JPS62282949A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
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- JPS62282949A JPS62282949A JP12633886A JP12633886A JPS62282949A JP S62282949 A JPS62282949 A JP S62282949A JP 12633886 A JP12633886 A JP 12633886A JP 12633886 A JP12633886 A JP 12633886A JP S62282949 A JPS62282949 A JP S62282949A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
（従来の技術）
通常、サーマルヘッドは感熱記録に用いられているが、
この種のサーマルヘッドを製造するには、薄膜技術や厚
膜技術を使用する場合が一般的であり、特にｆａｌ！技
術を使用したものが性能上層れているため、広く実用化
されている。
この種のサーマルヘッドを製造するには、薄膜技術や厚
膜技術を使用する場合が一般的であり、特にｆａｌ！技
術を使用したものが性能上層れているため、広く実用化
されている。
この薄膜技術による従来のサーマルヘッドは、第１図に
示すように構成され、良熱伝導体であり、例えばアルミ
ナ焼結体からなる高抵抗基板１１上には、保温のための
ガラス等からなるグレーズ層１２、発熱抵抗体層１３、
この発熱抵抗体層１３を一部露出するために開口部１４
ａが設けられた配線導体用のＮ極層１４、及びこの一部
重量した発熱抵抗体層１３の酸化防止かつ摩耗防止のた
めの保護層１５（この保護層１５は酸化防止層及び摩耗
防止層とを別々に形成しても良い）とが順次積層されて
いる。
示すように構成され、良熱伝導体であり、例えばアルミ
ナ焼結体からなる高抵抗基板１１上には、保温のための
ガラス等からなるグレーズ層１２、発熱抵抗体層１３、
この発熱抵抗体層１３を一部露出するために開口部１４
ａが設けられた配線導体用のＮ極層１４、及びこの一部
重量した発熱抵抗体層１３の酸化防止かつ摩耗防止のた
めの保護層１５（この保護層１５は酸化防止層及び摩耗
防止層とを別々に形成しても良い）とが順次積層されて
いる。
このようなサーマルヘッドを製造するには、従来、グレ
ーズドセラミック基板上に、発熱抵抗体ｌｌ１１３、電
極層１４を一様に順次積層した後、電極層１４、発熱抵
抗体層１３をフォトエッチングによりエツチングして配
線パターンを形成し、次に一旦フオドレジストを剥離し
、再度フォトレジスト塗布後、電極層１４の一部を配線
パターンを横断するようにフォトエツチングにより除去
し、開口部１４ａを設け、その後、もう一度フオドレジ
ストを剥離し、発熱抵抗体層１３と電極層１４の一部を
被覆するようにメタルマスクなどを用いて、マスクスパ
ッタ等により保護層１５を形成している。
ーズドセラミック基板上に、発熱抵抗体ｌｌ１１３、電
極層１４を一様に順次積層した後、電極層１４、発熱抵
抗体層１３をフォトエッチングによりエツチングして配
線パターンを形成し、次に一旦フオドレジストを剥離し
、再度フォトレジスト塗布後、電極層１４の一部を配線
パターンを横断するようにフォトエツチングにより除去
し、開口部１４ａを設け、その後、もう一度フオドレジ
ストを剥離し、発熱抵抗体層１３と電極層１４の一部を
被覆するようにメタルマスクなどを用いて、マスクスパ
ッタ等により保護層１５を形成している。
（発明が解決しようとする問題点ン
上記のような従来の製造方法では、保ｒＪ層１５の形成
時にメタルマスクなどを用いなければならないため、メ
タルマスクと電極層１４の接触により、電極層１４に傷
がつき歩留りが低下する。又、メタルマスクにも保護層
材料が付着するため、ゴミの発生要因となり、歩留りが
低下するなどの欠点がある。
時にメタルマスクなどを用いなければならないため、メ
タルマスクと電極層１４の接触により、電極層１４に傷
がつき歩留りが低下する。又、メタルマスクにも保護層
材料が付着するため、ゴミの発生要因となり、歩留りが
低下するなどの欠点がある。
この発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、歩留り
の向上を図ったサーマルヘッドの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
の向上を図ったサーマルヘッドの製造方法を提供するこ
とを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
この発明は、保護層をメタルマスクなどを用いたマスク
スパッタリングなどにより形成するのではなく、基板全
面に保護層を形成した後、フォトエツチングによりエツ
チングを行ない、所定箇所のみに保護層を形成するサー
マルヘッドの製造方法である。
スパッタリングなどにより形成するのではなく、基板全
面に保護層を形成した後、フォトエツチングによりエツ
チングを行ない、所定箇所のみに保護層を形成するサー
マルヘッドの製造方法である。
（作用）
この発明によれば、保護層の形成時に、メタルマスクな
どを用いる必要がなくなり、サーマルヘッドを歩留り良
く製造することが出来る。
どを用いる必要がなくなり、サーマルヘッドを歩留り良
く製造することが出来る。
（実施例）
以下、図面を参照して、この考案の一実施例を詳細に説
明する。
明する。
即ち、この発明によるサーマルヘッドの製造方法は第１
図（ａ）〜（ｅ）に示すように構成され、先ず同図（ａ
）に示すように、アルミナ等からなる高抵抗基板１１上
に、ガラス等からなるグレーズ層１２を厚さ略５０乃至
略８０μｍ形成する。
図（ａ）〜（ｅ）に示すように構成され、先ず同図（ａ
）に示すように、アルミナ等からなる高抵抗基板１１上
に、ガラス等からなるグレーズ層１２を厚さ略５０乃至
略８０μｍ形成する。
その後、このグレーズ層１２上に、
Ｔａ−３ｉＯ２からなる発熱抵抗体層１３を厚ざ略１０
００人形成し、更に、この発熱抵抗体層１３上に、この
発熱抵抗体層１３の一部を露出させるように、Ａ１から
なる電極１１１４を厚さ１．０μｍ形成する。
００人形成し、更に、この発熱抵抗体層１３上に、この
発熱抵抗体層１３の一部を露出させるように、Ａ１から
なる電極１１１４を厚さ１．０μｍ形成する。
次に、同図（ｂ）に示すように、高抵抗基板１１の全面
にわたって、スパッタなどにより５ｉＯ２層１６を厚さ
２．Ｏｔ、ｔｍ、Ｔａ２０５ Ｍ１７を厚さ３．０μｍ
、順次積層形成する。
にわたって、スパッタなどにより５ｉＯ２層１６を厚さ
２．Ｏｔ、ｔｍ、Ｔａ２０５ Ｍ１７を厚さ３．０μｍ
、順次積層形成する。
次に、同図（Ｃ）に示すように、Ｔａ２０５層１７上の
所定位置にレジスト１８を塗布する。
所定位置にレジスト１８を塗布する。
次に、同図（ｄ）に示すように、フォトエツチングによ
り、Ｔａ２０ｓ１１７，５ｉＯｚｌＷ１６を順次エツチ
ングする。
り、Ｔａ２０ｓ１１７，５ｉＯｚｌＷ１６を順次エツチ
ングする。
この時、Ｔａ２０５層１７のエツチングは、例えばＣＦ
４に３０％の０２を加えた混合ガスを用い、出カフ００
Ｗ、ガス圧０．４０Ｔｏｒｒの条件によりプラズマエツ
チングを行なう。又、５ｉＯ２Ｗ１６のエツチングは、
例えばＣＦ４１００％、出力８００Ｗ、カス圧０．０５
丁ｏｒｒの条件によりプラズマエツチングを行なう。
４に３０％の０２を加えた混合ガスを用い、出カフ００
Ｗ、ガス圧０．４０Ｔｏｒｒの条件によりプラズマエツ
チングを行なう。又、５ｉＯ２Ｗ１６のエツチングは、
例えばＣＦ４１００％、出力８００Ｗ、カス圧０．０５
丁ｏｒｒの条件によりプラズマエツチングを行なう。
次に、同図（ｅ）に示すように、レジスト１８を除去す
れば、２層の保護層１５が形成される。
れば、２層の保護層１５が形成される。
尚、上記実施例では、保護層１５としてＳ ｉ ０２
／Ｔａ２０５の構成を用いたが、例えば５ｉｉＮ＋、Ｓ
ｉＣなど他の材料であっても、この発明が有効であるこ
とは言うまでもない。
／Ｔａ２０５の構成を用いたが、例えば５ｉｉＮ＋、Ｓ
ｉＣなど他の材料であっても、この発明が有効であるこ
とは言うまでもない。
［発明の効果］
この発明によれば、保護１１５の形成時に、メタルマス
クなどを用いる必要がなくなり、サーマルヘッドを歩留
り良く製造することが出来る。
クなどを用いる必要がなくなり、サーマルヘッドを歩留
り良く製造することが出来る。
第１図（ａ）〜（ｅ）はこの発明の一実施例に係るサー
マルヘッドの製造方法を示す断面図、第２図は一般的な
サーマルヘッドを示す断面図である。 １１・・・高抵抗基板、１２・・・グレーズ層、１３・
・・発熱抵抗体層、１４・・・電極層、１５・・・保護
層、１６−８ｉ０２ 層、１ ７−Ｔａ２０ｓ ＦＩＪ
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
マルヘッドの製造方法を示す断面図、第２図は一般的な
サーマルヘッドを示す断面図である。 １１・・・高抵抗基板、１２・・・グレーズ層、１３・
・・発熱抵抗体層、１４・・・電極層、１５・・・保護
層、１６−８ｉ０２ 層、１ ７−Ｔａ２０ｓ ＦＩＪ
。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に発熱抵抗体層を形成し、この発熱抵抗体層上に
該発熱抵抗体層を一部露出するために開口部が設けられ
た電極層を形成し、更に上記の一部露出した発熱抵抗体
層及び上記電極層の一部を覆うように保護層を形成する
サーマルヘッドの製造方法において、 上記保護層を上記基板全面に形成した後、フォトエッチ
ングによりエッチングを行ない、所定箇所のみに保護層
を形成することを特徴とするサーマルヘッドの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61126338A JP2533088B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61126338A JP2533088B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62282949A true JPS62282949A (ja) | 1987-12-08 |
| JP2533088B2 JP2533088B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=14932701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61126338A Expired - Lifetime JP2533088B2 (ja) | 1986-05-31 | 1986-05-31 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533088B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393845A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal heads manufacture |
| JPS5784876A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-27 | Ricoh Co Ltd | Manufacture of thermal head |
| JPS59209892A (ja) * | 1983-05-16 | 1984-11-28 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS59225973A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-19 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
-
1986
- 1986-05-31 JP JP61126338A patent/JP2533088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5393845A (en) * | 1977-01-27 | 1978-08-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal heads manufacture |
| JPS5784876A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-27 | Ricoh Co Ltd | Manufacture of thermal head |
| JPS59209892A (ja) * | 1983-05-16 | 1984-11-28 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
| JPS59225973A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-19 | Hitachi Ltd | サ−マルヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2533088B2 (ja) | 1996-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |