TWI618726B - 帶有支撐體的絕緣樹脂層以及配線板的製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種樹脂組成物，其包含(A)1分子中具有2個以上的環氧基、 且含有己二醇結構的環氧樹脂，(B)含紫外線活性型酯基的化合物，以及(C)環氧樹脂硬化促進劑，藉此即便於絕緣樹脂層表面的凹凸形狀小的狀態下，對於配線導體亦可容易地表現出高黏著力。

Description

帶有支撐體的絕緣樹脂層以及配線板的製造方法
本發明是有關於一種樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及配線板的製造方法。更詳細而言，本發明是有關於一種即便於絕緣樹脂層表面的凹凸形狀小的狀態下，對於配線導體亦可表現出高黏著力的絕緣樹脂、配線板及配線板的製造方法。
伴隨電子機器越來越小型化、輕量化、多功能化，大型積體電路(Large Scale Integrated circuit，LSI)或晶片零件等不斷高積體化，其形態亦迅速地朝多接腳化、小型化變化。因此，為了提昇電子零件的封裝密度，正進行可對應於微細配線化的配線板的開發。作為此種配線板，有使用不含玻璃布的絕緣樹脂來代替預浸體，並藉由通孔僅對必要的部分進行層間連接來形成配線層的增層方式的配線板，其作為適合輕量化或小型化、微細化的方法正成為主流。
該增層方式的配線板首先於具有電路的基板上形成絕緣樹脂層。而且，於使絕緣樹脂層硬化後，為了確保與配線導體的黏著力，將絕緣樹脂層表面浸漬於氧化性的處理液中進行粗化處理。繼而，進行電鍍前處理後進行無電解鍍敷。進而，於無電解鍍敷層上形成光阻圖案，藉由電解電鍍來加厚後，剝離光阻圖案，並去除無電解鍍敷層而製成配線板。
但是，伴隨配線的微細化，將絕緣樹脂層表面粗化而形成的絕緣樹脂層表面的凹凸成為配線形成的良率下降的原因。其原因如下：無電解鍍金屬層陷入絕緣樹脂層表面的凹凸中，於蝕刻時未被去除而殘留，成為配線短路的原因，或者因絕緣樹脂層表面的凹凸而導致光阻圖案的形成精度下降。
因此，使絕緣樹脂層表面的凹凸變小對於實現微細配線化較重要，但絕緣樹脂層與無電解鍍金屬層的黏著力因凹凸變小而下降，因此必需解決該課題。另外，作為用於在絕緣樹脂層表面形成凹凸的氧化性的粗化液，一般使用含有過錳酸鈉與氫氧化鈉的強鹼液。過錳酸鈉於強鹼下溶解樹脂，但7價的錳於氧化處理中被消耗，因此必需利用電解再生裝置使錳再生。通常的絕緣樹脂為了確保絕緣可靠性或耐熱性，以提高對於粗化液的耐性的方式進行設計，因此為了穩定地進行粗化處理，錳的管理較重要。但是，由於已溶解的樹脂懸浮於處理液內，因此錳的電解再生來不及，而必需頻繁地進行液的建浴。該些會附加水洗處理或廢液處理之類的追加步驟，因此結果成為成本上升或生產性下降的主要原因。
如以上所記載般，對於增層方式的配線板中所使用的絕緣樹脂層，要求即便凹凸小，亦可確保黏著力。
針對該些要求，已提出有各種方案。例如，於專利文獻1中提出有如下方法：於氧存在下，對使用聚苯醚樹脂的絕緣樹脂層照射紫外線，設置導體層後進行熱處理，而於該導體層上形成電路，或者形成電路後進行熱處理（參照專利文獻1、申請專利範圍第1項）。其揭示了藉由該技術，可將絕緣層的表面粗度抑制得較小，並可使絕緣層與導體層的密接性變得良好的內容（參照專利文獻1，第0006段）。
另外，於專利文獻2中，揭示有於臭氧溶液下對絕緣樹脂層進行紫外線處理的技術。其揭示了根據該技術，可確保配線與絕緣層間的密接力，並可抑制電鍍觸媒被過度地賦予至絕緣層表面，且可抑制配線間的絕緣電阻的劣化的內容（參照專利文獻2，申請專利範圍第1項，第0006段）。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2004-214597號公報 專利文獻2：日本專利特開2005-5319號公報
[1]根據上述專利文獻1中所揭示的技術，可抑制絕緣層的表面粗度，並可使絕緣層與導體層的密接性變得良好，但對於進行了粗化處理時的黏著力的強度未進行具體揭示，其效果的程度不明。另外，於專利文獻1中用作絕緣樹脂的聚苯醚樹脂存在如下的製造上的問題點：必需使用與通常阻焊劑的後曝光等中所通用的紫外線燈不同的具有300 nm以下的波長的氙氣準分子燈、或低壓水銀燈。
另外，於專利文獻2中所揭示的技術中，絲毫未談及絕緣樹脂組成物，因此其效果的程度不明。另外，實質上需要浸漬於臭氧濃度為100 ppm以上的臭氧溶液中的步驟，而存在操作繁雜這一問題點。
本發明是於此種狀況下完成的發明，其第1目的在於提供一種即便於絕緣樹脂層表面的凹凸形狀小的狀態下，對於配線導體亦具有高黏著力，且即便於高溫下長時間地放置，絕緣樹脂層對於配線導體亦維持高黏著力的樹脂組成物，使該樹脂組成物硬化而成的樹脂硬化物，及使用該樹脂硬化物的配線板，以及該配線板的製造方法。
[2]另外，根據專利文獻1～專利文獻2的技術，使絕緣樹脂的表面的凹凸變小、且去除通孔（圖案間的連接用的孔）或零件插入孔（插入並連接零件導線的孔）等孔內的膠渣較困難。
即，若於基板上的絕緣樹脂層上設置孔，則孔內會產生膠渣。先前，於使用上述粗化液的絕緣樹脂層表面的粗化處理時，亦進行該孔內的除膠渣處理。
但是，於如專利文獻1、專利文獻2般進行紫外線照射來代替利用過錳酸鈉系粗化液的凹凸處理時，利用粗化液的孔內的除膠渣處理亦被省略。其結果，無法充分地去除孔內的膠渣。
本發明是於此種狀況下完成的發明，其第2目的在於提供一種配線板的製造方法，其可獲得雖然絕緣樹脂層表面的凹凸小，但絕緣樹脂層與配線導體的黏著力高，且孔內的膠渣被充分地去除的配線板。
[1]本發明者等人為了達成上述第1目的而反覆努力研究的結果，發現藉由使用包含具有特定結構的環氧樹脂、含紫外線活性型酯基的化合物、以及環氧樹脂硬化促進劑的樹脂組成物，可達成上述第1目的。
另外，發現使用該樹脂組成物於具有電路的基板上設置未硬化樹脂層，將該未硬化樹脂層熱硬化後，於對其實施照射紫外線的處理所獲得的絕緣樹脂層上，藉由電鍍法而形成配線，藉此可高效地獲得目標配線板。
第1發明是基於該發現而完成的發明。
即，第1發明提供如下者：
（1）一種樹脂組成物，其包含：（A）1分子中具有2個以上的環氧基、且主鏈中具有源自碳數為3～10的烷二醇的結構單元的環氧樹脂，（B）含紫外線活性型酯基的化合物，以及（C）環氧樹脂硬化促進劑；
（2）如上述（1）所述之樹脂組成物，其中上述碳數為3～10的烷二醇是己二醇；
（3）一種樹脂硬化物，其是對如上述（1）或（2）所述之樹脂組成物進行熱硬化，並照射紫外線而成者；
（4）一種配線板，其是於具有配線導體的電路的基板上，配置包含如上述（3）所述之樹脂硬化物的硬化樹脂層，並藉由電鍍於該硬化樹脂層上形成配線而成者；以及
（5）一種配線板的製造方法，其包括如下步驟：（a）使用如上述（1）或（2）所述之樹脂組成物，於具有配線導體的電路的基板上形成未硬化樹脂層；（b）對該未硬化樹脂層進行熱硬化處理，繼而進行紫外線照射處理來形成硬化樹脂層；以及（c）對該硬化樹脂層實施無電解鍍敷處理。
再者，第1發明中的硬化樹脂層具有絕緣性，因此以下有時稱為「絕緣樹脂層」。
[2]本發明者等人為了達成上述第2目的而反覆努力研究的結果，獲得了以下的發現。
即，發現於孔內的除膠渣處理時藉由支撐體來保護絕緣樹脂層的表面，其後將支撐體去除，藉此可防止絕緣樹脂層的表面的凹凸變大。
再者，若如上述般於除膠渣處理時在絕緣樹脂層表面不形成凹凸（不進行粗化處理），則存在絕緣樹脂層表面與配線的黏著力有可能變得不充分的問題。發現對絕緣樹脂層表面照射紫外線來提昇對於配線的黏著力後，於該絕緣樹脂層表面形成配線，藉此可解決該問題。
第2發明是基於該發現而完成的發明。
即，第2發明提供如下者：
（6）一種配線板的製造方法，其是具有絕緣樹脂層與形成於上述絕緣樹脂層的表面的配線的配線板的製造方法，其依次進行如下步驟：積層體形成步驟，形成具有上述絕緣樹脂層及支撐體的積層體；孔形成步驟，於上述積層體上設置孔；除膠渣處理步驟，利用除膠渣處理液去除上述孔內的膠渣；支撐體去除步驟，自上述積層體去除上述支撐體；配線形成步驟，於上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面上形成上述配線；且於上述積層體形成步驟之後且上述配線形成步驟之前，其包括紫外線照射步驟，對上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面照射紫外線來提昇對於上述配線的黏著力；
（7）如上述（6）所述之配線板的製造方法，其依次進行如下步驟：積層體形成步驟，形成具有支撐體及絕緣樹脂層的積層體；孔形成步驟，於上述積層體上設置孔；除膠渣處理步驟，利用除膠渣處理液去除上述孔內的膠渣；支撐體去除步驟，自上述積層體去除上述支撐體；紫外線照射步驟，自上述積層體的上述支撐體側對上述絕緣樹脂層照射紫外線；以及配線形成步驟，於上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面上形成上述配線；
（8）如上述（6）所述之配線板的製造方法，其依次進行如下步驟：積層體形成步驟，形成具有支撐體及絕緣樹脂層的積層體；孔形成步驟，於上述積層體上設置孔；紫外線照射步驟，自上述積層體的上述支撐體側對上述絕緣樹脂層照射紫外線；除膠渣處理步驟，利用除膠渣處理液去除上述孔內的膠渣；支撐體去除步驟，自上述積層體去除上述支撐體；以及配線形成步驟，於上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面上形成上述配線；以及
（9）如上述（6）所述之配線板的製造方法，其依次進行如下步驟：積層體形成步驟，形成具有支撐體及絕緣樹脂層的積層體；孔形成步驟，於上述積層體上設置孔；除膠渣處理步驟，利用除膠渣處理液去除上述孔內的膠渣；紫外線照射步驟，自上述積層體的上述支撐體側對上述絕緣樹脂層照射紫外線；支撐體去除步驟，自上述積層體去除上述支撐體；以及配線形成步驟，於上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面上形成上述配線。 [發明之效果]
[1]根據第1發明，可提供一種即便於絕緣樹脂層表面的凹凸形狀小的狀態下，對於配線導體亦表現出高黏著力，即便為了去除通孔底的膠渣而利用過錳酸鈉系等的粗化液進行處理，絕緣樹脂層表面的粗化凹凸形狀亦較小、且對於配線導體可維持高黏著力的樹脂組成物、配線板及配線板的製造方法。
[2]根據第2發明，可獲得一種雖然絕緣樹脂層表面的凹凸小，但絕緣樹脂層與配線導體的黏著力高，且孔內的膠渣被充分地去除的配線板。
[1]第1發明
第1發明的樹脂組成物包含：（A）1分子中具有2個以上的環氧基、且主鏈中具有源自碳數為3～10的烷二醇的結構單元的環氧樹脂，（B）含紫外線活性型酯基的化合物，以及（C）環氧樹脂硬化促進劑。
[樹脂組成物]
（（A）環氧樹脂）
於第1發明的樹脂組成物中，用作（A）成分的環氧樹脂只要是1分子中具有2個以上的環氧基、且主鏈中具有源自碳數為3～10的烷二醇的結構單元的環氧樹脂即可，例如可列舉：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚T型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、三苯基型環氧樹脂、四苯基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘二醇芳烷基型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、具有二環戊二烯骨架的環氧樹脂、骨架中具有乙烯性不飽和基的環氧樹脂、骨架中具有乙二醇的環氧樹脂、骨架中具有丙二醇的環氧樹脂、骨架中具有丁二醇的環氧樹脂、骨架中具有戊二醇的環氧樹脂、骨架中具有己二醇的環氧樹脂、骨架中具有庚二醇的環氧樹脂、骨架中具有辛二醇的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等，較佳為含有己二醇結構的環氧樹脂。
該些環氧樹脂就絕緣可靠性或耐熱性的觀點而言，可將兩種以上組合使用。
作為碳數為3～10的烷二醇，更佳為碳數為4～8的烷二醇，特佳為己二醇。
作為（A）成分，若為例如主鏈中具有源自己二醇的結構單元的雙酚A型環氧樹脂，則成為如以下的化學式（1）所示者。
[化1]
m及n分別為表示重複單位數的整數。
（（B）含紫外線活性型酯基的化合物）
於第1發明的樹脂組成物中，（B）成分的含紫外線活性型酯基的化合物是含有藉由紫外線的照射而活性化的酯基的化合物，且為亦可用作上述（A）成分的環氧樹脂的硬化劑的成分。更具體而言，其是1分子中含有1個以上的酯基、且不含羥基而可使環氧樹脂硬化者，例如可列舉自脂肪族或芳香族羧酸與脂肪族或芳香族羥基化合物所獲得的酯化合物等。該些之中，包含脂肪族羧酸或脂肪族羥基化合物等的酯化合物藉由含有脂肪族鏈，可提高對於有機溶劑的可溶性或者與環氧樹脂的相容性。另一方面，包含芳香族羧酸或芳香族羥基化合物等的酯化合物藉由具有芳香族環，可提昇樹脂組成物的耐熱性。
作為含紫外線活性型酯基的化合物的較佳例，可列舉將芳香族羧酸、一元酚系化合物及多元酚系化合物的混合物作為原材料，藉由該芳香族羧酸與該一元酚系化合物及多元酚系化合物的酚性羥基的縮合反應而獲得的芳香族酯。
作為上述芳香族羧酸，可列舉以羧基取代苯、萘、聯苯、二苯基丙烷、二苯基甲烷、二苯醚、二苯基碸、二苯基酮等的芳香環的氫原子的2個～4個而成者。作為上述一元酚系化合物，可列舉以羥基取代上述芳香環的氫原子的1個而成者。作為上述多元酚系化合物，可列舉以羥基取代上述芳香環的氫原子的2個～4個而成者。
詳細而言，作為上述芳香族羧酸，可列舉：鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、苯三甲酸等。作為上述一元酚系化合物，可列舉：苯酚、各種甲酚、α-萘酚、β-萘酚等。作為上述多元酚系化合物，可列舉：對苯二酚、間苯二酚、兒茶酚、4,4'-聯苯酚、4,4'-二羥基二苯醚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、雙酚Z、溴化雙酚A、溴化雙酚F、溴化雙酚S、甲基化雙酚S、各種二羥基萘、各種二羥基二苯基酮、各種三羥基二苯基酮、各種四羥基二苯基酮、氟甘胺酸等。
作為該含紫外線活性型酯基的化合物，亦可為1分子中具有1個以上的酯基的樹脂，亦可作為市售品而獲得。例如可列舉：DIC股份有限公司製造的「EXB-9460」、「EXB-9460S」、「EXB-9470」、「EXB-9480」、「EXB-9420」，三井化學股份有限公司製造的「BPN80」等。
該些含紫外線活性型酯基的化合物可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。
第1發明的樹脂組成物中的上述（B）成分的含紫外線活性型酯基的化合物較佳為以相對於上述（A）環氧樹脂的環氧基1當量，成為0.75當量～1.25當量的方式含有。若為0.75當量以上，則黏性或硬化性變得充分，若為1.25當量以下，則可獲得充分的硬化性或耐熱性、耐化學品性。
（（C）環氧樹脂硬化促進劑）
於第1發明的樹脂組成物中，（C）成分的環氧樹脂硬化促進劑並無特別限制，可使用用於環氧樹脂的硬化的一般的硬化促進劑。
作為該硬化促進劑的具體例，可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七基咪唑、2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽等咪唑系化合物；三苯基膦、三丁基膦等有機膦系化合物；亞磷酸三甲酯、亞磷酸三乙酯等有機亞磷酸酯系化合物；溴化乙基三苯基鏻、四苯基硼酸四苯基鏻等鏻鹽化合物；三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺；4-二甲胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雙環(5.4.0)-十一烯-7（以下簡稱為DBU）等胺系化合物；DBU與對苯二甲酸或2,6-萘二甲酸等的鹽；氯化四乙基銨、氯化四丙基銨、氯化四丁基銨、溴化四丁基銨、溴化四己基銨、氯化苄基三甲基銨等四級銨鹽化合物等。該些可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。
另外，第1發明的樹脂組成物中的該硬化促進劑的含量相對於（A）成分的環氧樹脂100質量份，較佳為0.02質量份～1.5質量份。若為0.02質量份以上，則環氧樹脂的硬化變得充分，可維持耐熱性，另一方面，若為1.5質量份以下，則樹脂組成物的保存穩定性或B-階段的樹脂組成物的處理性變得良好。就以上的觀點而言，（C）硬化促進劑的含量更佳為0.8質量份～1.3質量份的範圍。
含有上述（A）成分～（C）成分的第1發明的樹脂組成物可對其進行熱硬化，然後照射紫外線來製成樹脂硬化物，並可於各種用途中展開。具體而言，例如，如其後所詳述般，於具有配線導體的電路的基板上配置包含該樹脂硬化物的硬化樹脂層，而製成絕緣硬化樹脂層，然後藉由電鍍於該樹脂層上形成配線，藉此可獲得配線板。
以上述方式所獲得的硬化樹脂層（絕緣樹脂層）雖然該絕緣樹脂層表面的凹凸形狀小，但如上所述對於配線導體表現出高黏著力。
關於其機制，未必明確，但推測藉由對該絕緣樹脂層照射紫外線，（B）成分的含紫外線活性型酯基的化合物的酯基分解，而於絕緣樹脂層表面形成含氧基，該含氧基帶來對於配線導體的高黏著力。再者，形成於該絕緣樹脂表面的含氧基的氧原子量可藉由X射線光電子分光法來測定。
其次，作為紫外線照射條件，較理想的是使用在最大波長為300 nm～450 nm的範圍內放射的紫外線燈，於大氣壓環境下，以使光量成為1000 mJ/cm2 ～5000 mJ/cm2 左右，較佳為3000 mJ/cm2 ～4000 mJ/cm2 的方式照射紫外線。
再者，上述光量（mJ/cm2 ）是由「照度（mW/cm2 ）×照射時間（秒）」來表示。另外，上述熱硬化的條件將後述。
如此，於對絕緣樹脂層進行熱硬化處理後，進行紫外線照射處理，藉此該絕緣樹脂層即便不使用先前所使用的過錳酸鈉系等的粗化液來形成凹凸形狀，對於配線導體亦可表現出高黏著力，因此可抑制配線形成的良率的下降，並且可去除因使用粗化液而進行的水洗處理或廢液處理，於成本方面亦有利。
另外，即便為了去除通孔底的膠渣而利用過錳酸鈉系等的粗化液進行處理，粗化凹凸形狀亦較小、且對於配線導體可確保高黏著力。
再者，紫外線照射時的絕緣樹脂層的溫度較佳為50℃～80℃左右，更佳為60℃～70℃。
於第1發明的樹脂組成物中，可在不損害第1發明的目的之範圍內，視需要含有無機填料或各種添加成分，例如均染劑、抗氧化劑、阻燃劑、揺變性賦予劑、增黏劑、溶劑等。
[無機填料]
無機填料是為了抑制熱膨脹率或提高塗膜強度而含有者，例如可使用選自二氧化矽、熔融二氧化矽、滑石、氧化鋁、氫氧化鋁、硫酸鋇、氫氧化鈣、Aerosil（商品名）、碳酸鈣中的無機填料，該些可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合使用。再者，就介電特性或低熱膨脹的觀點而言，較佳為使用二氧化矽。無機填料的含量於除溶劑以外的樹脂組成物的固體成分中較佳為5 vol%～35 vol%，更佳為10 vol%～30 vol%。若為5 vol%以上，則可抑制熱膨脹係數與介電損失的增大，另一方面，若為35 vol%以下，則將絕緣樹脂形成於內層電路時的必要流動變得充分，不易產生未填充部位。
為了提高分散性，可利用偶合劑對該些無機填料進行處理，亦可藉由捏合機、球磨機、珠磨機、三輥機等已知的混煉機使該些無機填料均質地分散於樹脂組成物中。
（偶合劑）
作為為了提高無機填料的分散性，而用於該無機填料的表面處理的偶合劑，可列舉：矽烷系、鈦酸酯系、鋁系偶合劑等。其中，較佳為矽烷系偶合劑。例如可列舉：N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-苯胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(N-乙烯基苄胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-β-(N-乙烯基苄胺基乙基)-γ-胺基丙基三乙氧基矽烷等胺基矽烷化合物；γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷及β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧基矽烷化合物；作為其他矽烷系偶合劑、可列舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基乙烯基乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、γ-脲基丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等。
[溶劑]
第1發明的樹脂組成物可於溶劑中稀釋後使用。作為溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、二甲苯、甲苯、丙酮、乙二醇單乙醚、環己酮、丙酸乙基乙氧基酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、丙二醇單甲醚等。該些可單獨使用一種，亦可將兩種以上混合使用。該溶劑相對於上述樹脂組成物的使用比例可為先前所使用的比例，可配合作為目標的絕緣樹脂的塗膜形成的設備來調整使用量。
[樹脂組成物的製備]
第1發明的樹脂組成物的製備方法並無特別限制，可使用先前公知的製備方法。
例如，可向上述溶劑中添加上述（A）成分的環氧樹脂、（B）成分的含紫外線活性型酯基的化合物、及（C）成分的環氧樹脂硬化促進劑，並且添加視需要而使用的無機填料或各種添加成分後，利用超音波分散方式、高壓碰撞式分散方式、高速旋轉分散方式、珠磨機方式、高速剪切分散方式、及自轉公轉式分散方式等的各種混合機進行混合、攪拌，藉此製成清漆。
就塗佈性等的觀點而言，該清漆中的除溶劑以外的固體成分濃度較佳為20質量%～70質量%。
[配線板]
第1發明的配線板是以如下方式形成：利用上述樹脂組成物於具有配線導體的電路的基板上形成未硬化樹脂層，於對該未硬化樹脂層進行熱硬化，繼而照射紫外線而獲得的絕緣硬化樹脂層上，藉由電鍍而形成配線。
（帶有絕緣樹脂層的載體膜的製作）
於第1發明的配線板中，當要在具有配線導體的電路的基板上形成絕緣樹脂層時，首先將樹脂組成物（清漆）塗佈於載體膜上，然後於80℃～180℃左右的溫度下進行1分鐘～10分鐘左右的乾燥處理，製作帶有絕緣樹脂層的載體膜。於乾燥處理的溫度為80℃以上、且時間為1分鐘以上的情況下，乾燥充分地進行，可抑制絕緣樹脂層內產生空隙，故較佳。另一方面，若乾燥處理的溫度為180℃以下、且時間為10分鐘以下，則可抑制乾燥過度進行、樹脂流動量下降的情況，故較佳。塗佈於載體膜上的樹脂組成物（清漆）是藉由乾燥而使清漆中的溶劑揮散、且未進行硬化處理的未硬化的狀態。
關於絕緣樹脂層的厚度（乾燥後的厚度），就絕緣性的觀點而言，較佳為可確保最小絕緣距離的最小膜厚以上，該最小絕緣距離根據絕緣樹脂的組成而變化，一般而言，較佳為3 μm以上。就絕緣性的觀點而言，使絕緣樹脂層的膜厚變厚較有利，但就經済性的觀點而言，通常設定為60 μm以下的程度較佳。
上述載體膜的厚度並無特別限制，較佳為10 μm～200 μm左右，更佳為20 μm～100 μm。另外，作為載體膜，可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）膜，亦可為表面實施過脫模劑處理的PET膜。
（具有配線導體的電路的基板（帶有電路的絕緣基板））
作為第1發明的配線板中所使用的具有配線導體的電路的基板（以下，有時稱為帶有電路的絕緣基板），只要是至少一面具備電路的絕緣基板，則並無特別限定，可為僅於一面形成有電路者、或者如可使用兩面覆銅積層板而獲得的於絕緣基板的兩面形成有電路者。該帶有電路的絕緣基板可使用通常的配線板中所使用的公知的積層板，例如玻璃布-環氧樹脂、紙-酚樹脂、紙-環氧樹脂、玻璃布·玻璃紙-環氧樹脂等。電路可藉由公知的任何方法來形成，可使用利用將銅箔與上述絕緣基板黏合而成的覆銅積層板，並蝕刻去除銅箔的不需要的部分的減成法，或者藉由無電解鍍敷於上述絕緣基板的所需部位形成電路的加成法等公知的配線板的製造法。
另外，亦可對該電路表面進行用於提昇黏著性的電路表面處理。該處理方法亦無特別限制，例如可採用藉由次氯酸鈉的鹼水溶液於電路表面形成氧化銅的針狀結晶，然後將所形成的氧化銅的針狀結晶浸漬於二甲基胺硼烷水溶液中進行還原等公知的方法。
（於帶有電路的絕緣基板的電路上形成絕緣樹脂層）
其次，作為於上述帶有電路的絕緣基板的電路上形成絕緣樹脂層的方法，可使用上述帶有絕緣樹脂層的載體膜，以疊合方式或壓製方式形成絕緣樹脂層。
疊合方式是如下的方法：使帶有絕緣樹脂層的載體膜以其絕緣樹脂層面對帶有電路的絕緣基板的電路的方式與其接觸，使用例如真空加壓疊合積層裝置將該絕緣樹脂層積層後，剝離載體膜。
當使用真空加壓疊合積層裝置時，較佳為溫度為50℃～170℃左右，壓力為0.2 MPa以上。較佳的壓力值與加熱溫度相同，亦根據基板的厚度或殘存銅率等而變化，若壓力過高，則基板有可能變形，因此較佳為1.0 MPa以下。另外，若真空度為15 hPa以下，則對於內層電路板的埋入性變得良好。真空度越低越好，若考慮裝置的能力或到達規定值為止的等待時間等對生產性所造成的影響等，則較佳為於5 hPa～10 hPa的範圍內進行。熱壓接時間較佳為10秒～90秒左右。若為10秒以上，則樹脂朝內層電路的流動所需的時間變得充分，若為90秒以下，則生產性變得良好。更佳的熱壓接時間為20秒～60秒。
另一方面，於壓製方式的情況下，與上述相同，較理想的是使帶有絕緣樹脂層的載體膜以其絕緣樹脂層面對帶有電路的絕緣基板的電路的方式與其接觸，並以配合所使用的絕緣樹脂層的適當的條件進行壓製，例如可藉由使用如下的方法，而於帶有電路的絕緣基板的電路上形成絕緣樹脂層：以3℃/分鐘左右的昇溫速度，花費約50分鐘自35℃昇溫至190℃左右為止，於該溫度下以2.0 MPa～3.0 MPa左右的壓力保持60分鐘～90分鐘左右後，花費30分鐘左右冷卻至室溫為止。
（絕緣樹脂層的熱硬化處理）
於第1發明的配線板中，首先對以上述方式形成於帶有電路的絕緣基板的電路上的絕緣樹脂層進行熱硬化處理。
該熱硬化處理較理想的是以考慮了其後的電鍍處理或配線導體的退火處理等的溫度或時間來進行。其原因在於：若過度硬化，則存在於其後的電鍍處理時，與配線導體的黏著性下降的可能性，相反地若硬化不足，則存在被電鍍處理時的鹼處理液侵蝕，而溶解於電鍍液中的可能性。若考慮該些，則較佳為於例如150℃～190℃下實施30分鐘～90分鐘左右的熱處理來使絕緣樹脂層硬化。
（紫外線照射處理）
於第1發明的配線板中，對以上述方式進行了熱硬化處理的絕緣樹脂層實施紫外線照射處理。該紫外線照射處理的目的如於上述樹脂組成物中所說明般。
關於紫外線照射處理的條件，較佳為使用紫外線的最大波長具有300 nm～450 nm的範圍的紫外線燈，於大氣壓環境下，以使光量成為1000 mJ/cm2 ～5000 mJ/cm2 的範圍的方式照射紫外線。於大氣壓環境下對絕緣樹脂層照射紫外線的方法根據紫外線裝置而不同，因此並無特別限定，若考慮生產性，則較佳為輸送帶式的紫外線照射方式。作為紫外線燈的最大波長具有300 nm～450 nm的範圍的燈可使用水銀短弧燈、高壓水銀燈、毛細管型超高壓燈、高壓燈、金屬鹵化物燈等。該些燈中，較佳為紫外線的波長於整個區域中較寬廣的金屬鹵化物燈。
使用紫外線的最大波長具有300 nm～450 nm的範圍的紫外線燈的原因在於通用性及紫外線的波長區域。即，最大波長顯示300 nm～450 nm的紫外線燈一般作為輸送帶式的紫外線照射裝置，例如阻焊劑的後曝光裝置來使用。進而，其原因在於：金屬鹵化物型的輸送帶照射裝置的紫外線波長區域寬廣、且不需要特別的裝置而代替該些裝置，藉此可發揮第1發明的效果。若紫外線的光量為1000 mJ/cm2 以上，則即便不利用氧化性粗化液對絕緣樹脂層進行處理，絕緣樹脂層與電鍍導體的黏著力亦變得充分，另一方面，若為5000 mJ/cm2 以下，則該黏著力得以良好地表現，於經済方面亦有利。更佳的光量為2000 mJ/cm2 ～4000 mJ/cm2 的範圍。
如此，藉由對熱硬化處理後的絕緣樹脂層進行紫外線照射處理，即便於該絕緣樹脂層表面的凹凸形狀小的狀態下，對於配線導體亦可表現出高黏著力。
（利用氧化性粗化液的處理）
當需要去除通孔底的膠渣時，可使用氧化性粗化液進行去除處理。作為該氧化性粗化液，可使用鉻/硫酸粗化液、鹼性過錳酸粗化液、氟化鈉/鉻/硫酸粗化液、氟硼酸粗化液等。另外，當利用該氧化性粗化液進行處理時，亦可於浸漬於溶劑或鹼液、或者該些的混合物液（一般為膨潤液或預浸液）中後，利用氧化性粗化液進行處理。作為上述溶劑，可使用醇系的溶劑，例如二乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、異丙醇等。另外，鹼液只要是溶解於水時顯示鹼性的溶液，則並無特別限制，可使用氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液等。進而，亦可將溶劑或鹼液混合，例如可使用由3 g/L的氫氧化鈉與300 mL/L的二乙二醇單丁醚所組成的溶液。
（電鍍處理）
於第1發明的配線板中，例如如以下所示般，對以上述方式進行了處理的絕緣樹脂層的表面實施電鍍處理。
首先，將上述絕緣樹脂層浸漬於氯化亞錫的鹽酸水溶液中，進行中和處理，進而進行使鈀附著的電鍍觸媒賦予處理。電鍍觸媒賦予處理是藉由使上述絕緣樹脂層浸漬於氯化鈀系的電鍍觸媒液中來進行。其次，將該絕緣樹脂層浸漬於無電解鍍敷液中，藉此使厚度為0.3 μm～1.5 μm左右的無電解鍍敷層析出至已附著於絕緣樹脂層的電鍍觸媒上。視需要，可進而進行電鍍。用於無電解鍍敷處理的無電解鍍敷液可使用公知的無電解鍍敷液，並無特別限制。另外，關於電鍍處理，亦可利用公知的方法來進行，並無特別限制。
亦可重複該些方法來製作多層配線板。
[配線板的製造方法]
另外，第1發明亦提供配線板的製造方法。
第1發明的配線板的製造方法的特徵在於包括如下步驟：（a）使用第1發明的樹脂組成物，於具有配線導體的電路的基板上形成未硬化樹脂層（絕緣樹脂層）；（b）對該未硬化樹脂層進行熱硬化處理，繼而進行紫外線照射處理來形成硬化樹脂層；（c）對該硬化樹脂層實施無電解鍍敷處理。
於第1發明的配線板的製造方法中，可進而包括（d）於無電解鍍敷後，實施電鍍處理的步驟，另外，在上述（b）步驟與（c）步驟之間，可包括（c'）利用氧化性粗化液對硬化樹脂層表面進行粗化處理的步驟。
關於上述各步驟，如上述第1發明的配線板的說明中所示的步驟。
[2]第2發明
第2發明的配線板的製造方法是具有絕緣樹脂層與形成於上述絕緣樹脂層的表面的配線的配線板的製造方法，其包括如下步驟：積層體形成步驟，形成具有上述絕緣樹脂層及支撐體的積層體；孔形成步驟，於上述積層體上設置孔；除膠渣處理步驟，利用除膠渣處理液去除上述孔內的膠渣；支撐體去除步驟，自上述積層體去除上述支撐體；配線形成步驟，於上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面上形成上述配線；以及紫外線照射步驟，於帶有上述支撐體的絕緣樹脂層形成步驟之後且上述配線形成步驟之前，對上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面照射紫外線來提昇對於上述配線的黏著力。
以下，對第2發明進行詳細說明。
[2-1]第2發明的實施形態A
[積層體形成步驟]
於本步驟中，形成包含具有絕緣樹脂層及支撐體的積層體的帶有支撐體的絕緣樹脂層。
＜支撐體＞
該支撐體的材料只要是對於後述的除膠渣處理步驟中所使用的除膠渣處理液難以溶解的材料，則並無特別限定，可使用合成樹脂或金屬等。作為合成樹脂，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）或聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等具有耐熱性的聚酯膜。作為金屬，較佳為銅。
該支撐體的厚度只要是防止於除膠渣處理步驟的過程中溶解且絕緣樹脂層的表面的一部分露出的厚度，則並無特別限定，較佳為10 μm～200 μm左右，更佳為20 μm～100 μm。於該支撐體為銅的情況下，就使絕緣樹脂層的表面的凹凸變小的觀點而言，於一般的銅箔相比，較佳為低輪廓銅箔，更佳為無輪廓銅箔。
該支撐體的表面粗糙度Ra較佳為0.12 μm以下，更佳為0.1 μm以下。藉此，可抑制與該支撐體的表面接觸的絕緣樹脂層的表面的凹凸，並可謀求絕緣樹脂層表面的配線的細線化。
＜絕緣樹脂層＞
《絕緣樹脂組成物》
成為該絕緣樹脂層的材料的絕緣樹脂組成物只要是藉由紫外線照射而提昇與配線的黏著力者，則並無特別限定，可較佳地使用熱硬化性樹脂。
較佳為使用包含（A）環氧樹脂、（B）含活性酯基的化合物、及（C）環氧樹脂硬化促進劑者作為成為絕緣樹脂層的材料的絕緣樹脂組成物。進而，於第2發明的目的不受損的範圍內，視需要可含有無機填料或各種添加成分。作為該絕緣樹脂組成物，可較佳地使用上述第1發明中的樹脂組成物。
（（A）環氧樹脂）
作為（A）成分的環氧樹脂較佳為與第1發明中的環氧樹脂相同的環氧樹脂。再者，當為了去除通孔等孔內的膠渣而利用過錳酸鈉系的粗化液對絕緣樹脂進行了處理時，就可簡單地去除膠渣，進而可於絕緣樹脂表面均勻地形成細密的粗化凹凸形狀的觀點而言，較佳為環氧樹脂的骨架中含有烴者，且較佳為於絕緣樹脂調配中包含較多的甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、骨架中具有乙烯性不飽和化合物的環氧樹脂者。進而，就絕緣可靠性或耐熱性的觀點而言，亦可適時地混合一種以上的上述環氧樹脂。
（（B）含活性酯基的化合物）
作為含活性酯基的化合物，只要是1分子中含有1個以上的酯基、且不含羥基而可使環氧樹脂硬化者，則可無特別限制地使用。例如，較佳為與第1發明中的含紫外線活性型酯基的化合物相同者。
作為用作環氧樹脂的硬化劑的含活性酯基的化合物的含量，較佳為相對於上述環氧樹脂的環氧基1當量，設定成0.75當量～1.25當量來使用。若為該範圍內，則耐熱性變得良好。
（（C）環氧樹脂硬化促進劑）
環氧樹脂硬化促進劑可使用用於環氧樹脂的硬化的一般的硬化促進劑，例如，較佳為與第1發明中的環氧樹脂硬化促進劑相同者。另外，絕緣樹脂中的硬化促進劑的含量亦如針對第1發明中的環氧樹脂硬化促進劑所記載的含量。
（無機填料）
於上述絕緣樹脂組成物中，亦可為了提高熱膨脹率或塗膜強度而調配無機填料。無機填料的種類及含量如針對第1發明中的無機填料所記載的種類及含量。
（偶合劑（表面處理劑））
於上述絕緣樹脂組成物中，亦可為了提高無機填料的分散性，而調配用於該無機填料的表面處理的偶合劑。作為偶合劑，較佳為與第1發明中的偶合劑相同者。
（各種添加成分）
作為各種添加成分，例如可含有均染劑、抗氧化劑、阻燃劑、揺變性賦予劑、增黏劑等。
（溶劑）
絕緣樹脂組成物可於溶劑中稀釋後使用，作為溶劑，較佳為與第1發明中的溶劑相同者。
再者，作為絕緣樹脂組成物，亦可使用專利文獻1～專利文獻2中所記載的材料。例如，亦可為專利文獻1中所揭示的聚苯醚樹脂。亦可為專利文獻2中所例示的環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、矽樹脂等。
另外，作為絕緣樹脂組成物，亦可為含有1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂、間苯二甲酸二(α-萘基)酯、以及硬化促進劑的環氧樹脂組成物。亦可為具有環狀烯烴系樹脂與活性酯基的化合物。
《絕緣樹脂層的厚度》
絕緣樹脂層的厚度（乾燥後的厚度）並無特別限制，根據用途較佳為3 μm～60 μm的範圍。就絕緣性的觀點而言，使絕緣樹脂層的膜厚變厚較有利，但另一方面，就經済性的觀點而言，通常設定為60 μm以下的程度較佳，為了確保絕緣，較佳為3 μm以上。
[孔形成步驟]
本步驟中，於上述積層體形成步驟後，在積層體（支撐體及絕緣樹脂層）上設置孔（通孔或導通孔或零件插入孔）。
該孔的形成較佳為藉由鑽頭、雷射、電漿、或將該些組合的方法來進行。作為雷射，一般使用二氧化碳雷射或釔鋁石榴石（Yttrium Aluminum Garnet，YAG）雷射等。
[除膠渣處理步驟]
繼而，利用除膠渣處理液去除因上述孔形成步驟而產生於孔內的膠渣。
此時，絕緣樹脂層的表面由支撐體保護，因此防止絕緣樹脂層的表面因除膠渣處理液而粗化（防止產生凹凸）。藉此，其後可對凹凸小的絕緣樹脂層表面形成配線，並可達成配線的微細化。
作為該除膠渣處理液，較佳為與第1發明中的氧化性粗化液相同者。繼而，浸漬於氯化亞錫的鹽酸水溶液中，進行中和處理，水洗後，為了去除水分而進行乾燥。
[支撐體去除步驟]
於上述除膠渣處理後，自積層體去除支撐體。
該支撐體的去除可藉由剝離或蝕刻等來進行。於支撐體為合成樹脂的情況下，較佳為藉由剝離來去除，於支撐體為金屬的情況下，較佳為藉由蝕刻來去除。當對作為支撐體的銅進行蝕刻時，作為蝕刻液，可使用硫酸/過氧化氫系水溶液、氯化銅水溶液、氯化鐵水溶液、過氧二硫酸銨水溶液、過氧二硫酸鈉水溶液等。
[紫外線照射步驟]
對絕緣樹脂層中的去除了支撐體的表面照射紫外線，藉此提昇絕緣樹脂層的表面對於上述配線的黏著力。
於第2發明中，如上述般藉由紫外線照射來提昇絕緣樹脂層表面的黏著力，因此即便於除膠渣處理時利用支撐體保護絕緣樹脂層表面而不使凹凸形成，於其後的配線形成步驟中亦可在絕緣樹脂層的表面以強黏著力形成配線。
該紫外線的照射方法並無特別限制，可於大氣中進行紫外線照射，亦可如專利文獻2般於臭氧溶液中進行紫外線照射。
再者，本實施形態中，於上述支撐體去除步驟後進行該紫外線照射步驟，但紫外線照射步驟亦可於上述積層體形成步驟之後且後述的配線形成步驟之前的任一時間點進行。
[配線形成步驟]
於上述絕緣樹脂層中的去除了上述支撐體的面上形成上述配線。於如上述般藉由紫外線照射而提昇了對於配線的黏著力的絕緣樹脂層表面形成配線，因此配線對於絕緣樹脂層的密接力變高。
例如，只要於對絕緣樹脂層表面賦予觸媒後，在絕緣層表面形成規定的光阻圖案，藉由無電解鍍敷而形成導電層後，去除光阻圖案即可。另外，亦可於無電解鍍敷後，進而實施電解電鍍處理。
[2-2]第2發明的實施形態A的變形例1
上述第2發明的實施形態A中，於支撐體去除步驟後且配線形成步驟前實施紫外線照射步驟，但第2發明並不限定於此。
例如，亦可於孔形成步驟後且除膠渣處理步驟前實施紫外線照射步驟。於此情況下，在孔形成步驟後，自上述積層體的上述支撐體側對上述絕緣樹脂層照射紫外線。該紫外線透過支撐體到達絕緣樹脂層的表面為止，從而提昇該絕緣樹脂層表面對於配線的黏著力。
再者，該變形例1中所使用的支撐體的材料只要是對於除膠渣處理步驟中所使用的除膠渣處理液難以溶解、且使紫外線透過的材料，則並無特別限定，可使用合成樹脂。作為合成樹脂，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）或聚萘二甲酸乙二酯（PEN）等具有耐熱性的聚酯膜。
如上述般藉由紫外線照射來提昇絕緣樹脂層表面的黏著力，因此即便於除膠渣處理時利用支撐體保護絕緣樹脂層表面而不使凹凸形成，於其後的配線形成步驟中亦可在絕緣樹脂層的表面以強黏著力形成配線。
該紫外線的照射方法並無特別限制，可於大氣中進行紫外線照射。
如此，於除膠渣處理步驟之前進行紫外線照射步驟，藉此可對除膠渣處理前的平滑的支撐板表面進行紫外線照射，並可均勻地對絕緣樹脂層表面進行紫外線照射。
[2-3]第2發明的實施形態A的變形例2
另外，亦可於除膠渣步驟後且支撐體去除步驟前實施紫外線照射步驟。於此情況下，在除膠渣步驟後，自上述積層體的上述支撐體側對上述絕緣樹脂層照射紫外線。該紫外線透過支撐體到達絕緣樹脂層的表面為止，從而提昇該絕緣樹脂層表面對於配線的黏著力。
再者，該變形例2中所使用的支撐體的材料只要是對於除膠渣處理步驟中所使用的除膠渣處理液難以溶解、且使紫外線透過的材料，則並無特別限定，可使用合成樹脂。作為合成樹脂，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）或聚萘二甲酸乙二酯（PEN）等具有耐熱性的聚酯膜。
如上述般藉由紫外線照射來提昇絕緣樹脂層表面的黏著力，因此即便於除膠渣處理時利用支撐體保護絕緣樹脂層表面而不使凹凸形成，於其後的配線形成步驟中亦可在絕緣樹脂層的表面以強黏著力形成配線。
該紫外線的照射方法並無特別限制，可於大氣中進行紫外線照射。
[2-4]第2發明的實施形態B
以下，參照圖式對第2發明的實施形態B的配線板的製造方法進行說明。圖1的（a）～（f）是說明第2發明的實施形態B的配線板的製造方法的剖面圖。
為方便起見，首先對藉由配線板的製造方法所製造的配線板的構成進行說明，繼而，對該配線板的製造方法進行說明。
＜配線板＞
如圖1的（f）所示，該配線板10包括：具有背面側的第1配線電路1及表面側的第2配線電路3的基板2、第2配線電路3上的絕緣樹脂層4、該絕緣樹脂層4上的第3配線電路5、自第3配線電路5至第2配線電路3為止的通孔6、以及自第3配線電路5至第1配線電路1為止的導通孔7。
（具有第1配線電路、第2配線電路的基板）
作為該具有第1配線電路1、第2配線電路3的基板2（以下，有時稱為帶有電路的絕緣基板），只要是於基板2的兩面具備電路的絕緣基板，則並無特別限制，例如可列舉兩面覆銅積層板。該絕緣基板可使用通常的配線板中所使用的公知的積層板，例如玻璃布-環氧樹脂、紙-酚樹脂、紙-環氧樹脂、玻璃布·玻璃紙-環氧樹脂等，並無特別限制。電路可藉由公知的任何方法來形成，可使用利用將銅箔與上述絕緣基板黏合而成的覆銅積層板，並蝕刻去除銅箔的不需要的部分的減成法，或者藉由無電解鍍敷於上述絕緣基板的所需部位形成電路的加成法等公知的配線板的製造法。
另外，亦可對該電路1、電路3的表面進行用於提昇黏著性的電路表面處理。該處理方法亦無特別限制，例如可採用藉由次氯酸鈉的鹼水溶液於電路表面形成氧化銅的針狀結晶，然後將所形成的氧化銅的針狀結晶浸漬於二甲基胺硼烷水溶液中進行還原等公知的方法。
（絕緣樹脂層）
本例中，作為構成絕緣樹脂層的絕緣樹脂組成物，使用包含上述（A）環氧樹脂、（B）含活性酯基的化合物、以及（C）環氧樹脂硬化促進劑者。
＜配線板的製造方法＞
其次，對該構造的配線板的製造方法進行說明。
（1）絕緣樹脂組成物的製備
熱硬化性絕緣樹脂組成物的製備方法並無特別限制，可使用先前公知的製備方法。
例如，可向上述溶劑中添加上述（A）成分的環氧樹脂、（B）成分的含活性酯基的化合物、及（C）成分的環氧樹脂硬化促進劑，並且添加視需要而使用的無機填料或各種添加成分後，利用超音波分散方式、及自轉公轉式分散方式等的各種混合機進行混合、攪拌，藉此製成清漆。
就塗佈性等的觀點而言，該清漆的除溶劑以外的固體成分濃度較佳為20質量%～70質量%。
（2）帶有支撐體的絕緣樹脂層的形成（圖1的（a））
將以上述方式製備的絕緣樹脂清漆塗佈於包含合成樹脂或銅箔的支撐體9上，進行乾燥而獲得絕緣樹脂層4。將絕緣樹脂清漆塗佈於支撐體9後的乾燥可於80℃～180℃下進行1分鐘～10分鐘左右。若乾燥溫度高於80℃、或時間為1分鐘以上，則乾燥充分地進行，絕緣樹脂層4內的殘存溶劑量變少，其結果，樹脂流動量得到抑制，且防止因殘存溶劑的揮發而於絕緣樹脂層4內產生空隙。另一方面，若乾燥溫度為180℃以下、或時間為10分鐘以下，則防止乾燥過度進行，且被認為取決於絕緣樹脂層4表面的反應的進行的樹脂流動量會下降。
絕緣樹脂層4的厚度（乾燥後的厚度）並無特別限制，根據用途較佳為3 μm～60 μm的範圍。就絕緣性的觀點而言，使絕緣樹脂層4的膜厚變厚較有利，但另一方面，就經済性的觀點而言，通常設定為60 μm以下的程度較佳，為了確保絕緣，較佳為3 μm以上。
上述支撐體9的厚度並無特別限制，較佳為10 μm～200 μm左右，更佳為20 μm～100 μm。另外，作為支撐體9，可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜或銅箔。
（3）帶有支撐體的絕緣樹脂層與帶有電路的絕緣基板的積層（圖1的（b））
上述帶有支撐體9的絕緣樹脂層4與上述帶有電路1、電路3的絕緣基板2的積層可藉由疊合法或壓製法來進行。
於疊合法的情況下，使帶有支撐體9的絕緣樹脂層4以其絕緣樹脂層4面對帶有電路1、電路3的絕緣基板2的配線電路3的方式與其重合，然後使用例如真空加壓疊合機進行積層。
當使用真空加壓疊合機時，較佳為溫度為50℃～170℃，壓力為0.2 MPa以上。較佳的壓力值與加熱溫度相同，亦根據基板的厚度或殘存銅率等而變化，為了抑制基板的變形，較佳為1.0 MPa×s以下。另外，若真空度為15 hPa以下，則對於內層電路板的埋入性提昇，另一方面，真空度越高越好，但若考慮裝置的能力或到達規定值為止的等待時間等對生產性所造成的影響等，則較佳為於5 hPa～10 hPa的範圍內進行。熱壓接時間若為10秒以上，則樹脂朝內層電路的流動所需的時間充分，若為90秒以下，則生產性提昇，因此較佳為20秒～60秒。
另一方面，於壓製法的情況下，與上述相同，使帶有支撐體9的絕緣樹脂層4以其絕緣樹脂層4面對帶有電路1、電路3的絕緣基板2的電路3的方式與其重合，並以配合所使用的絕緣樹脂層4的適當的條件進行壓製。例如，可藉由如下方式於帶有電路1、電路3的絕緣基板2的電路3上形成帶有支撐體9的絕緣樹脂層4：以3℃/分鐘的昇溫速度花費50分鐘進行昇溫，於190℃、壓力2.0 MPa～3.0 MPa下保持60分鐘～90分鐘後，花費30分鐘冷卻至室溫為止。
（4）絕緣樹脂層的熱硬化（圖1的（c））
首先，對以上述方式形成於帶有電路1、電路3的絕緣基板2的電路3上的絕緣樹脂層4進行熱硬化。該熱硬化較理想的是以考慮了其後的電鍍處理或配線導體的退火處理等的溫度或時間來進行。其原因在於：若過度硬化，則存在於其後的電鍍處理時，與配線導體的黏著性下降的可能性，相反地若硬化不足，則存在被電鍍處理時的鹼處理液侵蝕，而溶解於電鍍液中的可能性。若考慮該些，則於例如環氧樹脂系的絕緣樹脂層4的情況下，較佳為在150℃～190℃下賦予30分鐘～90分鐘左右的熱處理來使其硬化。
（5）鑽孔加工及除膠渣處理（圖1的（d））
其次，進行鑽孔加工，形成通孔6及導通孔7。該鑽孔加工的詳細情況如上所述。
其次，使用除膠渣處理液進行通孔6及導通孔7內的除膠渣。該除膠渣處理液的詳細情況如上述孔形成步驟中所說明般。
（6）支撐體的去除（圖1的（e））
其次，去除作為支撐體9的合成樹脂膜或銅箔。合成樹脂膜較佳為剝離後去除。另一方面，銅箔較佳為藉由蝕刻來去除。
（7）紫外線照射（圖1的（e））
其次，以下述條件對藉由支撐體9的去除而露出的絕緣樹脂層4的表面進行紫外線照射處理。藉此，雖然該絕緣樹脂層4表面的凹凸形狀小，但對於配線導體表現出高黏著力。
關於其機制，未必明確，但推測藉由對該絕緣樹脂層4照射紫外線，而於該絕緣樹脂層4表面形成由（B）成分的含活性酯基的化合物中的活性酯基的分解所產生的含氧基，該含氧基帶來對於配線導體的高黏著力。形成於該絕緣樹脂層4表面的含氧基的氧原子量可藉由X射線光電子分光法來測定。
作為上述紫外線照射條件，較理想的是使用例如於波長為300 nm～450 nm的範圍內放射的紫外線燈，在大氣壓環境下，以使光量成為1000 mJ/cm2 ～5000 mJ/cm2 左右，較佳為2000 mJ/cm2 ～4000 mJ/cm2 的方式照射紫外線。再者，上述光量（mJ/cm2 ）是由「照度（mW/cm2 ）×照射時間（秒）」來表示。
如此，於對絕緣樹脂層4進行熱硬化處理後，進行紫外線照射處理，藉此該絕緣樹脂層4即便不使用先前所使用的過錳酸鈉系等的粗化液來形成凹凸形狀，對於配線導體亦可表現出高黏著力。
再者，紫外線照射時的絕緣樹脂層4的溫度較佳為50℃～90℃左右，更佳為60℃～80℃。
於大氣壓環境下對絕緣樹脂層4照射紫外線的方法根據紫外線裝置而不同，因此並無特別限定，若考慮生產性，則較佳為輸送帶式的紫外線照射。作為紫外線燈的波長具有300 nm～450 nm的範圍的燈可使用水銀短弧燈、高壓水銀燈、毛細管型超高壓燈、高壓燈、金屬鹵化物燈。該些燈中，較佳為紫外線的波長於整個區域中較寬廣的金屬鹵化物燈。
使用紫外線的波長具有300 nm～450 nm的範圍的紫外線燈的目的與通用性及紫外線的波長區域有關。即，波長顯示300 nm～450 nm的紫外線燈一般作為輸送帶式的紫外線照射裝置，例如阻焊劑的後曝光裝置來使用。
進而，金屬鹵化物型的輸送帶照射裝置的紫外線波長區域寬廣、且不需要特別的裝置而代替該些裝置，藉此可發揮第2發明的效果。若紫外線量為1000 mJ/cm2 以上，則不利用氧化性粗化液對絕緣樹脂層4進行處理時的與電鍍導體的黏著力變得充分，即便超過5000 mJ/cm2 ，黏著力亦不會變化，因此較佳為1000 mJ/cm2 ～5000 mJ/cm2 。更佳為2000 mJ/cm2 ～4000 mJ/cm2 的範圍。
（8）電鍍處理（圖1的（f））
本實施形態中，例如如以下所示般，對經紫外線處理的絕緣樹脂層4的表面實施電鍍處理。
首先，進而對上述絕緣樹脂層4進行使鈀附著的電鍍觸媒賦予處理。電鍍觸媒賦予處理是藉由使上述絕緣樹脂層4浸漬於氯化鈀系的電鍍觸媒液中來進行。其次，將該絕緣樹脂層4浸漬於無電解鍍敷液中，藉此使厚度為0.3 μm～1.5 μm的無電解鍍敷層析出至該絕緣樹脂層4上。視需要，進而進行電鍍。用於無電解鍍敷的無電解鍍敷液可使用公知的無電解鍍敷液，並無特別限制。另外，關於電鍍處理，亦可利用公知的方法來進行，並無特別限制。
如此，藉由電鍍處理而於上述絕緣樹脂層4上形成配線電路5，藉此可製造配線板10。
本例中，使用了兩面配線基板，但亦可使用一面配線基板。另外，於兩面配線基板的表面，分別使絕緣樹脂層及配線電路各形成有一層，但亦可重複該些方法而使絕緣樹脂層及配線電路形成多層，藉此亦可製作多層配線板。
[2-5]第2發明的實施形態B的變形例
上述第2發明的實施形態B中，於支撐體去除後且電鍍處理前實施紫外線照射，但第2發明並不限定於此。
例如，亦可於鑽孔加工後且除膠渣處理前實施紫外線照射。於此情況下，於鑽孔加工後，在絕緣樹脂層4的表面存在支撐體9的狀態下，以下述的條件自該支撐體9側對絕緣樹脂層4進行紫外線照射處理。藉此，絕緣樹脂層4的表面對於配線導體表現出高黏著力。
另外，亦可於除膠渣處理後且支撐體的去除前實施紫外線照射。於此情況下，於除膠渣處理後，在絕緣樹脂層4的表面存在支撐體9的狀態下，以下述的條件自該支撐體9側對絕緣樹脂層4進行紫外線照射處理。藉此，絕緣樹脂層4的表面對於配線導體表現出高黏著力。
再者，當如該些變形例般，於存在支撐體的狀態下進行紫外線照射時，可使用上述合成樹脂作為支撐體。
[2-6]第2發明的實施形態C
圖2的（a）～（c）是說明配線板的製造方法的其他例的剖面圖。
＜圖2的配線板的構造的說明＞
如圖2的（c）所示，配線板20包括：預浸體積層體21、積層於預浸體積層體21的上下兩側的絕緣樹脂層4、積層於絕緣樹脂層4的上下兩側的第3配線電路5、以及貫穿該些層的導通孔7。
＜圖2的配線板的製造方法＞
（1）'預浸體積層體的製作
使經玻璃纖維等強化的半硬化狀態的環氧樹脂系的預浸體片材重疊而製成預浸體積層體21。
（1）絕緣樹脂組成物的製備
以與上述第2發明的實施形態B相同的方式，製備熱硬化性絕緣樹脂組成物。
（2）帶有支撐體的絕緣樹脂層的形成
以與上述第2發明的實施形態B相同的方式，形成帶有支撐體9的絕緣樹脂層4。
（3）帶有支撐體的絕緣樹脂層與帶有電路的絕緣基板的積層（圖2的（a））
以使帶有支撐體9的絕緣樹脂層4的絕緣樹脂層4側與上述預浸體積層體21的表面及背面進行面接觸的方式，使帶有支撐體9的絕緣樹脂層4分別與上述預浸體積層體21的表面及背面重合，然後將該些積層。該積層方法與上述第2發明的實施形態B相同，可藉由疊合法或壓製法來進行。
（4）絕緣樹脂層的熱硬化（圖2的（b））
以與上述第2發明的實施形態B相同的方式，進行絕緣樹脂層4的熱硬化。
（5）鑽孔加工及除膠渣處理（圖2的（b））
其次，進行貫穿厚度方向的鑽孔加工，形成導通孔7，繼而進行導通孔7內的除膠渣處理。該鑽孔加工及除膠渣處理的詳細情況與第1例（圖1）相同。
（6）支撐體的去除
以與第2發明的實施形態B相同的方式，去除支撐體9。
（7）紫外線照射
以與第2發明的實施形態B相同的方式，對兩面的絕緣樹脂層4進行紫外線照射處理。
（8）電鍍處理（圖2的（c））
以與第2發明的實施形態B相同的方式，對兩面的絕緣樹脂層4進行電鍍處理，製造第3配線電路5、5。
如此，可製造配線板20。
本例中，於預浸體積層體的兩面，分別使絕緣樹脂層4及配線電路5各形成有一層，但亦可重複該些方法而使絕緣樹脂層4及配線電路5形成多層。
[2-7]第2發明的實施形態C的變形例
上述第2發明的實施形態C中，於支撐體去除後且電鍍處理前實施紫外線照射，但第2發明並不限定於此。
例如，亦可於鑽孔加工後且除膠渣處理前實施紫外線照射。於此情況下，在鑽孔加工後，對兩面的絕緣樹脂層4進行紫外線照射處理。
另外，亦可於除膠渣處理後且支撐體的去除前實施紫外線照射。於此情況下，在除膠渣處理後，對兩面的絕緣樹脂層4進行紫外線照射處理。
再者，當如該些變形例般，於存在支撐體的狀態下進行紫外線照射時，可使用上述合成樹脂作為支撐體。
實例
[1]其次，藉由實例來更詳細地說明第1發明，但第1發明不受該些實例任何限定。
（評價方法）
各實例及比較例的評價是藉由以下所示的方法來進行。
（1）與外層電路的黏著強度（90度剝離，單位：kN/m）
於外層電路層（第3電路層）的一部分形成寬度為10 mm、長度為100 mm的部分，將其一端剝離後利用夾具夾持，於室溫中，測定在垂直方向上剝下約50 mm時的負荷。
（2）鍍銅蝕刻去除面的絕緣樹脂層粗糙度（表面平均粗糙度，單位：μm）
製作對外層電路進行蝕刻處理而去除了銅的試驗片。將該試驗片切斷成2 mm見方左右，使用基恩斯（股份）公司製造的超深度形狀測定顯微鏡「VK-8500型」，於測定長度149 μm、倍率2000倍、解析度0.05 μm的條件下對試驗片中的3個不同部位進行測定，將自測定長度149 μm中的粗糙度的最大部減去最小部所得的值作為絕緣樹脂層的表面粗糙度，並算出3個部位的平均值。
（3）焊錫耐熱性
將多層配線板切斷成25 mm見方，於剛切斷後使其浮在調整成288℃±2℃的焊錫浴上，調查產生氣泡為止的時間。
實例1
（1）電路板的製作
對玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅積層板[銅箔的厚度為18 μm、基板的厚度為0.8 mm、兩面具有粗化箔的日立化成工業股份有限公司製造的「MCL-E-67」（商品名）]實施蝕刻，製作一面具有電路層（以下，設為第1電路層）的電路板。
（2）作為（A）成分的環氧樹脂的製備
向安裝有溫度計及攪拌機的燒瓶中加入雙酚A 228 g（1.00莫耳）與1,6-己二醇二乙烯基醚92 g（0.85莫耳），花費1小時昇溫至120℃為止後，進而於120℃下反應6小時而獲得透明半固體的改質多元酚類400 g。
其次，向安裝有溫度計、滴液漏斗、冷卻管、及攪拌機的燒瓶中加入上述改質多元酚類400 g、表氯醇925 g（10莫耳）、正丁醇185 g並使該些溶解。其後，一面實施氮氣沖洗，一面昇溫至65℃後，減壓至共沸的壓力為止，然後花費5小時滴加49%氫氧化鈉水溶液122 g（1.5莫耳）。繼而，於該條件下持續攪拌0.5小時。於此期間內，利用迪安-斯塔克分離器（Dean-Stark trap）將藉由共沸而餾出的餾出物分離，然後去除水層，一面使有機層返回至反應系統內一面進行反應。其後，對未反應的表氯醇進行減壓蒸留而將其餾去。向所獲得的粗環氧樹脂中加入甲基異丁基酮1000 g與正丁醇100 g並使該些溶解。進而，向該溶液中添加10%氫氧化鈉水溶液20 g，於80℃下反應2小時後，利用300 g的水重複進行3次水洗，直至清洗液的pH成為中性為止。繼而，藉由共沸來使系統內脫水，經過精密過濾後於減壓下餾去溶劑，獲得透明液體的環氧樹脂457 g。環氧當量為403。
（3）樹脂組成物的製備
將作為（A）成分的（2）中所製備的環氧樹脂49質量份、作為（B）成分的含紫外線活性型酯基的樹脂「EXB-9451」（DIC股份有限公司，商品名，酯當量：223）14質量份、作為（C）成分的1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽（四國化成工業股份有限公司製造，商品名「2PZ-CNS」）0.15質量份溶解於作為溶劑的甲基乙基酮（以下記載為「MEK」）31質量份中，獲得樹脂組成物（清漆）。
（4）絕緣樹脂層的形成、及熱硬化·紫外線照射處理
將上述（3）中所獲得的樹脂組成物（清漆）塗佈於作為載體膜的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜（厚度為38 μm）上，於100℃下進行10分鐘乾燥處理，藉此製作膜厚為50±3 μm的帶有絕緣樹脂層的載體膜。
進而，使用批量式真空加壓疊合機「MVLP-500」（名機股份有限公司製造，商品名），將上述帶有絕緣樹脂層的載體膜以絕緣樹脂層成為與電路層接觸的面側的方式，積層於上述（1）中所獲得的電路板的一面。
其次，剝離載體膜後，於170℃、60分鐘的硬化條件下對絕緣樹脂層進行熱硬化處理，繼而，使用輸送帶式紫外線照射裝置，藉由金屬鹵化物燈（最大波長為350 nm～380 nm）以光量成為3000 mJ/cm2 的方式照射紫外線。
（5）無電解鍍敷處理及電解電鍍處理
作為無電解鍍敷的前處理，於60℃下將上述（4）中所獲得的帶有絕緣樹脂層的基板於調和劑「CLC-601」（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬5分鐘，其後進行水洗，然後在室溫下於預浸液「PD-201」（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬2分鐘。繼而，在室溫下於作為含有PdCl2 的無電解鍍敷用觸媒的「HS-202B」（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中進行10分鐘浸漬處理後，進行水洗，然後在室溫下於作為無電解鍍銅液的「CUST-201電鍍液」（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬15分鐘，進而進行硫酸銅電解電鍍。其後，於170℃下進行30分鐘退火處理，於絕緣樹脂層表面上形成厚度為20 μm的導體層。
（6）電路的形成
為了蝕刻去除電鍍導體層的不需要的部位而藉由#600的拋光輥研磨來去除銅表面的氧化皮膜後，形成蝕刻用光阻膜並進行蝕刻處理，其後去除蝕刻用光阻膜，形成包含與第1電路連接的通孔的第2電路。進而，為了進行多層化，在85℃下將第2電路導體表面於亞氯酸鈉：50 g/L、NaOH：20 g/L、磷酸三鈉：10 g/L的水溶液中浸漬20分鐘後，進行水洗，然後於80℃下進行20分鐘乾燥而於第2電路導體表面上形成氧化銅的凹凸。
（7）多層配線板的製作
重複上述（4）～上述（6）的步驟，製作3層的多層配線板。再者，將形成於最外側的電路層稱為第3電路層（或外層電路層）。
將以上述方法對該多層配線板進行評價的結果示於表1。
實例2～實例7
於實例1中，如表1所示般變更樹脂組成物的組成，除此以外，進行與實例1相同的操作，製作各種多層配線板。將以與實例1相同的方式進行評價的結果示於表1。
實例8
於實例1中，如表1所示，使用添加有平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造，商品名）作為無機填料的樹脂組成物，並將溶劑的量設定為51質量份，除此以外，進行與實例1相同的操作，製作多層配線板。將以與實例1相同的方式進行評價的結果示於表1。
實例9
使用與實例1相同的樹脂組成物，以與實例1中所記載的方法相同的方法，進行絕緣樹脂層的形成、及熱硬化。繼而，利用Hitachi Via Mechanics製造的CO2 雷射加工機「LCO-1B21型」，於光束直徑為80 μm、頻率為500 Hz、脈衝寬度為5 μsec、雷射發數為7的條件下進行加工，而於帶有該絕緣樹脂層的基板上製作層間連接用的通孔。其後，使用燈為金屬鹵化物燈的輸送帶式紫外線照射裝置（最大波長為350 nm～380 nm），以使光量成為3000 mJ/cm2 的方式對帶有絕緣樹脂層的基板照射紫外線。
繼而，為了對絕緣樹脂層進行化學粗化，將作為膨潤液的二乙二醇單丁醚：200 mL/L、NaOH：5 g/L的水溶液增溫至80℃，然後於其中進行5分鐘浸漬處理，繼而，將作為粗化液的KMnO4 ：60 g/L、NaOH：40 g/L的水溶液增溫至80℃，並進行10分鐘浸漬處理。繼而，在室溫下於中和液（SnCl2 ：30 g/L、濃度為98質量%的H2 SO4 ：300 mL/L）的水溶液中進行5分鐘浸漬處理後加以中和。其後，進行與實例1相同的操作來製作多層配線板。將以與實例1相同的方式進行評價的結果示於表1。
實例10
於實例1中，將紫外線照射燈變更為高壓水銀燈的輸送帶式紫外線照射裝置（最大波長為310 nm～370 nm），除此以外，進行與實例1相同的操作，製作多層配線板。再者，與實例1相同，以使光量成為3000 mJ/cm2 的方式進行紫外線的照射。
比較例1
於實例1中，使樹脂組成物的組成如表1所示、且不使用含紫外線活性型酯基的化合物，除此以外，進行與實例1相同的操作，製作多層配線板。將以與實例1相同的方式進行評價的結果示於表1。
比較例2
於實例1的樹脂組成物中，如表1所示，使用不具有源自己二醇的結構單元的環氧樹脂即苯酚酚醛清漆型環氧樹脂（「N-770」，DIC股份有限公司製造，商品名，羥基當量：190）作為（A）成分，除此以外，進行與實例1相同的操作，製作多層配線板。將以與實例1相同的方式進行評價的結果示於表1。
比較例3
於實例1的樹脂組成物中，如表1所示，使用苯酚酚醛清漆型環氧樹脂（「TD-2131」，DIC股份有限公司製造，商品名，酯當量：105）作為（B）成分，除此以外，進行與實例1相同的操作，製作多層配線板。將以與實例1相同的方式進行評價的結果示於表1。
表1 A1：骨架中具有己二醇的環氧樹脂（實例1（2）中製備） A2：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂，「N-770」（DIC股份有限公司製造，商品名，比較成分） B1：含紫外線活性型酯基的化合物，「EXB-9451」（DIC股份有限公司，商品名，酯當量：223） B2：甲酚酚醛清漆型酚樹脂，「KA-1165」（DIC股份有限公司製造，商品名，比較成分） B3：苯酚酚醛清漆型樹脂，「TD-2131」（DIC股份有限公司製造，商品名，比較成分） C1：硬化促進劑、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽（四國化成工業股份有限公司製造，商品名「2PZ-CNS」） C2：硬化促進劑、三苯基膦 D1：甲基乙基酮（MEK） E1：無機填料，平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽，「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造，商品名） 根據表1可知，具有對樹脂組成物進行熱硬化，並對其照射紫外線而成的絕緣樹脂層的配線板如實例所示般，於絕緣樹脂層的表面粗糙度小的狀態下與外層銅的黏著強度良好，適合於微細配線化。另外，可知288℃下的焊錫耐熱性亦優異，無鉛焊錫安裝亦優異。
[2]其次，藉由實例來更詳細地說明第2發明，但第2發明不受該些實例任何限定。
再者，各例中的各種特性藉由以下所示的方法而求出。
多層配線板的特性
（i）與電路的黏著強度 於最外層電路層（於多層配線板中為第3電路層，於單層配線板為第1電路層）的一部分形成寬度為10 mm、長度為100 mm的部分，將其一端剝離後利用夾具夾持，於室溫中，測定在垂直方向上剝下約50 mm時的負荷。
（ii）鍍銅蝕刻去除面的絕緣樹脂層粗糙度 製作對外層電路進行蝕刻處理而去除了銅的試驗片。將該試驗片切斷成2 mm見方左右，使用基恩斯（股份）公司製造的超深度形狀測定顯微鏡「VK-8500型」，於測定長度149 μm、倍率2000倍、解析度0.05 μm的條件下對試驗片中的3個不同部位進行測定，將自測定長度149 μm中的粗糙度的最大部減去最小部所得的值作為絕緣樹脂層的表面粗糙度，並算出3個部位的平均值。
（iii）焊錫耐熱性 將配線板切斷成25 mm見方，於剛切斷後使其浮在調整成288℃±2℃的焊錫浴上，調查產生氣泡為止的時間。
實例12
（1）電路板的製作
對玻璃布基材環氧樹脂兩面覆銅積層板[銅箔的厚度為18 μm、基板的厚度為0.8 mm的兩面具有粗化箔的日立化成工業股份有限公司製造的MCL-E-67（商品名）]實施蝕刻，製作一面具有電路層（以下，設為第1電路層）的電路板。
（2）作為（A）成分的環氧樹脂A-1的製備
向安裝有溫度計及攪拌機的燒瓶中加入雙酚A 228 g（1.00莫耳）與1,6-己二醇二乙烯基醚92 g（0.85莫耳），花費1小時昇溫至120℃為止後，進而於120℃下反應6小時而獲得透明半固體的改質多元酚類400 g。
其次，向安裝有溫度計、滴液漏斗、冷卻管、及攪拌機的燒瓶中加入上述改質多元酚類400 g、表氯醇925 g（10莫耳）、正丁醇185 g並使該些溶解。其後，一面實施氮氣沖洗，一面昇溫至65℃後，減壓至共沸的壓力為止，然後花費5小時滴加49%氫氧化鈉水溶液122 g（1.5莫耳）。繼而，於該條件下持續攪拌0.5小時。於此期間內，利用迪安-斯塔克分離器將藉由共沸而餾出的餾出物分離，然後去除水層，一面使有機層返回至反應系統內一面進行反應。其後，對未反應的表氯醇進行減壓蒸留而將其餾去。向所獲得的粗環氧樹脂中加入甲基異丁基酮1000 g與正丁醇100 g並使該些溶解。進而，向該溶液中添加10%氫氧化鈉水溶液20 g，於80℃下反應2小時後，利用300 g的水重複進行3次水洗，直至清洗液的pH成為中性為止。繼而，藉由共沸來使系統內脫水，經過精密過濾後於減壓下餾去溶劑，獲得透明液體的環氧樹脂457 g。環氧當量為403。
（3）絕緣樹脂組成物的製備
將絕緣樹脂的組成示於表2。將作為（A）成分的（2）中所製備的環氧樹脂49質量份、作為（B）成分的含紫外線活性型酯基的樹脂「EXB-9460S」（DIC股份有限公司，商品名，酯當量：223）27質量份、作為（C）成分的1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽（四國化成工業股份有限公司製造，商品名「2PZ-CNS」）0.15質量份溶解於作為溶劑的甲基乙基酮（以下記載為「MEK」）40質量份中，獲得絕緣樹脂組成物（清漆）。
（4）帶有支撐體的絕緣樹脂層的形成
將上述（3）中所獲得的絕緣樹脂組成物塗佈於作為支撐體的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）膜（厚度為38 μm）上，於100℃下進行10分鐘乾燥處理，藉此製作膜厚為50±3 μm的帶有支撐體的絕緣樹脂層。
（5）積層·熱硬化處理
進而，使上述帶有支撐體的絕緣樹脂層與上述（1）中所獲得的電路板以絕緣樹脂層與電路層進行面接觸的方式重合，然後使用批量式真空加壓疊合機MVLP-500（名機股份有限公司製造，商品名）進行積層。繼而，於170℃、60分鐘的硬化條件下對絕緣樹脂層進行熱硬化處理，獲得帶有絕緣樹脂層的基板。
（6）通孔的形成
利用Hitachi Via Mechanics製造的CO2 雷射加工機LCO-1B21，於光束直徑為80 μm、頻率為500 Hz、脈衝寬度為5 μsec、雷射發數為7的條件下進行加工，而於上述帶有絕緣樹脂層的基板上製作自上述支撐體至上述電路層為止的層間連接用的通孔。
（7）除膠渣處理
為了對上述通孔內進行除膠渣處理，將作為膨潤液的二乙二醇單丁醚：200 mL/L、NaOH：5 g/L的水溶液增溫至80℃，然後於其中進行5分鐘浸漬處理。繼而，將作為除膠渣處理液的KMnO4 ：60 g/L、NaOH：40 g/L的水溶液增溫至80℃並進行20分鐘浸漬處理。繼而，在室溫下於中和液（SnCl2 ：30 g/L、濃度為98質量%的H2 SO4 ：300 mL/L）的水溶液中進行5分鐘浸漬處理後加以中和，其後進行5分鐘水洗，然後於100℃下進行10分鐘乾燥。
（8）支撐體去除處理
繼而，將支撐體（PET膜）自絕緣樹脂組成物剝離而去除。
（9）紫外線照射
使用燈為金屬鹵化物燈的輸送帶式紫外線照射裝置（波長為350 nm～380 nm）對上述帶有絕緣樹脂層的基板進行處理，照射3000 mJ/cm2 的紫外線。
（10）第2電路層的形成
作為無電解鍍敷的前處理，在60℃下將絕緣樹脂層的表面於調和劑CLC-601（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬5分鐘。其後進行水洗，然後在室溫下於預浸液PD-201（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬2分鐘。繼而，在室溫下於作為含有PdCl2 的無電解鍍敷用觸媒的HS-202B（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中進行10分鐘浸漬處理，並進行水洗，然後在室溫下於作為無電解鍍銅液的CUST-201電鍍液（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬15分鐘。繼而，進而進行硫酸銅電解電鍍。其後，於170℃下進行30分鐘退火，藉此於絕緣樹脂層表面上形成厚度為20 μm的導體層。
為了蝕刻去除電鍍導體層的不需要的部位而藉由#600的拋光輥研磨來去除銅表面的氧化皮膜後，形成抗蝕阻劑，進行蝕刻處理，其後去除抗蝕阻劑。如此，形成經由上述通孔而與上述第1電路層連接的第2電路層。
（11）多層配線板的製作
進而，為了進行多層化，在85℃下將第2電路層表面於亞氯酸鈉：50 g/l、NaOH：20 g/l、磷酸三鈉：10 g/l的水溶液中浸漬20分鐘，進行水洗後，於80℃下進行20分鐘乾燥而於第2電路層表面上形成氧化銅的凹凸。
繼而，重複（4）～（10）的步驟，藉此製成3層的多層配線板。
實例13
（1）覆銅積層板的製作
將表2所示的絕緣樹脂組成物塗佈於作為支撐體的無輪廓銅箔（HLN-18 日本電解股份有限公司製造，商品名，厚度為18 μm）上，於100℃下進行10分鐘乾燥處理，藉此製作10±1 μm的帶有銅箔的絕緣樹脂層。
其次，將4片日立化成工業股份有限公司製造的MCL-E-67（商品名）中所使用的預浸體（0.1 mm厚）重疊，並將2片上述帶有銅箔的絕緣樹脂層以其絕緣樹脂層側抵接於預浸體的方式配置在預浸體的上下，然後於溫度185℃、壓力3.5 MPa下進行1小時積層變形而獲得覆銅積層板。
（2）導通孔的形成
其次，使用直徑為0.105 mm的鑽頭（Uniontool（股份）公司製造，商品名：KMD J464），於轉速300 krpm、進給速度2.1 m/min、切屑負載（chip load）7.0 μm/rev的條件下進行2000次鑽孔加工。如此，形成貫穿至上述覆銅積層板的表背面為止的導通孔。
（3）除膠渣處理
為了對上述導通孔內的膠渣進行化學粗化，將作為膨潤液的二乙二醇單丁醚：200 mL/L、NaOH：5 g/L的水溶液增溫至80℃，然後於其中進行5分鐘浸漬處理，繼而，將作為粗化液的KMnO4 ：60 g/L、NaOH：40 g/L的水溶液增溫至80℃，並進行20分鐘浸漬處理。繼而，在室溫下於中和液（SnCl2 ：30 g/L、濃度為98質量%的H2 SO4 ：300 mL/L）的水溶液中進行5分鐘浸漬處理後加以中和，其後進行5分鐘水洗，然後於100℃下進行10分鐘乾燥。
（4）支撐體去除處理
繼而，將支撐體（最外層的銅箔）全部蝕刻去除。
（5）紫外線照射
使用燈為金屬鹵化物燈的輸送帶式紫外線照射裝置（波長為350 nm～380 nm）對上述帶有絕緣樹脂層的基板進行處理，照射3000 mJ/cm2 的紫外線。
（6）導體層的形成
作為無電解鍍敷的前處理，在60℃下將上述帶有絕緣樹脂層的基板的上面側及下面側所形成的共計2層的絕緣樹脂層的各表面於調和劑CLC-601（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬5分鐘。其後進行水洗，然後在室溫下於預浸液PD-201（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬2分鐘。繼而，在室溫下於作為含有PdCl2 的無電解鍍敷用觸媒的HS-202B（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中進行10分鐘浸漬處理，並進行水洗，然後在室溫下於作為無電解鍍銅液的CUST-201電鍍液（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬15分鐘。繼而，進而進行硫酸銅電解電鍍。其後，於170℃下進行30分鐘退火，藉此於上面側及下面側的2層絕緣樹脂層的各自的表面上形成厚度為20 μm的導體層。
（7）電路層的形成
為了蝕刻去除上述2層導體層的不需要的部位而藉由#600的拋光輥研磨來去除銅表面的氧化皮膜後，形成抗蝕阻劑，進行蝕刻，其後去除抗蝕阻劑，藉此，形成經由上述導通孔而與內部的銅箔連接的電路層。
如上述般製成配線板。
實例14～實例17
於實例12中，如表2所示般變更絕緣樹脂組成物的組成，除此以外，進行與實例12相同的操作，製作多層配線板。
實例18
於實例12中，如表2所示，使用添加有平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造）作為無機填料的絕緣樹脂組成物、及如表2所示般變更絕緣樹脂組成物的組成，除此以外，進行相同的操作，製作多層配線板。
實例19
於實例12中，將紫外線照射燈變更為高壓水銀燈的輸送帶式紫外線照射裝置（波長為310 nm～370 nm），除此以外，進行與實例12相同的操作，製作多層配線板。再者，紫外線的照射與實例12相同，以使光量成為3000 mJ/cm2 的方式進行。
比較例4
使（7）除膠渣處理與（8）支撐體去除處理的順序相反，除此以外，以與實例12相同的方式製作多層配線板。
比較例5
使（3）除膠渣處理與（4）支撐體去除處理的順序相反，除此以外，以與實例13相同的方式製作配線板。
比較例6
除未進行（5）紫外線照射以外，進行與實例13相同的操作，製作配線板。
表2 A1：將藉由上述方法所製造的己二醇作為骨架的環氧樹脂 A2：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂「N-770」（DIC股份有限公司製造） B1：含活性酯基的化合物「EXB-9460S」（DIC股份有限公司製造） B2：甲酚酚醛清漆型酚樹脂「KA-1165」（DIC股份有限公司製造） C1：硬化促進劑、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽「2PZ-CNS」（四國化成工業股份有限公司製造） D1：甲基乙基酮 E1：無機填料，平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造）
對以上述方式所製作的多層配線板進行以下試驗：與外層電路的黏著強度、鍍銅蝕刻去除面的絕緣樹脂粗糙度、288℃焊錫耐熱性試驗。將其結果示於表3。
表3
如表3所示，於實例12～實例19中，於通孔內的除膠渣處理時利用支撐體保護絕緣樹脂層的表面，其後去除支撐體，因此可防止絕緣樹脂層的表面的凹凸變大。另外，於實例12～實例19中，雖然如上述般省略了於除膠渣處理時對絕緣樹脂層表面進行粗化的步驟，但因對絕緣樹脂層表面照射紫外線而使其表現出對於配線的黏著力，故該絕緣樹脂層表面與配線電路的黏著強度優異。尤其，實例12～實例19的焊錫耐熱性亦優異。
相對於此，於比較例4及比較例5中，因於去除了絕緣樹脂層表面的支撐體的狀態下進行除膠渣處理，故絕緣樹脂層的表面粗糙度大。
於比較例6中，因未進行紫外線照射，故絕緣樹脂層與配線電路的黏著強度低，焊錫耐熱性差。
實例20
於通孔的形成後且除膠渣處理前進行紫外線照射，除此以外，進行與實例12相同的操作。
實例21
（1）積層板的製作
將表4所示的絕緣樹脂組成物塗佈於作為支撐體的包含聚萘二甲酸乙二酯（PEN）膜（厚度50 μm）的支撐板上，於100℃下進行10分鐘乾燥處理，藉此製作10±1 μm的絕緣樹脂層。
其次，將4片日立化成工業股份有限公司製造的MCL-E-67（商品名）中所使用的預浸體（0.1 mm厚）重疊，並將2片上述帶有PEN膜的絕緣樹脂層以其絕緣樹脂層側抵接於預浸體的方式配置在預浸體的上下，然後於溫度185℃、壓力3.5 MPa下進行1小時積層變形而獲得積層板。
（2）導通孔的形成
其次，使用直徑為0.105 mm的鑽頭（Uniontool（股份）公司製造，商品名：KMDJ464），於轉速300 krpm、進給速度2.1 m/min、切屑負載7.0 μm/rev的條件下進行2000次鑽孔加工。如此，形成貫穿至上述積層板的表背面為止的導通孔。
（3）紫外線照射
使用燈為金屬鹵化物燈的輸送帶式紫外線照射裝置（波長為350 nm～380 nm）對上述帶有絕緣樹脂層的基板進行處理，照射3000 mJ/cm2 的紫外線。
（4）除膠渣處理
為了對上述導通孔內的膠渣進行化學粗化，將作為膨潤液的二乙二醇單丁醚：200 mL/L、NaOH：5 g/L的水溶液增溫至80℃，然後於其中進行5分鐘浸漬處理，繼而，將作為粗化液的KMnO4 ：60 g/L、NaOH：40 g/L的水溶液增溫至80℃，並進行20分鐘浸漬處理。繼而，在室溫下於中和液（SnCl2 ：30 g/L、濃度為98質量%的H2 SO4 ：300 mL/L）的水溶液中進行5分鐘浸漬處理後加以中和，其後進行5分鐘水洗，然後於100℃下進行10分鐘乾燥。
（5）支撐體去除處理
繼而，將支撐體（PEN膜）自絕緣樹脂組成物剝離而去除。
（6）導體層的形成
作為無電解鍍敷的前處理，在60℃下將上述帶有絕緣樹脂層的基板的上面側及下面側所形成的共計2層的絕緣樹脂層的各表面於調和劑CLC-601（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬5分鐘。其後進行水洗，然後在室溫下於預浸液PD-201（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬2分鐘。繼而，在室溫下於作為含有PdCl2 的無電解鍍敷用觸媒的HS-202B（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中進行10分鐘浸漬處理，並進行水洗，然後在室溫下於作為無電解鍍銅液的CUST-201電鍍液（日立化成工業股份有限公司製造，商品名）中浸漬15分鐘。繼而，進而進行硫酸銅電解電鍍。其後，於170℃下進行30分鐘退火，藉此於上面側及下面側的2層絕緣樹脂層的各自的表面上形成厚度為20 μm的導體層。
（7）電路層的形成
為了蝕刻去除上述2層導體層的不需要的部位而藉由#600的拋光輥研磨來去除銅表面的氧化皮膜後，形成抗蝕阻劑，進行蝕刻，其後去除抗蝕阻劑。藉此，形成經由上述導通孔而與內部的銅箔連接的電路層。
如上述般製成配線板。
實例22～實例25
於實例20中，如表4所示般變更絕緣樹脂組成物的組成，除此以外，進行與實例20相同的操作，製作多層配線板。
實例26
於實例20中，如表4所示，使用添加有平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造）作為無機填料的絕緣樹脂組成物、及如表4所示般變更絕緣樹脂組成物的組成，除此以外，進行相同的操作，製作多層配線板。
實例27
於實例20中，將紫外線照射燈變更為高壓水銀燈的輸送帶式紫外線照射裝置（波長為310 nm～370 nm），除此以外，進行與實例20相同的操作，製作多層配線板。再者，紫外線的照射與實例20相同，以使光量成為3000 mJ/cm2 的方式進行。
比較例7
使（7）除膠渣處理與（9）支撐體去除處理的順序相反，除此以外，以與實例20相同的方式製作多層配線板。
比較例8
使（4）除膠渣處理與（5）支撐體去除處理的順序相反，除此以外，以與實例21相同的方式製作配線板。
比較例9
除未進行（3）紫外線照射以外，進行與實例21相同的操作，製作配線板。
表4 A1：將藉由上述方法所製造的己二醇作為骨架的環氧樹脂 A2：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂「N-770」（DIC股份有限公司製造） B1：含活性酯基的化合物「EXB-9460S」（DIC股份有限公司製造） B2：甲酚酚醛清漆型酚樹脂「KA-1165」（DIC股份有限公司製造） C1：硬化促進劑、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽「2PZ-CNS」（四國化成工業股份有限公司製造） D1：甲基乙基酮 E1：無機填料，平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造）
對以上述方式所製作的多層配線板進行以下試驗：與外層電路的黏著強度、鍍銅蝕刻去除面的絕緣樹脂粗糙度、288℃焊錫耐熱性試驗。將其結果示於表5。
表5
如表5所示，於實例20～實例27中，於通孔內的除膠渣處理時利用支撐體保護絕緣樹脂層的表面，其後去除支撐體，因此絕緣樹脂層的表面的粗糙度（Ra）均變成0.05以下，可防止凹凸變大。另外，於實例20～實例27中，雖然如上述般省略了於除膠渣處理時對絕緣樹脂層表面進行粗化的步驟，但因對絕緣樹脂層表面照射紫外線而使其表現出對於配線的黏著力，故該絕緣樹脂層表面與配線電路的黏著強度優異。尤其，實例20～實例27的焊錫耐熱性亦優異。
相對於此，於比較例7及比較例8中，因於去除了絕緣樹脂層表面的支撐體的狀態下進行除膠渣處理，故絕緣樹脂層的表面粗糙度大。
於比較例9中，因未進行紫外線照射，故絕緣樹脂層與配線電路的黏著強度低，焊錫耐熱性差。
實例28
於除膠渣處理之後且支撐體去除處理之前進行紫外線照射、及將除膠渣處理時帶有絕緣樹脂層的基板於除膠渣處理液中的浸漬處理時間設定為10分鐘，除此以外，進行與實例12相同的操作。
實例29
於除膠渣處理之後且支撐體去除處理之前進行紫外線照射、及將除膠渣處理時積層板於除膠渣處理液中的浸漬處理時間設定為10分鐘，除此以外，進行與實例21相同的操作。
實例30～實例33
於實例28中，如表6所示般變更絕緣樹脂組成物的組成，除此以外，進行與實例28相同的操作，製作多層配線板。
實例34
於實例28中，如表6所示，使用添加有平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造）作為無機填料的絕緣樹脂組成物、及如表6所示般變更絕緣樹脂組成物的組成，除此以外，進行相同的操作，製作多層配線板。
實例35
於實例28中，將紫外線照射燈變更為高壓水銀燈的輸送帶式紫外線照射裝置（波長為310 nm～370 nm），除此以外，進行與實例28相同的操作，製作多層配線板。再者，紫外線的照射與實例28相同，以使光量成為3000 mJ/cm2 的方式進行。
比較例10
於（6）通孔的形成之後且（7）除膠渣處理之前進行（9）支撐體去除處理，除此以外，以與實例28相同的方式製作多層配線板。
比較例11
於（2）導通孔的形成之後且（3）除膠渣處理之前進行（5）支撐體去除處理，除此以外，以與實例29相同的方式製作多層配線板。
比較例12
除未進行（4）紫外線照射以外，進行與實例29相同的操作，製作配線板。
表6 A1：將藉由上述方法所製造的己二醇作為骨架的環氧樹脂 A2：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂「N-770」（DIC股份有限公司製造） B1：含活性酯基的化合物「EXB-9460S」（DIC股份有限公司製造） B2：甲酚酚醛清漆型酚樹脂「KA-1165」（DIC股份有限公司製造） C1：硬化促進劑、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽「2PZ-CNS」（四國化成工業股份有限公司製造） D1：甲基乙基酮 E1：無機填料，平均粒徑為0.5 μm的球狀二氧化矽「SO-25R」（Admatechs股份有限公司製造）
對以上述方式所製作的多層配線板進行以下試驗：與外層電路的黏著強度、鍍銅蝕刻去除面的絕緣樹脂粗糙度、288℃焊錫耐熱性試驗。將其結果示於表7。
表7
如表7所示，於實例28～實例35中，於通孔內的除膠渣處理時利用支撐體保護絕緣樹脂層的表面，其後去除支撐體，因此絕緣樹脂層的表面的粗糙度（Ra）均變成0.05以下，可防止凹凸變大。另外，於實例28～實例35中，雖然如上述般省略了於除膠渣處理時對絕緣樹脂層表面進行粗化的步驟，但因對絕緣樹脂層表面照射紫外線而使其表現出對於配線的黏著力，故該絕緣樹脂層表面與配線電路的黏著強度優異。尤其，實例28～實例35的焊錫耐熱性亦優異。
相對於此，於比較例10及比較例11中，因於去除了絕緣樹脂層表面的支撐體的狀態下進行除膠渣處理，故絕緣樹脂層的表面粗糙度大。
於比較例12中，因未進行紫外線照射，故絕緣樹脂層與配線電路的黏著強度低，焊錫耐熱性差。
1‧‧‧第1配線電路/電路
2‧‧‧基板
3‧‧‧第2配線電路/電路
4‧‧‧絕緣樹脂層
5‧‧‧第3配線電路/配線電路
6‧‧‧通孔
7‧‧‧導通孔
9‧‧‧支撐體
10‧‧‧配線板
20‧‧‧配線板
21‧‧‧預浸體積層體
圖1的（a）～（f）是說明第2發明的配線板的製造方法的一例的剖面圖。 圖2的（a）～（c）是說明第2發明的配線板的製造方法的其他例的剖面圖。

Claims (3)

  1. 一種帶有支撐體的絕緣樹脂層，其含有：絕緣樹脂層，其含有(A)環氧樹脂、(B)含紫外線活性型酯基的化合物以及(C)環氧樹脂硬化促進劑；以及支撐體，其表面粗糙度Ra為0.12μm以下，其中上述(A)環氧樹脂為1分子中具有2個以上的環氧基、且主鏈中具有源自碳數為3~10的烷二醇的結構單元的環氧樹脂，相對於上述(A)環氧樹脂的環氧基1當量，上述(B)含紫外線活性型酯基的化合物的活性酯當量為0.75當量~1.25當量，上述支撐體為合成樹脂，上述絕緣樹脂層與上述支撐體的表面接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之帶有支撐體的絕緣樹脂層，其中上述(B)含紫外線活性型酯基的化合物含有自芳香族羧酸與芳香族羥基化合物所獲得的酯化合物。
  3. 一種配線板的製造方法，包括如下步驟：積層體形成步驟，形成具有如申請專利範圍第1項或第2項所述之帶有支撐體的絕緣樹脂層的積層體；支撐體去除步驟，自上述積層體去除上述支撐體；以及紫外線照射步驟，對上述絕緣樹脂層的去除了上述支撐體的面照射紫外線。
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