JPS62219689A - スル−ホ−ル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気機器用等に使用するスルーホール印刷配線
板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来スルーホール印刷配線板の製造方法は（１）銅張積
層板に貫通穴を設け、無電解銅めっき。

ついで電解銅めっき、所謂パネルめっきを行い。

穴壁に必要な厚さまで銅膜を形成し、しかる後エツチン
グレジストを用いて必要回路を形成し。

次いで不要部分をエツチングにより溶解除去して後、エ
ツチングレジストを除去する方法、（２）銅張積層板に
貫通穴を設け、無電解銅めっき、電解鋼めっきにより穴
壁に所定の銅膜を形成し、後めっきレジストにより必要
回路の逆パターンを形成し、次いで電気銅めっきを行な
いその後、スズ−鉛合金めっきもしくは金めつきでパタ
ーンめっきを行ない、さらにめっきレジストを剥離して
後アルカリ性エツチング液で不要部分の銅を溶解除去す
るサブトラクティブ法、（３）触媒入り積層板に触媒入
り接着層をその表層に形成した絶縁板に貫通穴を設け、
回路以外の部分にめっきレジストを形成し、次いで無電
解銅めっきによって穴壁及び回路部に銅膜を形成するア
ディティブ法等がある。

（発明が解決しようとする問題点） 然し、前記の方法にそれぞれ欠点を有している。

前記（１）の場合ではエツチングによって除去する不要
部の銅膜の厚さは積層板に張っである銅箔の厚みとめつ
きによって形成した銅膜厚とを相加したもので数十マイ
クロメートルと厚（、エツチング処理に要する時間が長
＜、シかもサイドエツチングが太き（、寸法精度も悪く
、細線パターンの印刷配線板を製造することが困難であ
る欠点を有している。前記（２）の場合には（りにＪｔ
［してエツチングによって除去する不要部分の銅膜厚は
薄（、上記に述べた欠点は改善されるが工程が複雑であ
るばかりでなく、エツチング液としてアルカリエッチャ
ントを使用するのでコスト高となる欠点を有している。

前記（３）のアディティブ法では特殊な触媒添加、積層
板を出発材料としているので高価なものとなる。しかも
回路はすべて無電解銅めっきのみで形成する為ご（わず
かなゴミや欠点で断線の危険があることから管理が難か
しく、品質保証上細線パターンの印刷配線板を製造する
事が困難な欠点を有している。（４）さらに近年公表さ
ｎた方法に銅張積層板の必要箇所に貫通穴をあけ、穴壁
面、及び銅箔面上に無電解めっき用増感剤を付着さＳ　
− せた後、エツチングレジストにより所望の回路を形成し
、ついでエツチングにより不要銅箔を溶解除去して後、
ランド部及び穴部その他必要部分以外を耐アルカリ性ソ
ルダーレジスト膜を形成し、穴壁部及び必要部分に無電
解銅めっき膜を形成しスルーホール印刷配線板を製造す
る方法があり、この方法は従来の欠点を改善したもので
あると詳価しうる。

併し現実にはエツチング工程でその前工程として行った
無電解めっき用増感剤が脱落しないようにコストが非常
に高いアルカリエッチャントを使用しなければならず、
それでもなお脱落のおそれがないとはいえない。そｎを
防ぐ為にエツチング後に活性化処理を行う工夫が必要で
ある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は前記公知の各方法に比しすぐｎており、かつと
くに前記（４）の方法を改良した方法であって、コスト
を安く、かつ信頼性の高いスルーホール印刷配線板をう
る方法である。

即ち本発明は銅張積層板に貫通穴をもうけ、貫通穴壁面
および積層板全面に無電解銅めっき用増感剤を付着させ
、貫通穴に耐酸インクをつめた後、所望ランド、回路上
に耐酸エツチングレジスト層をもうけ、ついで酸性エツ
チング液により処理して、エツチングレジスト層以外の
銅を溶解除去層、貫通穴内の耐酸インク及びエツチング
レジスト層を除去し、しかる後に無電解銅めつきＫより
貫通穴壁面及びエツチングレジスト層を除去された部分
に銅膜な形成することを特徴とするスルーホール印刷配
線板の製造方法に関するものであり、さらに前記方法に
おいて貫通穴内の耐酸インク及びエツチングレジスト層
を除去層、無電解銅めっきする前に所望部にソーダレジ
ストを形成させることにより、さらにすぐｎた配線板を
うろことができる。

（作　用） 本発明の方法により回路及び貫通穴壁に無電解銅めっき
用増感剤を解実に付着保持させうるので、無電解銅めっ
きにより形成された銅めつき層はすぐｎだ特性を保持し
ている。

（実施例） 図面にもとづいて本発明の詳細な説明する。

銅張積層板としては内層面に回路を有する銅張多層積層
板等各種のものがあるが、本実施例では第１図に示す絶
縁材、即ちガラス繊維−エポキシ樹脂含浸積層板／に銅
箔、２を張りつけたものを用いた。絶縁材としてはフェ
ノール樹脂を紙に含浸させたもの、エポキシ樹脂を紙に
含浸させたもの、さらにポリイミド樹脂を含浸させたも
のを用いることができる。本発明においてまず銅張積層
板に第２図に示すように貫通穴Ｊをもうける。次に公知
の無電解銅めっきの前処理、例えば特公昭、３ｇ−４１
１７，１号公報に記載しである様な方法、即ちアルカリ
脱脂液に銅張積層板を浸漬して穴壁面、銅箔面を清浄に
したる後、塩酸溶液に浸漬して銅箔表面の酸化物等を除
去し、さらに増感剤溶液（例えば塩化パラジウム／ｆ／
１．．塩化第１スズ２０９／ｌ　、塩酸ＯＪ　ｆ／ｌよ
りなるもの）、ついで硫酸（例えば／ｆ／Ｌ）　　溶液
に連続して浸漬することにより穴壁面及び銅箔表面に増
感剤であるパラジウムダを付着させ、穀層に乾燥する。

次にインクＳを貫通穴に第３図に示すようにつめる。こ
のインクは例えば山栄化学製加熱乾燥型のもの（ｏジン
系樹脂を有機溶剤にとかしこｎＫ無機フィラーを加えた
商品名ｓｇｕ　４９０Ｗ）や、紫外線硬化型三井東圧製
のもの（商品名ＭＴ−ＵＶ　−２０００）などが使用さ
れる。

次に回路を形成する。この方法は例えばスクリーン印刷
法やオフセット印刷法などによって耐酸性エラチンブレ
ジス）Ｋよって回路を形成する方法やデュポン社のリス
トン、ダイナケム社のラミナーなど公知のドライフィル
ムを用いて写真法によって回路を形成する方法等、適宜
の方法が採用しうる。ついで塩化第２鏑、塩酸混合溶液
、あるいは硫酸過酸化水素混合溶液のような安価な酸性
溶液で不必要な銅箔を溶解除去することにより、第４図
に示すように回路部にパラジウムタ′ヲ付着させている
銅層コ′が残る。

−デー この場合酸性エツチング溶液の廃液は他の製品の原料と
して引取られ廃液処理上非常に有利で且つエツチングコ
ストが大巾に安くなる利点がある。

過去に種々の提案がなされているが、いづれの方法によ
っても穴内壁の増感剤をエツチングの工程を経て次の無
電解銅めっきの為に十分残留させてお（事は困難で本発
明によってのみ増感剤の保持が確保され、アニーリング
の極（少ないものやランドレスであってもエツチング液
の浸入を防げ触媒金属（本例ではパラジウム）の保持は
安定して、次の工程に進める事ができるものである。

つづいて穴壁内のインク及びレジスト或いはドライフィ
ルムを溶剤又はアルカリでそｎぞれの特性に応じた物質
を用いて除去して第５図に示す構造として、ついでソル
ダーレジストとしてエポキシ系インク又は、デュポン社
のバクレルの様なドライフィルム型のソルダーレジスト
によって第６図に示す如（所要部分にマスク６を形成し
、つづいてコンディショナーによって洗浄し、例えば過
硫酸アンモニウム、２００ｆ／ｌ　溶液によりソフトエ
ツチングを行い、引続いて無電解銅めつきＫより銅膜り
を回路及び貫通孔壁全面に形成してスルーホール印刷配
線板を第７図に示すように完成する。

無電解銅めっきのめっき浴組成及びその条件の一例を下
記に示す。

めっき浴組成 硫酸銅（５水塩）１０　ｆ／ｌ。

エチレンジアミ／テトラ酢酸ナトリウム　　２ＳＯｆ／
１ホルマリン（３７ｃｓ）　　　　　　　５ｔｄ／ｌジ
ピリジル　　　　　　　　　　１５４ｔポリエチレング
リコール　　　　１１ｏｏ−レ′ｔめつき条件 Ｐ　Ｈ１２，０ 浴８　　　　　　　　　　　　　６５℃本実施例におい
てはソルダーレジス）Ｋよって所要部分をマスクしてい
るが、目的とする配線板の種類によってはこｎを省くこ
ともできる。

−ｌノー （発明の効果） 本発明により従来方法の有する欠点は解消され、信頼性
の高いスルーホール印刷配線板を安価に製造することが
可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例に用いた銅張積層板を示す。 第２図は前記銅張積層板に貫通穴をもうけ、ついで増感
剤としてパラジウムを付着させた状態を示す。第６図は
貫通穴にインクをつめた状態を示す。第４図は回路を形
成した状態を示す。 第５図はインク及びレジストを除去した構造を示す。第
６図はソルダーレジストにより所要部分にマスクを形成
した状態を示す。第７図は穀層に無電解銅めっきを行い
配線板を完成した状態を示す。 図中、ｌは絶縁材、コは銅箔、３は貫通穴、ｌはパラジ
ウム、３はインキ、６はソルダーレジスト、りは無電解
銅めっきによりもうけられた銅膜を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅張積層板に貫通穴をもうけ、貫通穴壁面および
   積層板全面に無電解銅めつき用増感剤を付着させ、貫通
   穴に耐酸インクをつめた後、所望ランド、回路上に耐酸
   エッチングレジスト層をもうけ、ついで酸性エッチング
   液により処理して、エッチングレジスト層以外の銅を溶
   解除去后、貫通穴内の耐酸インク及びエッチングレジス
   ト層を除去し、しかる後に無電解銅めつきにより貫通穴
   壁面及びエッチングレジスト層を除去された部分に銅膜
   を形成することを特徴とするスルーホール印刷配線板の
   製造方法。
2. （２）銅張積層板に貫通穴をもうけ、貫通穴壁面および
   積層板全面に無電解銅めつき用増感剤を付着させ貫通穴
   に耐酸インクをつめた後、所望ランド、回路上に耐酸エ
   ッチングレジスト層をもうけ、ついで酸性エッチング液
   により処理して、エッチングレジスト層以外の銅を溶解
   除去后、貫通穴内の耐酸インク及びエッチングレジスト
   層を除去し、しかる後に所望部にソルダーレジストを形
   成し、ついで無電解銅めつきにより貫通穴壁面及びエッ
   チングレジスト層を除去された部分に銅膜を形成するこ
   とを特徴とするスルーホール印刷配線板の製造方法。