JP2860862B2 - チップ型crネットワーク及びその製造方法 - Google Patents
チップ型crネットワーク及びその製造方法Info
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Description
ク及びその製造方法に係り、特に厚膜コンデンサ(C)
と厚膜抵抗(R)をチップ状の絶縁基板上に一体化させ
たチップ型CRネットワークの構造及びその製造方法に
関する。
ンサや抵抗器がチップ部品として使用されている。更に
高密度実装、小型化の要求が高まっており、デジタル回
路素子では、個別部品としての抵抗やコンデンサ等の回
路部品の点数の削減が高密度実装、小型化という観点か
ら大きな効果を上げてきている。
示す。絶縁基板1は左右の両端部にそれぞれ端部電極
2,3を備えている。端部電極2は、コンデンサ下部電
極を兼ねており、中間絶縁膜4を挟んで上部電極との間
に厚膜コンデンサCが形成されている。中間電極5は、
コンデンサ上部電極と抵抗体6の接続電極であり、中間
電極5と端部電極3との間に、厚膜抵抗体6(R)がま
たがって配置されている。従って、この素子構造は端部
電極2,3間に、抵抗R及びコンデンサCが中間電極5
を介して直列に接続された構造となっている。
来のチップ型CR素子の構造では、コンデンサCと抵抗
Rの接続部分が外部端子として取り出せないので、CR
の直列回路としてしか使用することができなかった。こ
のため、せっかく抵抗RとコンデンサCをチップ型の基
板上に集積していても、その用途は回路上の制約から極
めて限られたものとなっていた。
為されたもので、回路構成上フレキシブルに対応できる
コンデンサCと抵抗Rを一体化させたチップ型CRネッ
トワーク素子及びその製造方法を提供することを目的と
する。
ットワークは、側面に半円状のスルーホールを備えたチ
ップ状の絶縁基板と、該基板の両側端部に設けられた端
部電極と、それぞれの端部電極に接続され該基板上に平
面的に配置された厚膜コンデンサ素子(C)と厚膜抵抗
素子(R)と、該厚膜コンデンサ素子(C)と厚膜抵抗
素子(R)の中間部分に設けられ、該厚膜コンデンサ素
子の上部電極を兼ねると共に該厚膜抵抗 素子に接続さ
れ、且つ前記基板側面に備えられたスルーホール内に延
在して設けられている中間電極を備えたことを特徴とす
る。
且つ両者に接続された中間電極は基板側面に延在して配
置されていることから、コンデンサと抵抗の接続点を外
部に電極として取り出すことができる。
がら説明する。
Rネットワークの構造を示す(A)は上面図、(B)は
側面図である。チップ状の絶縁基板1の両側面にはスル
ーホール8が備えれらている。このスルーホール8は、
半円形、楕円形あるいは四角形又は六角形等の半分の開
口部であり、チップがマトリクス状に多数配列された絶
縁基板をブレークして、個々のチップに分割する際にブ
レークを容易にする役割を果たしている。
側端面にはそれぞれ厚膜電極からなる端部電極2,3が
設けられている。そして、絶縁基板1の上面には厚膜コ
ンデンサCと厚膜抵抗Rとが配置されている。コンデン
サCと抵抗Rの中間部分には両者に接続された中間電極
7が設けられており、中間電極7は基板1の側面のスル
ーホール8の内面に沿った電極12に延在して接続配置
されている。端部電極2,3及び中間電極7は、それぞ
れチップ型基板の側面にそれぞれ離隔して配置されてい
る端面電極12,13,14に接続されていることか
ら、それぞれが外部への取り出し電極を構成している。
Rネットワークの製造方法を示す説明図である。図中左
側はチップの上面図であり、右側は側面図である。図2
(A)はチップ型の絶縁基板1の上面に端部電極2,3
を形成する工程を示している。端部電極2は、コンデン
サ下部電極を兼ねており、一体として形成される。端部
電極2,3は、例えばAg−Pd系ペーストをスクリー
ン印刷法等により塗布して、850℃程度の高温で空気
中にて焼成し、膜厚10μm程度の厚膜電極を形成す
る。
4を形成する工程を示す。コンデンサの中間絶縁膜4
は、例えばBaTiO3系ペーストをスクリーン印刷法
等により塗布し、高温の空気中にて焼成して、膜厚50
μm程度の高誘電率の中間絶縁膜を形成する。
を示す。中間電極7は、コンデンサCの上部電極と、抵
抗Rの接続を行い外部に取出す電極とを兼ねている。中
間電極7は、例えばAg−Pd系べ−ストを印刷法等に
より塗布し、高温の空気中にて焼成して形成する。中間
電極7を形成する際に、スルーホール8の内面にペース
トを挿入して塗布することにより、図示するように絶縁
基板1の側面のスルーホール内面に沿って延在する電極
12を形成することができる。このように中間電極7
は、絶縁基板1の上面のみならず、スルーホール8を用
いることによって基板側面に延在する外部取出電極12
を形成することができる。
にまたがる抵抗体6を形成する工程を示す。抵抗体6
は、例えばRuO2系ペースト等を印刷法等により塗布
し、空気中で高温で焼成することにより膜厚10μm程
度の厚膜抵抗体6が形成される。
に電極を形成する工程を示す。チップがマトリクス状に
多数配列された大きな絶縁基板をブレークすることによ
り、チップが一列に配列された短冊状の絶縁基板が得ら
れる。この短冊状の絶縁基板は、チップの側端面が露出
することから、治具にセットして、チップの両端側面に
導電材系ペーストを印刷塗布し、高温の空気中で焼成す
ることにより端面電極13,14を形成することができ
る。この基板1の両端面に被着された端面電極13,1
4は基板1の上面の端部電極2,3と導通しており、外
部取出電極として機能する。
ークすることにより第1実施例のチップ型CRネットワ
ークが完成する。この短冊状の絶縁基板をブレークする
際に、スルーホール8はブレークを容易にして、ブレー
ク時のチップの破損等を防止する。なお、絶縁基板1の
裏面にも、表面(上面)と対称に端部電極及び中間電極
を設けておいてもよい。
Rネットワークの構造を示す(A)は上面図、(B)は
側面図である。この実施例の基本的な構造は、第1実施
例と同様であるが、スルーホール8が、絶縁基板1の両
端部の端部電極2,3の形成部分に設けられている。中
間電極7は、基板側面に延在して配置されている。
造方法は、基本的には前述の第1実施例の製造方法と同
様であるが、以下の点が相違する。即ち、基板1の上面
の端部電極2,3を形成するときに、スルーホール8の
内面にペーストを挿入塗布し、スルーホール内面に沿っ
て電極を形成する。又、中間電極7の基板側面12に形
成する電極15,16は、大きな絶縁基板を短冊状にブ
レークした後に、メタルマスクにて位置合わせをして、
例えばスパッタ法によりNiCrを着膜し側面電極を形
成する。又は前述のようにスクリーン印刷法により、導
電樹脂ペーストを印刷し焼成することにより側面電極を
形成してもよい。
Rネットワークの構造を示す説明図であり、(A)は上
面図、(B)は側面図である。本実施例の基本的な構成
は第2実施例と同様であるが、本実施例においては3個
のコンデンサCと3個の抵抗Rとが搭載されている多連
チップである。中間電極7はすべての抵抗Rとコンデン
サC間に接続され、外部への共通の取出電極を構成して
いる。本実施例の多連CRネットワークの製造方法は、
第2実施例の製造方法と同様である。
クの応用例の回路図である。コンデンサCと抵抗Rとの
接続点から取出(中間)電極が引き出されているので、
プリント基板に実装したときに一チップで、図5に示す
ような一次積分ローパスフィルタや、図6に示すような
一次微分ハイパスフィルタへの応用が可能となる。
ンデンサと厚膜抵抗を一体化させたチップ型CR素子に
おいて、厚膜コンデンサと厚膜抵抗の間に外部への取出
電極を設けたものである。従って、チップ型CRネット
ワークとして回路的な応用範囲が広がり、高密度実装の
要求されるチップ型素子の適用範囲をより広げることが
できる。
を示す(A)上面図、(B)側面図。
クの製造方法を示す説明図。
クの構造を示す(A)上面図、(B)側面図。
クの構造を示す(A)上面図、(B)側面図。
ローパスフィルタに応用した回路図。
ハイパスフィルタに応用した回路図。
(B)側面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 側面に半円状のスルーホールを備えたチ
ップ状の絶縁基板と、該基板の両側端部に設けられた端
部電極と、それぞれの端部電極に接続され該基板上に平
面的に配置された厚膜コンデンサ素子(C)と厚膜抵抗
素子(R)と、該厚膜コンデンサ素子(C)と該厚膜抵
抗素子(R)の中間部分に設けられ、該厚膜コンデンサ
素子の上部電極を兼ねると共に該厚膜抵抗素子に接続さ
れ、且つ前記基板側面に備えられたスルーホール内に延
在して設けられている中間電極とを備えたことを特徴と
するチップ型CRネットワーク。 - 【請求項2】 チップがマトリクス状に多数配列された
絶縁基板の個々のチップ間にスルーホールが備えられ、
前記絶縁基板の個々のチップの上面に端部電極及び厚膜
コンデンサ下部電極を形成する工程と、前記厚膜コンデ
ンサの中間絶縁膜を形成する工程と、前記厚膜コンデン
サの上部電極及び中間電極を形成すると共に前記スルー
ホール内に厚膜ペーストを挿入して塗布することにより
スルーホール内面に電極を形成する工程と、前記端部電
極と前記中間電極間にまたがる厚膜抵抗体を形成する工
程と、前記チップがマトリクス状に多数配列された絶縁
基板をブレークして、チップ側端面に電極を形成する工
程とからなることを特徴とするチップ型CRネットワー
クの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5216951A JP2860862B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | チップ型crネットワーク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5216951A JP2860862B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | チップ型crネットワーク及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0757972A JPH0757972A (ja) | 1995-03-03 |
JP2860862B2 true JP2860862B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16696481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP5216951A Expired - Fee Related JP2860862B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | チップ型crネットワーク及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2860862B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10261547A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Rohm Co Ltd | 面実装型複合素子の構造及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56144956A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-11 | Toyo Kogyo Co | Composite lid structure for automobile |
JPS5937483A (ja) * | 1982-08-26 | 1984-02-29 | Seiko Epson Corp | 手書き入力タブレツト付電子腕時計 |
JPH04241401A (ja) * | 1991-01-14 | 1992-08-28 | Rohm Co Ltd | セラミック製絶縁基板を備えた電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP5216951A patent/JP2860862B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0757972A (ja) | 1995-03-03 |
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