JP2022040509A - サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ - Google Patents
サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022040509A JP2022040509A JP2020145263A JP2020145263A JP2022040509A JP 2022040509 A JP2022040509 A JP 2022040509A JP 2020145263 A JP2020145263 A JP 2020145263A JP 2020145263 A JP2020145263 A JP 2020145263A JP 2022040509 A JP2022040509 A JP 2022040509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- print head
- main surface
- heat generating
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 243
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 76
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/33515—Heater layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3353—Protective layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/3359—Manufacturing processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33595—Conductors through the layered structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
【課題】 印字エネルギー効率の改善を図ることが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法と、当該サーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタとを提供する。【解決手段】 サーマルプリントヘッドＡ１０は、凸面１２を有する基板１と、複数の発熱部を含むとともに、凸面１２の上に形成された部分を含む抵抗体層３と、当該複数の発熱部に導通する配線層４とを備える。サーマルプリントヘッドＡ１０は、ｙ方向において互いに離れて位置する一対の端縁２１１を有するとともに、凸面１２の頂面１２１に接して形成されたグレーズ層２１をさらに備える。前記複数の発熱部３１は、グレーズ層２１の上に形成されている。ｚ方向に沿って視て、一対の端縁２１１の各々は、頂面１２１と、凸面１２の一対の傾斜面１２２との境界１２３よりも頂面１２１の内方に位置する後退区間２１１Ａを含む。【選択図】 図９
Description
本発明は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法と、当該サーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタとに関する。
特許文献１には、基板の材料にケイ素（シリコン）が用いられたサーマルプリントヘッドが開示されている。当該文献に開示されたサーマルプリントヘッドにおいて、基板は、主面と、主走査方向に延び、かつ主面から突出する凸部とを有する。当該文献の図６などに示すように、複数の発熱部は、凸部の上において主走査方向に配列されている。このような構成によれば、印刷媒体を、複数の発熱部が配置された凸部に的確に接触させることができ、印字品質の向上が期待できる。一方で、印字エネルギー効率の改善という要望が存在する。
本発明は上述の事情に鑑み、印字エネルギー効率の改善を図ることが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法と、当該サーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタとを提供することをその課題とする。
本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を有する基板と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面および前記凸面の上に形成された抵抗体層と、前記抵抗体層に接して形成され、かつ前記複数の発熱部に導通する配線層と、を備え、前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、前記副走査方向において互いに離れて位置する一対の端縁を有するとともに、前記頂面に接して形成されたグレーズ層をさらに備え、前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の上に形成され、前記厚さ方向に沿って視て、前記一対の端縁の各々は、前記頂面と前記一対の傾斜面とのの境界よりも前記頂面の内方に位置する後退区間を含むことを特徴としている。
本発明の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を基材に形成する工程と、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を、前記主面および前記凸面の上に形成する工程と、前記複数の発熱部に導通する配線層を、前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、前記主面および前記凸面を形成する工程と、前記抵抗体層を形成する工程と、の間に、グレーズ層を前記頂面に接して形成する工程をさらに備え、前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記頂面に供給した後、前記グレーズ材料を焼成することにより前記グレーズ層を形成することを特徴としている。
本発明の第３の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドと、前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンと、を備える。
本発明にかかるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法によれば、印字エネルギー効率の改善を図ることが可能となる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。
〔第１実施形態〕
図１～図１０に基づき、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、後述するサーマルプリンタＢ１０の主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、グレーズ層２１、絶縁層２２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、ヒートシンク７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、理解の便宜上、保護層５を透過し、かつ複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２および図３においては、理解の便宜上、保護層５を透過している。図７および図８においては、理解の便宜上、図３に対して絶縁層２２、抵抗体層３および配線層４をさらに透過している。図１０の断面位置および大きさは、図６のそれらと同一である。
図１～図１０に基づき、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、後述するサーマルプリンタＢ１０の主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、グレーズ層２１、絶縁層２２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、ヒートシンク７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、理解の便宜上、保護層５を透過し、かつ複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２および図３においては、理解の便宜上、保護層５を透過している。図７および図８においては、理解の便宜上、図３に対して絶縁層２２、抵抗体層３および配線層４をさらに透過している。図１０の断面位置および大きさは、図６のそれらと同一である。
ここで、説明の便宜上、サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「ｘ方向」と呼ぶ。サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「ｙ方向」と呼ぶ。基板１の厚さ方向を「ｚ方向」と呼ぶ。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向の双方に対して直交している。以下の説明において、「ｚ方向に沿って視て」とは、「厚さ方向に沿って視て」を指す。
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部をなす基板１は、ヒートシンク７２に接合されている。さらに、配線基板７１は、ｙ方向において基板１の隣に位置する。配線基板７１は、基板１と同じくヒートシンク７２に固定されている。基板１の上には、抵抗体層３の一部をなし、かつｘ方向に配列された複数の発熱部３１（詳細は後述）が形成されている。複数の発熱部３１は、配線基板７１に搭載された複数の駆動素子７３により選択的に発熱する。複数の駆動素子７３は、コネクタ７７を介して外部から送信される印字信号にしたがって駆動する。
さらに、本発明にかかるサーマルプリンタＢ１０は、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０と、プラテンローラ７９とを備える。サーマルプリンタＢ１０において、プラテンローラ７９は、感熱紙などの記録媒体を送り出すローラ状の機構である。プラテンローラ７９が記録媒体を複数の発熱部３１に押し当てることにより、当該複数の発熱部３１が当該記録媒体に印字を行う。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９に代えて、ローラ状ではない機構を採用できる。当該機構は、平坦な面を有する。ここで、平坦な面には、小さい曲率を有する曲面が含まれる。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９のようなローラ状の機構と、当該機構とを含めて「プラテン」と呼ぶ。ここで、説明の便宜上、図４において記録媒体の供給元の側（図４における右側）を「上流側」と呼ぶ。図４において記録媒体の排出先の側（図４における左側）を「下流側」と呼ぶ。
基板１は、図１に示すように、ｚ方向に沿って視てｘ方向に延びる帯状である。基板１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素（Ｓｉ）を組成とする単結晶材料を含む。
図５に示すように、基板１は、主面１１および裏面１３を有する。基板１の結晶構造に基づく主面１１および裏面１３の面方位は、ともに（１００）面である。主面１１および裏面１３は、ｚ方向において互いに反対側を向く。図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、主面１１がプラテンローラ７９に対向し、かつ裏面１３が配線基板７１に対向する。基板１は、凸面１２をさらに有する。凸面１２は、主面１１につながり、かつｚ方向において主面１１が向く側に膨出している。凸面１２は、ｘ方向に沿って延びている。
図６に示すように、凸面１２は、頂面１２１、および一対の傾斜面１２２を有する。頂面１２１は、ｚ方向において主面１１から離れて位置し、かつ主面１１に対して平行である。一対の傾斜面１２２は、ｙ方向において互いに離れて位置する。一対の傾斜面１２２は、頂面１２１および主面１１につながっている。一対の傾斜面１２２は、主面１１から頂面１２１にかけて互いに近づくように主面１１に対して傾斜している。主面１１に対する一対の傾斜面１２２の各々の傾斜角αは、ともに同一である。
図６に示すように、基板１には、凸部１９が形成されている。凸部１９は、主面１１からｚ方向に膨出し、かつｘ方向に沿って延びている。凸面１２は、凸部１９の表面をなす。したがって、凸面１２の構成は、凸部１９の形状に基づいたものとなっている。
グレーズ層２１は、図５に示すように、基板１の凸面１２の頂面１２１に接して形成されている。グレーズ層２１は、たとえば非晶質ガラスを含む。このため、グレーズ層２１は、ガラスを含む材料からなる。グレーズ層２１の線膨張係数は、基板１の線膨張係数と同程度である。図６に示すように、グレーズ層２１は、ｚ方向において頂面１２１が向く側に膨出している。グレーズ層２１は、凸面１２の一対の傾斜面１２２には接していない。グレーズ層２１のｚ方向の寸法Ｈは、グレーズ層２１のｙ方向の中央において最も大である。
図６に示すように、グレーズ層２１は、一対の端縁２１１を有する。一対の端縁２１１は、基板１の凸面１２の頂面１２１に接し、かつｙ方向において互いに離れて位置する。図７および図８に示すように、ｚ方向に沿って視て、一対の端縁２１１の各々は、頂面１２１と、凸面１２の一対の傾斜面１２２との境界１２３よりも頂面１２１の内方に位置する後退区間２１１Ａを含む。図７は、一対の端縁２１１の各々の全区間において、後退区間２１１Ａが連続的に形成されている場合を示している。図８は、一対の端縁２１１の各々の全区間または一部の区間において、後退区間２１１Ａが断続的に形成されている場合を示している。後退区間２１１Ａは、図７および図８の双方の場合を含む。頂面１２１と一対の傾斜面１２２との境界１２３のいずれかから後退区間２１１Ａまでの距離ｄ（図７～図９参照）は、０μｍを超えて１５μｍ以下である。
図９に示すように、グレーズ層２１は、周縁２１２を有する。周縁２１２は、ｚ方向およびｙ方向の双方に沿った断面において、一対の端縁２１１を結び、かつｚ方向において頂面１２１が向く側に膨出したグレーズ層２１の縁である。当該断面において、周縁２１２は曲線をなしている。当該断面において、周縁２１２は、一対の端縁２１１のいずれかにつながる縁端部２１２Ａを含む。縁端部２１２Ａは、ｚ方向において基板１の凸面１２の頂面１２１が向く側に凸状である曲線をなす。当該断面において、当該端縁２１１を通過する縁端部２１２Ａの接線ＴＬの頂面１２１に対する傾斜角βは、先述の傾斜角αよりも小である。
絶縁層２２は、図６に示すように、基板１の主面１１、基板１の凸面１２の一対の頂面１２１、およびグレーズ層２１を覆っている。絶縁層２２により、基板１は、抵抗体層３および配線層４に対して電気絶縁されている。絶縁層２２は、たとえば、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原材料とした二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）からなる。絶縁層２２の厚さの例は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
抵抗体層３は、図５および図６に示すように、基板１の主面１１および凸面１２の上に形成されている。抵抗体層３は、絶縁層２２に接している。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０において、絶縁層２２は、基板１と抵抗体層３との間に挟まれた構成となっている。抵抗体層３は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層３の厚さの例は、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。
図２、図３および図６に示すように、抵抗体層３は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３において、複数の発熱部３１は、配線層４から露出する部分である。複数の発熱部３１に対して配線層４から選択的に通電されることによって、複数の発熱部３１は、記録媒体を局所的に加熱する。複数の発熱部３１は、ｘ方向に配列されている。複数の発熱部３１のうち、ｘ方向において隣り合う２つの当該発熱部３１は、互いに離れて位置する。複数の発熱部３１は、グレーズ層２１の上に形成されている。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、複数の発熱部３１は、基板１の凸面１２の頂面１２１の上方に形成されている。図４に示すように、サーマルプリンタＢ１０において、複数の発熱部３１は、プラテンローラ７９に対向している。ｙ方向において、複数の発熱部３１は、グレーズ層２１のｙ方向の中央に位置する。
図１０は、サーマルプリントヘッドＡ１０の変形例であるサーマルプリントヘッドＡ１１を示す部分拡大断面図である。サーマルプリントヘッドＡ１１においては、図１０に示すように、ｙ方向において、複数の発熱部３１は、グレーズ層２１のｙ方向の中央と、グレーズ層２１の一対の端縁２１１のうちの一方との間に位置する。ｙ方向において、複数の発熱部３１は、グレーズ層２１の上方に位置し、かつ下流側にずれて位置する。ｙ方向において、複数の発熱部３１の上流側の端部は、グレーズ層２１のｙ方向の中央の上方に位置してもよく、あるいは中央の上方から上流側または下流側のいずれかにずれて位置してもよい。
配線層４は、図５および図６に示すように、抵抗体層３に接して形成されている。配線層４は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に通電するための導電経路をなしている。配線層４の電気抵抗率は、抵抗体層３の電気抵抗率よりも小である。配線層４は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。配線層４の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、配線層４は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。
図２に示すように、配線層４は、共通配線４１、および複数の個別配線４２を含む。共通配線４１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に対してｙ方向の一方側に位置する。複数の個別配線４２は、複数の発熱部３１に対してｙ方向の他方側に位置する。図３に示すように、ｚ方向に沿って視て、共通配線４１と複数の個別配線４２とに挟まれた抵抗体層３の複数の領域が、複数の発熱部３１である。
図２および図３に示すように、共通配線４１は、基部４１１、および複数の延出部４１２を有する。ｙ方向において、基部４１１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１から最も離れて位置する。基部４１１は、ｚ方向に沿って視てｘ方向に延びる帯状である。複数の延出部４１２は、ｙ方向において基板１の凸部１９に対向する基部４１１の端部から、複数の発熱部３１に向けて延びる帯状である。複数の延出部４１２は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の延出部４１２の各々の一部は、基板１の一対の傾斜面１２２のうち、基部４１１に対向する当該傾斜面１２２の上に形成されている。したがって、共通配線４１の一部は、一対の傾斜面１２２のいずれかの上に形成されている。共通配線４１においては、基部４１１から複数の延出部４１２を介して複数の発熱部３１に電流が流れる。
図２および図３に示すように、複数の個別配線４２の各々は、基部４２１および延出部４２２を有する。ｙ方向において、基部４２１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１から最も離れて位置する。複数の個別配線４２の基部４２１は、ｘ方向に対して千鳥配置となるように配列されている。詳細に説明すると、複数の個別配線４２の基部４２１は、ｘ方向にそれぞれ配列された２列の基部４２１を含む。２列の基部４２１の各々において、複数の基部４２１が等しいピッチｐ（ピッチｐは第１方向ｘにおいて隣り合う２つの基部４２１の中心間距離）でｘ方向に沿って配列されている。２列の基部４２１のうち、上流側に位置する基部４２１の列と、下流側に位置する基部４２１の列とは、ピッチｐの１／２の距離だけｘ方向にずれて配列されている。
図２および図３に示すように、延出部４２２は、ｙ方向において基板１の凸部１９に対向する基部４２１の端部から、複数の発熱部３１に向けて延びる帯状である。複数の個別配線４２の延出部４２２は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２は、基板１の一対の傾斜面１２２のうち、複数の個別配線４２の基部４２１に対向する当該傾斜面１２２の上に形成されている。したがって、複数の個別配線４２の各々の一部は、一対の傾斜面１２２のいずれかの上に形成されている。複数の個別配線４２の各々においては、複数の発熱部３１のいずれかから延出部４２２を介して基部４２１に電流が流れる。ｚ方向に沿って視て、複数の発熱部３１の各々は、複数の個別配線４２の延出部４２２のいずれかと、共通配線４１の複数の延出部４１２のいずれかとに挟まれている。図２および図３に示す配線層４、および複数の発熱部３１の構成は一例である。本発明における配線層４、および複数の発熱部３１の構成は、図２および図３に示す構成に限定されない。
保護層５は、図５に示すように、基板１の主面１１の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４とを覆っている。保護層５は、電気絶縁性を有する。保護層５は、ケイ素をその組成に含む。保護層５は、たとえば、二酸化ケイ素、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）および炭化ケイ素（ＳｉＣ）のいずれからなる。あるいは、保護層５は、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。保護層５の厚さの例は、１．０μｍ以上１０μｍ以下である。サーマルプリンタＢ１０において、記録媒体は、図４に示すプラテンローラ７９により複数の発熱部３１を覆う保護層５の領域に押し当てられる。
図５に示すように、保護層５には、配線開口５１が設けられている。配線開口５１は、ｚ方向に保護層５を貫通している。配線開口５１から、複数の個別配線４２の基部４２１と、複数の個別配線４２の延出部４２２の各々の一部とが露出している。
配線基板７１は、図４に示すように、ｙ方向において基板１の隣に位置する。図１に示すように、ｚ方向に沿って視て、複数の個別配線４２は、ｙ方向において抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線基板７１との間に位置する。ｚ方向に沿って視て、配線基板７１の面積は、基板１の面積よりも大である。さらに、ｚ方向に沿って視て、配線基板７１は、ｘ方向を長手方向とする矩形状である。配線基板７１は、たとえばＰＣＢ基板である。配線基板７１には、複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７が搭載されている。
ヒートシンク７２は、図４に示すように、基板１の裏面１３と対向している。裏面１３は、ヒートシンク７２に接合されている。配線基板７１は、ねじなどの締結部材によりヒートシンク７２に固定されている。サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、抵抗体層３の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１を介してヒートシンク７２に伝導される。ヒートシンク７２に伝導された熱は、外部へと放熱される。ヒートシンク７２は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
複数の駆動素子７３は、図１および図４に示すように、電気絶縁性を有するダイボンディング材（図示略）を介して配線基板７１の上に搭載されている。複数の駆動素子７３の各々は、種々の回路が構成された半導体素子である。複数の駆動素子７３の各々には、複数の第１ワイヤ７４の各々の一端と、複数の第２ワイヤ７５の各々の一端とが接合されている。複数の第１ワイヤ７４の他端は、複数の個別配線４２の基部４２１に対して個別に接合されている。複数の第２ワイヤ７５の各々の他端は、配線基板７１に設けられ、かつコネクタ７７に導通する配線（図示略）に接合されている。これにより、印字信号、制御信号、および抵抗体層３の複数の発熱部３１に供給される電圧が、外部からコネクタ７７を介して複数の駆動素子７３に入力される。複数の駆動素子７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別配線４２に電圧を選択的に印加させる。これにより、複数の発熱部３１が選択的に発熱する。
封止樹脂７６は、図４に示すように、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５と、基板１および配線基板７１の各々の一部とを覆っている。封止樹脂７６は、電気絶縁性を有する。封止樹脂７６は、たとえばアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂である。この他、封止樹脂７６は、黒色かつ硬質の合成樹脂でもよい。
コネクタ７７は、図１および図４に示すように、配線基板７１のｙ方向の一端に搭載されている。コネクタ７７は、サーマルプリンタＢ１０に接続される。コネクタ７７は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、複数の第２ワイヤ７５が接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通配線４１の基部４１１に導通する配線（図示略）に導通している。
次に、図１１～図２２に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。ここで、図１１～図１３、および図１６～図２２の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
最初に、図１１および図１２に示すように、基材８１に凸部１９を形成する。
まず、図１１に示すように、基材８１を覆う第１マスク層８９１と、第１マスク層８９１の一部を覆う第２マスク層８９２とを形成する。基材８１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む。基材８１は、シリコンウエハである。ｚ方向に対して直交する方向において、複数の基板１にそれぞれ相当する領域が複数個連なったものが、基材８１に相当する。基材８１は、第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する。第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂは、ｚ方向において互いに反対側を向く。基材８１の結晶構造に基づく第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂの面方位は、ともに（１００）面である。第１マスク層８９１は、第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを覆うように形成される。第１マスク層８９１は、二酸化ケイ素からなる。第２マスク層８９２は、第１面８１Ａを覆う第１マスク層８９１の領域を覆うように形成される。第２マスク層８９２は、窒化ケイ素からなる。第１面８１Ａを覆う第１マスク層８９１の領域と、当該領域を覆う第２マスク層８９２には、ｚ方向に貫通するマスク開口８９３が形成されている。
第１マスク層８９１および第２マスク層８９２の形成にあたっては、まず、熱酸化法により第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを覆う二酸化ケイ素の薄膜を形成する。次いで、熱ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により、第１面８１Ａを覆う第１マスク層８９１の領域を覆う窒化ケイ素の薄膜を形成する。最後に、リソグラフィパターニングと、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）とにより、第１面８１Ａを覆う二酸化ケイ素の薄膜の領域の一部と、当該領域を覆う窒化ケイ素の薄膜の一部とを除去する。これにより、第１マスク層８９１および第２マスク層８９２が形成されるとともに、第１面８１Ａを覆う当該第１マスク層８９１の領域と、当該領域を覆う第２マスク層８９２とにマスク開口８９３が形成される。
第１マスク層８９１として、第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを覆う窒化ケイ素の薄膜を熱ＣＶＤによって形成してもよい。この場合には、リソグラフィパターニングと、反応性イオンエッチングとにより、第１面８１Ａにおいて第１マスク層８９１によって覆われた所定の領域と、その領域以外であって第１面８１Ａが露出する領域であるマスク開口８９３とが形成される。
次いで、図１２に示すように、基材８１に主面１１および凸部１９を形成する。主面１１および凸部１９は、図１１に示すマスク開口８９３で露出した第１面８１Ａの領域に対して、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いたウエットエッチングにより形成される。当該エッチングは、異方性である。最後に、フッ化水素酸（ＨＦ）を用いたウエットエッチングにより第１マスク層８９１および第２マスク層８９２を除去する。以上により、主面１１および凸部１９が基材８１に形成される。さらに、基材８１の第２面８１Ｂは、裏面１３となる。凸面１２は、主面１１につながり、かつ主面１１からｚ方向に膨出している。凸部１９は、主面１１からｚ方向に膨出し、かつｘ方向に沿って延びている。凸部１９は、凸面１２を含む。第１マスク層８９１および第２マスク層８９２に覆われていた第１面８１Ａの領域が、凸面１２の頂面１２１となる。さらに、主面１１に対する凸面１２の一対の傾斜面１２２の各々の傾斜角αは、ともに同一である。これは、凸部１９が異方性エッチングにより形成されることに起因している。
基材８１に主面１１および凸部１９を形成した後、主面１１を覆う二酸化ケイ素の薄膜を熱酸化法により形成してもよい。複数の第１ワイヤ７４が個別に接合される複数の個別配線４２の基部４２１には、金属層がめっきにより積層されることがある。当該二酸化ケイ素の薄膜は、めっきにより金属層を積層する際、当該金属層の異常成長を抑制する効果がある。
次いで、図１３に示すように、グレーズ層２１を基材８１の凸面１２の頂面１２１に接して形成する。グレーズ層２１は、流動体であるグレーズ材料を頂面１２１に供給した後、当該グレーズ材料を焼成することにより形成される。当該グレーズ材料は、たとえばディスペンサにより吐出される。当該グレーズ材料は、非晶質ガラスなどのガラスを含む。当該グレーズ材料は、複数回にわたった重ね塗布をしてもよい。当該グレーズ材料は、焼成により収縮する。このため、図１４および図１５に示すように、グレーズ層２１の一対の端縁２１１は、先述の後退区間２１１Ａ（本製造方法の一例では図７に示す場合）を含む構成となる。当該グレーズ材料の供給方法の他の例として、スクリーンを用いて当該グレーズ材料を頂面１２１に印刷する方法が挙げられる。
次いで、図１６に示すように、基材８１の主面１１、基材８１の凸面１２の一対の傾斜面１２２、およびグレーズ層２１を覆う絶縁層２２を形成する。絶縁層２２は、プラズマＣＶＤによりオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原料ガスとして形成された二酸化ケイ素の薄膜を複数回にわたって積層させることによって形成される。
次いで、図１７～図２０に示すように、抵抗体層３および配線層４を形成する。抵抗体層３は、ｘ方向に配列された複数の発熱部３１を含む。配線層４は、複数の発熱部３１に導通する。さらに、配線層４を形成する工程では、共通配線４１、および複数の個別配線４２を形成する工程を含む。基材８１において、共通配線４１は、図２０に示す抵抗体層３の複数の発熱部３１に対してｙ方向の一方側に位置する。基材８１において、複数の個別配線４２は、図２０に示す複数の発熱部３１に対してｙ方向の他方側に位置する。
まず、図１７に示すように、基材８１の主面１１および凸面１２の上に抵抗体膜８２を形成する。抵抗体膜８２は、絶縁層２２の全面を覆うように形成される。抵抗体膜８２は、スパッタリング法により窒化タンタルの薄膜を絶縁層２２に積層させることによって形成される。
次いで、図１８に示すように、抵抗体膜８２の全面を覆う導電層８３を形成する。導電層８３は、スパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって抵抗体膜８２に積層させることによって形成される。この他、導電層８３の形成にあたっては、スパッタリング法によりチタンの薄膜を抵抗体膜８２に積層させた後、当該チタンの薄膜に対してスパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって積層させる手法を採ってもよい。
次いで、図１９に示すように、導電層８３に対してリソグラフィパターニングを施した後、導電層８３の一部を除去する。当該除去は、硫酸（Ｈ2ＳＯ4）および過酸化水素（Ｈ2Ｏ2）の混合溶液を用いたウエットエッチングにより行われる。これにより、共通配線４１、および複数の個別配線４２が、抵抗体膜８２に接して形成される。したがって、本工程でもって配線層４の形成が完了する。さらに、基材８１の凸面１２の頂面１２１の上に形成された抵抗体膜８２の領域が配線層４から露出する。
次いで、図２０に示すように、抵抗体膜８２および配線層４に対してリソグラフィパターニングを施した後、抵抗体膜８２の一部を除去する。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、抵抗体層３が、基材８１の主面１１および凸面１２の上に形成される。基材８１の頂面１２１の上には、複数の発熱部３１が現れる。
次いで、図２１に示すように、基材８１の主面１１の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４を覆う保護層５を形成する。保護層５は、プラズマＣＶＤにより窒化ケイ素の薄膜を積層させることによって形成される。
次いで、図２２に示すように、ｚ方向に貫通する配線開口５１を保護層５に形成する。配線開口５１は、保護層５に対してリソグラフィパターニングを施した後、保護層５の一部を除去することにより形成される。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、配線開口５１から複数の個別配線４２の一部（図５に示す複数の個別配線４２の基部４２１、および複数の個別配線４２の延出部４２２の各々の一部）が露出する。複数の個別配線４２の各々の一部であり、かつ配線開口５１から露出する部分は、たとえばワイヤボンディングにより複数の第１ワイヤ７４が個別に接合される基部４２１をなす。配線開口５１から露出する複数の個別配線４２の各々の部分（基部４２１を含む）には、めっきにより金などの金属層を積層してもよい。
次いで、基材８１をｘ方向およびｙ方向に沿って切断することにより、基材８１を個片に分割する。これにより、基板１を含むサーマルプリントヘッドＡ１０の要部が得られる。次いで、配線基板７１に複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７を搭載する。次いで、基板１の裏面１３、および配線基板７１をヒートシンク７２に接合させる。次いで、配線基板７１に対して複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５の接合を行う。最後に、基板１および配線基板７１に対して、駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５を覆う封止樹脂７６の形成を行う。以上の工程を経ることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用効果について説明する。
サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１の凸面１２の頂面１２１に接して形成されたグレーズ層２１を備える。グレーズ層２１は、ｙ方向において互いに離れて位置する一対の端縁２１１を有する。抵抗体層３の複数の発熱部３１は、グレーズ層２１の上に形成されている。ｚ方向に沿って視て、一対の端縁２１１の各々は、頂面１２１と、凸面１２の一対の傾斜面１２２との境界１２３よりも頂面１２１の内方に位置する後退区間２１１Ａを含む。
一対の端縁２１１の各々が後退区間２１１Ａを含むグレーズ層２１は、図１３に示すサーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程において、基材８１に凸面１２を含む凸部１９を形成した後に、液状のグレーズ材料を凸面１２の頂面１２１に塗布した上で当該グレーズ材料を焼成することにより得られる。このような製造方法を採ることにより、焼成前の当該グレーズ材料には、頂面１２１と凸面１２の一対の傾斜面１２２との境界１２３において表面張力が作用する。当該表面張力が作用することにより、グレーズ層２１の形状（周縁２１２）のバラツキを抑制することができる。サーマルプリントヘッドＡ１０がこのようなグレーズ層２１を備えることにより、凸部１９の形成規模を抑制しつつ、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の接触面積をより小とすることができる。さらに、グレーズ層２１は、複数の発熱部３１から発した熱を蓄える効果を発揮する。これらにより、サーマルプリントヘッドＡ１０によれば、第１に、印字エネルギー効率の改善を図ることができる。第２に、複数の発熱部３１によりなされる記録媒体への印字の品質を向上させることができる。第３に、基板１の上にグレーズ層２１を効率よく形成するとともに、グレーズ層２１の形状の精度向上を図ることが可能となる。
グレーズ層２１は、ｚ方向において凸面１２の頂面１２１が向く側に膨出している。この場合において、ｚ方向およびｙ方向の双方に沿った断面において、グレーズ層２１の周縁２１２が曲線をなしていることが望ましい。これにより、グレーズ層２１の上に形成された複数の発熱部３１、および配線層４の一部の各々の形状が、より滑らかなものとなる。このことは、複数の発熱部３１によりなされる記録媒体への印字の品質の向上に寄与する。
グレーズ層２１のｚ方向の寸法Ｈ（図６参照）は、グレーズ層２１のｙ方向の中央において最も大である。さらに、ｙ方向において、複数の発熱部３１は、グレーズ層２１のｙ方向の中央に位置する。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用の際、複数の発熱部３１に対する記録媒体の接触が局所的なものとなる。このため、複数の発熱部３１に起因した記録媒体の熱影響範囲が過度に拡がることが防止されるため、当該複数の発熱部３１によりなされる記録媒体への印字の品質の向上に寄与する。
ｚ方向およびｙ方向の双方に沿った断面において、グレーズ層２１の周縁２１２は、一対の端縁２１１のいずれかにつながる縁端部２１２Ａを含む。縁端部２１２Ａは、ｚ方向において凸面１２の頂面１２１が向く側に凸状である曲線をなす。図９に示すように、当該断面において、当該端縁２１１を通過する縁端部２１２Ａの接線ＴＬの頂面１２１に対する傾斜角βは、凸面１２の一対の傾斜面１２２の各々の主面１１に対する傾斜角αよりも小である。このような構成は、図１３に示すサーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程において、液状のグレーズ材料に作用する表面張力が、グレーズ層２１の形状の精度向上に適した作用状態となっていることの現れである。
サーマルプリントヘッドＡ１０において、共通配線４１の一部と、複数の個別配線４２の各々の一部とは、凸面１２の一対の傾斜面１２２のいずれかの上に形成されている。これにより、ｚ方向に沿って視て、複数の発熱部３１の各々のｙ方向の寸法をより小としつつ、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用の際、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の接触面積をさらに小とすることができる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０における発熱量を抑えつつ、記録媒体における印字の品質をさらに向上させることができる。
基板１において、一対の傾斜面１２２は、主面１１から頂面１２１にかけて互いに近づくように主面１１に対して傾斜している。このような凸面１２の形状は、図１２に示すサーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程において、異方性エッチングにより基材８１に凸部１９を形成することにより現れる。これは、基材８１は、半導体材料からなることと、当該半導体材料がケイ素を組成とする単結晶材料を含むこととに起因する。
サーマルプリントヘッドＡ１０は、絶縁層２２、複数の発熱部３１、および配線層４を覆う保護層５を備える。これにより、複数の発熱部３１、および配線層４が保護層５により保護されるとともに、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用の際、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の摩擦力を低減させることができる。
サーマルプリントヘッドＡ１０は、ヒートシンク７２をさらに備える。基板１の裏面１３は、ヒートシンク７２に接合されている。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、複数の発熱部３１から発した熱の一部を、基板１およびヒートシンク７２を介して速やかに外部に放出させることができる。
〔第２実施形態〕
図２３および図２４に基づき、本発明の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２３の断面位置は、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０を示す図５の断面位置と同一である。
図２３および図２４に基づき、本発明の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２３の断面位置は、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０を示す図５の断面位置と同一である。
サーマルプリントヘッドＡ２０においては、基板１の凸面１２の構成と、抵抗体層３の複数の発熱部３１の構成とが、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。
図２３および図２４に示すように、凸面１２の一対の傾斜面１２２の各々は、第１領域１２２Ａおよび第２領域１２２Ｂを含む。第１領域１２２Ａは、基板１の主面１１につながっている。第２領域１２２Ｂは、凸面１２の頂面１２１、および第１領域１２２Ａにつながっている。一対の傾斜面１２２の各々において、主面１１に対する第２領域１２２Ｂの傾斜角α２は、主面１１に対する第１領域１２２Ａの傾斜角α１よりも小である。このような一対の傾斜面１２２は、図１２に示す工程と、図１３示す工程との間に、頂面１２１と一対の傾斜面１２２との境界１２３、およびそれらの近傍に、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液を用いたウエットエッチングを施すことにより形成される。
図２４に示すように、抵抗体層３の複数の発熱部３１は、以下の態様により形成されている。第１に、ｙ方向において、複数の発熱部３１は、グレーズ層２１の上方に位置し、かつ、下流側にずれて位置する。第２に、ｙ方向において、複数の発熱部３１の上流側の端部は、グレーズ層２１のｙ方向の中央の上方に位置してもよく、あるいは中央の上方から上流側または下流側のいずれかにずれて位置してもよい。
次に、サーマルプリントヘッドＡ２０の作用効果について説明する。
サーマルプリントヘッドＡ２０は、基板１の凸面１２の頂面１２１に接して形成されたグレーズ層２１を備える。グレーズ層２１は、ｙ方向において互いに離れて位置する一対の端縁２１１を有する。抵抗体層３の複数の発熱部３１は、グレーズ層２１の上に形成されている。ｚ方向に沿って視て、一対の端縁２１１の各々は、頂面１２１と、凸面１２の一対の傾斜面１２２との境界１２３よりも頂面１２１の内方に位置する後退区間２１１Ａを含む。サーマルプリントヘッドＡ２０がこのようなグレーズ層２１を備えることにより、凸部１９の形成規模を抑制しつつ、サーマルプリントヘッドＡ２０に対する記録媒体の接触面積をより小とすることができる。さらに、グレーズ層２１は、複数の発熱部３１から発した熱を蓄える効果を発揮する。これらにより、サーマルプリントヘッドＡ２０によれば、第１に、印字エネルギー効率の改善を図ることができる。第２に、複数の発熱部３１によりなされる記録媒体への印字の品質を向上させることができる。第３に、基板１の上にグレーズ層２１を効率よく形成するとともに、グレーズ層２１の形状の精度向上を図ることが可能となる。
サーマルプリントヘッドＡ２０においては、凸面１２一対の傾斜面１２２の各々は、第１領域１２２Ａおよび第２領域１２２Ｂを含む。第１領域１２２Ａは、基板１の主面１１につながっている。第２領域１２２Ｂは、凸面１２の頂面１２１、および第１領域１２２Ａにつながっている。一対の傾斜面１２２の各々において、主面１１に対する第２領域１２２Ｂの傾斜角α２は、主面１１に対する第１領域１２２Ａの傾斜角α１よりも小である。本構成をとることにより、凸面１２に沿って形成された配線層４の一部の形状が、より滑らかなものとなる。あわせて、凸面１２に沿って形成された配線層４において、配線パターンの欠損、断線などの発生が抑制される。
本発明は、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタの技術的構成について、以下に付記する。
［付記１］
厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を有する基板と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面および前記凸面の上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に接して形成され、かつ前記複数の発熱部に導通する配線層と、を備え、
前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、
前記副走査方向において互いに離れて位置する一対の端縁を有するとともに、前記頂面に接して形成されたグレーズ層をさらに備え、
前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の上に形成され、
前記厚さ方向に沿って視て、前記一対の端縁の各々は、前記頂面と前記一対の傾斜面とのの境界よりも前記頂面の内方に位置する後退区間を含むことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記凸面は、前記主走査方向に沿って延び、
前記グレーズ層は、前記厚さ方向において前記頂面が向く側に膨出している、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記頂面と前記一対の傾斜面との境界のいずれかから前記後退区間までの距離は、０μｍを超えて１５μｍ以下である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記厚さ方向および前記副走査方向の双方に沿った断面において、前記グレーズ層の周縁は曲線をなしている、付記２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記グレーズ層の前記厚さ方向の寸法は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央において最も大である、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記副走査方向において、前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央に位置する、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記副走査方向において、前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央と前記一対の端縁のうちの一方との間に位置する、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記断面において、前記グレーズ層の前記周縁は、前記一対の端縁のいずれかにつながる縁端部を含み、
前記縁端部は、前記厚さ方向において前記頂面が向く側に凸状である曲線をなし、
前記断面において、当該端縁を通過する前記縁端部の接線の前記頂面に対する傾斜角は、前記一対の傾斜面の各々の前記主面に対する傾斜角よりも小である、付記４ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記グレーズ層は、ガラスを含む材料からなる、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記一対の傾斜面は、前記主面から前記頂面にかけて互いに近づくように傾斜している、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記一対の傾斜面の各々は、前記主面につながる第１領域と、前記頂面および前記第１領域につながる第２領域と、を含み、
前記主面に対する前記第２領域の傾斜角は、前記主面に対する前記第１領域の傾斜角よりも小である、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記基板は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記主面、前記一対の傾斜面、および前記グレーズ層を覆う絶縁層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記絶縁層に接している、付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に対して前記副走査方向の一方側に位置し、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に対して前記副走査方向の他方側に位置し、
前記共通配線の一部は、前記一対の傾斜面のうち前記副走査方向の前記一方側に位置する当該傾斜面の上に形成され、
前記複数の個別配線の各々の一部は、前記一対の傾斜面のうち前記副走査方向の前記他方側に位置する当該傾斜面の上に形成されている、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
前記絶縁層、前記複数の発熱部、および前記配線層を覆う保護層をさらに備える、付記１３または１４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１６］
ヒートシンクをさらに備え、
前記基板は、前記厚さ方向において前記主面とは反対側を向く裏面を有し、
前記裏面は、前記ヒートシンクに接合されている、付記１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１７］
付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
［付記１８］
厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を基材に形成する工程と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を、前記主面および前記凸面の上に形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を、前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、
前記主面および前記凸面を形成する工程と、前記抵抗体層を形成する工程と、の間に、グレーズ層を前記頂面に接して形成する工程をさらに備え、
前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記頂面に供給した後、前記グレーズ材料を焼成することにより前記グレーズ層を形成することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１９］
前記グレーズ材料は、ガラスを含む、付記１８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２０］
前記基材は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、付記１８または１９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２１］
前記主面および前記凸面を形成する工程では、異方性エッチングにより前記主面および前記凸面を形成する、付記２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１］
厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を有する基板と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面および前記凸面の上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に接して形成され、かつ前記複数の発熱部に導通する配線層と、を備え、
前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、
前記副走査方向において互いに離れて位置する一対の端縁を有するとともに、前記頂面に接して形成されたグレーズ層をさらに備え、
前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の上に形成され、
前記厚さ方向に沿って視て、前記一対の端縁の各々は、前記頂面と前記一対の傾斜面とのの境界よりも前記頂面の内方に位置する後退区間を含むことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記凸面は、前記主走査方向に沿って延び、
前記グレーズ層は、前記厚さ方向において前記頂面が向く側に膨出している、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記頂面と前記一対の傾斜面との境界のいずれかから前記後退区間までの距離は、０μｍを超えて１５μｍ以下である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記厚さ方向および前記副走査方向の双方に沿った断面において、前記グレーズ層の周縁は曲線をなしている、付記２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記グレーズ層の前記厚さ方向の寸法は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央において最も大である、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記副走査方向において、前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央に位置する、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記副走査方向において、前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央と前記一対の端縁のうちの一方との間に位置する、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記断面において、前記グレーズ層の前記周縁は、前記一対の端縁のいずれかにつながる縁端部を含み、
前記縁端部は、前記厚さ方向において前記頂面が向く側に凸状である曲線をなし、
前記断面において、当該端縁を通過する前記縁端部の接線の前記頂面に対する傾斜角は、前記一対の傾斜面の各々の前記主面に対する傾斜角よりも小である、付記４ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記グレーズ層は、ガラスを含む材料からなる、付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記一対の傾斜面は、前記主面から前記頂面にかけて互いに近づくように傾斜している、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記一対の傾斜面の各々は、前記主面につながる第１領域と、前記頂面および前記第１領域につながる第２領域と、を含み、
前記主面に対する前記第２領域の傾斜角は、前記主面に対する前記第１領域の傾斜角よりも小である、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記基板は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記主面、前記一対の傾斜面、および前記グレーズ層を覆う絶縁層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記絶縁層に接している、付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に対して前記副走査方向の一方側に位置し、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に対して前記副走査方向の他方側に位置し、
前記共通配線の一部は、前記一対の傾斜面のうち前記副走査方向の前記一方側に位置する当該傾斜面の上に形成され、
前記複数の個別配線の各々の一部は、前記一対の傾斜面のうち前記副走査方向の前記他方側に位置する当該傾斜面の上に形成されている、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
前記絶縁層、前記複数の発熱部、および前記配線層を覆う保護層をさらに備える、付記１３または１４に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１６］
ヒートシンクをさらに備え、
前記基板は、前記厚さ方向において前記主面とは反対側を向く裏面を有し、
前記裏面は、前記ヒートシンクに接合されている、付記１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１７］
付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
［付記１８］
厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を基材に形成する工程と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を、前記主面および前記凸面の上に形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を、前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、
前記主面および前記凸面を形成する工程と、前記抵抗体層を形成する工程と、の間に、グレーズ層を前記頂面に接して形成する工程をさらに備え、
前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記頂面に供給した後、前記グレーズ材料を焼成することにより前記グレーズ層を形成することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１９］
前記グレーズ材料は、ガラスを含む、付記１８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２０］
前記基材は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、付記１８または１９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記２１］
前記主面および前記凸面を形成する工程では、異方性エッチングにより前記主面および前記凸面を形成する、付記２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
Ａ１０，Ａ２０：サーマルプリントヘッド
１：基板
１１：主面
１２：凸面
１２１：頂面
１２２：傾斜面
１２２Ａ：第１領域
１２２Ｂ：第２領域
１２３：境界
１３：裏面
１７：凸部
２１：グレーズ層
２１１：端縁
２１１Ａ：後退区間
２１２：周縁
２１２Ａ：縁端部
２：絶縁層
３：抵抗体層
３１：発熱部
４：配線層
４１：共通配線
４１１：基部
４１２：延出部
４２：個別配線
４２１：基部
４２２：延出部
５：保護層
５１：配線開口
６：下地層
６１：下地層
６２：本体層
７１：配線基板
７２：ヒートシンク
７３：駆動素子
７４：第１ワイヤ
７５：第２ワイヤ
７６：封止樹脂
７７：コネクタ
７９：プラテンローラ
８１：基材
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８２：抵抗体膜
８３：導電層
８４：下地層
８５：本体層
８９１：第１マスク層
８９２：第２マスク層
８９３：マスク開口
α，α１，α２，β：傾斜角
ｄ：距離
ｐ：ピッチ
１：基板
１１：主面
１２：凸面
１２１：頂面
１２２：傾斜面
１２２Ａ：第１領域
１２２Ｂ：第２領域
１２３：境界
１３：裏面
１７：凸部
２１：グレーズ層
２１１：端縁
２１１Ａ：後退区間
２１２：周縁
２１２Ａ：縁端部
２：絶縁層
３：抵抗体層
３１：発熱部
４：配線層
４１：共通配線
４１１：基部
４１２：延出部
４２：個別配線
４２１：基部
４２２：延出部
５：保護層
５１：配線開口
６：下地層
６１：下地層
６２：本体層
７１：配線基板
７２：ヒートシンク
７３：駆動素子
７４：第１ワイヤ
７５：第２ワイヤ
７６：封止樹脂
７７：コネクタ
７９：プラテンローラ
８１：基材
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８２：抵抗体膜
８３：導電層
８４：下地層
８５：本体層
８９１：第１マスク層
８９２：第２マスク層
８９３：マスク開口
α，α１，α２，β：傾斜角
ｄ：距離
ｐ：ピッチ
Claims (15)
- 厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を有する基板と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含むとともに、前記主面および前記凸面の上に形成された抵抗体層と、
前記抵抗体層に接して形成され、かつ前記複数の発熱部に導通する配線層と、を備え、
前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、
前記副走査方向において互いに離れて位置する一対の端縁を有するとともに、前記頂面に接して形成されたグレーズ層をさらに備え、
前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の上に形成され、
前記厚さ方向に沿って視て、前記一対の端縁の各々は、前記頂面と前記一対の傾斜面とのの境界よりも前記頂面の内方に位置する後退区間を含むことを特徴とする、サーマルプリントヘッド。 - 前記凸面は、前記主走査方向に沿って延び、
前記グレーズ層は、前記厚さ方向において前記頂面が向く側に膨出している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記厚さ方向および前記副走査方向の双方に沿った断面において、前記グレーズ層の周縁は曲線をなしている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記グレーズ層の前記厚さ方向の寸法は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央において最も大である、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記副走査方向において、前記複数の発熱部は、前記グレーズ層の前記副走査方向の中央に位置する、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記断面において、前記グレーズ層の周縁は、前記一対の端縁のいずれかにつながる縁端部を含み、
前記縁端部は、前記厚さ方向において前記頂面が向く側に凸状である曲線をなし、
前記断面において、当該端縁を通過する前記縁端部の接線の前記頂面に対する傾斜角は、前記一対の傾斜面の各々の前記主面に対する傾斜角よりも小である、請求項４または５に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記グレーズ層は、ガラスを含む材料からなる、請求項１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記一対の傾斜面は、前記主面から前記頂面にかけて互いに近づくように傾斜している、請求項１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記一対の傾斜面の各々は、前記主面につながる第１領域と、前記頂面および前記第１領域につながる第２領域と、を含み、
前記主面に対する前記第２領域の傾斜角は、前記主面に対する前記第１領域の傾斜角よりも小である、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記基板は、半導体材料からなり、
前記半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む、請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記主面、前記一対の傾斜面、および前記グレーズ層を覆う絶縁層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記絶縁層に接している、請求項１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に対して前記副走査方向の一方側に位置し、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に対して前記副走査方向の他方側に位置し、
前記共通配線の一部は、前記一対の傾斜面のうち前記副走査方向の前記一方側に位置する当該傾斜面の上に形成され、
前記複数の個別配線の各々の一部は、前記一対の傾斜面のうち前記副走査方向の前記他方側に位置する当該傾斜面の上に形成されている、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記絶縁層、前記複数の発熱部、および前記配線層を覆う保護層をさらに備える、請求項１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。
- 請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。 - 厚さ方向を向く主面と、前記主面につながり、かつ前記厚さ方向において前記主面が向く側に膨出する凸面と、を基材に形成する工程と、
主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を、前記主面および前記凸面の上に形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を、前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
前記凸面は、前記主面に対して平行な頂面と、前記頂面および前記主面につながり、かつ副走査方向において互いに離れて位置する一対の傾斜面と、を含み、
前記主面および前記凸面を形成する工程と、前記抵抗体層を形成する工程と、の間に、グレーズ層を前記頂面に接して形成する工程をさらに備え、
前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記頂面に供給した後、前記グレーズ材料を焼成することにより前記グレーズ層を形成することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020145263A JP2022040509A (ja) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ |
| US17/404,820 US11602935B2 (en) | 2020-08-31 | 2021-08-17 | Thermal print head, manufacturing method of thermal print head, and thermal printer |
| CN202110973059.9A CN114103477A (zh) | 2020-08-31 | 2021-08-24 | 热敏打印头、热敏打印头的制造方法、及热敏打印机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020145263A JP2022040509A (ja) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022040509A true JP2022040509A (ja) | 2022-03-11 |
Family
ID=80356319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020145263A Pending JP2022040509A (ja) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11602935B2 (ja) |
| JP (1) | JP2022040509A (ja) |
| CN (1) | CN114103477A (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101412323A (zh) * | 2008-11-28 | 2009-04-22 | 山东华菱电子有限公司 | 热敏打印头及其制造方法 |
| JP2014193563A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-09 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
| US10632760B2 (en) * | 2018-02-26 | 2020-04-28 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead |
| JP7204492B2 (ja) | 2018-02-26 | 2023-01-16 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
2020
- 2020-08-31 JP JP2020145263A patent/JP2022040509A/ja active Pending
-
2021
- 2021-08-17 US US17/404,820 patent/US11602935B2/en active Active
- 2021-08-24 CN CN202110973059.9A patent/CN114103477A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220063292A1 (en) | 2022-03-03 |
| US11602935B2 (en) | 2023-03-14 |
| CN114103477A (zh) | 2022-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7475966B2 (en) | Liquid discharge recording head and method for manufacturing same | |
| EP1491342B1 (en) | Method for manufacturing liquid ejection head | |
| US6209991B1 (en) | Transition metal carbide films for applications in ink jet printheads | |
| JP2022040509A (ja) | サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ | |
| WO2021200401A1 (ja) | サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| US6592209B2 (en) | Printer, printer head, and method of producing the printer head | |
| JP7481158B2 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JP2021115854A (ja) | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| US11926156B2 (en) | Thermal print head and method of fabricating thereof | |
| JP2022090328A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2022101976A (ja) | サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP2022109454A (ja) | サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ | |
| US11850870B2 (en) | Thermal print head and manufacturing method thereof | |
| JP2023072897A (ja) | サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| WO2024014228A1 (ja) | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| CN116118358A (zh) | 热敏打印头及热敏打印头的制造方法 | |
| JP2023109032A (ja) | サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP3397532B2 (ja) | 液体噴射記録ヘッド用基体及びその製造方法 | |
| WO2021149617A1 (ja) | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP7151054B2 (ja) | サーマルプリントヘッド、および、その製造方法 | |
| JP2023167832A (ja) | サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP2023121929A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2023082289A (ja) | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP2022112463A (ja) | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JP2022061161A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230707 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240313 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240402 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240523 |