリング（真空蒸着）により、導体
回路層間の導通を取ることができる。また、第二の方法
としては、バイアホール形成後、バイアホールへの金、
銀、銅、はんだ等の導電性ペーストの埋め込みや金、銅
などのスパッタリングにより導体回路層間の導通を取
り、その後、熱硬化した後、エッチングレジスト層を剥
離することができる。さらに、表面の銅箔を選択的にエ
ッチングして外層の回路パターンを形成することによ
り、容易に多層プリント配線板を製造することができ
る。このようにして、樹脂接着層の熱硬化時の気泡発生
やそれに伴う銅箔と樹脂接着層との間の剥離の問題もな
く、各層間が強固に接着された高品質、高密度の多層プ
リント配線板を量産性良く低コストで製造できる。

【００１８】以下、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組
成物の各成分について説明すると、まず、上記１分子中
に２個以上のカルボキシル基を持った軟化点が３０〜１
１０℃で、かつ酸価が８０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであ
るポリカルボン酸樹脂（Ａ）としては、高酸価飽和ポリ
エステル、ロジン変性マレイン酸樹脂、ポリオールと多
塩基酸無水物の反応物など公知慣用の樹脂が使用できる
が、特に有用な樹脂として、（メタ）アクリル酸（アク
リル酸、メタクリル酸、又はその両方を意味する）を必
須のコモノマー成分とする共重合樹脂がある。

【００１９】上記（メタ）アクリル酸共重合樹脂の製造
において、（メタ）アクリル酸と共重合させるモノマー
の代表的なものとしては、スチレン、クロロスチレン、
α−メチルスチレン；置換基としてメチル、エチル、プ
ロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−
ブチル、アミル、２−エチルヘキシル、オクチル、カプ
リル、ノニル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシ
ル、シクロヘキシル、イソボルニル、メトキシエチル、
ブトキシエチル、２−ヒドロキシエチル、２−ヒドロキ
シプロピル、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル等の
置換基を有するアクリレート、メタクリレート又はフマ
レート；ポリエチレングリコールのモノアクリレートも
しくはモノメタクリレート、又はポリプロピレングリコ
ールのモノアクリレート、モノメタクリレート；酢酸ビ
ニル、酪酸ビニル又は安息香酸ビニル；アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリル
アミド、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−
メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルア
クリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド；ア
クリロニトリル等があり、これらを単独で又は２種類以
上混合して用いることができる。これらは、ジクミルパ
ーオキサイド等の過酸化物やアゾビスイソブチロニトリ
ル等のアゾ系の公知慣用の熱重合開始剤を用い、溶液重
合や塊状重合などにより重合することができる。

【００２０】上記（メタ）アクリル酸共重合樹脂は、既
に説明したように、銅箔のラミネート時に軟化して接着
性を示すようにするために軟化点が３０〜１１０℃の範
囲内にある必要があるが、一般に線状ポリマーの軟化点
は、下記のような理論的ガラス転移点Ｔｇとほぼ等しい
かあるいは若干低くなるため、ガラス転移点によってコ
ントロールすることが実用的である。共重合物の理論的
ガラス転移点（Ｔｇ）は、各モノマー単独の重合物のガ
ラス転移点（Ｔｇ₁ ，Ｔｇ₂ ，…Ｔｇ_n ）と、各モノマ
ー成分の重量分率（Ｗ₁ ，Ｗ₂ ，…Ｗ_n ）から、下記数
１の式（１）により近似的に求めることができ、このＴ
ｇが上記軟化点の範囲内になるようにモノマー組成を決
定することが好ましい。

【数１】 １／Ｔｇ＝Ｗ₁ ／Ｔｇ₁ ＋Ｗ₂ ／Ｔｇ₂ ＋‥‥＋Ｗ_n ／Ｔｇ_n … （１） （式中、Ｔｇは共重合体のガラス転移点（Ｋ）を示し、
Ｔｇ₁ , Ｔｇ₂ , Ｔｇ_n は各モノマー成分の単独ポリマ
ーのガラス転移点（Ｋ）を示し、また、Ｗ₁ ,Ｗ₂ , Ｗ_n
は各成分の重量分率（Ｗ₁ ＋Ｗ₁ ＋‥‥＋Ｗ_n ＝１）
を示す。） さらに、得られる共重合物の重量平均分子量は、５００
０〜４００００の範囲内にあることが好ましい。重量平
均分子量が５０００未満となった場合、樹脂接着層の耐
熱性や接着性などの特性が得られ難くなり、一方、重量
平均分子量が４００００を越えた場合、弱アルカリ水溶
液によるエッチングによって微小穴を形成することが出
来難くなるので好ましくない。

【００２１】なお、弱アルカリ水溶液に可溶なポリカル
ボン酸樹脂として周知の樹脂として、ノボラック型エポ
キシ樹脂のエポキシ基にアクリル酸又はメタクリル酸を
付加させ、この付加反応によって生成した二級の水酸基
にさらに多塩基酸無水物を付加させて得られる樹脂があ
るが、このような樹脂は紫外線照射によって三次元架橋
して弱アルカリ水溶液に不溶の硬化物を生成するため、
本発明の多層プリント配線板の製造方法に用いられる光
硬化性・熱硬化性樹脂組成物のベース樹脂として用いる
ことはできない。

【００２２】次に、前記エチレン性不飽和化合物（Ｂ）
としては、スチレン、クロロスチレン、α−メチルスチ
レン；置換基としてメチル、エチル、プロピル、イソプ
ロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、アミ
ル、２−エチルヘキシル、オクチル、カプリル、ノニ
ル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、シクロヘ
キシル、イソボルニル、メトキシエチル、ブトキシエチ
ル、２−ヒドロキシエチル、２−ヒドロキシプロピル、
３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル等の置換基を有す
るアクリレート、メタクリレート又はフマレート；ポリ
エチレングリコールのモノアクリレートもしくはモノメ
タクリレート、又はポリプロピレングリコールのモノア
クリレート、モノメタクリレート；酢酸ビニル、酪酸ビ
ニル又は安息香酸ビニル；アクリルアミド、メタクリル
アミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒ
ドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル
アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、
Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド；アクリロニトリル
等があり、これらを単独で又は２種類以上混合して用い
ることができるが、前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を溶
解させる目的と、熱硬化時に未反応物が蒸発しないとい
う条件から、蒸気圧が低く、沸点が熱硬化温度以上（約
１５０℃以上）の化合物が好ましく、これらの中でもヒ
ドロキシル基含有のモノマーである２−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレートや２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレートが特に好ましい。

【００２３】前記カルボキシル基含有不飽和化合物
（Ｃ）としては、公知慣用の化合物が使用できるが、特
に好ましいものとしては、ヒドロキシル基含有の（メ
タ）アクリレートに、多塩基酸無水物を付加したモノ
（２−アクリロイルオキシエチル）コハク酸、モノ（２
−アクリロイルオキシエチル）フタル酸、モノ（２−ア
クリロイルオキシエチル）ヘキサフタル酸、モノ（２−
アクリロイルオキシプロピル）コハク酸、モノ（２−ア
クリロイルオキシプロピル）フタル酸、モノ（２−アク
リロイルオキシプロピル）ヘキサフタル酸、モノ（２−
メタクリロイルオキシエチル）コハク酸、モノ（２−メ
タクリロイルオキシエチル）フタル酸、モノ（２−メタ
クリロイルオキシエチル）ヘキサフタル酸、モノ（２−
メタクリロイルオキシプロピル）コハク酸、モノ（２−
メタクリロイルオキシプロピル）フタル酸、モノ（２−
メタクリロイルオキシプロピル）ヘキサフタル酸などが
あり、これらを単独で又は２種類以上混合して用いるこ
とができる。これらのカルボキシル基含有不飽和化合物
（Ｃ）も、前記エチレン性不飽和化合物（Ｂ）について
述べたのと同様な理由から、沸点が熱硬化温度以上（約
１５０℃以上）の化合物が好ましい。

【００２４】前記カルボキシル基含有不飽和化合物
（Ｃ）の配合割合は、紫外線照射による光硬化時、前記
エチレン性不飽和化合物（Ｂ）と共重合され、さらにこ
の硬化膜が弱アルカリ水溶液に可溶でなければならない
ことから、生成する共重合物の酸価が６０〜１５０ｍｇ
ＫＯＨ／ｇとなる配合割合であることが好ましい。ま
た、これらの化合物により、前記ポリカルボン酸樹脂
（Ａ）を溶解し、スクリーン印刷法、カーテンコート
法、スプレーコート法、ロールコート法等の方法により
塗布可能な状態にする必要があることから、前記エチレ
ン性不飽和化合物（Ｂ）の配合割合は、前記ポリカルボ
ン酸樹脂（Ａ）１００重量部に対して５０〜４００重量
部であり、同様に、カルボキシル基含有不飽和化合物
（Ｃ）の配合割合も、前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）１
００重量部に対して５０〜４００重量部であることが好
ましい。さらに、これらエチレン性不飽和化合物（Ｂ）
とカルボキシル基含有不飽和化合物（Ｃ）は、前記した
ように塗膜が銅箔を熱圧着する時に流動性を示す必要が
あることから、生成する共重合物のＴｇが３０〜１１０
℃となるような組み合わせである必要がある。

【００２５】前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物（Ｄ）としては、公知慣用の各種エ
ポキシ樹脂、例えばビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ジグリシジルフタレート樹脂、トリグリシジルイソシア
ヌレート（例えば日産化学（株）製のＴＥＰＩＣ−Ｈ
（Ｓ−トリアジン環骨格面に対し３個のエポキシ基が同
一方向に付いた構造を持つα体）やＴＥＰＩＣ（α体
と、Ｓ−トリアジン環骨格面に対し１個のエポキシ基が
他の２個のエポキシ基と異なる方向に付いた構造を持つ
β体との混合物）等）などの複素環式エポキシ樹脂、ビ
キシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ
樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂などの
希釈剤（前記エチレン性不飽和化合物（Ｂ））に難溶性
のエポキシ樹脂や、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型又はクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エ
ポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキザール
型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エ
ポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ε−カプロ
ラクトン変性エポキシ樹脂などの希釈剤に可溶性のエポ
キシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、
単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができ
るが、希釈剤に難溶性の微粒状のエポキシ樹脂、又は希
釈剤に難溶性の微粒状のエポキシ樹脂と可溶性のエポキ
シ樹脂を組み合わせて用いることが好ましい。すなわ
ち、希釈剤に可溶性の液状のエポキシ樹脂を配合するこ
とにより、得られる組成物のプリント配線板に対する接
着強度は向上するが、エポキシ化合物（Ｄ）として希釈
剤に可溶性の液状のエポキシ樹脂のみを用いた場合、得
られる組成物の光硬化膜の弱アルカリ水溶液によるエッ
チング性が悪くなり、また熱硬化膜の耐熱性が難溶性の
微粒状エポキシ樹脂を配合した場合に比べて低くなるの
で好ましくない。特に、得られる組成物の光硬化膜の弱
アルカリ水溶液に対する溶解性を上げるために、希釈剤
に難溶性の微粒状のエポキシ樹脂としてトリグリシジル
イソシアヌレート（前記ＴＥＰＩＣ−ＨやＴＥＰＩＣ）
を用いると共に、接着性を上げるために、希釈剤に可溶
性のエポキシ樹脂として常温で固形のエポキシ当量４５
０〜２０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を組み
合わせて用いることが好ましい。

【００２６】前記エポキシ化合物（Ｄ）の配合割合は、
前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）とカルボキシル基含有不
飽和化合物（Ｃ）の合計のカルボキシル基１当量に対し
てエポキシ基が０．６〜１．８当量であることが、熱硬
化後の硬化膜の耐熱性、電気絶縁性、銅箔との接着性な
どの特性面から好ましい。

【００２７】前記光重合開始剤（Ｅ）としては、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルのごときベン
ゾインとベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトンのごときアセトフェノン
類、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルホリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブ
タノン−１のごときアミノアセトフェノン類、２−メチ
ルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−タ
ーシャリーブチルアントラキノン、１−クロロアントラ
キノンのごときアントラキノン類、２，４−ジメチルチ
オキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−
クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキ
サントンのごときチオキサントン類、アセトフェノンジ
メチルケタール、ベンジルジメチルケタールのごときケ
タール類、ベンゾフェノンのごときベンゾフェノン類又
はキサントン類などがあり、これら公知慣用の光重合開
始剤を単独で又は２種類以上組み合わせて用いることが
できる。さらに、このような光重合開始剤（Ｅ）は、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペン
チル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルア
ミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような
公知慣用の光増感剤の１種あるいは２種以上と組み合わ
せて用いることができる。

【００２８】これらの光重合開始剤（Ｅ）の配合割合
は、前記エチレン性不飽和化合物（Ｂ）と前記カルボキ
シル基含有不飽和化合物（Ｃ）の合計量を１００重量部
とした時、１〜３０重量部、好ましくは５〜２５重量部
である。光重合開始剤の使用量が、上記範囲より少ない
場合、得られる組成物の光硬化性が悪くなり、一方、上
記範囲より多い場合は、硬化塗膜の耐熱性、接着強度な
どの特性が低下するので好ましくない。

【００２９】本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
は、さらに必要に応じて、プリント配線板の回路、即ち
銅の酸化防止の目的で、アデニン、ビニルトリアジン、
ジシアンジアミド、オルソトリルビグアニド、メラミン
等の化合物を添加することができる。これらの化合物の
配合割合は、前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）１００重量
部に対し２０重量部以下であり、これらを添加すること
により、硬化塗膜の耐薬品性や銅箔との接着性が向上す
る。さらに、密着性、硬度、耐熱性等の特性を上げる目
的で、硫酸バリウム、タルク、酸化ケイ素粉等の公知慣
用の無機充填剤が添加でき、その添加割合は前記ポリカ
ルボン酸樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和化合物（Ｂ）及
びカルボキシル基含有不飽和化合物（Ｃ）の合計量を１
００重量部とした時、１００重量部以下であり、好まし
くは５〜５０重量部の割合である。また、必要に応じて
公知慣用の着色顔料、熱重合禁止剤、増粘剤、消泡剤、
レベリング剤、シランカップリング剤等を使用できる。

【００３０】本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
は、さらに必要に応じて、形成される樹脂接着層の軟化
点を下げ、また光硬化膜の弱アルカリ水溶液に対する溶
解性を上げるために、ステアリン酸、オレイン酸等の炭
素数８〜２０の高級脂肪酸（モノカルボン酸及び／又は
ジカルボン酸）を添加することができる。また、前記し
たエチレン性不飽和化合物（Ｂ）及びカルボキシル基含
有不飽和化合物（Ｃ）の他に、光硬化膜の弱アルカリ水
溶液に対する溶解性を下げない程度の少量で、１分子中
に２個以上のエチレン性不飽和結合及び／又はカルボキ
シル基を有する不飽和化合物を添加することもできる。

【００３１】かくして得られる光硬化性・熱硬化性樹脂
組成物は、前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）中のカルボキ
シル基や、前記カルボキシル基含有不飽和化合物（Ｃ）
中のカルボキシル基がエポキシ化合物（Ｄ）の硬化剤と
して働くため、さらにエポキシ樹脂用硬化剤を併用する
ことなく、加熱によって架橋反応が生起し、硬化する。
また前記光重合開始剤（Ｅ）として、感光性向上のため
に使用されるアミノ基含有の前記光重合開始剤、光増感
剤が含まれる場合、光重合開始剤、光増感剤中のアミノ
基の効果により、前記エポキシ化合物（Ｄ）の硬化がさ
らに促進される。しかしながら、密着性、耐薬品性、は
んだ耐熱性、金めっき耐性などの特性をより一層上げる
目的で、さらにイミダゾールやその誘導体、グアナミン
やその誘導体、アミン化合物等の公知慣用のエポキシ樹
脂用硬化剤を併用することができる。なお、前記ポリカ
ルボン酸樹脂（Ａ）等とエポキシ化合物（Ｄ）が共存す
る場合、特に希釈剤に可溶な多官能エポキシ化合物を多
量に用いる場合、プリント配線板への塗布前に増粘し易
くなるので、前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）やカルボキ
シル基含有不飽和化合物（Ｃ）を主成分とする主剤と、
エポキシ化合物（Ｄ）を主成分とする硬化剤の二液形態
に組成し、使用に際して両者を混合して用いることが望
ましい。

【００３２】以下、添付図面を参照しながら、本発明に
係る多層プリント配線板の製造方法の各工程について説
明する。図１乃至図９は、本発明の第一の方法の工程例
を示し、まず、図１に示すように、所定のパターンの導
体回路２ａ，２ｂが両面に形成された内層用プリント配
線板１の両面に、前記した本発明の光硬化性・熱硬化性
樹脂組成物を用い、スクリーン印刷法やカーテンコーテ
ィング法、スプレーコーティング法、ロールコーティン
グ法等の公知の方法を用いて、導体回路２ａ，２ｂが埋
まるようにコーティングする。これによって、上記組成
物は導体回路間に完全に充填され、また形成される樹脂
接着層３ａ，３ｂの表面は平坦面となる。なお、コーテ
ィング方法によっては一回のコーティングで所望の膜厚
の塗膜が得られない場合があるが、その場合は複数回コ
ーティングを行う。また、両面同時コーティング法ある
いは片面逐次コーティング法のいずれも採用可能であ
る。プリント配線板１上の樹脂接着層３ａ，３ｂの厚み
は、導体回路２ａ，２ｂの厚みにもよるが、一般に５０
〜１５０μｍ程度が適当である。その後、紫外線を照射
して予備硬化することにより、図１に示すように、指触
乾燥（タックフリー）状態であってしかも弱アルカリ水
溶液に可溶な平坦な表面を有する樹脂接着層３ａ，３ｂ
が両面に形成されたプリント配線板１が得られる。

【００３３】上記樹脂接着層の予備硬化に用いる紫外線
の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水
銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライド
ランプ等が好適に使用できる。紫外線照射量としては１
５０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²程度が適当である。この紫
外線照射により、樹脂組成物中に含有される前記エチレ
ン性不飽和化合物（Ｂ）とカルボキシル基含有不飽和化
合物（Ｃ）が共重合して線状ポリマーとなり、弱アルカ
リ水溶液に可溶なタックフリーの樹脂接着層３ａ，３ｂ
が形成される。なお、照射光源として電子線を用いた場
合、エネルギーが高いため、三次元架橋して弱アルカリ
水溶液に不溶の硬化膜となり易いため好ましくない。

【００３４】次に、図２に示すように、上記のようにし
て形成された樹脂接着層３ａ，３ｂの上に銅箔４ａ，４
ｂを重ね、加熱ロール等を用いたラミネーターや積層用
ホットプレスなどにより銅箔４ａ，４ｂを加熱圧着す
る。銅箔のラミネートは、一般に約１１０℃以下の温度
で行われる。この際、前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）あ
るいはさらに前記エチレン性不飽和化合物（Ｂ）とカル
ボキシル基含有不飽和化合物（Ｃ）の共重合物が軟化
し、銅箔４ａ，４ｂは樹脂接着層３ａ，３ｂに一体的に
接着される。なお、ドラム上に電解めっきして作製され
る銅箔の場合、表面が粗面になっているので、この粗面
側が樹脂接着層３ａ，３ｂと接触するようにラミネート
する。一方、圧延によって作製される銅箔の場合、両面
とも平滑面となっているため、密着性を上げるために粗
面化処理して用いることが好ましい。また、通常の脱
脂、酸処理、水洗等を行った後、さらに黒化処理した銅
箔を用いることもできる。銅箔としては、通常、１８μ
ｍ又は３５μｍの厚みのものが用いられる。

【００３５】次いで、図３に示すように、ラミネートさ
れた銅箔４ａ，４ｂ上に所定のバイアホールパターン６
ａ，６ｂを有するエッチングレジスト層５ａ，５ｂを形
成する。エッチングレジスト層５ａ，５ｂの形成方法と
しては従来公知のパターン印刷法やホト法などを用いる
ことができる。例えば、所定のパターン通りに液状レジ
ストを印刷する方法、感光性液状レジストの層を塗布す
るか又は感光性ドライフィルムを貼着した後に露光、現
像して所定パターンのエッチングレジストを形成する方
法などを用いることができる。このようにエッチンレジ
スト層５ａ，５ｂを形成した後、バイアホール部６ａ，
６ｂに露出している銅箔４ａ，４ｂの部分をエッチング
液によりエッチングし、図４に示すように銅箔４ａ，４
ｂに微小穴７ａ，７ｂをあける。

【００３６】銅箔４ａ，４ｂに微小穴７ａ，７ｂをあけ
るエッチング工程に用いられるエッチング液としては、
塩化第二鉄や塩化第二銅を主成分とした酸性エッチング
液と、無機アンモニウム化合物を主成分としたアルカリ
性エッチング液がある。酸性エッチング液に対応したエ
ッチングレジストとしては、パターン印刷タイプと現像
タイプがあり、さらにパターン印刷タイプには、熱乾燥
型のアルカリ剥離型エッチングレジスト又は溶剤剥離型
エッチングレジスト、ＵＶ硬化型のアルカリ剥離型エッ
チングレジストなどがあり、現像タイプには、液状のア
ルカリ現像型エッチングレジストと、アルカリ現像型ド
ライフィルム、溶剤現像型ドライフィルム、電着型エッ
チングレジストなどがある。また、アルカリ性エッチン
グ液に対応したエッチングレジストとしては、イミダゾ
ール誘導体を用いた四国化成工業社製のグリホールＲや
前記熱乾燥型の溶剤剥離型エッチングレジストなどがあ
る。これらの中のいずれかの方法により、銅箔をエッチ
ングすることができる。

【００３７】その後、上記のようにして形成された銅箔
４ａ，４ｂの微小穴７ａ，７ｂの底部に露出した樹脂接
着層３ａ，３ｂの部分を弱アルカリ水溶液によりエッチ
ングし、図５に示すようにブラインドバイアホール８
ａ，８ｂを形成して下層の導体回路２ａ，２ｂを露出さ
せる。樹脂接着層３ａ，３ｂのエッチングに用いられる
弱アルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニ
ア、アミン等などのアルカリ水溶液を使用することがで
きる。

【００３８】次いで、例えば１２０〜１８０℃、好まし
くは１４０〜１６０℃で１０〜３０分間程度加熱して樹
脂接着層３ａ，３ｂを熱硬化することにより、エッチン
グレジスト層５ａ，５ｂの剥離に用いる水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等の強アルカリ水溶液に対する耐性
や塩化メチレンなどへの耐性が得られ、エッチングレジ
スト層５ａ，５ｂの剥離が可能となる。図６に示すよう
にエッチングレジスト層５ａ，５ｂを剥離した後、図７
に示すように、所定の箇所にドリル加工、パンチング加
工、レーザービーム加工等任意の孔明け加工によりスル
ーホール９を形成し、必要に応じてバリ取り、デスミア
処理、粗化剤による粗面化処理を施す。

【００３９】その後、図８に示すように、無電解銅めっ
きあるいはさらに電解銅めっきを行って導体層１０ａ，
１０ｂを形成し、下層の導体回路２ａ，２ｂと表面の銅
箔４ａ，４ｂとをブラインドバイアホール１１ａ，１１
ｂを介して導体層１０ａ，１０ｂ（導電性材料）により
導通させると共に、めっきスルーホール１２を形成す
る。導体層の形成に際しては、ブラインドバイアホール
８ａ，８ｂ中の空気をできるだけ除くために比較的高温
で脱脂を行うことが好ましく、その後、水洗又は湯洗、
ソフトエッチング処理、活性化処理、安定化処理等の一
連の通常の処理を行った後に無電解めっきを行う。

【００４０】導体回路層間の導通をとる処理方法として
は、前記無電解銅めっきによる方法のほか、金、銀、
銅、はんだ等の導電性ペーストを塗布する方法、あるい
はブラインドバイアホールに点状に印刷する方法や、
金、銅などのスパッタリング法（真空蒸着）などを用い
ることができる。さらに、これらの処理の後に、導電性
の信頼性向上のため電解銅めっきを行うことがある。し
かし、これらの処理の中で、無電解銅めっきによる導体
回路層間の導通をとる方法を採用した場合、無電解銅め
っきに用いられるめっき液がｐＨ１２〜１３の強アルカ
リ性であるため、前記したように、アルカリ可溶の樹脂
接着層に微小穴を形成後、熱硬化処理しておく必要があ
る。

【００４１】その後、回路形成部以外の部分を選択的に
エッチング除去して回路を形成する方法など、常法に従
って、硬化樹脂接着層３ａ，３ｂ表面の銅箔４ａ，４ｂ
及び導体層１０ａ，１０ｂに所定の回路パターンを形成
し、図９に示すような導体層間を電気的に接続するめっ
きされたブラインドバイアホール１１ａ，１１ｂやめっ
きスルーホール１２を有する４層の多層プリント配線板
２０が得られる。回路パターン形成のためのエッチング
方法としては、導体層１０ａ，１０ｂの表面に所定の回
路パターンのエッチングレジスト層を設け、回路形成部
以外の部分をエッチングして所定の回路パターンを形成
するなど、任意の方法を用いることができる。なお、前
記図１乃至図９に示す多層プリント配線板の製造工程に
おいては、内層用プリント配線板として、基板の両面に
導体回路２ａ，２ｂが形成された両面プリント配線板１
を用いた例を説明したが、後述する図１０乃至図１７に
示すように、基板の片面に導体回路が形成された片面プ
リント配線板にも同様に適用できる。また、図１乃至図
９の場合は４層の多層プリント配線板の製造例である
が、前記したような工程を所望に応じて順次繰り返し、
さらに多層のプリント配線板を製造することができる。

【００４２】図１０乃至図１７は、本発明の多層プリン
ト配線板の他の製造例を示している。まず、内層用プリ
ント配線板として、基板の片面に導体回路２が形成され
た片面プリント配線板１ａを用い、図１０に示すように
導体回路側表面に本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成
物をコーティングし、これに紫外線を照射してタックフ
リーの樹脂接着層３を形成した後、図１１に示すように
銅箔４を加熱圧着してラミネートし、次いで、図１２に
示すように該銅箔４の上に所定のバイアホールパターン
６を有するエッチングレジスト層５を形成し、その後図
１３に示すようにバイアホール部に露出している銅箔４
をエッチングして微小穴７をあけ、さらに銅箔４の微小
穴７の底部に露出した樹脂接着層３の部分を弱アルカリ
水溶液によりエッチングし、図１４に示すようにブライ
ンドバイアホール８を形成して下層の導体回路２を露出
させる。ここまでの処理工程自体は、前記図１乃至図５
に関して説明した方法と同様である。

【００４３】その後、金、銀、銅、はんだ等の導電性ペ
ーストの点状印刷、ノズルもしくはスリットを通しての
押出塗布法や、金、銅などのスパッタリング法等によ
り、図１５に示すようにブラインドバイアホール８に導
電性材料１０を充填もしくは埋め込み、導体回路層間の
導通をとる。その後、加熱して樹脂接着層３を熱硬化さ
せる。なお、導電性ペーストによって導体回路層間の導
通をとる方法を採用した場合、導電性ペーストの熱硬化
と同時に、前記樹脂接着層の熱硬化ができ、作業性が向
上する。その後、図１６に示すようにエッチングレジス
ト層５の剥離を行った後、銅箔４の回路形成部以外の部
分を選択的にエッチングして所定の回路パターンを形成
し、図１７に示すように、導電性材料１０が埋め込まれ
たブラインドバイアホール１１を介して層間が導通され
た２層のプリント配線板２０ａが得られる。また、前記
したような工程を順次繰り返すことにより、さらに多層
のプリント配線板を製造することができる。なお、前記
図１０乃至図１７に示す多層プリント配線板の製造工程
においては、内層用プリント配線板として、基板の片面
に導体回路２が形成された片面プリント配線板１ａを用
いた例を説明したが、基板の両面に導体回路が形成され
た両面プリント配線板にも同様に適用できる。

【００４４】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明の効
果について具体的に説明する。なお、「部」及び「％」
とあるのは、特に断りのない限り全て重量基準である。

【００４５】Ａワニスの調製：ジョンクリル６８（ジョ
ンソンポリマー社製のスチレン−アクリル酸樹脂，酸価
＝１９５ｍｇＫＯＨ／ｇ，Ｔｇ＝７０℃，重量平均分子
量＝１００００）２５０重量部を、ヒドロキノン（重合
禁止剤）１部と共に、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート２５０部に加熱溶解した。以下、このワニスをＡワ
ニスと称す。

【００４６】合成例１（Ｂワニスの調製）：温度計、撹
拌器、滴下ロート、及び還流冷却器を備えたフラスコ
に、メチルエチルケトン１９０．０部を入れ、窒素雰囲
気下で７０℃に加熱した。そこに、アクリル酸７２．０
部、イソブチルメタクリレート２１３．０部、及びアゾ
ビスイソブチロニトリル１１．４部の混合溶液を３時間
かけて滴下した。その後さらに４時間撹拌・反応させ、
固形分酸価１９６ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量１６
０００、Ｔｇの計算値＝６０．９℃のポリカルボン酸樹
脂溶液を得た。この樹脂溶液に、２−ヒドロキシエチル
メタクリレート１９０部を加え、攪拌後、エバポレータ
ーを用いてメチルエチルケトンのみ除去した。以下、こ
の樹脂ワニスをＢワニスと称す。

【００４７】Ｃワニスの調製：エピコート１００１（油
化シェル社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポ
キシ当量＝４７５）３００部を、ヒドロキノン１部と共
に、２−ヒドロキシエチルメタクリレート２００部に加
熱溶解した。以下、このワニスをＣワニスと称す。

【００４８】実施例１ 前記のようにして調製したＡワニスとＣワニスを用い、
以下の配合成分を３本ロールミルで混練し、Ａ−１組成
物とＡ−２組成物を得た。 Ａ−１組成物： Ａワニス ２５部 モノ（２ーメタクリロイルオキシプロピル） コハク酸 ３０部 ベンジルジメチルケタール ４部 ＫＳ−６６ （信越化学工業社製、シリコーン系消泡剤） １部 タルク ３５部 ２−ヒドロキシエチルメタクリレート ５部 合計 １００部 Ａ−２組成物： Ｃワニス ３０部 α−トリグリシジルイソシアヌレート ２０部 合計 ５０部 上記のＡ−１組成物７０重量部と、Ａ−２組成物３０重
量部を混合して、光硬化性・熱硬化性樹脂接着剤組成物
を得た。

【００４９】実施例２ 前記合成例１で得られたＢワニスと、実施例１で用いた
Ｃワニスを用いて、以下の配合成分を３本ロールミルで
混練し、Ｂ−１組成物とＢ−２組成物を得た。 Ｂ−１組成物： Ｂワニス ２５部 モノ（２ーメタクリロイルオキシプロピル） コハク酸 ３０部 １−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン ３部 ＫＳ−６６ １部 ジシアンジアミド ０．５部 タルク ３０部 ２−ヒドロキシエチルメタクリレート １０部 微粉シリカ ０．５部 合計 １００部 Ｂ−２組成物： Ｃワニス ２５部 エピコート ８２８（油化シェル社製、 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） ５部 α−トリグリシジルイソシアヌレート ２０部 合計 ５０部 上記のＢ−１組成物７０重量部と、Ｂ−２組成物３０重
量部を混合して、光硬化性・熱硬化性樹脂接着剤組成物
を得た。

【００５０】比較例１ ジョンクリル６８の３００部を、カルビトールアセテー
ト２００部に加熱溶解した。以下、このワニスをＤワニ
スと称す。このＤワニスを用いた以下の配合成分を、３
本ロールミルで混練し、Ｄ−１組成物とＤ−２組成物を
得た。 Ｄ−１組成物： Ｄワニス ６０部 ＫＳー６６ １部 ジシアンジアミド １部 タルク ３８部 合計 １００部 Ｄ−２組成物： エピコート ８２８ ３０部 α−トリグリシジルイソシアヌレート ２０部 合計 ５０部 上記のＤ−１組成物８５重量部と、Ｄ−２組成物１５重
量部を混合して、熱硬化性の樹脂接着剤組成物を得た。

【００５１】性能評価：上記各実施例及び比較例の樹脂
接着剤組成物を、パターン形成されたプリント配線板上
にスクリーン印刷で全面塗布し、実施例１及び２につい
ては、超高圧水銀灯のＵＶコンベアー炉で３００ｍＪ／
ｃｍ² 露光し、比較例１については、８０℃で２０分乾
燥し、タックフリーの樹脂接着層を形成した。これらの
プリント配線板上に、３５μｍの電解銅箔のめっき面
（粗化面）を樹脂接着層上に重ね、ロール温度１１０
℃，圧力５ｋｇ／ｃｍ² , コンベヤ速度１ｍ／ｍｉｎの
条件でラミネーターにより熱圧着した。これらのプリン
ト配線板に、フォトエッチングレジストを用いて所定パ
ターンのエッチングレジスト層を形成し、選択的にエッ
チングして銅箔表面に直径０．２ｍｍの微小穴を形成し
た。

【００５２】（１）弱アルカリ水溶液による樹脂接着層
の除去性（樹脂接着層の再溶解性） 上記のようにしてバイアホール部のみ銅箔がエッチング
された基板に、３０℃で、スプレー圧２．０ｋｇ／ｃｍ
² の１ｗｔ％Ｎａ₂ ＣＯ₃ 水溶液のシャワーを１分間当
て、樹脂接着層の除去性を調べた。評価基準は以下のと
おりである。 ○ ： バイアホール部のみ内層基板の銅箔面まで、樹
脂接着層がきれいに除去されている。 △ ： バイアホール部のみでなくその樹脂接着層の内
周壁面もえぐれて除去され、過剰に溶解されている。 × ： 内層基板の銅箔面に達するまで樹脂接着層が除
去されておらず、除去不良である。

【００５３】（２）熱硬化後の接着性 上記のようにして、バイアホール部のみ樹脂接着層が除
去されたプリント配線板を、１５０℃で４０分熱硬化さ
せ、銅箔の接着性を目視で観察し、以下の基準で評価し
た。 ○ ： 樹脂接着層と銅箔間に剥離等が全くない。 × ： 樹脂接着層と銅箔間に、気泡の発生によりふく
れて剥離した箇所がある。

【００５４】（３）無電解銅めっき耐性 上記のようにして、熱硬化したプリント配線板を、奥野
製薬工業社製の無電解銅めっき液ＯＰＣ−７００（ｐＨ
＝１３．０）を用いて、無電解銅めっきを行い、めっき
の付着性を調べた。評価基準は以下のとおりである。 ○ ： 内層基板と表面銅箔間の導通性に問題のないめ
っきが付いた。 × ： 樹脂接着層が溶解して、めっきが付着しなかっ
た。

【００５５】これらの評価結果を、表１にまとめて示
す。

【表１】

【００５６】上記表１に示す結果から明らかなように、
本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いた実施例
１及び２の場合、弱アルカリ水溶液によるエッチングに
よりバイアホール部のみ樹脂接着層がきれいに除去さ
れ、熱硬化後の銅箔に対する接着性及び無電解銅めっき
耐性にも優れており、層間導通性についても全く問題が
なかった。これに対して、比較例１のように希釈剤とし
て有機溶剤（カルビトールアセテート）を含有する樹脂
組成物を用いた場合、熱硬化の際に有機溶剤の蒸発に伴
う気泡の発生により樹脂接着層にふくれが生じ、樹脂接
着層と銅箔との間に剥離した箇所が生じた。従って、そ
の後に無電解銅めっきを行うことができず、無電解銅め
っき耐性については測定することができなかった。

【００５７】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る光硬化性・
熱硬化性樹脂組成物は、ベース樹脂として軟化点が３０
〜１１０℃でかつ酸価が８０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの
ポリカルボン酸樹脂（Ａ）を用い、その希釈剤として、
従来のように有機溶剤を用いるものではなく、１分子中
に１個のエチレン性不飽和結合を有する化合物（Ｂ）を
用い、しかもこのエチレン性不飽和化合物に対する他の
共重合成分として、紫外線照射によって共重合した時に
カルボキシル基を含有する共重合物を生成するように１
分子中に１個のエチレン性不飽和結合と１個のカルボキ
シル基を有する化合物（Ｃ）を用い、これらの成分を、
熱硬化性成分としてのエポキシ化合物（Ｄ）及び光重合
開始剤（Ｅ）と共に併用したものである。従って、本発
明に係る光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、紫外線を照
射することによって指触乾燥（タックフリー）状態の乾
燥塗膜が得られ、またこの乾燥塗膜は三次元架橋してい
るものではないため、形成された乾燥塗膜に銅箔等の被
接着物を加熱状態で圧着して積層する際に、その時の温
度で乾燥塗膜が軟化し、それによって被接着物に対する
充分な接着力が得られる。従って、多層プリント配線板
の樹脂接着層（樹脂絶縁層）として好適に用いることが
できると共に、種々の用途の樹脂接着層として有利に用
いることができる。さらに、このようにして形成される
樹脂接着層は、上記紫外線照射によって三次元架橋して
いるものではなく、また、前記ポリカルボン酸樹脂
（Ａ）、及び紫外線照射により前記１分子中に１個のエ
チレン性不飽和結合を有する化合物（Ｂ）と１分子中に
１個のエチレン性不飽和結合と１個のカルボキシル基を
有する化合物（Ｃ）との共重合により生成する共重合物
が、共にカルボキシル基を有するものであるため、弱ア
ルカリ水溶液に可溶（弱アルカリ水溶液でエッチング可
能）であり、また熱硬化することにより、従来のように
有機溶剤の蒸発に伴って気泡が発生して銅箔等の被接着
物と樹脂接着層間に剥離が生ずるといった問題がなく、
電気絶縁性、はんだ耐熱性、密着性、寸法安定性等の性
質はもとより、充分な耐アルカリ性、耐酸性等の耐薬品
性を有する強アルカリ水溶液に不溶な硬化膜となる。

【００５８】従って、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂
組成物を銅箔ラミネート方式による多層プリント配線板
の製造に用いることにより、予め導体回路が形成された
内層用プリント配線板への塗布、紫外線照射によるタッ
クフリーの乾燥塗膜の形成、その上への銅箔の熱圧着に
よる強固な接着、銅箔の選択的エッチングとその後の弱
アルカリ水溶液による樹脂接着層の選択的エッチングに
よるバイアホールの形成を一連の工程で作業性良く行う
ことができる。しかも、銅箔の選択的エッチングにより
形成された微小穴をその後の弱アルカリ水溶液による樹
脂接着層の選択的エッチングのエッチングパターンとし
て利用することができ、バイアホールの形成を極めて効
率的に作業性良く、しかも精度良く行うことができる。
さらに、引き続き熱硬化することにより、樹脂接着層は
強アルカリ水溶液に不溶な硬化層となり、エッチングレ
ジスト層を強アルカリ水溶液により剥離する工程が可能
となり、さらにまた、強アルカリ性の無電解銅めっき浴
により無電解銅めっきする工程が可能となる。また、種
々の層間導通方法を採用することができ、その後、表面
の銅箔を選択的にエッチングして外層の回路パターンを
形成することにより、容易に多層プリント配線板を製造
することができる。このようにして、樹脂接着層の熱硬
化時の気泡発生やそれに伴う銅箔と樹脂接着層との間の
剥離の問題もなく、各層間が強固に接着された高品質、
高密度の多層プリント配線板を量産性良く低コストで製
造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の内層用両面プリント配線板を用いた多
層プリント配線板の製造過程において、多層プリント配
線板上に本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を塗布
し、紫外線を照射して樹脂接着層を形成した状態を示す
概略断面図である。

【図２】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、樹脂接着層上に銅箔を熱圧着してラミネートした
状態を示す概略断面図である。

【図３】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、銅箔上に所定のバイアホールパターンを有するエ
ッチングレジスト層を形成した状態を示す概略断面図で
ある。

【図４】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、銅箔を選択的にエッチングして微小穴を形成した
状態を示す概略断面図である。

【図５】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、樹脂接着層を選択的にエッチングしてブラインド
バイアホールを形成した状態を示す概略断面図である。

【図６】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、樹脂接着層を熱硬化した後、エッチングレジスト
層を剥離した状態を示す概略断面図である。

【図７】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、スルーホールを形成した状態を示す概略断面図で
ある。

【図８】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、導体層を形成した状態を示す概略断面図である。

【図９】図１と同じ多層プリント配線板の製造過程にお
いて、導体層及び銅箔の回路形成部以外の部分を選択的
にエッチング除去して回路パターンを形成した多層プリ
ント配線板の概略断面図である。

【図１０】本発明の内層用片面プリント配線板を用いた
多層プリント配線板の製造過程において、多層プリント
配線板上に本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を塗
布し、紫外線を照射して樹脂接着層を形成した状態を示
す概略断面図である。

【図１１】図１０と同じ多層プリント配線板の製造過程
において、樹脂接着層上に銅箔を熱圧着してラミネート
した状態を示す概略断面図である。

【図１２】図１０と同じ多層プリント配線板の製造過程
において、銅箔上に所定のバイアホールパターンを有す
るエッチングレジスト層を形成した状態を示す概略断面
図である。

【図１３】図１０と同じ多層プリント配線板の製造過程
において、銅箔を選択的にエッチングして微小穴を形成
した状態を示す概略断面図である。

【図１４】図１０と同じ多層プリント配線板の製造過程
において、樹脂接着層を選択的にエッチングしてブライ
ンドバイアホールを形成した状態を示す概略断面図であ
る。

【図１５】図１０と同じ多層プリント配線板の製造過程
において、ブラインドバイアホールに導電性材料を埋め
込んだ状態を示す概略断面図である。

【図１６】図１０と同じ多層プリント配線板の製造過程
において、樹脂接着層を熱硬化した後、エッチングレジ
スト層を剥離した状態を示す概略断面図である。

【図１７】図１０と同じ多層プリント配線板の製造過程
において、銅箔の回路形成部以外の部分を選択的にエッ
チング除去して回路パターンを形成した多層プリント配
線板の概略断面図である。

【符号の説明】

１，１ａ プリント配線板 ２，２ａ，２ｂ 導体回路 ３，３ａ，３ｂ 樹脂接着層 ４，４ａ，４ｂ 銅箔 ５，５ａ，５ｂ エッチングレジスト層 ６，６ａ，６ｂ バイアホールパターン ７，７ａ，７ｂ 微小穴 ８，８ａ，８ｂ ブラインドバイアホール ９ スルーホール １０ 導電性材料 １０ａ，１０ｂ 導体層 １１，１１ａ，１１ｂ 導通されたブラインドバイアホ
ール １２ めっきスルーホール ２０，２０ａ 多層プリント配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０９Ｄ 4/00 ＰＤＱ Ｃ０９Ｄ 4/00 ＰＤＱ ＰＥＮ ＰＥＮ 163/00 ＰＫＳ 163/00 ＰＫＳ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）１分子中に２個以上のカルボキシ
   ル基を持った軟化点が３０〜１１０℃で、かつ酸価が８
   ０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリカルボン酸樹脂、
   （Ｂ）１分子中に１個のエチレン性不飽和結合を有する
   化合物、（Ｃ）１分子中に１個のエチレン性不飽和結合
   と１個のカルボキシル基を有する化合物、（Ｄ）１分子
   中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及
   び（Ｅ）光重合開始剤を含有することを特徴とする光硬
   化性・熱硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）が、（メ
   タ）アクリル酸を必須成分とする重量平均分子量が５０
   ００〜４００００の共重合樹脂であることを特徴とする
   請求項１に記載の組成物。
3. 【請求項３】 前記１分子中に１個のエチレン性不飽和
   結合を有する化合物（Ｂ）と、１分子中に１個のエチレ
   ン性不飽和結合と１個のカルボキシル基を有する化合物
   （Ｃ）が、共重合した時に、酸価が６０〜１５０ｍｇＫ
   ＯＨ／ｇで、かつガラス転移点Ｔｇが３０〜１１０℃の
   共重合物を生成するような組合せであることを特徴とす
   る請求項１又は２に記載の組成物。
4. 【請求項４】 前記エポキシ化合物（Ｄ）の配合量が、
   前記ポリカルボン酸樹脂（Ａ）及び１個のエチレン性不
   飽和結合と１個のカルボキシル基を有する化合物（Ｃ）
   の合計のカルボキシル基１当量に対してエポキシ基が
   ０．６〜１．８当量となる割合であることを特徴とする
   請求項１乃至３のいずれか一項に記載の組成物。
5. 【請求項５】 導体回路が形成されたプリント配線板上
   に、樹脂接着層の形成とブラインドバイアホールを介し
   ての導体回路層間接続を含む導体回路形成を順次行う多
   層プリント配線板の製造方法において、上記樹脂接着層
   の形成及びブラインドバイアホールの形成が、前記請求
   項１乃至４のいずれか一項に記載の光硬化性・熱硬化性
   樹脂組成物を上記プリント配線板に塗布し、紫外線を照
   射して樹脂接着層を形成する工程、形成された樹脂接着
   層に銅箔を加熱状態で圧着して積層する工程、積層され
   た銅箔に所定のバイアホールパターンに従って選択的に
   エッチングして微小穴を形成する工程、該微小穴の下に
   位置する樹脂接着層の部分を弱アルカリ水溶液により溶
   解してブラインドバイアホールをあけ、その部分のプリ
   ント配線板の導体回路を露出させる工程を含むことを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記請求項１乃至４のいずれか一項に記
   載の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を、導体回路が形成
   されたプリント配線板に塗布し、紫外線を照射して樹脂
   接着層を形成する工程、形成された樹脂接着層に銅箔を
   加熱状態で圧着して積層する工程、積層された銅箔上に
   所定のバイアホールパターンを有するエッチングレジス
   ト層を形成する工程、上記バイアホールパターンに従っ
   て銅箔を選択的にエッチングして微小穴を形成する工
   程、該微小穴の下に位置する樹脂接着層の部分を弱アル
   カリ水溶液により溶解してブラインドバイアホールをあ
   け、その部分のプリント配線板の導体回路を露出させる
   工程、上記プリント配線板を加熱して上記樹脂接着層を
   熱硬化させる工程、上記エッチングレジスト層を剥離す
   る工程、上記プリント配線板の導体回路と表面の銅箔と
   を上記ブラインドバイアホールを介して導電性材料によ
   り導通させる工程、表面の銅箔を選択的にエッチングし
   て導体回路を形成する工程を含むことを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記請求項１乃至４のいずれか一項に記
   載の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を、導体回路が形成
   されたプリント配線板に塗布し、紫外線を照射して樹脂
   接着層を形成する工程、形成された樹脂接着層に銅箔を
   加熱状態で圧着して積層する工程、積層された銅箔上に
   所定のバイアホールパターンを有するエッチングレジス
   ト層を形成する工程、上記バイアホールパターンに従っ
   て銅箔を選択的にエッチングして微小穴を形成する工
   程、該微小穴の下に位置する樹脂接着層の部分を弱アル
   カリ水溶液により溶解してブラインドバイアホールをあ
   け、その部分のプリント配線板の導体回路を露出させる
   工程、上記プリント配線板の導体回路と表面の銅箔とを
   上記ブラインドバイアホールを介して導電性材料により
   導通させる工程、上記プリント配線板を加熱して上記樹
   脂接着層を熱硬化させる工程、上記エッチングレジスト
   層を剥離する工程、表面の銅箔を選択的にエッチングし
   て導体回路を形成する工程を含むことを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。