CN110193999A - 热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够提高打印质量的热敏打印头。该热敏打印头包括：第一基片(1)；电阻体层(4)，其支承于第一基片(1)且具有在x方向排列的多个发热部(41)；配线层(3)，其支承于第一基片(1)且构成向多个发热部(41)的通电路径；绝缘层(19)，其设置于基片(1)与电阻体层(4)之间，该热敏打印头包括反射层(15)，该反射层(15)位于相对于绝缘层(19)与多个发热部(41)相反侧的位置，且在多个发热部(41)的厚度方向上观察与多个发热部(41)重叠，热反射率比绝缘层(19)大。

Description

热敏打印头

技术领域

本发明涉及热敏打印头。

背景技术

专利文献1中公开有现有热敏打印头的一例。该文献公开的热敏打印头包括形成有配线层及电阻体层的主基片和搭载有驱动IC的副基片。电阻体层具有在主扫描方向上排列的多个发热部。

利用热敏打印头进行的印刷中，电阻体层的发热部因通电而发热。因该热传递而印刷用纸显色，来进行印刷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2017－65021号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是基于上述情况而完成的，其课题是提供能够使打印质量提高的热敏打印头。此外，本发明的课题是提供在没有使打印效率降低的情况下能够提高耐久性和可靠性的热敏打印头。

用于解决课题的手段

由本发明提供的热敏打印头包括：基片；支承于所述基片的电阻体层，该电阻体层具有在主扫描方向上排列的多个发热部；支承于所述基片的配线层，该配线层构成对所述多个发热部的通电路径；和设置于所述基片与所述电阻体层之间的绝缘层，所述热敏打印头包括反射层，所述反射层位于相对于所述绝缘层与所述多个发热部相反侧的位置，且在所述多个发热部的厚度方向上观察时与所述多个发热部重叠，所述反射层的热反射率比所述绝缘层大。

发明效果

根据本发明，能够使打印质量提高。

本发明的其他特征和优点通过参照附图以下进行的详细说明能够更明确。

附图说明

【图1】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的平面图。

【图2】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的主要部分平面图。

【图3】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的主要部分放大平面图。

【图4】是沿着图1的IV－IV线的截面图。

【图5】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。

【图6】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图7】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图8】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图9】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图10】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分放大截面图。

【图11】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图12】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图13】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图14】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图15】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图16】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分放大截面图。

【图17】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的第一变形例的主要部分放大截面图。

【图18】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的第二变形例的主要部分截面图。

【图19】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的第三变形例的主要部分放大截面图。

【图20】是表示本发明的第一实施方式的热敏打印头的第四变形例的主要部分放大截面图。

【图21】是表示本发明的第二实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。

【图22】是表示本发明的第三实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图23】是表示本发明的第三实施方式的热敏打印头的第一变形例的主要部分放大截面图。

【图24】是表示本发明的第三实施方式的热敏打印头的第二变形例的主要部分放大截面图。

【图25】是表示本发明的第三实施方式的热敏打印头的第三变形例的主要部分放大截面图。

【图26】是表示本发明的第四实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图27】是表示本发明的第五实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图28】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的主要部分放大平面图。

【图29】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的主要部分截面图。

【图30】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图31】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图32】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图33】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图34】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图35】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图36】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的主要部分截面图。

【图37】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的第一变形例的主要部分放大截面图。

【图38】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的第二变形例的主要部分截面图。

【图39】是表示本发明的第六实施方式的热敏打印头的第三变形例的主要部分放大截面图。

【图40】是表示本发明的第七实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图41】是表示本发明的第八实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图42】是表示本发明的第八实施方式的热敏打印头的第一变形例的主要部分放大截面图。

【图43】是表示本发明的第八实施方式的热敏打印头的第二变形例的主要部分放大截面图。

【图44】是表示本发明的第八实施方式的热敏打印头的第三变形例的主要部分放大截面图。

【图45】是表示本发明的第九实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图46】是表示本发明的第十实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

【图47】是表示本发明的第十一实施方式的热敏打印头的主要部分放大截面图。

符号说明

A1，A10，A11，A12，A13，A14，A2，A3，A31，A32，A33，A4，A5，A6，A61，A62，A63，A7，A8，A81，A82，A83，A9：热敏打印头

1：第一基片

1A：基片材料

2：保护层

3：第一导电层

3：配线层

3A：导电膜

4：电阻体层

4A：电阻体膜

5：第二基片

7：驱动IC

8：散热部件

11：第一主面

11A：主面

12：第一背面

12A：背面

13：凸部

13A：凸部

15：反射层

15a：反射第一层

15b：反射第二层

16：端面

17：倾斜面

19：绝缘层

21：衬垫用开口

31：独立电极

32：共用电极

35：第二导电层

35A：第二导电膜

36：副发热部

41：发热部

49：贯通部

51：第二主面

52：第二背面

59：连接件

61：导线

62：导线

78：保护树脂

81：第一支承面

82：第二支承面

91：压印辊

130：顶部

130A：顶部

131：第一倾斜部

132：第二倾斜部

132A：倾斜部

151：反射第一部

152：反射第二部

153：反射第三部

154：反射第四部

159：贯通部

191：贯通部

192：凸部

210：凸部

211：第一面

212：第二面

213：第三面

220：凸部

221：第一面

222：第二面

223：第三面

230：凸部

231：第一面

232：第二面

233：第三面

234：第四面

235：第五面

236：第六面

240：凸部

241：第一面

242：第二面

243：第三面

249：凸出部

251：第一面

252：第二面

253：第三面

254：第四面

255：第五面

311：独立衬垫

323：连结部

324：带状部

360：顶部

361：第一部

362：第二部

410：顶部

411：第一部

412：第二部

910：中心

1901：加热器釉部

1902：平坦部

x：主扫描方向

y：副扫描方向

y1，y2：尺寸

α1，α2：角度

具体实施方式

以下，对于本发明优选的实施方式，参照附图具体地进行说明。

本发明的“第一”、“第二”、“第三”等用语仅是作为标签使用，并不一定意味着对这些对象物进行排序。

＜第一实施方式＞

图1～图6表示本发明的第一实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A1包括第一基片1、反射层15、绝缘层19、保护层2、配线层3、电阻体层4、第二基片5、驱动IC7和散热部件8。热敏打印头A1组装入打印机中对在与压印辊91之间夹着而被搬送的印刷介质(图示略)实施印刷。作为这样的印刷介质，例如能够举出用于制成条形码表和收据的热敏纸。

图1是表示热敏打印头A1的平面图。图2是表示热敏打印头A1的主要部分平面图。图3是表示热敏打印头A1的主要部分放大平面图。图4是沿着图1的IV－IV线的截面图。图5是表示热敏打印头A1的主要部分截面图。图6是表示热敏打印头A1的主要部分放大截面图。图1～图3中，为了容易理解，省略了保护层2。图1和图2中，为了容易理解，省略后述的保护树脂78。图2中，为了容易理解，省略后述的导线61。图1～图3中，副扫描方向y的图中下侧为上游侧、图中上侧为下游侧。图4～图6中，副扫描方向y的图中右侧为上游侧、图中左侧为下游侧。

第一基片1支承配线层3和电阻体层4，相当于本发明的基片。第一基片1是使主扫描方向x为长度方向、副扫描方向y为宽度方向的细长矩形。以下的说明中，将第一基片1的厚度方向作为厚度方向z进行说明。第一基片1的大小没有特别限定，举一例子，第一基片1的厚度例如为725μm。此外，第一基片1的主扫描方向x尺寸例如为100mm～150mm，副扫描方向y尺寸例如为2.0mm～5.0mm。

本实施方式中，第一基片1由单晶半导体形成，例如由Si形成。如图4和图5所示，第一基片1具有第一主面11和第一背面12。第一主面11和第一背面12在厚度方向z上相互朝向相反侧。配线层3和电阻体层4设置于第一主面11一侧。第一主面11相当于本发明的主面。

第一基片1具有凸部13。凸部13从第一主面11在厚度方向z上突出，在主扫描方向x上较长地延伸。图示的例子中，凸部13形成于第一基片1的靠副扫描方向y下游侧位置。此外，凸部13是第一基片1的一部分，因此由作为单晶半导体的Si形成。

本实施方式中，凸部13具有顶部130、一对第一倾斜部131和一对第二倾斜部132。

顶部130是凸部13之中距第一主面11的距离最大的部分。本实施方式中，顶部130由与第一主面11平行的平面形成。顶部130从厚度方向z观察时是在主扫描方向x方向上较长地延伸的细长矩形的面。

一对第一倾斜部131与顶部130的副扫描方向y两侧相连。一对第一倾斜部131分别相对于第一主面11倾斜角度α1。第一倾斜部131从厚度方向z观察是在主扫描方向x方向上较长地延伸的细长矩形的平面。再者，凸部13还可以具有与一对第一倾斜部131相连、且与顶部130的主扫描方向x两端相邻的倾斜部(图示略)。

一对第二倾斜部132与一对第一倾斜部131在副扫描方向y两侧相连。一对第二倾斜部132分别相对于第一主面11倾斜比角度α1大的角度α2。第二倾斜部132从厚度方向z观察是在主扫描方向x方向上较长地延伸的细长矩形的平面。本实施方式中，一对第二倾斜部132与第一主面11相连。再者，凸部13也可以具有与一对第二倾斜部132相连、且位于顶部130的主扫描方向x两端的主扫描方向x外侧的倾斜部(图示略)。

本实施方式中，第一主面11是(100)面。根据后述的制造方法的例子，第一倾斜部131与第一主面11所成的角度α1是30.1度，第二倾斜部132与第一主面11所成的角度α2为54.8度。凸部13的厚度方向z尺寸例如是150μm～300μm。

如图5和图6所示，绝缘层19覆盖第一主面11和凸部13，用于更可靠地使第一基片1的第一主面11侧绝缘。绝缘层19由绝缘性材料形成，例如由SiO₂、SiN或者TEOS(硅酸四乙酯)形成，本实施方式中，采用TEOS。绝缘层19的厚度没有特别限定，举其一个例子，例如为5μm～15μm，优选为10μm左右。

反射层15设置于绝缘层19的与电阻体层4相反的一侧。本实施方式中，反射层15设置于绝缘层19与第一基片1之间。反射层15由热反射率比绝缘层19大的材质形成。本发明中，热反射率是与物体对于被热辐射(也称为辐射)而接收的热的透过率及吸収率之和为1的物性值。即，存在越是透过率或吸収率相对小的材质、热反射率越大的倾向。反射层15的材质没有特别限定，优选使用金属。作为构成反射层15的金属，例如能够举出Cu、Ti、Al等。图示的例子中，反射层15由Cu形成。此外，反射层15的厚度没有特别限定，本实施方式中，例如比配线层3薄，例如为0.05μm～0.3μm，0.1μm左右。反射层15的形成例如能够使用溅射或CVD。

从电阻体层4之中构成后述的发热部41的部分的厚度方向观察，本实施方式中从z方向观察，反射层15设置于与多个发热部41重叠的位置。图示的例子中，反射层15覆盖第一基片1的第一主面11和凸部13的全部，具有反射第一部151、反射第二部152、反射第三部153和反射第四部154。

反射第一部151是从z方向观察与发热部41重叠的部分。反射第二部152是从z方向观察与凸部13重叠的部分。图示的例子中，反射第一部151包括于反射第二部152。反射第三部153是相对于反射第二部152位于y方向上游侧的部分，从z方向观察与第一主面11重叠。反射第四部154是相对于反射第二部152位于y方向下游侧的部分，从z方向观察与第一主面11重叠。

本例的反射层15与配线层3和电阻体层4绝缘。即，在反射层15与配线层3和电阻体层4之间，整个区域都设置有绝缘层19。

电阻体层4支承于第一基片1，本实施方式中，隔着绝缘层19支承于第一基片1。电阻体层4具有多个发热部41。多个发热部41通过分别选择性地通电，对印刷介质局部地加热。多个发热部41沿着主扫描方向x配置，在主扫描方向x彼此隔开间隔。发热部41的形状没有特别限定，本实施方式中，从厚度方向z观察为以副扫描方向y为长度方向的长矩形。电阻体层4例如由TaN形成。电阻体层4的厚度没有特别限定，例如为0.02μm～0.1μm，优选为0.05μm左右。

如图3和图6所示，本实施方式中，发热部41具有顶部410、一对第一部411和一对第二部412。顶部410是发热部41之中形成于凸部13的顶部130的副扫描方向y上的至少一部分的部分。第一部411是发热部41之中形成于凸部13的第一倾斜部131的副扫描方向y上的至少一部分的部分。第二部412是发热部41之中形成于凸部13的第二倾斜部132的副扫描方向y上的至少一部分的部分。再者，本实施方式中，在第一基片1与电阻体层4之间形成有绝缘层19，如上述那样绝缘层19是非常薄的层。因此，发热部41以从厚度方向z观察或者从顶部130、第一倾斜部131和第二倾斜部132各自的法线方向观察时重叠的方式形成的情况下，以其形成于顶部130、第一倾斜部131和第二倾斜部132的情形进行说明，以下也同样。

本实施方式中，顶部410形成于顶部130的副扫描方向y的全长。此外，发热部41跨顶部130与一对第一倾斜部131的交界。此外，一对第一部411形成于一对第一倾斜部131的副扫描方向y的全长。发热部41跨一对第一倾斜部131与一对第二倾斜部132的交界。此外，一对第二部412仅形成于第二倾斜部132的副扫描方向y的一部分。

配线层3用于构成用来与多个发热部41通电的通电路径。配线层3支承于第一基片1，本实施方式中，如图5和图6所示，层叠于电阻体层4上。配线层3由与电阻体层4相比低电阻的金属材料形成，例如由Cu形成。此外，配线层3也可以是具有由Cu形成的层、和设置于该层与电阻体层4之间的由Ti形成的100nm左右的厚度的层的结构。配线层3的厚度没有特别限定，例如为0.3μm～2.0μm。

如图1～图3、图5和图6所示，本实施方式中，配线层3具有多个独立电极31和共用电极32。如图3和图6所示，电阻体层4之中在多个独立电极31与共用电极32之间从配线层3露出的部分成为多个发热部41。

如图3和图6所示，多个独立电极31分别是在大致副扫描方向y方向上延伸的带状，相对于多个发热部41配置于副扫描方向y上游侧。本实施方式中，独立电极31的副扫描方向y下游侧端配置于与凸部13的副扫描方向y上游侧的第二倾斜部132重叠的位置。如图2和图5所示，独立电极31具有独立衬垫311。独立衬垫311是用来连接用于与驱动IC7导通的导线61的部分。

如图2、图3、图5和图6所示，共用电极32具有连结部323和多个带状部324。多个带状部324相对于多个发热部41配置于副扫描方向y下游侧。多个带状部324的副扫描方向y上游侧端与多个独立电极31的副扫描方向y下游侧端夹着发热部41相对。带状部324的副扫描方向y上游侧端配置于与凸部13的副扫描方向y下游侧的第二倾斜部132重叠的位置。连结部323位于多个带状部324的副扫描方向y下游侧，并与多个带状部324相连。连结部323是在主扫描方向x延伸、与带状部324的主扫描方向x方向尺寸相比副扫描方向y尺寸较大的、宽度比较宽的部分。如图1所示，连结部323从多个发热部41的副扫描方向y下游侧在主扫描方向x两侧迂回并向副扫描方向y上游侧延伸。

本实施方式中，多个带状部324的副扫描方向y下游侧部分和连结部323形成于第一基片1的第一主面11。

保护层2覆盖配线层3和电阻体层4。保护层2由绝缘性的材料形成，保护配线层3和电阻体层4。保护层2的材质例如是SiO₂、SiN、SiC、AlN等，由它们的单层或者多层构成。保护层2的厚度没有特别限定，例如为1.0μm～10μm程度。

如图5所示，本实施方式中，保护层2具有衬垫用开口21。衬垫用开口21在厚度方向z贯通保护层2。多个衬垫用开口21使独立电极31的多个独立衬垫311露出。

第二基片5如图1和图4所示，相对于第一基片1配置于副扫描方向y上游侧。第二基片5例如是PCB基片，用于搭载驱动IC7和后述的连接件59。第二基片5的形状等没有特别限定，本实施方式中为以主扫描方向x为长度方向的长矩形。第二基片5具有第二主面51和第二背面52。第二主面51是朝向与第一基片1的第一主面11相同一侧的面，第二背面52是朝向与第一基片1的第一背面12相同一侧的面。本实施方式中，第二主面51位于比第一主面11靠厚度方向z图中下方的位置。

驱动IC7搭载于第二基片5的第二主面51，用于分别与多个发热部41通电。本实施方式中，驱动IC7利用多个导线61与多个独立电极31连接。驱动IC7的通电控制遵循经由第二基片5从热敏打印头A1外输入的指令信号。驱动IC7利用多个导线62与第二基片5的配线层(图示略)连接。本实施方式中，根据多个发热部41的个数，设置有多个驱动IC7。

驱动IC7、多个导线61和多个导线62由保护树脂78覆盖。保护树脂78例如由绝缘性树脂形成，例如为黑色。保护树脂78形成为跨第一基片1和第二基片5。

连接件59用来将热敏打印头A1与打印机(图示略)连接。连接件59安装于第二基片5，与第二基片5的配线层(图示略)连接。

散热部件8支承第一基片1和第二基片5，用于将由多个发热部41生成的热的一部分经由第一基片1向外部散热。散热部件8是例如由铝等金属形成的块状的部件。本实施方式中，散热部件8具有第一支承面81和第二支承面82。第一支承面81和第二支承面82分别朝向厚度方向z上侧，在副扫描方向y排列配置。第一基片1的第一背面12与第一支承面81接合。第二基片5的第二背面52与第二支承面82接合。

接着，针对热敏打印头A1的制造方法的一例，以下参照图7～图16进行说明。

首先，如图7所示，准备基片材料1A。基片材料1A由单晶半导体形成，例如为Si晶片。基片材料1A的厚度没有特别限定，本实施方式中，例如为725μm。基片材料1A具有彼此朝向相反侧的主面11A和背面12A。主面11A是(100)面。

接着，在以规定的掩模层覆盖主面11A后，例如进行使用KOH的各向异性蚀刻。由此，如图8所示，在基片材料1A形成凸部13A。凸部13A从主面11A突出，并在主扫描方向x较长地延伸。凸部13A具有顶部130A和一对倾斜部132A。顶部130A是与主面11A平行的面，本实施方式中是(100)面。一对倾斜部132A位于顶部130A的副扫描方向y两侧，设置于顶部130A与主面11A之间。倾斜部132A是相对于顶部130A和主面11A倾斜的平面。本实施方式中，倾斜部132A与主面11A和顶部130A所成的角度为54.8度。

接着，除去所述掩模层之后，再次进行例如使用KOH的蚀刻。由此，基片材料1A成为图9和图10所示的具有第一主面11、第一背面12和凸部13的第一基片1。凸部13具有顶部130、一对第一倾斜部131和一对第二倾斜部132。顶部130是作为顶部130A的部分，一对第二倾斜部132是作为一对第二倾斜部132的部分。一对第一倾斜部131是顶部130A与一对倾斜部132A的交界被KOH蚀刻而成的部分。一对第一倾斜部131与第一主面11所成的角度α1为30.1度，一对第二倾斜部132与第一主面11所成的角度α2为54.8度。

接着，如图11所示，形成反射层15。反射层15的形成是通过例如使用溅射或者CVD在第一基片1上堆叠金属来进行的。反射层15的材质如上述没有特别限定，在图示的例子中使用Cu。反射层15的厚度例如为0.05μm～0.3μm，例如为0.1μm左右。图示的例子中，在第一基片1的第一主面11和凸部13的整个面形成有反射层15。

接着，如图12所示，形成绝缘层19。绝缘层19的形成是通过例如使用CVD在反射层15上堆叠TEOS来进行的。

接着，如图13所示，形成电阻体膜4A。电阻体膜4A的形成是通过例如利用溅射在绝缘层19上形成TaN的薄膜来进行的。

接着，如图14所示，形成覆盖电阻体膜4A的导电膜3A。导电膜3A的形成是通过例如利用镀覆或者溅射等形成由Cu构成的层来进行的。此外，也可以在形成Cu层之前，形成Ti层。

接着，如图15和图16所示，通过实施导电膜3A的选择性的蚀刻和电阻体膜4A的选择性的蚀刻，得到配线层3和电阻体层4。配线层3具有上述多个独立电极31和共用电极32。电阻体层4具有多个发热部41。

接着，形成保护层2。保护层2的形成是通过例如使用CVD在绝缘层19、配线层3和电阻体层4上堆叠SiN和SiC来实施的。此外，通过利用蚀刻等局部地除去保护层2来形成衬垫用开口21。之后，经过在第一支承面81安装第一基片1和第二基片5、将驱动IC7搭载于第二基片5、多个导线61和多个导线62的焊接、保护树脂78的形成等，由此得到上述热敏打印头A1。

接着，针对热敏打印头A1的作用进行说明。

根据本实施方式，夹着绝缘层19在与多个发热部41相反一侧设置有反射层15。反射层15在从作为发热部41的厚度方向的z方向观察时与多个发热部41重叠。而且，反射层15由与绝缘层19相比热反射率大的材质形成。由此，当通过与电阻体层4通电而多个发热部41发热时，能够利用反射层15将因热辐射从发热部41透过绝缘层19而来的热向发热部41侧反射。由此，能够抑制例如通过第一基片1向第一背面12侧扩散的热，能够将更多的热传递到印刷用纸。因此，根据热敏打印头A1，能够提高打印质量。

增厚绝缘层19的厚度有助于抑制通过热传导经第一基片1向第一背面12侧扩散的热量。但是，越增厚绝缘层19的厚度，热敏打印头A1的制造方法中的绝缘层19的形成工序越需要长时间。本实施方式中，利用反射层15能够抑制热辐射引起的放热。因此，能够在不使绝缘层19的厚度更厚的情况下，降低从发热部41向第一背面12侧扩散的热量。因此，能够一边提高印刷品质，一边避免制造时间的过度延长。

反射层15具有反射第二部152，设置于从z方向观察时比多个发热部41大的区域。由此，能够使从发热部41向第一背面12侧扩散的热更多地反射到印刷用纸侧。此外，为了能够提高热反射的效果，优选反射层15具有反射第三部153和反射第四部154的结构。

反射层15由金属形成，例如由Cu形成。以Cu为例的金属与SiO₂等相比，热反射率明显著地大。因此，能够提高反射层15的热反射效果。此外，由这样的材质形成的反射层15，即使使厚度薄也能够期待热反射效果。因此，能够以更短时间形成反射层15，能够避免热敏打印头A1的制造效率降低。

此外，第一基片1的凸部13具有顶部130和第一倾斜部131。发热部41具有形成于顶部130的顶部410和形成于第一倾斜部131的第一部411，跨顶部130与第一倾斜部131的交界地形成。因此，如图4所示，在热敏打印头A1上按压压印辊91时，由于压印辊91的弹性变形，压印辊91与顶部410和第一部411中任一者或者两者接触。如图4所示，在为压印辊91的中心910在副扫描方向y与凸部13的中心一致的结构的情况下，压印辊91以强的压力与顶部410接触。另一方面，压印辊91的中心910相对于凸部13的中心在副扫描方向y上无意地偏移时，压印辊91与顶部410的压力降低。但是，本实施方式中，因为发热部41具有第一部411，所以在压印辊91偏移了的情况下，压印辊91与第一部411接触的比例变大，依然能够适当地按压发热部41。因此，根据热敏打印头A1，即使在压印辊91无意地偏移了的情况、或者压印辊91的直径不同的情况下等，能够抑制打印质量的降低，能够提高打印质量。

此外，本实施方式中，顶部410形成于顶部130的副扫描方向y全长上，在顶部410的副扫描方向y两侧设置有一对第一部411。因此，即使在副扫描方向y的上游侧和下游侧任一者产生压印辊91的偏移，也能够抑制打印质量的降低。此外，一对第一部411形成于第一倾斜部131的副扫描方向y全长上。为了抑制在压印辊91无意偏移了的情况下的打印质量的降低，优选该结构。

此外，本实施方式中，凸部13具有一对第二倾斜部132。即，凸部13的结构是相对于顶部130(第一主面11)为2级(段)的倾斜的第一倾斜部131和第二倾斜部132在副扫描方向y上排列。因此，能够使顶部130与第一倾斜部131所成的角度小，这对于提高打印质量是优选的。此外，顶部130与第一倾斜部131所成的角度越小，越能够抑制防止打印中的印刷用纸的通过引起的保护层2的磨耗。此外，第一部411使第一倾斜部131设置于副扫描方向y全长上，由此独立电极31和共用电极32的副扫描方向y端没有位于一对第一倾斜部131上而是位于一对第二倾斜部132上。因此，能够避免在与第一倾斜部131重叠的位置，因配线层3的端缘的存在而产生台阶，有利于印刷用纸的顺利的通过和防止纸屑附着。此外，为了抑制压印辊91无意偏移的情况下的打印质量的降低，更优选设置有一对第二部412。

共用电极32相对于多个发热部41位于副扫描方向y下游侧，由此在多个发热部41的副扫描方向y上游侧仅排列有多个独立电极31。由此，能够使多个独立电极31的主扫描方向x上的排列间距缩小，能够实现打印的高精密化。

图17～图27表示本发明的变形例和其他实施方式。再者，这些图中，对与上述实施方式相同或者类似的要素添加与上述实施方式相同的符号。

＜第一实施方式第一变形例＞

图17表示热敏打印头A1的第一变形例。本变形例的热敏打印头A11中，反射层15由反射第一层15a和反射第二层15b形成。

反射第一层15a直接形成于第一基片1的第一主面11和凸部13上。反射第二层15b形成于反射第一层15a上，与绝缘层19接触。反射第一层15a例如由Ti形成。反射第二层15b例如由Cu形成。本变形例的反射层15的厚度可以是与上述的例子的反射层15的厚度相同程度，也可以比上述的例子的反射层15的厚度厚。

根据本变形例，反射层15之中与第一基片1接触的部分由反射第一层15a构成。反射第一层15a由Ti形成，能够提高与由Si形成的第一基片1的结合力。因此，能够更可靠地抑制反射层15从第一基片1剥离等。

＜第一实施方式第二变形例＞

图18表示热敏打印头A1的第二变形例。本变形例的热敏打印头A12中，反射层15与配线层3的一部分导通。

本例中，在电阻体层4形成有贯通部49。此外，在绝缘层19形成有贯通部191。贯通部49是贯通电阻体层4的孔等。贯通部191是贯通绝缘层19的孔等。贯通部49和贯通部191相互重叠，图示的例子中，从z方向观察时贯通部49包含于贯通部191内。配线层3的共用电极32通过贯通部191和贯通部49与反射层15接触。由此，反射层15与共用电极32导通。

根据这样的变形例，为了使共用电极32与图4中例示的第二基片5和连接件59导通，不需要形成使独立电极31在x方向迂回的导通路径。因此，能够实现热敏打印头A12的在从z方向观察时的小型化。此外，反射层15是容易使面积增大的部位。因此，能够实现共用电极32与第二基片5和连接件59之间的导通路径的低电阻化。

＜第一实施方式第三变形例＞

图19表示热敏打印头A1的第三变形例。本变形例的热敏打印头A13中，反射层15的结构是虽然具有反射第一部151和反射第二部152，但是不具有上述的反射第三部153和反射第四部154。

本例中，反射层15形成于从z方向观察时与凸部13重叠的区域。另一方面，反射层15没有形成于从z方向观察时与第一主面11重叠的区域。

根据这样的变形例，也能够提高印刷品质。此外，通过缩小反射层15的形成面积，能够实现制造成本的降低。

＜第一实施方式第四变形例＞

图20表示热敏打印头A1的第四变形例。本变形例的热敏打印头A14中，反射层15具有上述的反射第一部151、反射第二部152、反射第三部153和反射第四部154，还具有多个贯通部159。

多个贯通部159是分别在厚度方向上贯通反射层15的孔或者隙缝。多个贯通部159从z方向观察时在x方向、y方向上适当分散地配置。图示的例子中，多个贯通部159形成于反射第三部153和反射第四部154，没有形成于反射第二部152。即，多个贯通部159在从z方向观察时与第一主面11重叠，但是没有与凸部13重叠，也没有与多个发热部41重叠。

根据这样的变形例，通过多个贯通部159能够使第一基片1和绝缘层19相互相接，能够提高绝缘层19与第一基片1的结合力。此外，通过确保通过多个贯通部159的结合而存在如下优点，即：作为反射层15的材质，有选择与第一基片1、绝缘层19的结合力相对低的材质的余地。此外，在与多个发热部41重叠的位置没有设置多个贯通部159，由此能够防止由多个贯通部159引起的热反射的降低。

＜第二实施方式＞

图21表示本发明的第二实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A2中反射层15形成于第一基片1的第一背面12，这一点与上述的实施方式不同。

本实施方式中，第一基片1由Si形成。Si与例如Cu等金属相比容易使热透过。通过采用在第一背面12设置反射层15的结构，也能够利用反射层15反射从第一基片1透过来的热，能够提高印刷品质。

＜第三实施方式＞

图22表示本发明的第二实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A3中，第一基片1由陶瓷形成这一点上与上述的实施方式不同。

第一基片1具有第一主面11和第一背面12，不具有上述实施方式的凸部13。反射层15形成为覆盖第一主面11的全部。反射层15其全部被绝缘层19覆盖。绝缘层19的整体为厚度大致均匀的层。因此，多个发热部41不是相对于周边部位突出的结构。

根据这样的实施方式，通过反射层15引起的热反射，能够提高印刷品质。

＜第三实施方式第一变形例＞

图23表示热敏打印头A3的第一变形例。本变形例的热敏打印头A31的绝缘层19具有凸部192。凸部192是绝缘层19局部地在z方向上突出的部位。凸部192是在x方向上较长地延伸的形状。独立电极31和共用电极32夹着凸部192设置于y方向两侧。多个发热部41设置于从z方向观察时与凸部192重叠的区域。

保护层2具有凸部210。凸部210是从z方向观察时与凸部192重叠且在z方向上突出的形状。凸部210具有第一面211、一对第二面212和一对第三面213。第一面211是凸部210之中在z方向最远离第一基片1的面，图示的例子中，是在z方向上凸出的曲面。一对第二面212与第一面211的y方向两端相连。第二面212是相对于z方向成大致直角的面。一对第三面213与一对第二面212的y方向外侧相连。一对第三面213是以越在y方向上远离第二面212、越在z方向上靠近第一基片1的方式倾斜的面。

根据这样的变形例，通过由反射层15产生的热反射，能够使印刷品质提高。此外，为了印刷品质的提高，优选通过设置凸部192，能够经由保护层2的凸部210的第一面211和一对第二面212将多个发热部41更强力地按压在印刷用纸上。

＜第三实施方式第二变形例＞

图24表示热敏打印头A3的第二变形例。本变形例的热敏打印头A32设置成绝缘层19仅覆盖第一主面11的y方向上的一部分。绝缘层19是在z方向缓缓凸出的形状，在x方向上较长地延伸。多个发热部41设置于绝缘层19上。反射层15设置于从z方向观察时包含在绝缘层19内的区域。即，反射层15仅形成于第一基片1的第一主面11与绝缘层19之间，没有与配线层3和电阻体层4接触。

保护层2具有凸部220。凸部220从z方向观察时与绝缘层19重叠，整体上是在z方向上凸出的形状。凸部220具有第一面221、一对第二面222和一对第三面223。第一面221是凸部220之中位于y方向大致中央的面，图示的例子中，是在z方向上缓缓凸出的曲面。一对第二面222与第一面221的y方向两端相连。第二面222是越在y方向上远离第一面221越在z方向上远离第一基片1的形状，相对于z方向稍微倾斜。一对第三面223是以越在y方向上远离第二面222越在z方向靠近第一基片1的方式缓缓倾斜的面。

根据这样的变形例，通过由反射层15产生的热反射，能够提高印刷品质。此外，通过具有凸出形状的绝缘层19，能够经由保护层2的凸部220将多个发热部41强力地按压在印刷用纸上，在印刷品质的提高上是优选的。

＜第三实施方式第三变形例＞

图25表示热敏打印头A3的第三变形例。本变形例的热敏打印头A33设置成绝缘层19仅覆盖第一主面11的y方向上的一部分，还具有凸部192。凸部192形成为绝缘层19的一部分比周边部位突出的形状。本变形例中，多个发热部41设置于凸部192上。反射层15与热敏打印头A32的反射层15同样，设置于从z方向观察时包含在绝缘层19内的区域。

保护层2具有凸部230。凸部230从z方向观察时与绝缘层19重叠，整体上是在z方向上凸出的形状。凸部230具有第一面231、一对第二面232、一对第三面233、一对第四面234、一对第五面235和一对第六面236。第一面231是凸部210之中在z方向上最远离第一基片1的面，图示的例子中，是相对于z方向大致成直角的面。一对第二面232与第一面231的y方向两端相连。第二面232是越在y方向上远离第一面231而越在z方向上靠近第一基片1的形状，相对于z方向稍微倾斜。一对第三面233与一对第二面232的y方向外侧相连。第三面233以越在y方向上远离第二面232而越在z方向上远离第一基片1的方式倾斜。第三面233的z方向尺寸比第二面232的z方向尺寸小。一对第四面234与一对第三面233的y方向外侧相连。第四面234以越在y方向上远离第三面233而越在z方向上靠近第一基片1的方式倾斜，是缓缓的曲面。一对第五面235与一对第四面234的y方向外侧相连。第五面235是越在y方向上远离第四面234而越在z方向上远离第一基片1的形状，相对于z方向稍微倾斜。一对第六面236与一对第五面235的y方向外侧相连。第六面236以越在y方向上远离第五面235而越在z方向上靠近第一基片1的方式倾斜，是缓缓的曲面。

根据这样的变形例，通过由反射层15产生的热反射，能够提高印刷品质。此外，通过绝缘层19具有凸部192，能够经由保护层2的凸部230将多个发热部41强力地按压在印刷用纸上，能够更加提高印刷品质。

＜第四实施方式＞

图26表示本发明的第四实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A4的第一基片1具有第一主面11、第一背面12、端面16和倾斜面17。第一基片1由陶瓷形成。端面16在z方向上位于第一主面11与第一背面12之间，是与y方向成直角的面。端面16与第一背面12相连。倾斜面17设置于第一主面11与端面16之间，将第一主面11和端面16连接。倾斜面17相对于第一主面11和端面16倾斜。

绝缘层19形成于第一基片1的倾斜面17上。绝缘层19与第一主面11和端面16处于同一面上，从x方向观察时为大致三角形。

电阻体层4覆盖第一主面11的至少一部分、绝缘层19和端面16的至少一部分。电阻体层4覆盖绝缘层19的全部。

配线层3在绝缘层19上使电阻体层4露出。由此，多个发热部41设置于绝缘层19上。

反射层15设置于第一基片1的倾斜面17与绝缘层19之间。反射层15没有与配线层3和电阻体层4接触。此外，从电阻体层4之中构成多个发热部41的部分的厚度方向观察、即从相对于y方向和z方向倾斜的、图26的图中上下方向观察，反射层15具有多个与反射层15重叠的反射第一部151。

保护层2形成为与第一基片1的第一主面11、反射层15、端面16和第一背面12分别重叠。保护层2具有凸部240。凸部240从与倾斜面17成直角的方向观察时与绝缘层19重叠，整体为凸出的形状。凸部240具有第一面241、一对第二面242和一对第三面243。第一面241位于凸部240的从x方向观察时大致中央的位置，图示的例子中，大致为平面。一对第二面242与第一面241的两侧相连，是越远离第一面241而越远离倾斜面17的形状的面。一对第三面243与一对第二面242的外侧相连，是从x方向观察缓缓凸出的面。

此外，保护层2具有凸出部249。凸出部249覆盖第一背面12之中在y方向上倾斜面17所位于一侧的部分。凸出部249是在z方向上以远离第一背面12的方式凸出的形状。

根据本实施方式，通过反射层15的热反射，能够提高印刷品质。此外，能够将多个发热部41强力按压在印刷用纸上。

＜第五实施方式＞

图27表示本发明的第五实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A5的第一基片1具有第一主面11、第一背面12和端面16。第一基片1由陶瓷形成。端面16与第一主面11和第一背面12相连。端面16是在y方向上凸出的曲面。

反射层15形成为覆盖端面16的一部分。反射层15通过沿着端面16形成，以y方向尺寸成为尺寸y1的方式整体弯曲。绝缘层19形成为覆盖第一基片1的端面16和反射层15。绝缘层19成为在y方向上凸出的形状。

电阻体层4形成为覆盖绝缘层19。配线层3在从y方向观察时与绝缘层19重叠的区域中使电阻体层4露出。由此，多个发热部41设置于绝缘层19上。

从电阻体层4之中构成发热部41的部分的厚度方向观察、即从y方向观察时，反射层15与多个发热部41重叠。电阻体层4通过形成于绝缘层19上而整体上弯曲。电阻体层4之中与配线层3重叠的部分以y方向尺寸成为尺寸y2的方式弯曲。尺寸y2比尺寸y1大。

保护层2具有第一面251、一对第二面252、一对第三面253、第四面254和第五面255。第一面251是保护层2之中在z方向上位于大致中央的面，图示的例子中，是相对于y方向大致成直角的面。一对第二面252与第一面251的z方向两端相连，以越在z方向上远离第一面251而越在y方向上远离第一基片1的方式倾斜。一对第三面253与一对第三面253的z方向外侧相连。第三面253是大致沿着绝缘层19的形状的凸出形状的曲面。第四面254的一端与一方的第三面253相连，另一端与配线层3接触。第四面254是从第三面253平滑地相连的曲面。第五面255与另一方的第三面253相连。第五面255是越在y方向上远离第三面253而越靠近第一背面12的形状。第五面255的面积比第三面253大，大致为平面。

根据本实施方式，通过反射层15的热反射，能够提高印刷品质。此外，能够将多个发热部41强力按压在印刷用纸上。

〔附记A1〕

一种热敏打印头，其包括：

基片；

电阻体层，其支承于所述基片且具有在主扫描方向上排列的多个发热部；

配线层，其支承于所述基片且构成向所述多个发热部的通电路径；和

绝缘层，其设置于所述基片与所述电阻体层之间，

所述热敏打印头包括反射层，所述反射层位于相对于所述绝缘层与所述多个发热部相反侧的位置，且在所述多个发热部的厚度方向上观察时与所述多个发热部重叠，热反射率比所述绝缘层大。

〔附记A2〕

如附记A1记载的热敏打印头，

所述反射层设置于所述绝缘层与所述基片之间。

〔附记A3〕

如附记A2记载的热敏打印头，

所述基片由单晶半导体形成。

〔附记A4〕

如附记A3记载的热敏打印头，

所述基片由Si形成。

〔附记A5〕

如附记A3或者4记载的热敏打印头，

所述反射层包含Cu。

〔附记A6〕

如附记A3至5中任一项记载的热敏打印头，

所述反射层包含Ti。

〔附记A7〕

如附记A6记载的热敏打印头，

所述反射层具有与所述基片接触的反射第一层和形成于所述反射第一层上的反射第二层。

〔附记A8〕

如附记A7记载的热敏打印头，

所述反射第二层与所述绝缘层接触。

〔附记A9〕

如附记A7或者8记载的热敏打印头，

所述反射第一层由Ti形成，所述反射第二层由Cu形成。

〔附记A10〕

如附记A3至9中任一项记载的热敏打印头，

所述反射层与所述配线层绝缘。

〔附记A11〕

如附记A3至9中任一项记载的热敏打印头，

所述反射层与所述配线层的一部分导通。

〔附记A12〕

如附记A3至11中任一项记载的热敏打印头，

所述反射层具有使所述基片与所述绝缘层接触的贯通部。

〔附记A13〕

如附记A3至12中任一项记载的热敏打印头，

所述基片具有形成有所述绝缘层的主面、和从所述主面突出且在主扫描方向上延伸的凸部，

所述凸部具有距所述主面的距离最大的顶部和与该顶部在副扫描方向上相连且相对于所述主面倾斜的第一倾斜部，

所述发热部跨所述顶部与所述第一倾斜部的交界，形成于所述顶部的副扫描方向上的至少一部分和所述第一倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。

〔附记A14〕

如附记A13记载的热敏打印头，

所述凸部具有第二倾斜部，所述第二倾斜部相对于该第一倾斜部在副扫描方向上在与所述顶部相反的一侧与该第一倾斜部相连，且相对于所述主面以比所述第一倾斜部大的倾斜角度倾斜。

〔附记A15〕

如附记A14记载的热敏打印头，

所述凸部具有夹着所述顶部位于副扫描方向两侧的一对所述第一倾斜部。

〔附记A16〕

如附记A15记载的热敏打印头，

所述凸部具有夹着所述一对第一倾斜部位于副扫描方向两侧的一对第二倾斜部。

〔附记A17〕

如附记A16记载的热敏打印头，

所述发热部形成于所述顶部的副扫描方向上的全长、和所述一对第一倾斜部的副扫描方向上的全长。

〔附记A18〕

如附记A15至17中任一项记载的热敏打印头，

所述发热部跨所述第一倾斜部与所述第二倾斜部的交界，还形成于所述第二倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。

＜第六实施方式＞

图28～图30表示本发明的第六实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A6包括第一基片1、绝缘层19、保护层2、第一导电层3、第二导电层35、电阻体层4、第二基片5、驱动IC7和散热部件8。热敏打印头A6组装入打印机中对夹在与压印辊91之间被搬送的印刷介质(图示略)实施印刷。作为这样的印刷介质，例如能够举出用于制作条形码表和收据的热敏纸。

图28是表示热敏打印头A6的主要部分放大平面图。图29是表示热敏打印头A6的主要部分截面图。图30是表示热敏打印头A6的主要部分放大截面图。图28中，为了方便理解，省略保护层2。图28中，副扫描方向y的图中下侧为上游侧，图中上侧为下游侧。图29和图30中，副扫描方向y的图中右侧为上游侧，图中左侧为下游侧。

第一基片1是与例如上述的第一实施方式的第一基片1同样的结构。

如图29和图30所示，绝缘层19覆盖第一主面11和凸部13，用于更可靠地与第一基片1的第一主面11侧绝缘。绝缘层19由绝缘性材料形成，例如由SiO₂、SiN或者TEOS(硅酸四乙酯)形成，本实施方式中，采用TEOS。绝缘层19的厚度没有特别限定，举其一例，例如为5μm～15μm，优选为5μm～10μm。

电阻体层4支承于第一基片1，本实施方式中，隔着绝缘层19支承于第一基片1。电阻体层4具有多个发热部41。多个发热部41通过分别选择性地通电，对印刷介质局部地进行加热。本实施方式中，发热部41是电阻体层4之中从第一导电层3和第二导电层35露出的区域。多个发热部41沿着主扫描方向x配置，并在主扫描方向x上彼此隔开间隔。发热部41的形状没有特别限定，本实施方式中，是从厚度方向z观察时以副扫描方向y为长度方向的长矩形。电阻体层4例如由TaN形成。电阻体层4的厚度没有特别限定，例如为0.02μm～0.1μm，优选为0.08μm左右。

如图28和图30所示，本实施方式中，发热部41具有顶部410、一对第一部411和一对第二部412。顶部410是发热部41之中形成于凸部13的顶部130的副扫描方向y上的至少一部分上的部分。第一部411是发热部41之中形成于凸部13的第一倾斜部131的副扫描方向y上的至少一部分上的部分。第二部412是发热部41之中形成于凸部13的第二倾斜部132的副扫描方向y上的至少一部分上的部分。再者，本实施方式中，在第一基片1与电阻体层4之间设置有绝缘层19，如上述那样绝缘层19是非常薄的层。因此，发热部41以从厚度方向z观察或者从顶部130、第一倾斜部131和第二倾斜部132各自的法线方向观察时重叠的方式形成的情况下，以其形成于顶部130、第一倾斜部131和第二倾斜部132的情形进行说明，以下也同样。

本实施方式中，顶部410形成于顶部130的副扫描方向y的全长上。此外，发热部41跨顶部130与一对第一倾斜部131的交界。此外，一对第一部411形成于一对第一倾斜部131的副扫描方向y的全长上。发热部41跨一对第一倾斜部131与一对第二倾斜部132的交界。此外，一对第二部412仅形成于第二倾斜部132的副扫描方向y的一部分。

第二导电层35是副扫描方向y上的每单位长度的电阻值成为电阻体层4的发热部41与第一导电层3之间的值的层。如图28和图30所示，电阻体层4之中从第二导电层35露出的部分成为多个发热部41。第二导电层35具有与发热部41在副扫描方向y上相邻且与第一导电层3接触的多个副发热部36。副发热部36是第二导电层35之中从第一导电层3露出的部位。第二导电层35的材质和厚度适当采用满足上述的电阻值的关系的材质和厚度。作为第二导电层35的材质例如举出包含Ti的材质。在电阻体层4的发热部41的厚度为0.08μm的情况下，第二导电层35的厚度为0.02μm～0.06μm程度，比电阻体层4的发热部41薄。第二导电层35形成于电阻体层4上，并与电阻体层4接触。

本实施方式中，第二导电层35具有一对副发热部36。一对副发热部36分别具有第一部361和第二部362。第一部361是形成于凸部13的第一倾斜部131的部位，图示的例子中，第一部361形成于第一倾斜部131的副扫描方向y上的一部分。第二部362是形成于第二倾斜部132的部位，图示的例子中，形成于第二倾斜部132的副扫描方向y上的一部分。此外，副发热部36跨第一倾斜部131与第二倾斜部132的交界。

通过使第二导电层35的副扫描方向y上的每单位长度的电阻值在上述的范围内，当对发热部41通电时，副发热部36的发热量比发热部41的发热量小，比第一导电层3的发热量大。例如，在发热部41为200℃左右的通电条件下，副发热部36为100℃左右。

第一导电层3是与上述的第一至第五实施方式的配线层3类似的结构，用来构成用于对多个发热部41通电的通电路径。第一导电层3支承于第一基片1，本实施方式中，如图29和图30所示，层叠于第二导电层35上。第一导电层3由与电阻体层4和第二导电层35相比低电阻的金属材料形成，例如由Cu形成。第一导电层3的厚度没有特别限定，例如为0.3μm～2.0μm。这样的第一导电层3在副扫描方向y上的每单位长度的电阻值比发热部41和第二导电层35小。

如图28、图29和图30所示，本实施方式中，第一导电层3具有多个独立电极31和共用电极32。

如图28和图30所示，多个独立电极31是分别在大致副扫描方向y方向上延伸的带状，相对于多个发热部41配置于副扫描方向y上游侧。本实施方式中，独立电极31的副扫描方向y下游侧端配置于与凸部13的副扫描方向y上游侧的第二倾斜部132重叠的位置。如图29所示，独立电极31具有独立衬垫311。独立衬垫311是用来连接用于与驱动IC7导通的导线61的部分。

如图2、图28、图29和图30所示，共用电极32具有连结部323和多个带状部324。多个带状部324相对于多个发热部41配置于副扫描方向y下游侧。多个带状部324的副扫描方向y上游侧端与多个独立电极31的副扫描方向y下游侧端夹着发热部41相对。带状部324的副扫描方向y上游侧端配置于与凸部13的副扫描方向y下游侧的第二倾斜部132重叠的位置。连结部323位于多个带状部324的副扫描方向y下游侧，连接多个带状部324。连结部323是在主扫描方向x延伸的、副扫描方向y尺寸比带状部324的主扫描方向x方向尺寸大的、宽度比较宽的部分。如图1所示，连结部323从多个发热部41的副扫描方向y下游侧在主扫描方向x两侧迂回并向副扫描方向y上游侧延伸。

本实施方式中，多个带状部324的副扫描方向y下游侧部分和连结部323形成于第一基片1的第一主面11。

保护层2覆盖第一导电层3和电阻体层4。保护层2由绝缘性的材料形成，保护第一导电层3和电阻体层4。保护层2的材质例如是SiO₂、SiN、SiC、AlN等，由它们的单层或者多层构成。保护层2的厚度没有特别限定，例如是1.0μm～10μm程度。

如图29所示，本实施方式中，保护层2具有衬垫用开口21。衬垫用开口21在厚度方向z贯通保护层2。多个衬垫用开口21使独立电极31的多个独立衬垫311露出。

第二基片5是与例如上述的第一实施方式的第二基片5同样的结构。

驱动IC7是与例如上述的第一实施方式的驱动IC7同样的结构。

保护树脂78是与例如上述的第一实施方式的保护树脂78同样的结构。

连接件59是与例如上述的第一实施方式的连接件59同样的结构。

散热部件8是与例如上述的第一实施方式的散热部件8同样的结构。

接着，针对热敏打印头A6的制造方法的一例，以下参照图31～图36进行说明。

首先，通过例如图7～图10所示的工序，来准备具有凸部13的第一基片1。

接着，如图31所示，形成绝缘层19。绝缘层19的形成是通过例如使用CVD在第一基片1的第一主面11侧堆叠TEOS来进行的。

接着，如图32所示，形成电阻体膜4A。电阻体膜4A的形成是通过例如利用溅射在绝缘层19上形成TaN的薄膜来进行的。

接着，如图33所示形成第二导电膜35A。第二导电膜35A的形成是通过例如利用溅射在电阻体膜4A上形成Ti的薄膜来进行的。

接着，如图34所示，形成覆盖第二导电膜35A的导电膜3A。导电膜3A的形成是通过例如利用镀覆或者溅射等形成由Cu构成的层来进行的。

接着，如图35和图36所示，通过实施导电膜3A及第二导电膜35A的选择性蚀刻和电阻体膜4A的选择性蚀刻，得到第一导电层3、第二导电层35和电阻体层4。第一导电层3具有上述多个独立电极31和共用电极32。第二导电层35具有多个副发热部36。电阻体层4具有多个发热部41。

接着，形成保护层2。保护层2的形成是通过例如使用CVD在绝缘层19、第一导电层3、第二导电层35和电阻体层4上堆叠SiN和SiC来实施的。此外，通过利用蚀刻等局部地除去保护层2来形成衬垫用开口21。之后，经过在第一支承面81安装第一基片1和第二基片5、将驱动IC7搭载于第二基片5、多个导线61和多个导线62的焊接(键合)、保护树脂78的形成等，由此获得上述的热敏打印头A6。

接着，针对热敏打印头A6的作用进行说明。

根据本实施方式，在副扫描方向y上与发热部41相邻的位置设置有第二导电层35。通电时，第二导电层35成为比发热部41低且比第一导电层3高的温度。由此，相比于发热部41与第一导电层3相邻的情况，能够缓和副扫描方向y上的温度梯度。由此，能够抑制热应力引起的破损等，能够使热敏打印头A6的耐久性和可靠性提高。在发热部41的副扫描方向y两侧设置有副发热部36，这在通过温度梯度的缓和而实现的耐久性及可靠性的提高上是优选的。

通过相对于发热部41在副扫描方向y上游侧设置有副发热部36，在副扫描方向y上送来的印刷用纸被副发热部36加热后，被更高温度的发热部41加热。第二导电层35虽然发热至成为比第一导电层3高的温度的程度，但是在例如发热部41成为200℃程度的通电条件下，成为100℃程度。如果是该程度的温度，则作为一般的热敏用纸的印刷用纸通过副发热部36的加热没有产生明显的显色。另一方面，被发热部41加热时，已被副发热部36予热，由此更迅速且明显地产生显色。因此，能够实现印刷品位和印刷速度的提高。此外，与不具有副发热部36的情况比较，即使发热部41的温度降低也能够使印刷用纸显色。由此，能够进一步缓和上述的温度梯度，有助于耐久性及可靠性的提高。这种情况因为没有使能量负荷仅集中于发热部41而是分散到副发热部36，所以导致抑制发热部41的变质和劣化。进而，因为能够还缓和上述的温度梯度，所以有助于在不使打印效率降低的情况下提高耐久性和可靠性。

此外，第一基片1的凸部13具有顶部130和第一倾斜部131。发热部41具有形成于顶部130的顶部410和形成于第一倾斜部131的第一部411，形成为跨顶部130与第一倾斜部131的交界。因此，与图4所示的热敏打印头A1同样地，压印辊91按压在热敏打印头A6时，通过压印辊91的弹性变形，压印辊91与顶部410和第一部411的任一者或者两者接触。如图4所示，在采用压印辊91的中心910在副扫描方向y上与凸部13的中心一致的结构的情况下，压印辊91以强压力与顶部410接触。另一方面，压印辊91的中心910相对于凸部13的中心在副扫描方向y上无意地偏移时，压印辊91与顶部410的压力降低。但是，本实施方式中，因为发热部41具有第一部411，所以在压印辊91偏移了的情况下，压印辊91与第一部411接触的比例变大，依然适当地按压在发热部41。因此，根据热敏打印头A6，即使在压印辊91无意偏移了的情况、或者压印辊91的直径不同的情况下等，也能够抑制打印质量的降低，能够提高打印质量。

此外，本实施方式中，顶部410形成于顶部130的副扫描方向y全长上，在顶部410的副扫描方向y两侧设置有一对第一部411。因此，即使在副扫描方向y的上游侧和下游侧的任一者产生压印辊91的偏移，也能够抑制打印质量的降低。此外，一对第一部411形成于第一倾斜部131的副扫描方向y全长上。为了抑制压印辊91无意偏移了的情况下的打印质量的降低，这种情况是优选的。

此外，本实施方式中，凸部13具有一对第二倾斜部132。即，凸部13构成为相对于顶部130(第一主面11)为2级(段)的倾斜的第一倾斜部131和第二倾斜部132在副扫描方向y上排列的结构。因此，能够使顶部130与第一倾斜部131所成的角度小，为了提高打印质量，这是优选的。此外，顶部130与第一倾斜部131所成的角度越小，越能够抑制防止打印中的印刷用纸的通过所引起的保护层2的摩耗。此外，通过第一部411在副扫描方向y全长上设置有第一倾斜部131，第二导电层35和第一导电层3的副扫描方向y端不是位于一对第一倾斜部131上，而是位于一对第一倾斜部131和一对第二倾斜部132上。因此，能够避免在与第一倾斜部131重叠的位置因第二导电层35和第一导电层3的端缘的存在而形成的台阶，有利于印刷用纸的顺利通过和防止纸屑的附着。此外，为了抑制在压印辊91无意偏移了的情况下的打印质量的降低，更优选设置有一对第二部412。

共用电极32相对于多个发热部41位于副扫描方向y下游侧，由此，在多个发热部41的副扫描方向y上游侧仅排列有多个独立电极31。由此，能够缩小多个独立电极31的主扫描方向x上的排列间距，能够实现打印的高细微化。

＜第六实施方式第一变形例＞

图37表示热敏打印头A6的第一变形例。本变形例的热敏打印头A61中，发热部41和一对副发热部36的位置与上述的例子不同。

本实施方式中，发热部41具有顶部410、第一部411和第二部412，各自的个数是1。顶部410仅形成于顶部130之中副扫描方向y的下游侧的一部分。即，本实施方式中，第二导电层35的副扫描方向y下游侧端设置于与顶部130重叠的位置。第一部411形成于位于副扫描方向y下游侧的第一倾斜部131的副扫描方向y的全长上。发热部41形成为跨顶部130与第一倾斜部131的交界。第二部412仅形成于位于副扫描方向y下游侧的第二倾斜部132的副扫描方向y上游侧的一部分。即，第二导电层35的副扫描方向y上游侧端设置于与副扫描方向y下游侧的第二倾斜部132重叠的位置。发热部41形成为跨副扫描方向y下游侧的第一倾斜部131与副扫描方向y下游侧的第二倾斜部132的交界。

一对副发热部36之中位于副扫描方向y上游侧的部分具有顶部360和第一部361。顶部360形成于顶部130的副扫描方向y的一部分，与发热部41的顶部410相邻。顶部360的副扫描方向y尺寸比顶部410大。第一部361形成于第一倾斜部131的副扫描方向y的一部分。即，第一导电层3的独立电极31的副扫描方向y下游侧端位于第一倾斜部131上。该副发热部36跨顶部130与第一倾斜部131的交界。

一对副发热部36之中位于副扫描方向y下游侧的部分具有第二部362。第二部362形成于第二倾斜部132的副扫描方向y的一部分，与发热部41的第二部412相邻。第二部362的副扫描方向y尺寸比第二部412大。第二部362形成于第一倾斜部131的副扫描方向y的一部分。即，第一导电层3的共用电极32的副扫描方向y下游侧端位于第二倾斜部132上。

根据本变形例，能够提高热敏打印头A61的耐久性和可靠性。此外，发热部41偏向凸部13的副扫描方向y下游侧部分地形成。由此，在使压印辊91的中心910相对于凸部13偏向副扫描方向y下游侧的情况下，能够得到良好的打印质量。这样的配置有利于避免压印辊91与保护树脂78的干扰，能够缩小第一基片1的副扫描方向y尺寸。此外，通过缩小发热部41的副扫描方向y长度，在比发热部41小的区域集中地产生发热。这对于更鲜明的打印是优选的。

＜第六实施方式第二变形例＞

图38表示热敏打印头A6的第二变形例。本变形例的热敏打印头A62中，第二导电层35对于1个发热部41仅具有1个副发热部36。

本例中副发热部36仅设置于发热部41的副扫描方向y上游侧。副发热部36具有例如第一部361和第二部362。在发热部41的副扫描方向y下游侧端，第二导电层35的副扫描方向y上游侧端与第一导电层3的副扫描方向y上游侧端一致，或者仅存在第一导电层3的副扫描方向y上游侧端。

根据这样的变形例，能够提高热敏打印头A62的耐久性和可靠性。此外，通过在发热部41的副扫描方向y上游侧设置副发热部36，能够实现印刷品质和印刷速度的提高。

＜第六实施方式第三变形例＞

图39表示热敏打印头A6的第三变形例。本变形例的热敏打印头A63中，第二导电层35仅形成于副扫描方向y的一部分。

本例中，第二导电层35形成为覆盖凸部13的一部分，没有形成于覆盖第一主面11的区域。图示的例子中，第二导电层35形成于凸部13的顶部130及一对第一倾斜部131各自的整体上、和一对第二倾斜部132的各一部分上。

根据这样的变形例，也能够提高耐久性和可靠性。此外，通过缩小第二导电层35的形成面积，能够实现制造成本的降低。

＜第七实施方式＞

图40表示本发明的第七实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A7中第一导电层3、第二导电层35和电阻体层4的重叠结构与上述实施方式不同。

本实施方式中，第二导电层35形成于电阻体层4和第二导电层35上。图示的例子中，第二导电层35覆盖第一导电层3的全部，并覆盖电阻体层4之中从第一导电层3露出的部分的一部分。

根据本实施方式，也能够提高热敏打印头A7的耐久性和可靠性。此外，根据本实施方式能够理解，第二导电层35也可以设置于第一导电层3与电阻体层4之间，还可以设置于第二导电层35与保护层2之间。

＜第八实施方式＞

图41表示本发明的第八实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A8在第一基片1由陶瓷形成这一点上与上述实施方式不同。

第一基片1具有第一主面11和第一背面12，没有上述实施方式的凸部13。绝缘层19整体为厚度大致均匀的层。因此，多个副发热部36和多个发热部41不构成为相对于周边部位突出的结构。

根据这样的实施方式，通过副发热部36的存在，能够提高热敏打印头A8的耐久性和可靠性。

＜第八实施方式第一变形例＞

图42表示热敏打印头A8的第一变形例。本变形例的热敏打印头A81的绝缘层19具有凸部192。凸部192是绝缘层19局部地在z方向突出的部位。凸部192是在x方向上较长地延伸的形状。独立电极31和共用电极32夹着凸部192设置于y方向两侧。多个发热部41设置于从z方向观察与凸部192重叠的区域。

保护层2具有凸部210。凸部210从z方向观察时与凸部192重叠，是在z方向上突出的形状。凸部210具有第一面211、一对第二面212和一对第三面213。第一面211是凸部210之中在z方向上最远离第一基片1的面，图示的例子中，是在z方向上凸出的曲面。一对第二面212与第一面211的y方向两端相连。第二面212是与z方向成大致直角的面。一对第三面213与一对第二面212的y方向外侧相连。一对第三面213是以越在y方向上远离第二面212而越在z方向上靠近第一基片1的方式倾斜的面。

根据这样的变形例，通过副发热部36的存在，能够提高热敏打印头A81的耐久性和可靠性。此外，通过设置凸部192，能够经由保护层2的凸部210的第一面211和一对第二面212将多个发热部41更强力地按压在印刷用纸上，对于提高印刷品质是优选的。

＜第八实施方式第二变形例＞

图43表示热敏打印头A8的第二变形例。本变形例的热敏打印头A82设置成绝缘层19仅覆盖第一主面11的y方向的一部分。绝缘层19是在z方向缓缓凸出的形状，并在x方向较长地延伸。多个发热部41和多个副发热部36设置于绝缘层19上。

保护层2具有凸部220。凸部220从z方向观察时与绝缘层19重叠，整体上是在z方向凸出的形状。凸部220具有第一面221、一对第二面222和一对第三面223。第一面221是凸部220之中位于y方向大致中央的面，图示的例子中，是在z方向缓缓凸出的曲面。一对第二面222与第一面221的y方向两端相连。第二面222是越在y方向上远离第一面221而越在z方向上远离第一基片1的形状，相对于z方向稍微倾斜。一对第三面223是以越在y方向上远离第二面222而越在z方向靠近第一基片1的方式缓缓倾斜的面。

根据这样的变形例，通过副发热部36的存在，能够提高热敏打印头A82的耐久性和可靠性。此外，通过具有凸出形状的绝缘层19，能够经由保护层2的凸部220将多个发热部41强力按压在印刷用纸上，对于提高印刷品质是优选的。

＜第八实施方式第三变形例＞

图44表示热敏打印头A8的第三变形例。本变形例的热敏打印头A83设置成绝缘层19仅覆盖第一主面11的y方向的一部分，还具有凸部192。凸部192形成为绝缘层19的一部分比周边部位突出的形状。本变形例中，多个发热部41设置于凸部192上。一对副发热部36设置于凸部192的副扫描方向y两侧。

保护层2具有凸部230。凸部230从z方向观察时与绝缘层19重叠，整体上是在z方向凸出的形状。凸部230具有第一面231、一对第二面232、一对第三面233、一对第四面234、一对第五面235和一对第六面236。第一面231是凸部210之中在z方向上最远离第一基片1的面，图示的例子中，是与z方向成大致直角的面。一对第二面232与第一面231的y方向两端相连。第二面232是越在y方向上远离第一面231而越在z方向靠近第一基片1的形状，相对于z方向稍微倾斜。一对第三面233与一对第二面232的y方向外方相连。第三面233以越在y方向远离第二面232而越在z方向远离第一基片1的方式倾斜。第三面233的z方向尺寸比第二面232的z方向尺寸小。一对第四面234与一对第三面233的y方向外侧相连。第四面234以越在y方向上远离第三面233而越在z方向靠近第一基片1的方式倾斜，是缓缓的曲面。一对第五面235与一对第四面234的y方向外侧相连。第五面235是越在y方向远离第四面234而越在z方向远离第一基片1的形状，相对于z方向稍微倾斜。一对第六面236与一对第五面235的y方向外方相连。第六面236以越在y方向上远离第五面235而越在z方向上靠近第一基片1的方式倾斜，是缓缓的曲面。

根据这样的变形例，通过副发热部36的存在，能够提高热敏打印头A83的耐久性和可靠性。此外，通过绝缘层19具有凸部192，能够经由保护层2的凸部230将多个发热部41强力按压在印刷用纸上，能够进一步提高印刷品质。

＜第九实施方式＞

图45表示本发明的第九实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A9的第一基片1具有第一主面11、第一背面12、端面16和倾斜面17。第一基片1由陶瓷形成。端面16在z方向上位于第一主面11与第一背面12之间，是与y方向成直角的面。端面16与第一背面12相连。倾斜面17设置于第一主面11与端面16之间，连接第一主面11和端面16。倾斜面17相对于第一主面11和端面16倾斜。

绝缘层19形成于第一基片1的倾斜面17上。绝缘层19与第一主面11和端面16处于同一面上，从x方向观察时为大致三角形。

电阻体层4覆盖第一主面11的至少一部分、绝缘层19和端面16的至少一部分。电阻体层4覆盖绝缘层19的全部。

第二导电层35使电阻体层4的要成为发热部41的部分露出。发热部41设置于绝缘层19上。此外，一对副发热部36设置于发热部41的两侧。

第一导电层3在绝缘层19上使电阻体层4和第二导电层35露出。由此，多个发热部41和多个副发热部36设置于绝缘层19上。

保护层2形成为与第一基片1的第一主面11、端面16和第一背面12分别重叠。保护层2具有凸部240。凸部240从与倾斜面17成直角的方向观察时与绝缘层19重叠，整体为凸出的形状。凸部240具有第一面241、一对第二面242和一对第三面243。第一面241位于凸部240的在x方向观察时的大致中央的位置，图示的例子中，大致为平面。一对第二面242与第一面241的两侧相连，是越远离第一面241而越远离倾斜面17的形状的面。一对第三面243与一对第二面242的外侧相连，在x方向观察时为缓缓凸出的面。

此外，保护层2具有凸出部249。凸出部249覆盖第一背面12之中在y方向上倾斜面17所位于的一侧的部分。凸出部249是以在z方向上远离第一背面12的方式凸出的形状。

本实施方式中，通过副发热部36的存在，能够提高热敏打印头A9的耐久性和可靠性。此外，能够将多个发热部41更强力按压在印刷用纸上。

＜第十实施方式＞

图46表示本发明的第十实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A10的第一基片1具有第一主面11、第一背面12和端面16。第一基片1由陶瓷形成。端面16与第一主面11和第一背面12相连。端面16是在y方向上凸出的曲面。

绝缘层19形成为覆盖第一基片1的端面16。绝缘层19采用在y方向上凸出的形状。

电阻体层4形成为覆盖绝缘层19。第二导电层35在y方向上在与绝缘层19重叠的区域中使电阻体层4露出。由此，多个发热部41设置于绝缘层19上。第一导电层3在y方向观察时在与绝缘层19重叠的区域中使第二导电层35露出。由此，多个副发热部36设置于绝缘层19上。

电阻体层4由于形成于绝缘层19上而整体弯曲。电阻体层4之中与第一导电层3重叠的部分以y方向尺寸成为尺寸y2的方式弯曲。尺寸y2比尺寸y1大。

保护层2具有第一面251、一对第二面252、一对第三面253、第四面254和第五面255。第一面251是保护层2之中在z方向上位于大致中央的面，图示的例子中，是与y方向成大致直角的面。一对第二面252与第一面251的z方向两端相连，以越在z方向上远离第一面251而越在y方向上远离第一基片1的方式倾斜。一对第三面253与一对第三面253的z方向外侧相连。第三面253是大致沿着绝缘层19的形状的凸出形状的曲面。第四面254的一端与一方的第三面253相连，另一端与第一导电层3接触。第四面254是与第三面253平滑地相连的曲面。第五面255与另一方的第三面253相连。第五面255是越在y方向上远离第三面253而越接近第一背面12的形状。第五面255的面积比第三面253大，大致为平面。

根据本实施方式，通过副发热部36的存在，能够提高热敏打印头A10的耐久性和可靠性。此外，能够将多个发热部41更强力按压在印刷用纸上。

＜第十一实施方式＞

图47表示本发明的第十一实施方式的热敏打印头。本实施方式的热敏打印头A11的第一基片1例如由陶瓷等绝缘材料形成。此外，保护层2、第一导电层3、第二导电层35和电阻体层4通过使用印刷和烧制的方法而形成。

本实施方式中，绝缘层19具有加热器釉部1901和平坦部1902。加热器釉部1901是在z方向上缓缓凸出的部分。平坦部1902覆盖第一主面11之中从加热器釉部1901露出的部分，是平坦的形状。绝缘层19例如由玻璃形成。

第一导电层3例如是通过印刷包含Au的树脂酸盐Au膏、并对其进行烧制而形成的。第一导电层3形成为跨加热器釉部1901与平坦部1902。第一导电层3的独立电极31和共用电极32形成于每个加热器釉部1901的一部分。

第二导电层35例如是通过印刷包含Ti或者电阻材料的膏、并对其进行烧制而形成的。第二导电层35形成于加热器釉部1901，一部分与独立电极31和共用电极32重叠。图示的例子中，第二导电层35设置于加热器釉部1901与第一导电层3之间。第二导电层35在加热器釉部1901上具有在y方向上隔开间隔的2个区域。

电阻体层4例如是通过印刷包含TaN或者电阻材料的膏、并对其进行烧制而形成的。电阻体层4在加热器釉部1901上形成为与第二导电层35的一部分重叠。电阻体层4之中被第二导电层35夹着的部分成为发热部41。此外，在发热部41的y方向两侧，第二导电层35之中从第一导电层3露出的部分构成一对副发热部36。

保护层2例如由玻璃形成，覆盖第一导电层3、第二导电层35和电阻体层4。

根据本实施方式，通过副发热部36的存在，能够提高热敏打印头A11的耐久性和可靠性。此外，通过印刷和烧制的方法而形成的第一导电层3、第二导电层35和电阻体层4具有不易因摩擦而产生损伤的优点。

本发明的热敏打印头不限定于上述实施方式。本发明的热敏打印头的各部分的具体的结构能够自由进行各种设计改变。

〔附记B1〕

一种热敏打印头，其包括：

基片；

电阻体层，其支承于所述基片且具有在主扫描方向上排列的多个发热部；

第一导电层，其支承于所述基片且构成对所述多个发热部的通电路径，副扫描方向上的每单位长度的电阻值比所述发热部小；和

第二导电层，其与所述发热部在副扫描方向上相邻，且具有与所述第一导电层相接触的副发热部，副扫描方向上的每单位长度的电阻值采用所述发热部与所述第一导电层之间的值。

〔附记B2〕

如附记B1记载的热敏打印头，

所述基片由单晶半导体形成，具有主面和从所述主面突出且在主扫描方向上延伸的凸部，

所述凸部具有距所述主面的距离最大的顶部、和与该顶部在副扫描方向两侧相连且相对于所述主面倾斜的一对第一倾斜部，

所述发热部形成于所述顶部的副扫描方向的至少一部分。

〔附记B3〕

如附记B2记载的热敏打印头，

所述凸部具有一对第二倾斜部，该一对第二倾斜部相对于所述一对第一倾斜部在副扫描方向上在与所述顶部相反一侧与所述一对第一倾斜部相连，且相对于所述主面以比所述第一倾斜部大的倾斜角度倾斜。

〔附记B4〕

如附记B3记载的热敏打印头，

所述发热部形成于所述顶部的副扫描方向的全长上。

〔附记B5〕

如附记B4记载的热敏打印头，

所述副发热部形成于所述第一倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。

〔附记B6〕

如附记B5记载的热敏打印头，

所述发热部跨所述顶部与所述一对第一倾斜部的交界，还形成于所述一对第一倾斜部的在副扫描方向上的各一部分。

〔附记B7〕

如附记B6记载的热敏打印头，

一对所述副发热部形成为分别跨所述一对第一倾斜部与所述一对第二倾斜部的交界。

〔附记B8〕

如附记B7记载的热敏打印头，

所述副发热部形成于所述第一倾斜部和所述第二倾斜部的副扫描方向上的各一部分。

〔附记B9〕

如附记B2记载的热敏打印头，

所述发热部以跨所述顶部与该第一倾斜部的交界的方式，形成于所述顶部的副扫描方向的一部分和位于副扫描方向下游侧的所述第一倾斜部的副扫描方向的至少一部分，

所述副发热部以跨所述顶部与该第一倾斜部的交界的方式，形成于所述顶部的副扫描方向的一部分和位于副扫描方向上游侧的所述第一倾斜部的至少一部分。

〔附记B10〕

如附记B9记载的热敏打印头，

所述发热部以跨该第一倾斜部与该第二倾斜部的交界的方式，形成于位于副扫描方向下游侧的所述第一倾斜部的全长上、和位于副扫描方向下游侧的所述第二倾斜部的一部分。

〔附记B11〕

如附记B10记载的热敏打印头，

包括一对所述副发热部，

一方的所述副发热部以跨所述顶部与该第一倾斜部的交界的方式，形成于所述顶部的副扫描方向的一部分和位于副扫描方向上游侧的第一倾斜部的一部分。

〔附记B12〕

如附记B11记载的热敏打印头，

另一方的所述副发热部形成于位于副扫描方向下游侧的所述第二倾斜部的一部分。

〔附记B13〕

如附记B1至12中任一项记载的热敏打印头，

所述电阻体层形成于所述基片与所述第一导电层之间。

〔附记B14〕

如附记B13记载的热敏打印头，

所述第二导电层形成于所述电阻体层与所述第一导电层之间。

〔附记B15〕

如附记B13记载的热敏打印头，

所述第二导电层相对于所述电阻体层和所述第一导电层形成于与所述基片相反一侧。

〔附记B16〕

如附记B1至15中任一项记载的热敏打印头，

所述电阻体层包含TaN。

〔附记B17〕

如附记B1至16中任一项记载的热敏打印头，

所述第一导电层包含Cu。

〔附记B18〕

如附记B1至17中任一项记载的热敏打印头，

所述第二导电层包含Ti。

〔附记B19〕

如附记B1至18中任一项记载的热敏打印头，

所述第二导电层的厚度比所述电阻体层薄。

〔附记B20〕

如附记B1记载的热敏打印头，

所述基片由陶瓷形成。

〔附记B21〕

如附记B20记载的热敏打印头，

所述电阻体层位于所述基片与所述第一导电层之间。

〔附记B22〕

如附记B20记载的热敏打印头，

所述第二导电层具有设置于所述基片与所述电阻体层之间的部位，

所述电阻体层和所述第一导电层通过烧制含有金属的膏而形成。

本发明的热敏打印头不限定于上述的实施方式。本发明的热敏打印头的各部分的具体的构成能够进行各种设计变更。

Claims (18)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

基片；

支承于所述基片的电阻体层，该电阻体层具有在主扫描方向上排列的多个发热部；

支承于所述基片的配线层，该配线层构成对所述多个发热部的通电路径；和

形成于所述基片与所述电阻体层之间的绝缘层，

所述热敏打印头包括反射层，所述反射层位于相对于所述绝缘层与所述多个发热部相反侧的位置，且在所述多个发热部的厚度方向上观察时与所述多个发热部重叠，所述反射层的热反射率比所述绝缘层大。

2.如权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射层形成于所述绝缘层与所述基片之间。

3.如权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基片由单晶半导体形成。

4.如权利要求3所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基片由Si形成。

5.如权利要求3或4所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射层包含Cu。

6.如权利要求3至5中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射层包含Ti。

7.如权利要求6所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射层包括与所述基片接触的反射第一层和形成于所述反射第一层上的反射第二层。

8.如权利要求7所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射第二层与所述绝缘层相接触。

9.如权利要求7或8所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射第一层由Ti形成，所述反射第二层由Cu形成。

10.如权利要求3至9中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射层与所述配线层绝缘。

11.如权利要求3至9中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射层与所述配线层的一部分导通。

12.如权利要求3至11中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述反射层具有使所述基片与所述绝缘层接触的贯通部。

13.如权利要求3至12中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述基片包括形成有所述绝缘层的主面和从所述主面突出且在主扫描方向上延伸的凸部，

所述凸部包括距所述主面的距离最大的顶部和第一倾斜部，所述第一倾斜部与该顶部在副扫描方向上相连且相对于所述主面倾斜，

所述发热部跨所述顶部与所述第一倾斜部的交界，形成于所述顶部的副扫描方向上的至少一部分和所述第一倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。

14.如权利要求13所述的热敏打印头，其特征在于：

所述凸部具有第二倾斜部，所述第二倾斜部相对于该第一倾斜部在副扫描方向上在与所述顶部相反的一侧与该第一倾斜部相连，且相对于所述主面以比所述第一倾斜部大的倾斜角度倾斜。

15.如权利要求14所述的热敏打印头，其特征在于：

所述凸部包括夹着所述顶部位于副扫描方向两侧的一对所述第一倾斜部。

16.如权利要求15所述的热敏打印头，其特征在于：

所述凸部包括夹着一对所述第一倾斜部位于副扫描方向两侧的一对第二倾斜部。

17.如权利要求16所述的热敏打印头，其特征在于：

所述发热部形成于所述顶部的副扫描方向的全长上、和一对所述第一倾斜部的副扫描方向的全长上。

18.如权利要求15至17中任一项所述的热敏打印头，其特征在于：

所述发热部跨所述第一倾斜部与所述第二倾斜部的交界，还形成于所述第二倾斜部的副扫描方向上的至少一部分。