JP3498833B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】セラミックコンデンサ、セラミック圧電
素子、サーミスタ、バリスタ等のセラミック電子部品を
製造する場合、一般には、多数の電子部品要素を配列し
た未焼成セラミックシート（以下グリーンシートと称す
る）を形成する。 【０００３】次に、得られたグリーンシートを支持台の
表面に載置し、グリーンシートを縦方向及び横方向に切
断する。これにより焼成前電子部品要素の単品（グリー
ンチップと称する）が得られる。グリーンシートの切断
に当たっては、グリーンシートを支持台の表面に押し付
けるようにして固定する。切断手段としては、Ｖ状刃を
上下に動かして、グリーンシートを切断する押し切り法
と、円板状回転刃を用いてグリーンシートを切断するダ
イシング法の２つが、主に用いられる。押し切り法を、
セラミック電子部品の製造方法に適用した先行技術文献
としては、特開平４ー２５５２０７号公報があり、ま
た、ダイシング法を積層セラミックコンデンサの製造方
法に適用した先行技術文献としては、特開平３ー１７３
１０８号公報がある。 【０００４】上述のようにして得られたグリーンチップ
は乾燥、焼成、及び、端子電極付与等の工程に付され、
更に、端子電極メッキ工程に付される。メッキは電気メ
ッキであり、メッキ成分を含んだ電解液中に焼成チップ
を入れ、電界を印加して行う。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところが、切断工程に
おいては、グリーンシートに切断刃が入る際、１００kg
/cm2程度の圧力が加わる。このため、切断工程におい
て、支持台の表面形状がグリーンシートに転写され、グ
リーンシートの表面に、支持台の表面凹凸に応じた凹凸
が生じる。従来、支持台の表面平滑度については考慮さ
れていなかったために、グリーンシートにかなり大きな
凹凸を生じていた。 【０００６】この凹凸は端子電極の形成領域にも当然に
生じ、端子電極の表面に、グリーンシートの表面凹凸に
応じた凹凸を生じる。このため、端子電極の表面に電気
メッキを施す際、凸部に電界が集中し、凸部の部分でメ
ッキ延びが発生する。そして、このメッキ延びのため
に、相対する端子電極の間でメッキ膜が電気的に短絡
し、ショート不良を生じてしまう。 【０００７】この凹凸は、端子電極を形成しないセラミ
ック表面領域にも発生する。このため、端子電極表面に
電気メッキを施す際、セラミック表面の凸部にも電界が
集中し、凸部にメッキが施されてしまう。この凸部を中
心としてメッキ延びが発生し、相対する端子電極の間で
メッキ膜が電気的に短絡し、不良になってしまう。特
に、ＮＴＣサーミスタ、バリスタ及びＰＴＣサーミスタ
などの半導体セラミックスでは、セラミックスの電気抵
抗値が低いために、凸部に電界が集中し易い。 【０００８】本発明の課題は、メッキ延びによるショー
ト不良を防止し得る電子部品の製造方法を提供すること
である。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、
多数の電子部品要素の配列を含むグリーンシートを形成
し、次に前記グリーンシートを支持台の表面に載置す
る。前記支持台の前記表面は王研式平滑度が６００秒以
上になるように設定する。そして、前記支持台の上に載
置された前記グリーンシートを、前記電子部品要素の配
列に従って切断する。 【００１０】本発明では、多数の電子部品要素の配列を
含むグリーンシートを形成し、次にグリーンシートを支
持台の表面に載置し、支持台の上に載置されたグリーン
シートを、電子部品要素の配列に従って切断することに
より、グリーンチップを得る。グリーンチップは乾燥、
焼成、及び、端子電極付与等の工程に付され、更に、端
子電極メッキ工程に付される。こうしてチップ状の電子
部品が得られる。 【００１１】ここで、グリーンシートを載置する支持台
は、表面における王研式平滑度が６００秒以上になるよ
うに設定されているので、その表面平滑度が極めて高
い。このような高度の平滑度を有する支持台の表面に、
グリーンシートを載置し、かつ、切断するので、切断工
程において、グリーンシートに転写される凹凸、特に凸
部の高さが極めて微小になる。 【００１２】このため、端子電極の表面に電気メッキを
施す際、凸部における電界集中が緩和され、凸部の部分
におけるメッキ延びが抑制されるので、メッキ延びに起
因する端子電極間の電気的短絡が確実に回避される。王
研式平滑度が６００秒未満では、ショート不良防止に、
十分な効果が得られなかった。本発明の他の目的、構成
及び利点については、実施例を示す添付図面を参照し
て、更に詳しく説明する。 【００１３】 【発明の実施の形態】図１〜図１０は本発明に係るセラ
ミック電子部品の製造法を示す図である。まず、図１、
２に示すように、多数の電子部品要素Ｑ１の配列を含む
グリーンシート１を形成する。実施例において、グリー
ンシート１は、複数のセラミックシート１１〜１６を積
層して形成される。セラミックシート１１〜１６は未焼
成である。セラミックシート１１〜１６の内、少なくと
も一つ、例えば、セラミックシート１４には、多数の電
子部品要素Ｑ１が配列されている。電子部品要素Ｑ１
は、典型的には、導体パターンとして形成される。電子
部品要素Ｑ１を形成するセラミックシート１４は、得よ
うとするセラミック電子部品に応じてその組成材料が選
定される。セラミックシート１１〜１６は、例えば、セ
ラミックコンデンサを得る場合は、誘電体セラミックス
で構成され、セラミック圧電素子を得る場合は圧電セラ
ミックスで構成され、サーミスタを得る場合には正また
は負の抵抗温度特性を有する半導体セラミックスで構成
され、バリスタを得る場合には電圧非直線性半導体セラ
ミックスで構成される。上述した各種のセラミック電子
部品に適したセラミックスは周知である。 【００１４】セラミックシート１１〜１３、１５、１６
は、セラミックシート１４と同一の材料であってもよい
し、異なる材料であってもよい。例えば、最外装にある
セラミックシート１１、１６は絶縁性セラミックスであ
ってもよい。セラミックシート１１〜１６の総数は任意
である。一般には、数枚〜数十枚程度用意される。 【００１５】セラミックシート１１〜１６は、セラミッ
ク塗料を、例えばドクターブレード法、ノズル塗布法、
またはロールコータ法等の手段によってシート化するこ
とによって得られる。セラミック塗料は、選択されたセ
ラミック粉体と、有機バインダと、溶剤とを、予め定め
られた組成比となるように、秤量し、混合して調製され
る。 【００１６】セラミックシート１１〜１６を積層してグ
リーンシート１を形成するには、図２に示すように、ス
タック台２の上で、セラミックシート１１〜１６を積層
し、熱圧着する。 【００１７】次に、図３、４に図示するように、グリー
ンシート１を支持台３の表面３１に載置する。支持台３
の表面３１は王研式平滑度が６００秒以上になるように
設定する。そして、支持台３の上に載置されたグリーン
シート１を、前記電子部品要素Ｑ１の配列に従って、Ｘ
方向及びＹ方向（図３参照）に切断する。王研式平滑度
とは、当業者によく知られているように、一定圧の加圧
空気を、標準面と試験片表面との間を流出させる試験に
よって得られる平滑度である。指示系統には５００ｍｍ
水柱背圧式空気マイクロメータを使用する。試験片を測
定部におき、水柱マノメータ停止後の指示値を読み、結
果を、王研式平滑度として、秒数で表す。本発明への適
用においては、支持台３の表面３１が試験片表面として
用いられる。 【００１８】グリーンシート１の切断に当たって、図４
の実施例では、円板状回転刃４によって切断する。回転
刃４は矢印ａ１の方向に回転しながら、矢印ｂ１の方向
に直線移動させる。これとは異なって、図５〜７に図示
するように、グリーンシート１を、略Ｖ状の切断刃４に
よって押し切る押し切り方法を採用することもできる。
切断刃４は、矢印ｂ２またはその逆方向に上下動させ
る。 【００１９】上述したように、多数の電子部品要素Ｑ１
の配列を含むグリーンシート１を、支持台３の表面３１
に載置し、支持台３の上に載置されたグリーンシート１
を、電子部品要素Ｑ１の配列に従って切断することによ
り、図８に示すグリーンチップ１０を得る。 【００２０】グリーンチップ１０は乾燥及び焼成の工程
を経て、端子電極付工程に付される。これにより、図９
に示すように、端子電極１０１、１０２を付与した焼成
チップ１００が得られる。端子電極１０１、１０２は銀
または銅等を主成分とするガラスフリット含有の導体ペ
ーストを、焼成チップ１００の端面に塗布し、かつ、焼
き付けることによって形成される。 【００２１】次に、端子電極１０１、１０２の付与され
た焼成チップ１００は、端子電極メッキ工程に付され
る。これにより、図１０に示すように、端子電極１０
１、１０２の表面に、ニッケル、錫またははんだ等によ
るメッキ膜１０３、１０４が形成される。端子電極１０
１、１０２のメッキは、回路基板に実装する際のはんだ
付け性及びはんだ耐熱性を向上させるために行われる。
メッキは電気メッキであり、ニッケル、錫またははんだ
等の成分を含んだ電解液中に焼成チップ１００を入れ、
電界を印加して行う。こうして、図１０に示すセラミッ
ク電子部品が得られる。 【００２２】ここで、グリーンシート１を載置する支持
台３は、表面３１における王研式平滑度が６００秒以上
になるように設定されているので、その表面平滑度が極
めて高い。このような高度の平滑度を有する支持台３の
表面３１に、グリーンシート１を載置し、かつ、切断す
る（図３〜７参照）ので、切断工程において、グリーン
シート１に転写される凹凸、特に凸部Ｐ１（図７、８参
照）の高さが極めて微小になる。 【００２３】このため、端子電極１０１、１０２の表面
に電気メッキを施す際、凸部Ｐ１における電界集中が緩
和され、凸部Ｐ１の部分におけるメッキ延びが抑制され
るので、メッキ延びに起因する端子電極１０１ー１０２
間の電気的短絡が確実に回避される。 【００２４】表１に王研式平滑度を変えて得られたセラ
ミック電子部品の試料１〜６のショート不良率を示す。
表１の王研式平滑度は、旭精工（株）製ＥＹー６を用い
て設定した。 【００２５】表１に示すように、王研式平滑度６００秒
未満では、ショート不良率が１１〜１７．５（％）に達
し、メッキ延びによる短絡防止に、十分な効果が得られ
なかった。これに対して、王研式平滑度６００秒以上で
は、ショート不良率が最大で５．５（％）と著しく改善
されており、メッキ延びによるショート不良の防止に、
十分な効果が得られていることが分かる。実験は、王研
式平滑度２２００秒までの結果を示すものであるが、王
研式平滑度２２００秒以上であっても、同様の電気的短
絡防止効果が得られると推測される。 【００２６】本発明の上記効果は、図１１〜図１４に示
す従来の製造方法と対比することにより、更に明らかに
なる。従来はグリーンシート１を支持台３の表面３１に
固定した状態で、グリーンシート１を切断する際、支持
台３の表面３１の平滑度については、特に考慮されてい
なかった。本発明との対比では、支持台３の表面３１
が、王研式平滑度が６００秒以上になるように設定され
ることはなかった。このため、図１１に示す切断工程に
おいて、グリーンシート１に転写される支持台３の表面
３１の凹凸、特に凸部Ｐ２の高さが、本発明における突
起Ｐ１（図７参照）の高さよりも、著しく高くなってい
た。この高い凸部Ｐ２は、図１２に示すグリーンチップ
１０に転写される。 【００２７】このため、図１３に示すように、チップの
端子電極１０１、１０２を形成した後、端子電極１０
１、１０２の表面に電気メッキを施す際、凸部Ｐ２１に
電界が集中し、凸部Ｐ２１の部分でメッキ延びが発生す
る。ＮＴＣサーミスタ、バリスタ及びＰＴＣサーミスタ
などの半導体セラミックスでは、セラミックスの電気抵
抗値が低いために、セラミックスの表面の凸部Ｐ２に電
界が集中し、同様のメッキ延びが発生する。このメッキ
延びのために、図１４に示すように、相対する端子電極
１０１ー１０２の間でメッキ膜１０３、１０４が電気的
に短絡してしまい、ショート不良を生じていた。本発明
によれば、このような問題点を解決できることは、前述
した通りである。 【００２８】 【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、メ
ッキ延びによるショート不良を防止し得るセラミック電
子部品の製造方法を提供することができる。
品の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】セラミックコンデンサ、セラミック圧電
素子、サーミスタ、バリスタ等のセラミック電子部品を
製造する場合、一般には、多数の電子部品要素を配列し
た未焼成セラミックシート（以下グリーンシートと称す
る）を形成する。 【０００３】次に、得られたグリーンシートを支持台の
表面に載置し、グリーンシートを縦方向及び横方向に切
断する。これにより焼成前電子部品要素の単品（グリー
ンチップと称する）が得られる。グリーンシートの切断
に当たっては、グリーンシートを支持台の表面に押し付
けるようにして固定する。切断手段としては、Ｖ状刃を
上下に動かして、グリーンシートを切断する押し切り法
と、円板状回転刃を用いてグリーンシートを切断するダ
イシング法の２つが、主に用いられる。押し切り法を、
セラミック電子部品の製造方法に適用した先行技術文献
としては、特開平４ー２５５２０７号公報があり、ま
た、ダイシング法を積層セラミックコンデンサの製造方
法に適用した先行技術文献としては、特開平３ー１７３
１０８号公報がある。 【０００４】上述のようにして得られたグリーンチップ
は乾燥、焼成、及び、端子電極付与等の工程に付され、
更に、端子電極メッキ工程に付される。メッキは電気メ
ッキであり、メッキ成分を含んだ電解液中に焼成チップ
を入れ、電界を印加して行う。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】ところが、切断工程に
おいては、グリーンシートに切断刃が入る際、１００kg
/cm2程度の圧力が加わる。このため、切断工程におい
て、支持台の表面形状がグリーンシートに転写され、グ
リーンシートの表面に、支持台の表面凹凸に応じた凹凸
が生じる。従来、支持台の表面平滑度については考慮さ
れていなかったために、グリーンシートにかなり大きな
凹凸を生じていた。 【０００６】この凹凸は端子電極の形成領域にも当然に
生じ、端子電極の表面に、グリーンシートの表面凹凸に
応じた凹凸を生じる。このため、端子電極の表面に電気
メッキを施す際、凸部に電界が集中し、凸部の部分でメ
ッキ延びが発生する。そして、このメッキ延びのため
に、相対する端子電極の間でメッキ膜が電気的に短絡
し、ショート不良を生じてしまう。 【０００７】この凹凸は、端子電極を形成しないセラミ
ック表面領域にも発生する。このため、端子電極表面に
電気メッキを施す際、セラミック表面の凸部にも電界が
集中し、凸部にメッキが施されてしまう。この凸部を中
心としてメッキ延びが発生し、相対する端子電極の間で
メッキ膜が電気的に短絡し、不良になってしまう。特
に、ＮＴＣサーミスタ、バリスタ及びＰＴＣサーミスタ
などの半導体セラミックスでは、セラミックスの電気抵
抗値が低いために、凸部に電界が集中し易い。 【０００８】本発明の課題は、メッキ延びによるショー
ト不良を防止し得る電子部品の製造方法を提供すること
である。 【０００９】 【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法では、
多数の電子部品要素の配列を含むグリーンシートを形成
し、次に前記グリーンシートを支持台の表面に載置す
る。前記支持台の前記表面は王研式平滑度が６００秒以
上になるように設定する。そして、前記支持台の上に載
置された前記グリーンシートを、前記電子部品要素の配
列に従って切断する。 【００１０】本発明では、多数の電子部品要素の配列を
含むグリーンシートを形成し、次にグリーンシートを支
持台の表面に載置し、支持台の上に載置されたグリーン
シートを、電子部品要素の配列に従って切断することに
より、グリーンチップを得る。グリーンチップは乾燥、
焼成、及び、端子電極付与等の工程に付され、更に、端
子電極メッキ工程に付される。こうしてチップ状の電子
部品が得られる。 【００１１】ここで、グリーンシートを載置する支持台
は、表面における王研式平滑度が６００秒以上になるよ
うに設定されているので、その表面平滑度が極めて高
い。このような高度の平滑度を有する支持台の表面に、
グリーンシートを載置し、かつ、切断するので、切断工
程において、グリーンシートに転写される凹凸、特に凸
部の高さが極めて微小になる。 【００１２】このため、端子電極の表面に電気メッキを
施す際、凸部における電界集中が緩和され、凸部の部分
におけるメッキ延びが抑制されるので、メッキ延びに起
因する端子電極間の電気的短絡が確実に回避される。王
研式平滑度が６００秒未満では、ショート不良防止に、
十分な効果が得られなかった。本発明の他の目的、構成
及び利点については、実施例を示す添付図面を参照し
て、更に詳しく説明する。 【００１３】 【発明の実施の形態】図１〜図１０は本発明に係るセラ
ミック電子部品の製造法を示す図である。まず、図１、
２に示すように、多数の電子部品要素Ｑ１の配列を含む
グリーンシート１を形成する。実施例において、グリー
ンシート１は、複数のセラミックシート１１〜１６を積
層して形成される。セラミックシート１１〜１６は未焼
成である。セラミックシート１１〜１６の内、少なくと
も一つ、例えば、セラミックシート１４には、多数の電
子部品要素Ｑ１が配列されている。電子部品要素Ｑ１
は、典型的には、導体パターンとして形成される。電子
部品要素Ｑ１を形成するセラミックシート１４は、得よ
うとするセラミック電子部品に応じてその組成材料が選
定される。セラミックシート１１〜１６は、例えば、セ
ラミックコンデンサを得る場合は、誘電体セラミックス
で構成され、セラミック圧電素子を得る場合は圧電セラ
ミックスで構成され、サーミスタを得る場合には正また
は負の抵抗温度特性を有する半導体セラミックスで構成
され、バリスタを得る場合には電圧非直線性半導体セラ
ミックスで構成される。上述した各種のセラミック電子
部品に適したセラミックスは周知である。 【００１４】セラミックシート１１〜１３、１５、１６
は、セラミックシート１４と同一の材料であってもよい
し、異なる材料であってもよい。例えば、最外装にある
セラミックシート１１、１６は絶縁性セラミックスであ
ってもよい。セラミックシート１１〜１６の総数は任意
である。一般には、数枚〜数十枚程度用意される。 【００１５】セラミックシート１１〜１６は、セラミッ
ク塗料を、例えばドクターブレード法、ノズル塗布法、
またはロールコータ法等の手段によってシート化するこ
とによって得られる。セラミック塗料は、選択されたセ
ラミック粉体と、有機バインダと、溶剤とを、予め定め
られた組成比となるように、秤量し、混合して調製され
る。 【００１６】セラミックシート１１〜１６を積層してグ
リーンシート１を形成するには、図２に示すように、ス
タック台２の上で、セラミックシート１１〜１６を積層
し、熱圧着する。 【００１７】次に、図３、４に図示するように、グリー
ンシート１を支持台３の表面３１に載置する。支持台３
の表面３１は王研式平滑度が６００秒以上になるように
設定する。そして、支持台３の上に載置されたグリーン
シート１を、前記電子部品要素Ｑ１の配列に従って、Ｘ
方向及びＹ方向（図３参照）に切断する。王研式平滑度
とは、当業者によく知られているように、一定圧の加圧
空気を、標準面と試験片表面との間を流出させる試験に
よって得られる平滑度である。指示系統には５００ｍｍ
水柱背圧式空気マイクロメータを使用する。試験片を測
定部におき、水柱マノメータ停止後の指示値を読み、結
果を、王研式平滑度として、秒数で表す。本発明への適
用においては、支持台３の表面３１が試験片表面として
用いられる。 【００１８】グリーンシート１の切断に当たって、図４
の実施例では、円板状回転刃４によって切断する。回転
刃４は矢印ａ１の方向に回転しながら、矢印ｂ１の方向
に直線移動させる。これとは異なって、図５〜７に図示
するように、グリーンシート１を、略Ｖ状の切断刃４に
よって押し切る押し切り方法を採用することもできる。
切断刃４は、矢印ｂ２またはその逆方向に上下動させ
る。 【００１９】上述したように、多数の電子部品要素Ｑ１
の配列を含むグリーンシート１を、支持台３の表面３１
に載置し、支持台３の上に載置されたグリーンシート１
を、電子部品要素Ｑ１の配列に従って切断することによ
り、図８に示すグリーンチップ１０を得る。 【００２０】グリーンチップ１０は乾燥及び焼成の工程
を経て、端子電極付工程に付される。これにより、図９
に示すように、端子電極１０１、１０２を付与した焼成
チップ１００が得られる。端子電極１０１、１０２は銀
または銅等を主成分とするガラスフリット含有の導体ペ
ーストを、焼成チップ１００の端面に塗布し、かつ、焼
き付けることによって形成される。 【００２１】次に、端子電極１０１、１０２の付与され
た焼成チップ１００は、端子電極メッキ工程に付され
る。これにより、図１０に示すように、端子電極１０
１、１０２の表面に、ニッケル、錫またははんだ等によ
るメッキ膜１０３、１０４が形成される。端子電極１０
１、１０２のメッキは、回路基板に実装する際のはんだ
付け性及びはんだ耐熱性を向上させるために行われる。
メッキは電気メッキであり、ニッケル、錫またははんだ
等の成分を含んだ電解液中に焼成チップ１００を入れ、
電界を印加して行う。こうして、図１０に示すセラミッ
ク電子部品が得られる。 【００２２】ここで、グリーンシート１を載置する支持
台３は、表面３１における王研式平滑度が６００秒以上
になるように設定されているので、その表面平滑度が極
めて高い。このような高度の平滑度を有する支持台３の
表面３１に、グリーンシート１を載置し、かつ、切断す
る（図３〜７参照）ので、切断工程において、グリーン
シート１に転写される凹凸、特に凸部Ｐ１（図７、８参
照）の高さが極めて微小になる。 【００２３】このため、端子電極１０１、１０２の表面
に電気メッキを施す際、凸部Ｐ１における電界集中が緩
和され、凸部Ｐ１の部分におけるメッキ延びが抑制され
るので、メッキ延びに起因する端子電極１０１ー１０２
間の電気的短絡が確実に回避される。 【００２４】表１に王研式平滑度を変えて得られたセラ
ミック電子部品の試料１〜６のショート不良率を示す。
表１の王研式平滑度は、旭精工（株）製ＥＹー６を用い
て設定した。 【００２５】表１に示すように、王研式平滑度６００秒
未満では、ショート不良率が１１〜１７．５（％）に達
し、メッキ延びによる短絡防止に、十分な効果が得られ
なかった。これに対して、王研式平滑度６００秒以上で
は、ショート不良率が最大で５．５（％）と著しく改善
されており、メッキ延びによるショート不良の防止に、
十分な効果が得られていることが分かる。実験は、王研
式平滑度２２００秒までの結果を示すものであるが、王
研式平滑度２２００秒以上であっても、同様の電気的短
絡防止効果が得られると推測される。 【００２６】本発明の上記効果は、図１１〜図１４に示
す従来の製造方法と対比することにより、更に明らかに
なる。従来はグリーンシート１を支持台３の表面３１に
固定した状態で、グリーンシート１を切断する際、支持
台３の表面３１の平滑度については、特に考慮されてい
なかった。本発明との対比では、支持台３の表面３１
が、王研式平滑度が６００秒以上になるように設定され
ることはなかった。このため、図１１に示す切断工程に
おいて、グリーンシート１に転写される支持台３の表面
３１の凹凸、特に凸部Ｐ２の高さが、本発明における突
起Ｐ１（図７参照）の高さよりも、著しく高くなってい
た。この高い凸部Ｐ２は、図１２に示すグリーンチップ
１０に転写される。 【００２７】このため、図１３に示すように、チップの
端子電極１０１、１０２を形成した後、端子電極１０
１、１０２の表面に電気メッキを施す際、凸部Ｐ２１に
電界が集中し、凸部Ｐ２１の部分でメッキ延びが発生す
る。ＮＴＣサーミスタ、バリスタ及びＰＴＣサーミスタ
などの半導体セラミックスでは、セラミックスの電気抵
抗値が低いために、セラミックスの表面の凸部Ｐ２に電
界が集中し、同様のメッキ延びが発生する。このメッキ
延びのために、図１４に示すように、相対する端子電極
１０１ー１０２の間でメッキ膜１０３、１０４が電気的
に短絡してしまい、ショート不良を生じていた。本発明
によれば、このような問題点を解決できることは、前述
した通りである。 【００２８】 【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、メ
ッキ延びによるショート不良を防止し得るセラミック電
子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセラミック電子部品の製造法に含
まれる一つの工程を示す図である。 【図２】図１に示す工程の後の工程を示す図である。 【図３】図２に示した工程の後の切断工程における切断
位置を説明する平面図である。 【図４】本発明に係る製造方法に含まれる切断工程を示
す図である。 【図５】本発明に係る製造方法に含まれる切断工程の別
の例を示す図である。 【図６】図５に示された切断工程を側面から見た図であ
る。 【図７】図６に図示された切断工程を拡大して示す図で
ある。 【図８】図３〜図７に図示された切断工程によって得ら
れたグリーンチップを示す図である。 【図９】図８に示されたチップを焼成した後に端子電極
を付与して得られた焼成チップを示す図である。 【図１０】図９に示されたセラミック電子部品の端子電
極に電気メッキを施して得られたセラミック電子部品を
示す図である。 【図１１】従来の製造方法に含まれる切断工程を拡大し
て示す図である。 【図１２】図１１の切断工程を経て得られた従来のグリ
ーンチップを示す図である。 【図１３】図１２に示された従来のチップを焼成した後
に端子電極を付与して得られた焼成チップを示す図であ
る。 【図１４】図１３に示された従来の電子部品の端子電極
に電気メッキを施して得られたセラミック電子部品を示
す図である。 【符号の説明】 １ グリーンシート ３ 支持台 ３１ 支持台の表面 ４ 切断刃
まれる一つの工程を示す図である。 【図２】図１に示す工程の後の工程を示す図である。 【図３】図２に示した工程の後の切断工程における切断
位置を説明する平面図である。 【図４】本発明に係る製造方法に含まれる切断工程を示
す図である。 【図５】本発明に係る製造方法に含まれる切断工程の別
の例を示す図である。 【図６】図５に示された切断工程を側面から見た図であ
る。 【図７】図６に図示された切断工程を拡大して示す図で
ある。 【図８】図３〜図７に図示された切断工程によって得ら
れたグリーンチップを示す図である。 【図９】図８に示されたチップを焼成した後に端子電極
を付与して得られた焼成チップを示す図である。 【図１０】図９に示されたセラミック電子部品の端子電
極に電気メッキを施して得られたセラミック電子部品を
示す図である。 【図１１】従来の製造方法に含まれる切断工程を拡大し
て示す図である。 【図１２】図１１の切断工程を経て得られた従来のグリ
ーンチップを示す図である。 【図１３】図１２に示された従来のチップを焼成した後
に端子電極を付与して得られた焼成チップを示す図であ
る。 【図１４】図１３に示された従来の電子部品の端子電極
に電気メッキを施して得られたセラミック電子部品を示
す図である。 【符号の説明】 １ グリーンシート ３ 支持台 ３１ 支持台の表面 ４ 切断刃
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−64773（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−1588（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−144503（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−69419（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−106055（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01C 7/02 - 7/22
H01G 4/00 - 4/42
H01G 1/00
H01G 13/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミック電子部品の製造方法であっ
て、 未焼成セラミックシートを形成し、前記未焼成セラミッ
クシートは半導体セラミックスでなり、 前記未焼成セラミックシートの複数枚を支持台の表面で
積層し、前記支持台の前記表面は王研式平滑度が６００
秒以上であり、 前記支持台の上に載置された前記未焼成セラミックシー
トの積層体を切断して、グリーンチップを製造し、 次に、前記グリ ーンチップを焼成して、焼成チップを製
造し、 次に、前記焼成チップの端面に導電ペーストを塗布し、
かつ、焼付けして、端子電極を形成し、 次に、前記焼成チップの前記端子電極に電気メッキを施
す 工程を含むセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29740798A JP3498833B2 (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29740798A JP3498833B2 (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124060A JP2000124060A (ja) | 2000-04-28 |
| JP3498833B2 true JP3498833B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=17846114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29740798A Expired - Lifetime JP3498833B2 (ja) | 1998-10-19 | 1998-10-19 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3498833B2 (ja) |
-
1998
- 1998-10-19 JP JP29740798A patent/JP3498833B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000124060A (ja) | 2000-04-28 |
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