JPS61252691A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61252691A JPS61252691A JP9376185A JP9376185A JPS61252691A JP S61252691 A JPS61252691 A JP S61252691A JP 9376185 A JP9376185 A JP 9376185A JP 9376185 A JP9376185 A JP 9376185A JP S61252691 A JPS61252691 A JP S61252691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- minutes
- methyl
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱可塑性樹脂を絶縁基板として用い、無電解め
っきを行い、プリント配線板を製造する方法に関するも
のである。
っきを行い、プリント配線板を製造する方法に関するも
のである。
従来、熱可塑性樹脂をプリント基板としアディティブ法
仝プリント配線板を製造する場合、湿潤工程において極
性溶媒中に浸漬した後水洗を行い、その後クロム酸−硫
酸混液等の酸化性溶液中で外層表面をエツチングしメッ
キ金属と熱可塑性高分子基材との密着性を向上させてい
た。
仝プリント配線板を製造する場合、湿潤工程において極
性溶媒中に浸漬した後水洗を行い、その後クロム酸−硫
酸混液等の酸化性溶液中で外層表面をエツチングしメッ
キ金属と熱可塑性高分子基材との密着性を向上させてい
た。
しかしながら短時間で湿潤処理を行うために極性の強い
溶媒を使用すると、後の水洗工程において膨潤していた
高分子が急激に収縮し、基材表面上に白だくの脆弱層が
形成され、この脆弱層を研磨又は長時間のエツ≠ングで
完全に除去しないとメッキ金属の引剥し強度が弱いもの
となる。
溶媒を使用すると、後の水洗工程において膨潤していた
高分子が急激に収縮し、基材表面上に白だくの脆弱層が
形成され、この脆弱層を研磨又は長時間のエツ≠ングで
完全に除去しないとメッキ金属の引剥し強度が弱いもの
となる。
上記欠点をなくすため比較的極性の弱い溶媒を使用した
場合においては、長時間湿潤処理しなければならず、し
かもクロム酸−硫酸混液などの酸化性溶液でのエツチン
グも厳しい条件で長時間処理しなければならなかった。
場合においては、長時間湿潤処理しなければならず、し
かもクロム酸−硫酸混液などの酸化性溶液でのエツチン
グも厳しい条件で長時間処理しなければならなかった。
本発明の目的は、上述の従来技術の欠点をなくし、熱可
塑性樹脂を基板とした無電解めっきによるプリント配線
板の改良された方法を提供することにある。
塑性樹脂を基板とした無電解めっきによるプリント配線
板の改良された方法を提供することにある。
本発明は熱可塑性樹脂を絶縁基板とし、無電解めっきを
行いプリント配線板を製造する方法において、無電解め
つき処理の前工程として、絶縁基板を湿潤性の強い溶媒
から順次湿潤性の弱い溶媒で多段処理する湿潤工程を含
むことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
行いプリント配線板を製造する方法において、無電解め
つき処理の前工程として、絶縁基板を湿潤性の強い溶媒
から順次湿潤性の弱い溶媒で多段処理する湿潤工程を含
むことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
本発明の溶媒とは、単一物質より成る溶媒でもよく、２
種以上の単一物質の混合物であってもよい。湿潤性の高
い溶媒としては例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフランが挙
げられ、湿潤性の低い溶媒としてはループチルセロソル
ブ、メチルセロソルブ、ジエチレングリコール七ノエチ
ルエーテルアセテートが挙げられる。これら２溶媒を適
当な孔塞で混合することにより、湿潤性の強さの程度を
適度に変えたものが得られる。湿潤処理時間は０．５〜
３０分好ましくは１〜１０分である。
種以上の単一物質の混合物であってもよい。湿潤性の高
い溶媒としては例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフランが挙
げられ、湿潤性の低い溶媒としてはループチルセロソル
ブ、メチルセロソルブ、ジエチレングリコール七ノエチ
ルエーテルアセテートが挙げられる。これら２溶媒を適
当な孔塞で混合することにより、湿潤性の強さの程度を
適度に変えたものが得られる。湿潤処理時間は０．５〜
３０分好ましくは１〜１０分である。
本発明の湿潤処理に適合し、且つハンダ耐熱を有するプ
リント配線板を得るために好ましい熱可塑性樹脂として
は、高耐熱性の樹脂例えばポリエーテルイミド、ポリニ
ーテールサルホン、ポリサルホン、ポリアリルサルホン
、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
リント配線板を得るために好ましい熱可塑性樹脂として
は、高耐熱性の樹脂例えばポリエーテルイミド、ポリニ
ーテールサルホン、ポリサルホン、ポリアリルサルホン
、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられる。
次に本発明を実施例により具体的に説明するが本発明は
これらに限定されるものではない。
これらに限定されるものではない。
実施例 ｌ。
ゼネラル・エレクトリック社が市販するポリエーテルイ
ミド「ＵＬＴＥＭ Ｊ （商品名）のガラス繊維２０ｍ
添加品（ポリエーテルイミド８０部、ガラス繊維２０部
含有品）を用いて射出成形し、絶縁基板とする。次にド
リルでスルーホール孔明けし、ついでＮ−メチル−２−
ピロリドンとループチルセロソルブ（１０：３）の混合
溶媒中に２分間浸漬し、さらにＮ−メチル−２−ピロリ
ドンとループチルセロソルブ（１０：５）の混合溶剤中
に２分間浸漬して湿潤処理して水洗した。その後クロム
酸−硫酸混液（ＣｒＯ，＝ ３００ ｆｉｌ、 Ｈ，５
ｏ４＝ ２００ｍ１／ｌ、６５℃）で１０分間粗化し、
室温で水洗後、塩酸水溶液で残存クロムを除去した。次
に室温で水洗した後、触媒処理（Ｆ３立化成Ｈ８−１０
１Ｂ）をする。その後室温で水洗しアクセレーター処理
後水洗乾燥する。
ミド「ＵＬＴＥＭ Ｊ （商品名）のガラス繊維２０ｍ
添加品（ポリエーテルイミド８０部、ガラス繊維２０部
含有品）を用いて射出成形し、絶縁基板とする。次にド
リルでスルーホール孔明けし、ついでＮ−メチル−２−
ピロリドンとループチルセロソルブ（１０：３）の混合
溶媒中に２分間浸漬し、さらにＮ−メチル−２−ピロリ
ドンとループチルセロソルブ（１０：５）の混合溶剤中
に２分間浸漬して湿潤処理して水洗した。その後クロム
酸−硫酸混液（ＣｒＯ，＝ ３００ ｆｉｌ、 Ｈ，５
ｏ４＝ ２００ｍ１／ｌ、６５℃）で１０分間粗化し、
室温で水洗後、塩酸水溶液で残存クロムを除去した。次
に室温で水洗した後、触媒処理（Ｆ３立化成Ｈ８−１０
１Ｂ）をする。その後室温で水洗しアクセレーター処理
後水洗乾燥する。
無電解銅メッキに対して活性化された上記基板の導体回
路不要部分にレジストインクをスクリーン印刷により塗
布し、所定時間熱硬化する。次に常法により無電解メッ
キを行いレジストイン−りでマスクされていない部分に
無電解鋼を約３０μｍ析出させプリント配線板を作成し
た。
路不要部分にレジストインクをスクリーン印刷により塗
布し、所定時間熱硬化する。次に常法により無電解メッ
キを行いレジストイン−りでマスクされていない部分に
無電解鋼を約３０μｍ析出させプリント配線板を作成し
た。
実施例 ２゜
湿潤処理工程においてＮ−メチル−２−ピロリドンとル
ープチルセロソルブ（１０：３）の混合浴゛剤中に５分
間浸漬し、さらにＮ−メチル−２−ピロリドンとループ
チルセロソルブ（ｘｏ：５．）の混合溶媒中に５分間浸
漬して湿潤処理後水洗した以外は実施例１と全く同様の
方法でプリント配線板を作成した。
ープチルセロソルブ（１０：３）の混合浴゛剤中に５分
間浸漬し、さらにＮ−メチル−２−ピロリドンとループ
チルセロソルブ（ｘｏ：５．）の混合溶媒中に５分間浸
漬して湿潤処理後水洗した以外は実施例１と全く同様の
方法でプリント配線板を作成した。
比較例−１゜
湿潤処理工程においてＮ−メチル−２−ピロリドン中に
５分間浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様
の方法でプリント配線板を作成した。
５分間浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様
の方法でプリント配線板を作成した。
、 比較例−２゜
湿潤処理工程においてＮ−メチル−２−ピロリドンとル
ープアルセロソルブ（１０：３）の混合溶媒中に５分間
浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様の方法
でプリント配線板を作成した。
ープアルセロソルブ（１０：３）の混合溶媒中に５分間
浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様の方法
でプリント配線板を作成した。
比較例−３゜
湿潤処理工程においてＮ−メチル−２−ピロリドンとル
ープチルセロソルブ（１０：３）の混合溶媒中に５分間
浸漬した後水洗し、その後クロム−硫酸混液（Ｃｒ０３
＝３００ｔｌｌＳＨ２Ｓ０４＝２００７！／ｌ、６５℃
）で３０分間粗化した以外は実施例−１と全く同様の方
法でプリント配線板を作成した。
ープチルセロソルブ（１０：３）の混合溶媒中に５分間
浸漬した後水洗し、その後クロム−硫酸混液（Ｃｒ０３
＝３００ｔｌｌＳＨ２Ｓ０４＝２００７！／ｌ、６５℃
）で３０分間粗化した以外は実施例−１と全く同様の方
法でプリント配線板を作成した。
比較例−４゜
湿潤処理工程においてＮ−メチル−２−ピロリドンとル
ープチルセロソルブ（ｉｏ：ｓ）の混合溶媒中に５分間
浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様の方法
でプリント配線板を作成した。
ープチルセロソルブ（ｉｏ：ｓ）の混合溶媒中に５分間
浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様の方法
でプリント配線板を作成した。
比較例−５゜
湿潤処理工程においてＮ−メチル−２−ピロリドンとル
ープチルセロソルブ（１０：５）の混合溶媒中に２０分
間浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様の方
法でプリント配線板を作成した。
ープチルセロソルブ（１０：５）の混合溶媒中に２０分
間浸漬した後水洗した以外は実施例−１と全く同様の方
法でプリント配線板を作成した。
比較例−６゜
湿潤処理工程においてＮ−メチル−２−ピロリドンとル
ープチルセロソルブ（１０：５）の混合溶媒中に２０分
間浸漬した後水洗する。その後、クロム−硫酸混液（Ｃ
ｒ０８＝ ３００Ｐ／／、Ｈ２ＳＯ，＝２００ｄ／Ｊ。
ープチルセロソルブ（１０：５）の混合溶媒中に２０分
間浸漬した後水洗する。その後、クロム−硫酸混液（Ｃ
ｒ０８＝ ３００Ｐ／／、Ｈ２ＳＯ，＝２００ｄ／Ｊ。
６５℃）で３０分間粗化した以外は実施例−１と全く同
様の方法でプリント配線板を作成した。
様の方法でプリント配線板を作成した。
以上の各側の主要処理条件と、得られた配線板の配線の
引剥し強度を表１にとりまとめて示した。
引剥し強度を表１にとりまとめて示した。
表１で明らかなように、湿潤性の高い溶媒から湿潤性の
低い溶媒で順次処理する多段処理の湿潤工程により、短
時間の湿潤時間および粗化（エツチング）時間で、めっ
き金属配線と基板の密着性の高いプリント配線板が得ら
れた。
低い溶媒で順次処理する多段処理の湿潤工程により、短
時間の湿潤時間および粗化（エツチング）時間で、めっ
き金属配線と基板の密着性の高いプリント配線板が得ら
れた。
本発明の方法によれば無電解めっき処理の前処理工程が
短時間に確実に行われ、高引剥し強度のプリント配線板
を得ることができる。
短時間に確実に行われ、高引剥し強度のプリント配線板
を得ることができる。
Claims (2)
- （１）熱可塑性樹脂を絶縁基板とし無電解めっきを行っ
てプリント配線板を製造する方法において、無電解めっ
き処理の前工程として絶縁基板を湿潤性の強い溶媒から
順次湿潤性の弱い溶媒で多段処理する湿潤工程を含むこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２）熱可塑性樹脂がポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルサルホン、ポリサルホン、ポリアリルサルホン、ポリ
エーテルエーテルケトンの中より選ばれた樹脂またはこ
れらの樹脂の混合物である特許請求の範囲第１項記載の
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9376185A JPS61252691A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9376185A JPS61252691A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61252691A true JPS61252691A (ja) | 1986-11-10 |
Family
ID=14091414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9376185A Pending JPS61252691A (ja) | 1985-05-02 | 1985-05-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61252691A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63500249A (ja) * | 1985-06-24 | 1988-01-28 | エンソ−ン、インコ−ポレ−テッド | 金属めっき前にプラスチック支持体の表面をコンディショニングする方法 |
| JPH01123078A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-05-16 | Harshaw Chem Ltd | プラスチック基材のエツチング前処理 |
| JPH01142085A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-06-02 | Enthone Inc | 金属めっき前にポリカーボネート樹脂表面をコンディショニングするための組成物および方法 |
-
1985
- 1985-05-02 JP JP9376185A patent/JPS61252691A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63500249A (ja) * | 1985-06-24 | 1988-01-28 | エンソ−ン、インコ−ポレ−テッド | 金属めっき前にプラスチック支持体の表面をコンディショニングする方法 |
| JPH01123078A (ja) * | 1987-09-25 | 1989-05-16 | Harshaw Chem Ltd | プラスチック基材のエツチング前処理 |
| JPH01142085A (ja) * | 1987-11-09 | 1989-06-02 | Enthone Inc | 金属めっき前にポリカーボネート樹脂表面をコンディショニングするための組成物および方法 |
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