JPH06302961A - 混成多層配線基板とその製造方法 - Google Patents
混成多層配線基板とその製造方法Info
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- JPH06302961A JPH06302961A JP11414293A JP11414293A JPH06302961A JP H06302961 A JPH06302961 A JP H06302961A JP 11414293 A JP11414293 A JP 11414293A JP 11414293 A JP11414293 A JP 11414293A JP H06302961 A JPH06302961 A JP H06302961A
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- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【構成】複数のセラミック絶縁板４が積層された多層配
線基板２と、複数のセラミック絶縁膜５が積層された多
層配線厚膜３とが一体化し、接地配線７，９を有するも
のにおいて、接地配線の一つが、多層配線基板２の絶縁
板４のうち、多層配線厚膜３に最も近い絶縁板の下に存
在することを特徴とする混成多層配線基板１。 【効果】多層配線厚膜の積層数を増やすこと無く、イン
ピーダンス整合が可能となる。
線基板２と、複数のセラミック絶縁膜５が積層された多
層配線厚膜３とが一体化し、接地配線７，９を有するも
のにおいて、接地配線の一つが、多層配線基板２の絶縁
板４のうち、多層配線厚膜３に最も近い絶縁板の下に存
在することを特徴とする混成多層配線基板１。 【効果】多層配線厚膜の積層数を増やすこと無く、イン
ピーダンス整合が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線基板と、多層
配線厚膜とが一体化し、両配線層の間に接地配線を有す
る混成多層配線基板に関するものであり、高密度ＩＣパ
ッケージ及び多層配線基板に好適に利用され得る。
配線厚膜とが一体化し、両配線層の間に接地配線を有す
る混成多層配線基板に関するものであり、高密度ＩＣパ
ッケージ及び多層配線基板に好適に利用され得る。
【０００２】
【従来の技術】高密度ＩＣパッケージは、支持体を兼ね
る多層配線基板と、この多層配線基板の主表面に形成さ
れた薄膜配線部とで構成されており、場合により更にそ
の上面の周縁部にコバール等からなる封止用枠体が接合
されたり、多層配線基板の裏面に多数のコバール等から
なるＩ／Ｏピンが接合されている。
る多層配線基板と、この多層配線基板の主表面に形成さ
れた薄膜配線部とで構成されており、場合により更にそ
の上面の周縁部にコバール等からなる封止用枠体が接合
されたり、多層配線基板の裏面に多数のコバール等から
なるＩ／Ｏピンが接合されている。
【０００３】多層配線基板は、アルミナ等を主成分とす
るセラミックスからなり、板形状の複数枚の絶縁板と、
各絶縁板の主表面に高融点金属にて形成された各種配線
パターンとを備えており、最上層は、薄膜配線を形成す
るにあたって、露光時の焦点ボケを防止するために研磨
されて表面うねりが除去されている。
るセラミックスからなり、板形状の複数枚の絶縁板と、
各絶縁板の主表面に高融点金属にて形成された各種配線
パターンとを備えており、最上層は、薄膜配線を形成す
るにあたって、露光時の焦点ボケを防止するために研磨
されて表面うねりが除去されている。
【０００４】薄膜配線部は、ポリイミド等の有機質絶縁
材料、またはガラス、結晶化ガラスもしくはガラスセラ
ミックス等の無機質絶縁材料からなり、膜形状の複数枚
の絶縁膜と、各絶縁膜の主表面にチタンもしくはクロム
等の活性金属、または金、銀、銅等の低融点金属にて形
成された各種配線パターンとを備えている。そして、各
絶縁膜には、層間の導通を図るために適宜導電ビアが設
けられている。ところで、高密度ＩＣパッケージにおい
ては、信号配線の特性インピーダンスを整合させるため
に、基板の内部配線と薄膜配線部の配線のほぼ中間に接
地配線が、信号配線材料と同じ材質にて形成されてい
る。
材料、またはガラス、結晶化ガラスもしくはガラスセラ
ミックス等の無機質絶縁材料からなり、膜形状の複数枚
の絶縁膜と、各絶縁膜の主表面にチタンもしくはクロム
等の活性金属、または金、銀、銅等の低融点金属にて形
成された各種配線パターンとを備えている。そして、各
絶縁膜には、層間の導通を図るために適宜導電ビアが設
けられている。ところで、高密度ＩＣパッケージにおい
ては、信号配線の特性インピーダンスを整合させるため
に、基板の内部配線と薄膜配線部の配線のほぼ中間に接
地配線が、信号配線材料と同じ材質にて形成されてい
る。
【０００５】従来、この接地配線を多層配線基板の内部
に形成すると、接地配線は、多層配線基板中の絶縁板の
うねりに沿って厚さ方向に起伏するが、研磨された最上
絶縁板の上に積層された薄膜配線部は、その導体の厚さ
が６〜１０μｍと薄いので、起伏すること無く、ほぼ水
平方向を保って形成される。従って、薄膜配線部の信号
配線と前記接地配線との距離が、信号配線の位置によっ
てまちまちとなり、特性インピーダンスの設計が困難と
なる。そこで、多層配線基板の研磨された最上面に先
ず、接地配線を形成し、その上に薄膜配線部を形成する
技術が提案された（特公平１−３７８７９号公報）。
に形成すると、接地配線は、多層配線基板中の絶縁板の
うねりに沿って厚さ方向に起伏するが、研磨された最上
絶縁板の上に積層された薄膜配線部は、その導体の厚さ
が６〜１０μｍと薄いので、起伏すること無く、ほぼ水
平方向を保って形成される。従って、薄膜配線部の信号
配線と前記接地配線との距離が、信号配線の位置によっ
てまちまちとなり、特性インピーダンスの設計が困難と
なる。そこで、多層配線基板の研磨された最上面に先
ず、接地配線を形成し、その上に薄膜配線部を形成する
技術が提案された（特公平１−３７８７９号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特公平１
−３７８７９号公報に記載の技術によれば、接地配線だ
けのために薄膜配線部の層数を一つ増やさなければなら
い。従って、研磨コストと薄膜配線層の増加に伴うコス
トとが加算されて著しいコスト高となる。本発明の目的
は、このような従来技術の課題を解決し、コスト増を招
くこと無く、インピーダンスの整合を図ることのできる
混成多層配線基板を提供することにある。
−３７８７９号公報に記載の技術によれば、接地配線だ
けのために薄膜配線部の層数を一つ増やさなければなら
い。従って、研磨コストと薄膜配線層の増加に伴うコス
トとが加算されて著しいコスト高となる。本発明の目的
は、このような従来技術の課題を解決し、コスト増を招
くこと無く、インピーダンスの整合を図ることのできる
混成多層配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】その手段は、複数のセラ
ミック絶縁板が積層された多層配線基板と、フォトリソ
技術にて形成された多層配線厚膜とが一体化し、接地配
線を有するものにおいて、接地配線の一つが、多層配線
基板の絶縁板のうち、多層配線厚膜に最も近い絶縁板の
下に存在することを特徴とする混成多層配線基板にあ
る。
ミック絶縁板が積層された多層配線基板と、フォトリソ
技術にて形成された多層配線厚膜とが一体化し、接地配
線を有するものにおいて、接地配線の一つが、多層配線
基板の絶縁板のうち、多層配線厚膜に最も近い絶縁板の
下に存在することを特徴とする混成多層配線基板にあ
る。
【０００８】かかる混成多層配線基板を製造する手段
は、次の各工程を備える。 （Ａ）配線パターンが印刷された複数のセラミックグリ
ーンシートを積層し、焼成するにあたって、最上層とな
るグリーンシートとその次の層となるグリーンシートと
の間に接地配線パターンを設けて多層配線基板を形成す
る工程。 （Ｂ）多層配線基板の最上層の上に、厚膜法により、絶
縁膜と配線パターンとを交互に積層して多層配線厚膜を
形成する工程。 なお、ここで用いる厚膜法とは、印刷法、スピンコート
法、ディップコート法等の技術を用いて成膜する手法で
あり、スクリーン印刷技術又はフォトリソ技術等のパタ
ーニング法と組み合わせて行われるものである。
は、次の各工程を備える。 （Ａ）配線パターンが印刷された複数のセラミックグリ
ーンシートを積層し、焼成するにあたって、最上層とな
るグリーンシートとその次の層となるグリーンシートと
の間に接地配線パターンを設けて多層配線基板を形成す
る工程。 （Ｂ）多層配線基板の最上層の上に、厚膜法により、絶
縁膜と配線パターンとを交互に積層して多層配線厚膜を
形成する工程。 なお、ここで用いる厚膜法とは、印刷法、スピンコート
法、ディップコート法等の技術を用いて成膜する手法で
あり、スクリーン印刷技術又はフォトリソ技術等のパタ
ーニング法と組み合わせて行われるものである。
【０００９】
【作用】本発明では、接地配線を多層配線基板の内部に
形成しているため、接地配線は、多層配線基板中の絶縁
板のうねりに沿って厚さ方向に起伏する可能性がある
が、多層配線基板の最上絶縁板の上に積層された多層配
線厚膜は、少なくとも配線パターンが厚膜法にて積層さ
れていることから、その厚さが１０〜３０μｍと厚い。
従って、多層配線厚膜の信号配線と前記接地配線との距
離のばらつきを十分吸収し、特性インピーダンスの設計
が容易となる。
形成しているため、接地配線は、多層配線基板中の絶縁
板のうねりに沿って厚さ方向に起伏する可能性がある
が、多層配線基板の最上絶縁板の上に積層された多層配
線厚膜は、少なくとも配線パターンが厚膜法にて積層さ
れていることから、その厚さが１０〜３０μｍと厚い。
従って、多層配線厚膜の信号配線と前記接地配線との距
離のばらつきを十分吸収し、特性インピーダンスの設計
が容易となる。
【００１０】また、接地配線が、多層配線基板の絶縁板
のうち、多層配線厚膜に最も近い絶縁板の下に存在する
ことから、多層配線基板と多層配線厚膜との境界に存在
する場合と変わり無く、インピーダンスを整合すること
ができる。
のうち、多層配線厚膜に最も近い絶縁板の下に存在する
ことから、多層配線基板と多層配線厚膜との境界に存在
する場合と変わり無く、インピーダンスを整合すること
ができる。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明の実施例にかかわる混成多層
配線基板の要部断面図である。本例の混成多層配線基板
は、信号配線の上下両側に接地配線または電源配線が存
在するストリップラインタイプのものである。
配線基板の要部断面図である。本例の混成多層配線基板
は、信号配線の上下両側に接地配線または電源配線が存
在するストリップラインタイプのものである。
【００１２】混成多層配線基板１は、多層配線基板２と
多層配線厚膜３とが一体化したものである。多層配線基
板２は、複数のセラミック絶縁板４が積層されたもの
で、内部に信号配線（図示省略）を備えている。多層配
線厚膜３は、複数のセラミック絶縁膜５が積層されたも
ので、信号配線６のほか、接地配線７及びパッド８を有
する。そして、多層配線基板２の絶縁板４のうち、多層
配線厚膜３に最も近い絶縁板の下にも接地配線９が存在
する。この混成多層配線基板１の具体的製造方法を以下
に説明する。
多層配線厚膜３とが一体化したものである。多層配線基
板２は、複数のセラミック絶縁板４が積層されたもの
で、内部に信号配線（図示省略）を備えている。多層配
線厚膜３は、複数のセラミック絶縁膜５が積層されたも
ので、信号配線６のほか、接地配線７及びパッド８を有
する。そして、多層配線基板２の絶縁板４のうち、多層
配線厚膜３に最も近い絶縁板の下にも接地配線９が存在
する。この混成多層配線基板１の具体的製造方法を以下
に説明する。
【００１３】先ず、アルミナ等のセラミックスを主成分
とする複数（通常５〜６）枚のグリーンシートの表面
に、タングステンＷもしくはモリブデンＭｏ等の金属ペ
ーストを所定パターンにスクリーン印刷して、信号配
線、電源配線、接地配線９等の各種配線パターン及びブ
レーズパッドを形成する。このとき接地配線９のパター
ンは、後述の積層時に上から２枚目となるグリーンシー
トの表面にソリッド形状に印刷しておく。印刷されたグ
リーンシートの各配線等を層間接続する導電ビアを打ち
抜き加工し、このビアにも金属ペーストを充填する。そ
して、これらグリーンシートが積層され、熱圧着された
後、１５００度前後の高温で焼成されて多層配線基板２
が形成される。多層配線基板２の裏に形成されたブレー
ズパッドにＩ／Ｏピン（図示省略）を銀ろう付けした
後、Ｉ／ＯピンをＮｉ鍍金する。
とする複数（通常５〜６）枚のグリーンシートの表面
に、タングステンＷもしくはモリブデンＭｏ等の金属ペ
ーストを所定パターンにスクリーン印刷して、信号配
線、電源配線、接地配線９等の各種配線パターン及びブ
レーズパッドを形成する。このとき接地配線９のパター
ンは、後述の積層時に上から２枚目となるグリーンシー
トの表面にソリッド形状に印刷しておく。印刷されたグ
リーンシートの各配線等を層間接続する導電ビアを打ち
抜き加工し、このビアにも金属ペーストを充填する。そ
して、これらグリーンシートが積層され、熱圧着された
後、１５００度前後の高温で焼成されて多層配線基板２
が形成される。多層配線基板２の裏に形成されたブレー
ズパッドにＩ／Ｏピン（図示省略）を銀ろう付けした
後、Ｉ／ＯピンをＮｉ鍍金する。
【００１４】次に、多層配線基板２の最上面にＡｕ又は
Ｃｕを主成分とする導体ペーストを印刷して信号配線パ
ターンを形成した後、ホウ珪酸鉛系ガラス及びアルミナ
粉末を主成分とし感光性乳剤をも含有する感光性絶縁ペ
ーストを塗布する。フォトリソ技術にて、導電ビアとな
る部分の感光性絶縁ペーストをエッチングする。そし
て、９００℃程度の温度で焼成する。このように導体ペ
ースト印刷、感光性絶縁ペースト塗布、エッチング及び
焼成を本例では導体ペーストについては４回、感光性絶
縁ペーストについては３回繰り返すことにより、多層配
線厚膜３が形成される。尚、２回目の感光性絶縁ペース
トを塗布した後の導体ペースト印刷は、信号配線パター
ンに代えて接地配線パターンを印刷する。
Ｃｕを主成分とする導体ペーストを印刷して信号配線パ
ターンを形成した後、ホウ珪酸鉛系ガラス及びアルミナ
粉末を主成分とし感光性乳剤をも含有する感光性絶縁ペ
ーストを塗布する。フォトリソ技術にて、導電ビアとな
る部分の感光性絶縁ペーストをエッチングする。そし
て、９００℃程度の温度で焼成する。このように導体ペ
ースト印刷、感光性絶縁ペースト塗布、エッチング及び
焼成を本例では導体ペーストについては４回、感光性絶
縁ペーストについては３回繰り返すことにより、多層配
線厚膜３が形成される。尚、２回目の感光性絶縁ペース
トを塗布した後の導体ペースト印刷は、信号配線パター
ンに代えて接地配線パターンを印刷する。
【００１５】かくして、こうして図１に示すような混成
多層配線基板１が製造された。そしてセラミックグリー
ンシート及び感光性絶縁ペーストは、それぞれ１枚あた
りの厚さ１００μｍの絶縁板４及び５０μｍの絶縁膜５
になった。また、多層配線厚膜３の信号配線６はその厚
さが１０μｍ、幅が５０μｍで、接地配線７は図２に示
すようにその幅１２５μｍ、そのピッチ５００μｍのメ
ッシュ状であった。そして、信号配線のインピーダンス
を測定した結果、５０Ωに整合されていることを確認し
た。
多層配線基板１が製造された。そしてセラミックグリー
ンシート及び感光性絶縁ペーストは、それぞれ１枚あた
りの厚さ１００μｍの絶縁板４及び５０μｍの絶縁膜５
になった。また、多層配線厚膜３の信号配線６はその厚
さが１０μｍ、幅が５０μｍで、接地配線７は図２に示
すようにその幅１２５μｍ、そのピッチ５００μｍのメ
ッシュ状であった。そして、信号配線のインピーダンス
を測定した結果、５０Ωに整合されていることを確認し
た。
【００１６】尚、このとき上下２つの接地配線は、交流
的あるいは直流的に接地されていれば、接地配線でも電
源配線でもよい。また、配線形状は、ソリッド、直交メ
ッシュや斜めメッシュのようなメッシュ、縞、島及びこ
れらの組み合わせのいずれでもよい。また、絶縁板、絶
縁膜の厚さや信号配線の配線幅、接地配線の配線形状を
適宜選択することにより、インピーダンスを自由に設定
することができる。
的あるいは直流的に接地されていれば、接地配線でも電
源配線でもよい。また、配線形状は、ソリッド、直交メ
ッシュや斜めメッシュのようなメッシュ、縞、島及びこ
れらの組み合わせのいずれでもよい。また、絶縁板、絶
縁膜の厚さや信号配線の配線幅、接地配線の配線形状を
適宜選択することにより、インピーダンスを自由に設定
することができる。
【００１７】
【発明の効果】多層配線厚膜の積層数を増やすこと無
く、インピーダンス整合が可能となる。尚、上記の例に
限らず、信号配線の上下いずれか片側に接地配線または
電源配線が存在するマイクロストリップラインタイプの
混成多層配線基板であっても同様に効果を生じる。
く、インピーダンス整合が可能となる。尚、上記の例に
限らず、信号配線の上下いずれか片側に接地配線または
電源配線が存在するマイクロストリップラインタイプの
混成多層配線基板であっても同様に効果を生じる。
【図１】実施例の混成多層配線基板の要部断面図であ
る。
る。
【図２】多層配線厚膜内部に形成された接地配線の形状
とその接地配線の下に存在する信号配線の形状とを説明
する図である。
とその接地配線の下に存在する信号配線の形状とを説明
する図である。
１ 混成多層配線基板 ２ 多層配線基板 ３
多層配線厚膜 ４ 絶縁板 ５ 絶縁膜 ６
信号配線 ７，９ 接地配線 ８ パッド
多層配線厚膜 ４ 絶縁板 ５ 絶縁膜 ６
信号配線 ７，９ 接地配線 ８ パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のセラミック絶縁板が積層された多
層配線基板と、複数のセラミック絶縁膜が積層された多
層配線厚膜とが一体化し、接地配線を有するものにおい
て、接地配線の一つが、多層配線基板の絶縁板のうち、
多層配線厚膜に最も近い絶縁板の下に存在することを特
徴とする混成多層配線基板。 - 【請求項２】 次の各工程を備えることを特徴とする混
成多層配線基板の製造方法。 （Ａ）配線パターンが印刷された複数のセラミックグリ
ーンシートを積層し、焼成するにあたって、最上層とな
るグリーンシートとその次の層となるグリーンシートと
の間に接地配線パターンを設けて多層配線基板を形成す
る工程。 （Ｂ）多層配線基板の最上層の上に、厚膜法により、絶
縁膜と配線パターンとを交互に積層して多層配線厚膜を
形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11414293A JPH06302961A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 混成多層配線基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11414293A JPH06302961A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 混成多層配線基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302961A true JPH06302961A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14630201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11414293A Pending JPH06302961A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 混成多層配線基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302961A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755449B2 (en) | 2007-07-05 | 2010-07-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having impedance-matched strip transmission line |
| US9240642B2 (en) | 2013-05-15 | 2016-01-19 | Molex, Llc | Connector |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP11414293A patent/JPH06302961A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755449B2 (en) | 2007-07-05 | 2010-07-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board having impedance-matched strip transmission line |
| US9240642B2 (en) | 2013-05-15 | 2016-01-19 | Molex, Llc | Connector |
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