CN100514767C - 电镀电路板电触点和制造印刷电路板的方法及其制成物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板，其包括：一衬底，其中所述衬底包括一个或一个以上层；复数个形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接器，其中至少一个连接器包括至少一个短引脚和至少一个额外引脚；所述至少一个额外引脚延伸超出所述至少一个额外引脚制成后的所述印刷电路板的一外形；及形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接电路，其中所述连接电路经配置以至少在电镀所述短引脚期间将所述短引脚与所述额外引脚电连接。本申请亦提供一种用于制造印刷电路板及电镀所述电路板的电触点的方法。

Description

电镀电路板电触点和制造印刷电路板的方法及其制成物

技术领域

本发明阐述镀敷一PCI Express边缘连接器的方法的实施例。

背景技术

在各种电或电子装置中，一电或电子总成内包括(例如)母板、图形卡、处理器卡、网络接口卡、声卡、其他外围卡及类似卡。通常，此类电总成包括一种或多种电路板、例如，印刷电路板(PCB)。此等PCB通常制造得具有一用于一组电子组件的特定电布局以共同形成所述电或电子总成。电子组件可包括(例如)集成电路组件(例如，微处理器及/或存储器装置)，但另外可包括其他电组件，例如，电阻器、电容器、及/或连接器(例如，输入/输出(I/O)连接器)，此等电组件仅作为几个实例。一诸如PCB的电路板可包括多个层，例如，导电及不导电层，且所述导电层中的一个或一个以上导电层可包括一个或一个以上导电器件，例如，迹线、引脚及/或焊垫。

当制作或制造一诸如PCB的电路板时可采用多种技术。此一种技术包括电镀以在所述板或所述总成的合意位置中形成一个或一个以上导电表面。然而，至少部分地取决于欲电镀的位置，采用此一过程可能耗时及/或昂贵。因此，人们一直期待出现更快、较不昂贵及/或较不劳动密集性的电镀技术。

发明内容

本发明的一个实施例提供了一种印刷电路板，其包括：一衬底，其中所述衬底包括一个或一个以上层；复数个形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接器，其中至少一个连接器包括至少一个短引脚和至少一个额外引脚；所述至少一个额外引脚延伸超出所述至少一个额外引脚制成后的所述印刷电路板的外形；及形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接电路，其中所述连接电路经配置以至少在电镀所述短引脚期间将所述短引脚与所述额外引脚电连接。

本发明的另一实施例提供了一种电镀一电路板的一电触点的方法，其包括：在一延伸超出所述电路板外形的额外电触点与所述欲电镀的电触点之间形成一导电迹线，所述额外电触点定位于所述电路板上以便在随后的制作期间被移除；将电力施加至所述额外电触点以便在所述欲电镀的电触点上形成一经电镀的导电表面。

本发明的另一实施例提供了一种制造一电路板的方法，其包括：移除一超出所述电路板外形的延伸部分，所述延伸部分包括一导电表面；所述延伸部分沿所述电路板的一边缘与一连接器的复数个引脚中的至少一个引脚形成一电连接，所述至少一个引脚短于一标准引脚长度。

本发明的另一实施例提供了一种制造一印刷电路板的方法，其包括：形成一个或一个以上衬底层；在所述一个或一个以上衬底层上形成一个或一个以上印刷电路布局；在所述一个或一个以上衬底层上形成一个或一个以上连接器，其中所述一个或一个以上连接器中的至少一个电耦接至所述一个或一个以上印刷电路布局中的至少一个；所述至少一个连接器包括一延伸超出所述印刷电路板一外表面的额外引脚；及将电能施加至所述额外引脚以便在所述至少一个连接器的一部分上沉积一金属表面。

附图说明

标的物是在本说明书的结束部分中予以特别指出和明确要求。然而，可在阅读附图时参照以下详细说明最佳了解所要求的标的物(关于其组织及操作方法两者)以及本发明目标、特征及优点，附图中：

图1是一显示制造成互连的两个电路板的一实施例的示意图；

图2是一显示一电路板另一实施例的一部分的示意图；及

图3是一显示一制造一电路板的方法的实施例的流程图。

具体实施方式

在以下详细说明中，将阐明多个具体细节以提供对所要求标的物的彻底理解。然而，所属领域的技术人员应理解，可在无需这些具体细节的前提下，实践所要求的标的物。在其他情况中，将不再详细阐述众所周知的方法、程序、组件及/或电路以便不遮掩所要求的标的物。

如先前所提出，一电或电子总成可包括一个或一个以上耦接至一衬底(例如，一电路板)的电或电子组件。例如，一印刷电路板(PCB)可包括一个或一个以上层，该等层可包括(例如)层压层，且可包括导电及/或不导电层。同样地，所述导电层的一个或一个以上层可包括(例如)一个或一个以上形成于其上的导电器件。另外，一电子总成可包括一个或一个以上电子组件，其中包括(例如)集成电路(IC)组件，例如，一个或一个以上微处理器、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、一个或一个以上存储器装置、一个或一个以上专用集成电路(ASIC)，且可包括其他类型的电子组件，例如，电容器、电阻器及/或连接器，其包括(例如)用于耦接至诸如总线电路系统的外部电路系统的输入/输出(I/O)连接器。当然，这些仅是实例且所要求的标的物并非局限于这些实例的范围内。

在至少一个实例中，可耦接一个或一个以上电子总成以形成一电子装置。电子装置的实例可包括(例如)计算机(其包括桌上型计算机、膝上型计算机、服务器、交换机及/或集线器)、手持式装置(其包括数码相机及/或蜂窝式电话)，且另外可包括外围装置，例如，其中包括打印机、监视器及/或扫描器。然而，所属领域技术人员将了解，所要求的标的物同样不局限于这些特定实例。

如上所指示，在至少一个特定实例中，一诸如PCB的电路板可包括复数个层。在此上下文中，术语电路板是指一包括一个或一个以上层的衬底，所述衬底经制造以便将其与一个或一个以上电子组件组配在一起以形成一电或电子电路。通常，例如，所述组件均附接至此一衬底。同样地，一印刷电路板包括一电路板，其中所述衬底的所述层中的至少一层的至少一部分包括用于形成一个或一个以上此种电路的印刷导线迹线。

在至少一个特定实施例中，例如，一诸如PCB的电路板可包括(例如)与一个或一个以上导电电路图案及/或一个或一个以上附加层交错及/或层压在一起的一个或一个以上不导电材料层。在此实施例中，虽然所要求的标的物并未受到如此限制，但一个或一个以上不导电材料层可包括(例如)：一种或多种树脂，例如，环氧树脂、聚合物树脂及/或酚醛树脂；纤维材料，例如，玻璃纤维；及/或其他材料，其中包括玻璃、塑料、碳、聚酰亚胺、聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷及/或石英，此等材料仅作为几个实例。当组配以形成一衬底时，这些不导电材料层可至少部分地与一个或一个以上导电层交错在一起，例如，可另外称作迹线及/或信号层的一个或一个以上导电电路图案层、一个或一个以上接地平面及或电力平面层、及/或一个或一个以上引脚及/或焊垫。

一导电层可包括一至少部分包括金属的层，其中所述金属可被有选择地图案化以在一个或一个以上组件与/或所述衬底的一个或一个以上特定导电器件(例如，一个或一个以上焊垫及/或连接器)之间提供一个或一个以上互连，且可形成于(例如)一个或一个以上衬底层的一个或一个以上表面上，例如。一顶表面。虽然所要求的标的物并未受到如此限制，但此等导电器件可包括一种或多种类型导电材料或由此等导电材料所形成，其中该等导电材料包括：例如，铜、金、银、铂、锡、铝、钯、镍及/或其任一组合。当然，同样地，所要求的标的物并未受到如此限制，且可至少部分地包括(例如)任何导电及/或半导电材料。另外，用于形成一个或一个以上导电器件的方法可变化，且所要求的标的物并非局限于任一形成导电器件的特定方法，如后文中将更详细的解释。

如先前所提出，一电子总成的一个或一个以上电子组件可通过一导电路径(例如，迹线)层次电连接至所述电子总成的一个或一个以上其他组件。在至少一个特定实施例中，一个或一个以上导电层可通过使用一个或一个以上通路耦接至一个或一个以上附加的其他导电层。在此上下文中，术语通路是指一形成于一衬底的一个或一个以上层之间的孔。在一个可能实施例中，例如，可随后用导电材料镀敷此等通路。因此，一通路的特定实例是一经镀敷的通孔(PTH)。此等PTH可提供一个或一个以上导电层之间(例如，一个或一个以上电路之间)的互连，因此，此可导致形成一跨越一衬底的一个或一个以上层的大致连续电路，此仅作为一实例。

在制造一特定电或电子装置中，合意的情况是具有(例如)互连一个或一个以上电路板或PCB的能力。通常，可通过使用一个或一个以上I/O连接器来实现此能力，所述I/O连接器可提供一个或一个以上电子组件、一个或一个以上总线及/或一个或一个以上电子总成之间的互连)。例如，所述板可经形成以具有一个或一个以上I/O连接器(例如，一个或一个以上插槽)、及/或一个或一个以上引脚(例如，一引脚阵列)。在至少一个实施例中，所述一个或一个以上引脚可经配置以便以可拆方式及/或永久方式耦接至一个或一个以上此种板的一个或一个以上插槽。在此上下文中，可将一个或一个以上形成于电路板上的电子总成电及实体互连至一个或一个以上形成于电路板上的附加电子总成称作插入。对于至少一个电路板，例如，一连接器可形成于所述板上，且可适于以可拆方式插入至一个或一个以上插槽中，例如，一个或一个以上形成于一个或一个以上附加板上的插槽。

例如，如先前所述的连接器(例如，引脚及/或插槽)可与一特定连接器协议相容及/或相符合。此一特定连接器协议可为所述一个或一个以上连接器规定机械及/或电规格。例如，根据一特定连接器协议经配置以可拆方式插入至一插槽中的连接器可(例如)具有特定镀敷及/或精整规格。一用于此一连接器协议的规格可(例如)详细说明适于形成此等连接器的特定材料、及/或另外可规定所述连接器的特定厚度以及其他方面。虽然所要求的标的物并非受到如此限制，但此等规格的众所周知的实例可包括(例如)加速器图形接口(AGP)规格、外围组件互连(PCI)规格、及/或外围组件互连Express(PCI-Express)规格(其也称作第三代输入/输出(3GIO))。AGP已由IntelCorporation of Santa Clara，Ca公司根据2002年9月批准通过的规格3.0，1.0版予以界定；PCI规格已由PCI特殊利益集团(PCI special interest group)(PCISIG)根据2004年4月19日批准通过的传统PCI规格3.0版予以界定；另外，PCI-Express规格已由PCISIG根据2002年7月16日批准通过的1.0版规格予以界定。更多信息可在因特网上的以下网址：http://www.pcisig.com、及/或以下地址：5440SW Westgate Drive #217，Portland，Oregon 97221获得。

一在制造一电路板或PCB(特别是哪些可包括如先前所述连接器的电路板或PCB)中采用的制造或制作过程的一个实例包括电镀过程。在此上下文中，术语电镀是指一其中通过电沉积来沉积涂层及/或镀敷的过程，本文中也将其称作电解电镀。在此上下文中，电镀过程可至少部分地证明是合意的，因为其可产生一相对厚、密实、及/或可证明具有相对耐磨性的涂层及/或镀敷，例如，可从使用连接器及类似器件中联想到。通常、例如，如将在后文中更详细的解释，一个或一个以上诸如引脚的连接器可由一特定导电材料所形成。然后，一后续过程可(例如)在所述连接器的至少一部分上形成一种或多种附加材料，例如，一个或一个以上镀敷材料层。因此，形成一个或一个以上附加材料层可包括一个或一个以上镀敷过程，例如，一个或一个以上电镀过程。当然，所要求的标的物并非局限于电镀或形成既密实又耐磨层的范围内。这些仅是可在制作一电路板中产生的可能制造考虑因素的实例。

当然，可利用多种技术及/或材料来形成一个或一个以上板，且同样地，所要求的标的物并非局限于任何特定材料或技术。然而，在一特定实施例中，一衬底层可经形成，且可包括一不导电层，例如，一大致由环氧树脂、聚合物树脂及/或酚醛树脂构成的层。所述层可由辊压、挤出、模制、挤压/或机加工过程来形成(此仅作为几个实例)，且可经形成具有一特定尺寸。一个或一个以上导电层可形成于所述衬底层的一个或一个以上表面上，例如，一个或一个以上包括一铜箔层的导电材料层。所述一个或一个以上导电层可通过使用一个或一个以上形成过程形成于所述衬底层的一个或一个以上侧面上，例如一个或一个以上沉积、分层、及/或辊压过程。在一个实施例中，当一导电材料层形成于一衬底层的一个或一个以上层上时，可有选择地移除所述导电材料的至少一部分，以形成一个或一个以上导电器件，例如，迹线、焊垫、引脚及/或部分电路系统。虽然所要求的标的物并未受到如此限制，但可将此称作蚀刻。另外，一个或一个以上电或电子组件可通过(例如)包括回流焊接的焊接以电及/或实体方式耦接至所述多层衬底，且可(例如)通过使用一个或一个以上焊珠或凸块阵列(未显示)来耦接。另外，可有选择地移除所述衬底的一个或一个以上部分，以便形成一具有一特定连接器轮廓的连接器，例如，图1及或2中所显示的连接器。在此实施例中，可通过一个或一个以上机械过程(例如，一个或一个以上靠模铣切、珩磨、切削、斜切及/或研磨过程)来对所述衬底材料实施选择性移除，虽然，同样地，所要求的标的物并未受到如此限制。

虽然所要求的标的物在此方面并未受到限制，但可(例如)在一个或一个以上衬底形成为一多层衬底前及/或在移除所述衬底材料的至少一部分后，对一个或一个以上导电器件实施一个或一个以上附加形成过程。在一个实施例中，例如，如先前所提出，可对一个或一个以上导电器件(例如，一连接器的一个或一个以上电触点)实施一个或一个以上镀敷过程。虽然所要求的标的物并未受到如此限制，但在一个实施例中，可对一个或一个以上衬底层的一个或一个以上导电器件的至少一部分实施一个或一个以上镀敷过程，例如，电解电镀及/或无电镀。因此，可对一个或一个以上连接器实施一个或一个以上镀敷过程。

例如，一连接器(例如，一个或一个以上引脚)可由一特定材料或材料组合(例如，一铜合金)所形成。所述引脚中的一个或一个以上引脚可由一个或一个以上沉积及/或蚀刻过程所形成，例如，通过在一衬底上形成一层铜箔，并有选择地移除所述箔的部分以形成一个或一个以上引脚。同样，如先前所提出，虽然所要求的标的物在此方面并未受到范围上的限制，但合意的情况是，增加用于形成一个或一个以上连接器的导电材料的厚度、及/或所述连接器的耐用性。例如，可采用一诸如电镀的镀敷过程。在一个特定实施例中，例如，可通过电镀来镀敷诸如显示于衬底122上的一引脚阵列。

在一个特定实施例中，虽然所要求的标的物并未受到如此限制，但一衬底可形成有一个或一个以上引脚或其他电触点，且所述一个或一个以上引脚或其他触点可由一特定材料(例如，铜)所形成，且可形成至一特定厚度，例如，一大致介于约100-200微英寸(μin)范围内的厚度，例如，约150μin。所述一个或一个以上引脚或其他触点可(例如)由一个或一个以上上述过程所形成，例如，一个或一个以上沉积及/或蚀刻过程。可实施一个以上的附加沉积过程，例如，一个或一个以上镀敷过程。例如，一个或一个以上引脚或其他触点可至少部分地用镍来镀敷，且可形成至一特定厚度，例如，一大致介于约14-45μin范围内的厚度，例如，形成至一约30μin的厚度。另外，可实施一个或一个以上附加镀敷过程，且所述一个或一个以上镀敷引脚或其他触点可至少部分地用金来镀敷，且可形成至一特定厚度，例如，一大致介于约14-45μin范围内的厚度，例如，形成至一约30μin的厚度。这些一个或一个以上镀敷过程可包括(例如)一个或一个以上电镀过程，虽然所要求的标的物并未受到如此限制。另外，例如，虽然阐述了具体镀敷厚度及材料，但所要求的标的物并非局限于任何特定镀敷厚度及/或材料。

现在参照图1，图中分别显示两个电路板102及104的一实施例的示意图。如图所示，及下文中更详细阐述，在此实施例中，一个或一个以上连接器形成于这些特定电路板上。此外，这些电路板经制造以通过连接器108及114互连。显示为这些板的部分的是连接器108及114，所述连接器可具有形成于其上的复数个电触点。对于此实施例，这些电触点显示为一插槽及对应的引脚或手指件，虽然所要求的标的物在此方面并未受到范围上的限制。一连接器的电触点可呈多种形式中的任何一种形式，其中包括但不限于：延伸部分、引脚、手指件、接口、端子及类似形式。总之，任何类型的现在已知或以后开发的电触点无论(例如)其几何形状、材料、位置及导电性如何均包括在所要求标的物的范围内。

在此实施例中，电路板102包括一具有一形成于其上的连接器108的衬底106。如先前所提出，衬底106可包括一个或一个以上层(例如，一个或一个以上导电及/或不导电层(未显示))，且可包括(例如)层压层。在此特定实施例中，连接器108包括一插槽且可被称作一I/O插槽连接器。连接器108可提供一个或一个以上欲组配组件(未显示)与衬底106之间的电连接性，例如，一个或一个以上总线及/或一个或一个以上IC组件。在此实施例中，电路板104包括一形成于其上的连接器114的衬底112。在此实施例中，连接器114包括一引脚阵列(例如，引脚116)，且可被称作一I/O引脚阵列连接器。当然，这些仅是一I/O插槽连接器及一I/O引脚阵列连接器的实例。因此，所要求的标的物在范围上并非局限于这些特定实例。

然而，如图所示，对于此特定实例，连接器114以外的一特定引脚图案或引脚可大致包括连接器108的连接器图案的一镜像，虽然，同样地，此仅是一实例。连接器114可同样提供一个或一个以上欲组配组件(未显示)与衬底112之间的电连接性，例如，一个或一个以上总线及/或一个或一个以上IC组件。此外，在至少一个实施例中，连接器108及/或连接器114可经形成以遵守一个或一个以上规格，例如，上述AGP、PCI及/或PCI-Express规格。

现在参照图2，提供一显示一电路另一实施例的一部分的示意图。此处，图2具体显示一已部分形成的电路板。此处，板118包括一衬底112。衬底112可包括一个或一个以上层(例如，一个或一个以上导电层及/或不导电层(未显示))、及/或一个或一个以上迹线、焊垫及/或引脚，例如，引脚130、132及134。根据特定情况，板118另外可包括一个或一个以上电或电子组件，例如，IC组件(未显示)。例如，电路板118可包括一用于图形卡的PCB，虽然此仅是一个实例，且所要求的标的物在范围上并非局限于此特定实例。

显示为板118的部分的是连接器部分126及128，所述连接器部分可具有复数个形成于其上的电触点130以及一个或一个以上附加电触点，例如，短触点132及额外触点134。同样的，对于此实施例，这些电触点均显示为从所述板延伸出的引脚或手指件，虽然，所要求的标的物在此方面并未受到范围上的限制。电触点可呈多种形式中的任何一种形式且已知或以后开发的任何类型的电触点均包括在所要求标的物的范围内。

另外显示的是由分段线表示的板轮廓或外形120。在此上下文中，如果应用于一电路板，则术语外形或轮廓是指所述板将在产生所述板的制作过程大致完成后将具有的形状或轮廓。在此特定实施例中，另外显示的是一镀敷条138，所述镀敷条可至少部分地包括导电材料，且可提供(例如)形成于板118上的一个或一个以上引脚之间的一导电路径。另外，一迹线124可形成于衬底122上。在此特定实施例中，术语迹线是指一形成于所述电路板上的导电路径。此处，迹线124提供两个或两个以上电触点之间的电耦接，例如，一个或一个以上电触点130及/或132与额外触点134之间的电耦接。应注意，此处，电触点134延伸超出板118的轮廓或外形。因此，在以后的制作过程中，可移除此额外触点，如下文中更详细的解释，可采用移除所述额外触点的多种技术中的任一种技术且所要求的标的物在范围上并非局限于一特定方法。例如，可通过(例如)在一自动制造作业(靠模铣切)中切掉所述板衬底的一部分来移除所述触点。同样，根据所述触点相对于所述板的位置，可通过(例如)同样在一自动制造作业中沿所述板边缘的斜切来移除所述引脚，虽然，同样地，这些仅是可能实例中的几个实例。

在一个特定实施例中，额外引脚134可电耦接至一个或一个以上并未连接至镀敷条138的引脚，例如，短引脚或触点132。虽然未显示此特定实施例，但应注意，根据所示特定情况，可另外(例如)通过添加至或替代迹线124的一个或一个以上迹线及/或通路在除引脚134至引脚132外的不同引脚之间实现附加电耦接，且虽然未显示，但所述一个或一个以上迹线及/或通路可(例如)形成于所述衬底的一个或一个以上层上。因此，例如，合意的情形是，在某些情况下，包括复数个可电连接至其他电触点且可在以后制作过程中移除的额外电触点，例如，引脚、手指件或诸如此类。如将在后文中变得更明了，此等电连接可(例如)方便对电触点(例如，引脚或手指件)的电镀，否则电镀可能会较昂贵、耗时及/或具劳动密集性。

例如，在此实施例中，如图2中所示，板118的一电触点(此处为引脚132)在长度上短于其他电触点(例如，引脚130)。特定而言，虽然所要求的标的物在此方面并未受到范围上的限制，但根据PCI-Express规格，其他引脚为标准长度而引脚A1及B81短于此标准长度且在示意图中通过实际PCB上的一迹线来连接。如果所述引脚并非以此方式来连接，则可添加一附加引脚以方便对较短手指件的电镀并经靠模铣切或移除以便形成最终的板轮廓。因此，此处，所述电触点经形成以遵守前述PCI-Express规格的电及/或机械规格，虽然，同样地，所要求的标的物在此方面并未受到范围上的限制。例如，所要求的标的物并非局限于任何特定类型及/或数量的连接器部分或引脚、任何特定引脚或触点长度且同样并非局限于一包括引脚及/或连接器部分的板。

在一个特定实施例中，一种用于制造一个或一个以上上述实施例的方法显示于图3中。图3显示一具有许多区块的流程图140。然而，所要求的标的物并未受到如此限制，其中提供特定作业的次序未必暗指一特定作业次序，且所要求的标的物可包括一种或多种方法(其包括以下作业中的一个或一个以上作业)，且可包括附加的插入、替代及/或后续作业。在一高位阶处，如区块142所指示，可形成一个或一个以上衬底层。在区块144处，可堆叠一个或一个以上衬底层。在区块146处，可对一个或一个以上衬底层的一个或一个以上部分实施一个或一个以上附加沉积过程，例如，一个或一个以上镀敷过程。在区块148处，例如，可有选择地移除一个或一个以上衬底层的一个或一个以上部分。

更具体而言，在此实施例中，如区块142处所指示，可形成一个或一个以上衬底层。在此实施例中，一衬底层可包括一导电及/或不导电材料层，且可包括一种或多种材料(例如，一种或多种环氧树脂、聚合物树脂及/或酚醛树脂)、及/或一种或多种类型的导电材料，其中包括(例如)铜、金、银、铂、锡、铝、钯、镍及/或其合金。可在一个或一个以上衬底层上形成一个或一个以上导电器件，例如，焊垫、引脚及/或一个或一个以上镀敷条。用于形成一个或一个以上衬底层的方法可变化，但可包括(例如)一个或一个以上辊压、挤出、模制、挤压及/或机加工过程，及/或一个或一个以上镀敷、沉积及/或蚀刻过程，例如，机械及/或化学蚀刻过程。

如区块144处所指示，在区块142处形成的一个或一个以上衬底层可至少部分地通过将一个堆叠在另一个上所制作。在一个实施例中，可制作两个或两个以上的衬底层(例如，一个或一个以上导电层及/或一个或一个以上不导电层)，且此可包括(例如)层压，且所述两个或两个以上层可经制作以至少部分地形成一(例如)如图1及/或2中所示的电路。另外，作为区块144的制作过程的部分，可形成一个或一个以上通路，及/或可将(例如)一个或一个以上电或电子组件(例如，一个或一个以上IC组件)及/或一个或一个以上连接器(例如，一插槽)耦接至一个或一个以上衬底层。

在此实施例中，如区块146处所指示，可沉积一种或多种材料。此可包括(例如)一个或一个以上沉积过程(例如，电镀及/或无电镀)、或可包括一种或多种附加类型的沉积过程，但所要求的标的物并未受到如此限制。例如，在一个特定实施例中，可为一个或一个以上衬底层的一个或一个以上部分提供材料，例如，为一个或一个以上连接器提供镀敷材料。在此实施例中，如先前所述，例如区块144处所指示，可形成一个或一个以上连接器，例如，一个或一个以上触点。可通过(例如)镀敷为所述一个或一个以上触点提供一种或多种附加导电材料。因此，在此实施例中，可由(例如)铜(例如，铜箔)形成一个或一个以上引脚或其他触点。例如，可将一种或多种附加材料(例如，镍及/或金)镀敷在所述一个或一个以上引脚或其他触点的至少一部分上，例如，镀敷至一特定厚度或一个以上厚度。

在此实施例中，可利用电镀来沉积一种或多种材料，且可以以下方式依序实施电镀：可通过(例如)经由一先前参照图2所述的镀敷条及/或迹线将一电源耦接至一个或一个以上引脚或其他触点来为所述一个或一个以上引脚或其他触点提供电能。可通过(例如)将其浸入至一溶液中来为已供以电能的一个或一个以上引脚或其他触点提供电解溶液，且此可(例如)导致溶液中一材料的至少一部分被镀敷至已供以电能的一个或一个以上引脚或其他触点。

在一个实施例中，现在参照图2，可通过(例如)电镀来镀敷一个或一个以上引脚，例如，引脚130、引脚132及/或引脚134。在此实施例中，可通过(例如)使用一镀敷条(虽然此并非需要)将一来自电源的电引线耦接至一个或一个以上引脚的一部分(例如，一个或一个以上引脚的外边缘)来将一电源提供至所述引脚中的一个或一个以上引脚。在一个实施例中，一电引线可经配置以接触一引脚(例如，引脚130)阵列的边缘。然而，在一个实施例中，其中一个或一个以上引脚(例如，引脚132)短于一诸如一标准长度的长度，可能地，所述电引线及/或镀敷条可能不接触所述较短的引脚，从而导致(例如)所述较短的引脚不能被镀敷。在一个实施例中，一诸如额外引脚134的引脚可经形成以(例如)通过一个或一个以上迹线电耦接至一个或一个以上较短引脚，且可长于所述较短引脚，例如，一标准引脚长度。在此实施例中，一电引线可接触(例如)引脚130及额外引脚134，且由此，可将电能提供至较短引脚132，即使来自电源的电引线可能在实体上不接触引脚132。虽然，当然，此仅是所要求标的物的一个可能实施例且因此，其他可能实施例在此方面不受限制。

在此实施例中，在区块148处，可移除所述层的一个或一个以上部分。可将一个或一个以上层(例如，一个或一个以上导电层及/或不导电层)制作成(例如)一多层衬底。作为所述形成过程的部分，如结合区块146所述，可对所述一个或一个以上衬底层的至少一部分实施一个或一个以上附加过程，例如，一个或一个以上包括电镀的沉积过程。然而，如区块148处所指示，例如，可移除所述衬底的一部分，以产生一诸如图2的板轮廓120的板轮廓及/或外形。虽然，存在多种用于移除一个或一个以上衬底层的至少一部分的方法，其中包括靠模铣切、珩磨、斜切、切削、及/或研磨过程，但在一个特定实施例中，一衬底可由复数个层形成，且可通过(例如)使用一个或一个以上靠模铣切过程来移除一个或一个以上层的一个或一个以上部分。在一个实施例中，移除一衬底的一个或一个以上部分也可移除多于一个的先前结合一电镀过程采用的额外电触点，例如，引脚。

当然，也将了解，虽然仅阐述了特定实施例，但所要求的标的物在范围上并非局限于一特定实施例或实施方案。在前述说明中，已阐述了所要求标的物的各个方面。出于解释的目的，阐明具体数字、系统及/或配置旨在提供对所要求标的物的彻底了解。然而，所属领域的技术人员应了解，此揭示内容的益处在于可在无需所述具体细节的前提下实践所要求的标的物。在其他情况下，略去及/或简化了众所周知的特征以致不会遮掩所要求的标的物。尽管本文中已显示及阐述了某些特征，但所属领域的技术人员现在将联想到对本发明的许多修改、替代、改变及/或等效方案。因此，应了解，随附权利要求意欲涵盖属于所要求标的物的真实精神范围内的所有此等修改及/或改变。

Claims (23)

1、一种印刷电路板，其包括：

一衬底，其中所述衬底包括一个或一个以上层；

复数个形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接器，其中至少一个连接器包括至少一个短引脚和至少一个额外引脚；所述至少一个额外引脚延伸超出所述至少一个额外引脚制成后的所述印刷电路板的外形；及

形成于所述衬底的一个或一个以上层上的连接电路，其中所述连接电路经配置以至少在电镀所述短引脚期间将所述短引脚与所述额外引脚电连接。

2、如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述衬底包括以下至少之一：聚合物树脂、玻璃纤维、玻璃、塑料、碳、陶瓷、石英、铜、金、银、铂、锡、铝、钯或镍。

3、如权利要求2所述的印刷电路板，其中所述聚合物树脂是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或聚四氟乙烯(PTFE)。

4、如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述复数个连接器中的至少一个符合PCI-express规格。

5、如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述印刷电路板包括附接至所述印刷电路板且经耦接以便形成一外围电子总成的电子组件。

6、如权利要求5所述的印刷电路板，其中所述外围电子总成包括一图形卡。

7、如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述外形包括至少4个直线边缘。

8、如权利要求7所述的印刷电路板，其中所述至少4个直线边缘形成一矩形形状。

9、如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述至少一个额外引脚经定位以使其可在所述至少一个额外引脚制作后被移除。

10、一种电镀一电路板的一电触点的方法，其包括：

在一延伸超出所述电路板外形的额外电触点与所述欲电镀的电触点之间形成一导电迹线，所述额外电触点定位于所述电路板上以便在随后的制作期间被移除；

将电力施加至所述额外电触点以便在所述欲电镀的电触点上形成一经电镀的导电表面。

11、如权利要求10所述的方法，其中所述电触点包括引脚。

12、如权利要求10所述的方法，其中所述电路板包括一PCB。

13、如权利要求10所述的方法，其中所述形成的经电镀导电表面包括金。

14、如权利要求10所述的方法，其中所述欲电镀的电触点短于所述额外电触点。

15、一种制造一电路板的方法，其包括：

移除一超出所述电路板外形的延伸部分，所述延伸部分包括一导电表面；所述延伸部分曾经沿所述电路板的一边缘与一连接器的复数个引脚中的至少一个引脚形成一电连接，所述至少一个引脚短于一标准引脚长度。

16、如权利要求15所述的方法，其中所述移除包括至少从所述电路板中切割所述延伸部分。

17、如权利要求15所述的方法，其中所述移除包括沿所述电路板的一边缘进行斜切。

18、一种制造一印刷电路板的方法，其包括：

形成一个或一个以上衬底层；

在所述一个或一个以上衬底层上形成一个或一个以上印刷电路布局；

在所述一个或一个以上衬底层上形成一个或一个以上连接器，其中所述一个或一个以上连接器中的至少一个电耦接至所述一个或一个以上印刷电路布局中的至少一个；所述至少一个连接器包括一延伸超出所述印刷电路板一外表面的额外引脚；及

将电能施加至所述额外引脚以便在所述至少一个连接器的一部分上沉积一金属表面。

19、如权利要求18所述的方法，其中所述至少一个连接器的所述部分包括一短于所述额外引脚的引脚。

20、如权利要求18所述的方法，且其进一步包括：

移除包括所述额外引脚的所述印刷电路板的一部分。

21、如权利要求18所述的方法，其中所述将电能施加至所述额外引脚以便在所述至少一个连接器的一部分上沉积一金属表面包括电镀所述至少一个连接器的所述部分。

22、如权利要求21所述的方法，其中电镀包括将一金属表面电镀至一厚度。

23、如权利要求22所述的方法，其中所述金属包括金且所述厚度包括30微英寸。

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