JP2002121360A - 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 - Google Patents
多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物Info
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- JP2002121360A JP2002121360A JP2000317822A JP2000317822A JP2002121360A JP 2002121360 A JP2002121360 A JP 2002121360A JP 2000317822 A JP2000317822 A JP 2000317822A JP 2000317822 A JP2000317822 A JP 2000317822A JP 2002121360 A JP2002121360 A JP 2002121360A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＵＶレーザー加工時にエネルギーを小さくし
て、加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少さ
せること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂に
紫外線吸収剤を配合してなることを特徴とする、多層プ
リント配線板用層間絶縁樹脂組成物であり、熱可塑性樹
脂及びまたは熱硬化性樹脂は、重量平均分子量１０００
０以上のエポキシ樹脂及び又はフェノキシ樹脂（ａ）
と、エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）
であることが好ましい。
て、加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少さ
せること。 【解決手段】 熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂に
紫外線吸収剤を配合してなることを特徴とする、多層プ
リント配線板用層間絶縁樹脂組成物であり、熱可塑性樹
脂及びまたは熱硬化性樹脂は、重量平均分子量１０００
０以上のエポキシ樹脂及び又はフェノキシ樹脂（ａ）
と、エポキシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）
であることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層積層後、ＵＶレ
ーザーにて層間樹脂に容易にブラインドバイアホール
（以下、ＢＶＨと記述する）を形成できるエポキシ樹脂
系層間絶縁樹脂に関する。
ーザーにて層間樹脂に容易にブラインドバイアホール
（以下、ＢＶＨと記述する）を形成できるエポキシ樹脂
系層間絶縁樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層プリント配線板を製造する場
合、回路が形成された内層回路基板上に、銅箔上に樹脂
をコーティングした銅箔付き絶縁シートと呼ばれるもの
を１枚重ね、熱版プレスにて加圧一体成形してレーザー
加工にて絶縁層にＢＶＨを形成する方法が採用されてい
る。そこで、レーザー加工に関し、炭酸ガスレーザーで
は問題ないもののＵＶレーザーではもともとエポキシ樹
脂には紫外線の波長の吸収帯が少なく加工に多くのショ
ット数を要し、多くのエネルギーを必要とする。それに
より樹脂へのダメージが大きく、絶縁層にクラックが発
生したり、内層銅箔ランドのえぐれや、ランド下のクラ
ックが発生したりする場合がある。
合、回路が形成された内層回路基板上に、銅箔上に樹脂
をコーティングした銅箔付き絶縁シートと呼ばれるもの
を１枚重ね、熱版プレスにて加圧一体成形してレーザー
加工にて絶縁層にＢＶＨを形成する方法が採用されてい
る。そこで、レーザー加工に関し、炭酸ガスレーザーで
は問題ないもののＵＶレーザーではもともとエポキシ樹
脂には紫外線の波長の吸収帯が少なく加工に多くのショ
ット数を要し、多くのエネルギーを必要とする。それに
より樹脂へのダメージが大きく、絶縁層にクラックが発
生したり、内層銅箔ランドのえぐれや、ランド下のクラ
ックが発生したりする場合がある。
【０００３】そこで、これらの問題を解決するためには
レーザーの条件を最適化する方法があるが許容幅が狭い
という問題点がある。
レーザーの条件を最適化する方法があるが許容幅が狭い
という問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、問題とな
るＵＶレーザー加工時にエネルギーの吸収効率を大きく
して、照射するレーザーのエネルギーを小さくすること
により加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少
させることを目的とする。
るＵＶレーザー加工時にエネルギーの吸収効率を大きく
して、照射するレーザーのエネルギーを小さくすること
により加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少
させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
及びまたは熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤を配合してなる
ことを特徴とする、多層プリント配線板用層間絶縁樹脂
組成物に関するものである。紫外線吸収剤は添加型紫外
線吸収剤及び／又は反応型紫外線吸収剤が使用される。
本発明の樹脂組成物は、通常、銅箔又はキャリアフィル
ムに塗布したシート状物にて使用される。
及びまたは熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤を配合してなる
ことを特徴とする、多層プリント配線板用層間絶縁樹脂
組成物に関するものである。紫外線吸収剤は添加型紫外
線吸収剤及び／又は反応型紫外線吸収剤が使用される。
本発明の樹脂組成物は、通常、銅箔又はキャリアフィル
ムに塗布したシート状物にて使用される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる熱可塑性樹脂
及びまたは熱硬化性樹脂について、熱可塑性樹脂として
は、フェノキシ樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポ
リサルフォン樹脂が耐熱性と可撓性を併せ持つので、好
ましく使用され、熱硬化性樹脂としては、耐熱性、電気
絶縁性の良好なエポキシ樹脂が一般的に使用される。エ
ポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂などがあげられるが、柔軟性や密着性の点から、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が好ましい。また、耐粘性を付与するために臭
素化した樹脂も使用される。
及びまたは熱硬化性樹脂について、熱可塑性樹脂として
は、フェノキシ樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポ
リサルフォン樹脂が耐熱性と可撓性を併せ持つので、好
ましく使用され、熱硬化性樹脂としては、耐熱性、電気
絶縁性の良好なエポキシ樹脂が一般的に使用される。エ
ポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂などがあげられるが、柔軟性や密着性の点から、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂が好ましい。また、耐粘性を付与するために臭
素化した樹脂も使用される。
【０００７】この中で、重量平均分子量１００００以上
のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）及びエポキ
シ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）を併用して
用いるのが好ましい。重量平均分子量１００００以上の
エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）は、成形時の
樹脂流れを小さくし、絶縁層の厚みを維持すること、お
よび組成物に可撓性を付与するものである。エポキシ当
量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）は、前記エポキ
シ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）の欠点である可撓性
が大きいこと、高粘度で、作業性がよくないことを改善
するために好ましく配合されるものである。すなわち、
重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂またはフ
ェノキシ樹脂（ａ）にエポキシ当量が１０００以下のエ
ポキシ樹脂（ｂ）を併用することにより内層回路の凹凸
を埋め込むための適切なフロー量を確保することができ
る。使用するエポキシ樹脂（ｂ）は、混合した樹脂組成
物の軟化点が６０〜９０℃の範囲であれば種類及び量は
問わないが、樹脂全体に対して、１０〜５０重量％が好
ましい。１０％未満であると成形時の流れを小さくなる
及び耐熱性が低下する傾向がある。５０重量％を越える
と成形後の厚みの確保が困難となり、また外層回路の平
滑性が劣る傾向がある。具体的には、銅箔またはキャリ
アフイルムに塗布するときの作業性等を考慮すれば、エ
ポキシ当量２００〜４５０程度のものを使用するのが適
当である。但し、常温で液状であるエポキシ樹脂を多く
配合すると乾燥後にべとつきが残り絶縁樹脂層から液状
エポキシ樹脂のシミ出しがおこることがあり、そのため
液状のエポキシ樹脂配合量としては通常１０〜４０重量
％が好ましい。
のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）及びエポキ
シ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）を併用して
用いるのが好ましい。重量平均分子量１００００以上の
エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）は、成形時の
樹脂流れを小さくし、絶縁層の厚みを維持すること、お
よび組成物に可撓性を付与するものである。エポキシ当
量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）は、前記エポキ
シ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）の欠点である可撓性
が大きいこと、高粘度で、作業性がよくないことを改善
するために好ましく配合されるものである。すなわち、
重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂またはフ
ェノキシ樹脂（ａ）にエポキシ当量が１０００以下のエ
ポキシ樹脂（ｂ）を併用することにより内層回路の凹凸
を埋め込むための適切なフロー量を確保することができ
る。使用するエポキシ樹脂（ｂ）は、混合した樹脂組成
物の軟化点が６０〜９０℃の範囲であれば種類及び量は
問わないが、樹脂全体に対して、１０〜５０重量％が好
ましい。１０％未満であると成形時の流れを小さくなる
及び耐熱性が低下する傾向がある。５０重量％を越える
と成形後の厚みの確保が困難となり、また外層回路の平
滑性が劣る傾向がある。具体的には、銅箔またはキャリ
アフイルムに塗布するときの作業性等を考慮すれば、エ
ポキシ当量２００〜４５０程度のものを使用するのが適
当である。但し、常温で液状であるエポキシ樹脂を多く
配合すると乾燥後にべとつきが残り絶縁樹脂層から液状
エポキシ樹脂のシミ出しがおこることがあり、そのため
液状のエポキシ樹脂配合量としては通常１０〜４０重量
％が好ましい。
【０００８】重量平均分子量１００００以上のエポキシ
樹脂又はフェノキシ樹脂（ａ）の割合は樹脂全体に対し
て５０〜９０重量％が好ましい。５０重量％より少ない
と、多層成形時、粘度が低下してしまい流れのない樹脂
としての機能を保持することができず、従って成形後の
絶縁樹脂層の厚みの確保ができなくなり、また、外層回
路の平滑性が劣るようになる。一方、９０重量％より多
いと、粘度が高くなりすぎ、銅箔またはキャリアフイル
ムへの塗布が容易でなく、従って、所定厚みを保つこと
が困難となり、積層時に内層回路の埋め込み性に劣り積
層ボイドが発生しやすく、耐熱性が不十分となる傾向が
ある。重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂又
はフェノキシ樹脂（ａ）は、難燃化のために、臭素含有
率２０重量％以上に臭素化することが好ましい。臭素含
有率が２０重量％未満であると、配合するエポキシ当量
１０００以下のエポキシ樹脂の種類によっては得られた
多層プリント配線板が難燃性Ｖ−０を達成することが難
しくなるからである。エポキシ当量１０００以下のエポ
キシ樹脂（ｂ）についても、臭素化したものを使用すれ
ば、多層プリント配線板の難燃化がより効果的に行われ
る。
樹脂又はフェノキシ樹脂（ａ）の割合は樹脂全体に対し
て５０〜９０重量％が好ましい。５０重量％より少ない
と、多層成形時、粘度が低下してしまい流れのない樹脂
としての機能を保持することができず、従って成形後の
絶縁樹脂層の厚みの確保ができなくなり、また、外層回
路の平滑性が劣るようになる。一方、９０重量％より多
いと、粘度が高くなりすぎ、銅箔またはキャリアフイル
ムへの塗布が容易でなく、従って、所定厚みを保つこと
が困難となり、積層時に内層回路の埋め込み性に劣り積
層ボイドが発生しやすく、耐熱性が不十分となる傾向が
ある。重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂又
はフェノキシ樹脂（ａ）は、難燃化のために、臭素含有
率２０重量％以上に臭素化することが好ましい。臭素含
有率が２０重量％未満であると、配合するエポキシ当量
１０００以下のエポキシ樹脂の種類によっては得られた
多層プリント配線板が難燃性Ｖ−０を達成することが難
しくなるからである。エポキシ当量１０００以下のエポ
キシ樹脂（ｂ）についても、臭素化したものを使用すれ
ば、多層プリント配線板の難燃化がより効果的に行われ
る。
【０００９】本発明に用いる硬化剤としては、アミン化
合物、イミダゾール化合物、酸無水物など、特に限定さ
れるものではないが、イミダゾール化合物、あるいはイ
ミダゾール化合物とジシアンジアミドの併用が、配合量
が少なくてもエポキシ樹脂を十分に硬化させることがで
き、臭素化エポキシ樹脂を使用した場合その難燃性を発
揮できるので好ましいものである。イミダゾール化合物
は、融点１３０℃以上の常温で固形であり、エポキシ樹
脂への溶解性が小さく、１５０℃以上の高温になって、
エポキシ樹脂と速やかに反応する物が特に好ましい。具
体的には２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス
（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェ
ニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダ
ゾール、あるいは、トリアジン付加型イミダゾール等が
ある。これらのイミダゾールは微粉末としてエポキシ樹
脂ワニス中に均一に分散される。エポキシ樹脂との相溶
性が小さいので、常温〜１００℃では反応が進行せず、
従って保存安定性を良好に保つことができる。
合物、イミダゾール化合物、酸無水物など、特に限定さ
れるものではないが、イミダゾール化合物、あるいはイ
ミダゾール化合物とジシアンジアミドの併用が、配合量
が少なくてもエポキシ樹脂を十分に硬化させることがで
き、臭素化エポキシ樹脂を使用した場合その難燃性を発
揮できるので好ましいものである。イミダゾール化合物
は、融点１３０℃以上の常温で固形であり、エポキシ樹
脂への溶解性が小さく、１５０℃以上の高温になって、
エポキシ樹脂と速やかに反応する物が特に好ましい。具
体的には２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス
（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェ
ニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダ
ゾール、あるいは、トリアジン付加型イミダゾール等が
ある。これらのイミダゾールは微粉末としてエポキシ樹
脂ワニス中に均一に分散される。エポキシ樹脂との相溶
性が小さいので、常温〜１００℃では反応が進行せず、
従って保存安定性を良好に保つことができる。
【００１０】かかるイミダゾール化合物を使用した場
合、イミダゾール化合物の単独使用では、その配合割合
はエポキシ樹脂（ｂ）に対して５〜１０重量％が好まし
い。５重量％未満では架橋が小さく耐熱性が不十分とな
り、１０重量％より多くても特性は改善されず、樹脂の
保存性が低下することとなる。また、イミダゾール化合
物とジシアンジアミドとの併用の場合は、ジシアンジア
ミドの反応潜在性を保ちつつ１５０℃以上の高温になっ
てイミダゾール化合物が反応する際に同時にイミダゾー
ル化合物の触媒作用によりジシアンジアミドをエポキシ
樹脂と反応させることができる。この場合、イミダゾー
ル化合物の配合割合はエポキシ樹脂（ｂ）に対して０．
１〜０．５重量％が好ましく、０．１重量％未満では架
橋が小さく耐熱性が不十分となり、０．５重量％より多
くても特性は改善されず、樹脂の保存性が低下すること
となる。ジシアンジアミドの配合割合はエポキシ樹脂
（ｂ）に対して、０．５〜０．８当量が好ましい。０．
５当量未満では架橋が小さく耐熱性が不十分となり、
０．８当量より多くても特性は改善されず、吸湿性や吸
湿耐熱性が低下するようになる。
合、イミダゾール化合物の単独使用では、その配合割合
はエポキシ樹脂（ｂ）に対して５〜１０重量％が好まし
い。５重量％未満では架橋が小さく耐熱性が不十分とな
り、１０重量％より多くても特性は改善されず、樹脂の
保存性が低下することとなる。また、イミダゾール化合
物とジシアンジアミドとの併用の場合は、ジシアンジア
ミドの反応潜在性を保ちつつ１５０℃以上の高温になっ
てイミダゾール化合物が反応する際に同時にイミダゾー
ル化合物の触媒作用によりジシアンジアミドをエポキシ
樹脂と反応させることができる。この場合、イミダゾー
ル化合物の配合割合はエポキシ樹脂（ｂ）に対して０．
１〜０．５重量％が好ましく、０．１重量％未満では架
橋が小さく耐熱性が不十分となり、０．５重量％より多
くても特性は改善されず、樹脂の保存性が低下すること
となる。ジシアンジアミドの配合割合はエポキシ樹脂
（ｂ）に対して、０．５〜０．８当量が好ましい。０．
５当量未満では架橋が小さく耐熱性が不十分となり、
０．８当量より多くても特性は改善されず、吸湿性や吸
湿耐熱性が低下するようになる。
【００１１】本発明に用いられる紫外線吸収剤としては
添加型と反応型がある。本発明において、紫外線吸収剤
は、多層プリント配線板のＢＶＨ形成時において、 Ｂ
ＶＨ周辺のクラックを防止する目的で添加される。添加
型紫外線吸収剤としては、ヒドロキシベンゾフェノン
類、ヒドロキシベンゾエート類、ベンゾトリアゾール
類、シアノアクリレート類等が挙げられ、いずれも使用
可能であるがる。また反応型紫外線吸収剤としては、ト
リスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラ
キスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂等が挙げられる。添加型紫外線吸収剤は樹脂組
成物全体に対して０．５％〜２．５％が好ましい。０．
５％を下回ると絶縁層の紫外線吸収率が小さくＢＶＨ周
辺のクラックを防止する効果が十分でない。一方、２．
５％を上回ると添加型紫外線吸収剤が分離し、吸湿半田
耐熱性や耐薬品性が低下することがある。反応型紫外線
吸収剤は樹脂組成物全体に対して０．５％〜５．０％が
好ましい。０．５％を下回ると添加型と同様に絶縁層の
紫外線吸収率が小さくＢＶＨ周辺のクラックを防止する
効果が十分でない。一方、５．０％を上回ると反応型紫
外線吸収剤が樹脂骨格内に取り込まれ樹脂の特性が変化
してくるため好ましくない。
添加型と反応型がある。本発明において、紫外線吸収剤
は、多層プリント配線板のＢＶＨ形成時において、 Ｂ
ＶＨ周辺のクラックを防止する目的で添加される。添加
型紫外線吸収剤としては、ヒドロキシベンゾフェノン
類、ヒドロキシベンゾエート類、ベンゾトリアゾール
類、シアノアクリレート類等が挙げられ、いずれも使用
可能であるがる。また反応型紫外線吸収剤としては、ト
リスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラ
キスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂やポリイ
ミド樹脂等が挙げられる。添加型紫外線吸収剤は樹脂組
成物全体に対して０．５％〜２．５％が好ましい。０．
５％を下回ると絶縁層の紫外線吸収率が小さくＢＶＨ周
辺のクラックを防止する効果が十分でない。一方、２．
５％を上回ると添加型紫外線吸収剤が分離し、吸湿半田
耐熱性や耐薬品性が低下することがある。反応型紫外線
吸収剤は樹脂組成物全体に対して０．５％〜５．０％が
好ましい。０．５％を下回ると添加型と同様に絶縁層の
紫外線吸収率が小さくＢＶＨ周辺のクラックを防止する
効果が十分でない。一方、５．０％を上回ると反応型紫
外線吸収剤が樹脂骨格内に取り込まれ樹脂の特性が変化
してくるため好ましくない。
【００１２】本発明において、線膨張率、耐熱性、耐燃
性などの向上のために、無機フィラーを配合することが
できる。配合量は、樹脂組成物全体に対して４０重量％
以下が好ましい。４０重量％より多く配合すると、樹脂
組成物をワニス化したとき粘度が高くなり銅箔に樹脂を
塗布することが困難になる。また、成形時の樹脂のフロ
ーが小さくなり、内層回路間への埋込性が低下するよう
になる。無機フィラーとしては、例えば、溶融シリカ、
結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、
アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、ホ
ワイトカーボン、Ｅガラス微粉末などが挙げられる。こ
れらの中でも、溶融シリカ、硫酸バリウム、が耐熱性を
維持しつつ塗工が容易であるので好ましい。
性などの向上のために、無機フィラーを配合することが
できる。配合量は、樹脂組成物全体に対して４０重量％
以下が好ましい。４０重量％より多く配合すると、樹脂
組成物をワニス化したとき粘度が高くなり銅箔に樹脂を
塗布することが困難になる。また、成形時の樹脂のフロ
ーが小さくなり、内層回路間への埋込性が低下するよう
になる。無機フィラーとしては、例えば、溶融シリカ、
結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、
アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、ホ
ワイトカーボン、Ｅガラス微粉末などが挙げられる。こ
れらの中でも、溶融シリカ、硫酸バリウム、が耐熱性を
維持しつつ塗工が容易であるので好ましい。
【００１３】本発明では、銅箔や内層回路基板との密着
力を高めたり、耐湿性を向上させるために、更にエポキ
シシラン等のシランカップリング剤あるいはチタネート
系カップリング剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるい
は液状又は微粉末タイプの難燃剤の添加も可能である。
力を高めたり、耐湿性を向上させるために、更にエポキ
シシラン等のシランカップリング剤あるいはチタネート
系カップリング剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるい
は液状又は微粉末タイプの難燃剤の添加も可能である。
【００１４】本発明の多層プリント配線用層間絶縁樹脂
組成物を銅箔又はキャリアフィルム上に塗布する場合、
１層のみ塗布してもよく、２層以上塗布することもでき
る。銅箔又はキャリアフィルム上に２層以上塗布する場
合、樹脂組成物を塗布し乾燥する工程を繰り返すことと
なるが、樹脂組成物として重量平均分子量１００００以
上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）及びエポ
キシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）を併用す
ると、乾燥工程が複数回繰り返され樹脂が受ける熱量が
増加しても、樹脂がほぼ未硬化の状態で残るため、樹脂
層を重ねて塗布することが可能である。また銅箔又はキ
ャリアフィルムにフローが小さい樹脂をコートし、その
後フローを長い目に調整した樹脂を塗布して各層の樹脂
にそれぞれ異なる機能性を持たせることも可能である。
かかる２層以上塗布した場合においても、プレス成形時
に１５０℃以上に加熱すると、エポキシ樹脂と硬化剤が
反応し、実質的に均一な硬化物が得られる。
組成物を銅箔又はキャリアフィルム上に塗布する場合、
１層のみ塗布してもよく、２層以上塗布することもでき
る。銅箔又はキャリアフィルム上に２層以上塗布する場
合、樹脂組成物を塗布し乾燥する工程を繰り返すことと
なるが、樹脂組成物として重量平均分子量１００００以
上のエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（ａ）及びエポ
キシ当量が１０００以下のエポキシ樹脂（ｂ）を併用す
ると、乾燥工程が複数回繰り返され樹脂が受ける熱量が
増加しても、樹脂がほぼ未硬化の状態で残るため、樹脂
層を重ねて塗布することが可能である。また銅箔又はキ
ャリアフィルムにフローが小さい樹脂をコートし、その
後フローを長い目に調整した樹脂を塗布して各層の樹脂
にそれぞれ異なる機能性を持たせることも可能である。
かかる２層以上塗布した場合においても、プレス成形時
に１５０℃以上に加熱すると、エポキシ樹脂と硬化剤が
反応し、実質的に均一な硬化物が得られる。
【００１５】本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組
成物を銅箔へ塗布するために使用する溶剤としては、接
着剤を銅箔に塗布し８０〜１３０℃で乾燥した後におい
て、接着剤中に残らないものを選択する必要がある。例
えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシ
レン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、メトキシプロパノー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロ
ヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが用い
られる。
成物を銅箔へ塗布するために使用する溶剤としては、接
着剤を銅箔に塗布し８０〜１３０℃で乾燥した後におい
て、接着剤中に残らないものを選択する必要がある。例
えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシ
レン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、メトキシプロパノー
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロ
ヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが用い
られる。
【００１６】銅箔に樹脂組成物に塗布した絶縁樹脂付き
銅箔は、樹脂組成物を溶剤に所定の濃度で溶解した樹脂
ワニスを銅箔のアンカー面に塗工した後、揮発成分が樹
脂組成物に対して通常２．０重量％以下になるよう８０
〜１３０℃にて乾燥する。必要により同様にして２層目
以上を塗布する。前記揮発成分は０．５〜２．０重量％
が好ましい。また塗布される１層当たりの樹脂厚みは１
５〜１２０μｍが好ましい。１５μｍより薄いと均一に
塗布することが困難であり、乾燥過剰となりやすくな
る。１２０μｍより厚いと樹脂中の揮発成分を２．０％
にすることが困難となる。このように塗布することによ
り、厚さのばらつきがなく樹脂のタックフリー性、保存
安定性、引き剥がし強さ等の性能の優れた絶縁樹脂付き
銅箔を得ることができる。
銅箔は、樹脂組成物を溶剤に所定の濃度で溶解した樹脂
ワニスを銅箔のアンカー面に塗工した後、揮発成分が樹
脂組成物に対して通常２．０重量％以下になるよう８０
〜１３０℃にて乾燥する。必要により同様にして２層目
以上を塗布する。前記揮発成分は０．５〜２．０重量％
が好ましい。また塗布される１層当たりの樹脂厚みは１
５〜１２０μｍが好ましい。１５μｍより薄いと均一に
塗布することが困難であり、乾燥過剰となりやすくな
る。１２０μｍより厚いと樹脂中の揮発成分を２．０％
にすることが困難となる。このように塗布することによ
り、厚さのばらつきがなく樹脂のタックフリー性、保存
安定性、引き剥がし強さ等の性能の優れた絶縁樹脂付き
銅箔を得ることができる。
【００１７】この絶縁樹脂付き銅箔は、通常の真空プレ
スにより内層回路基板に重ね加熱加圧し硬化させること
により、容易にＵＶレーザーによりＢＶＨを形成しうる
多層プリント配線板を成形することができる。
スにより内層回路基板に重ね加熱加圧し硬化させること
により、容易にＵＶレーザーによりＢＶＨを形成しうる
多層プリント配線板を成形することができる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例により具体的に説明する。以下
において、「部」及び「％」は、それぞれ「重量部」及
び「重量％」を示す。 ＜実施例１＞臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、
平均分子量３００００）１００部とビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学
（株）製 エピクロン８３０）４０部とをキシレン、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ＭＥＫの混合
溶剤に攪拌・溶解し、そこへ硬化剤として２−フェニル
−４−メチル−５−メトキシイミダゾール３重量部、チ
タネート系カップリング剤（味の素（株）製 ＫＲ−４
６Ｂ）０．２重量部、硫酸バリウム２０部を添加し、添
加型紫外線吸収剤としてスミソーブ３００（住友化学
製、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール系）を樹脂
分に対して０．１重量％添加し、銅箔側（１層目）樹脂
ワニスを作製した。さらに臭素化フェノキシ樹脂（臭素
化率２５％、平均分子量３００００）１００重量部（以
下、配合量は全て重量部を表す）とビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学
（株）製 エピクロン８３０）４０部、エポキシ当量４
５０の固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量４５０、油化シェル（株）製 エピコート１００
１）６０部とをキシレン、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、ＭＥＫの混合溶剤に攪拌・溶解し、そこ
へ硬化剤として２−フェニル−４−メチル−５−メトキ
シイミダゾール３重量部、チタネート系カップリング剤
（味の素（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．２重量部、硫酸
バリウム２０部を添加し、添加型紫外線吸収剤としてス
ミソーブ３００を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合
計量に対し０．１％添加して樹脂面側（２層目）樹脂ワ
ニスを作製した。
において、「部」及び「％」は、それぞれ「重量部」及
び「重量％」を示す。 ＜実施例１＞臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、
平均分子量３００００）１００部とビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学
（株）製 エピクロン８３０）４０部とをキシレン、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、ＭＥＫの混合
溶剤に攪拌・溶解し、そこへ硬化剤として２−フェニル
−４−メチル−５−メトキシイミダゾール３重量部、チ
タネート系カップリング剤（味の素（株）製 ＫＲ−４
６Ｂ）０．２重量部、硫酸バリウム２０部を添加し、添
加型紫外線吸収剤としてスミソーブ３００（住友化学
製、ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾール系）を樹脂
分に対して０．１重量％添加し、銅箔側（１層目）樹脂
ワニスを作製した。さらに臭素化フェノキシ樹脂（臭素
化率２５％、平均分子量３００００）１００重量部（以
下、配合量は全て重量部を表す）とビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学
（株）製 エピクロン８３０）４０部、エポキシ当量４
５０の固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量４５０、油化シェル（株）製 エピコート１００
１）６０部とをキシレン、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル、ＭＥＫの混合溶剤に攪拌・溶解し、そこ
へ硬化剤として２−フェニル−４−メチル−５−メトキ
シイミダゾール３重量部、チタネート系カップリング剤
（味の素（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．２重量部、硫酸
バリウム２０部を添加し、添加型紫外線吸収剤としてス
ミソーブ３００を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合
計量に対し０．１％添加して樹脂面側（２層目）樹脂ワ
ニスを作製した。
【００１９】前記絶縁樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔
（１）のアンカー面に１層目乾燥樹脂厚４０ミクロン、
２層目乾燥樹脂厚４０ミクロンとなるようコンマコータ
ーにて２層塗工して乾燥全樹脂厚８０μmの絶縁樹脂付
き銅箔を得た。
（１）のアンカー面に１層目乾燥樹脂厚４０ミクロン、
２層目乾燥樹脂厚４０ミクロンとなるようコンマコータ
ーにて２層塗工して乾燥全樹脂厚８０μmの絶縁樹脂付
き銅箔を得た。
【００２０】更に、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚１２μｍ
のガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工してラ
ンド径０．３ｍｍ、ランドピッチ１ｍｍの内層回路板を
得た。銅箔表面を黒化処理した後、上記絶縁樹脂付き銅
箔を両面にセットした。
のガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工してラ
ンド径０．３ｍｍ、ランドピッチ１ｍｍの内層回路板を
得た。銅箔表面を黒化処理した後、上記絶縁樹脂付き銅
箔を両面にセットした。
【００２１】セットされた製品を製品間に１．６ｍｍス
テンレス製鏡面板を挟み、１段に１５セット投入し、昇
温３℃〜１０℃／分、圧力１０〜３０Ｋｇ／ｃｍ2 、真
空度−７６０〜−７３０ｍｍＨｇの条件で、真空プレス
を用いて製品温度１５０℃、１５分以上確保して加熱成
形し、最外層にレーザー加工可能な絶縁樹脂層を有する
多層プリント配線板を作製した。
テンレス製鏡面板を挟み、１段に１５セット投入し、昇
温３℃〜１０℃／分、圧力１０〜３０Ｋｇ／ｃｍ2 、真
空度−７６０〜−７３０ｍｍＨｇの条件で、真空プレス
を用いて製品温度１５０℃、１５分以上確保して加熱成
形し、最外層にレーザー加工可能な絶縁樹脂層を有する
多層プリント配線板を作製した。
【００２２】＜実施例２＞樹脂に、添加型紫外線吸収剤
としてスミソーブ３００を他の成分（ただし、溶剤を除
く）の合計量に対し０．５％添加した以外は実施例１と
同様にして多層プリント配線板を作製した。
としてスミソーブ３００を他の成分（ただし、溶剤を除
く）の合計量に対し０．５％添加した以外は実施例１と
同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００２３】＜実施例３＞樹脂に、添加型紫外線吸収剤
としてスミソーブ３００を他の成分（ただし、溶剤を除
く）の合計量に対し２．０％添加した以外は実施例１と
同様にして多層プリント配線板を作製した。
としてスミソーブ３００を他の成分（ただし、溶剤を除
く）の合計量に対し２．０％添加した以外は実施例１と
同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００２４】＜実施例４＞樹脂に、反応型紫外線吸収剤
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１１３１、テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポ
キシ樹脂）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計量
に対し０．１％添加した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１１３１、テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポ
キシ樹脂）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計量
に対し０．１％添加した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
【００２５】＜実施例５＞樹脂に、反応型紫外線吸収剤
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１１３１）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計量
に対し０．５％添加した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１１３１）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計量
に対し０．５％添加した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
【００２６】＜実施例６＞樹脂に、反応型紫外線吸収剤
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１１３１）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計量
に対し２．０％添加した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１１３１）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計量
に対し２．０％添加した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
【００２７】＜実施例７＞樹脂に、反応型紫外線吸収剤
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１０３１、）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計
量に対し４．０％添加した以外は実施例１と同様にして
多層プリント配線板を作製した。
として４官能エポキシ樹脂（油化シェル社製エピコート
１０３１、）を他の成分（ただし、溶剤を除く）の合計
量に対し４．０％添加した以外は実施例１と同様にして
多層プリント配線板を作製した。
【００２８】＜比較例１＞樹脂に、紫外線吸収剤を添加
しないこと以外は実施例１と同様にして多層プリント配
線板を作製した。
しないこと以外は実施例１と同様にして多層プリント配
線板を作製した。
【００２９】得られた多層プリント配線板について、Ｂ
ＶＨ形成時のＵＶレーザーショット数、ランド下におけ
るクラック発生数、吸湿半田耐熱性、ガラス転移温度
（Ｔｇ）を表１及び表２に示す。
ＶＨ形成時のＵＶレーザーショット数、ランド下におけ
るクラック発生数、吸湿半田耐熱性、ガラス転移温度
（Ｔｇ）を表１及び表２に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】
【００３２】（試験・測定方法） 内層回路板試験片：ＦＲ−４基板、厚み０．４ｍｍ、内
層銅箔厚１２μｍ、ランド径０．３ｍｍ、ランドピッチ
１ｍｍ １．レーザーショット数：以下の条件にてレーザーを照
射し、ＢＶＨが形成されるまでのショット数を求めた。 三菱電機社製ＵＶレーザー パルス周波数：５ｋＨｚ パルスエネルギー：０．０４ｍＪ ２．クラック発生数：クロスセクションにより観察（１
００穴中のクラック発生数） ３．吸湿半田耐熱性：プレッシャークッカー１２５℃
１．３気圧 ２時間処理後、２６０℃半田浴に２０秒浸
漬し、膨れの有無を観察した。 ４．ガラス転移温度：ＤＭＡにて測定、昇温速度５℃／
分、２００℃まで昇温
層銅箔厚１２μｍ、ランド径０．３ｍｍ、ランドピッチ
１ｍｍ １．レーザーショット数：以下の条件にてレーザーを照
射し、ＢＶＨが形成されるまでのショット数を求めた。 三菱電機社製ＵＶレーザー パルス周波数：５ｋＨｚ パルスエネルギー：０．０４ｍＪ ２．クラック発生数：クロスセクションにより観察（１
００穴中のクラック発生数） ３．吸湿半田耐熱性：プレッシャークッカー１２５℃
１．３気圧 ２時間処理後、２６０℃半田浴に２０秒浸
漬し、膨れの有無を観察した。 ４．ガラス転移温度：ＤＭＡにて測定、昇温速度５℃／
分、２００℃まで昇温
【００３３】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用層間絶縁
樹脂組成物を用いることにより、通常の真空プレスによ
り内層回路基板に重ね加熱加圧成形することにより、Ｕ
Ｖレーザーで加工形成したＢＶＨを有する多層プリント
配線板を容易に製造することができる。
樹脂組成物を用いることにより、通常の真空プレスによ
り内層回路基板に重ね加熱加圧成形することにより、Ｕ
Ｖレーザーで加工形成したＢＶＨを有する多層プリント
配線板を容易に製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ Ｆターム(参考） 4J002 AA011 AA021 CD051 CD052 CD061 CD062 CD073 CH081 CM043 CN031 EE036 EH076 EH146 EU176 FD053 FD056 GQ01 5E346 CC08 CC09 EE02 EE06 EE07 GG02 HH33 5G305 AA06 AA11 AB36 BA09 BA26 CA15 CD09 CD20
Claims (3)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂に
紫外線吸収剤を配合してなることを特徴とする、多層プ
リント配線板用層間絶縁樹脂組成物。 - 【請求項２】 紫外線吸収剤が添加型紫外線吸収剤及び
／又は反応型紫外線吸収剤であることを特徴とする請求
項１記載の層間絶縁樹脂組成物。 - 【請求項３】 熱可塑性樹脂及びまたは熱硬化性樹脂
が、重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂及び
又はフェノキシ樹脂（ａ）と、エポキシ当量が１０００
以下のエポキシ樹脂（ｂ）である請求項１又は２記載の
層間絶縁樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000317822A JP2002121360A (ja) | 2000-10-18 | 2000-10-18 | 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000317822A JP2002121360A (ja) | 2000-10-18 | 2000-10-18 | 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006038707A Division JP2006176795A (ja) | 2006-02-16 | 2006-02-16 | 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002121360A true JP2002121360A (ja) | 2002-04-23 |
Family
ID=18796550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000317822A Ceased JP2002121360A (ja) | 2000-10-18 | 2000-10-18 | 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002121360A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009096507A1 (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 樹脂組成物、及びそれを用いた積層樹脂フィルム |
| US8877843B2 (en) | 2011-05-23 | 2014-11-04 | Panasonic Corporation | Resin composition and method for producing circuit board |
| JP2021050292A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 株式会社タムラ製作所 | 伸縮性と紫外線レーザ加工性を備えた硬化物の得られる組成物、及び組成物の熱硬化シート |
-
2000
- 2000-10-18 JP JP2000317822A patent/JP2002121360A/ja not_active Ceased
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009096507A1 (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 樹脂組成物、及びそれを用いた積層樹脂フィルム |
| JP5421786B2 (ja) * | 2008-01-31 | 2014-02-19 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物、及びそれを用いた積層樹脂フィルム |
| US8877843B2 (en) | 2011-05-23 | 2014-11-04 | Panasonic Corporation | Resin composition and method for producing circuit board |
| US9175151B2 (en) | 2011-05-23 | 2015-11-03 | Panasonic Corporation | Resin composition and method for producing circuit board |
| JP2021050292A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 株式会社タムラ製作所 | 伸縮性と紫外線レーザ加工性を備えた硬化物の得られる組成物、及び組成物の熱硬化シート |
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Effective date: 20050511 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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Effective date: 20050531 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050823 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
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| A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051102 |
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|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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