JPS59225973A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS59225973A JPS59225973A JP10072883A JP10072883A JPS59225973A JP S59225973 A JPS59225973 A JP S59225973A JP 10072883 A JP10072883 A JP 10072883A JP 10072883 A JP10072883 A JP 10072883A JP S59225973 A JPS59225973 A JP S59225973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wear
- layer
- thermal head
- wear layers
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、熱印字記録に用いられるサーマルヘッドに係
シ、特に、耐摩耗層を分割した構造にして印字品質を向
上させるサーマルヘッドに関する。
シ、特に、耐摩耗層を分割した構造にして印字品質を向
上させるサーマルヘッドに関する。
サーマルプリンタは、小形化、低コスト化、高信頼化及
び無音化が可能であり、ファクシミリ、計算機端末、印
字装置、記録計等広い分野での使用が期待されている。
び無音化が可能であり、ファクシミリ、計算機端末、印
字装置、記録計等広い分野での使用が期待されている。
従来のサーマルヘッドは、第１図に示すような構造にな
っておシ、その■−■断面は第２図のように■−■断面
は第３図のようになっている。すなわち、アルミナ等の
基板１上には、発熱抵抗体３の発熱を蓄積するためのグ
レーズ層２が設けられる。グレーズ層２上には複数個の
発熱抵抗体３が設けられ、それぞれの発熱抵抗体３の上
には、通電に要する電極導体４，５が設けられる。さら
に、発熱抵抗体３、電極導体４．５上には耐摩耗１輌６
，７が形成されている。
っておシ、その■−■断面は第２図のように■−■断面
は第３図のようになっている。すなわち、アルミナ等の
基板１上には、発熱抵抗体３の発熱を蓄積するためのグ
レーズ層２が設けられる。グレーズ層２上には複数個の
発熱抵抗体３が設けられ、それぞれの発熱抵抗体３の上
には、通電に要する電極導体４，５が設けられる。さら
に、発熱抵抗体３、電極導体４．５上には耐摩耗１輌６
，７が形成されている。
しかし、従来のサーマルヘッドでは、発熱抵抗体３に通
電して発熱させた時に、発熱抵抗体３上の耐摩耗層６．
７で熱は横方向、すなわち、隣接発熱抵抗体方向へも伝
導する。そのだめ、感熱紙に熱転写した時に、発熱抵抗
体の面積よシ大きく、すなわち、にじむように印字され
るので、印字品質が悪くなるという欠点がある。
電して発熱させた時に、発熱抵抗体３上の耐摩耗層６．
７で熱は横方向、すなわち、隣接発熱抵抗体方向へも伝
導する。そのだめ、感熱紙に熱転写した時に、発熱抵抗
体の面積よシ大きく、すなわち、にじむように印字され
るので、印字品質が悪くなるという欠点がある。
本発明の目的ｅゴ、複数個の隣接する発熱抵抗体間で、
通常のホトリソ技術を用いて耐摩耗層に溝を形成するこ
とにより、熱の横方向への拡がシを防止し、印字品質の
良好なザーマルプリンタを提供するにある。
通常のホトリソ技術を用いて耐摩耗層に溝を形成するこ
とにより、熱の横方向への拡がシを防止し、印字品質の
良好なザーマルプリンタを提供するにある。
本発明の要点は二層構造の耐摩耗層よシなるサーマルヘ
ッドでこの耐摩耗層を分割して設けることにある。
ッドでこの耐摩耗層を分割して設けることにある。
以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明す本発明の
サーマルヘッドの平面図を第４図に示し、第４図の■−
■断面図を第５図に示す。基板ｌはアルミナ等から成る
セラミックス基板を用いれば良く、その表面はなるべく
凹凸の少ないものが良い。基板ｌ上には全面に亘ってガ
ラス質から成るグレーズ層２が設けられ、その厚さは２
０＝１００μｍとすれば良く、最適膜厚は６０μｍであ
る。
サーマルヘッドの平面図を第４図に示し、第４図の■−
■断面図を第５図に示す。基板ｌはアルミナ等から成る
セラミックス基板を用いれば良く、その表面はなるべく
凹凸の少ないものが良い。基板ｌ上には全面に亘ってガ
ラス質から成るグレーズ層２が設けられ、その厚さは２
０＝１００μｍとすれば良く、最適膜厚は６０μｍであ
る。
次に、グレーズ層２上には発熱抵抗体層３が形成される
。発熱抵抗体層は真空蒸着、スパッタリング法等の種々
の方法で形成する抵抗体薄膜で艮い。この抵抗体薄膜と
しては、組成が６０〜７゜ｗｔ％５ｉ−３０〜４０ｗｔ
％Ｃｒの膜が良く、抵抗値に左右されるが膜厚は１１０
０ｎ程度あれば十分である。この発熱抵抗体層は、図に
示すように千行細条状になるように、多数分離されて所
定の配列で設けられる。なお、パターニングに際しては
、通常のホトリソ技術を用いれば良い。
。発熱抵抗体層は真空蒸着、スパッタリング法等の種々
の方法で形成する抵抗体薄膜で艮い。この抵抗体薄膜と
しては、組成が６０〜７゜ｗｔ％５ｉ−３０〜４０ｗｔ
％Ｃｒの膜が良く、抵抗値に左右されるが膜厚は１１０
０ｎ程度あれば十分である。この発熱抵抗体層は、図に
示すように千行細条状になるように、多数分離されて所
定の配列で設けられる。なお、パターニングに際しては
、通常のホトリソ技術を用いれば良い。
次に、電極導体４．５として用いられる金属材料を真空
蒸着又はスパッタリング法等で膜付けした後、ホトリソ
技術により、発熱抵抗体３上に重なるように、電極導体
４，５を形成する。なお、嗜体材刺には、Ｃｒ −Ａ
ｌ 、 Ｃｒ −Ｃｕ又はＴｉ−Ａｕ等密着性が良く電
気抵抗の小さい材料を用いれば良い。
蒸着又はスパッタリング法等で膜付けした後、ホトリソ
技術により、発熱抵抗体３上に重なるように、電極導体
４，５を形成する。なお、嗜体材刺には、Ｃｒ −Ａ
ｌ 、 Ｃｒ −Ｃｕ又はＴｉ−Ａｕ等密着性が良く電
気抵抗の小さい材料を用いれば良い。
次に、このような積層体全域に亘って耐摩耗層６．７を
形成する。１耐摩耗層は、一般に、二層構造が採用され
ている。例えば、Ｓ １０２−Ｔ ａｔＯｉ（下層５ｉ
ｏ２．上層Ｔａ２０ｎ）、Ｓ ｉ ０２−８ ｊｓＮ＋
（下層Ｓ ｒ ０２、−Ｌ層５ｉｓＮ４）、あるいは、
Ｓ ｉ ０２−８ｉＣ（下層Ｓ ＋ ０２ 、上層５ｉ
Ｃ） が用いられる。
形成する。１耐摩耗層は、一般に、二層構造が採用され
ている。例えば、Ｓ １０２−Ｔ ａｔＯｉ（下層５ｉ
ｏ２．上層Ｔａ２０ｎ）、Ｓ ｉ ０２−８ ｊｓＮ＋
（下層Ｓ ｒ ０２、−Ｌ層５ｉｓＮ４）、あるいは、
Ｓ ｉ ０２−８ｉＣ（下層Ｓ ＋ ０２ 、上層５ｉ
Ｃ） が用いられる。
なお、これらの膜厚は、下層のＳｉＯ□膜は抵抗体の保
膜及び層間絶れ膜として用いられることから２〜４μｍ
程度あれば良く、上層のＴａ２０ａ＋Ｓ ｓ ｓ Ｎ
４及びＳｉＣは面１摩粍性膜として用いられるので厚く
した方が良いが、厚ずぎると膜の内部応力が太きくなシ
はく離するため、１〜３μｍあれば十分である。なお、
被膜の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法あるい
はＣＶＤ法が用いられるが、スパッタリング法が最適で
ある。
膜及び層間絶れ膜として用いられることから２〜４μｍ
程度あれば良く、上層のＴａ２０ａ＋Ｓ ｓ ｓ Ｎ
４及びＳｉＣは面１摩粍性膜として用いられるので厚く
した方が良いが、厚ずぎると膜の内部応力が太きくなシ
はく離するため、１〜３μｍあれば十分である。なお、
被膜の形成には、真空蒸着法、スパッタリング法あるい
はＣＶＤ法が用いられるが、スパッタリング法が最適で
ある。
次に、耐摩耗膜をエツチングして溝８を形成する。本発
明の特徴は、本エツテング工程において、耐摩耗層の上
層の膜７のＴａ２０５ 、 Ｓ １ｓＮ４及びＳｉＣの
みをエツチングするにある。これらの材料は、通常の薬
品を用いるウェット法ではエツチングされにくいため、
プラズマエツチング装置によるドライエツチング法を適
用すれば良い。なお、エツチングに際しては、フロンガ
スを主成分とする反応ガスが適しておシ、エツチングマ
スクにはネガ型、ポジ型のいずれのホトレジストをも用
いることができる。例えば、５ｉｓＮ４膜はＣＦ、ガス
流量５０ ｍｌ／ｒｔｒｉｙｔ 、Ｈ２ガス流量１０
ｍｌ−／ｍｉｎの反応ガスで、真空圧力２５Ｐａ、出力
０．４ ω／ｃｍ２の条件で約０，１５μｍ／ｍｉｎ
の速度でエツチングすることができる。なお、エツチ
ングして形成する溝８の幅は大きい方が良いが、隣接す
る発熱抵抗体３の間隔によって決定されるもので１．１
０μｍ以上にすれば十分である。
明の特徴は、本エツテング工程において、耐摩耗層の上
層の膜７のＴａ２０５ 、 Ｓ １ｓＮ４及びＳｉＣの
みをエツチングするにある。これらの材料は、通常の薬
品を用いるウェット法ではエツチングされにくいため、
プラズマエツチング装置によるドライエツチング法を適
用すれば良い。なお、エツチングに際しては、フロンガ
スを主成分とする反応ガスが適しておシ、エツチングマ
スクにはネガ型、ポジ型のいずれのホトレジストをも用
いることができる。例えば、５ｉｓＮ４膜はＣＦ、ガス
流量５０ ｍｌ／ｒｔｒｉｙｔ 、Ｈ２ガス流量１０
ｍｌ−／ｍｉｎの反応ガスで、真空圧力２５Ｐａ、出力
０．４ ω／ｃｍ２の条件で約０，１５μｍ／ｍｉｎ
の速度でエツチングすることができる。なお、エツチ
ングして形成する溝８の幅は大きい方が良いが、隣接す
る発熱抵抗体３の間隔によって決定されるもので１．１
０μｍ以上にすれば十分である。
本実施例によれば、耐摩耗層中での熱の横方向への伝導
をさえぎることができるので、感熱紙へ文字を熱転写す
るときに、印字ドツトのにじみが防げ、印字品質が向上
する。
をさえぎることができるので、感熱紙へ文字を熱転写す
るときに、印字ドツトのにじみが防げ、印字品質が向上
する。
本発明の他の実施例を第６図に示す。第６図は第４図の
■−■断面を示す。本実施例の特徴は、隣接する発熱抵
抗体３間に溝８を形成する時に、耐摩耗層６及び７の二
層膜をエツチングするところにある。なお、本実施例で
も耐摩耗層の上層７のエツチング工程までは、実施例１
と同一方法を用いれば良い。次に、下１−の５ｉ０２膜
６のエツチングに際しては、フロンガスによるプラズマ
エツチング法を用いても良いが、Ｓｉｎ、膜層が２〜４
μｍもあるため、エツチングに長時間を要する欠点があ
る。そのため、通常のＨＦ系エツチング液を用いたウェ
ット法が適している。なお、その時のエツチング条件は
、例えば、エツチング液組成ＨＦ／ＮＨ４Ｆ＝１／６
（客積比）を用いて２５〜４０Ｃでエツチングすれば、
約１０〜１５分でパターニングできる。
■−■断面を示す。本実施例の特徴は、隣接する発熱抵
抗体３間に溝８を形成する時に、耐摩耗層６及び７の二
層膜をエツチングするところにある。なお、本実施例で
も耐摩耗層の上層７のエツチング工程までは、実施例１
と同一方法を用いれば良い。次に、下１−の５ｉ０２膜
６のエツチングに際しては、フロンガスによるプラズマ
エツチング法を用いても良いが、Ｓｉｎ、膜層が２〜４
μｍもあるため、エツチングに長時間を要する欠点があ
る。そのため、通常のＨＦ系エツチング液を用いたウェ
ット法が適している。なお、その時のエツチング条件は
、例えば、エツチング液組成ＨＦ／ＮＨ４Ｆ＝１／６
（客積比）を用いて２５〜４０Ｃでエツチングすれば、
約１０〜１５分でパターニングできる。
本実施例を用いることにより、先に述べた特徴を有する
サーマルヘッドを提供できる。
サーマルヘッドを提供できる。
本発明によれば、熱の横方向への拡散を防止し、印字品
質の良好なサーマルプリンタを提供できる。
質の良好なサーマルプリンタを提供できる。
第１図は従来のサーマルヘッドの平面図、第２図は第１
図の■−■矢視断面図、第３図は第２図の■−■矢視断
面図、第４図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの平
面図、第５図は第４図のＶ−■矢視断面図、第６図は本
発明の他の実施例を示し、第４図の■−■矢視断面図で
ある。 １・・・基板、２・・・グレーズ層、３・・・発熱抵抗
体、４゜第４図 第５図 弔Ｇ図
図の■−■矢視断面図、第３図は第２図の■−■矢視断
面図、第４図は本発明の一実施例のサーマルヘッドの平
面図、第５図は第４図のＶ−■矢視断面図、第６図は本
発明の他の実施例を示し、第４図の■−■矢視断面図で
ある。 １・・・基板、２・・・グレーズ層、３・・・発熱抵抗
体、４゜第４図 第５図 弔Ｇ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板と、その基板上に形成された発熱抵抗体と、そ
の発熱抵抗体の両端に接続するように形成された電極導
体と、前記発熱抵抗体と前記電極導体とを被うように形
成された二層構造の耐摩耗層よりなるサーマルヘッドに
おいて、 前記耐摩耗層を分割したことを特徴とするサーマルヘッ
ド。 ２、特許請求の範囲第１項のサーマルヘッドにおいて、
少なくとも前記耐摩耗層の上層の膜をエツチングして分
割したことを特徴とするサーマルヘッド。 ３、特許請求の範囲第１項のサーマルヘッドにおいて、
前記耐摩耗層の二層膜をエツチングして分割したことを
特徴とするサーマルヘッド。 ４、特許請求の範囲第１項第２項または第３項のサーマ
ルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体の長さを前記耐摩耗
層の長さより小さくなるように分割したことを２特徴と
するサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072883A JPS59225973A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10072883A JPS59225973A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59225973A true JPS59225973A (ja) | 1984-12-19 |
Family
ID=14281668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10072883A Pending JPS59225973A (ja) | 1983-06-08 | 1983-06-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59225973A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61235164A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-20 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS62248665A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドおよびその製造法 |
| JPS62282949A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS62286761A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH01286863A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1983
- 1983-06-08 JP JP10072883A patent/JPS59225973A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61235164A (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-20 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS62248665A (ja) * | 1986-04-21 | 1987-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツドおよびその製造法 |
| JPS62282949A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | Toshiba Corp | サ−マルヘツドの製造方法 |
| JPS62286761A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH01286863A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Nhk Spring Co Ltd | サーマルヘッド |
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