JP2023030169A

JP2023030169A - サーマルプリントヘッド

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Publication number: JP2023030169A
Application number: JP2022211498A
Authority: JP
Inventors: 俊博木村; Toshihiro Kimura; 明良藤田; Akira Fujita; 一也中久保; Kazuya Nakakubo; 智士木本; Satoshi Kimoto; 泰弘吉川; Yasuhiro Yoshikawa; 忠司山本; Tadashi Yamamoto
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2018-02-26
Filing date: 2022-12-28
Publication date: 2023-03-07
Anticipated expiration: 2039-01-08
Also published as: CN110193999A; JP7349549B2; CN112622450A; US10632760B2; CN112622450B; CN110193999B; US20190263141A1

Abstract

【課題】印字品質を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。【解決手段】サーマルプリントヘッドは、基板と、抵抗体層と、前記基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成し、副走査方向における単位長さあたりの抵抗値が前記発熱部よりも小さい第１導電層と、前記発熱部に対して副走査方向に隣接し且つ前記第１導電層に接する副発熱部を有し、副走査方向における単位長さ当たりの抵抗値が前記発熱部と前記第１導電層との間の値をとる第２導電層と、を備え、前記基板は、主面と凸部とを有し、前記凸部は、頂部と、一対の第１傾斜部と、を有し、前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における少なくとも一部に形成されており、前記凸部は、一対の第２傾斜部を有する。【選択図】図３０

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、配線層および抵抗体層が形成された主基板と、ドライバＩＣが搭載された副基板とを備える。抵抗体層は、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する。

サーマルプリントヘッドによる印刷においては、抵抗体層の発熱部が、通電により発熱する。この熱が伝達されることにより印刷用紙が発色し、印刷がなされる。

特開２０１７－６５０２１号公報

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、印字品質を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。また、本開示は、印字効率を低下させることなく耐久性及び信頼性を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。

本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、前記基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、前記基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する配線層と、前記基板と前記抵抗体層との間に介在する絶縁層と、を備え、前記絶縁層に対して前記複数の発熱部とは反対側に位置し且つ前記複数の発熱部の厚さ方向視において前記複数の発熱部と重なり、前記絶縁層よりも熱反射率が大きい反射層を備える。

本開示によれば、印字品質を向上させることができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第１変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第２変形例を示す要部断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第３変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第４変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第１変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第２変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第３変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第１変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第２変形例を示す要部断面図である。本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第３変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第８実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第８実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第１変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第８実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第２変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第８実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第３変形例を示す要部拡大断面図である。本開示の第９実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第１０実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本開示の第１１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。

＜第１実施形態＞
図１～図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、第１基板１、反射層１５、絶縁層１９、保護層２、配線層３、抵抗体層４、第２基板５、ドライバＩＣ７および放熱部材８を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ９１との間に挟まれて搬送される印刷媒体（図示略）に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部平面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部断面図である。図６は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。図１～図３においては、理解の便宜上、保護層２を省略している。図１および図２においては、理解の便宜上、後述の保護樹脂７８を省略している。図２においては、理解の便宜上、後述のワイヤ６１を省略している。図１～図３においては、副走査方向ｙの図中下側が上流側であり、図中上側が下流側である。図４～図６においては、副走査方向ｙの図中右側が上流側であり、図中左側が下流側である。

第１基板１は、配線層３および抵抗体層４を支持するものであり、本開示の基板に相当する。第１基板１は、主走査方向ｘを長手方向とし、副走査方向ｙを幅方向とする細長矩形状である。以降の説明においては、第１基板１の厚さ方向を厚さ方向ｚとして説明する。第１基板１の大きさは特に限定されないが、一例を挙げると、第１基板１の厚さは、たとえば７２５μｍである。また、第１基板１の主走査方向ｘ寸法は、たとえば１００ｍｍ～１５０ｍｍであり、副走査方向ｙ寸法は、たとえば２．０ｍｍ～５．０ｍｍである。

本実施形態においては、第１基板１は、単結晶半導体からなり、たとえばＳｉによって形成されている。図４および図５に示すように、第１基板１は、第１主面１１および第１裏面１２を有する。第１主面１１および第１裏面１２は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向いている。配線層３および抵抗体層４は、第１主面１１の側に設けられる。第１主面１１は、本開示の主面に相当する。

第１基板１は、凸部１３を有する。凸部１３は、第１主面１１から厚さ方向ｚに突出しており、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、凸部１３は、第１基板１の副走査方向ｙ下流側寄りに形成されている。また、凸部１３は、第１基板１の一部であることから、単結晶半導体であるＳｉからなる。

本実施形態においては、凸部１３は、頂部１３０、一対の第１傾斜部１３１および一対の第２傾斜部１３２を有する。

頂部１３０は、凸部１３のうち第１主面１１からの距離が最も大きい部分である。本実施形態においては、頂部１３０は、第１主面１１と平行な平面からなる。頂部１３０は、厚さ方向ｚ視において主走査方向ｘ方向に長く延びる細長矩形状の面である。

一対の第１傾斜部１３１は、頂部１３０の副走査方向ｙ両側に繋がっている。一対の第１傾斜部１３１は、各々が第１主面１１に対して角度α１だけ傾斜している。第１傾斜部１３１は、厚さ方向ｚ視において主走査方向ｘ方向に長く延びる細長矩形状の平面である。なお、凸部１３は、一対の第１傾斜部１３１に繋がり、頂部１３０の主走査方向ｘ両端に隣接する傾斜部（図示略）を有していてもよい。

一対の第２傾斜部１３２は、一対の第１傾斜部１３１に対して副走査方向ｙ両側に繋がっている。一対の第２傾斜部１３２は、各々が第１主面１１に対して角度α１よりも大きい角度α２だけ傾斜している。第２傾斜部１３２は、厚さ方向ｚ視において主走査方向ｘ方向に長く延びる細長矩形状の平面である。本実施形態においては、一対の第２傾斜部１３２は、第１主面１１に繋がっている。なお、凸部１３は、一対の第２傾斜部１３２に繋がり、頂部１３０の主走査方向ｘ両端の主走査方向ｘ外方に位置する傾斜部（図示略）を有していてもよい。

本実施形態においては、第１主面１１が（１００）面である。後述の製造方法例によれば、第１傾斜部１３１が第１主面１１となす角度α１は、３０．１度であり、第２傾斜部１３２が第１主面１１となす角度α２は、５４．８度である。凸部１３の厚さ方向ｚ寸法は、たとえば、１５０μｍ～３００μｍである。

図５および図６に示すように、絶縁層１９は、第１主面１１および凸部１３を覆っており、第１基板１の第１主面１１側をより確実に絶縁するためのものである。絶縁層１９は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ₂やＳｉＮまたはＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）からなり、本実施形態においては、ＴＥＯＳが採用されている。絶縁層１９の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば５μｍ～１５μｍであり、好ましくは１０μｍ程度である。

反射層１５は、絶縁層１９に対して抵抗体層４とは反対側に設けられている。本実施形態においては、反射層１５は、絶縁層１９と第１基板１との間に介在している。反射層１５は、絶縁層１９よりも熱反射率が大きい材質からなる。本開示において、熱反射率は、物体が熱放射（輻射とも称される）によって受けた熱についての透過率および吸収率との和が１となる物性値である。すなわち、相対的に透過率や吸収率が小さい材質ほど、熱反射率が大きくなる傾向がある。反射層１５の材質は特に限定されず、好ましくは金属が用いられる。反射層１５を構成する金属としては、たとえばＣｕ、Ｔｉ、Ａｌ等が挙げられる。図示された例においては、反射層１５は、Ｃｕからなる。また、反射層１５の厚さは特に限定されず、本実施形態においては、たとえば配線層３よりも薄く、たとえば０．０５μｍ～０．３μｍであり、０．１μｍ程度である。反射層１５の形成は、たとえばスパッタリングやＣＶＤを用いることができる。

反射層１５は、抵抗体層４のうち後述の発熱部４１を構成する部分の厚さ方向視、本実施形態においてはｚ方向視において、複数の発熱部４１と重なる位置に設けられている。図示された例においては、反射層１５は、第１基板１の第１主面１１および凸部１３のすべてを覆っており、反射第１部１５１、反射第２部１５２、反射第３部１５３および反射第４部１５４を有する。

反射第１部１５１は、ｚ方向視において発熱部４１と重なる部分である。反射第２部１５２は、ｚ方向視において凸部１３と重なる部分である。図示された例においては、反射第１部１５１は、反射第２部１５２に含まれている。反射第３部１５３は、反射第２部１５２に対してｙ方向上流側に位置する部分であり、ｚ方向視において第１主面１１と重なっている。反射第４部１５４は、反射第２部１５２に対してｙ方向下流側に位置する部分であり、ｚ方向視において第１主面１１と重なっている。

本例の反射層１５は、配線層３および抵抗体層４から絶縁されている。すなわち、反射層１５と配線層３および抵抗体層４との間には、絶縁層１９が全域に渡って介在している。

抵抗体層４は、第１基板１に支持されており、本実施形態においては、絶縁層１９を介して第１基板１に支持されている。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体を局所的に加熱するものである。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配置されており、主走査方向ｘにおいて互いに離間している。発熱部４１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状である。抵抗体層４は、たとえばＴａＮからなる。抵抗体層４の厚さは特に限定されず、たとえば０．０２μｍ～０．１μｍであり、好ましくは０．０５μｍ程度である。

図３および図６に示すように、本実施形態においては、発熱部４１は、頂部４１０、一対の第１部４１１および一対の第２部４１２を有する。頂部４１０は、発熱部４１のうち凸部１３の頂部１３０の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。第１部４１１は、発熱部４１のうち凸部１３の第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。第２部４１２は、発熱部４１のうち凸部１３の第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。なお、本実施形態においては、第１基板１と抵抗体層４との間に絶縁層１９が介在しているが、上述したとおり絶縁層１９は十分に薄い層である。このため、発熱部４１が、厚さ方向ｚ視もしくは頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２のそれぞれの法線方向視において重なるように形成されている場合、頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２に形成されていると説明し、以下も同様である。

本実施形態においては、頂部４１０は、頂部１３０の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。また、発熱部４１は、頂部１３０と一対の第１傾斜部１３１との境界を跨いでいる。また、一対の第１部４１１は、一対の第１傾斜部１３１の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。発熱部４１は、一対の第１傾斜部１３１と一対の第２傾斜部１３２との境界を跨いでいる。また、一対の第２部４１２は、第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける一部のみに形成されている。

配線層３は、複数の発熱部４１に通電するための通電経路を構成するためのものである。配線層３は、第１基板１に支持されており、本実施形態においては、図５および図６に示すように、抵抗体層４上に積層されている。配線層３は、抵抗体層４よりも低抵抗な金属材料からなり、たとえばＣｕからなる。また、配線層３は、Ｃｕからなる層と、当該層と抵抗体層４との間に介在するＴｉからなる１００ｎｍ程度の厚さの層とを有する構成であってもよい。配線層３の厚さは特に限定されず、たとえば０．３μｍ～２．０μｍである。

図１～図３、図５および図６に示すように、本実施形態においては、配線層３は、複数の個別電極３１および共通電極３２を有する。図３および図６に示すように、抵抗体層４のうち、複数の個別電極３１と共通電極３２との間において配線層３から露出した部分が、複数の発熱部４１となっている。

図３および図６に示すように、複数の個別電極３１は、各々が概ね副走査方向ｙ方向に延びる帯状であり、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。本実施形態においては、個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端は、凸部１３の副走査方向ｙ上流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に配置されている。図２および図５に示すように、個別電極３１は、個別パッド３１１を有する。個別パッド３１１は、ドライバＩＣ７と導通させるためのワイヤ６１が接続される部分である。

図２、図３、図５および図６に示すように、共通電極３２は、連結部３２３と複数の帯状部３２４とを有する。複数の帯状部３２４は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ下流側に配置されている。複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ上流側端は、複数の個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端と、発熱部４１を挟んで対向している。帯状部３２４の副走査方向ｙ上流側端は、凸部１３の副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に配置されている。連結部３２３は、複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ下流側に位置し、複数の帯状部３２４が繋がっている。連結部３２３は、主走査方向ｘに延びており、帯状部３２４の主走査方向ｘ方向寸法よりも副走査方向ｙ寸法が大きい、比較的幅広の部分である。図１に示すように、連結部３２３は、複数の発熱部４１の副走査方向ｙ下流側から、主走査方向ｘ両側を迂回して、副走査方向ｙ上流側へと延びている。

本実施形態においては、複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ下流側部分と連結部３２３とが、第１基板１の第１主面１１に形成されている。

保護層２は、配線層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、配線層３および抵抗体層４を保護している。保護層２の材質は、たとえばＳｉＯ₂
、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＡｌＮ等であり、これらの単層もしくは複数層によって構成される。保護層２の厚さは特に限定されず、たとえば１．０μｍ～１０μｍ程度である。

図５に示すように、本実施形態においては、保護層２は、パッド用開口２１を有する。パッド用開口２１は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通している。複数のパッド用開口２１は、個別電極３１の複数の個別パッド３１１を露出させている。

第２基板５は、図１および図４に示すように、第１基板１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。第２基板５は、たとえばＰＣＢ基板であり、ドライバＩＣ７や後述のコネクタ５９が搭載される。第２基板５の形状等は特に限定されず、本実施形態においては、主走査方向ｘを長手方向とする長矩形状である。第２基板５は、第２主面５１および第２裏面５２を有する。第２主面５１は、第１基板１の第１主面１１と同じ側を向く面であり、第２裏面５２は、第１基板１の第１裏面１２と同じ側を向く面である。本実施形態においては、第２主面５１は、第１主面１１よりも厚さ方向ｚ図中下方に位置している。

ドライバＩＣ７は、第２基板５の第２主面５１に搭載されており、複数の発熱部４１に個別に通電させるためのものである。本実施形態においては、ドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６１によって複数の個別電極３１に接続されている。ドライバＩＣ７の通電制御は、第２基板５を介してサーマルプリントヘッドＡ１外から入力される指令信号に従う。ドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６２によって第２基板５の配線層（図示略）に接続されている。本実施形態においては、複数の発熱部４１の個数に応じて、複数のドライバＩＣ７が設けられている。

ドライバＩＣ７、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２は、保護樹脂７８に覆われている。保護樹脂７８は、たとえば絶縁性樹脂からなりたとえば黒色である。保護樹脂７８は、第１基板１と第２基板５とに跨るように形成されている。

コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ１をプリンタ（図示略）に接続するために用いられる。コネクタ５９は、第２基板５に取付けられており、第２基板５の配線層（図示略）に接続されている。

放熱部材８は、第１基板１および第２基板５を支持しており、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を第１基板１を介して外部へと放熱するためのものである。放熱部材８は、たとえばアルミ等の金属からなるブロック状の部材である。本実施形態においては、放熱部材８は、第１支持面８１および第２支持面８２を有する。第１支持面８１および第２支持面８２は、各々が厚さ方向ｚ上側を向いており、副走査方向ｙに並んで配置されている。第１支持面８１には、第１基板１の第１裏面１２が接合されている。第２支持面８２には、第２基板５の第２裏面５２が接合されている。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図７～図１６を参照しつつ、以下に説明する。

まず、図７に示すように、基板材料１Ａを用意する。基板材料１Ａは、単結晶半導体からなり、たとえばＳｉウエハである。基板材料１Ａの厚さは特に限定されず、本実施形態においては、たとえば７２５μｍである。基板材料１Ａは、互いに反対側を向く主面１１Ａおよび裏面１２Ａを有する。主面１１Ａは、（１００）面である。

次いで、主面１１Ａを所定のマスク層で覆った後に、たとえばＫＯＨを用いた異方性エッチングを行う。これにより、図８に示すように、基板材料１Ａには、凸部１３Ａが形成される。凸部１３Ａは、主面１１Ａから突出しており、主走査方向ｘに長く延びている。凸部１３Ａは、頂部１３０Ａおよび一対の傾斜部１３２Ａを有する。頂部１３０Ａは、主面１１Ａと平行は面であり、本実施形態においては、（１００）面である。一対の傾斜部１３２Ａは、頂部１３０Ａの副走査方向ｙ両側に位置しており、頂部１３０Ａと主面１１Ａとの間に介在している。傾斜部１３２Ａは、頂部１３０Ａおよび主面１１Ａに対して傾斜した平面である。本実施形態においては、傾斜部１３２Ａと主面１１Ａおよび頂部１３０Ａがなす角度は、５４．８度である。

次いで、前記マスク層を除去した後に、例えばＫＯＨを用いたエッチングを再度行う。これにより、基板材料１Ａが、図９および図１０に示す第１主面１１、第１裏面１２および凸部１３を有する第１基板１となる。凸部１３は、頂部１３０、一対の第１傾斜部１３１および一対の第２傾斜部１３２を有する。頂部１３０は、頂部１３０Ａであった部分であり、一対の第２傾斜部１３２は、一対の第２傾斜部１３２であった部分である。一対の第１傾斜部１３１は、頂部１３０Ａと一対の傾斜部１３２Ａとの境界がＫＯＨによってエッチングされた部分である。一対の第１傾斜部１３１が第１主面１１となす角度α１は、３０．１度であり、一対の第２傾斜部１３２が第１主面１１となす角度α２は、５４．８度である。

次いで、図１１に示すように、反射層１５を形成する。反射層１５の形成は、たとえばスパッタリングやＣＶＤを用いて、第１基板１に金属を堆積させることにより行う。反射層１５の材質は上述した通り特に限定されず、図示された例においては、Ｃｕを用いている。反射層１５の厚さは、たとえば０．０５μｍ～０．３μｍであり、たとえば０．１μｍ程度である。図示された例においては、第１基板１の第１主面１１および凸部１３の全面に反射層１５を形成している。

次いで、図１２に示すように、絶縁層１９を形成する。絶縁層１９の形成は、たとえばＣＶＤを用いて反射層１５にＴＥＯＳを堆積させることによって行う。

次いで、図１３に示すように、抵抗体膜４Ａを形成する。抵抗体膜４Ａの形成は、たとえば、スパッタリングによって絶縁層１９上にＴａＮの薄膜を形成することによって行う。

次いで、図１４に示すように、抵抗体膜４Ａを覆う導電膜３Ａを形成する。導電膜３Ａの形成は、たとえばめっきやスパッタリング等によってＣｕからなる層を形成することによって行う。また、Ｃｕ層を形成する前に、Ｔｉ層を形成してもよい。

次いで、図１５および図１６に示すように、導電膜３Ａの選択的なエッチングと抵抗体膜４Ａの選択的なエッチングとを施すことにより、配線層３および抵抗体層４が得られる。配線層３は、上述の複数の個別電極３１と共通電極３２とを有する。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有する。

次いで、保護層２を形成する。保護層２の形成は、たとえばＣＶＤを用いて絶縁層１９、配線層３および抵抗体層４上にＳｉＮおよびＳｉＣを堆積させることにより実行される。また、保護層２をエッチング等によって部分的に除去することによりパッド用開口２１を形成する。この後は、第１支持面８１への第１基板１および第２基板５の取付け、ドライバＩＣ７の第２基板５への搭載、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２のボンディング、保護樹脂７８の形成等を経ることにより、上述のサーマルプリントヘッドＡ１が得られる。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、絶縁層１９を挟んで複数の発熱部４１とは反対側に反射層１５が設けられている。反射層１５は、発熱部４１の厚さ方向視であるｚ方向視において複数の発熱部４１と重なっている。そして、反射層１５は、絶縁層１９よりも熱反射率が大きい材質からなる。これにより、抵抗体層４に通電されることにより複数の発熱部４１が発熱した際に、熱放射によって発熱部４１から絶縁層１９を透過してきた熱を、反射層１５によって発熱部４１側へと反射することが可能である。これにより、たとえば第１基板１を通じて第１裏面１２側へと逃げる熱を抑制することが可能であり、より多くの熱を印刷用紙に伝えることが可能である。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１によれば、印字品質を向上させることができる。

伝熱によって第１基板１を通じて第１裏面１２側へと逃げる熱量を抑制するには、絶縁層１９の厚さを厚くすることが寄与しうる。しかし、絶縁層１９の厚さを厚くするほど、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法における絶縁層１９の形成工程がより長時間を要してしまう。本実施形態においては、反射層１５によって熱放射による放熱を抑制することが可能である。このため、絶縁層１９の厚さをそれほど厚くすることなく、発熱部４１から第１裏面１２側へと逃げる熱量を低減させることが可能である。したがって、印刷品質を向上させつつ、製造時間の過度な延長を回避することができる。

反射層１５は、反射第２部１５２を有しており、ｚ方向視において複数の発熱部４１よりも大きな領域に設けられている。これにより、発熱部４１から第１裏面１２側へと逃げる熱のより多くを印刷用紙側に反射することができる。また、反射層１５が、反射第３部１５３および反射第４部１５４を有する構成は、熱反射の効果をより高めるのに好ましい。

反射層１５は、金属からなり、たとえばＣｕからなる。Ｃｕをはじめとする金属は、ＳｉＯ₂等と比べて、熱反射率が顕著に大きい。このため、反射層１５による熱反射効果を高めることができる。また、このような材質からなる反射層１５は、厚さを薄くしても熱反射効果が期待できる。したがって、反射層１５をより短時間で形成することが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ１の製造効率低下を回避することができる。

また、第１基板１の凸部１３は、頂部１３０および第１傾斜部１３１を有している。発熱部４１は、頂部１３０に形成された頂部４１０と第１傾斜部１３１に形成された第１部４１１とを有しており、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界を跨いで形成されている。このため、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１にプラテンローラ９１が押し当てられると、プラテンローラ９１の弾性変形により、プラテンローラ９１が頂部４１０および第１部４１１のいずれか一方または双方に接する。図４に示すように、プラテンローラ９１の中心９１０が副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心と一致する構成の場合、プラテンローラ９１は、頂部４１０と強い圧力で接する。一方、プラテンローラ９１の中心９１０が凸部１３の中心に対して副走査方向ｙに意図せずずれてしまうと、プラテンローラ９１と頂部４１０との圧力が低下する。しかしながら、本実施形態においては、発熱部４１が第１部４１１を有するため、プラテンローラ９１がずれた場合には、プラテンローラ９１が第１部４１１に対して接する割合が大きくなり、依然として発熱部４１に適切に押し当てられる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１によれば、プラテンローラ９１が意図せずにずれた場合や、あるいはプラテンローラ９１の直径が異なる場合等であっても、印字品質の低下を抑制することが可能であり、印字品質を向上させることができる。

また、本実施形態においては、頂部４１０が頂部１３０の副走査方向ｙ全長にわたって形成されており、頂部４１０の副走査方向ｙ両側に一対の第１部４１１が設けられている。このため、プラテンローラ９１のずれが、副走査方向ｙの上流側および下流側のいずれに生じても、印字品質の低下を抑制することができる。また、一対の第１部４１１は、第１傾斜部１３１の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。これは、プラテンローラ９１が意図せずずれた場合の印字品質の低下を抑制するのに好ましい。

また、本実施形態においては、凸部１３は、一対の第２傾斜部１３２を有している。すなわち、凸部１３は、頂部１３０（第１主面１１）に対して２段階の傾斜となった第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２が副走査方向ｙに並んだ構成となっている。このため、頂部１３０と第１傾斜部１３１とがなす角度を小さくすることが可能であり、印字品質の向上に好ましい。また、頂部１３０と第１傾斜部１３１とのなす角度が小さいほど、印字における印刷用紙の通過による保護層２の摩耗防止を抑制することができる。また、第１部４１１が第１傾斜部１３１を副走査方向ｙ全長にわたって設けられていることにより、個別電極３１および共通電極３２の副走査方向ｙ端が一対の第１傾斜部１３１上に位置しておらず一対の第２傾斜部１３２上に位置している。このため、第１傾斜部１３１と重なる位置に、配線層３の端縁の存在による段差が生じることを回避可能であり、印刷用紙のスムーズな通過や、紙かすの付着防止に有利である。また、一対の第２部４１２が設けられていることは、プラテンローラ９１が意図せずずれた場合の印字品質の低下を抑制するのにさらに好ましい。

共通電極３２が複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ下流側に位置していることにより、複数の発熱部４１の副走査方向ｙ上流側には、複数の個別電極３１のみが配列されている。これにより、複数の個別電極３１の主走査方向ｘにおける配列ピッチを縮小することが可能であり、印字の高精細化を図ることができる。

図１７～図２７は、本開示の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

＜第１実施形態第１変形例＞
図１７は、サーマルプリントヘッドＡ１の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１においては、反射層１５が反射第１層１５ａおよび反射第２層１５ｂからなる。

反射第１層１５ａは、第１基板１の第１主面１１および凸部１３上に直接形成されている。反射第２層１５ｂは、反射第１層１５ａ上に形成されており、絶縁層１９に接している。反射第１層１５ａは、たとえばＴｉからなる。反射第２層１５ｂは、たとえばＣｕからなる。本変形例の反射層１５の厚さは、上述した例の反射層１５の厚さと同程度でもよいし、上述した例の反射層１５の厚さよりも厚くてもよい。

本変形例によれば、反射層１５のうち第１基板１と接する部分は、反射第１層１５ａによって構成されている。反射第１層１５ａは、Ｔｉからなり、Ｓｉからなる第１基板１との結合力を高めることが可能である。したがって、反射層１５が第１基板１から剥離すること等をより確実に抑制することができる。

＜第１実施形態第２変形例＞
図１８は、サーマルプリントヘッドＡ１の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２においては、反射層１５が、配線層３の一部に導通している。

本例においては、抵抗体層４に貫通部４９が形成されている。また、絶縁層１９に貫通部１９１が形成されている。貫通部４９は、抵抗体層４を貫通した孔等である。貫通部１９１は、絶縁層１９を貫通した孔等である。貫通部４９と貫通部１９１は、互いに重なり合っており、図示された例においては、ｚ方向視において貫通部４９が貫通部１９１に内包されている。配線層３の共通電極３２は、貫通部１９１および貫通部４９を通じて、反射層１５に接している。これにより、反射層１５は、共通電極３２に導通している。

このような変形例によれば、共通電極３２を図４に例示する第２基板５やコネクタ５９に導通させるために、個別電極３１をｘ方向において迂回する導通経路を形成する必要がない。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１２のｚ方向視における小型化を図ることができる。また、反射層１５は、面積を増大させやすい部位である。このため、共通電極３２と第２基板５やコネクタ５９との間の導通経路の低抵抗化を図ることができる。

＜第１実施形態第３変形例＞
図１９は、サーマルプリントヘッドＡ１の第３変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１３においては、反射層１５が、反射第１部１５１および反射第２部１５２を有するものの、上述した反射第３部１５３および反射第４部１５４を有さない構成とされている。

本例においては、反射層１５は、ｚ方向視において凸部１３と重なる領域に形成されている。一方、反射層１５は、ｚ方向視において第１主面１１と重なる領域には形成されていない。

このような変形例によっても、印刷品質を向上させることができる。また、反射層１５の形成面積を縮小することにより、製造コストの低減を図ることができる。

＜第１実施形態第４変形例＞
図２０は、サーマルプリントヘッドＡ１の第４変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１４においては、反射層１５が、上述した反射第１部１５１、反射第２部１５２、反射第３部１５３および反射第４部１５４を有しており、さらに複数の貫通部１５９を有している。

複数の貫通部１５９は、各々が反射層１５を厚さ方向に貫通する孔やスリットである。複数の貫通部１５９は、ｚ方向視においてｘ方向やｙ方向に適宜離散して配置されている。図示された例においては、複数の貫通部１５９は、反射第３部１５３および反射第４部１５４に形成されており、反射第２部１５２には形成されていない。すなわち、複数の貫通部１５９は、ｚ方向視において第１主面１１と重なるものの、凸部１３とは重なっておらず、複数の発熱部４１とも重なっていない。

このような変形例によれば、複数の貫通部１５９を通じて第１基板１と絶縁層１９とを互いに接しさせることが可能であり、絶縁層１９と第１基板１との結合力を高めることができる。また、複数の貫通部１５９を通じた結合を確保することにより、反射層１５の材質として、第１基板１や絶縁層１９との結合力が相対的に低い材質を選択する余地が得られるという利点がある。また、複数の発熱部４１と重なる位置に複数の貫通部１５９が設けられていないことにより、複数の貫通部１５９による熱反射の低下を防止することができる。

＜第２実施形態＞
図２１は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、反射層１５が第１基板１の第１裏面１２に形成されている点が、上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においても、第１基板１は、Ｓｉからなる。Ｓｉは、たとえばＣｕ等の金属と比べて熱を透過させやすい。第１裏面１２に反射層１５を設ける構成によっても、第１基板１を透過してきた熱を反射層１５によって反射することが可能であり、印刷品質を向上させることができる。

＜第３実施形態＞
図２２は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、第１基板１がセラミックスによって形成されている点が、上述した実施形態と異なっている。

第１基板１は、第１主面１１および第１裏面１２を有しており、上述した実施形態における凸部１３を有していない。反射層１５は、第１主面１１のすべてを覆うように形成されている。反射層１５は、そのすべてが絶縁層１９によって覆われている。絶縁層１９は、全体として厚さが略均一な層とされている。このため、複数の発熱部４１は、周辺部位に対して突出した構成とはなっていない。

このような実施形態によっても、反射層１５による熱反射によって、印刷品質を向上させることができる。

＜第３実施形態第１変形例＞
図２３は、サーマルプリントヘッドＡ３の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ３１は、絶縁層１９が凸部１９２を有している。凸部１９２は、絶縁層１９が部分的にｚ方向に突出した部位である。凸部１９２は、ｘ方向に長く延びる形状である。個別電極３１と共通電極３２とは、凸部１９２を挟んでｙ方向両側に設けられている。複数の発熱部４１は、ｚ方向視において凸部１９２と重なる領域に設けられている。

保護層２は、凸部２１０を有する。凸部２１０は、ｚ方向視において凸部１９２と重なっており、ｚ方向に突出した形状である。凸部２１０は、第１面２１１、一対の第２面２１２および一対の第３面２１３を有する。第１面２１１は、凸部２１０のうちｚ方向において第１基板１から最も離間した面であり、図示された例においては、ｚ方向に膨出する曲面である。一対の第２面２１２は、第１面２１１のｙ方向両端に繋がっている。第２面２１２は、ｚ方向に対して略直角な面である。一対の第３面２１３は、一対の第２面２１２のｙ方向外方に繋がっている。一対の第３面２１３は、ｙ方向において第２面２１２から離間するほど、ｚ方向において第１基板１に近づくように傾いた面である。

このような変形例によっても、反射層１５による熱反射によって、印刷品質を向上させることができる。また、凸部１９２を設けることにより、保護層２の凸部２１０の第１面２１１や一対の第２面２１２を介して複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能であり、印刷品質の向上に好ましい。

＜第３実施形態第２変形例＞
図２４は、サーマルプリントヘッドＡ３の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ３２は、絶縁層１９が、第１主面１１のｙ方向における一部のみを覆うように設けられている。絶縁層１９は、ｚ方向に緩やかに膨出した形状であり、ｘ方向に長く延びている。複数の発熱部４１は、絶縁層１９上に設けられている。反射層１５は、ｚ方向視において絶縁層１９に内包される領域に設けられている。すなわち、反射層１５は、第１基板１の第１主面１１と絶縁層１９との間のみに形成されており、配線層３および抵抗体層４とは接していない。

保護層２は、凸部２２０を有する。凸部２２０は、ｚ方向視において絶縁層１９と重なっており、全体としてｚ方向に膨出した形状である。凸部２２０は、第１面２２１、一対の第２面２２２および一対の第３面２２３を有する。第１面２２１は、凸部２２０のうちｙ方向略中央に位置する面であり、図示された例においては、ｚ方向に緩やかに膨出する曲面である。一対の第２面２２２は、第１面２２１のｙ方向両端に繋がっている。第２面２２２は、ｙ方向において第１面２２１から離間するほどｚ方向において第１基板１から離間する形状であり、ｚ方向に対してわずかに傾いている。一対の第３面２２３は、ｙ方向において第２面２２２から離間するほど、ｚ方向において第１基板１に近づくように緩やかに傾いた面である。

このような変形例によっても、反射層１５による熱反射によって、印刷品質を向上させることができる。また、膨出形状の絶縁層１９を備えることにより、保護層２の凸部２２０を介して複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能であり、印刷品質の向上に好ましい。

＜第３実施形態第３変形例＞
図２５は、サーマルプリントヘッドＡ３の第３変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ３３は、絶縁層１９が第１主面１１のｙ方向における一部のみを覆うように設けられており、さらに凸部１９２を有する。凸部１９２は、絶縁層１９の一部が周辺部位よりも突出した形状に形成されている。本変形例においては、複数の発熱部４１は、凸部１９２上に設けられている。反射層１５は、サーマルプリントヘッドＡ３２の反射層１５と同様に、ｚ方向視において絶縁層１９に内包される領域に設けられている。

保護層２は、凸部２３０を有する。凸部２３０は、ｚ方向視において絶縁層１９と重なっており、全体としてｚ方向に膨出した形状である。凸部２３０は、第１面２３１、一対の第２面２３２、一対の第３面２３３、一対の第４面２３４、一対の第５面２３５および一対の第６面２３６を有する。第１面２３１は、凸部２１０のうちｚ方向において第１基板１から最も離間した面であり、図示された例においては、ｚ方向に対して略直角な面である。一対の第２面２３２は、第１面２３１のｙ方向両端に繋がっている。第２面２３２は、ｙ方向において第１面２３１から離間するほどｚ方向において第１基板１に近づく形状であり、ｚ方向に対して若干傾いている。一対の第３面２３３は、一対の第２面２３２のｙ方向外方に繋がっている。第３面２３３は、ｙ方向において第２面２３２から離間するほどｚ方向において第１基板１から離間するように傾いている。第３面２３３のｚ方向寸法は第２面２３２のｚ方向寸法よりも小さい。一対の第４面２３４は、一対の第３面２３３のｙ方向外方に繋がっている。第４面２３４は、ｙ方向において第３面２３３から離間するほどｚ方向において第１基板１に近づくように傾いており、緩やかな曲面である。一対の第５面２３５は、一対の第４面２３４のｙ方向外方に繋がっている。第５面２３５は、ｙ方向において第４面２３４から離間するほどｚ方向において第１基板１から離間する形状であり、ｚ方向に対して若干傾いている。一対の第６面２３６は、一対の第５面２３５のｙ方向外方に繋がっている。第６面２３６は、ｙ方向において第５面２３５から離間するほどｚ方向において第１基板１に近づくように傾いており、緩やかな曲面である。

このような変形例によっても、反射層１５による熱反射によって、印刷品質を向上させることができる。また、絶縁層１９が凸部１９２を備えることにより、保護層２の凸部２３０を介して複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能であり、印刷品質をさらに向上させることができる。

＜第４実施形態＞
図２６は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、第１基板１が、第１主面１１、第１裏面１２、端面１６および傾斜面１７を有している。第１基板１は、セラミックスからなる。端面１６は、ｚ方向において第１主面１１と第１裏面１２との間に位置しており、ｙ方向と直角である面である。端面１６は、第１裏面１２と繋がっている。傾斜面１７は、第１主面１１と端面１６との間に介在しており、第１主面１１と端面１６とを繋いでいる。傾斜面１７は、第１主面１１および端面１６に対して傾斜している。

絶縁層１９は、第１基板１の傾斜面１７上に形成されている。絶縁層１９は、第１主面１１および端面１６と面一であり、ｘ方向視において略三角形状である。

抵抗体層４は、第１主面１１の少なくとも一部、絶縁層１９および端面１６の少なくとも一部を覆っている。抵抗体層４は、絶縁層１９のすべてを覆っている。

配線層３は、絶縁層１９上において抵抗体層４を露出させている。これにより、複数の発熱部４１は、絶縁層１９上に設けられている。

反射層１５は、第１基板１の傾斜面１７と絶縁層１９との間に設けられている。反射層１５は、配線層３および抵抗体層４とは接していない。また、抵抗体層４のうち複数の発熱部４１を構成する部分の厚さ方向視、すなわち、ｙ方向およびｚ方向に対して傾斜した、図２６における図中上下方向視において、反射層１５は、複数の反射層１５と重なっており、反射第１部１５１を有する。

保護層２は、第１基板１の第１主面１１、反射層１５、端面１６および第１裏面１２のそれぞれと重なるように形成されている。保護層２は、凸部２４０を有する。凸部２４０は、傾斜面１７と直角である方向視において絶縁層１９と重なっており、全体として膨出した形状である。凸部２４０は、第１面２４１、一対の第２面２４２および一対の第３面２４３を有する。第１面２４１は、凸部２４０のｘ方向視略中央に位置しており、図示された例においては、略平面である。一対の第２面２４２は、第１面２４１の両側に繋がっており、第１面２４１から離間するほど傾斜面１７から離間する形状の面である。一対の第３面２４３は、一対の第２面２４２の外方に繋がっており、ｘ方向視において緩やかに膨出した面である。

また、保護層２は、膨出部２４９を有する。膨出部２４９は、第１裏面１２のうちｙ方向において傾斜面１７が位置する側の部分を覆っている。膨出部２４９は、ｚ方向において第１裏面１２から離間するように膨出した形状である。

本実施形態によっても、反射層１５の熱反射により、印刷品質を向上させることができる。また、複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能である。

＜第５実施形態＞
図２７は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５は、第１基板１が、第１主面１１、第１裏面１２および端面１６を有する。第１基板１は、セラミックスからなる。端面１６は、第１主面１１および第１裏面１２と繋がっている。端面１６は、ｙ方向に膨出する曲面である。

反射層１５は、端面１６の一部を覆うように形成されている。反射層１５は、端面１６に沿って形成されることにより、ｙ方向寸法が寸法ｙ１となるように全体として湾曲している。絶縁層１９は、第１基板１の端面１６および反射層１５を覆うように形成されている。絶縁層１９は、ｙ方向に膨出した形状とされている。

抵抗体層４は、絶縁層１９を覆うように形成されている。配線層３は、ｙ方向視において絶縁層１９と重なる領域において抵抗体層４を露出させている。これにより、複数の発熱部４１は、絶縁層１９上に設けられている。

抵抗体層４のうち発熱部４１を構成する部分の厚さ方向視、すなわちｙ方向視において、反射層１５は、複数の発熱部４１と重なっている。抵抗体層４は、絶縁層１９上に形成されることにより全体として湾曲している。抵抗体層４のうち配線層３と重なる部分は、ｙ方向寸法が寸法ｙ２となるように湾曲している。寸法ｙ２は、寸法ｙ１よりも大きい。

保護層２は、第１面２５１、一対の第２面２５２、一対の第３面２５３、第４面２５４および第５面２５５を有する。第１面２５１は、保護層２のうちｚ方向において略中央に位置する面であり、図示された例においては、ｙ方向に対して略直角である面である。一対の第２面２５２は、第１面２５１のｚ方向両端に繋がっており、ｚ方向において第１面２５１から離間するほどｙ方向において第１基板１から離間するように傾いている。一対の第３面２５３は、一対の第３面２５３のｚ方向外方に繋がっている。第３面２５３は、絶縁層１９の形状に概ね沿った膨出形状の曲面である。第４面２５４は、一端が一方の第３面２５３に繋がっており、他端が配線層３に接している。第４面２５４は、第３面２５３から滑らかに繋がる曲面である。第５面２５５は、他方の第３面２５３に繋がっている。第５面２５５は、第３面２５３からｙ方向に離間するほど第１裏面１２に近づく形状である。第５面２５５は、第３面２５３よりも面積が大きく、略平面である。

〔付記Ａ１〕
基板と、
前記基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する配線層と、
前記基板と前記抵抗体層との間に介在する絶縁層と、
を備え、
前記絶縁層に対して前記複数の発熱部とは反対側に位置し且つ前記複数の発熱部の厚さ方向視において前記複数の発熱部と重なり、前記絶縁層よりも熱反射率が大きい反射層を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ２〕
前記反射層は、前記絶縁層と前記基板との間に介在する、付記Ａ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ３〕
前記基板は、単結晶半導体からなる、付記Ａ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ４〕
前記基板は、Ｓｉからなる、付記Ａ３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ５〕
前記反射層は、Ｃｕを含む、付記Ａ３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ６〕
前記反射層は、Ｔｉを含む、付記Ａ３ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ７〕
前記反射層は、前記基板に接する反射第１層と、前記反射第１層上に形成された反射第２層と、を有する、付記Ａ６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ８〕
前記反射第２層は、前記絶縁層に接する、付記Ａ７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ９〕
前記反射第１層は、Ｔｉからなり、前記反射第２層は、Ｃｕからなる、付記Ａ７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１０〕
前記反射層は、前記配線層に対して絶縁されている、付記Ａ３ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１１〕
前記反射層は、前記配線層の一部と導通している、付記Ａ３ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１２〕
前記反射層は、前記基板と前記絶縁層とを接触させる貫通部を有する、付記Ａ３ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１３〕
前記基板は、前記絶縁層が形成された主面と、前記主面から突出し且つ主走査方向に延びる凸部を有し、
前記凸部は、前記主面からの距離が最も大きい頂部と、当該頂部に対して副走査方向に繋がり且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜部と、を有し、
前記発熱部は、前記頂部と前記第１傾斜部との境界を跨いで、前記頂部の副走査方向における少なくとも一部と前記第１傾斜部の副走査方向における少なくとも一部とに形成されている、付記Ａ３ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１４〕
前記凸部は、当該第１傾斜部に対して副走査方向において前記頂部とは反対側に繋がり且つ前記主面に対して前記第１傾斜部よりも大きな傾斜角度で傾斜した第２傾斜部を有する、付記Ａ１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１５〕
前記凸部は、前記頂部を挟んで副走査方向両側に位置する一対の前記第１傾斜部を有する、付記Ａ１４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１６〕
前記凸部は、前記一対の第１傾斜部を挟んで副走査方向両側に位置する一対の第２傾斜部を有する、付記Ａ１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１７〕
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における全長と、前記一対の第１傾斜部の副走査方向における全長と、に形成されている、付記Ａ１６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１８〕
前記発熱部は、前記第１傾斜部と前記第２傾斜部との境界を跨いで、前記第２傾斜部の副走査方向における少なくとも一部にさらに形成されている、付記Ａ１５ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。

＜第６実施形態＞
図２８～図３０は、本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ６は、第１基板１、絶縁層１９、保護層２、第１導電層３、第２導電層３５、抵抗体層４、第２基板５、ドライバＩＣ７および放熱部材８を備えている。サーマルプリントヘッドＡ６は、プラテンローラ９１との間に挟まれて搬送される印刷媒体（図示略）に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。

図２８は、サーマルプリントヘッドＡ６を示す要部拡大平面図である。図２９は、サーマルプリントヘッドＡ６を示す要部断面図である。図３０は、サーマルプリントヘッドＡ６を示す要部拡大断面図である。図２８においては、理解の便宜上、保護層２を省略している。図２８においては、副走査方向ｙの図中下側が上流側であり、図中上側が下流側である。図２９および図３０においては、副走査方向ｙの図中右側が上流側であり、図中左側が下流側である。

第１基板１は、たとえば上述した第１実施形態の第１基板１と同様の構成である。

図２９および図３０に示すように、絶縁層１９は、第１主面１１および凸部１３を覆っており、第１基板１の第１主面１１側をより確実に絶縁するためのものである。絶縁層１９は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ₂やＳｉＮまたはＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）からなり、本実施形態においては、ＴＥＯＳが採用されている。絶縁層１９の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば５μｍ～１５μｍであり、好ましくは５μｍ～１０μｍである。

抵抗体層４は、第１基板１に支持されており、本実施形態においては、絶縁層１９を介して第１基板１に支持されている。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体を局所的に加熱するものである。本実施形態においては、発熱部４１は、抵抗体層４のうち第１導電層３および第２導電層３５から露出した領域である。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配置されており、主走査方向ｘにおいて互いに離間している。発熱部４１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状である。抵抗体層４は、たとえばＴａＮからなる。抵抗体層４の厚さは特に限定されず、たとえば０．０２μｍ～０．１μｍであり、好ましくは０．０８μｍ程度である。

図２８および図３０に示すように、本実施形態においては、発熱部４１は、頂部４１０、一対の第１部４１１および一対の第２部４１２を有する。頂部４１０は、発熱部４１のうち凸部１３の頂部１３０の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。第１部４１１は、発熱部４１のうち凸部１３の第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。第２部４１２は、発熱部４１のうち凸部１３の第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。なお、本実施形態においては、第１基板１と抵抗体層４との間に絶縁層１９が介在しているが、上述したとおり絶縁層１９は十分に薄い層である。このため、発熱部４１が、厚さ方向ｚ視もしくは頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２のそれぞれの法線方向視において重なるように形成されている場合、頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２に形成されていると説明し、以下も同様である。

第２導電層３５は、副走査方向ｙにおける単位長さ当たりの抵抗値が抵抗体層４の発熱部４１と第１導電層３との間の値をとる層である。図２８および図３０に示すように、抵抗体層４のうち、第２導電層３５から露出した部分が、複数の発熱部４１となっている。第２導電層３５は、発熱部４１に対して副走査方向ｙに隣接し且つ第１導電層３に接する複数の副発熱部３６を有する。副発熱部３６は、第２導電層３５のうち第１導電層３から露出した部位である。第２導電層３５の材質および厚さは、上述した抵抗値の関係を満たすものが適宜採用される。第２導電層３５の材質としては、たとえばＴｉを含むものが挙げられる。第２導電層３５の厚さは、抵抗体層４の発熱部４１の厚さが０．０８μｍである場合に、０．０２μｍ～０．０６μｍ程度であり、抵抗体層４の発熱部４１よりも薄い。第２導電層３５は、抵抗体層４上に形成されており、抵抗体層４に接している。

本実施形態においては、第２導電層３５は、一対の副発熱部３６を有する。一対の副発熱部３６は、それぞれが第１部３６１および第２部３６２を有する。第１部３６１は、凸部１３の第１傾斜部１３１に形成された部位であり、図示された例においては、第１部３６１は、第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける一部に形成されている。第２部３６２は、第２傾斜部１３２に形成された部位であり、図示された例においては、第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける一部に形成されている。また、副発熱部３６は、第１傾斜部１３１と第２傾斜部１３２との境界を跨いでいる。

第２導電層３５の副走査方向ｙにおける単位長さ当たりの抵抗値が上述した範囲であることにより、発熱部４１に通電された際には、副発熱部３６における発熱量が発熱部４１における発熱量よりも小さく、第１導電層３における発熱量よりも大きくなる。たとえば、発熱部４１が２００℃程度となる通電条件において、副発熱部３６は１００℃程度となる。

第１導電層３は、上述した第１ないし第５実施形態における配線層３と類似の構成であり、複数の発熱部４１に通電するための通電経路を構成するためのものである。第１導電層３は、第１基板１に支持されており、本実施形態においては、図２９および図３０に示すように、第２導電層３５上に積層されている。第１導電層３は、抵抗体層４および第２導電層３５よりも低抵抗な金属材料からなり、たとえばＣｕからなる。第１導電層３の厚さは特に限定されず、たとえば０．３μｍ～２．０μｍである。このような第１導電層３は、副走査方向ｙにおける単位長さ当たりの抵抗値が発熱部４１および第２導電層３５よりも小さい。

図２８、図２９および図３０に示すように、本実施形態においては、第１導電層３は、複数の個別電極３１および共通電極３２を有する。

図２８および図３０に示すように、複数の個別電極３１は、各々が概ね副走査方向ｙ方向に延びる帯状であり、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。本実施形態においては、個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端は、凸部１３の副走査方向ｙ上流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に配置されている。図２９に示すように、個別電極３１は、個別パッド３１１を有する。個別パッド３１１は、ドライバＩＣ７と導通させるためのワイヤ６１が接続される部分である。

図２、図２８、図２９および図３０に示すように、共通電極３２は、連結部３２３と複数の帯状部３２４とを有する。複数の帯状部３２４は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ下流側に配置されている。複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ上流側端は、複数の個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端と、発熱部４１を挟んで対向している。帯状部３２４の副走査方向ｙ上流側端は、凸部１３の副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に配置されている。連結部３２３は、複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ下流側に位置し、複数の帯状部３２４が繋がっている。連結部３２３は、主走査方向ｘに延びており、帯状部３２４の主走査方向ｘ方向寸法よりも副走査方向ｙ寸法が大きい、比較的幅広の部分である。図１に示すように、連結部３２３は、複数の発熱部４１の副走査方向ｙ下流側から、主走査方向ｘ両側を迂回して、副走査方向ｙ上流側へと延びている。

保護層２は、第１導電層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、第１導電層３および抵抗体層４を保護している。保護層２の材質は、たとえばＳｉＯ₂、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＡｌＮ等であり、これらの単層もしくは複数層によって構成
される。保護層２の厚さは特に限定されず、たとえば１．０μｍ～１０μｍ程度である。

図２９に示すように、本実施形態においては、保護層２は、パッド用開口２１を有する。パッド用開口２１は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通している。複数のパッド用開口２１は、個別電極３１の複数の個別パッド３１１を露出させている。

第２基板５は、たとえば上述した第１実施形態の第２基板５と同様の構成である。

ドライバＩＣ７は、たとえば上述した第１実施形態のドライバＩＣ７と同様の構成である。

保護樹脂７８は、たとえば上述した第１実施形態の保護樹脂７８と同様の構成である。

コネクタ５９は、たとえば上述した第１実施形態のコネクタ５９と同様の構成である。

放熱部材８は、たとえば上述した第１実施形態の放熱部材８と同様の構成である。

次に、サーマルプリントヘッドＡ６の製造方法の一例について、図３１～図３６を参照しつつ、以下に説明する。

まず、たとえば図７～図１０に示す工程を経ることにより、凸部１３を有する第１基板１を用意する。

次いで、図３１に示すように、絶縁層１９を形成する。絶縁層１９の形成は、たとえばＣＶＤを用いて第１基板１の第１主面１１側にＴＥＯＳを堆積させることによって行う。

次いで、図３２に示すように、抵抗体膜４Ａを形成する。抵抗体膜４Ａの形成は、たとえば、スパッタリングによって絶縁層１９上にＴａＮの薄膜を形成することによって行う。

次いで、図３３に示すように第２導電膜３５Ａを形成する。第２導電膜３５Ａの形成は、たとえばスパッタリングによって抵抗体膜４Ａ上にＴｉの薄膜を形成することによって行う。

次いで、図３４に示すように、第２導電膜３５Ａを覆う導電膜３Ａを形成する。導電膜３Ａの形成は、たとえばめっきやスパッタリング等によってＣｕからなる層を形成することによって行う。

次いで、図３５および図３６に示すように、導電膜３Ａおよび第２導電膜３５Ａの選択的なエッチングと抵抗体膜４Ａの選択的なエッチングとを施すことにより、第１導電層３、第２導電層３５および抵抗体層４が得られる。第１導電層３は、上述の複数の個別電極３１と共通電極３２とを有する。第２導電層３５は、複数の副発熱部３６を有する。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有する。

次いで、保護層２を形成する。保護層２の形成は、たとえばＣＶＤを用いて絶縁層１９、第１導電層３、第２導電層３５および抵抗体層４上にＳｉＮおよびＳｉＣを堆積させることにより実行される。また、保護層２をエッチング等によって部分的に除去することによりパッド用開口２１を形成する。この後は、第１支持面８１への第１基板１および第２基板５の取付け、ドライバＩＣ７の第２基板５への搭載、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２のボンディング、保護樹脂７８の形成等を経ることにより、上述のサーマルプリントヘッドＡ６が得られる。

次に、サーマルプリントヘッドＡ６の作用について説明する。

本実施形態によれば、発熱部４１に対して副走査方向ｙに隣り合う位置に第２導電層３５が設けられている。通電時において、第２導電層３５は、発熱部４１よりも低く、第１導電層３よりも高い温度となる。これにより、発熱部４１と第１導電層３とが隣り合う場合と比較して、副走査方向ｙにおける温度勾配を緩和することが可能である。これにより、熱応力に起因した破損等を抑制することが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ６の耐久性及び信頼性を向上させることができる。発熱部４１の副走査方向ｙ両側に副発熱部３６が設けられていることは、温度勾配の緩和による耐久性及び信頼性向上に好ましい。

発熱部４１に対して副走査方向ｙ上流側に副発熱部３６が設けられていることにより、副走査方向ｙに送られてきた印刷用紙は、副発熱部３６によって加熱された後に、より高い温度の発熱部４１によって加熱される。第２導電層３５は、第１導電層３よりも高い温度となる程度に発熱するものの、たとえば発熱部４１が２００℃程度となる通電条件において１００℃程度となる。この程度の温度であれば、一般的な感熱用紙である印刷用紙は、副発熱部３６による加熱によっては、明瞭な発色を生じない。一方、発熱部４１によって加熱されると、副発熱部３６によって予熱されていたことにより、より迅速かつ明瞭に発色が生じる。したがって、印刷品位や印刷速度の向上を図ることができる。また、副発熱部３６を備えない場合と比較して、発熱部４１の温度を下げても印刷用紙を発色させることが可能である。これにより、上述した温度勾配をさらに緩和することが可能であり、耐久性及び信頼性向上に寄与する。このことは、エネルギー負荷を発熱部４１のみに集中させず副発熱部３６に分散させることとなるので、発熱部４１の変質や劣化を抑制することに繋がる。更に、上述した温度勾配も緩和することが可能となるため、印字効率を低下させることなく耐久性及び信頼性向上に寄与することになる。

また、第１基板１の凸部１３は、頂部１３０および第１傾斜部１３１を有している。発熱部４１は、頂部１３０に形成された頂部４１０と第１傾斜部１３１に形成された第１部４１１とを有しており、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界を跨いで形成されている。このため、図４に示すサーマルプリントヘッドＡ１と同様に、サーマルプリントヘッドＡ６にプラテンローラ９１が押し当てられると、プラテンローラ９１の弾性変形により、プラテンローラ９１が頂部４１０および第１部４１１のいずれか一方または双方に接する。図４に示すように、プラテンローラ９１の中心９１０が副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心と一致する構成の場合、プラテンローラ９１は、頂部４１０と強い圧力で接する。一方、プラテンローラ９１の中心９１０が凸部１３の中心に対して副走査方向ｙに意図せずずれてしまうと、プラテンローラ９１と頂部４１０との圧力が低下する。しかしながら、本実施形態においては、発熱部４１が第１部４１１を有するため、プラテンローラ９１がずれた場合には、プラテンローラ９１が第１部４１１に対して接する割合が大きくなり、依然として発熱部４１に適切に押し当てられる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ６によれば、プラテンローラ９１が意図せずにずれた場合や、あるいはプラテンローラ９１の直径が異なる場合等であっても、印字品質の低下を抑制することが可能であり、印字品質を向上させることができる。

また、本実施形態においては、凸部１３は、一対の第２傾斜部１３２を有している。すなわち、凸部１３は、頂部１３０（第１主面１１）に対して２段階の傾斜となった第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２が副走査方向ｙに並んだ構成となっている。このため、頂部１３０と第１傾斜部１３１とがなす角度を小さくすることが可能であり、印字品質の向上に好ましい。また、頂部１３０と第１傾斜部１３１とのなす角度が小さいほど、印字における印刷用紙の通過による保護層２の摩耗防止を抑制することができる。また、第１部４１１が第１傾斜部１３１を副走査方向ｙ全長にわたって設けられていることにより、第２導電層３５や第１導電層３の副走査方向ｙ端が一対の第１傾斜部１３１上に位置しておらず一対の第１傾斜部１３１や一対の第２傾斜部１３２上に位置している。このため、第１傾斜部１３１と重なる位置に、第２導電層３５や第１導電層３の端縁の存在による段差が生じることを回避可能であり、印刷用紙のスムーズな通過や、紙かすの付着防止に有利である。また、一対の第２部４１２が設けられていることは、プラテンローラ９１が意図せずずれた場合の印字品質の低下を抑制するのにさらに好ましい。

＜第６実施形態第１変形例＞
図３７は、サーマルプリントヘッドＡ６の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ６１においては、発熱部４１および一対の副発熱部３６の位置が上述した例と異なる。

本実施形態においては、発熱部４１は、頂部４１０、第１部４１１および第２部４１２を有しており、それぞれの個数が１である。頂部４１０は、頂部１３０のうち副走査方向ｙにおける下流側の一部のみに形成されている。すなわち、本実施形態においては、第２導電層３５の副走査方向ｙ下流側端が、頂部１３０に重なる位置に設けられている。第１部４１１は、副走査方向ｙ下流側に位置する第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける全長にわたって形成されている。発熱部４１は、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界に跨って形成されている。第２部４１２は、副走査方向ｙ下流側に位置する第２傾斜部１３２の副走査方向ｙ上流側の一部のみに形成されている。すなわち、第２導電層３５の副走査方向ｙ上流側端は、副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に設けられている。発熱部４１は、副走査方向ｙ下流側の第１傾斜部１３１と副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２との境界に跨って形成されている。

一対の副発熱部３６のうち副走査方向ｙ上流側に位置するものは、頂部３６０および第１部３６１を有する。頂部３６０は、頂部１３０の副走査方向ｙにおける一部に形成されており、発熱部４１の頂部４１０と隣接している。頂部３６０は、副走査方向ｙ寸法が頂部４１０よりも大きい。第１部３６１は、第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける一部に形成されている。すなわち、第１導電層３の個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端が、第１傾斜部１３１上に位置している。この副発熱部３６は、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界を跨いでいる。

一対の副発熱部３６のうち副走査方向ｙ下流側に位置するものは、第２部３６２を有する。第２部３６２は、第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける一部に形成されており、発熱部４１の第２部４１２と隣接している。第２部３６２は、副走査方向ｙ寸法が第２部４１２よりも大きい。第２部３６２は、第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける一部に形成されている。すなわち、第１導電層３の共通電極３２の副走査方向ｙ下流側端が、第２傾斜部１３２上に位置している。

本変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ６１の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、発熱部４１が、凸部１３の副走査方向ｙ下流側部分に偏って形成されている。これにより、プラテンローラ９１の中心９１０を凸部１３に対して副走査方向ｙ下流側に偏らせた場合に、良好な印字品質が得られる。このような配置は、プラテンローラ９１と保護樹脂７８との干渉を回避するのに有利であり、第１基板１の副走査方向ｙ寸法を縮小することができる。また、発熱部４１の副走査方向ｙ長さを縮小することにより、発熱部４１のより小さい領域において集中的に発熱が生じる。これは、より鮮明な印字に好ましい。

＜第６実施形態第２変形例＞
図３８は、サーマルプリントヘッドＡ６の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ６２においては、第２導電層３５が、１つの発熱部４１に対して１つの副発熱部３６のみを有する。

本例においては副発熱部３６は、発熱部４１の副走査方向ｙ上流側にのみ設けられている。副発熱部３６は、たとえば第１部３６１と第２部３６２とを有している。発熱部４１の副走査方向ｙ下流側端においては、第２導電層３５の副走査方向ｙ上流側端と第１導電層３の副走査方向ｙ上流側端とが一致しているか、あるいは第１導電層３の副走査方向ｙ上流側端のみが存在する。

このような変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ６２の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、発熱部４１の副走査方向ｙ上流側に副発熱部３６が設けられていることにより、印刷品位および印刷速度の向上を図ることができる。

＜第６実施形態第３変形例＞
図３９は、サーマルプリントヘッドＡ６の第３変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ６３においては、第２導電層３５が、副走査方向ｙにおける一部のみに形成されている。

本例においては、第２導電層３５は、凸部１３の一部を覆うように形成されており、第１主面１１を覆う領域には形成されていない。図示された例においては、第２導電層３５は、凸部１３の頂部１３０および一対の第１傾斜部１３１それぞれのすべてと、一対の第２傾斜部１３２の一部ずつとに形成されている。

このような変形例によっても、耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、第２導電層３５の形成面積を縮小することにより、製造コストの低減を図ることができる。

＜第７実施形態＞
図４０は、本開示の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ７は、第１導電層３、第２導電層３５および抵抗体層４の積層構造が、上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においては、第２導電層３５は、抵抗体層４および第２導電層３５上に形成されている。図示された例においては、第２導電層３５は、第１導電層３のすべてを覆っており、抵抗体層４のうち第１導電層３から露出した部分の一部を覆っている。

本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ７の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、本実施形態から理解されるように、第２導電層３５は、第１導電層３と抵抗体層４との間に設けられてもよいし、第２導電層３５と保護層２との間に設けられてもよい。

＜第８実施形態＞
図４１は、本開示の第８実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ８は、第１基板１がセラミックスによって形成されている点が、上述した実施形態と異なっている。

第１基板１は、第１主面１１および第１裏面１２を有しており、上述した実施形態における凸部１３を有していない。絶縁層１９は、全体として厚さが略均一な層とされている。このため、複数の副発熱部３６および複数の発熱部４１は、周辺部位に対して突出した構成とはなっていない。

このような実施形態によっても、副発熱部３６の存在によりサーマルプリントヘッドＡ８の耐久性及び信頼性を向上させることができる。

＜第８実施形態第１変形例＞
図４２は、サーマルプリントヘッドＡ８の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ８１は、絶縁層１９が凸部１９２を有している。凸部１９２は、絶縁層１９が部分的にｚ方向に突出した部位である。凸部１９２は、ｘ方向に長く延びる形状である。個別電極３１と共通電極３２とは、凸部１９２を挟んでｙ方向両側に設けられている。複数の発熱部４１は、ｚ方向視において凸部１９２と重なる領域に設けられている。

このような変形例によっても、副発熱部３６の存在によりサーマルプリントヘッドＡ８１の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、凸部１９２を設けることにより、保護層２の凸部２１０の第１面２１１や一対の第２面２１２を介して複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能であり、印刷品質の向上に好ましい。

＜第８実施形態第２変形例＞
図４３は、サーマルプリントヘッドＡ８の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ８２は、絶縁層１９が、第１主面１１のｙ方向における一部のみを覆うように設けられている。絶縁層１９は、ｚ方向に緩やかに膨出した形状であり、ｘ方向に長く延びている。複数の発熱部４１および複数の副発熱部３６は、絶縁層１９上に設けられている。

このような変形例によっても、副発熱部３６の存在によりサーマルプリントヘッドＡ８２の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、膨出形状の絶縁層１９を備えることにより、保護層２の凸部２２０を介して複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能であり、印刷品質の向上に好ましい。

＜第８実施形態第３変形例＞
図４４は、サーマルプリントヘッドＡ８の第３変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ８３は、絶縁層１９が第１主面１１のｙ方向における一部のみを覆うように設けられており、さらに凸部１９２を有する。凸部１９２は、絶縁層１９の一部が周辺部位よりも突出した形状に形成されている。本変形例においては、複数の発熱部４１は、凸部１９２上に設けられている。一対の副発熱部３６は、凸部１９２の副走査方向ｙ両側に設けられている。

このような変形例によっても、副発熱部３６の存在によりサーマルプリントヘッドＡ８３の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、絶縁層１９が凸部１９２を備えることにより、保護層２の凸部２３０を介して複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能であり、印刷品質をさらに向上させることができる。

＜第９実施形態＞
図４５は、本開示の第９実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ９は、第１基板１が、第１主面１１、第１裏面１２、端面１６および傾斜面１７を有している。第１基板１は、セラミックスからなる。端面１６は、ｚ方向において第１主面１１と第１裏面１２との間に位置しており、ｙ方向と直角である面である。端面１６は、第１裏面１２と繋がっている。傾斜面１７は、第１主面１１と端面１６との間に介在しており、第１主面１１と端面１６とを繋いでいる。傾斜面１７は、第１主面１１および端面１６に対して傾斜している。

第２導電層３５は、抵抗体層４の発熱部４１となるべき部分を露出させている。発熱部４１は、絶縁層１９上に設けられている。また、一対の副発熱部３６が発熱部４１の両側に設けられている。

第１導電層３は、絶縁層１９上において抵抗体層４および第２導電層３５を露出させている。これにより、複数の発熱部４１および複数の副発熱部３６は、絶縁層１９上に設けられている。

保護層２は、第１基板１の第１主面１１、端面１６および第１裏面１２のそれぞれと重なるように形成されている。保護層２は、凸部２４０を有する。凸部２４０は、傾斜面１７と直角である方向視において絶縁層１９と重なっており、全体として膨出した形状である。凸部２４０は、第１面２４１、一対の第２面２４２および一対の第３面２４３を有する。第１面２４１は、凸部２４０のｘ方向視略中央に位置しており、図示された例においては、略平面である。一対の第２面２４２は、第１面２４１の両側に繋がっており、第１面２４１から離間するほど傾斜面１７から離間する形状の面である。一対の第３面２４３は、一対の第２面２４２の外方に繋がっており、ｘ方向視において緩やかに膨出した面である。

本実施形態によっても、副発熱部３６の存在により、サーマルプリントヘッドＡ９の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能である。

＜第１０実施形態＞
図４６は、本開示の第１０実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、第１基板１が、第１主面１１、第１裏面１２おおび端面１６を有する。第１基板１は、セラミックスからなる。端面１６は、第１主面１１および第１裏面１２と繋がっている。端面１６は、ｙ方向に膨出する曲面である。

絶縁層１９は、第１基板１の端面１６を覆うように形成されている。絶縁層１９は、ｙ方向に膨出した形状とされている。

抵抗体層４は、絶縁層１９を覆うように形成されている。第２導電層３５は、ｙ方向において絶縁層１９と重なる領域において抵抗体層４を露出させている。これにより、複数の発熱部４１は、絶縁層１９上に設けられている。第１導電層３は、ｙ方向視において絶縁層１９と重なる領域において第２導電層３５を露出させている。これにより、複数の副発熱部３６は、絶縁層１９上に設けられている。

抵抗体層４は、絶縁層１９上に形成されることにより全体として湾曲している。抵抗体層４のうち第１導電層３と重なる部分は、ｙ方向寸法が寸法ｙ２となるように湾曲している。寸法ｙ２は、寸法ｙ１よりも大きい。

保護層２は、第１面２５１、一対の第２面２５２、一対の第３面２５３、第４面２５４および第５面２５５を有する。第１面２５１は、保護層２のうちｚ方向において略中央に位置する面であり、図示された例においては、ｙ方向に対して略直角である面である。一対の第２面２５２は、第１面２５１のｚ方向両端に繋がっており、ｚ方向において第１面２５１から離間するほどｙ方向において第１基板１から離間するように傾いている。一対の第３面２５３は、一対の第３面２５３のｚ方向外方に繋がっている。第３面２５３は、絶縁層１９の形状に概ね沿った膨出形状の曲面である。第４面２５４は、一端が一方の第３面２５３に繋がっており、他端が第１導電層３に接している。第４面２５４は、第３面２５３から滑らかに繋がる曲面である。第５面２５５は、他方の第３面２５３に繋がっている。第５面２５５は、第３面２５３からｙ方向に離間するほど第１裏面１２に近づく形状である。第５面２５５は、第３面２５３よりも面積が大きく、略平面である。

本実施形態によっても、副発熱部３６の存在により、サーマルプリントヘッドＡ１０の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、複数の発熱部４１を印刷用紙により強く押し当てることが可能である。

＜第１１実施形態＞
図４７は、本開示の第１１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１１は、第１基板１が、たとえばセラミックス等の絶縁材料からなる。また、保護層２、第１導電層３、第２導電層３５および抵抗体層４が、印刷と焼成とを用いた手法によって形成されている。

本実施形態においては、絶縁層１９は、ヒーターグレーズ部１９０１および平坦部１９０２を有する。ヒーターグレーズ部１９０１は、ｚ方向に緩やかに膨出した部分である。平坦部１９０２は、第１主面１１のうちヒーターグレーズ部１９０１から露出した部分を覆っており、平坦な形状である。絶縁層１９は、たとえばガラスからなる。

第１導電層３は、たとえばＡｕを含むレジネートＡｕペーストを印刷し、これを焼成することによって形成されている。第１導電層３は、ヒーターグレーズ部１９０１と平坦部１９０２とに跨って形成されている。第１導電層３の個別電極３１および共通電極３２は、ヒーターグレーズ部１９０１の一部ずつに形成されている。

第２導電層３５は、たとえばＴｉや抵抗体材料を含むペーストを印刷し、これを焼成することによって形成されている。第２導電層３５は、ヒーターグレーズ部１９０１に形成されており、個別電極３１および共通電極３２と一部が重なっている。図示された例においては、第２導電層３５は、ヒーターグレーズ部１９０１と第１導電層３との間に介在している。第２導電層３５は、ヒーターグレーズ部１９０１上において、ｙ方向に離間する２つの領域を有する。

抵抗体層４は、たとえばＴａＮや抵抗体材料を含むペーストを印刷し、これを焼成することによって形成されている。抵抗体層４は、ヒーターグレーズ部１９０１上において第２導電層３５の一部と重なるように形成されている。抵抗体層４のうち第２導電層３５に挟まれた部分が、発熱部４１となっている。また、発熱部４１のｙ方向両側において、第２導電層３５のうち第１導電層３から露出した部分が一対の副発熱部３６を構成している。

保護層２は、たとえばガラスからなり、第１導電層３、第２導電層３５および抵抗体層４を覆っている。

本実施形態によっても、副発熱部３６の存在により、サーマルプリントヘッドＡ１１の耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、印刷および焼成の手法によって形成された第１導電層３、第２導電層３５および抵抗体層４は、摩擦による損傷が生じにくいという利点がある。

本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

〔付記Ｂ１〕
基板と、
前記基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成し、副走査方向における単位長さあたりの抵抗値が前記発熱部よりも小さい第１導電層と、
前記発熱部に対して副走査方向に隣接し且つ前記第１導電層に接する副発熱部を有し、副走査方向における単位長さ当たりの抵抗値が前記発熱部と前記第１導電層との間の値をとる第２導電層と、を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ２〕
前記基板は、単結晶半導体からなり、主面と前記主面から突出し且つ主走査方向に延びる凸部とを有し、
前記凸部は、前記主面からの距離が最も大きい頂部と、当該頂部に対して副走査方向両側に繋がり且つ前記主面に対して傾斜した一対の第１傾斜部と、を有し、
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における少なくとも一部に形成されている、付記Ｂ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ３〕
前記凸部は、前記一対の第１傾斜部に対して副走査方向において前記頂部とは反対側に繋がり且つ前記主面に対して前記第１傾斜部よりも大きな傾斜角度で傾斜した一対の第２傾斜部を有する、付記Ｂ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ４〕
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における全長に形成されている、付記Ｂ３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ５〕
前記副発熱部は、前記第１傾斜部の副走査方向における少なくとも一部に形成されている、付記Ｂ４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ６〕
前記発熱部は、前記頂部と前記一対の第１傾斜部との境界を跨いで、前記一対の第１傾斜部の副走査方向における一部ずつにさらに形成されている、付記Ｂ５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ７〕
一対の前記副発熱部が、前記一対の第１傾斜部と前記一対の第２傾斜部との境界を各別に跨ぐように形成されている、付記Ｂ６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ８〕
前記副発熱部は、前記第１傾斜部および前記第２傾斜部の副走査方向における一部ずつに形成されている、付記Ｂ７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ９〕
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向下流側に位置する前記第１傾斜部の副走査方向の少なくとも一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されており、
前記副発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向上流側に位置する前記第１傾斜部の少なくとも一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されている、付記Ｂ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１０〕
前記発熱部は、副走査方向下流側に位置する前記第１傾斜部の全長と副走査方向下流側に位置する前記第２傾斜部の一部とに、当該第１傾斜部と当該第２傾斜部との境界を跨ぐように形成されている、付記Ｂ９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１１〕
一対の前記副発熱部を備え、
一方の前記副発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向上流側に位置する第１傾斜部の一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されている、付記Ｂ１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１２〕
他方の前記副発熱部は、副走査方向下流側に位置する前記第２傾斜部の一部に形成されている、付記Ｂ１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１３〕
前記抵抗体層は、前記基板と前記第１導電層との間に形成されている、付記Ｂ１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１４〕
前記第２導電層は、前記抵抗体層と前記第１導電層との間に形成されている、付記Ｂ１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１５〕
前記第２導電層は、前記抵抗体層および前記第１導電層に対して前記基板とは反対側に形成されている、付記Ｂ１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１６〕
前記抵抗体層は、ＴａＮを含む、付記Ｂ１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１７〕
前記第１導電層は、Ｃｕを含む、付記Ｂ１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１８〕
前記第２導電層は、Ｔｉを含む、付記Ｂ１ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ１９〕
前記第２導電層は、前記抵抗体層よりも厚さが薄い、付記Ｂ１ないし１８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ２０〕
前記基板は、セラミックスからなる、付記Ｂ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ２１〕
前記抵抗体層は、前記基板と前記第１導電層との間に位置する、付記Ｂ２０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ２２〕
前記第２導電層は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在する部位を有しており、
前記抵抗体層および前記第１導電層は、金属を含有するペーストを焼成することによって形成されている、付記Ｂ２０に記載のサーマルプリントヘッド。

本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１，Ａ１０，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４，Ａ２，Ａ３，Ａ３１，Ａ３２，Ａ３３，Ａ４，Ａ５，Ａ６，Ａ６１，Ａ６２，Ａ６３，Ａ７，Ａ８，Ａ８１，Ａ８２，Ａ８３，Ａ９：サーマルプリントヘッド
１：第１基板
１Ａ：基板材料
２：保護層
３：第１導電層
３：配線層
３Ａ：導電膜
４：抵抗体層
４Ａ：抵抗体膜
５：第２基板
７：ドライバＩＣ
８：放熱部材
１１：第１主面
１１Ａ：主面
１２：第１裏面
１２Ａ：裏面
１３：凸部
１３Ａ：凸部
１５：反射層
１５ａ：反射第１層
１５ｂ：反射第２層
１６：端面
１７：傾斜面
１９：絶縁層
２１：パッド用開口
３１：個別電極
３２：共通電極
３５：第２導電層
３５Ａ：第２導電膜
３６：副発熱部
４１：発熱部
４９：貫通部
５１：第２主面
５２：第２裏面
５９：コネクタ
６１：ワイヤ
６２：ワイヤ
７８：保護樹脂
８１：第１支持面
８２：第２支持面
９１：プラテンローラ
１３０：頂部
１３０Ａ：頂部
１３１：第１傾斜部
１３２：第２傾斜部
１３２Ａ：傾斜部
１５１：反射第１部
１５２：反射第２部
１５３：反射第３部
１５４：反射第４部
１５９：貫通部
１９１：貫通部
１９２：凸部
２１０：凸部
２１１：第１面
２１２：第２面
２１３：第３面
２２０：凸部
２２１：第１面
２２２：第２面
２２３：第３面
２３０：凸部
２３１：第１面
２３２：第２面
２３３：第３面
２３４：第４面
２３５：第５面
２３６：第６面
２４０：凸部
２４１：第１面
２４２：第２面
２４３：第３面
２４９：膨出部
２５１：第１面
２５２：第２面
２５３：第３面
２５４：第４面
２５５：第５面
３１１：個別パッド
３２３：連結部
３２４：帯状部
３６０：頂部
３６１：第１部
３６２：第２部
４１０：頂部
４１１：第１部
４１２：第２部
９１０：中心
１９０１：ヒーターグレーズ部
１９０２：平坦部
ｘ：主走査方向
ｙ：副走査方向
ｙ１，ｙ２：寸法
α１，α２：角度

Claims

基板と、
前記基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成し、副走査方向における単位長さあたりの抵抗値が前記発熱部よりも小さい第１導電層と、
前記発熱部に対して副走査方向に隣接し且つ前記第１導電層に接する副発熱部を有し、副走査方向における単位長さ当たりの抵抗値が前記発熱部と前記第１導電層との間の値をとる第２導電層と、を備え、
前記基板は、主面と前記主面から突出し且つ主走査方向に延びる凸部とを有し、
前記凸部は、前記主面からの距離が最も大きい頂部と、当該頂部に対して副走査方向両側に繋がり且つ前記主面に対して傾斜した一対の第１傾斜部と、を有し、
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における少なくとも一部に形成されており、
前記凸部は、前記一対の第１傾斜部に対して副走査方向において前記頂部とは反対側に繋がり且つ前記主面に対して前記第１傾斜部よりも大きな傾斜角度で傾斜した一対の第２傾斜部を有する、サーマルプリントヘッド。
前記基板は、単結晶半導体からなる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における全長に形成されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記副発熱部は、前記第１傾斜部の副走査方向における少なくとも一部に形成されている、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱部は、前記頂部と前記一対の第１傾斜部との境界を跨いで、前記一対の第１傾斜部の副走査方向における一部ずつにさらに形成されている、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
一対の前記副発熱部が、前記一対の第１傾斜部と前記一対の第２傾斜部との境界を各別に跨ぐように形成されている、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
前記副発熱部は、前記第１傾斜部および前記第２傾斜部の副走査方向における一部ずつに形成されている、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向下流側に位置する前記第１傾斜部の副走査方向の少なくとも一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されており、
前記副発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向上流側に位置する前記第１傾斜部の少なくとも一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱部は、副走査方向下流側に位置する前記第１傾斜部の全長と副走査方向下流側に位置する前記第２傾斜部の一部とに、当該第１傾斜部と当該第２傾斜部との境界を跨ぐように形成されている、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
一対の前記副発熱部を備え、
一方の前記副発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向上流側に位置する第１傾斜部の一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されている、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
他方の前記副発熱部は、副走査方向下流側に位置する前記第２傾斜部の一部に形成されている、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
前記抵抗体層は、前記基板と前記第１導電層との間に形成されている、請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
前記第２導電層は、前記抵抗体層と前記第１導電層との間に形成されている、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第２導電層は、前記抵抗体層および前記第１導電層に対して前記基板とは反対側に形成されている、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記抵抗体層は、ＴａＮを含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第１導電層は、Ｃｕを含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第２導電層は、Ｔｉを含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第２導電層は、前記抵抗体層よりも厚さが薄い、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板は、セラミックスからなる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記抵抗体層は、前記基板と前記第１導電層との間に位置する、請求項１９に記載のサーマルプリントヘッド。
前記第２導電層は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在する部位を有しており、
前記抵抗体層および前記第１導電層は、金属を含有するペーストを焼成することによって形成されている、請求項１９に記載のサーマルプリントヘッド。
基板と、
前記基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成し、副走査方向における単位長さあたりの抵抗値が前記発熱部よりも小さい第１導電層と、
前記発熱部に対して副走査方向に隣接し且つ前記第１導電層に接する副発熱部を有し、副走査方向における単位長さ当たりの抵抗値が前記発熱部と前記第１導電層との間の値をとる第２導電層と、を備え、
前記基板は、単結晶半導体からなり、主面と前記主面から突出し且つ主走査方向に延びる凸部とを有し、
前記凸部は、前記主面からの距離が最も大きい頂部と、当該頂部に対して副走査方向両側に繋がり且つ前記主面に対して傾斜した一対の第１傾斜部と、を有し、
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における少なくとも一部に形成されており、
前記発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向下流側に位置する前記第１傾斜部の副走査方向の少なくとも一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されており、
前記副発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部と副走査方向上流側に位置する前記第１傾斜部の少なくとも一部とに、前記頂部と当該第１傾斜部との境界を跨ぐように形成されている、サーマルプリントヘッド。