CN103140537A - 树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明通过提供含有（A）1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂的组合物，即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。

Description

树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法。更详细地说，本发明涉及即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以表现出对配线导体的高粘接力的绝缘树脂、配线板及配线板的制造方法。

背景技术

电子设备的小型化、轻量化、多功能化越来越发展，LSI和芯片零件等的高集成化也随之发展，其形态也向着多引脚化、小型化迅速变化。因此，为了提高电子零件的实际安装密度，可以对应于微细配线化的配线板的开发正在发展。作为这样的配线板，有下述积层方式的配线板：使用不含玻璃纤维布的绝缘树脂来代替预浸料，仅所需要的部分用通孔进行层间连接，从而形成配线层，其作为适于轻量化、小型化、微细化的方法而逐渐成为主流。

该积层方式的配线板首先在具有电路的基板上形成绝缘树脂层。然后，在将绝缘树脂层固化后，为了确保与配线导体的粘接力，将绝缘树脂层表面浸渍在氧化性的处理液中进行粗糙化处理。接着，进行镀覆前处理而实施非电解镀覆。然后，将抗蚀剂图案形成在非电解镀覆层上，在通过电解镀覆赋予厚度后剥离抗蚀剂图案，除去非电解镀覆层，从而制成配线板。

但是，伴随着配线的微细化，将绝缘树脂层表面粗糙化而形成的绝缘树脂层表面的凹凸会成为配线形成的成品率降低的原因。其理由是因为非电解金属镀覆层进入到绝缘树脂层表面的凹凸中，在蚀刻时不会被除去而残留，成为配线短路的原因，或者由于绝缘树脂层表面的凹凸而使抗蚀剂图案的形成精度降低。

因此，减小绝缘树脂层表面的凹凸对于实现微细配线化是重要的，但由于凹凸变小会使绝缘树脂层与非电解金属镀覆层的粘接力降低，因此需要解决该技术问题。另外，作为用于在绝缘树脂层表面形成凹凸的氧化性的粗糙化液，通常使用含有高锰酸钠和氢氧化钠的强碱液。高锰酸钠在强碱下会将树脂溶解，由于7价的锰因氧化处理而被消耗，因此需要通过电解再生装置再生锰。对于通常的绝缘树脂，为了确保绝缘可靠性和耐热性，提高对粗糙化液的耐受性来进行设计，因此为了稳定地进行粗糙化处理，锰的管理是重要的。但是，溶解后的树脂在处理液内浮游，因此锰的电解再生来不及，需要频繁地进行溶液的建造。由于要附加水洗处理或废液处理等追加工序，因此结果导致成本上升和生产率降低。

如以上所记载的那样，对于用于积层方式的配线板的绝缘树脂层，要求即使凹凸小也能够确保粘接力。

针对这些要求，提出了各种方案。例如在专利文献1中提出了下述方法：对使用了聚苯醚树脂的绝缘树脂层在氧存在下照射紫外线而设置导体层后，进行热处理并在该导体层上形成电路；或者在形成电路后进行热处理（参见专利文献1、权利要求1）。公开了：通过该技术，可以将绝缘层的表面粗糙度抑制得较小，可以使绝缘层与导体层的密合性良好（参见专利文献1、段落0006）。

另外，在专利文献2中公开了在臭氧溶液下将绝缘树脂层进行紫外线处理的技术。公开了：根据该技术，可以在确保配线与绝缘层间的密合力的同时抑制镀覆催化剂在绝缘层表面上被过剩赋予，可以抑制配线间的绝缘电阻的劣化（参见专利文献2、权利要求1、段落0006）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-214597号公报

专利文献2：日本特开2005-5319号公报

发明内容

发明要解決的技术问题

[1]根据上述专利文献1公开的技术，可以抑制绝缘层的表面粗糙度，使绝缘层与导体层的密合性良好，但是对于进行粗糙化处理后的粘接力的强度并没有具体公开，其效果的程度不清楚。另外，专利文献1中作为绝缘树脂使用的聚苯醚树脂具有下述制造方面的问题：不得不使用与通常的阻焊剂的后曝光等中常用的紫外线灯不同的具有300nm以下波长的准分子灯或者低压汞灯。

另外，在专利文献2公开的技术中，对于绝缘树脂组合物没有任何提及，因此其效果的程度不清楚。而且，实际上需要浸渍在臭氧浓度为100ppm以上的臭氧溶液中的工序，存在操作繁杂的问题。

本发明是在这样的状况下作出的，其第1目的是提供即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也具有对配线导体的高粘接力、即使在高温下长时间放置也可维持绝缘树脂层对配线导体的高粘接力的树脂组合物、将该树脂组合物固化而成的树脂固化物、以及使用了该树脂固化物的配线板和该配线板的制造方法。

[2]另外，根据专利文献1～2的技术，在减小绝缘树脂表面的凹凸的同时还要将通孔（图案间连接用的孔穴）或零件插入孔穴（插入零件导线以进行连接的孔穴）等孔穴内的胶渣除去是困难的。

即，如果在基板上的绝缘树脂层上设置孔穴，则会在孔穴内产生胶渣。以往在上述的使用了粗糙化液的绝缘树脂层表面的粗糙化处理时也进行该孔穴内的除胶渣处理。

但是，在代替专利文献1、2那样利用高锰酸钠系粗糙化液实施的凹凸处理来进行紫外线照射时，利用粗糙化液实施的孔穴内的除胶渣处理也被省略。其结果是，孔穴内的胶渣不能充分地被除去。

本发明是在这样的状况下作出的，其第2目的是提供可以获得尽管绝缘树脂层表面的凹凸小但绝缘树脂层与配线导体的粘接力高、且孔穴内的胶渣可以被充分除去的配线板的配线板制造方法。

用于解决技术问题的手段

[1]本发明人为了实现上述第1目的而反复进行了深入研究，结果发现：通过使用含有具有特定结构的环氧树脂、含有紫外线活性型酯基的化合物、以及环氧树脂固化促进剂的树脂组合物，可以实现上述第1目的。

另外还发现：通过在具有电路的基板上使用该树脂组合物设置未固化树脂层、将该未固化树脂层热固化后对其实施照射紫外线的处理而得到的绝缘树脂层上利用镀覆法形成配线，可以高效地获得目标配线板。

第1发明是基于这样的发现而完成的。

即第1发明提供：

（1）一种树脂组合物，其含有：（A）1分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3～10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂；

（2）根据上述（1）所述的树脂组合物，其中，所述碳数为3～10的亚烷基二醇为己二醇；

（3）一种树脂固化物，其是将上述（1）或（2）所述的树脂组合物进行热固化并照射紫外线而成的；

（4）一种配线板，其是通过在具有配线导体的电路的基板上配置由上述（3）所述的树脂固化物形成的固化树脂层并在该固化树脂层上利用镀覆形成配线而成的；以及

（5）一种配线板的制造方法，其包含：（a）在具有配线导体的电路的基板上使用上述（1）或（2）所述的树脂组合物形成未固化树脂层的工序；（b）将该未固化树脂层进行热固化处理、接着进行紫外线照射处理而形成固化树脂层的工序；以及（c）对该固化树脂层实施非电解镀覆处理的工序。

此外，由于第1发明中的固化树脂层具有绝缘性，因此以下有时称为“绝缘树脂层”。

[2]本发明人为了实现上述第2目的而反复进行了深入研究，结果获得了以下的见解。

即发现了：在孔穴内的除胶渣处理时，通过用支撑体保护绝缘树脂层的表面并在之后除去支撑体，可以防止绝缘树脂层表面的凹凸变大。

此外，如果在这样除胶渣处理时不在绝缘树脂层表面上形成凹凸（粗糙化处理），则存在绝缘树脂层表面与配线的粘接力有可能变得不充分的问题。发现了：该问题可以通过在对绝缘树脂层表面照射紫外线而提高对配线的粘接力后在该绝缘树脂层表面上形成配线来得以解决。

第2发明是基于这样的见解而完成的。

即第2发明提供：

（6）一种配线板的制造方法，所述配线板具有绝缘树脂层和形成在所述绝缘树脂层的表面上的配线，所述制造方法依次进行下述工序：形成具有所述绝缘树脂层和支撑体的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序，其中，在所述层叠体形成工序之后且在所述配线形成工序之前包含：对所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面照射紫外线以提高对所述配线的粘接力的紫外线照射工序；

（7）根据上述（6）所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序：形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序；

（8）根据上述（6）所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序：形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序；以及

（9）根据上述（6）所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序：形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。

发明的效果

[1]根据第1发明，可以提供即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也表现出对配线导体的高粘接力、即使为了除去通孔底的胶渣而用高锰酸钠系等粗糙化液进行处理、绝缘树脂层表面的粗糙化凹凸形状也小、且可维持对配线导体的高粘接力的树脂组合物、配线板以及配线板的制造方法。

[2]根据第2发明，可以获得尽管绝缘树脂层表面的凹凸小但绝缘树脂层与配线导体的粘接力高、且通孔内的胶渣被充分地除去的配线板。

附图说明

图1为说明第2发明的配线板的制造方法的一个例子的剖视图。

图2为说明第2发明的配线板的制造方法的其它例子的剖视图。

具体实施方式

[1]第1发明

第1发明的树脂组合物含有：（A）1分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3～10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂。

[树脂组合物]

（（A）环氧树脂）

第1发明的树脂组合物中，作为（A）成分使用的环氧树脂只要是1分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3～10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂即可，例如可以举出甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚T型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、三苯基型环氧树脂、四苯基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘二醇芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、芴型环氧树脂、具有二环戊二烯骨架的环氧树脂、骨架中具有烯属不饱和基团的环氧树脂、骨架中具有乙二醇的环氧树脂、骨架中具有丙二醇的环氧树脂、骨架中具有丁二醇的环氧树脂、骨架中具有戊二醇的环氧树脂、骨架中具有己二醇的环氧树脂、骨架中具有庚二醇的环氧树脂、骨架中具有辛二醇的环氧树脂、脂环式型环氧树脂等，优选为含有己二醇结构的环氧树脂。

这些环氧树脂从绝缘可靠性和耐热性的观点出发可以组合2种以上使用。

作为碳数为3～10的亚烷基二醇，更优选碳数为4～8的亚烷基二醇，特别优选为己二醇。

作为（A）成分，例如如果是主链中具有由己二醇得到的结构单元的双酚A型环氧树脂，则是以下的化学式（I）所示的物质。

m和n分别为表示重复单元数的整数。

（（B）含有紫外线活性型酯基的化合物）

第1发明的树脂组合物中，（B）成分的含有紫外线活性型酯基的化合物是含有在紫外线的照射下被活化的酯基的化合物，是也可以作为上述（A）成分的环氧树脂的固化剂使用的成分。更具体地是1分子中含有1个以上的酯基且可以使不含羟基的环氧树脂固化的化合物，例如可以举出由脂肪族或芳香族羧酸与脂肪族或芳香族羟基化合物得到的酯化合物等。其中，由脂肪族羧酸或脂肪族羟基化合物等构成的酯化合物由于含有脂肪族链，可以提高在有机溶剂中的可溶性或与环氧树脂的相容性。另一方面，由芳香族羧酸或芳香族羟基化合物等构成的酯化合物由于具有芳香族环，可以提高树脂组合物的耐热性。

作为含有紫外线活性型酯基的化合物的优选例子，可以举出以芳香族羧酸、一元酚系化合物及多元酚系化合物的混合物为原材料、由该芳香族羧酸与该一元酚系化合物及多元酚系化合物的酚性羟基的缩合反应而获得的芳香族酯。

作为上述芳香族羧酸，可以举出苯、萘、联苯、二苯基丙烷、二苯基甲烷、二苯基醚、二苯基砜、二苯甲酮等芳香环的氢原子的2～4个被羧基取代而成的物质。作为上述一元酚系化合物，可以举出上述芳香环的氢原子的1个被羟基取代而成的物质。作为上述多元酚系化合物，可以举出上述芳香环的氢原子的2～4个被羟基取代而成的物质。

详细地说，作为上述芳香族羧酸，可以举出邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、苯三羧酸等。作为上述一元酚系化合物，可以举出苯酚、各种甲酚、α-萘酚、β-萘酚等。作为上述多元酚系化合物，可以举出氢醌、间苯二酚、儿茶酚、4,4’-联苯酚、4,4’-二羟基二苯基醚、双酚A、双酚F、双酚S、双酚Z、溴化双酚A、溴化双酚F、溴化双酚S、甲基化双酚S、各种二羟基萘、各种二羟基二苯甲酮、各种三羟基二苯甲酮、各种四羟基二苯甲酮、均苯三酚等。

作为该含有紫外线活性型酯基的化合物，可以是1分子中具有1个以上酯基的树脂，也可以作为市售品获得。例如可以举出DIC株式会社制的“EXB-9460”、“EXB-9460S”、“EXB-9470”、“EXB-9480”、“EXB-9420”、三井化学株式会社制的“BPN80”等。

这些含有紫外线活性型酯基的化合物可以单独使用一种，也可以组合2种以上使用。

第1发明的树脂组合物中的上述（B）成分的含有紫外线活性型酯基的化合物优选以相对于上述（A）环氧树脂的环氧1当量为0.75～1.25当量的方式含有。如果为0.75当量以上，则粘附性和固化性变得充分，如果为1.25当量以下，则可以获得充分的固化性和耐热性、耐试剂性。

（（C）环氧树脂固化促进剂）

第1发明的树脂组合物中，作为（C）成分的环氧树脂固化促进剂没有特别限制，可以使用环氧树脂的固化中所用的常规的固化促进剂。

作为该固化促进剂的具体例子，可以举出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯等咪唑系化合物；三苯基膦、三丁基膦等有机膦系化合物；三甲基亚磷酸酯、三乙基亚磷酸酯等有机亚磷酸酯系化合物；乙基三苯基溴化鏻、四苯基鏻四苯基硼酸盐等鏻盐化合物；三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺；4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三（二甲基氨基甲基）苯酚、1,8-二氮杂环（5.4.0）-十一碳烯-7（以下简称为DBU）等胺系化合物；DBU与对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等的盐；四乙基氯化铵、四丙基氯化铵、四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、四己基溴化铵、苄基三甲基氯化铵等季铵盐化合物等。它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。

另外，第1发明的树脂组合物中该固化促进剂的含量优选相对于（A）成分的环氧树脂100质量份为0.02～1.5质量份。如果为0.02质量份以上，则环氧树脂的固化变得充分，可以维持耐热性，另一方面，如果为1.5质量份以下，则树脂组合物的保存稳定性和B阶段的树脂组合物的处理性变得良好。从以上的观点出发，（C）固化促进剂的含量更优选为0.8～1.3质量份的范围。

含有上述的（A）成分～（C）成分的第1发明的树脂组合物可以通过将它们进行热固化并照射紫外线而制成树脂固化物，从而在各种用途中展开。具体来说，例如如后面详述的那样，通过在具有配线导体的电路的基板上配置由该树脂固化物形成的固化树脂层而制成绝缘固化树脂层，并在该树脂层上利用镀覆形成配线，从而可以获得配线板。

如上获得的固化树脂层（绝缘树脂层）尽管该绝缘树脂层表面的凹凸形状小也如上所述表现出对配线导体的高粘接力。

对于其机制尚不明确，但推测是通过对该绝缘树脂层照射紫外线，（B）成分的含有紫外线活性型酯基的化合物的酯基发生分解而在绝缘树脂层表面上形成含氧基，该含氧基带来了对配线导体的高粘接力。此外，形成在该绝缘树脂表面上的含氧基的氧原子量可以通过X射线光电子分光法来进行测定。

接着，优选在下述紫外线照射条件下照射紫外线：使用在最大波长300～450nm的范围内辐射的紫外线灯，在大气压气氛下，使光量达到1000～5000mJ/cm²左右、优选达到3000～4000mJ/cm²。

此外，上述光量（mJ/cm²）以“照度（mW/cm²）×照射时间（秒）”来表示。另外，关于上述热固化的条件在后叙述。

这样，通过在对绝缘树脂层进行热固化处理后实施紫外线照射处理，该绝缘树脂层即使不使用以往所用的高锰酸钠系等粗糙化液形成凹凸形状，也可以表现出对配线导体的高粘接力，因此可以在抑制配线形成的成品率降低的同时省去由于使用粗糙化液而附加的水洗处理和废液处理，在成本方面也是有利的。

另外，即使为了除去通孔底的胶渣而用高锰酸钠系等粗糙化液进行处理，粗糙化凹凸形状也小，且可以确保对配线导体的高粘接力。

此外，紫外线照射时的绝缘树脂层的温度优选50～80℃左右，更优选60～70℃。

第1发明的树脂组合物中，可以在不损害第1发明的目的的范围内根据需要含有无机填料和各种添加成分，例如流平剂、抗氧化剂、阻燃剂、触变性赋予剂、增粘剂、溶剂等。

[无机填料]

无机填料是出于抑制热膨胀率和提高涂膜强度的目的而含有的，例如可以使用选自二氧化硅、熔融二氧化硅、滑石、氧化铝、氢氧化铝、硫酸钡、氢氧化钙、气相二氧化硅（Aerosil）、碳酸钙中的物质，它们可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。另外，从电介质特性和低热膨胀的方面出发，优选使用二氧化硅。无机填料的含量在除去溶剂以外的树脂组合物的固体成分中优选为5～35体积%，更优选为10～30体积%。如果为5体积%以上，则可以抑制热膨胀系数和电介质损耗的增大，另一方面，如果为35体积%以下，则在内层电路上形成绝缘树脂时所需的流动变得充分，不容易产生未填充部分。

这些无机填料出于提高分散性的目的可以用偶联剂进行处理，也可以利用捏合机、球磨机、珠磨机、三辊机等已知的混炼在树脂组合物中均匀地分散。

（偶联剂）

作为出于提高无机填料的分散性的目的而用于该无机填料的表面处理的偶联剂，可以举出硅烷系、钛酸酯系、铝系偶联剂等。其中优选硅烷系偶联剂。例如可以举出N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-（2-氨基乙基）氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-（2-氨基乙基）氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-苯胺基丙基三乙氧基硅烷、N-β-（N-乙烯基苄基氨基乙基）-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷和N-β-（N-乙烯基苄基氨基乙基）-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷等氨基硅烷化合物；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷和β-（3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷化合物；以及γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基乙烯基乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。

[溶剂]

第1发明的树脂组合物可以稀释在溶剂中后使用。作为溶剂，例如可以举出甲基乙基酮、二甲苯、甲苯、丙酮、乙二醇单乙基醚、环己酮、乙基乙氧基丙酸酯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、丙二醇单甲基醚等。它们可以使用一种，也可以混合2种以上使用。该溶剂相对于上述树脂组合物的使用比例按照以往使用的比例即可，可以对应目标绝缘树脂的涂膜形成的设备来调节使用量。

[树脂组合物的制备]

第1发明的树脂组合物的制备方法没有特别限制，可以使用以往公知的制备方法。

例如可以通过在上述溶剂中加入前述的（A）成分的环氧树脂、（B）成分的含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）成分的环氧树脂固化促进剂，同时加入根据需要使用的无机填料和各种添加成分，然后使用超声波分散方式、高压冲突式分散方式、高速旋转分散方式、珠磨机方式、高速剪切分散方式以及自转公转式分散方式等的各种混合机来进行混合和搅拌，从而制备成清漆。

从涂布性等观点出发，优选该清漆中除去溶剂以外的固体成分浓度为20～70质量%。

[配线板]

第1发明的配线板如下形成：在具有配线导体的电路的基板上由前述的树脂组合物形成未固化树脂层，将其进行热固化，接着照射紫外线，在所得的绝缘固化树脂层上利用镀覆形成配线。

（带有绝缘树脂层的载体膜的制作）

对于第1发明的配线板，在具有配线导体的电路的基板上形成绝缘树脂层时，首先在载体膜上涂布树脂组合物（清漆）后，在80～180℃左右的温度下干燥处理1～10分钟左右，从而制作带有绝缘树脂层的载体膜。干燥处理的温度为80℃以上且时间为1分钟以上时，干燥充分地进行，可以抑制在绝缘树脂层内产生空孔，从而优选。另一方面，干燥处理的温度为180℃以下且时间为10分钟以下时，可以抑制干燥过度进行、抑制树脂流动量降低，从而优选。涂布在载体膜上的树脂组合物（清漆）通过干燥，清漆中的溶剂挥散，且成为未进行固化处理的未固化状态。

关于绝缘树脂层的厚度（干燥后的厚度），从绝缘性的观点出发，优选为可以确保最小绝缘距离的最小膜厚以上，该最小绝缘距离根据绝缘树脂的组成而改变，但一般优选为3μm以上。增加绝缘树脂层的膜厚从绝缘性的方面出发是有利的，但从经济性的观点出发，通常优选为60μm以下左右。

作为上述载体膜的厚度没有特别限制，优选为10～200μm左右，更优选为20～100μm。另外，作为载体膜，常使用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜，也可以是表面上施以脱模剂处理的PET膜。

（具有配线导体的电路的基板（带有电路的绝缘基板））

作为第1发明的配线板中所用的具有配线导体的电路的基板（以下有时称为“带有电路的绝缘基板”），只要是在至少一个表面上具备电路的绝缘基板则没有特别限定，可以是仅在单面上形成有电路的绝缘基板，也可以是如使用两面覆铜层叠板获得的在绝缘基板的两面上形成有电路的绝缘基板。该带有电路的绝缘基板可以使用通常的配线板中所用的公知的层叠板，例如玻璃纤维布-环氧树脂、纸-酚醛树脂、纸-环氧树脂、玻璃纤维布/玻璃纸-环氧树脂等。电路可以通过公知的任一方法形成，可以利用使用将铜箔和上述绝缘基板贴合而成的覆铜层叠板并将铜箔的不要的部分蚀刻除去的金属面腐蚀法、在上述绝缘基板的所需位置上通过非电解镀覆形成电路的添加法等公知的配线板制造法。

另外，也可以对该电路表面进行用于提高粘接性的电路表面处理。该处理方法也没有特别限制，例如可以采用通过次氯酸钠的碱水溶液在电路表面上形成氧化铜的针晶、将所形成的氧化铜的针晶浸渍在二甲基胺硼烷水溶液中进行还原等公知的方法。

（在带有电路的绝缘基板的电路上形成绝缘树脂层）

接着，作为在前述的带有电路的绝缘基板的电路上形成绝缘树脂层的方法，可以通过使用前述的带有绝缘树脂层的载体膜利用层压方式或压制方式形成绝缘树脂层。

层压方式是使带有绝缘树脂层的载体膜按照其绝缘树脂层与电路面对面的方式与带有电路的绝缘基板的电路接触、使用例如真空加压层压层叠装置层叠该绝缘树脂层后剥离载体膜的方法。

使用真空加压层压层叠装置时，优选温度为50～170℃左右、压力为0.2MPa以上。优选的压力值也与加热温度同样，根据基板的厚度和残存铜率等而变化，但由于压力过高时有可能基板会发生变形，因此优选为1.0MPa以下。另外，真空度在15hPa以下时，在内层电路板中的埋入性会变得良好。真空度越低越优选，但如果考虑到装置的能力和达到规定值所需的等待时间等对生产率所带来的影响等，则优选在5～10hPa的范围内进行。热压接时间优选10～90秒左右。如果为10秒以上，则树脂在内层电路中的流动所需的时间充分，如果为90秒以下，则生产率变得良好。更优选的热压接时间为20～60秒。

另一方面，在为压制方式时，与上述同样，优选使带有绝缘树脂层的载体膜按照其绝缘树脂层与电路面对面的方式与带有电路的绝缘基板的电路接触、并在适于所用绝缘树脂层的适当条件下进行，例如通过使用升温速度为3℃/分钟左右、用约50分钟从35℃升温至190℃左右、在该温度下以2.0～3.0MPa左右的压力保持60～90分钟左右后、用30分钟左右冷却至室温的方法，可以在带有电路的绝缘基板的电路上形成绝缘树脂层。

（绝缘树脂层的热固化处理）

对于第1发明的配线板，将如上所述在带有电路的绝缘基板的电路上形成的绝缘树脂层首先进行热固化处理。

该热固化处理优选在考虑了之后的镀覆处理和配线导体的退火处理等的温度和时间下进行。这是因为，如果过度进行固化，则在之后的镀覆处理时与配线导体的粘接性有可能会降低，相反地如果固化不足，则会被镀覆处理时的碱处理液侵蚀，有可能溶解在镀覆液中。如果考虑到这些，则例如优选在150～190℃下实施30～90分钟左右的热处理来使其固化。

（紫外线照射处理）

对于第1发明的配线板，对如上所述经过热固化处理的绝缘树脂层进行紫外线照射处理。该紫外线照射处理的目的如上述树脂组合物中说明过的那样。

对于紫外线照射处理的条件，紫外线优选使用具有最大波长为300～450nm范围的紫外线灯、在大气压气氛下、以光量达到1000～5000mJ/cm²范围的方式照射紫外线。对绝缘树脂层在大气压气氛下照射紫外线的方法根据紫外线装置的不同而不同，因此没有特别限定，如果考虑到生产率，优选传送式的紫外线照射方式。作为紫外线灯，具有最大波长为300～450nm的范围的灯可以使用汞短弧灯、高压汞灯、毛细管型超高压灯、高压灯、金属卤化物灯等。这些灯中优选紫外线的波长全域较宽的金属卤化物灯。

使用紫外线的最大波长具有300～450nm范围的紫外线灯的理由在于常用性和紫外线的波长域。即是因为最大波长显示300～450nm的紫外线灯作为传送式型的紫外线照射装置、例如阻焊剂的后曝光装置是常用的。而且还因为，金属卤化物型的传送照射装置的紫外线波长区域宽，不需要特别的装置即可代替这些装置，从而可以发挥第1发明的效果。紫外线的光量在1000mJ/cm²以上时，即使不用氧化性粗糙化液处理绝缘树脂层，与镀覆导体的粘接力也充分，另一方面，在紫外线的光量为5000mJ/cm²以下时，该粘接力可以良好地表现出来，在经济方面也是有利的。更优选的光量是2000～4000mJ/cm²的范围。

这样，通过对热固化处理后的绝缘树脂层进行紫外线照射处理，即使在该绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以表现出对配线导体的高粘接力。

（利用氧化性粗糙化液进行的处理）

在需要除去通孔底的胶渣时，可以使用氧化性粗糙化液进行除去处理。作为该氧化性粗糙化液，可以使用铬/硫酸粗糙化液、碱性高锰酸粗糙化液、氟化钠/铬/硫酸粗糙化液、氟硼酸粗糙化液等。另外，在用该氧化性粗糙化液进行处理时，也可以在浸渍在溶剂或碱液、或者它们的混合物液（一般来说为溶胀液或预浸液）中后用氧化性粗糙化液进行处理。作为上述溶剂，可以使用醇系的溶剂，例如二乙二醇单甲基醚、二乙二醇单丁基醚、异丙醇等。另外，碱液只要是在溶解于水时显示碱性的溶液即可，没有特别限制，可以使用氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液等。另外，也可以将溶剂或碱液混合，例如可以使用氢氧化钠为3g/L和二乙二醇单丁基醚为300mL/L的组成的溶液。

（镀覆处理）

对于第1发明的配线板，对如上所述处理后的绝缘树脂层的表面例如如下实施镀覆处理。

首先，将上述绝缘树脂层浸渍在氯化亚锡的盐酸水溶液中进行中和处理，然后进行使钯附着的镀覆催化剂赋予处理。镀覆催化剂赋予处理通过将上述绝缘树脂层浸渍在氯化钯系的镀覆催化剂液中来进行。接着，通过将该绝缘树脂层浸渍在非电解镀覆液中，使厚度为0.3～1.5μm左右的非电解镀覆层析出在绝缘树脂层上所附着的镀覆催化剂上。可以根据需要进一步进行电镀。非电解镀覆处理中使用的非电解镀覆液可以使用公知的非电解镀覆液，没有特别限制。另外，对于电镀处理也可以通过公知的方法来进行，没有特别限制。

还可以通过重复进行这些手法来制作多层配线板。

[配线板的制造方法]

第1发明还提供配线板的制造方法。

第1发明的配线板的制造方法的特征在于，其包含：（a）在具有配线导体的电路的基板上使用第1发明的树脂组合物形成未固化树脂层（绝缘树脂层）的工序、（b）将该未固化树脂层进行热固化处理、接着进行紫外线照射处理而形成固化树脂层的工序、以及（c）对该固化树脂层实施非电解镀覆处理的工序。

第1发明的配线板的制造方法中，还可以进一步包含（d）在非电解镀层上实施电镀处理的工序，另外，在上述（b）工序和（c）工序之间可以包含（c’）将固化树脂层表面用氧化性粗糙化液进行粗糙化处理的工序。

对于上述的各工序，如上述的第1发明的配线板的说明中所示的那样。

[2]第2发明

第2发明的配线板的制造方法是具有绝缘树脂层和形成于上述绝缘树脂层的表面上的配线的配线板的制造方法，其包含下述工序：形成具有上述绝缘树脂层和支撑体的层叠体的层叠体形成工序；在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序；以及在所述带有支撑体的绝缘树脂层形成工序之后且在所述配线形成工序之前对所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面照射紫外线以提高对所述配线的粘接力的紫外线照射工序。

以下对第2发明进行详细说明。

[2-1]第2发明的实施方式A

[层叠体形成工序]

本工序中，形成由具有绝缘树脂层和支撑体的层叠体构成的带有支撑体的绝缘树脂层。

＜支撑体＞

该支撑体的材料只要对后述的除胶渣处理工序中使用的除胶渣处理液难溶即可，没有特别限定，可以使用合成树脂或金属等。作为合成树脂，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等具有耐热性的聚酯膜。作为金属，优选铜。

该支撑体的厚度只要是可以防止除胶渣处理工序的过程中发生溶解而使绝缘树脂层表面的一部分露出的厚度即可，没有特别限定，优选为10～200μm左右，更优选为20～100μm。在该支撑体为铜时，从使绝缘树脂层的表面的凹凸变小的观点出发，相比较于一般的铜箔，优选低轮廓箔，更优选无轮廓箔。

该支撑体的表面粗糙度Ra优选为0.12μm以下，更优选为0.1μm以下。由此，可以抑制与该支撑体的表面接触的绝缘树脂层的表面的凹凸，可以实现绝缘树脂层表面的配线的细线化。

＜绝缘树脂层＞

《绝缘树脂组合物》

作为该绝缘树脂层材料的绝缘树脂组合物只要在紫外线照射下与配线的粘接力提高，则没有特别限定，优选使用热固性树脂。

优选的是：作为成为绝缘树脂层材料的绝缘树脂组合物，使用含有（A）环氧树脂、（B）含活性酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂的组合物。另外，在不损害第2发明的目的的范围内，可以根据需要含有无机填料和各种添加成分。作为该绝缘树脂组合物，可以优选使用上述第1发明中的树脂组合物。

（（A）环氧树脂）

作为（A）成分的环氧树脂优选与第1发明中的环氧树脂同样的化合物。另外，在为了除去通孔等孔穴内的胶渣而用高锰酸钠系的粗糙化液对绝缘树脂进行处理时，从可以简单地除去胶渣、进而可以在绝缘树脂表面均匀地形成致密的粗糙化凹凸形状的观点出发，优选环氧树脂的骨架中含有烃的物质，宜在绝缘树脂配合中较多地含有甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、骨架中具有烯属不饱和化合物的环氧树脂。另外，从绝缘可靠性和耐热性的观点出发，还可以适当地将上述环氧树脂中的1种以上混合。

（（B）含活性酯基的化合物）

作为含活性酯基的化合物，只要是在1分子中含有1个以上的酯基且可以使不含羟基的环氧树脂固化的化合物，则可以没有特别限制地使用。例如，优选与第1发明中的含有紫外线活性型酯基的化合物同样的化合物。

作为用作环氧树脂固化剂的含活性酯基的化合物的含量，优选以相对于上述环氧树脂的环氧1当量为0.75～1.25当量来使用。在该范围内时，耐热性变得良好。

（（C）环氧树脂固化促进剂）

环氧树脂固化促进剂可以使用环氧树脂的固化中使用的常规的固化促进剂。例如优选与第1发明中的环氧树脂固化促进剂同样的物质。另外，绝缘树脂中固化促进剂的含量也如第1发明中有关环氧树脂固化促进剂所记载的那样。

（无机填料）

出于提高热膨胀率和涂膜强度的目的，上述的绝缘树脂组合物中可以配合无机填料。无机填料的种类及含量如第1发明中有关无机填料所记载的那样。

（偶联剂（表面处理剂））

出于提高无机填料的分散性的目的，上述的绝缘树脂组合物中可以配合用于该无机填料的表面处理的偶联剂。作为偶联剂，优选与第1发明中的偶联剂同样的物质。

（各种添加成分）

作为各种添加成分，可以含有例如流平剂、抗氧化剂、阻燃剂、触变性赋予剂、增粘剂等。

（溶剂）

绝缘树脂组合物稀释在溶剂中后使用，作为该溶剂，优选与第1发明中的溶剂同样的溶剂。

另外，作为绝缘树脂组合物，还可以使用专利文献1～2所记载的材料。例如可以是专利文献1中公开的聚苯醚树脂。还可以是专利文献2中例示的环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、硅树脂等。

另外，作为绝缘树脂组合物，还可以是含有1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂、邻苯二甲酸二（α-萘基）酯、以及固化促进剂的环氧树脂组合物。还可以是环状烯烃系树脂和具有活性酯基的化合物。

《绝缘树脂层的厚度》

绝缘树脂层的厚度（干燥后的厚度）没有特别限制，根据用途不同，优选3～60μm的范围。增厚绝缘树脂层的膜厚从绝缘性的方面出发是有利的，另一方面从经济性的观点出发，通常优选为60μm以下左右，为了确保绝缘，优选3μm以上。

[孔穴形成工序]

本工序中，在上述层叠体形成工序之后，在层叠体（支撑体及绝缘树脂层）上设置孔穴（通孔或贯通孔或零件插入孔穴）。

该孔穴的形成优选通过穿孔、激光、等离子体或者组合它们的方法来进行。作为激光，通常使用二氧化碳气体激光或YAG激光等。

[除胶渣处理工序]

接着，将由于上述孔穴形成工序在孔穴内产生的胶渣用除胶渣处理液除去。

此时，由于绝缘树脂层的表面被支撑体保护，因此可以防止绝缘树脂层的表面被除胶渣处理液粗糙化（产生凹凸）。由此，可以之后在凹凸小的绝缘树脂层表面上形成配线，可以实现配线的微细化。

作为该除胶渣处理液，优选与第1发明中的氧化性粗糙化液同样的处理液。接着，浸渍在氯化亚锡的盐酸水溶液中进行中和处理，水洗后，为了除去水分而进行干燥。

[支撑体除去工序]

在上述除胶渣处理后，从层叠体除去支撑体。

该支撑体的除去可以通过剥离或蚀刻等进行。在支撑体为合成树脂时优选通过剥离除去，在支撑体为金属时优选通过蚀刻除去。蚀刻作为支撑体的铜时，作为蚀刻液，可以使用硫酸/过氧化氢系水溶液、氯化铜水溶液、氯化铁水溶液、过氧二硫酸铵水溶液、过氧二硫酸钠水溶液等。

[紫外线照射工序]

通过对绝缘树脂层的除去了支撑体的表面照射紫外线，可以使绝缘树脂层的表面对配线的粘接力提高。

第2发明中，由于通过这样的紫外线照射使绝缘树脂层表面的粘接力提高，即使在除胶渣处理时由于绝缘树脂层表面被支撑体保护而没有发生凹凸的形成，也可以在之后的配线形成工序中在绝缘树脂层的表面以强的粘接力形成配线。

该紫外线的照射方法没有特别限制，可以在大气中进行紫外线照射，还可以如专利文献2那样在臭氧溶液中进行紫外线照射。

另外，在本实施方式中是在上述支撑体除去工序之后进行该紫外线照射工序，但紫外线照射工序可以在上述层叠体形成工序之后且后述的配线形成工序之前的任一时刻进行。

[配线形成工序]

在上述绝缘树脂层的除去了上述支撑体的面上形成上述配线。由于是在如上所述通过紫外线照射而提高了对配线的粘接力的绝缘树脂层表面上形成配线，因此配线对绝缘树脂层的密合力提高。

例如可以在对绝缘树脂层表面赋予催化剂后，在绝缘层表面上形成规定的抗蚀剂图案，利用非电解镀覆形成导电层后，除去抗蚀剂图案。另外，还可以在非电解镀层上进一步实施电解镀覆处理。

[2-2]第2发明的实施方式A的变形例1

上述的第2发明的实施方式A中是在支撑体除去工序后且配线形成工序前实施紫外线照射工序，但第2发明并不限于此。

例如也可以在孔穴形成工序后且除胶渣处理工序前实施紫外线照射工序。此时，在孔穴形成工序之后，从上述层叠体的上述支撑体一侧对上述绝缘树脂层照射紫外线。该紫外线透过支撑体到达绝缘树脂层的表面，使该绝缘树脂层表面对配线的粘接力提高。

另外，该变形例1中使用的支撑体的材料只要是对除胶渣处理工序中使用的除胶渣处理液难溶且透过紫外线的材料，则没有特别限定，可以使用合成树脂。作为合成树脂，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等具有耐热性的聚酯膜。

由于通过这样的紫外线照射使绝缘树脂层表面的粘接力提高，即使在除胶渣处理时由于绝缘树脂层表面被支撑体保护而没有发生凹凸的形成，也可以在之后的配线形成工序中在绝缘树脂层的表面以强的粘接力形成配线。

该紫外线的照射方法没有特别限制，可以在大气中进行紫外线照射。

这样，通过在除胶渣处理工序之前进行紫外线照射工序，可以对除胶渣处理前的平滑的支撑板表面进行紫外线照射，可以对绝缘树脂层表面均匀地进行紫外线照射。

[2-3]第2发明的实施方式A的变形例2

另外，还可以在除胶渣工序后且支撑体除去工序前实施紫外线照射工序。此时，在除胶渣工序之后，从上述层叠体的上述支撑体一侧对上述绝缘树脂层照射紫外线。该紫外线透过支撑体到达绝缘树脂层的表面，使该绝缘树脂层表面对配线的粘接力提高。

另外，该变形例2中使用的支撑体的材料只要是对除胶渣处理工序中使用的除胶渣处理液难溶且透过紫外线的材料，则没有特别限定，可以使用合成树脂。作为合成树脂，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）和聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等具有耐热性的聚酯膜。

由于通过这样的紫外线照射使绝缘树脂层表面的粘接力提高，即使在除胶渣处理时由于绝缘树脂层表面被支撑体保护而没有发生凹凸的形成，也可以在之后的配线形成工序中在绝缘树脂层的表面以强的粘接力形成配线。

该紫外线的照射方法没有特别限制，可以在大气中进行紫外线照射。

[2-4]第2发明的实施方式B

以下参照附图对第2发明的实施方式B的配线板制造方法进行说明。图1为说明第2发明的实施方式B的配线板制造方法的剖视图。

为了方便，先对通过配线板的制造方法制得的配线板的构成进行说明，再对该配线板的制造方法进行说明。

＜配线板＞

如图1（f）所示，该配线板10由具有背面侧的第1配线电路1和表面侧的第2配线电路3的基板2、第2配线电路3上的绝缘树脂层4、该绝缘树脂层4上的第3配线电路5、从第3配线电路5通至第2配线电路3的第1通孔6、从第3配线电路5通至第1配线电路1的第2通孔7构成。

（具有第1、2配线电路的基板）

作为该具有第1、2配线电路1、3的基板2（以下有时称为“带有电路的绝缘基板”），只要是在基板2的两面上具备电路的绝缘基板则没有特别限制，例如可以举出两面覆铜层叠板。该绝缘基板可以使用通常的配线板中使用的公知的层叠板，例如玻璃纤维布-环氧树脂、纸-酚醛树脂、纸-环氧树脂、玻璃纤维布/玻璃纸-环氧树脂等，没有特别限制。电路可以通过公知的任一种方法形成，可以利用使用将铜箔和上述绝缘基板贴合而成的覆铜层叠板并将铜箔的不要的部分蚀刻除去的金属面腐蚀法、在上述绝缘基板的所需位置上通过非电解镀覆形成电路的添加法等公知的配线板制造法。

另外，还可以对该电路1、3表面进行用于提高粘接性的电路表面处理。该处理方法也没有特别限制，例如可以采用通过次氯酸钠的碱水溶液在电路表面上形成氧化铜的针晶、将所形成的氧化铜针晶浸渍在二甲基胺硼烷水溶液中进行还原等公知的方法。

（绝缘树脂层）

本例中，作为构成绝缘树脂层的绝缘树脂组合物，使用上述的含有（A）环氧树脂、（B）含活性酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂的组合物。

＜配线板的制造方法＞

接着对这样结构的配线板的制造方法进行说明。

（1）绝缘树脂组合物的制备

热固性绝缘树脂组合物的制备方法没有特别限制，可以使用以往公知的制备方法。

例如可以在上述溶剂中加入上述的（A）成分的环氧树脂、（B）成分的含活性酯基的化合物、以及（C）成分的环氧树脂固化促进剂，同时加入根据需要使用的无机填料和各种添加成分，然后使用超声波分散方式及自转公转式分散方式等的各种混合机进行混合和搅拌，由此制备成清漆。

从涂布性等的观点出发，该清漆的除了溶剂以外的固体成分浓度优选为20～70质量%。

（2）带有支撑体的绝缘树脂层的形成（图1（a））

将如此制备的绝缘树脂清漆涂布在由合成树脂或铜箔构成的支撑体9上，干燥后获得绝缘树脂层4。将绝缘树脂清漆涂布在支撑体9之后的干燥可以在80～180℃下进行1～10分钟左右。干燥温度高于80℃、或者时间为1分钟以上时，干燥充分地进行，绝缘树脂层4内的残存溶剂量变少，结果树脂流动量得以抑制，可以防止残存溶剂的挥发而在绝缘树脂层4内产生空孔。另一方面，干燥温度为180℃以下、或者时间为10分钟以下时，可以防止干燥过度进行，被认为是由于绝缘树脂层4表面上的反应进行导致的树脂流动量降低。

关于绝缘树脂层4的厚度（干燥后的厚度）没有特别限制，根据用途不同优选3～60μm的范围。增厚绝缘树脂层4的膜厚从绝缘性的方面出发是有利的，另一方面从经济性的观点出发，通常优选为60μm以下左右，为了确保绝缘，优选3μm以上。

作为上述支撑体9的厚度没有特别限制，优选10～200μm左右，更优选20～100μm。另外，作为支撑体9，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜或铜箔。

（3）带有支撑体的绝缘树脂层和带有电路的绝缘基板的层叠（图1（b））

上述带有支撑体9的绝缘树脂层4与上述带有电路1、3的绝缘基板2的层叠可以通过层压法或压制法进行。

在为层压法时，使带有支撑体9的绝缘树脂层4按照其绝缘树脂层4与电路面对面的方式与带有电路1、3的绝缘基板2的配线电路3重叠，使用例如真空加压层压机进行层叠。

使用真空加压层压机时，优选温度为50～170℃、压力为0.2MPa以上。优选的压力值也与加热温度同样，根据基板的厚度和残存铜率等发生变化，但为了抑制基板的变形，优选为1.0MPa·s以下。另外，真空度为15hPa以下时，在内层电路板中的埋入性提高，另一方面，虽然真空度越高越优选，但如果考虑到装置的能力或达到规定值所需的等待时间等对生产率产生的影响等，优选在5～10hPa的范围内进行。热压接时间为10秒以上时，树脂流动到内层电路所需的时间充分，为90秒以下时，生产率提高，因此优选为20～60秒。

另一方面，在为压制法时，与上述同样，使带有支撑体9的绝缘树脂层4按照其绝缘树脂层4与电路面对面的方式与带有电路1、3的绝缘基板2的配线电路3重叠，在适于所用绝缘树脂层4的适当条件下进行压制。例如可以以3℃/分钟的升温速度升温50分钟，在190℃、压力为2.0～3.0MPa下保持60～90分钟后，用30分钟冷却至室温，从而在带有电路1、3的绝缘基板4的电路3上形成带有支撑体9的绝缘树脂4。

（4）绝缘树脂层的热固化（图1（c））

将如上所述在带有电路1、3的绝缘基板2的电路3上形成的绝缘树脂层4首先进行热固化。该热固化优选在考虑了之后的镀覆处理和配线导体的退火处理等的温度和时间下进行。这是因为，如果过度进行固化，则之后的镀覆处理时与配线导体的粘接性有可能降低，相反地，如果固化不足，则有可能被镀覆处理时的碱处理液侵蚀而溶解在镀覆液中。如果考虑到这些，则例如为环氧树脂系的绝缘树脂4时，优选在150～190℃下实施30～90分钟左右的热处理而使其固化。

（5）开孔加工及除胶渣处理（图1（d））

接着，进行开孔加工，形成通孔6及贯通孔7。该开孔加工的详细情况如上所述。

接着，将通孔6及贯通孔7内的除胶渣用除胶渣处理液进行处理。该除胶渣处理液的详细情况如上述的孔穴形成工序中所说明的那样。

（6）支撑体的除去（图1（e））

接着，除去作为支撑体9的合成树脂膜或铜箔。合成树脂膜优选通过剥离来除去。另一方面，铜箔优选通过蚀刻来除去。

（7）紫外线照射（图1（e））

接着，对通过支撑体9的除去而露出的绝缘树脂层4的表面在下述的条件下进行紫外线照射处理。由此，虽然该绝缘树脂层4表面的凹凸形状小，但也表现出对配线导体的高粘接力。

对其机制尚不明确，但推测是通过对该绝缘树脂层4照射紫外线，在该绝缘树脂层4表面形成（B）成分的含活性酯基的化合物中活性酯基的分解所产生的含氧基团，该含氧基团带来了对配线导体的高粘接力。该绝缘树脂4表面上形成的含氧基团的氧原子量可以通过X射线光电子分光法进行测定。

作为上述的紫外线照射条件，例如优选使用在波长300～450nm的范围内辐射的紫外线灯、在大气压气氛下、按照光量达到1000～5000mJ/cm²左右、优选2000～4000mJ/cm²的方式照射紫外线。另外，上述光量（mJ/cm²）以“照度mW/cm²×照射时间（秒）”来表示。

通过这样在对绝缘树脂层4热固化处理后进行紫外线照射处理，该绝缘树脂层4即使没有形成以往使用高锰酸钠系等粗糙化液所形成的凹凸形状也可以表现出对配线导体的高粘接力。

另外，紫外线照射时的绝缘树脂层4的温度优选为50～90℃左右，更优选为60～80℃。

对绝缘树脂层4在大气压气氛下照射紫外线的方法根据紫外线装置的不同而不同，因此没有特别限定，如果考虑到生产率，优选传送式的紫外线照射。作为紫外线灯，具有波长300～450nm的范围的灯可以使用汞短弧灯、高压汞灯、毛细管型超高压灯、高压灯、金属卤化物灯。这些灯中优选紫外线的波长全域较宽的金属卤化物灯。

使用具有紫外线的波长为300～450nm范围的紫外线灯的目的在于常用性和紫外线的波长域。即因为显示波长为300～450nm的紫外线灯作为传送式型的紫外线照射装置、例如阻焊剂的后曝光装置是常用的。

而且，金属卤化物型的传送照射装置的紫外线波长区域宽，不需要特别的装置即可代替这些装置，从而可以发挥第2发明的效果。紫外线量在1000mJ/cm²以上时，即使不用氧化性粗糙化液处理绝缘树脂层4，与镀覆导体的粘接力也充分，而即使超过5000mJ/cm²，粘接力也不发生变化，因此优选1000～5000mJ/cm²。更优选2000～4000mJ/cm²的范围。

（8）镀覆处理（图1（f））

本实施方式中，对紫外线处理后的绝缘树脂层4的表面例如如下实施镀覆处理。

首先，对上述绝缘树脂层4进一步进行使钯附着的镀覆催化剂赋予处理。镀覆催化剂处理通过浸渍在氯化钯系的镀覆催化剂液中来进行。接着，通过浸渍在非电解镀覆液中，使厚度为0.3～1.5μm左右的非电解镀覆层析出在其上。可以根据需要进一步进行电镀。非电解镀覆处理中使用的非电解镀覆液可以使用公知的非电解镀覆液，没有特别限制。另外，对于电镀处理也可以通过公知的方法来进行，没有特别限制。

如此，通过镀覆处理在上述绝缘树脂层4上形成配线电路5，可以制造配线板10。

本例中是使用了两面配线基板，但也可以使用单面配线基板。另外，在两面配线基板的表面上将绝缘树脂层及配线电路分别各形成了1层，但通过重复进行这些手法而将绝缘树脂层及配线电路形成多层，也可以制作多层配线板。

[2-5]第2发明的实施方式B的变形例

上述的第2发明的实施方式B中是在支撑体除去后且镀覆处理前实施紫外线照射，但第2发明并不限于此。

例如也可以在开孔加工后且除胶渣处理前实施紫外线照射。此时，在开孔加工之后，在绝缘树脂层4的表面上支撑体9存在的状态下，从该支撑体9一侧对绝缘树脂层4在下述的条件下进行紫外线照射处理。由此，绝缘树脂层4的表面表现出对配线导体的高粘接力。

另外，还可以在除胶渣处理后且支撑体的除去前实施紫外线照射。此时，在除胶渣处理之后，在绝缘树脂层4的表面上支撑体9存在的状态下，从该支撑体9一侧对绝缘树脂层4在下述的条件下进行紫外线照射处理。由此，绝缘树脂层4的表面表现出对配线导体的高粘接力。

此外，在如这些变形例那样在支撑体存在的状态下进行紫外线照射时，作为支撑体，使用上述的合成树脂。

[2-6]第2发明的实施方式C

图2为说明配线板的制造方法的其他例子的剖视图。

＜图2的配线板的结构的说明＞

如图2（c）所示，配线板20具有预浸料层叠体21、层叠在其上下两侧的绝缘树脂层4、层叠在其上下两侧的第3配线电路5、以及贯通这些层的贯通孔7。

＜图2的配线板的制造方法＞

（1）’预浸料层叠体的制作

将用玻璃纤维等强化了的半固化状态的环氧树脂系的预浸料片叠置，制成预浸料层叠体21。

（1）绝缘树脂组合物的制备

与上述第2发明的实施方式B同样地操作，制备热固性绝缘树脂组合物。

（2）带有支撑体的绝缘树脂层的形成

与上述第2发明的实施方式B同样地操作，形成带有支撑体9的绝缘树脂层4。

（3）带有支撑体的绝缘树脂层与带有电路的绝缘基板的层叠（图2（a））

在上述预浸料层叠体21的表面及背面上，分别将带有支撑体9的绝缘树脂层4按照其绝缘树脂层4侧与面接触的方式重合，将它们进行层叠。该层叠方法与上述第2发明的实施方式B同样，可以通过层压法或压制法来进行。

（4）绝缘树脂层的热固化（图2（b））

与上述第2发明的实施方式B同样地操作，进行绝缘树脂层4的热固化。

（5）开孔加工及除胶渣处理（图2（b））

接着，进行在厚度方向上贯通的开孔加工，形成贯通孔7，接着进行贯通孔7内的除胶渣处理。该开孔加工以及除胶渣处理的详细情况与第1例（图1）相同。

（6）支撑体的除去

与第2发明的实施方式B同样地操作，除去支撑体9。

（7）紫外线照射

与第2发明的实施方式B同样地操作，对两面的绝缘树脂层4进行紫外线照射处理。

（8）镀覆处理（图2（c））

与第2发明的实施方式B同样地操作，对两面的绝缘树脂层4进行镀覆处理，制造第3配线电路5、5。

如此，可以制造配线板20。

本例中是在预浸料层叠体的两面上将绝缘树脂层4及配线电路5分别各形成了1层，但也可以通过重复进行这些手法而将绝缘树脂层4及配线电路5形成多层。

[2-7]第2发明的实施方式C的变形例

上述的第2发明的实施方式C中是在支撑体除去后且镀覆处理前实施紫外线照射，但第2发明并不限于此。

例如也可以在开孔加工后且除胶渣处理前实施紫外线照射。此时，在开孔加工之后，对两面的绝缘树脂层4进行紫外线照射处理。

另外，还可以在除胶渣处理后且支撑体的除去前实施紫外线照射。此时，在除胶渣处理之后，对两面的绝缘树脂层4进行紫外线照射处理。

此外，在如这些变形例那样在支撑体存在的状态下进行紫外线照射时，作为支撑体，使用上述的合成树脂。

实施例

[1]接着，将第1发明通过实施例进一步详细地说明，但第1发明不受这些例子的任何限定。

（评价方法）

各实施例及比较例的评价通过以下所示的方法进行。

（1）与外层电路的粘接强度（90度剥离，单位：kN/m）

在外层电路层（第3电路层）的一部分上形成宽度为10mm、长度为100mm的部分，剥离其一端，用夹具夹住，在室温中测定沿垂直方向剥离约50mm时的负荷。

（2）镀覆铜蚀刻除去面的绝缘树脂层粗糙度（表面平均粗糙度，单位：μm）

制作对外层电路进行蚀刻处理而除去了铜的试验片。将该试验片切成2mm见方左右，使用株式会社Keyence公司制超深度形状测定显微镜“VK-8500型”，对试验片中的不同的3个位置在测定长度为149μm、倍率为2000倍、分辨率为0.05μm的条件下进行测定，将测定长度149μm中的粗糙度的最大部减去最小部后所得的值作为绝缘树脂层的表面粗糙度，算出3个位置的平均值。

（3）焊料耐热性

将多层配线板切成25mm见方，然后立即将其浮在288℃±2℃下制备的焊料浴中，研究到发生起泡为止的时间。

实施例1

（1）电路板的制作

在玻璃纤维布基材环氧树脂两面覆铜层叠板[铜箔的厚度为18μm、基板厚度为0.8mm、在两面上具有粗糙化箔的日立化成工业株式会社制“MCL-E-67”（商品名）]上实施蚀刻，制作了在单面上具有电路层（以下作为第1电路层）的电路板。

（2）作为（A）成分的环氧树脂的制备

在安装有温度计及搅拌器的烧瓶中装入双酚A228g（1.00摩尔）和1,6-己二醇二乙烯基醚92g（0.85摩尔），用1小时升温至120℃后，再在120℃下反应6小时，获得透明半固形的改性多元酚类400g。

接着，在安装有温度计、滴液漏斗、冷却管以及搅拌器的烧瓶中装入上述改性多元酚类400g、环氧氯丙烷925g（10摩尔）、正丁醇185g并使其溶解。然后，在实施氮气吹扫的同时，升温至65℃后，减压到共沸的压力，用5小时滴加49%氢氧化钠水溶液122g（1.5摩尔）。接着，在该条件下继续搅拌0.5小时。在此期间，将共沸馏出来的馏出成分用Dean-Stark分离器分离，除去水层，将有机层返回至反应体系内的同时进行反应。然后，将未反应的环氧氯丙烷进行减压蒸馏而馏去。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮1000g和正丁醇100g并溶解。然后在该溶液中添加10%氢氧化钠水溶液20g并在80℃下反应2小时后，用300g的水反复水洗3次直至洗涤的pH变为中性。接着通过共沸将体系内进行脱水，经过精密过滤后将溶剂在减压下馏去，获得透明液体的环氧树脂457g。环氧当量为403。

（3）树脂组合物的制备

将作为（A）成分的（2）中制备的环氧树脂49质量份、作为（B）成分的含有紫外线活性型酯基的树脂“EXB-9451”（DIC株式会社，商品名，酯当量：223）14质量份、作为（C）成分的1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯（四国化成工业株式会社制，商品名“2PZ-CNS”）0.15质量份溶解在作为溶剂的甲基乙基酮（以下记为“MEK”）31质量份中，获得树脂组合物（清漆）。

（4）绝缘树脂层的形成、以及热固化和紫外线照射处理

将上述（3）中获得的树脂组合物（清漆）涂布在作为载体膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜（厚度为38μm）上，在100℃下干燥处理10分钟，从而制作了膜厚为50±3μm的带有绝缘树脂层的载体膜卷。

然后，将上述的带有绝缘树脂层的载体膜在上述（1）中所得的电路板的单面上按照绝缘树脂层为与电路层接触的面侧的方式使用间歇式真空加压层压机“MVLP-500”（名机株式会社制，商品名）进行层叠。

接着，在剥离载体膜后，将绝缘树脂层在170℃、60分钟的固化条件下进行热固化处理，接着使用传送式紫外线照射装置，用金属卤化物灯（最大波长为350～380nm）按照光量达到3000mJ/cm²的方式照射紫外线。

（5）非电解镀覆处理及电解镀覆处理

作为非电解镀覆的前处理，在调节液“CLC-601”（日立化成工业株式会社制，商品名）中将上述（4）中所得的带有绝缘树脂层的基板在60℃下浸渍5分钟，然后水洗，在预浸液“PD-201”（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍2分钟。接着在含有PdCl₂的非电解镀覆用催化剂“HS-202B”（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍处理10分钟，然后水洗，在非电解铜镀覆液“CUST-201镀覆液”（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍15分钟，然后进行硫酸铜电解镀覆。然后，在170℃下进行30分钟退火处理，从而在绝缘树脂层表面上形成厚度为20μm的导体层。

（6）电路的形成

为了将镀覆导体层的不要的部分蚀刻除去而将铜表面的氧化皮膜用＃600的抛光辊研磨除去后，形成蚀刻用抗蚀剂膜并进行蚀刻处理，然后除去蚀刻用抗蚀剂膜，进行含有与第1电路连接的通孔的第2电路的形成。然后，为了多层化，将第2电路导体表面在次氯酸钠为50g/L、NaOH为20g/L、磷酸三钠为10g/L的水溶液中于85℃下浸渍20分钟后，水洗，在80℃下干燥20分钟，从而在第2的电路导体表面上形成氧化铜的凹凸。

（7）多层配线板的制作

将上述（4）～（6）的工序重复进行，制作了3层的多层配线板。另外，将最外侧形成的电路层称为第3电路层（或者外层电路层）。

将对该多层配线板用上述方法进行评价的结果示于表1。

实施例2～7

除了将实施例1中的树脂组合物的组成按表1所示进行变更以外，进行与实施例1同样的操作，制作了各种多层配线板。将与实施例1同样地进行评价的结果示于表1。

实施例8

在实施例1中使用如表1所示的加入了平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs制，商品名）作为无机填料的树脂组合物，并使溶剂的量为51质量份，除此以外进行与实施例1同样的操作，制作了多层配线板。将与实施例1同样地进行评价的结果示于表1。

实施例9

使用与实施例1同样的树脂组合物，按照与实施例1记载的同样的方法进行到绝缘树脂层的形成及热固化。接着，在该带有绝缘树脂层的基板上利用日立Via Mechanics制CO₂激光加工机“LCO-1B21型”、在光束直径为80μm、频率为500Hz、脉冲宽度为5μsec、发射数为7的条件下进行加工而制作了层间连接用的通孔。之后，使用金属卤化物灯的传送式紫外线照射装置（最大波长为350～380nm）对带有绝缘树脂层的基板按照光量达到3000mJ/cm²的方式照射紫外线。

接着，为了将绝缘树脂层进行化学粗糙化，将作为溶胀液的二乙二醇单丁基醚为200mL/L、NaOH为5g/L的水溶液加热到80℃，在其中浸渍处理5分钟。接着，将作为粗糙化液的KMnO₄为60g/L、NaOH为40g/L的水溶液加热到80℃后进行10分钟浸渍处理。接着，在中和液（SnCl₂：30g/L、浓度98质量%的H₂SO₄：300mL/L）的水溶液中于室温下进行5分钟浸渍处理来中和。之后，进行与实施例1同样的操作，制作了多层配线板。将与实施例1同样地进行评价的结果示于表1。

实施例10

除了将实施例1中的紫外线照射的灯变成高压汞灯的传送式紫外线照射装置（最大波长为310～370nm）以外，进行与实施例1同样的操作，制作了多层配线板。另外，紫外线的照射与实施例1同样，按照光量达到3000mJ/cm²的方式来进行。

比较例1

除了将实施例1中的树脂组合物的组成如表1所示不使用含有紫外线活性型酯基的化合物以外，进行与实施例1同样的操作，制作了多层配线板。将与实施例1同样地进行评价的结果示于表1。

比较例2

除了在实施例1的树脂组合物中如表1所示使用不具有由己二醇得到的结构单元的环氧树脂即苯酚酚醛清漆型环氧树脂（“N-770”，DIC株式会社制商品名，羟基当量：190）作为（A）成分以外，进行与实施例1同样的操作，制作了多层配线板。将与实施例1同样地进行评价的结果示于表1。

比较例3

除了将实施例1的树脂组合物中如表1所示使用苯酚酚醛清漆型环氧树脂（“TD-2131”，DIC株式会社制，商品名，酯当量：105）作为（B）成分以外，进行与实施例1同样的操作，制作了多层配线板。将与实施例1同样地进行评价的结果示于表1。

A1：在骨架中具有己二醇的环氧树脂（实施例1（2）中制备）

A2：苯酚酚醛清漆型环氧树脂“N-770”（DIC株式会社社制，商品名，比较成分）

B1：含有紫外线活性型酯基的化合物“EXB-9451”（DIC株式会社，商品名，酯当量：223）

B2：甲酚酚醛清漆型酚醛树脂“KA-1165”（DIC株式会社制，商品名，比较成分）

B3：苯酚酚醛清漆型树脂“TD-2131”（DIC株式会社制，商品名，比较成分）

C1：固化促进剂、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯（四国化成工业株式会社制，商品名“2PZ-CNS”）

C2：固化促进剂、三苯基膦

D1：甲基乙基酮（MEK）

E1：无机填料、平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs制，商品名）

由表1可知，将具有对树脂组合物热固化并对其照射紫外线而得到的绝缘树脂层的配线板如实施例所示，在绝缘树脂层的表面粗糙度小的状态下与外层铜的粘接强度良好，适于微细配线化。还可知，288℃下的焊料耐热性也优异，对于无铅焊料安装也优异。

[2]接着，将第2发明通过实施例进一步详细地说明，但第2发明并不受这些例子的任何限定。

另外，各例中各特性通过以下所示的方法求得。

多层配线板的特性

（i）与电路的粘接强度

在最外层电路层（多层配线板中是第3电路层，单层配线板中是第1电路层）的一部分上形成宽度为10mm、长度为100mm的部分，剥离其一端，用夹具夹住，在室温中测定沿垂直方向剥离约50mm时的负荷。

（ii）镀覆铜蚀刻除去面的绝缘树脂层粗糙度

制作对外层电路进行蚀刻处理而除去了铜的试验片。将该试验片切成2mm见方左右，使用株式会社Keyence公司制超深度形状测定显微镜“VK-8500型”，对试验片中的不同的3个位置在测定长度为149μm、倍率为2000倍、分辨率为0.05μm的条件下进行测定，将测定长度149μm中的粗糙度的最大部减去最小部后所得的值作为绝缘树脂层的表面粗糙度，算出3个位置的平均值。

（iii）焊料耐热性

将多层配线板切成25mm见方，然后立即将其浮在288℃±2℃下制备的焊料浴中，研究到发生起泡为止的时间。

实施例12

（1）电路板的制作

在玻璃纤维布基材环氧树脂两面覆铜层叠板[铜箔的厚度为18μm、基板厚度为0.8mmt、在两面上具有粗糙化箔的日立化成工业株式会社制MCL-E-67（商品名）]上实施蚀刻，制作了在单面上具有电路层（以下作为第1电路层）的电路板。

（2）作为（A）成分的环氧树脂A-1的制备

在安装有温度计及搅拌器的烧瓶中装入双酚A228g（1.00摩尔）和1,6-己二醇二乙烯基醚92g（0.85摩尔），用1小时升温至120℃后，再在120℃下反应6小时，获得透明半固形的改性多元酚类400g。

接着，在安装有温度计、滴液漏斗、冷却管以及搅拌器的烧瓶中装入上述改性多元酚类400g、环氧氯丙烷925g（10摩尔）、正丁醇185g并使其溶解。然后，在实施氮气吹扫的同时，升温至65℃后，减压到共沸的压力，用5小时滴加49%氢氧化钠水溶液122g（1.5摩尔）。接着，在该条件下继续搅拌0.5小时。在此期间，将共沸馏出来的馏出成分用Dean-Stark分离器分离，除去水层，将有机层返回至反应体系内的同时进行反应。然后，将未反应的环氧氯丙烷进行减压蒸馏而馏去。在所得粗环氧树脂中加入甲基异丁基酮1000g和正丁醇100g并溶解。然后在该溶液中添加10%氢氧化钠水溶液20g并在80℃下反应2小时后，用300g的水反复水洗3次直至洗涤的pH变为中性。接着通过共沸将体系内进行脱水，经过精密过滤后将溶剂在减压下馏去，获得透明液体的环氧树脂457g。环氧当量为403。

（3）绝缘树脂组合物的制备

将绝缘树脂的组成示于表2。将作为（A）成分的（2）中制备的环氧树脂49质量份、作为（B）成分的含有紫外线活性型酯基的树脂“EXB-9460S”（DIC株式会社，商品名，酯当量：223）27质量份、作为（C）成分的1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯（四国化成工业株式会社制，商品名“2PZ-CNS”）0.15质量份溶解在作为溶剂的甲基乙基酮（以下记为“MEK”）40质量份中，获得绝缘树脂组合物（清漆）。

（4）带有支撑体的绝缘树脂层的形成

将上述（3）中获得的绝缘树脂组合物涂布在作为支撑体的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜（厚度为38μm）上，在100℃下干燥处理10分钟，从而制作了膜厚为50±3μm的带有支撑体的绝缘树脂层。

（5）层叠和热固化处理

然后，将上述的带有支撑体的绝缘树脂层和上述（1）中获得的电路板按照绝缘树脂层与电路层面对面的方式重叠，使用间歇式真空加压层压机MVLP-500（名机株式会社制，商品名）进行层叠。接着，将绝缘树脂层在170℃、60分钟的固化条件下进行热固化处理，获得带有绝缘树脂层的基板。

（6）通孔的形成

在上述带有绝缘树脂层的基板上，利用日立Via Mechanics制CO₂激光加工机LCO-1B21在光束直径为80μm、频率为500Hz、脉冲宽度为5μsec、发射数为7的条件下进行加工而制作了从上述支撑体通至上述电路层的层间连接用的通孔。

（7）除胶渣处理

为了对上述通孔内进行除胶渣处理，将作为溶胀液的二乙二醇单丁基醚为200mL/L、NaOH为5g/L的水溶液加热到80℃，在其中浸渍处理5分钟。接着，将作为除胶渣处理液的KMnO₄为60g/L、NaOH为40g/L的水溶液加热到80℃，浸渍处理20分钟。接着，在中和液（SnCl₂：30g/L、浓度为98质量%的H₂SO₄：300mL/L）的水溶液中于室温下浸渍处理5分钟而中和后，水洗5分钟，然后在100℃下干燥10分钟。

（8）支撑体除去处理

接着，将支撑体（PET膜）从绝缘树脂组合物上剥离而除去。

（9）紫外线照射

将上述带有绝缘树脂的基板用灯为金属卤化物灯的传送式紫外线照射装置（波长为350～380nm）进行处理，照射3000mJ/cm²的紫外线。

（10）第2电路层的形成

作为非电解镀覆前处理，将绝缘树脂层的表面在调节液CLC-601（日立化成工业株式会社制，商品名）中于60℃下浸渍5分钟。然后水洗，在预浸液PD-201（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍2分钟。接着，在含有PdCl₂的非电解镀覆用催化剂HS-202B（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍处理10分钟，进行水洗，在非电解铜镀覆CUST-201镀覆液（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍15分钟。接着，再进行硫酸铜电解镀覆。然后，通过在170℃下进行30分钟退火，从而在绝缘树脂层表面上形成厚度为20μm的导体层。

为了将镀覆导体层的不要的部分蚀刻除去而将铜表面的氧化皮膜用＃600的抛光辊研磨除去后，形成蚀刻抗蚀剂并进行蚀刻，然后除去蚀刻抗蚀剂。如此，形成介由上述通孔与上述第1电路层连接的第2电路层。

（11）多层配线板的制作

然后，为了进行多层化，将第2电路层表面在次氯酸钠为50g/l、NaOH为20g/l、磷酸三钠为10g/l的水溶液中于85℃下浸渍20分钟，水洗后于80℃下干燥20分钟，从而在第2电路层表面上形成氧化铜的凹凸。

接着，通过重复进行（4）～（10）的工序，制作了3层的多层配线板。

实施例13

（1）覆铜层叠板的制作

将表2所示的绝缘树脂组合物涂布在作为支撑体的无轮廓铜箔（HLN-18，日本电解株式会社制，商品名，厚度为18μm）上，在100℃下干燥处理10分钟，从而制作了10±1μm的带有铜箔的绝缘树脂层。

接着，将日立化成工业株式会社制MCL-E-67（商品名）中所用的预浸料（0.1mm厚）叠置4张，将2张的上述带有铜箔的绝缘树脂层按照其绝缘树脂层侧与预浸料抵接的方式配置在上下，在温度为185℃、压力为3.5MPa下进行1小时的层叠变形，获得覆铜层叠板。

（2）贯通孔的形成

接着，使用直径为0.105mm的钻头（Union Tool株式会社公司制，商品名：KMD J464）在转速为300krpm、进给速度为2.1m/分钟、切入负荷为7.0μm/rev的条件下进行开2000孔穴的加工。如此，形成从上述覆铜层叠板的表面贯通至背面的贯通孔。

（3）除胶渣处理

为了将上述贯通孔内的胶渣进行化学粗糙化，将作为溶胀液的二乙二醇单丁基醚为200mL/L、NaOH为5g/L的水溶液加热到80℃，进行在其中浸渍5分钟的处理。接着，将作为除胶渣处理液的KMnO₄为60g/L、NaOH为40g/L的水溶液加热到80℃，进行20分钟浸渍处理。接着，在中和液（SnCl₂：30g/L、浓度为98质量%的H₂SO₄：300mL/L）的水溶液中于室温下浸渍处理5分钟而中和后，水洗5分钟，然后在100℃下干燥10分钟。

（4）支撑体除去处理

接着，将支撑体（最外层的铜箔）全部蚀刻除去。

（5）紫外线照射

将上述带有绝缘树脂的基板用灯为金属卤化物灯的传送式紫外线照射装置（波长为350～380nm）进行处理，照射3000mJ/cm²的紫外线。

（6）导体层的形成

作为非电解镀覆前处理，将形成在上述带有绝缘树脂层的基板的上表面侧和下表面侧上的共计2层的绝缘树脂层的各表面在调节液CLC-601（日立化成工业株式会社制，商品名）中于60℃下浸渍5分钟。然后水洗，在预浸液PD-201（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍2分钟。接着，在含有PdCl₂的非电解镀覆用催化剂HS-202B（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍处理10分钟，进行水洗，在非电解铜镀覆CUST-201镀覆液（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍15分钟。接着，再进行硫酸铜电解镀覆。然后，通过进行170℃下30分钟的退火，在上表面侧及下表面侧的2层的绝缘树脂层的各自表面上形成厚度为20μm的导体层。

（7）电路层的形成

为了将上述2层的导体层的不要的部分蚀刻除去而将铜表面的氧化皮膜用＃600的抛光辊研磨除去后，形成蚀刻抗蚀剂并进行蚀刻，然后除去蚀刻抗蚀剂。由此形成介由上述贯通孔与内部的铜箔连接的电路层。

如此制作了配线板。

实施例14～17

除了将实施例12中绝缘树脂组合物的组成如表2所示进行变更以外，进行与实施例12同样的操作，制作了多层配线板。

实施例18

除了在实施例12中如表2所示、使用加入了平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs公司制）作为无机填料的绝缘树脂组合物、并将绝缘树脂组合物的组成如表2所示进行变更以外，进行同样的操作，制作了多层配线板。

实施例19

除了将实施例12中的紫外线照射的灯变成高压汞灯的传送式紫外线照射装置（波长为310～370nm）以外，进行与实施例12同样的操作，制作了多层配线板。此外，紫外线的照射与实施例12同样，以光量达到3000mJ/cm²的方式进行。

比较例4

除了将（7）除胶渣处理和（8）支撑体除去处理的顺序颠倒以外，与实施例12同样地操作，制作了多层配线板。

比较例5

除了将（3）除胶渣处理和（4）支撑体除去处理的顺序颠倒以外，与实施例13同样地操作，制作了配线板。

比较例6

除了不进行（5）紫外线照射以外，进行与实施例13同样的操作，制作了配线板。

A1：用上述方法制得的以己二醇为骨架的环氧树脂

A2：苯酚酚醛清漆型环氧树脂“N-770”（DIC株式会社制）

B1：含活性酯基的化合物“EXB-9460S”（DIC株式会社制）

B2：甲酚酚醛清漆型酚醛树脂“KA-1165”（DIC株式会社制）

C1：固化促进剂、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯“2PZ-CNS”（四国化成工业株式会社制）

D1：甲基乙基酮

E1：无机填料、平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs公司制）

对于如上制作的多层配线板，进行与外层电路的粘接强度、镀覆铜蚀刻除去面的绝缘树脂粗糙度、288℃焊料耐热性试验的试验。将其结果示于表3。

如表3所示，实施例12～19中，由于通孔内的除胶渣处理时绝缘树脂层的表面被支撑体保护并在之后除去支撑体，因此实现了可以防止绝缘树脂层的表面的凹凸变大。另外，实施例12～19中，虽然如上省略了除胶渣处理时将绝缘树脂层表面进行粗糙化，但由于对绝缘树脂层表面照射紫外线而表现出对配线的粘接力，因此该绝缘树脂层表面与配线电路的粘接强度优异。特别是实施例12～19的焊料耐热性也优异。

与此相对，比较例4及5中，由于是在绝缘树脂层表面的支撑体被除去的状态下进行除胶渣处理，因此绝缘树脂层的表面粗糙度大。

比较例6中，由于未进行紫外线照射，因此绝缘树脂层与配线电路的粘接强度低，焊料耐热性差。

实施例20

除了在通孔的形成之后且除胶渣处理之前进行紫外线照射以外，进行与实施例12同样的操作。

实施例21

（1）层叠板的制作

将表4所示的绝缘树脂组合物涂布在作为支撑体的由聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）膜（厚度为50μm）构成的支撑板上，在100℃下干燥处理10分钟，由此制作了10±1μm的绝缘树脂层。

接着，将日立化成工业株式会社制MCL-E-67（商品名）中使用的预浸料（0.1mm厚）叠置4张，将2张的带有上述PEN膜的绝缘树脂层按照其绝缘树脂层侧与预浸料抵接的方式配置在上下，在温度为185℃、压力为3.5MPa下进行1小时层叠变形，获得层叠板。

（2）贯通孔的形成

接着，用直径为0.105mm的钻头（Union Tool株式会社社制，商品名：KMD J464）在转速为300krpm、进给速度为2.1m/分钟、切入负荷为7.0μm/rev的条件下进行开2000个孔穴的加工。如此，形成从上述层叠板的表面贯通至背面的贯通孔。

（3）紫外线照射

对上述带有绝缘树脂的基板用灯为金属卤化物灯的传送式紫外线照射装置（波长为350～380nm）进行处理，照射3000mJ/cm²的紫外线。

（4）除胶渣处理

为了将上述贯通孔内的胶渣进行化学粗糙化，将作为溶胀液的二乙二醇单丁基醚为200mL/L、NaOH为5g/L的水溶液加热到80℃，进行在其中浸渍5分钟的处理。接着，将作为除胶渣处理液的KMnO₄为60g/L、NaOH为40g/L的水溶液加热到80℃，进行20分钟浸渍处理。接着，在中和液（SnCl₂：30g/L、浓度为98质量%的H₂SO₄：300mL/L）的水溶液中于室温下浸渍处理5分钟而中和后，水洗5分钟，然后在100℃下干燥10分钟。

（5）支撑体除去处理

接着，将支撑体（PEN膜）从绝缘树脂组合物剥离而除去。

（6）导体层的形成

作为非电解镀覆前处理，将形成在上述带有绝缘树脂层的基板的上表面侧和下表面侧上的共计2层的绝缘树脂层的各表面在调节液CLC-601（日立化成工业株式会社制，商品名）中于60℃下浸渍5分钟。然后水洗，在预浸液PD-201（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍2分钟。接着，在含有PdCl₂的非电解镀覆用催化剂HS-202B（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍处理10分钟，进行水洗，在非电解铜镀覆CUST-201镀覆液（日立化成工业株式会社制，商品名）中于室温下浸渍15分钟。接着，再进行硫酸铜电解镀覆。然后，通过进行170℃下30分钟的退火，在上表面侧及下表面侧的2层的绝缘树脂层的各自表面上形成厚度为20μm的导体层。

（7）电路层的形成

为了将上述2层的导体层的不要的部分蚀刻除去而将铜表面的氧化皮膜用＃600的抛光辊研磨除去后，形成蚀刻抗蚀剂并进行蚀刻，然后除去蚀刻抗蚀剂。由此形成介由上述贯通孔与内部的铜箔连接的电路层。

如此制作了配线板。

实施例22～25

除了将实施例20中绝缘树脂组合物的组成如表4所示进行变更以外，进行与实施例20同样的操作，制作了多层配线板。

实施例26

除了在实施例20中如表4所示、使用加入了平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs公司制）作为无机填料的绝缘树脂组合物、并将绝缘树脂组合物的组成如表4所示进行变更以外，进行同样的操作，制作了多层配线板。

实施例27

除了将实施例20中的紫外线照射的灯变成高压汞灯的传送式紫外线照射装置（波长为310～370nm）以外，进行与实施例20同样的操作，制作了多层配线板。此外，紫外线的照射与实施例20同样，以光量达到3000mJ/cm²的方式进行。

比较例7

除了将（8）除胶渣处理和（9）支撑体除去处理的顺序颠倒以外，与实施例20同样地操作，制作了多层配线板。

比较例8

除了将（4）除胶渣处理和（5）支撑体除去处理的顺序颠倒以外，与实施例21同样地操作，制作了配线板。

比较例9

除了不进行（3）紫外线照射以外，进行与实施例21同样的操作，制作了配线板。

A1：按上述的方法制得的以己二醇为骨架的环氧树脂

A2：苯酚酚醛清漆型环氧树脂“N-770”（DIC株式会社制）

B1：含活性酯基的化合物“EXB-9460S”（DIC株式会社制）

B2：甲酚酚醛清漆型酚醛树脂“KA-1165”（DIC株式会社制）

C1：固化促进剂、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯“2PZ-CNS”（四国化成工业株式会社制）

D1：甲基乙基酮

E1：无机填料、平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs公司制）

对于如上制作的多层配线板，进行与外层电路的粘接强度、镀覆铜蚀刻除去面的绝缘树脂粗糙度、288℃焊料耐热性试验的试验。将其结果示于表5。

如表5所示，在实施例20～27中，由于在通孔内的除胶渣处理时绝缘树脂层的表面被支撑体保护且在之后除去支撑体，因此绝缘树脂层的表面的粗糙度（Ra）均为0.05以下，防止了凹凸变大。另外，实施例20～27中，虽然如上省略了除胶渣处理时将绝缘树脂层表面进行粗糙化，但由于对绝缘树脂层表面照射紫外线而表现出对配线的粘接力，因此该绝缘树脂层表面与配线电路的粘接强度优异。特别是实施例20～27的焊料耐热性也优异。

与此相对，比较例7及8中，由于是在除去了绝缘树脂层表面的支撑体的状态下进行除胶渣处理，因此绝缘树脂层的表面粗糙度大。

比较例9中，由于未进行紫外线照射，因此绝缘树脂层与配线电路的粘接强度低，焊料耐热性差。

实施例28

除了将紫外线照射在除胶渣处理之后且支撑体除去处理之前进行、并将除胶渣处理时带有绝缘树脂层的基板在除胶渣处理液中的浸渍处理时间设为10分钟以外，进行与实施例12同样的操作。

实施例29

除了将紫外线照射在除胶渣处理之后且支撑体除去处理之前进行、并将除胶渣处理时层叠板在除胶渣处理液中的浸渍处理时间设为10分钟以外，进行与实施例21同样的操作。

实施例30～33

除了将实施例28中绝缘树脂组合物的组成如表6所示进行变更以外，进行与实施例28同样的操作，制作了多层配线板。

实施例34

除了在实施例28中如表6所示、使用加入了平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs社制）作为无机填料的绝缘树脂组合物、并将绝缘树脂组合物的组成如表6所示进行变更以外，进行同样的操作，制作了多层配线板。

实施例35

除了将实施例28中的紫外线照射的灯变成高压汞灯的传送式紫外线照射装置（波长为310～370nm）以外，进行与实施例28同样的操作，制作了多层配线板。此外，紫外线的照射与实施例28同样，以光量达到3000mJ/cm²的方式进行。

比较例10

除了将（9）支撑体除去处理在（6）通孔的形成之后且（7）除胶渣处理之前进行以外，与实施例28同样地操作，制作了多层配线板。

比较例11

除了将（5）支撑体除去处理在（2）贯通孔的形成之后且（3）除胶渣处理之前进行以外，与实施例29同样地操作，制作了多层配线板。

比较例12

除了未进行（4）紫外线照射以外，进行与实施例29同样的操作，制作了配线板。

A1：用上述的方法制得的以己二醇为骨架的环氧树脂

A2：苯酚酚醛清漆型环氧树脂“N-770”（DIC株式会社制）

B1：含活性酯基的化合物“EXB-9460S”（DIC株式会社制）

B2：甲酚酚醛清漆型酚醛树脂“KA-1165”（DIC株式会社制）

C1：固化促进剂、咪唑衍生物化合物、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯“2PZ-CNS“（四国化成工业株式会社制）

D1：甲基乙基酮

E1：无机填料、平均粒径为0.5μm的球状二氧化硅“SO-25R”（株式会社Admatechs公司制）

对于如上制作的多层配线板，进行与外层电路的粘接强度、镀覆铜蚀刻除去面的绝缘树脂粗糙度、288℃焊料耐热性试验的试验。将其结果示于表7。

如表7所示，在实施例28～35中，由于在通孔内的除胶渣处理时绝缘树脂层的表面被支撑体保护并在之后除去支撑体，因此绝缘树脂层的表面的粗糙度（Ra）均为0.05以下，防止了凹凸变大。另外，在实施例28～35中，由于如上省略了除胶渣处理时将绝缘树脂层表面进行粗糙化，但由于对绝缘树脂层表面照射紫外线而表现出对配线的粘接力，因此该绝缘树脂层表面与配线电路的粘接强度优异。特别是实施例28～35的焊料耐热性也优异。

与此相对，比较例10及11中，由于是在除去了绝缘树脂层表面的支撑体的状态下进行除胶渣处理，因此绝缘树脂层的表面粗糙度大。

比较例12中，由于没有进行紫外线照射，因此绝缘树脂层与配线电路的粘接强度低，焊料耐热性差。

符号说明

1   第1配线电路

2   基板

3   第2配线电路

4   绝缘树脂层

5   第3配线电路

6   通孔

7   贯通孔

9   支撑体

10  配线板

20  配线板

21  预浸料层叠体

Claims (25)

1.一种树脂组合物，其含有：（A）1分子中具有2个以上的环氧基且在主链上具有由碳数为3～10的亚烷基二醇得到的结构单元的环氧树脂、（B）含有紫外线活性型酯基的化合物、以及（C）环氧树脂固化促进剂。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述碳数为3～10的亚烷基二醇为己二醇。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述（B）含有紫外线活性型酯基的化合物的酯当量相对于（A）环氧树脂的环氧1当量为0.85～1.25当量。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述（B）含有紫外线活性型酯基的化合物为1分子中具有1个以上酯基的树脂。

5.一种树脂固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物进行热固化并照射紫外线而成的。

6.一种配线板，其是通过在具有配线导体的电路的基板上配置由权利要求5所述的树脂固化物形成的固化树脂层并在该固化树脂层上利用镀覆形成配线而成的。

7.根据权利要求6所述的配线板，其中，所述紫外线的照射是在大气压气氛下使用在最大波长为300～450nm的范围内辐射的紫外线灯按照光量达到1000～5000mJ/cm²的方式进行的。

8.一种配线板的制造方法，其包含：

（a）在具有配线导体的电路的基板上使用权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物形成未固化树脂层的工序；

（b）将所述未固化树脂层进行热固化处理、接着进行紫外线照射处理而形成固化树脂层的工序；以及

（c）对所述固化树脂层实施非电解镀覆处理的工序。

9.根据权利要求8所述的配线板的制造方法，其中，进一步包含：（d）在非电解镀层上实施电镀处理的工序。

10.根据权利要求8或9所述的配线板的制造方法，其中，在所述（b）工序和（c）工序之间包含：（c’）将固化树脂层表面用氧化性粗化液进行粗化处理的工序。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的配线板的制造方法，其中，在所述紫外线照射处理的工序中，在大气压气氛下使用在最大波长为300～450nm的范围内辐射的紫外线灯按照光量达到1000～5000mJ/cm²的方式照射紫外线。

12.一种配线板的制造方法，所述配线板具有绝缘树脂层和形成在所述绝缘树脂层的表面上的配线，所述制造方法依次进行下述工序：

形成具有所述绝缘树脂层和支撑体的层叠体的层叠体形成工序；

在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；

将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；

从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及

在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序，

其中，在所述层叠体形成工序之后且在所述配线形成工序之前包含：对所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面照射紫外线以提高对所述配线的粘接力的紫外线照射工序。

13.根据权利要求12所述的配线板的制造方法，其中，所述支撑体为合成树脂膜。

14.根据权利要求12所述的配线板的制造方法，其中，所述支撑体为金属箔。

15.根据权利要求14所述的配线板的制造方法，其中，所述金属箔为铜箔。

16.根据权利要求12～15中任一项所述的配线板的制造方法，其中，所述绝缘树脂层由热固性树脂形成。

17.根据权利要求16所述的配线板的制造方法，其中，所述绝缘树脂层是由含有环氧树脂、固化剂以及环氧树脂的固化促进剂的绝缘树脂组合物得到的。

18.根据权利要求17所述的配线板的制造方法，其中，所述环氧树脂是在1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂。

19.根据权利要求17或者18所述的配线板的制造方法，其中，所述固化剂为含活性酯基的化合物。

20.根据权利要求19所述的配线板的制造方法，其中，所述含活性酯基的化合物的活性酯当量相对于所述环氧树脂的环氧1当量为0.75～1.25当量。

21.根据权利要求17～20中任一项所述的配线板的制造方法，其中，所述固化剂是在1分子中具有1个以上酯基的含活性酯基的化合物。

22.根据权利要求12～21中任一项所述的配线板的制造方法，其中，在所述紫外线照射工序中，在大气压下以1000～5000mJ/cm²的照射量对所述绝缘树脂层照射波长为300～450nm的紫外线。

23.根据权利要求12～22中任一项所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序：

形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；

在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；

将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；

从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；

从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；以及

在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。

24.根据权利要求12～22中任一项所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序：

形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；

在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；

从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；

将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；

从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及

在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。

25.根据权利要求12～22中任一项所述的配线板的制造方法，其中，依次进行下述工序：

形成具有支撑体和绝缘树脂层的层叠体的层叠体形成工序；

在所述层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序；

将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序；

从所述层叠体的所述支撑体一侧对所述绝缘树脂层照射紫外线的紫外线照射工序；

从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序；以及

在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序。

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