JP6209019B2 - サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ - Google Patents
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Description
図2〜図6を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
図7を用いて、本発明の第1実施形態の第1変形例について説明する。
図8を用いて、本発明の第1実施形態の第2変形例について説明する。
図9を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
11 基材
111 基材表面
111A 基材凹部
111B 駆動IC用凹部
111C 凹部側面
111D 凹部底面
12 配線基板
13 放熱板
21 蓄熱部
211 蓄熱部表面
211A 蓄熱部凹部
22 支持層
25 中間層
26 先端層
3 電極層
31 共通電極
311 共通電極帯状部
312 連結部
313 迂回部
32 個別電極
321 個別電極帯状部
322 ボンディング部
39 補助電極層
3A 第1導電部
3B 第2導電部
4 抵抗体層
41 発熱部
6 保護層
61 保護層表面
65 第1保護膜
66 第2保護膜
7 駆動IC
71 パッド
79 樹脂層
800 サーマルプリンタ
801 印刷媒体
802 プラテンローラ
81 ワイヤ
82 樹脂部
83 コネクタ
X 副走査方向
Y 主走査方向
Z 厚さ方向
Z1 方向
Z2 方向
Claims (31)
- 基材表面を有する基材と、
前記基材に形成された抵抗体層と、
蓄熱部と、
前記基材表面に形成され且つ前記抵抗体層に導通する電極層と、を備え、
前記電極層は、隙間を介して互いに離間する第1導電部および第2導電部を含み、
前記抵抗体層は、前記基材の厚さ方向視において、前記第1導電部および前記第2導電部に跨る発熱部を含み、
前記蓄熱部には、蓄熱部凹部が形成されており、
前記蓄熱部凹部には、前記基材の厚さ方向視において、前記発熱部の少なくとも一部が重なっており、
前記蓄熱部凹部には、前記電極層の一部が配置されている、サーマルプリントヘッド。 - 基材表面を有する基材と、
前記基材に形成された抵抗体層と、
蓄熱部と、
前記基材表面に形成され且つ前記抵抗体層に導通する電極層と、を備え、
前記電極層は、隙間を介して互いに離間する第1導電部および第2導電部を含み、
前記抵抗体層は、前記基材の厚さ方向視において、前記第1導電部および前記第2導電部に跨る発熱部を含み、
前記蓄熱部には、蓄熱部凹部が形成されており、
前記蓄熱部凹部には、前記基材の厚さ方向視において、前記発熱部の少なくとも一部が重なっており、
前記電極層は、前記抵抗体層と前記蓄熱部との間に介在している、サーマルプリントヘッド。 - 前記蓄熱部凹部には、前記電極層の一部が配置されている、請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記蓄熱部は、蓄熱部表面を有し、
前記蓄熱部凹部は、前記蓄熱部表面から凹んでいる、請求項1または2に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記蓄熱部凹部は、前記基材表面よりも、前記基材表面が向く方向側に位置している、請求項1または請求項2に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材には、前記基材表面から凹む基材凹部が形成されており、
前記基材凹部は、前記基材の厚さ方向視において、前記蓄熱部凹部に重なっている、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記基材凹部には、前記蓄熱部の一部が配置されている、請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記発熱部は、副走査方向において、前記蓄熱部凹部の寸法よりも小さい、請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記発熱部は、副走査方向において、前記蓄熱部凹部の寸法よりも大きい、請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層に電流を流す駆動ICを更に備える、請求項1ないし請求項9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材には、前記基材表面から凹む駆動IC用凹部が形成されており、前記駆動ICは、前記駆動IC用凹部に配置されている、請求項10に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記駆動IC用凹部は、凹部側面と凹部底面とを有し、前記凹部側面は、前記基材の厚さ方向に対して傾斜している、請求項11に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層の一部は、前記駆動IC用凹部に形成されている、請求項11に記載のサー
マルプリントヘッド。 - 前記駆動ICは、前記電極層に対しフリップチップ接続されている、請求項10に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記駆動ICおよび前記電極層を接続するワイヤを更に備える、請求項10に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記駆動ICを覆う樹脂層を更に備える、請求項11に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記ワイヤは、前記電極層のうち、前記基材表面に形成された箇所にボンディングされている、請求項15に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記駆動ICおよび前記基材の間に配置された支持層を更に備える、請求項10に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材表面に形成された中間層を更に備え、
前記中間層は、副走査方向において、前記蓄熱部および前記支持層との間に形成されている、請求項18に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記抵抗体層および前記電極層を覆う、絶縁性の保護層を更に備える、請求項1ないし請求項19のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記保護層は、前記基材表面の向く側に露出する保護層表面を有する、請求項20に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材凹部の深さは、90〜150μmである、請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記駆動IC用凹部の深さは、300〜400μmである、請求項11に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材は、セラミックよりなる、請求項1ないし請求項23のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記蓄熱部は、ガラス材料よりなる、請求項1ないし請求項24のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層は、Auよりなる、請求項1ないし請求項25のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記電極層の厚さは、3〜12μmである、請求項1ないし請求項26のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層は、酸化ルテニウムよりなる、請求項1ないし請求項27のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記抵抗体層の厚さは、3〜12μmである、請求項1ないし請求項28のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基材を支持する放熱板を更に備える、請求項1ないし請求項29のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 請求項1ないし請求項30のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記サーマルプリントヘッドに正対するプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
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