JP6293051B2 - ハードディスク装置用硬化性組成物 - Google Patents

Description

本発明は、ハードディスク装置用硬化性組成物に関する。

ハードディスクを組み立てる場合、磁気ヘッドの周辺部位を接着剤で固定する工程が不可欠であり、例えば、ピエゾ素子の固定、磁気ヘッドの固定、磁気ヘッドとサスペンションの固定（ヘッド・ジンバル・アセンブル（ＨＧＡ））などの工程がある。これらの工程で使われる接着剤として、例えば、特許文献１には、（メタ）アクリル酸エステル化合物等のラジカル重合性モノマー（重合物のガラス転移温度が２５℃以上）を含む光硬化性組成物が開示されており、特許文献２には、ガラス転移温度が８５℃よりも高い熱硬化性のエポキシ系接着剤が開示されている。

特開２０１１−１８１７０４号公報 特開２００９−２９５２０８号公報

しかし、磁気ヘッドの周辺部位は、接着対象部位の塗工後の光硬化性組成物を光照射した際に、影になる部分が生じ、エネルギー照射だけで接着対象部位の全体を、未硬化部分なく所望のガラス転移温度にすることが困難である。また、ハードディスク装置の組み立て工程の細密化及び高速化に伴い、加熱硬化だけによる接着では、対象部位の接着安定性を確保することが困難になっている。

本発明は、光照射した際に影になる部分が生じうるハードディスク装置の接着対象部位であっても、対象部位の接着安定性に優れるハードディスク装置用硬化性組成物及びその組成物を使用して磁気ヘッド部位に部品を接着する工程を有するハードディスク装置の製造方法を提供することを課題とする。

本発明は、
（１）エチレン性不飽和基を有しエポキシ基を有さない化合物（成分Ａ１）及びエチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物（成分Ａ２）、又は、前記成分Ａ２及びエポキシ基を有しエチレン性不飽和基を有さない化合物（成分Ａ３）、又は、前記成分Ａ１及び前記成分Ａ３、又は、前記成分Ａ１及び前記成分Ａ２及び前記成分Ａ３、又は、前記成分Ａ２；
光ラジカル重合開始剤（成分Ｂ）；並びに、
前記エポキシ基を重合しうる化合物（成分Ｃ）
を含むハードディスク装置用硬化性組成物であって、前記成分Ｃがアミンアダクトであるハードディスク装置用硬化性組成物、並びに、
（２）前記（１）記載のハードディスク装置用硬化性組成物を使用して磁気ヘッド部位に部品を接着する工程を含む、ハードディスク装置の製造方法に関する。

本発明によれば、光照射した際に影になる部分が生じうるハードディスク装置の接着対象部位であっても、対象部位の接着安定性に優れるハードディスク装置用硬化性組成物及びその組成物を使用して磁気ヘッド部位に部品を接着する工程を有するハードディスク装置の製造方法を提供することができる。

〔成分Ａ１、Ａ２及びＡ３〕
ハードディスク装置用硬化性組成物（以下、本発明の組成物ともいう）は、ハードディスク装置の、好ましくは磁気ヘッド部位の部品の接着固定において、７０℃程度まで上昇するといわれるハードディスク装置組立時の温度に対して、接着固定の精度を維持し、硬化後のガラス転移温度が高いこと（以下、接着安定性ともいう）が確保される観点から、本発明の組成物中の硬化性化合物は、エネルギー照射された際に光ラジカル開始剤から発生したラジカルによって光重合して組成物を硬化させるエチレン性不飽和基と、アミンアダクト及び熱ラジカル開始剤によって重合して組成物を硬化させるエポキシ基の両方を有することが必要である。

即ち、本発明の組成物は、エチレン性不飽和基を有しエポキシ基を有さない化合物（成分Ａ１）及びエチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物（成分Ａ２）、又は、前記成分Ａ２及びエポキシ基を有しエチレン性不飽和基を有さない化合物（成分Ａ３）、又は、前記成分Ａ１及び前記成分Ａ３、又は、前記成分Ａ１及び前記成分Ａ２及び前記成分Ａ３、又は、前記成分Ａ２を含む。

成分Ａ１は、好ましくは、エチレン性不飽和基を少なくとも１個有するラジカル重合性不飽和モノマー及びオリゴマーであり、エチレン性不飽和基を１個有するラジカル重合性不飽和モノマー及びオリゴマー（以下、成分Ａ１−１ともいう）、エチレン性不飽和基を２個有する多官能ラジカル重合性不飽和モノマー及びオリゴマー（以下、成分Ａ１−２ともいう）、エチレン性不飽和基を３個以上有する多官能ラジカル重合性不飽和モノマー及びオリゴマー（以下、成分Ａ１−３ともいう）、並びにその他の多官能ラジカル重合性オリゴマー及びポリマー（以下、成分Ａ１−４ともいう）からなる群から選ばれる少なくとも１種のラジカル重合反応性モノマー及び／又はオリゴマーである。成分Ａ１は、より好ましくは、（メタ）アクリレート化合物である。

成分Ａ１−１としては、本発明の光硬化性樹脂組成物の組成物粘度、膜硬度、可とう性の確保の観点から、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート及びジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上の化合物が好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート及びシクロヘキシル（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上の化合物がより好ましい。

成分Ａ１−２としては、本発明の光硬化性樹脂組成物の組成物粘度、膜硬度の確保の観点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート及びトリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上の化合物が好ましく、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート及び／又は変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレートがより好ましい。中でも、変性ビスフェノールＡ（メタ）アクリレートが好ましく、共栄社化学社から、ライトアクリレートＢＰ−４ＥＡＬ（ビスフェノールＡのエチレンオキシド（ＥＯ）付加物ジアクリレート）、ライトアクリレートＢＰ−４ＰＡ（ビスフェノールＡのプロピレンオキシド（ＰＯ）付加物ジアクリレート）、エポキシエステル３０００Ａ（ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物）、エポキシエステル３０００ＭＫ（ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのメタクリル酸付加物）等が市販されている。

成分Ａ１−３としては、本発明の光硬化性樹脂組成物の組成物粘度、膜硬度、可とう性の確保の観点から、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート及びペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートからなる群から選ばれる１種以上の化合物が好ましく、ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートがより好ましい。

成分Ａ２は、好ましくは、少なくとも１個のエチレン性不飽和基及び少なくとも１個のエポキシ基を有するモノマー及びオリゴマーであり、エチレン性不飽和基を有する化合物によるエポキシ基を有する化合物の変性化合物、又は、エポキシ基を有する化合物によるエチレン性不飽和基を有する化合物の変性化合物が挙げられる。より好ましくは、エポキシ化合物の（メタ）アクリル酸変性化合物、例えば、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテルなどであり、共栄社化学社から、ライトエステルＧ（グリシジルメタクリレート）などが市販されている。

成分Ａ３は、少なくとも１個のエポキシ基を有するモノマー及びオリゴマーであり、好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、これらの水添化化合物及び脂環型エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であり、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物及びナフタレン型エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であり、更に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物である。

ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８５０Ｓ、ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ、８６０、１０５５などがある。水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物の具体的な例として、ＡＤＥＫＡ社製ＫＲＭ−２４０８、三菱化学製のｊＥＲ（登録商標）ＹＸ８０３４などがある。ビスフェノールＦ型エポキシ化合物の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ８３０Ｓ、ＥＸＡ−８３０ＬＶＰなどがある。ナフタレン型エポキシ化合物の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮのＨＰ−４０３２Ｄ、ＨＰ−４７００などがある。フェノールノボラック型エポキシ化合物の具体的な例として、ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−７３０Ａ、Ｎ−７４０、Ｎ−７７０などがある。クレゾールノボラック型エポキシ化合物の具体的な例として、ＤＩＣ社製のＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６６０、Ｎ−６７０などがある。
脂環型エポキシ化合物の具体的な例として、３′，４′−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル社製セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ）、１，２：８，９−ジエポキシリモネン（ダイセル社製セロキサイド３０００）、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン（ダイセル社製セロキサイド２０００）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ダイセル社製ＥＨＰＥ３１５０）などがある。

〔成分Ｂ〕
本発明の硬化性組成物は、成分Ａ１及びＡ２を光重合させる際のラジカル発生源として光ラジカル開始剤（成分Ｂ）を含有する。

成分Ｂは、本発明の硬化性組成物の成分Ａ１及びＡ２に応じて、適宜選択することができる。 例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィン酸メチルエステルなどのアシルフォスフィン酸エステル類；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（イルガキュア８１９）などのアシルフォスフィンオキサイド類；１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（イルガキュア２９５９）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（イルガキュア６５１）、２−メチル１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（イルガキュア９０７）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ダロキュア１１７３）、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン（イルガキュア１８４）、４′−フェノキシ−２，２−ジクロロアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オンなどのアセトフェノン系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ジフェノキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物などが挙げられる。

〔成分Ｃ〕
エネルギー照射が期待できない影の部分の接着対象部位に塗工された本発明の硬化性組成物を、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下程度の低温度下でも成分Ａ２及びＡ３のエポキシ基同士を重合させて硬化させる観点から、本発明の硬化性組成物は、成分Ａ２及びＡ３の硬化剤としてアミンアダクト（成分Ｃ）を含有する。成分Ｃとしては、ＡＤＥＫＡ社から、アデカハードナーＥＨ５０３０Ｓ、味の素ファインテクノ社から、アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＰＮ−３０、アミキュアＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｈ等として市販されているアミンアダクトを使用することができる。

エネルギー照射が期待できない影の部分の接着対象部位に塗工された本発明の硬化性組成物を、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下程度の低温度下でもエポキシ基同士を重合させて硬化させる観点から、本発明の硬化性組成物は、さらに、エポキシ基同士を硬化させる触媒として作用しうるイミダゾール化合物及び／又は三級アミン化合物（成分Ｄ）を含むことが好ましい。四国化成社から、２−ヘプタデシルイミダゾール（Ｃ１７Ｚ）、２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ１１Ｚ）、２−メチルイミダゾール（２ＭＺ−Ｈ）、１，２−ジメチルイミダゾール（１．２ＤＭＺ）等が市販されている。

エネルギー照射が期待できない影の部分の接着対象部位に塗工された本発明の硬化性組成物を、エチレン性不飽和基を加熱して重合させて硬化させる観点から、本発明の硬化性組成物は、さらに、熱ラジカル重合開始剤（成分Ｅ）を含むことが好ましい。

成分Ｅは、好ましくは、有機過酸化物（例えば、ケトンパーオキサイド類、パーオキシケタール類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシエステル類、パーオキシジカーボネート類など）である。例えば、日本油脂社から、ｔ−ヘキシル パーオキシ−２−エチルヘキサノエート（パーヘキシル（登録商標）Ｏ）、ｔ−ブチル パーオキシ−２−エチルヘキサノエート（パーチブル（登録商標）Ｏ）などが市販されている。

〔その他の成分〕
本発明の硬化性組成物は、硬化収縮による硬化応力を低減する観点から、フィラーを添加することが好ましい。フィラーとして、無機フィラーと有機フィラーがあるが、化合物からの脱落によるディスクや磁気ヘッドへの影響を抑制する観点から有機フィラーが好ましい。無機フィラーとしては、タルク、シリカ、マイカなどが挙げられる。有機フィラーとしては、ポリアクリレート粒子、コアシェル型のポリアクリレート粒子、ポリスチレン粒子、アクリル−スチレン共重合粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子などが挙げられる。

ハードディスク装置組み立て部品を接着する際に絶縁性を要し、かつ、非反応成分を配合することでアウトガスをより低減する観点から、フィラーを構成する粒子の平均粒子径は、０．５〜１５０μｍであり、より好ましくは１〜１００μｍであり、更に好ましくは５〜５０μｍである。なお、フィラーを構成する粒子の平均粒径は、ＨＯＲＩＢＡ社製 レーザー回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば、ＨＯＲＩＢＡ社製Ｐａｒｔｉｃａ ＬＡ−９５０Ｖ２）により測定される。

本発明の硬化性組成物は、本発明の効果を奏する範囲内で、シランカップリング剤、光増感剤等の添加剤を含むことができる。

本発明の硬化性組成物の硬化強度の安定性の観点から、シランカップリング剤としては、好ましくは、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、ジメトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン類；及びジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、フェニルエチルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類からなる群から選ばれる少なくとも１種のシランカップリング剤が好ましく、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランからなる群から選ばれる少なくとも１種のトリアルコキシシラン系シランカップリング剤が更に好ましく、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが更に好ましい。

〔本発明の硬化性組成物〕
本発明の硬化性組成物に光照射した際に、影になる部分が生じうるハードディスク装置の接着対象部位について、光重合以外の重合機構によって本発明の硬化性組成物を迅速に接着固定し、対象部位の接着安定性を確保する観点から、本発明の硬化性組成物における成分Ａ１と成分Ａ２の合計と成分Ａ２と成分Ａ３の合計の重量比（（Ａ１＋Ａ２）／（Ａ２＋Ａ３））は、好ましくは８０／２０〜１／９９、より好ましくは７０／３０〜３／９７、更に好ましくは４０／６０〜５／９５である。

成分Ａ１と成分Ａ２の合計と成分Ａ２と成分Ａ３の合計の重量比は、成分Ａ１、Ａ２及びＡ３の選択と組合せ及びその組合せの組成比を調整して、所望の範囲に設定できる。例えば、成分Ａ１と成分Ａ３の組合せ、成分Ａ２についてエチレン性不飽和基を有する化合物による成分Ａ３の化合物の変性の程度、成分Ａ１と成分Ａ２の組合せ、成分Ａ２と成分Ａ３の組合せにおいて、組成比を調整してエチレン性不飽和基とエポキシ基の重量比を調整することができる。

上記と同様の観点から、本発明の硬化性組成物における成分Ａ１と成分Ａ２の合計と成分Ｂの重量比（（Ａ１＋Ａ２）／Ｂ）は、好ましくは９９．９／０．１〜９０／１０、より好ましくは９９．５／０．５〜９５／５である。本発明の硬化性組成物におけるエポキシ基と成分Ｃのモル比（エポキシ基／成分Ｃ）は、好ましくは７５／２５〜４５／５５、より好ましくは６５／３５〜４５／５５である。接着対象部位の材質、寸法等に応じて、光重合と光重合以外の重合機構とのバランスを適宜調整する観点から、好適重量比（エチレン性不飽和基／成分Ｂ）及び好適モル比（エポキシ基／成分Ｃ）は、適宜組合せることができる。

エネルギー照射が期待できない影の部分の接着対象部位に塗工された本発明の硬化性組成物を、好ましくは１００℃以下、より好ましくは８０℃以下程度の低温度下でもエポキシ基同士を重合させて硬化させる観点から、成分Ｄを使用する場合、本発明の硬化性組成物における成分Ａ２と成分Ａ３の合計と成分Ｄの重量比（（Ａ２＋Ａ３）／Ｄ）は、好ましくは９９．５／０．５〜９０／１０、より好ましくは９８／２〜９０／１０、更に好ましくは９６／４〜９２／８である。

エネルギー照射が期待できない影の部分の接着対象部位に塗工された本発明の硬化性組成物を、エチレン性不飽和基を加熱して重合させて硬化させる観点から、成分Ｅを使用する場合、本発明の硬化性組成物における成分Ａ１と成分Ａ２の合計と成分Ｅの重量比（（Ａ１＋Ａ２）／Ｅ）は、好ましくは９９．５／０．５〜９０／１０、より好ましくは９９／１〜９０／１０、更に好ましくは９８／２〜９６／４である。

近年、ハードディスク（プラッタ）１枚あたりの記録容量が飛躍的に増加したことに対応し、記録密度を向上するために、磁気ヘッドの位置制御の高精度化が進んでいる。磁気ヘッドの位置制御の高精度化のために、例えば、従来のモーター制御に加えてピエゾ素子が搭載される等、ハードディスク装置の磁気ヘッドの周辺部位の部品が複雑化している。そのため、これらの部品を固定するための接着剤も、装置内温度が７０℃程度まで上昇するような環境で、接着対象部位の塗工後の光硬化性組成物を光照射した際に、影になる部分が生じるような場合であっても、精度よく強固にこれらの部品を固定できることが要求される。

かかる要求を満たす観点から、本発明の硬化性組成物は以下の物性を有することが好ましい。

本発明の硬化性組成物の硬化後のガラス転移温度は、好ましくは７０〜１６０℃、より好ましくは８０〜１５０℃、更に好ましくは９０〜１４０℃、更に好ましくは９０〜１３０℃である。なお、ガラス転移温度は、ＤＭＡ測定装置（エスアイアイ・ナノテクロロジー社製ＤＭＳ６１００）にてＤＭＡ測定し、１Ｈｚのｔａｎδのピーク値とする。

ハードディスクドライブ動作時の環境温度中における磁気ヘッドの位置制御の観点から、本発明の硬化性組成物の硬化後の弾性率の変化率は、好ましくは０〜９０％、より好ましくは０〜５０％、更に好ましくは０〜３０％である。なお、弾性率は、ＤＭＡ測定装置（エスアイアイ・ナノテクロロジー社製ＤＭＳ６１００）にてＤＭＡ測定し、２℃／分で２５℃から８０℃に昇温したときの貯蔵弾性率を測定し、以下の式で算出する。
弾性率の変化率＝１００×｛（２５℃弾性率）−（８０℃弾性率）｝／２５℃弾性率

本発明の硬化性組成物を精度よく塗工する観点から、本発明の硬化性組成物の粘度は、好ましくは１０００〜５００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５０００〜５００００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは８０００〜５００００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは８０００〜４００００ｍＰａ・ｓ、更に好ましくは８０００〜１５０００ｍＰａ・ｓである。なお、粘度は、粘度計（東機産業製ＲＣ−２１５）を用い、Ｎｏ.３°×Ｒ１４ローター、１０ｒｐｍ、２５℃±１℃の条件にて測定される。

本発明の硬化性組成物中、成分Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ及びＣの合計量が、８０〜１００重量％である。本発明の硬化性組成物の上述の物性は、成分Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ及びＣの組成（例えば、ガラス転移温度についてはエポキシ基に対して成分Ｃを増減する等）、さらに、好ましくは、成分Ｄ及びＥを加えた組成を調整することで調整できる。即ち、本発明の硬化性組成物の上述の物性を好適にする観点からも、本発明の硬化性組成物における成分Ａ１と成分Ａ２の合計と成分Ａ２と成分Ａ３の合計の重量比（（Ａ１＋Ａ２）／（Ａ２＋Ａ３））、本発明の硬化性組成物における成分Ａ１と成分Ａ２の合計と成分Ｂの重量比（（Ａ１＋Ａ２）／Ｂ）、本発明の硬化性組成物におけるエポキシ基と成分Ｃのモル比（エポキシ基／Ｃ）、本発明の硬化性組成物におけるエポキシ基と成分Ｄの重量比（（Ａ２＋Ａ３）／Ｄ）、及び本発明の硬化性組成物における成分Ａ１と成分Ａ２の合計と成分Ｅの重量比（（Ａ１＋Ａ２）／Ｅ）は、上述した好適範囲にあることが好ましい。

〔ハードディスク装置の製造方法〕
本発明の硬化性組成物は、ハードディスクの磁気ヘッド部位における部品の接着用に使用することができる。したがって、ハードディスク装置中の磁気ヘッド周辺部位を接着する工程を有するハードディスク装置の製造方法において、本発明の硬化性組成物を使用して磁気ヘッド周辺部位の接着をして、例えば、ピエゾ素子の固定、磁気ヘッドの固定、磁気ヘッドとサスペンションの固定（ヘッド・ジンバル・アセンブル（ＨＧＡ））等、好ましくはピエゾ素子の固定を行うと、接着安定性が十分に確保されて磁気ヘッドに付着し、高精度化の磁気ヘッドの位置制御の下で、読み書きにエラーが抑制された、品質の高いハードディスク装置を製造できる。

本発明の硬化性組成物を使用して磁気ヘッド周辺部位を接着固定する場合、本発明の硬化性組成物を接着対象部位に塗工した後、好ましくは５００〜５０００ｍＪ／ｃｍ^２、より好ましくは１０００〜３０００ｍＪ／ｃｍ^２、更に好ましくは１０００〜１５００ｍＪ／ｃｍ^２の強度のエネルギー照射を行うことで、優れた接着安定性を確保できるが、さらに生産を向上する観点からは、上記の強度のエネルギー照射を行って仮固定し、次いで、好ましくは８０〜１４０℃、より好ましくは９０〜１３０℃、更に好ましくは１００〜１２０℃で加熱することによって本固定することである。

実施例の本発明の硬化性組成物を以下の原材料を使用して製造した。
（１）成分Ａ１：ライトアクリレートＢＰ−４ＥＡＬ（共栄社化学社）
（２）成分Ａ２：部分メタクリレート化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＫＲ−１、下記合成例１参照）
（３）成分Ａ３：ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ（ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ＤＩＣ社）
成分Ａ３：ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ（ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ＤＩＣ社）
成分Ａ３：ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ−７３０Ａ（フェノールノボラック型エポキシ化合物、ＤＩＣ社）
成分Ａ３：ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＨＰ−４０３２Ｄ（ナフタレン型エポキシ化合物、ＤＩＣ社）（４）成分Ｂ：イルガキュア１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ＢＡＳＦ社）
（５）成分Ｃ：アデカハードナー（登録商標）ＥＨ５０３０Ｓ（ＡＤＥＫＡ社）
（６）成分Ｄ：キュアゾール（登録商標）Ｃ１７Ｚ（四国化成社）
（７）成分Ｅ：パーチブル（登録商標）Ｏ（日本油脂社）

［合成例１］
ＫＲ−１の合成
攪拌機、エアー導入管、温度計、還流冷却管を備えた５００ｍｌガラス製４ツ口フラスコを用意し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；エピクロン（登録商標）ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ〔ＤＩＣ社製〕を３４０ｇ（２．０当量／エポキシ基）、メタクリル酸９０．４ｇ（１．０当量）、ＴＰＰ（トリフェニルホスフィン）〔東京化成社製〕０．５ｇ（１．９ミリ当量）、重合禁止剤としてハイドロキノン２５ｍｇ及びｐ-メトキシフェノール１００ｍｇを混合し、１００℃で酸価が１．０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下になるまで攪拌して反応させた。反応終了後、エアーを液中に吹き込みながら８０℃で２時間酸化処理を行い、部分メタクリレート化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（ＫＲ−１）を得た。

［実施例１〜６及び比較例１］
表１に記載の配合重量に基づき、各成分を、配合槽（ＮＯ．３００（近畿容器製）、容量３００ｍｌ、ポリエチレン製）に添加し、室温環境の下、撹拌機（ＲＷ２８（ＩＫＡ社製）、６００ｒｐｍ）で透明になるまで撹拌して、実施例１〜６の硬化性組成物及び比較例１の硬化性組成物を調整した。実施例１〜６及び比較例１の実施における室温は２３℃であった。

〔硬化条件〕
実施例１〜５及び比較例１の硬化性組成物に対して、アイグラフィックス社製 ＵＢ−０３１−Ａ／ＢＭ−Ｅ１メタルハライドランプＭ０６−Ｉ３１を使用して、ＵＶ６０００ｍＪ/ｃｍ^２のエネルギー照射を行い、次いで、実施例１〜４の本発明の硬化性組成物に対して、１２０℃、１時間の加熱を行った。実施例６の本発明の硬化性組成物に対して、１２０℃、１時間の加熱のみを行った。実施例１〜６及び比較例１の硬化性組成物を硬化させた硬化体を得た。

〔評価条件〕
実施例１〜６の硬化性組成物の粘度、並びに実施例１〜６及び比較例１の硬化性組成物について得た上記硬化体のガラス転移点及び弾性率の変化率を測定し、結果を表１に示した。

［実施例７〜１４］
表２に記載の配合重量に基づき、実施例１と同様にして、実施例７〜１４の硬化性組成物を調整した。また実施例１の硬化条件と同様にして、実施例７〜１４の硬化性組成物を硬化させた硬化体を得た。さらに実施例１の評価条件と同様にして、実施例７〜１４の硬化性組成物の粘度、及び実施例７〜１４の硬化性組成物について得た上記硬化体のガラス転移点及び弾性率の変化率を測定し、結果を表２に示した。

Claims (12)

1. エチレン性不飽和基を有しエポキシ基を有さない化合物（成分Ａ１）及びエチレン性不飽和基及びエポキシ基を有する化合物（成分Ａ２）、又は、前記成分Ａ２及びエポキシ基を有しエチレン性不飽和基を有さない化合物（成分Ａ３）、又は、前記成分Ａ１及び前記成分Ａ３、又は、前記成分Ａ１及び前記成分Ａ２及び前記成分Ａ３、又は、前記成分Ａ２；
   光ラジカル重合開始剤（成分Ｂ）；
   前記エポキシ基を重合しうる化合物（成分Ｃ）；
   イミダゾール化合物及び／又は三級アミン化合物（成分Ｄ）；並びに、
   熱ラジカル重合開始剤（成分Ｅ）
   を含む、ハードディスク装置用硬化性組成物であって、前記成分Ｃがアミンアダクトであるハードディスク装置用硬化性組成物。
2. 前記ハードディスク装置用硬化性組成物の硬化後のガラス転移温度が７０〜１６０℃である、請求項１記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
3. 粘度が１０００〜５００００ｍＰａ・ｓである、請求項１又は２記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
4. 熱ラジカル重合開始剤（成分Ｅ）が、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル又はパーオキシジカーボネートである、請求項１〜３のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
5. 前記成分Ａ１が、（メタ）アクリレート化合物である、請求項１〜４のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
6. 前記成分Ａ３が、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、これらの水添化化合物及び脂環型エポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物である、請求項１〜５のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
7. 前記成分Ａ２が、エポキシ化合物の（メタ）アクリル酸変性化合物である、請求項１〜６のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
8. 前記成分Ａ１と前記成分Ａ２の合計と前記成分Ａ２と成分Ａ３の合計の重量比（（Ａ１＋Ａ２）／（Ａ２＋Ａ３））が、４０／６０〜５／９５である、請求項１〜７のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
9. 前記成分Ａ１と前記成分Ａ２の合計と前記成分Ｂの重量比（（Ａ１＋Ａ２）／Ｂ）が、９９．９／０．１〜９０／１０であり、
   前記エポキシ基と前記成分Ｃのモル比（エポキシ基／Ｃ）が、７５／２５〜４５／５５である、請求項１〜８のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
10. 硬化性組成物中、成分Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ及びＣの合計量が、８０〜１００重量％である、請求項１〜９のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
11. ハードディスクの磁気ヘッド部位における部品の接着用である、請求項１〜１０のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項記載のハードディスク装置用硬化性組成物を使用して磁気ヘッド部位に部品を接着する工程を含む、ハードディスク装置の製造方法。