JPS59225973A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS59225973A JPS59225973A JP10072883A JP10072883A JPS59225973A JP S59225973 A JPS59225973 A JP S59225973A JP 10072883 A JP10072883 A JP 10072883A JP 10072883 A JP10072883 A JP 10072883A JP S59225973 A JPS59225973 A JP S59225973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wear
- layer
- thermal head
- wear layers
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、熱印字記録に用いられるサーマルヘッドに係
シ、特に、耐摩耗層を分割した構造にして印字品質を向
上させるサーマルヘッドに関する。
シ、特に、耐摩耗層を分割した構造にして印字品質を向
上させるサーマルヘッドに関する。
サーマルプリンタは、小形化、低コスト化、高信頼化及
び無音化が可能であり、ファクシミリ、計算機端末、印
字装置、記録計等広い分野での使用が期待されている。
び無音化が可能であり、ファクシミリ、計算機端末、印
字装置、記録計等広い分野での使用が期待されている。
従来のサーマルヘッドは、第1図に示すような構造にな
っておシ、その■−■断面は第2図のように■−■断面
は第3図のようになっている。すなわち、アルミナ等の
基板1上には、発熱抵抗体3の発熱を蓄積するためのグ
レーズ層2が設けられる。グレーズ層2上には複数個の
発熱抵抗体3が設けられ、それぞれの発熱抵抗体3の上
には、通電に要する電極導体4,5が設けられる。さら
に、発熱抵抗体3、電極導体4.5上には耐摩耗1輌6
,7が形成されている。
っておシ、その■−■断面は第2図のように■−■断面
は第3図のようになっている。すなわち、アルミナ等の
基板1上には、発熱抵抗体3の発熱を蓄積するためのグ
レーズ層2が設けられる。グレーズ層2上には複数個の
発熱抵抗体3が設けられ、それぞれの発熱抵抗体3の上
には、通電に要する電極導体4,5が設けられる。さら
に、発熱抵抗体3、電極導体4.5上には耐摩耗1輌6
,7が形成されている。
しかし、従来のサーマルヘッドでは、発熱抵抗体3に通
電して発熱させた時に、発熱抵抗体3上の耐摩耗層6.
7で熱は横方向、すなわち、隣接発熱抵抗体方向へも伝
導する。そのだめ、感熱紙に熱転写した時に、発熱抵抗
体の面積よシ大きく、すなわち、にじむように印字され
るので、印字品質が悪くなるという欠点がある。
電して発熱させた時に、発熱抵抗体3上の耐摩耗層6.
7で熱は横方向、すなわち、隣接発熱抵抗体方向へも伝
導する。そのだめ、感熱紙に熱転写した時に、発熱抵抗
体の面積よシ大きく、すなわち、にじむように印字され
るので、印字品質が悪くなるという欠点がある。
本発明の目的eゴ、複数個の隣接する発熱抵抗体間で、
通常のホトリソ技術を用いて耐摩耗層に溝を形成するこ
とにより、熱の横方向への拡がシを防止し、印字品質の
良好なザーマルプリンタを提供するにある。
通常のホトリソ技術を用いて耐摩耗層に溝を形成するこ
とにより、熱の横方向への拡がシを防止し、印字品質の
良好なザーマルプリンタを提供するにある。
本発明の要点は二層構造の耐摩耗層よシなるサーマルヘ
ッドでこの耐摩耗層を分割して設けることにある。
ッドでこの耐摩耗層を分割して設けることにある。
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明す本発明の
サーマルヘッドの平面図を第4図に示し、第4図の■−
■断面図を第5図に示す。基板lはアルミナ等から成る
セラミックス基板を用いれば良く、その表面はなるべく
凹凸の少ないものが良い。基板l上には全面に亘ってガ
ラス質から成るグレーズ層2が設けられ、その厚さは2
0=100μmとすれば良く、最適膜厚は60μmであ
る。
サーマルヘッドの平面図を第4図に示し、第4図の■−
■断面図を第5図に示す。基板lはアルミナ等から成る
セラミックス基板を用いれば良く、その表面はなるべく
凹凸の少ないものが良い。基板l上には全面に亘ってガ
ラス質から成るグレーズ層2が設けられ、その厚さは2
0=100μmとすれば良く、最適膜厚は60μmであ
る。
次に、グレーズ層2上には発熱抵抗体層3が形成される
。発熱抵抗体層は真空蒸着、スパッタリング法等の種々
の方法で形成する抵抗体薄膜で艮い。この抵抗体薄膜と
しては、組成が60〜7゜wt%5i−30〜40wt
%Crの膜が良く、抵抗値に左右されるが膜厚は110
0n程度あれば十分である。この発熱抵抗体層は、図に
示すように千行細条状になるように、多数分離されて所
定の配列で設けられる。なお、パターニングに際しては
、通常のホトリソ技術を用いれば良い。
。発熱抵抗体層は真空蒸着、スパッタリング法等の種々
の方法で形成する抵抗体薄膜で艮い。この抵抗体薄膜と
しては、組成が60〜7゜wt%5i−30〜40wt
%Crの膜が良く、抵抗値に左右されるが膜厚は110
0n程度あれば十分である。この発熱抵抗体層は、図に
示すように千行細条状になるように、多数分離されて所
定の配列で設けられる。なお、パターニングに際しては
、通常のホトリソ技術を用いれば良い。
次に、電極導体4.5として用いられる金属材料を真空
蒸着又はスパッタリング法等で膜付けした後、ホトリソ
技術により、発熱抵抗体3上に重なるように、電極導体
4,5を形成する。なお、嗜体材刺には、Cr −A
l 、 Cr −Cu又はTi−Au等密着性が良く電
気抵抗の小さい材料を用いれば良い。
蒸着又はスパッタリング法等で膜付けした後、ホトリソ
技術により、発熱抵抗体3上に重なるように、電極導体
4,5を形成する。なお、嗜体材刺には、Cr −A
l 、 Cr −Cu又はTi−Au等密着性が良く電
気抵抗の小さい材料を用いれば良い。
次に、このような積層体全域に亘って耐摩耗層6.7を
形成する。1耐摩耗層は、一般に、二層構造が採用され
ている。例えば、S 102−T atOi(下層5i
o2.上層Ta20n)、S i 02−8 jsN+
(下層S r 02、−L層5isN4)、あるいは、
S i 02−8iC(下層S + 02 、上層5i
C) が用いられる。
形成する。1耐摩耗層は、一般に、二層構造が採用され
ている。例えば、S 102−T atOi(下層5i
o2.上層Ta20n)、S i 02−8 jsN+
(下層S r 02、−L層5isN4)、あるいは、
S i 02−8iC(下層S + 02 、上層5i
C) が用いられる。
なお、これらの膜厚は、下層のSiO□膜は抵抗体の保
膜及び層間絶れ膜として用いられることから2〜4μm
程度あれば良く、上層のTa20a+S s s N
4及びSiCは面1摩粍性膜として用いられるので厚く
した方が良いが、厚ずぎると膜の内部応力が太きくなシ
はく離するため、1〜3μmあれば十分である。なお、
被膜の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法あるい
はCVD法が用いられるが、スパッタリング法が最適で
ある。
膜及び層間絶れ膜として用いられることから2〜4μm
程度あれば良く、上層のTa20a+S s s N
4及びSiCは面1摩粍性膜として用いられるので厚く
した方が良いが、厚ずぎると膜の内部応力が太きくなシ
はく離するため、1〜3μmあれば十分である。なお、
被膜の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法あるい
はCVD法が用いられるが、スパッタリング法が最適で
ある。
次に、耐摩耗膜をエツチングして溝8を形成する。本発
明の特徴は、本エツテング工程において、耐摩耗層の上
層の膜7のTa205 、 S 1sN4及びSiCの
みをエツチングするにある。これらの材料は、通常の薬
品を用いるウェット法ではエツチングされにくいため、
プラズマエツチング装置によるドライエツチング法を適
用すれば良い。なお、エツチングに際しては、フロンガ
スを主成分とする反応ガスが適しておシ、エツチングマ
スクにはネガ型、ポジ型のいずれのホトレジストをも用
いることができる。例えば、5isN4膜はCF、ガス
流量50 ml/rtriyt 、H2ガス流量10
ml−/minの反応ガスで、真空圧力25Pa、出力
0.4 ω/cm2の条件で約0,15μm/min
の速度でエツチングすることができる。なお、エツチ
ングして形成する溝8の幅は大きい方が良いが、隣接す
る発熱抵抗体3の間隔によって決定されるもので1.1
0μm以上にすれば十分である。
明の特徴は、本エツテング工程において、耐摩耗層の上
層の膜7のTa205 、 S 1sN4及びSiCの
みをエツチングするにある。これらの材料は、通常の薬
品を用いるウェット法ではエツチングされにくいため、
プラズマエツチング装置によるドライエツチング法を適
用すれば良い。なお、エツチングに際しては、フロンガ
スを主成分とする反応ガスが適しておシ、エツチングマ
スクにはネガ型、ポジ型のいずれのホトレジストをも用
いることができる。例えば、5isN4膜はCF、ガス
流量50 ml/rtriyt 、H2ガス流量10
ml−/minの反応ガスで、真空圧力25Pa、出力
0.4 ω/cm2の条件で約0,15μm/min
の速度でエツチングすることができる。なお、エツチ
ングして形成する溝8の幅は大きい方が良いが、隣接す
る発熱抵抗体3の間隔によって決定されるもので1.1
0μm以上にすれば十分である。
本実施例によれば、耐摩耗層中での熱の横方向への伝導
をさえぎることができるので、感熱紙へ文字を熱転写す
るときに、印字ドツトのにじみが防げ、印字品質が向上
する。
をさえぎることができるので、感熱紙へ文字を熱転写す
るときに、印字ドツトのにじみが防げ、印字品質が向上
する。
本発明の他の実施例を第6図に示す。第6図は第4図の
■−■断面を示す。本実施例の特徴は、隣接する発熱抵
抗体3間に溝8を形成する時に、耐摩耗層6及び7の二
層膜をエツチングするところにある。なお、本実施例で
も耐摩耗層の上層7のエツチング工程までは、実施例1
と同一方法を用いれば良い。次に、下1−の5i02膜
6のエツチングに際しては、フロンガスによるプラズマ
エツチング法を用いても良いが、Sin、膜層が2〜4
μmもあるため、エツチングに長時間を要する欠点があ
る。そのため、通常のHF系エツチング液を用いたウェ
ット法が適している。なお、その時のエツチング条件は
、例えば、エツチング液組成HF/NH4F=1/6
(客積比)を用いて25〜40Cでエツチングすれば、
約10〜15分でパターニングできる。
■−■断面を示す。本実施例の特徴は、隣接する発熱抵
抗体3間に溝8を形成する時に、耐摩耗層6及び7の二
層膜をエツチングするところにある。なお、本実施例で
も耐摩耗層の上層7のエツチング工程までは、実施例1
と同一方法を用いれば良い。次に、下1−の5i02膜
6のエツチングに際しては、フロンガスによるプラズマ
エツチング法を用いても良いが、Sin、膜層が2〜4
μmもあるため、エツチングに長時間を要する欠点があ
る。そのため、通常のHF系エツチング液を用いたウェ
ット法が適している。なお、その時のエツチング条件は
、例えば、エツチング液組成HF/NH4F=1/6
(客積比)を用いて25〜40Cでエツチングすれば、
約10〜15分でパターニングできる。
本実施例を用いることにより、先に述べた特徴を有する
サーマルヘッドを提供できる。
サーマルヘッドを提供できる。
本発明によれば、熱の横方向への拡散を防止し、印字品
質の良好なサーマルプリンタを提供できる。
質の良好なサーマルプリンタを提供できる。
第1図は従来のサーマルヘッドの平面図、第2図は第1
図の■−■矢視断面図、第3図は第2図の■−■矢視断
面図、第4図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの平
面図、第5図は第4図のV−■矢視断面図、第6図は本
発明の他の実施例を示し、第4図の■−■矢視断面図で
ある。 1・・・基板、2・・・グレーズ層、3・・・発熱抵抗
体、4゜第4図 第5図 弔G図
図の■−■矢視断面図、第3図は第2図の■−■矢視断
面図、第4図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの平
面図、第5図は第4図のV−■矢視断面図、第6図は本
発明の他の実施例を示し、第4図の■−■矢視断面図で
ある。 1・・・基板、2・・・グレーズ層、3・・・発熱抵抗
体、4゜第4図 第5図 弔G図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板と、その基板上に形成された発熱抵抗体と、そ
の発熱抵抗体の両端に接続するように形成された電極導
体と、前記発熱抵抗体と前記電極導体とを被うように形
成された二層構造の耐摩耗層よりなるサーマルヘッドに
おいて、 前記耐摩耗層を分割したことを特徴とするサーマルヘッ
ド。 2、特許請求の範囲第1項のサーマルヘッドにおいて、
少なくとも前記耐摩耗層の上層の膜をエツチングして分
割したことを特徴とするサーマルヘッド。 3、特許請求の範囲第1項のサーマルヘッドにおいて、
前記耐摩耗層の二層膜をエツチングして分割したことを
特徴とするサーマルヘッド。 4、特許請求の範囲第1項第2項または第3項のサーマ
ルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体の長さを前記耐摩耗
層の長さより小さくなるように分割したことを2特徴と
するサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10072883A JPS59225973A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10072883A JPS59225973A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59225973A true JPS59225973A (ja) | 1984-12-19 |
Family
ID=14281668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10072883A Pending JPS59225973A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59225973A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61235164A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-20 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
JPS62248665A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドおよびその製造法 |
JPS62282949A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドの製造方法 |
JPS62286761A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
JPH01286863A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP10072883A patent/JPS59225973A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61235164A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-20 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
JPS62248665A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドおよびその製造法 |
JPS62282949A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドの製造方法 |
JPS62286761A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
JPH01286863A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | サーマルヘッド |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0781112A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
JPS59225973A (ja) | サ−マルヘツド | |
EP0202877A2 (en) | Integrated circuit device and manufacturing method thereof | |
JP3451008B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP3127647B2 (ja) | 熱制御型インクジェット記録素子 | |
JP4029010B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
JP3172623B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH04288244A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2615633B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
JPS62151354A (ja) | 熱記録ヘツド及びその作製法 | |
JP3338273B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPS5938911B2 (ja) | 熱印刷ヘツドおよびその製造方法 | |
JPS6021264A (ja) | サ−マルプリントヘツドの電極構造 | |
JPH0124634B2 (ja) | ||
JPS63141764A (ja) | 熱記録用サ−マルヘツド | |
JPS62105645A (ja) | サ−マルヘツドの構造 | |
JPS5938910B2 (ja) | 熱印刷用ヘツド | |
JP2533088B2 (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
JPH1034989A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH07205465A (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
JPH0825669A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
JPH02279345A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JPS60183171A (ja) | 薄膜サ−マルヘツド | |
JP3313953B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0147036B2 (ja) |