WO2023210426A1 - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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WO2023210426A1
WO2023210426A1 PCT/JP2023/015338 JP2023015338W WO2023210426A1 WO 2023210426 A1 WO2023210426 A1 WO 2023210426A1 JP 2023015338 W JP2023015338 W JP 2023015338W WO 2023210426 A1 WO2023210426 A1 WO 2023210426A1
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WO
WIPO (PCT)
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pad
print head
thermal print
opening
drive
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/015338
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
俊夫 渡辺
伸哉 田中
Original Assignee
ローム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by ローム株式会社 filed Critical ローム株式会社
Publication of WO2023210426A1 publication Critical patent/WO2023210426A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads

Definitions

  • the present disclosure relates to a thermal print head and a thermal printer.
  • Patent Document 1 discloses a conventional thermal print head.
  • the thermal print head described in Patent Document 1 includes a substrate, an electrode layer, a resistor layer, a protective layer, a driving IC, and a sealing resin.
  • the resistor layer is electrically connected to the drive IC via the electrode layer.
  • the electrode layer contains Ag.
  • An object of the present disclosure is to provide a thermal print head, and by extension, a thermal printer, which is improved over conventional ones.
  • the present disclosure aims to provide a thermal print head that can suppress the occurrence of ion migration in an electrode layer, and to provide a thermal printer equipped with such a thermal print head. This should be the first issue.
  • a thermal print head provided by a first aspect of the present disclosure includes: a base material having a main surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction; an electrode layer and a resistor layer supported on the main surface; a protective layer that covers a portion of the electrode layer and at least a portion of the resistor layer; a first drive IC that controls energization to the resistor layer; and a plurality of wires connected to the first drive IC. and.
  • the electrode layer contains Ag.
  • the first drive IC has a first electrode and a second electrode.
  • the plurality of wires include a first wire connected to the first electrode and a second wire connected to the second electrode.
  • the electrode layer has a first pad portion to which the first wire is connected and a second pad portion to which the second wire is connected.
  • the protective layer includes a first opening that exposes only a portion of the electrode layer that is electrically conductive to the first pad portion, and a portion of the electrode layer that is electrically conductive to the first pad portion and the second pad portion. and a second opening that exposes a portion that is electrically connected to the second opening.
  • the shortest distance between a portion conductive to the first pad portion and a portion conductive to the second pad portion is 80 ⁇ m or more.
  • the thermal printer provided by the second aspect of the present disclosure includes the thermal print head provided by the first aspect of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and shows the printer according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of essential parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part taken along line IV-IV in FIG. 3.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of essential parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and shows the printer according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view
  • FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part taken along line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part taken along line VIII-VIII in FIG. 6.
  • FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part taken along line IX-IX in FIG. 6.
  • FIG. 10 is an enlarged plan view of main parts showing a first modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a plan view showing a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a sectional view taken along line XII-XII in FIG. 11, and shows the printer according to the first embodiment of the present disclosure.
  • a thing A is formed on a thing B and "a thing A is formed on a thing B” mean “a thing A is formed on a thing B” unless otherwise specified.
  • "something A is placed on something B” and “something A is placed on something B” mean "something A is placed on something B” unless otherwise specified.
  • a certain surface A faces (one side or the other side of) the direction B is not limited to the case where the angle of the surface A with respect to the direction B is 90 degrees; Including cases where it is tilted to the opposite direction.
  • the thermal print head A1 includes a substrate 1, a protective layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a plurality of wires 61, 62, 63, a plurality of drive ICs 7, a protective resin 78, and a heat dissipation member 8.
  • the thermal print head A1 is incorporated into a thermal printer P1 that prints on a print medium C1 (see FIG. 2).
  • the thermal printer P1 includes a thermal print head A1 and a platen roller B1.
  • the platen roller B1 directly faces the thermal print head A1.
  • the print medium C1 is sandwiched between the thermal print head A1 and the platen roller B1, and is conveyed in the y direction by the platen roller B1.
  • Examples of such print media C1 include thermal paper for creating barcode sheets and receipts.
  • a flat rubber platen may be used instead of the platen roller B1. This platen includes a portion of a cylindrical rubber having a large radius of curvature that is arch-shaped in cross-section.
  • FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and shows the printer according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head A1.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view of a main part taken along line IV-IV in FIG. 3.
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head A1.
  • FIG. 6 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head A1.
  • FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part taken along line VII-VII in FIG.
  • FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part taken along line VIII-VIII in FIG. 6.
  • FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and shows the printer according to the first embodiment of the present
  • FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part taken along line IX-IX in FIG. 6.
  • the protective layer 2 and the plurality of wires 61, 62, 63 are omitted.
  • the protective layer 2 is omitted, and the electrode layer 3 is hatched.
  • the protective resin 78 is omitted.
  • the protective layer 2 is hatched.
  • the protective layer 2 is shown with imaginary lines.
  • the thickness direction of the substrate 1 (substrate 11 to be described later) is the z direction.
  • the x direction is the main scanning direction
  • the y direction is the sub scanning direction. Both the x direction and the y direction are orthogonal to the z direction.
  • the print medium C1 is sent from the y2 side to the y1 side in the y direction.
  • the y1 side is sometimes referred to as downstream
  • the y2 side is sometimes referred to as upstream.
  • the substrate 1 has a plate shape that extends long in the x direction.
  • the substrate 1 is a support member that supports a protective layer 2 , an electrode layer 3 , a resistor layer 4 , and a plurality of drive ICs 7 .
  • Substrate 1 has base material 11 and glaze layer 12 .
  • the base material 11 includes ceramics such as AlN (aluminum nitride), Al 2 O 3 (alumina), and zirconia, and has these ceramics as its main component.
  • the thickness of the base material 11 is, for example, 0.6 mm or more and 1.0 mm or less.
  • the base material 11 has a rectangular shape that extends in the x direction when viewed from above.
  • the base material 11 has a first main surface 11a and a first back surface 11b.
  • the first main surface 11a and the first back surface 11b are spaced apart in the z direction.
  • the first main surface 11a faces the z1 side in the z direction.
  • the first back surface 11b faces the z2 side in the z direction.
  • the first main surface 11a is an example of a "main surface”
  • the first back surface 11b is an example of a "back surface”.
  • the glaze layer 12 is formed on the first main surface 11a of the base material 11. Glaze layer 12 covers first main surface 11a. Glaze layer 12 is made of a glass material such as amorphous glass.
  • the glaze layer 12 of this example includes a bulged portion 122 and a flat portion 121. Note that the glaze layer 12 may have a configuration including the flat portion 121 and not including the bulging portion 122.
  • the bulge 122 extends long in the x direction.
  • the bulging portion 122 bulges in the z direction when viewed in the x direction.
  • the bulging portion 122 has an arcuate cross section (yz cross section) taken along a plane perpendicular to the x direction.
  • the bulging portion 122 is provided to make it easier to press a heat generating portion (heat generating portion 41 to be described later) of the resistor layer 4 against the print medium C1.
  • the bulging portion 122 is provided as a heat storage layer that accumulates heat from the heat generating portion 41.
  • the bulging portion 122 has a larger dimension (maximum dimension) in the z direction than the flat portion 121 .
  • the flat part 121 is formed adjacent to the bulging part 122, and has a flat surface on the z1 side in the z direction.
  • the thickness of the flat portion 121 is, for example, about 2.0 ⁇ m.
  • the flat portion 121 is for forming a smooth surface suitable for forming the electrode layer 3 by covering the first main surface 11a of the base material 11, which is a relatively rough surface.
  • the softening point of the glaze layer 12 is not limited at all.
  • the softening point of the flat portion 121 and the softening point of the bulging portion 122 may be different from each other or may be the same.
  • the softening point of the flat portion 121 and the bulging portion 122 is, for example, 800° C. or higher and 850° C. or lower, or approximately 680° C., for example.
  • the substrate 1 of this embodiment is provided with a plurality of terminals 19.
  • the plurality of terminals 19 are arranged, for example, in the x direction along the edge of the substrate 1 on the y2 side in the y direction.
  • a plurality of drive ICs 7 are mounted on the substrate 1.
  • the plurality of drive ICs 7 are for individually energizing the plurality of heat generating parts 41.
  • the plurality of drive ICs 7 are mounted on the protective layer 2 by a bonding layer 79, as shown in FIG.
  • the drive IC 7 has a plurality of first electrodes 71, second electrodes 72, and third electrodes 73.
  • the plurality of third electrodes 73 are connected to the plurality of individual electrodes 34 (the plurality of third pad parts 37) by the plurality of wires 63.
  • the plurality of first electrodes 71 and the second electrodes 72 are electrically connected to appropriate positions of the electrode layer 3 via the plurality of wires 61 and 62.
  • the power supply control to the plurality of heat generating parts 41 by the plurality of drive ICs 7 follows, for example, a command signal input from the outside of the thermal print head A1 via the plurality of terminals 19.
  • the plurality of drive ICs 7 are provided as appropriate depending on the number of the plurality of heat generating parts 41.
  • 5 to 9 show a part of the thermal print head A1.
  • 5 to 7 show a first drive IC 7A and a second drive IC 7B included in the plurality of drive ICs 7.
  • Which of the plurality of drive ICs 7 is the first drive IC 7A or the second drive IC 7B is specified in relation to the protective layer 2, the electrode layer 3, and the plurality of wires 61, 62, 63, which will be described later. Therefore, when a certain drive IC 7 is set as the first drive IC 7A, the drive IC 7 corresponding to the second drive IC 7B may also correspond to the first drive IC 7A.
  • the protective layer 2 is for protecting the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the like.
  • the protective layer 2 may have a single layer structure, or may have a structure in which a plurality of layers are laminated.
  • the material of the protective layer 2 is not limited at all.
  • An example of the protective layer 2 includes, for example, amorphous glass as a main component.
  • a first layer made of amorphous glass and a second layer made of SiAlON, for example, may be laminated.
  • SiAlON is a silicon nitride-based engineering ceramic made by synthesizing Si 3 N 4 (silicon nitride) with Al 2 O 3 (alumina) and SiO 2 (silica).
  • the second layer is formed by sputtering, for example.
  • the second layer may be made of SiC (silicon carbide) instead of SiAlON.
  • the protective layer 2 has a first opening 21, a second opening 22, and a third opening 23.
  • the first opening 21, the second opening 22, and the third opening 23 are configured by through holes that penetrate the protective layer 2 in the z direction.
  • the shape, size, and arrangement of the first opening 21, the second opening 22, and the third opening 23 are not limited in any way. It is set as appropriate depending on the configuration.
  • the first opening 21, the second opening 22, and the third opening 23 are provided around the drive IC 7, and are larger than the plurality of strips 32, the plurality of strips 35, the resistor layer 4, etc. It is arranged on the y2 side in the y direction.
  • the electrode layer 3 constitutes a conduction path for supplying current to the resistor layer 4.
  • the electrode layer 3 is made of a conductive material.
  • the electrode layer 3 contains Ag (silver) at least in part. Further, another part of the electrode layer 3 may contain, for example, Au (gold) other than Ag (silver).
  • Examples of the electrode layer 3 containing Ag (silver) include those formed by printing and firing a paste containing an organic Ag compound or a paste containing Ag particles, glass frit, Pd, and resin.
  • the portions of the electrode layer 3 shown in FIGS. 5 and 6, for example, contain Ag (silver) as a main component.
  • the plurality of strips 32 and the plurality of strips 35 in contact with the resistor layer 4 of the electrode layer 3 may be mainly composed of, for example, Au (gold).
  • the thickness of the electrode layer 3 is not limited at all, and is, for example, 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the electrode layer 3 is formed on the glaze layer 12 of the substrate 1.
  • the electrode layer 3 has a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 34, as shown in FIGS. 3 and 4. Note that the shape and arrangement of each part of the electrode layer 3 are not limited to the examples shown in FIGS. 3 and 4, and can have various configurations.
  • the common electrode 31 has a plurality of strip portions 32 and connecting portions 33.
  • the connecting portion 33 is disposed near the edge of the substrate 1 on the y1 side in the y direction, and has a band shape extending in the x direction.
  • the plurality of band-like parts 32 each extend from the connecting part 33 toward the y2 side in the y direction, and are arranged at equal pitches in the x direction.
  • the auxiliary layer 331 is laminated on the connecting portion 33 in order to reduce the resistance value of the connecting portion 33, but the auxiliary layer 331 does not need to be laminated.
  • the auxiliary layer 331 is formed, for example, by printing and baking a paste containing an organic Ag (silver) compound or a paste containing Ag (silver) particles, glass frit, Pd (palladium), and a resin.
  • the plurality of individual electrodes 34 are for partially supplying current to the resistor layer 4. Each individual electrode 34 has opposite polarity to the common electrode 31. Each individual electrode 34 extends from the resistor layer 4 toward the drive IC 7. The plurality of individual electrodes 34 are arranged in the x direction. Each of the plurality of individual electrodes 34 has a strip portion 35, a connecting portion 36, and a third pad portion 37.
  • the strip portion 35 extends in the y direction and is strip-shaped when viewed in the z direction.
  • Each strip 35 is located between two adjacent strips 32 of the common electrode 31 .
  • the distance between the adjacent strip portions 35 of the individual electrodes 34 and the strip portions 32 of the common electrode 31 is, for example, 50 ⁇ m or less.
  • the connecting portion 36 is a portion extending from the strip portion 35 toward the drive IC 7.
  • the connecting portion 36 includes a parallel portion 361 and an oblique portion 362.
  • the parallel portion 361 has one end connected to the third pad portion 37 and extends along the y direction.
  • the oblique portion 362 is inclined with respect to the y direction.
  • the diagonal portion 362 is sandwiched between the parallel portion 361 and the strip portion 35 in the y direction. Further, the plurality of individual electrodes 34 are integrated into the drive IC 7.
  • the plurality of third pad parts 37 are formed at the end of the individual electrode 34 on the y2 side in the y direction, and each is connected to each parallel part 361.
  • Each wire 63 (third wire 63) is bonded to each third pad portion 37. Thereby, each individual electrode 34 and the drive IC 7 are electrically connected via each wire 63 (third wire 63).
  • the arrangement of the plurality of third pad sections 37 is not limited at all.
  • the plurality of third pad sections 37 include a third pad section 37A and a third pad section 37B.
  • the width (length in the x direction) of the parallel portion 361 sandwiched between two adjacent third pad portions 37A is, for example, 10 ⁇ m or less.
  • the third pad portion 37B is located closer to the y2 side in the y direction than the third pad portion 37A.
  • the third pad portion 37B is connected to a parallel portion 361 sandwiched between two adjacent third pad portions 37A.
  • the third opening 23 has a shape and size that collectively accommodates a plurality of third pad sections 37, and in the illustrated example, has a shape whose longitudinal direction is in the x direction.
  • the electrode layer 3 of this embodiment further includes a plurality of first pad sections 381, a plurality of second pad sections 382, and a fourth pad section 384.
  • the first pad portion 381 is a portion connected to the first electrode 71 of the first drive IC 7A via the first wire 61.
  • the shape and size of the first pad portion 381 are not limited at all.
  • the first pad portion 381 has a shape and size suitable for bonding the first wire 61, for example.
  • the plurality of first pad sections 381 include first pad sections 381a, 381b, 381c, 381d, 381e, 381f, and 381g.
  • the electrical function of the first pad section 381 is not limited at all.
  • the first pad section 381 has a voltage applied to the third pad section 37, which is a part of the individual electrode 34, during the operation of the thermal print head A1 (thermal printer P1).
  • a voltage may be applied to the first pad portion 381 during most of the period from when the power is turned on to the thermal printer P1 until it is turned off, for example, and the time rate is significantly large.
  • the first pad section 381a is arranged on the x1 side in the x direction with respect to the plurality of third pad sections 37.
  • the shape of the first pad portion 381a is not limited at all, and in the illustrated example, it is rectangular.
  • the first pad portion 381a is accommodated in the first opening 21a and exposed from the first opening 21a.
  • a first wire 61a is connected to the first pad portion 381a.
  • the first wire 61a connects the first pad portion 381a and the first electrode 71a of the first drive IC 7A.
  • the first pad portion 381a is a portion into which, for example, a serial data signal of a print pattern by the thermal print head A1 is input.
  • the first pad portion 381b is arranged on the x1 side in the x direction with respect to the first drive IC 7A.
  • the shape of the first pad portion 381b is not limited in any way, and in the illustrated example, it is rectangular.
  • the first pad portion 381b is accommodated in the first opening 21b and exposed from the first opening 21b.
  • a plurality of first wires 61b are connected to the first pad portion 381b.
  • the first wire 61b connects the first pad portion 381b and the first electrode 71b of the first drive IC 7A.
  • the first pad portion 381b is, for example, a part of a power supply line for realizing printing by the thermal print head A1.
  • the electrode layer 3 includes a covered wiring portion 391.
  • the covered wiring portion 391 is a wiring portion that overlaps the first drive IC 7A when viewed in the z direction. As shown in FIG. 7, a part of the protective layer 2 is interposed between the first drive IC 7A and the covered wiring part 391.
  • the covered wiring section 391 is connected to the first pad section 381b. That is, the first opening 21b exposes only the first pad portion 381b and a portion of the covered wiring portion 391, which is a portion electrically connected to the first pad portion 381b.
  • the first pad portion 381c is arranged on the y2 side in the y direction with respect to the first drive IC 7A.
  • the shape of the first pad portion 381c is not limited in any way, and in the illustrated example, it is rectangular or polygonal.
  • the first pad portion 381c is accommodated in the first opening 21c and exposed from the first opening 21c.
  • a plurality of first wires 61c are connected to the first pad portion 381c.
  • the first wire 61c connects the first pad portion 381c and the first electrode 71c of the first drive IC 7A.
  • the first pad portion 381c is, for example, a portion into which a signal (strobe signal) for causing current to flow through the heat generating portion 41 corresponding to a print signal input to the thermal print head A1 is input.
  • the electrode layer 3 includes a connecting wiring portion 399c.
  • the communication wiring portion 399c is arranged in a region extending in the x direction, and at least a portion thereof is covered with the protective layer 2, as shown in FIG.
  • the communication wiring section 399c is connected to the first pad section 381c. That is, the first opening 21c exposes only the first pad portion 381c and a portion of the communication wiring portion 399c, which is a portion electrically connected to the first pad portion 381c.
  • the first pad section 381d is arranged on the y2 side in the y direction with respect to the first drive IC 7A, and is arranged on the x2 side in the x direction with respect to the first pad section 381c.
  • the shape of the first pad portion 381d is not limited at all, and in the illustrated example, it is rectangular or polygonal.
  • the first pad portion 381d is accommodated in the first opening 21d and exposed from the first opening 21d.
  • a first wire 61d is connected to the first pad portion 381d.
  • the first wire 61d connects the first pad portion 381d and the first electrode 71d of the first drive IC 7A.
  • the first pad portion 381d is, for example, a portion through which a signal (strobe signal) for causing current to flow through the heat generating portion 41 corresponding to a print signal input to the thermal print head A1 flows.
  • the electrode layer 3 includes a connecting wiring portion 399d.
  • the communication wiring section 399d is arranged in a region extending in the x direction, and is arranged on the y1 side in the y direction with respect to a part of the communication wiring section 399c. At least a portion of the communication wiring portion 399c is covered with the protective layer 2.
  • the communication wiring section 399d is connected to the first pad section 381d. That is, the first opening 21d exposes only the first pad portion 381d and a portion of the communication wiring portion 399d, which is a portion electrically connected to the first pad portion 381d.
  • the first pad section 381e is arranged on the x2 side in the x direction with respect to the plurality of third pad sections 37.
  • the shape of the first pad portion 381e is not limited in any way, and in the illustrated example, it is rectangular.
  • the first pad portion 381e is housed in the first opening 21e and exposed from the first opening 21e.
  • a first wire 61e is connected to the first pad portion 381e.
  • the first wire 61e connects the first pad portion 381e and the first electrode 71e of the first drive IC 7A.
  • the first pad portion 381e is a portion where, for example, a serial data signal of a print pattern by the thermal print head A1 is outputted from the first drive IC 7A.
  • the electrode layer 3 includes a connecting wiring portion 399e.
  • the communication wiring portion 399e has a shape extending in the x direction.
  • the communication wiring section 399c is accommodated in the first opening 21e.
  • the communication wiring section 399e is connected to the first pad section 381e. That is, the first opening 21e exposes only the first pad portion 381e and a portion that is electrically connected to the first pad portion 381e including the communication wiring portion 399e.
  • a portion of the communication wiring portion 399e connected to the x2 side in the x direction is used as a portion where, for example, a serial data signal of a print pattern by the thermal print head A1 is input to the second drive IC 7B.
  • the first pad section 381f and the second pad section 382a are arranged on the y2 side in the y direction with respect to the first drive IC 7A and the communication wiring section 399c, and the first pad section 381c and the first pad section 381d in the x direction. is located between.
  • the shapes of the first pad portion 381f and the second pad portion 382a are not limited at all, and in the illustrated example, they are rectangular.
  • the first pad portion 381f and the second pad portion 382a are housed in the second opening 22a and exposed from the second opening 22a.
  • the shortest distance d1 between the first pad portion 381f and the second pad portion 382a is 80 ⁇ m or more.
  • a plurality of first wires 61f are connected to the first pad portion 381f.
  • the first wire 61f connects the first pad portion 381f and the first electrode 71f of the drive IC 7.
  • the first pad portion 381f is a portion connected to, for example, a ground terminal, and in this example, two first wires 61f are connected to it in order to flow more current.
  • a second wire 62a is connected to the second pad portion 382a.
  • the second wire 62a connects the second pad portion 382a and the second electrode 72a of the first drive IC 7A.
  • the second pad portion 382a is a portion connected to, for example, a ground terminal.
  • the first pad portion 381g, the second pad portion 382b, and the fourth pad portion 384 are arranged between the first drive IC 7A and the second drive IC 7B in the x direction.
  • the shapes of the first pad section 381g, the second pad section 382b, and the fourth pad section 384 are not limited at all, and in the illustrated example, they are rectangular or polygonal.
  • the first pad portion 381g, the second pad portion 382b, and the fourth pad portion 384 are housed in the second opening 22b and exposed from the second opening 22b.
  • the shape of the second opening 22b is not limited in any way, and in the illustrated example, it is a combination of three rectangular shapes with rounded corners.
  • the shortest distance d2 between the first pad portion 381g and the second pad portion 382b is 80 ⁇ m or more. Further, the shortest distance d3 between the first pad portion 381g and the fourth pad portion 384 is 80 ⁇ m or more.
  • a plurality of first wires 61g are connected to the first pad portion 381g.
  • the first wire 61g connects the first pad portion 381g and the first electrode 71g of the drive IC 7.
  • the first pad portion 381g is, for example, a portion through which a signal (clock signal) for inputting a serial signal to the first drive IC 7A flows.
  • a covered wiring section 392 is connected to the first pad section 381g.
  • a second wire 62b is connected to the second pad portion 382b.
  • the second wire 62b connects the second pad portion 382b and the second electrode 72b of the first drive IC 7A.
  • the second pad portion 382b is a portion through which a control signal (latch signal) for transferring externally applied print data from a shift register (not shown) to a temporarily holding register flows, for example.
  • a plurality of fourth wires 64 are connected to the fourth pad portion 384.
  • the fourth wire 64 connects the fourth pad portion 384 and the fourth electrode 74a of the second drive IC 7B.
  • the fourth pad section 384 is, for example, a part of a power supply line for realizing printing by the thermal print head A1, and is electrically connected to the first pad section 381b via a covered wiring section 391.
  • the resistor layer 4 is formed using a material having a higher resistivity than the material forming the electrode layer 3.
  • the resistor layer 4 contains, for example, ruthenium oxide.
  • the resistor layer 4 is formed on the bulge 122, as shown in FIGS. 3 and 4.
  • the shape of the resistor layer 4 when viewed in the z direction is not limited in any way, and in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 3, it is a band shape extending in the x direction.
  • the resistor layer 4 intersects each strip 32 (common electrode 31) and each strip 35 (individual electrode 34).
  • the resistor layer 4 is laminated on the z1 side of the plurality of strips 32 and the plurality of strips 35 in the z direction.
  • a portion of the resistor layer 4 sandwiched between each strip portion 32 and each strip portion 35 serves as a heat generating portion 41 .
  • the plurality of heat generating parts 41 generate heat by being partially energized by the electrode layer 3 .
  • Print dots are formed by the heat generated by each heat generating section 41.
  • the plurality of heat generating parts 41 are arranged in the x direction. The greater the number of heat generating parts 41 arranged in the x direction in the x direction unit length (for example, 1 mm) of the substrate 1, the greater the dot density of the thermal print head A1.
  • the thickness of the resistor layer 4 is, for example, 3 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less.
  • the material and thickness of the resistor layer 4 are not limited. In the example shown in FIG. 4, the resistor layer 4 is formed on the top of the bulge 122, but may not be formed on the top of the bulge 122.
  • the protective resin 78 covers the plurality of drive ICs 7, the plurality of wires 61, 62, 63, and a part of the protective layer 2.
  • the protective resin 78 is made of, for example, an insulating resin and is, for example, black in color. Further, the protective resin 78 may have a structure in which a plurality of layers made of a plurality of types of materials (resin, glass, etc.) are laminated. Further, in FIG. 2, the cross-sectional shape of the protective resin 78 is a shape that gently bulges toward the z1 side in the z direction, but is not limited to this, and can be set to various shapes. Further, the protective resin 78 may include a portion forming an annular dam surrounding the plurality of drive ICs when viewed in the z direction, and a portion filled in the portion forming the dam.
  • the heat dissipation member 8 supports the substrate 1, as shown in FIGS. 1 and 2.
  • the heat radiating member 8 is for radiating a part of the heat generated by the plurality of heat generating parts 41 to the outside via the substrate 1.
  • the heat dissipation member 8 is a block-shaped member made of metal such as Al (aluminum), for example.
  • the heat dissipation member 8 has a support surface 81, as shown in FIG.
  • the support surface 81 faces the z1 side in the z direction.
  • the first back surface 11b of the base material 11 is joined to the support surface 81.
  • first wire 61, second wire 62, third wire 63, and fourth wire 64 are not limited at all.
  • the first wire 61, the second wire 62, the third wire 63, and the fourth wire 64 contain metals such as Au (gold) and Ag (silver), and have one of these as a main component. Good too.
  • the first opening 21 (for example, the first opening 21a) exposes only the first pad portion 381 (for example, the first pad portion 381a).
  • the first opening 21 (for example, the first opening 21b) opens only the first pad section 381 (for example, the first pad section 381b) and a portion (for example, the covered wiring section 391) that is electrically connected to the first pad section 381. It's exposed.
  • the voltage is applied to the first pad portion 381 at a higher time rate than the third pad portion 383, the portion of the electrode layer 3 adjacent to the first pad portion 381 is covered with the protective layer 2.
  • the configuration will be as follows. Therefore, when a voltage is applied between the first pad section 381 and a portion of the electrode layer 3 adjacent to the first pad section 381, it is possible to suppress migration from occurring.
  • the second opening 22 exposes the first pad section 381 (for example, the first pad section 381f) and the second pad section 382 (second pad section 382a).
  • the shortest distance d1 between the first pad portion 381f and the second pad portion 382a is 80 ⁇ m or more. According to the inventors' research, even if the protective layer 2 is not covered, if the shortest distance is 80 ⁇ m or more, a voltage can be applied between the parts of the electrode layer 3 containing Ag (silver). It was possible to suppress the occurrence of migration when the time rate for the pad portion 383 was larger than that of the third pad portion 383, for example. Further, by accommodating the first pad section 381 and the second pad section 382 in one second opening 22, the planar layout of the thermal print head A1 can be made more compact.
  • a fourth pad portion 384 is accommodated in the second opening 22b.
  • the fourth pad portion 384 is a portion that is electrically connected to the second drive IC 7B, which is a drive IC 7 different from the first drive IC 7A.
  • the portions of the electrode layer 3 that are electrically connected to different drive ICs 7 often have different potentials.
  • the occurrence of migration can be suppressed by setting the shortest distance d3 to 80 ⁇ m or more, for example.
  • the planar layout of the thermal print head A1 can be made more compact. can.
  • the plurality of third pad portions 37 are housed in the third opening 23 all at once.
  • the shortest distance between adjacent third pad portions 37 may be smaller than the above-mentioned 80 ⁇ m.
  • the time rate at which the voltage is applied is different from that of the first pad section 381 and the second pad section 381. It is smaller than the portion 382, the fourth pad portion 384, and the like. Thereby, there is little concern that migration will occur, and the thermal print head A1 can be operated appropriately.
  • FIG. 10 shows a first modification of the thermal print head A1.
  • the second opening 22a accommodates the first pad section 381c in addition to the first pad section 381f and the second pad section 382a. That is, the first pad section 381f, the second pad section 382a, and the first pad section 381c are exposed from the second opening section 22a.
  • the second opening 22a has, for example, a shape in which the first opening 21c and the second opening 22a of the thermal print head A1 described above are connected.
  • the shortest distance d4 between the first pad portion 381c and the first pad portion 381f is 80 ⁇ m or more.
  • the second opening 22b accommodates the first pad portion 381e and the connecting wiring portion 399e in addition to the first pad portion 381g, the second pad portion 382b, and the fourth pad portion 384. That is, the first pad portion 381g, the second pad portion 382b, the fourth pad portion 384, the first pad portion 381e, and the communication wiring portion 399e are exposed from the second opening 22b.
  • the second opening 22b has, for example, a shape in which the first opening 21e and the second opening 22a of the thermal print head A1 described above are connected.
  • the shortest distance d5 between the first pad portion 381e and the second pad portion 382b is 80 ⁇ m or more.
  • This modification also makes it possible to suppress the occurrence of ion migration in the electrode layer 3. Moreover, as understood from this modification, the structural relationship between the second opening 22 and the electrode layer 3 can be set in various ways.
  • the thermal printer P2 of this embodiment includes a thermal print head A2 and a platen roller B1.
  • the thermal print head A2 includes a connection board 5.
  • connection board 5 is arranged on the y2 side in the y direction with respect to the board 1.
  • the connection board 5 is, for example, a printed circuit board, and has a wiring pattern (not shown) formed thereon.
  • a connector 59 is mounted on the connection board 5.
  • the shape of the connection board 5 is not particularly limited, in this embodiment, it is a rectangular shape whose longitudinal direction is the x direction.
  • the connection board 5 has a second main surface 5a and a second back surface 5b.
  • the second main surface 5a is a surface facing the same side as the first main surface 11a of the base material 11, and the second back surface 5b is a surface facing the same side as the first back surface 11b of the base material 11.
  • the second back surface 5b is joined to the support surface 81 of the heat dissipation member 8.
  • the connector 59 is used to connect the thermal print head A2 to the thermal printer P2.
  • the connector 59 is attached to the connection board 5 and connected to a wiring pattern (not shown) on the connection board 5.
  • the drive IC 7 and the connection board 5 are connected via the fifth wire 65.
  • the fifth wire 65 is connected to one of the electrodes (not shown) of the drive IC 7 and a proper location of the wiring pattern (not shown) of the connection board 5.
  • the protective resin of this embodiment covers the drive IC 7 and all wires such as the third wire 63 connected to the drive IC 7 including the fifth wire 65.
  • the protective resin 78 is formed so as to straddle the substrate 1 and the connection substrate 5.
  • the configurations of the first wire 61, second wire 62, third wire 63, and fourth wire 64 are adopted as appropriate.
  • the thermal print head of the present disclosure may be configured to include the connection substrate 5 in addition to the base material 11 (substrate 1).
  • thermal print head and thermal printer according to the present disclosure are not limited to the embodiments described above.
  • the specific configuration of each part of the thermal print head and thermal printer according to the present disclosure can be modified in various designs.
  • the present disclosure includes the embodiments described in the appendix below.
  • a base material having a main surface and a back surface facing oppositely to each other in the thickness direction; an electrode layer and a resistor layer supported on the main surface; a protective layer that covers a portion of the electrode layer and at least a portion of the resistor layer; a first drive IC that controls energization to the resistor layer; a plurality of wires connected to the first drive IC,
  • the electrode layer contains Ag,
  • the first drive IC has a first electrode and a second electrode,
  • the plurality of wires include a first wire connected to the first electrode and a second wire connected to the second electrode,
  • the electrode layer has a first pad part to which the first wire is connected and a second pad part to which the second wire is connected,
  • the protective layer includes a first opening that exposes only a portion of the electrode layer that is electrically conductive to the first pad portion, and a portion of the electrode layer that is electrically conductive to the first pad portion and the second pad portion.
  • the first drive IC has a plurality of third electrodes
  • the plurality of wires include a plurality of third wires individually connected to the plurality of third electrodes and the plurality of individual wirings, Each of the plurality of individual wirings has a third pad portion to which the third wire is connected,
  • the thermal print head according to appendix 3 wherein the protective layer further has a third opening that collectively exposes the third pad portions of all of the plurality of individual wirings that are electrically connected to one of the first drive ICs. .
  • Appendix 5 The thermal print head according to appendix 4, wherein a time rate for applying voltage to the first pad part and the second pad part is longer than a time rate for applying voltage to the third pad part. Appendix 6.
  • the thermal print head according to any one of items 1 to 11. Appendix 13.
  • the first drive IC has two first electrodes,
  • the plurality of wires include two of the first wires,
  • Appendix 14. The thermal print head according to appendix 1, wherein all of the plurality of wires are connected to the electrode layer.
  • Appendix 15. further comprising a wiring board arranged in a sub-scanning direction with respect to the base material, The thermal print head according to appendix 1, wherein any of the plurality of wires is connected to the wiring board.
  • Appendix 17. A thermal printer comprising the thermal print head described in Appendix 1.
  • A1, A11, A2 Thermal print head P1, P2: Thermal printer 1: Substrate 2: Protective layer 3: Electrode layer 4: Resistor layer 5: Connection board 5a: Second main surface 5b: Second back surface 8: Heat dissipation member 11: Base material 11a: First main surface 11b: First back surface 12: Glaze layer 19: Terminals 21, 21a, 21b, 21c, 21d, 21e: First openings 22, 22a, 22b: Second openings 23: Third opening 31: Common electrode 32: Strip part 33: Connecting part 34: Individual electrode 35: Strip part 36: Connecting part 37, 37A, 37B: Third pad part 41: Heat generating part 59: Connector 61, 61a, 61b , 61c, 61d, 61e, 61f, 61g: first wire 62, 62a, 62b: second wire 63: third wire 64: fourth wire 65: fifth wire 71, 71a, 71b, 71c, 71d, 71e,

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Abstract

サーマルプリントヘッドは、基材と、電極層と、抵抗体層と、保護層と、第１駆動ＩＣと、複数のワイヤとを備える。前記電極層はＡｇを含む。前記電極層は、第１ワイヤが接続された第１パッド部および第２ワイヤが接続された第２パッド部を有する。前記保護層は、第１開口部および第２開口部の少なくともいずれかを有する。前記第１開口部は、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位のみを露出させる。前記第２開口部は、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位および前記第２パッド部に導通する部位を露出させる。前記第２開口部において、前記第１パッド部に導通する部位と前記第２パッド部に導通する部位との最短距離が８０μｍ以上である。

Description

サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
　本開示は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
　従来、感熱紙や感熱インクリボンに対して熱を付与することにより印刷を行うデバイスとして、サーマルプリントヘッドが用いられている。たとえば、特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドが開示されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基板、電極層、抵抗体層、保護層、駆動ＩＣおよび封止樹脂を備える。抵抗体層は、電極層を介して駆動ＩＣと導通している。同文献では、電極層は、Ａｇを含む。
特開２０１８－１０３６０８号公報
　Ａｇを含む電極層に電圧が印加されると、イオンマイグレーションが発生する場合がある。イオンマイグレーションによって電極層の一部同士が接触すると、電気的なショートが生じるおそれがある。
　本開示は、従来よりも改良が施されたサーマルプリントヘッド、延いてはサーマルプリンタを提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記した事情に鑑み、電極層におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること、およびそのようなサーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供することを一の課題とする。
　本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、前記主面に支持された電極層および抵抗体層と、前記電極層の一部と前記抵抗体層の少なくとも一部とを覆う保護層と、前記抵抗体層への通電を制御する第１駆動ＩＣと、前記第１駆動ＩＣに接続された複数のワイヤと、を備える。前記電極層は、Ａｇを含む。前記第１駆動ＩＣは、第１電極および第２電極を有する。前記複数のワイヤは、前記第１電極に接続された第１ワイヤおよび前記第２電極に接続された第２ワイヤを含む。前記電極層は、前記第１ワイヤが接続された第１パッド部および前記第２ワイヤが接続された第２パッド部を有する。前記保護層は、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位のみを露出させる第１開口部、および、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位および前記第２パッド部に導通する部位を露出させる第２開口部、の少なくともいずれかを有する。前記第２開口部において、前記第１パッド部に導通する部位と前記第２パッド部に導通する部位との最短距離が８０μｍ以上である。
　本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドを備える。
　上記構成によれば、たとえばサーマルプリントヘッドにおいて、電極層におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。
　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図であり、本開示の第１実施形態に係るプリンタを示す。 図３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。 図５は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 図９は、図６のＩＸ－ＩＸ線に沿う要部拡大断面図である。 図１０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第１変形例を示す要部拡大平面図である。 図１１は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図１２は、図１１のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う断面図であり、本開示の第１実施形態に係るプリンタを示す。
　以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
　本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。
　図１～図９は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１を示している。サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、保護層２、電極層３、抵抗体層４、複数のワイヤ６１，６２，６３、複数の駆動ＩＣ７、保護樹脂７８および放熱部材８を備える。サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体Ｃ１（図２参照）に印字を施すサーマルプリンタＰ１に組み込まれるものである。
　サーマルプリンタＰ１は、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラＢ１を備える。プラテンローラＢ１は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体Ｃ１は、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラＢ１との間に挟まれ、このプラテンローラＢ１によって、ｙ方向に搬送される。このような印刷媒体Ｃ１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。プラテンローラＢ１に代えて、平坦なゴムからなるプラテンを使用してもよい。このプラテンは、大きな曲率半径を有する円柱状のゴムにおける、断面視において弓形状の一部分を含む。
　図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図であり、本開示の第１実施形態に係るプリンタを示す。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図６は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図７は、図６のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。図９は、図６のＩＸ－ＩＸ線に沿う要部拡大断面図である。図１においては、保護層２および複数のワイヤ６１，６２，６３を省略している。図３においては、保護層２を省略しており、電極層３にハッチングを付している。図５および図６においては、保護樹脂７８を省略している。図５においては、保護層２にハッチングを付している。また、図６においては、保護層２を想像線で示している。これらの図において、基板１（後述の基材１１）の厚さ方向をｚ方向としている。ｘ方向は、主走査方向であり、ｙ方向は、副走査方向である。ｘ方向およびｙ方向は、いずれもｚ方向と直交する方向である。印刷時において、印刷媒体Ｃ１は、ｙ方向のｙ２側からｙ１側に送られる。ｙ方向において、ｙ１側を下流、ｙ２側を上流と称する場合がある。
　基板１は、図１に示すように、ｘ方向に長く延びる板状である。基板１は、保護層２、電極層３、抵抗体層４、および、複数の駆動ＩＣ７を支持する支持部材である。基板１は、基材１１およびグレーズ層１２を有する。
　基材１１は、たとえばＡｌＮ（窒化アルミニウム）、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）、ジルコニアなどのセラミックを含み、たとえばこれらのセラミックスを主成分とする。基材１１は、たとえばその厚さが０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基材１１は、図１に示すように、平面視において、ｘ方向に長く延びる矩形状とされている。基材１１は、第１主面１１ａおよび第１裏面１１ｂを有する。第１主面１１ａと第１裏面１１ｂとは、ｚ方向に離間する。第１主面１１ａは、ｚ方向のｚ１側を向く。第１裏面１１ｂは、ｚ方向のｚ２側を向く。第１主面１１ａは、「主面」の一例であり、第１裏面１１ｂは、「裏面」の一例である。
　グレーズ層１２は、基材１１の第１主面１１ａ上に形成されている。グレーズ層１２は、第１主面１１ａを覆う。グレーズ層１２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。本例のグレーズ層１２は、膨出部１２２および平坦部１２１を含んでいる。なお、グレーズ層１２は、平坦部１２１を含み、膨出部１２２を含まない構成であってもよい。
　膨出部１２２は、ｘ方向に長く延びている。膨出部１２２は、ｘ方向視において、ｚ方向に膨出している。膨出部１２２は、図４に示すように、ｘ方向に直交する平面による断面（ｙ－ｚ断面）が、円弧状である。膨出部１２２は、抵抗体層４のうち発熱する部分（後述の発熱部４１）を印刷媒体Ｃ１に押し当て易くするために、設けられる。また、膨出部１２２は、発熱部４１からの熱を蓄積する蓄熱層として、設けられている。膨出部１２２は、ｚ方向の寸法（最大寸法）が、平坦部１２１よりも大きい。
　平坦部１２１は、膨出部１２２に隣接して形成されており、ｚ方向のｚ１側の面が平坦な形状である。平坦部１２１の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。平坦部１２１は、相対的に粗面である基材１１の第１主面１１ａを覆うことにより、電極層３を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。
　グレーズ層１２の軟化点は何ら限定されない。平坦部１２１の軟化点と、膨出部１２２の軟化点とは、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。平坦部１２１および膨出部１２２の軟化点は、たとえば８００℃以上８５０℃以下であり、または、たとえば６８０℃程度である。
　また、本実施形態の基板１には、複数の端子１９が設けられている。複数の端子１９は、たとえば、基板１のｙ方向のｙ２側の端縁に沿ってｘ方向に配列されている。
　複数の駆動ＩＣ７は、基板１に搭載されている。本実施形態においては、複数の駆動ＩＣ７は、複数の発熱部４１に個別に通電させるためのものである。複数の駆動ＩＣ７は、図７に示すように、接合層７９によって保護層２上に搭載されている。
　駆動ＩＣ７は、複数の第１電極７１、第２電極７２および第３電極７３を有する。複数の第３電極７３は、複数のワイヤ６３によって複数の個別電極３４（複数の第３パッド部３７）に接続されている。また、複数の第１電極７１および第２電極７２は、複数のワイヤ６１，６２を介して、電極層３の適所に導通している。
　複数の複数の駆動ＩＣ７による複数の発熱部４１への通電制御は、たとえば複数の端子１９を介してサーマルプリントヘッドＡ１の外部から入力される指令信号に従う。複数の駆動ＩＣ７は、複数の発熱部４１の個数に応じて、適宜設けられている。
　図５～図９は、サーマルプリントヘッドＡ１の一部を示している。図５～図７には、複数の駆動ＩＣ７に含まれる第１駆動ＩＣ７Ａおよび第２駆動ＩＣ７Ｂが示されている。複数の駆動ＩＣ７のいずれが第１駆動ＩＣ７Ａおよび第２駆動ＩＣ７Ｂであるかは、後述の保護層２、電極層３、複数のワイヤ６１，６２，６３との関係で特定されるものである。このため、ある駆動ＩＣ７を第１駆動ＩＣ７Ａとした場合に第２駆動ＩＣ７Ｂに相当する駆動ＩＣ７が、第１駆動ＩＣ７Ａにも相当する場合がある。
　保護層２は、電極層３および抵抗体層４などを保護するためのものである。保護層２は、単一の層からなる構成であってもよいし、複数の層が積層された構成であってもよい。保護層２の材質は何ら限定されない。保護層２の一例は、たとえば非晶質ガラスを主成分とする。保護層２の他の例は、非晶質ガラスからなる第１層と、たとえば、ＳｉＡｌＯＮからなる第２層とが積層されていてもよい。ＳｉＡｌＯＮは、Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）にＡｌ2Ｏ3（アルミナ）とＳｉＯ2（シリカ）を合成した窒化ケイ素系のエンジニアリングセラミックスである。第２層はたとえばスパッタリングで形成される。第２層は、ＳｉＡｌＯＮの代わりにＳｉＣ（炭化ケイ素）を採用してもよい。
　図５～図９に示すように、保護層２は、第１開口部２１、第２開口部２２および第３開口部２３を有する。第１開口部２１、第２開口部２２および第３開口部２３は、保護層２をｚ方向に貫通する貫通孔によって構成されている。第１開口部２１、第２開口部２２および第３開口部２３の形状、大きさおよび配置は、何ら限定されず、複数の駆動ＩＣ７、電極層３および複数のワイヤ６１，６２，６３等の構成に応じて適宜設定される。たとえば、第１開口部２１、第２開口部２２および第３開口部２３は、駆動ＩＣ７の周辺に設けられており、複数の帯状部３２、複数の帯状部３５および抵抗体層４等よりもｙ方向のｙ２側に配置されている。
　電極層３は、抵抗体層４に通電するための導通経路を構成する。電極層３は、導電性材料によって形成されている。電極層３は、少なくとも一部にＡｇ（銀)を含む。また、電極層３の他の一部は、Ａｇ（銀）以外のたとえばＡｕ（金）を含んでいてもよい。
　Ａｇ（銀）を含む電極層３としては、たとえば有機Ａｇ化合物を含むペーストあるいはＡｇ粒子、ガラスフリット、Ｐｄ、および樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成されたものが挙げられる。本実施形態においては、電極層３のうち、たとえば図５および図６に示された部位は、Ａｇ（銀）を主成分とする。また、電極層３のうち抵抗体層４と接する複数の帯状部３２および複数の帯状部３５は、たとえばＡｕ（金）が主成分であってもよい。電極層３の厚さは何ら限定されず、たとえば１μｍ以上１０μｍ以下である。
　電極層３は、基板１のグレーズ層１２上に形成されている。電極層３は、図３および図４に示すように、共通電極３１および複数の個別電極３４を有している。なお、電極層３の各部の形状および配置は、図３および図４に示す例に限定されず、様々な構成とすることができる。
　共通電極３１は、図３に示すように、複数の帯状部３２および連結部３３を有している。連結部３３は、基板１のｙ方向のｙ１側の端縁寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。複数の帯状部３２は、各々が連結部３３からｙ方向のｙ２側に延びており、ｘ方向に等ピッチで配置されている。図３に示す例では、連結部３３の抵抗値を低減させるために、連結部３３上に補助層３３１が積層されているが、補助層３３１が積層されていなくてもよい。補助層３３１は、たとえば有機Ａｇ（銀）化合物を含むペーストあるいはＡｇ（銀）粒子、ガラスフリット、Ｐｄ（パラジウム）および樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成される。
　複数の個別電極３４は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものである。各個別電極３４は、共通電極３１に対して逆極性となる。各個別電極３４は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７に向かって延びている。複数の個別電極３４は、ｘ方向に配列されている。複数の個別電極３４はそれぞれ、帯状部３５、連結部３６および第３パッド部３７を有している。
　帯状部３５は、図３に示すように、ｙ方向に延びており、ｚ方向に視て、帯状である。各帯状部３５は、共通電極３１の隣り合う２つの帯状部３２の間に位置している。隣り合う個別電極３４の帯状部３５と共通電極３１の帯状部３２との間隔は、たとえば５０μｍ以下である。
　連結部３６は、帯状部３５から駆動ＩＣ７に向かって延びる部位である。連結部３６は、平行部３６１および斜行部３６２を含む。平行部３６１は、一端が第３パッド部３７に繋がり、かつ、ｙ方向に沿って延びている。斜行部３６２は、ｙ方向に対して傾斜している。斜行部３６２は、ｙ方向において、平行部３６１と帯状部３５との間に挟まれている。また、複数の個別電極３４は、駆動ＩＣ７に集約される。
　複数の第３パッド部３７は、図３に示すように、個別電極３４のｙ方向のｙ２側の端部に形成されており、各々が各平行部３６１に繋がっている。各第３パッド部３７には、各ワイヤ６３（第３ワイヤ６３）がボンディングされている。これにより、各個別電極３４と駆動ＩＣ７とが、各ワイヤ６３（第３ワイヤ６３）を介して、導通する。
　複数の第３パッド部３７の配置等は、何ら限定されない。本実施形態においては、複数の第３パッド部３７は、第３パッド部３７Ａと第３パッド部３７Ｂとを含む。隣り合う２つの第３パッド部３７Ａに挟まれた平行部３６１の幅（ｘ方向における長さ）は、たとえば１０μｍ以下である。また、第３パッド部３７Ｂは、ｙ方向において第３パッド部３７Ａよりもｙ方向のｙ２側に位置する。第３パッド部３７Ｂは、隣り合う２つの第３パッド部３７Ａに挟まれた平行部３６１に繋がっている。このような構成により、複数の第３パッド部３７は、連結部３６のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、互いに干渉することが回避されている。連結部３６のうち隣り合う第３パッド部３７Ａに挟まれた部位は、個別電極３４において最も幅が小さい。
　図５～図７には、第１駆動ＩＣ７Ａに導通するすべての複数の第３パッド部３７が示されている。これらの複数の第３パッド部３７は、保護層２の第３開口部２３から露出している。第３開口部２３は、複数の第３パッド部３７を一括して収容する形状および大きさであり、図示された例においては、ｘ方向を長手方向とする形状である。
　図５～図９に示すように、本実施形態の電極層３は、複数の第１パッド部３８１、複数の第２パッド部３８２および第４パッド部３８４をさらに有する。
　第１パッド部３８１は、第１駆動ＩＣ７Ａの第１電極７１と第１ワイヤ６１を介して接続される部位である。第１パッド部３８１の形状および大きさは、何ら限定されない。第１パッド部３８１は、たとえば第１ワイヤ６１をボンディングするのに適した形状および大きさが適宜採用される。図示された例においては、複数の第１パッド部３８１は、第１パッド部３８１ａ，３８１ｂ，３８１ｃ，３８１ｄ，３８１ｅ，３８１ｆ，３８１ｇを含む。第１パッド部３８１の電気的な機能は何ら限定されない。本実施形態においては、第１パッド部３８１は、サーマルプリントヘッドＡ１（サーマルプリンタＰ１）の動作中において電圧が印加される時間率が、個別電極３４の一部である第３パッド部３７に電圧が印加される時間率よりも長い。すなわち、個々の個別電極３４の第３パッド部３７には、印字ドットを印刷する際に電圧が印加されるため、時間率が極めて小さい。一方、第１パッド部３８１には、たとえばサーマルプリンタＰ１に電源がＯＮにされた後ＯＦＦにされるまでのほとんどの期間に、電圧が印加される場合があり、時間率が顕著に大きい。
　第１パッド部３８１ａは、複数の第３パッド部３７に対してｘ方向のｘ１側に配置されている。第１パッド部３８１ａの形状は何ら限定されず、図示された例においては、矩形状である。第１パッド部３８１ａは、第１開口部２１ａに収容されており、第１開口部２１ａから露出している。第１パッド部３８１ａには、第１ワイヤ６１ａが接続されている。第１ワイヤ６１ａは、第１パッド部３８１ａと第１駆動ＩＣ７Ａの第１電極７１ａとを接続している。第１パッド部３８１ａは、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１による印字パターンのシリアルデータ信号が入力される部位である。
　第１パッド部３８１ｂは、第１駆動ＩＣ７Ａに対してｘ方向のｘ１側に配置されている。第１パッド部３８１ｂの形状は何ら限定されず、図示された例においては、矩形状である。第１パッド部３８１ｂは、第１開口部２１ｂに収容されており、第１開口部２１ｂから露出している。第１パッド部３８１ｂには、複数の第１ワイヤ６１ｂが接続されている。第１ワイヤ６１ｂは、第１パッド部３８１ｂと第１駆動ＩＣ７Ａの第１電極７１ｂとを接続している。第１パッド部３８１ｂは、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１による印字を実現するための電源ラインの一部である。
　図示された例においては、電極層３は、被覆配線部３９１を含む。被覆配線部３９１は、ｚ方向に視て第１駆動ＩＣ７Ａと重なる配線部分である。図７に示すように、第１駆動ＩＣ７Ａと被覆配線部３９１との間には、保護層２の一部が介在している。被覆配線部３９１は、第１パッド部３８１ｂに繋がっている。すなわち、第１開口部２１ｂは、第１パッド部３８１ｂ、および第１パッド部３８１ｂに導通する部位である被覆配線部３９１の一部のみを露出させている。
　第１パッド部３８１ｃは、第１駆動ＩＣ７Ａに対してｙ方向のｙ２側に配置されている。第１パッド部３８１ｃの形状は何ら限定されず、図示された例においては、矩形状または多角形状である。第１パッド部３８１ｃは、第１開口部２１ｃに収容されており、第１開口部２１ｃから露出している。第１パッド部３８１ｃには、複数の第１ワイヤ６１ｃが接続されている。第１ワイヤ６１ｃは、第１パッド部３８１ｃと第１駆動ＩＣ７Ａの第１電極７１ｃとを接続している。第１パッド部３８１ｃは、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１に入力された印字信号に対応する発熱部４１に電流を流すための信号（ストローブ信号）が入力される部位である。
　図示された例においては、電極層３は、連絡配線部３９９ｃを含む。連絡配線部３９９ｃは、ｘ方向に延びた領域に配置されており、図７に示すように、少なくとも一部が保護層２によって覆われている。連絡配線部３９９ｃは、第１パッド部３８１ｃに繋がっている。すなわち、第１開口部２１ｃは、第１パッド部３８１ｃ、および第１パッド部３８１ｃに導通する部位である連絡配線部３９９ｃの一部のみを露出させている。
　第１パッド部３８１ｄは、第１駆動ＩＣ７Ａに対してｙ方向のｙ２側に配置されており、第１パッド部３８１ｃに対してｘ方向のｘ２側に配置されている。第１パッド部３８１ｄの形状は何ら限定されず、図示された例においては、矩形状または多角形状である。第１パッド部３８１ｄは、第１開口部２１ｄに収容されており、第１開口部２１ｄから露出している。第１パッド部３８１ｄには、第１ワイヤ６１ｄが接続されている。第１ワイヤ６１ｄは、第１パッド部３８１ｄと第１駆動ＩＣ７Ａの第１電極７１ｄとを接続している。第１パッド部３８１ｄは、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１に入力された印字信号に対応する発熱部４１に電流を流すための信号（ストローブ信号）が流れる部位である。
　図示された例においては、電極層３は、連絡配線部３９９ｄを含む。連絡配線部３９９ｄは、ｘ方向に延びた領域に配置されており、連絡配線部３９９ｃの一部に対してｙ方向のｙ１側に配置されている。連絡配線部３９９ｃは、少なくとも一部が保護層２によって覆われている。連絡配線部３９９ｄは、第１パッド部３８１ｄに繋がっている。すなわち、第１開口部２１ｄは、第１パッド部３８１ｄ、および第１パッド部３８１ｄに導通する部位である連絡配線部３９９ｄの一部のみを露出させている。
　第１パッド部３８１ｅは、複数の第３パッド部３７に対してｘ方向のｘ２側に配置されている。第１パッド部３８１ｅの形状は何ら限定されず、図示された例においては、矩形状である。第１パッド部３８１ｅは、第１開口部２１ｅに収容されており、第１開口部２１ｅから露出している。第１パッド部３８１ｅには、第１ワイヤ６１ｅが接続されている。第１ワイヤ６１ｅは、第１パッド部３８１ｅと第１駆動ＩＣ７Ａの第１電極７１ｅとを接続している。第１パッド部３８１ｅは、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１による印字パターンのシリアルデータ信号が第１駆動ＩＣ７Ａから出力される部位である。
　図示された例においては、電極層３は、連絡配線部３９９ｅを含む。連絡配線部３９９ｅは、ｘ方向に延びた形状である。連絡配線部３９９ｃは、第１開口部２１ｅに収容されている。連絡配線部３９９ｅは、第１パッド部３８１ｅに繋がっている。すなわち、第１開口部２１ｅは、第１パッド部３８１ｅ、および連絡配線部３９９ｅを含む第１パッド部３８１ｅに導通する部位のみを露出させている。なお、連絡配線部３９９ｅのｘ方向のｘ２側に繋がる部位は、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１による印字パターンのシリアルデータ信号が第２駆動ＩＣ７Ｂに入力される部位として用いられる。
　第１パッド部３８１ｆおよび第２パッド部３８２ａは、第１駆動ＩＣ７Ａおよび連絡配線部３９９ｃに対してｙ方向のｙ２側に配置されており、ｘ方向において第１パッド部３８１ｃと第１パッド部３８１ｄとの間に配置されている。第１パッド部３８１ｆおよび第２パッド部３８２ａの形状は何ら限定されず、図示された例においては、矩形状である。第１パッド部３８１ｆおよび第２パッド部３８２ａは、第２開口部２２ａに収容されており、第２開口部２２ａから露出している。第１パッド部３８１ｆと第２パッド部３８２ａとの最短距離ｄ１は、８０μｍ以上である。
　第１パッド部３８１ｆには、複数の第１ワイヤ６１ｆが接続されている。第１ワイヤ６１ｆは、第１パッド部３８１ｆと駆動ＩＣ７の第１電極７１ｆとを接続している。第１パッド部３８１ｆは、たとえばグランド端子に接続される部位であり、本例においては、より多くの電流を流すために２本の第１ワイヤ６１ｆが接続されている。第２パッド部３８２ａには、第２ワイヤ６２ａが接続されている。第２ワイヤ６２ａは、第２パッド部３８２ａと第１駆動ＩＣ７Ａの第２電極７２ａとを接続している。第２パッド部３８２ａは、たとえばグランド端子に接続される部位である。
　第１パッド部３８１ｇ、第２パッド部３８２ｂおよび第４パッド部３８４は、ｘ方向において第１駆動ＩＣ７Ａと第２駆動ＩＣ７Ｂとの間に配置されている。第１パッド部３８１ｇ、第２パッド部３８２ｂおよび第４パッド部３８４の形状は何ら限定されず、図示された例においては、矩形状または多角形状である。第１パッド部３８１ｇ、第２パッド部３８２ｂおよび第４パッド部３８４は、第２開口部２２ｂに収容されており、第２開口部２２ｂから露出している。第２開口部２２ｂの形状は、何ら限定されず、図示された例においては、各々の角部がラウンドした３つの矩形状が組み合わされた形状である。
　第１パッド部３８１ｇと第２パッド部３８２ｂとの最短距離ｄ２は、８０μｍ以上である。また、第１パッド部３８１ｇと第４パッド部３８４との最短距離ｄ３は、８０μｍ以上である。
　第１パッド部３８１ｇには、複数の第１ワイヤ６１ｇが接続されている。第１ワイヤ６１ｇは、第１パッド部３８１ｇと駆動ＩＣ７の第１電極７１ｇとを接続している。第１パッド部３８１ｇは、たとえば第１駆動ＩＣ７Ａにシリアル信号を入力するための信号（クロック信号）が流れる部位である。第１パッド部３８１ｇには、被覆配線部３９２が繋がっている。
　第２パッド部３８２ｂには、第２ワイヤ６２ｂが接続されている。第２ワイヤ６２ｂは、第２パッド部３８２ｂと第１駆動ＩＣ７Ａの第２電極７２ｂとを接続している。第２パッド部３８２ｂは、たとえば外部から与えられる印字データをシフトレジスタ（図示略）から一時的に保持するレジスタへ移すための制御信号（ラッチ信号）が流れる部位である。
　第４パッド部３８４には、複数の第４ワイヤ６４が接続されている。第４ワイヤ６４は、第４パッド部３８４と第２駆動ＩＣ７Ｂの第４電極７４ａとを接続している。第４パッド部３８４は、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１による印字を実現するための電源ラインの一部であり、被覆配線部３９１を介して第１パッド部３８１ｂと導通している。
　抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大である材料を用いて形成されている。抵抗体層４は、たとえば酸化ルテニウムなどを含む。本例においては、抵抗体層４は、図３および図４に示すように、膨出部１２２上に形成されている。抵抗体層４のｚ方向に視た形状等は何ら限定されず、本実施形態においては、図１および図３に示すように、ｘ方向に延びる帯状である。抵抗体層４は、各帯状部３２（共通電極３１）と各帯状部３５（個別電極３４）とに交差している。抵抗体層４は、ｚ方向において、複数の帯状部３２と複数の帯状部３５に対してｚ方向のｚ１側に積層されている。
　抵抗体層４のうち各帯状部３２と各帯状部３５とに挟まれた部位が、発熱部４１とされている。複数の発熱部４１は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する。各発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。複数の発熱部４１は、ｘ方向に配列されている。基板１のｘ方向の単位長さ（たとえば１ｍｍ）においてｘ方向に配列される複数の発熱部４１の数が多いほど、サーマルプリントヘッドＡ１のドット密度が大きくなる。
　抵抗体層４の厚さは、たとえば３μｍ以上６μｍ以下である。抵抗体層４の材料および厚さは限定されない。図４に示す例では、抵抗体層４は、膨出部１２２の頂部上に形成されているが、膨出部１２２の頂部上に形成されていなくてもよい。
　保護樹脂７８は、複数の駆動ＩＣ７および複数のワイヤ６１，６２，６３と保護層２の一部とを覆っている。保護樹脂７８は、たとえば絶縁性樹脂からなりたとえば黒色である。また、保護樹脂７８は、複数種類の材質（樹脂、ガラス等）からなる複数の層が積層された構成であってもよい。また、図２においては、保護樹脂７８の断面形状は、ｚ方向のｚ１側に緩やかに膨出した形状であるがこれに限定されず、種々の形状に設定される。また、保護樹脂７８は、ｚ方向に視て複数の駆動ＩＣを囲む環状の堰をなす部分と、当該堰をなす部分に充填された部分と、を含む構成であってもよい。
　放熱部材８は、図１および図２に示すように、基板１を支持している。放熱部材８は、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を、基板１を介して外部へと放熱するためのものである。放熱部材８は、たとえばＡｌ（アルミニウム）等の金属からなるブロック状の部材である。放熱部材８は、図２に示すように、支持面８１を有する。支持面８１は、ｚ方向のｚ１側を向いている。支持面８１には、基材１１の第１裏面１１ｂが接合されている。
　なお、第１ワイヤ６１、第２ワイヤ６２、第３ワイヤ６３および第４ワイヤ６４の材質および線径は、何ら限定されない。第１ワイヤ６１、第２ワイヤ６２、第３ワイヤ６３および第４ワイヤ６４は、たとえばＡｕ（金）、Ａｇ(銀)等の金属を含み、これらのいずれかを主成分とするものであってもよい。
　次に、サーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１の作用について説明する。
　本実施形態によれば、第１開口部２１（たとえば第１開口部２１ａ）は、第１パッド部３８１（たとえば第１パッド部３８１ａ）のみを露出させている。または、第１開口部２１（たとえば第１開口部２１ｂ）は、第１パッド部３８１（たとえば第１パッド部３８１ｂ）および第１パッド部３８１に導通する部位（たとえば被覆配線部３９１）のみ、を露出させている。これにより、第１パッド部３８１は、第３パッド部３８３と比べて電圧が印加される時間率が大きいものの、電極層３のうち第１パッド部３８１に隣り合う部位は、保護層２によって覆われた構成となる。したがって、第１パッド部３８１と電極層３のうち第１パッド部３８１に隣り合う部位との間に電圧が印加された場合に、マイグレーションが発生することを抑制することができる。
　また、第２開口部２２（たとえば）は、第１パッド部３８１（たとえば第１パッド部３８１ｆ）と第２パッド部３８２（第２パッド部３８２ａ）とを露出させている。第１パッド部３８１ｆと第２パッド部３８２ａとの最短距離ｄ１は、８０μｍ以上である。発明者らの研究によれば、保護層２によって覆われていない状態であっても、最短距離が８０μｍ以上であれば、Ａｇ（銀）を含む電極層３の部分同士の間に電圧が印加される時間率がたとえば第３パッド部３８３と比べて大きい場合に、マイグレーションが発生することを抑制可能であった。また、第１パッド部３８１および第２パッド部３８２を１つの第２開口部２２に収容することにより、サーマルプリントヘッドＡ１の平面的なレイアウトをよりコンパクトにすることができる。
　また、第２開口部２２ｂには、第１パッド部３８１ｇおよび３８２ｂに加えて、第４パッド部３８４が収容されている。第４パッド部３８４は、第１駆動ＩＣ７Ａとは異なる駆動ＩＣ７である第２駆動ＩＣ７Ｂに導通する部位である。このように、互いに異なる駆動ＩＣ７に導通する電極層３の部分同士は、異なる電位となる場合が多い。このように、互いの間にマイグレーションを発生させる程度の電圧が印加される部位同士であっても、たとえば最短距離ｄ３を８０μｍ以上とすることにより、マイグレーションの発生を抑制することができる。また、１つの第２開口部２２に、第１パッド部３８１、第２パッド部３８２および第４パッド部３８４を収容することにより、サーマルプリントヘッドＡ１の平面的なレイアウトをよりコンパクトにすることができる。
　複数の第３パッド部３７は、第３開口部２３に一括して収容されている。隣り合う第３パッド部３７の最短距離は、上述の８０μｍよりも小さい場合がある。しかし、複数の第３パッド部３７には、各発熱部４１によって印字ドットが形成されるタイミングのみ電圧が印加されるため、電圧が印加される時間率が、第１パッド部３８１、第２パッド部３８２および第４パッド部３８４等と比べて小さい。これにより、マイグレーションが発生する懸念が小さく、サーマルプリントヘッドＡ１を適切に動作させることができる。
　図１０～図１２は、本開示の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、各変形例および各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。
　図１０は、サーマルプリントヘッドＡ１の第１変形例を示している。本例のサーマルプリントヘッドＡ１１においては、第２開口部２２ａが、第１パッド部３８１ｆおよび第２パッド部３８２ａに加えて、第１パッド部３８１ｃを収容している。すなわち、第１パッド部３８１ｆ、第２パッド部３８２ａおよび第１パッド部３８１ｃが、第２開口部２２ａから露出している。
　第２開口部２２ａは、たとえば、上述のサーマルプリントヘッドＡ１における第１開口部２１ｃと第２開口部２２ａとが連結された形状である。第１パッド部３８１ｃと第１パッド部３８１ｆとの最短距離ｄ４は、８０μｍ以上である。
　また、第２開口部２２ｂが、第１パッド部３８１ｇ、第２パッド部３８２ｂおよび第４パッド部３８４に加えて、第１パッド部３８１ｅおよび連絡配線部３９９ｅを収容している。すなわち、第１パッド部３８１ｇ、第２パッド部３８２ｂ、第４パッド部３８４、第１パッド部３８１ｅおよび連絡配線部３９９ｅが、第２開口部２２ｂから露出している。
　第２開口部２２ｂは、たとえば、上述のサーマルプリントヘッドＡ１における第１開口部２１ｅと第２開口部２２ａとが連結された形状である。第１パッド部３８１ｅと第２パッド部３８２ｂとの最短距離ｄ５は、８０μｍ以上である。
　本変形例によっても電極層３におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。また、本変形例から理解されるように、第２開口部２２と電極層３との構成関係は、種々に設定される。
　図１１および図１２は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを示している。本実施形態のサーマルプリンタＰ２は、サーマルプリントヘッドＡ２およびプラテンローラＢ１を備えている。サーマルプリントヘッドＡ２は、接続基板５を備えている。
　接続基板５は、基板１に対してｙ方向のｙ２側に配置されている。接続基板５は、たとえばプリント基板であり、図示しない配線パターンが形成されている。接続基板５には、コネクタ５９が搭載される。接続基板５の形状は特に限定されないが、本実施形態においては、ｘ方向を長手方向とする矩形状である。接続基板５は、第２主面５ａおよび第２裏面５ｂを有する。第２主面５ａは、基材１１の第１主面１１ａと同じ側を向く面であり、第２裏面５ｂは、基材１１の第１裏面１１ｂと同じ側を向く面である。第２裏面５ｂは、放熱部材８の支持面８１に接合されている。
　コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ２をサーマルプリンタＰ２に接続するために用いられる。コネクタ５９は、接続基板５に取り付けられており、接続基板５の配線パターン（図示略）に接続されている。
　本実施形態においては、駆動ＩＣ７と接続基板５とが、第５ワイヤ６５を介して接続されている。第５ワイヤ６５は、駆動ＩＣ７のいずれかの電極（図示略）と接続基板５の配線パターン（図示略）の適所とに接続されている。
　本実施形態の保護樹脂は、駆動ＩＣ７と、第５ワイヤ６５を含む駆動ＩＣ７に接続された第３ワイヤ６３等のすべてのワイヤとを覆っている。保護樹脂７８は、基板１と接続基板５とに跨るように形成されている。
　本実施形態においても、上述の第１開口部２１、第２開口部２２、第３開口部２３、第１パッド部３８１、第２パッド部３８２、第３パッド部３８３、第４パッド部３８４、第１ワイヤ６１、第２ワイヤ６２、第３ワイヤ６３および第４ワイヤ６４の構成が適宜採用される。
　本実施形態によっても、電極層３におけるイオンマイグレーションの発生を抑制することができる。また、本実施形態から理解されるように、本開示のサーマルプリントヘッドは、基材１１（基板１）に加えて接続基板５を備える構成であってもよい。
　本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、本開示は、以下の付記に記載された実施形態を含む。
　付記１．
　厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、
　前記主面に支持された電極層および抵抗体層と、
　前記電極層の一部と前記抵抗体層の少なくとも一部とを覆う保護層と、を
　前記抵抗体層への通電を制御する第１駆動ＩＣと、
　前記第１駆動ＩＣに接続された複数のワイヤと、を備え、
　前記電極層は、Ａｇを含み、
　前記第１駆動ＩＣは、第１電極および第２電極を有し、
　前記複数のワイヤは、前記第１電極に接続された第１ワイヤおよび前記第２電極に接続された第２ワイヤを含み、
　前記電極層は、前記第１ワイヤが接続された第１パッド部および前記第２ワイヤが接続された第２パッド部を有し、
　前記保護層は、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位のみを露出させる第１開口部、および、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位および前記第２パッド部に導通する部位を露出させる第２開口部、の少なくともいずれかを有し、
　前記第２開口部において、前記第１パッド部に導通する部位と前記第２パッド部に導通する部位との最短距離が８０μｍ以上である、サーマルプリントヘッド。
　付記２．
　前記抵抗体層は、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記３．
　前記抵抗体層は、前記複数の発熱部に個別に繋がる複数の個別配線を含む、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記４．
　前記第１駆動ＩＣは、複数の第３電極を有し、
　前記複数のワイヤは、前記複数の第３電極と前記複数の個別配線とに個別に接続された複数の第３ワイヤを含み、
　前記複数の個別配線の各々は、前記第３ワイヤが接続された第３パッド部を有し、
　前記保護層は、１つの前記第１駆動ＩＣに導通するすべての前記複数の個別配線の前記第３パッド部を一括して露出させる第３開口部をさらに有する、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記５．
　前記第１パッド部および前記第２パッド部に電圧が印加される時間率は、前記第３パッド部に電圧が印加される時間率よりも長い、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記６．
　前記基材は、セラミックスを含む、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記７．
　前記基材と前記電極層との間に介在するグレーズ層を更に備える、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記８．
　前記第１駆動ＩＣは、前記グレーズ層上に配置されている、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記９．
　前記電極層は、前記基材の厚さ方向に視て前記第１駆動ＩＣと重なる被覆配線部を含む、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１０．
　前記第１パッド部は、前記被覆配線部に導通する、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１１．
　前記第２パッド部は、前記被覆配線部に導通する、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１２．
　第４電極を有する第２駆動ＩＣと
　前記第４電極に接続された第４ワイヤと、をさらに備え、
　前記電極層は、前記第４ワイヤが接続された第４パッド部をさらに有し、
　前記第２開口部は、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位、前記第２パッド部に導通する部位、および前記第４パッド部に導通する部位を露出させ、
　前記第２開口部において、前記第１パッド部に導通する部位、前記第２パッド部に導通する部位、および前記第４パッド部に導通する部位の相互の最短距離が８０μｍ以上である、付記１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１３．
　前記第１駆動ＩＣは、２つの前記第１電極を有し、
　前記複数のワイヤは、２つの前記第１ワイヤを含み、
　前記２つの第１ワイヤは、１つの前記第１パッド部に接続されている、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１４．
　前記複数のワイヤは、すべてが前記電極層に接続されている、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１５．
　前記基材に対して副走査方向に並べられた配線基板をさらに備え、
　前記複数のワイヤのいずれかは、前記配線基板に接続されている、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１６．
　前記第１駆動ＩＣおよび前記複数のワイヤと、前記第１開口部および前記第２開口部の少なくともいずれかのすべてと、を覆う保護樹脂をさらに備える、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１７．
　付記１に記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
Ａ１，Ａ１１，Ａ２：サーマルプリントヘッド
Ｐ１，Ｐ２：サーマルプリンタ　　　　１：基板
２：保護層　　　　３：電極層
４：抵抗体層　　　　５：接続基板
５ａ：第２主面　　　　５ｂ：第２裏面
８：放熱部材　　　　１１：基材
１１ａ：第１主面　　　　１１ｂ：第１裏面
１２：グレーズ層　　　　１９：端子
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ：第１開口部
２２，２２ａ，２２ｂ：第２開口部
２３：第３開口部　　　　３１：共通電極
３２：帯状部　　　　３３：連結部
３４：個別電極　　　　３５：帯状部
３６：連結部　　　　３７，３７Ａ，３７Ｂ：第３パッド部
４１：発熱部　　　　５９：コネクタ
６１，６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６１ｅ，６１ｆ，６１ｇ：第１ワイヤ
６２，６２ａ，６２ｂ：第２ワイヤ　　　　６３：第３ワイヤ
６４：第４ワイヤ　　　　６５：第５ワイヤ
７１，７１ａ，７１ｂ，７１ｃ，７１ｄ，７１ｅ，７１ｆ，７１ｇ：第１電極
７２，７２ａ，７２ｂ：第２電極　　　　７３：第３電極
７４ａ：第４電極　　　　７８：保護樹脂
７９：接合層　　　　８１：支持面
１２１：平坦部　　　　１２２：膨出部
３３１：補助層　　　　３６１：平行部
３６２：斜行部
３８１（３８１ａ～３８１ｇ）：第１パッド部
３８２，３８２ａ，３８２ｂ：第２パッド部
３８３：第３パッド部　　　　３８４：第４パッド部
３９１，３９２：被覆配線部
３９９ｃ，３９９ｄ，３９９ｅ：連絡配線部
Ｂ１：プラテンローラ　　　　Ｃ１：印刷媒体
７：駆動ＩＣ　　　　７Ａ：第１駆動ＩＣ
７Ｂ：第２駆動ＩＣ　　　　ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４，ｄ５：最短距離

Claims (17)

  1. 　厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基材と、
    　前記主面に支持された電極層および抵抗体層と、
    　前記電極層の一部と前記抵抗体層の少なくとも一部とを覆う保護層と、
    　前記抵抗体層への通電を制御する第１駆動ＩＣと、
    　前記第１駆動ＩＣに接続された複数のワイヤと、を備え、
    　前記電極層は、Ａｇを含み、
    　前記第１駆動ＩＣは、第１電極および第２電極を有し、
    　前記複数のワイヤは、前記第１電極に接続された第１ワイヤおよび前記第２電極に接続された第２ワイヤを含み、
    　前記電極層は、前記第１ワイヤが接続された第１パッド部および前記第２ワイヤが接続された第２パッド部を有し、
    　前記保護層は、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位のみを露出させる第１開口部、および、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位および前記第２パッド部に導通する部位を露出させる第２開口部、の少なくともいずれかを有し、
    　前記第２開口部において、前記第１パッド部に導通する部位と前記第２パッド部に導通する部位との最短距離が８０μｍ以上である、サーマルプリントヘッド。
  2. 　前記抵抗体層は、主走査方向に配列された複数の発熱部を含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
  3. 　前記抵抗体層は、前記複数の発熱部に個別に繋がる複数の個別配線を含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
  4. 　前記第１駆動ＩＣは、複数の第３電極を有し、
    　前記複数のワイヤは、前記複数の第３電極と前記複数の個別配線とに個別に接続された複数の第３ワイヤを含み、
    　前記複数の個別配線の各々は、前記第３ワイヤが接続された第３パッド部を有し、
    　前記保護層は、１つの前記第１駆動ＩＣに導通するすべての前記複数の個別配線の前記第３パッド部を一括して露出させる第３開口部をさらに有する、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
  5. 　前記第１パッド部および前記第２パッド部に電圧が印加される時間率は、前記第３パッド部に電圧が印加される時間率よりも長い、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
  6. 　前記基材は、セラミックスを含む、請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  7. 　前記基材と前記電極層との間に介在するグレーズ層を更に備える、請求項１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  8. 　前記第１駆動ＩＣは、前記グレーズ層上に配置されている、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
  9. 　前記電極層は、前記基材の厚さ方向に視て前記第１駆動ＩＣと重なる被覆配線部を含む、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
  10. 　前記第１パッド部は、前記被覆配線部に導通する、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
  11. 　前記第２パッド部は、前記被覆配線部に導通する、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
  12. 　第４電極を有する第２駆動ＩＣと
    　前記第４電極に接続された第４ワイヤと、をさらに備え、
    　前記電極層は、前記第４ワイヤが接続された第４パッド部をさらに有し、
    　前記第２開口部は、前記電極層のうち前記第１パッド部に導通する部位、前記第２パッド部に導通する部位、および前記第４パッド部に導通する部位を露出させ、
    　前記第２開口部において、前記第１パッド部に導通する部位、前記第２パッド部に導通する部位、および前記第４パッド部に導通する部位の相互の最短距離が８０μｍ以上である、請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  13. 　前記第１駆動ＩＣは、２つの前記第１電極を有し、
    　前記複数のワイヤは、２つの前記第１ワイヤを含み、
    　前記２つの第１ワイヤは、１つの前記第１パッド部に接続されている、請求項１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  14. 　前記複数のワイヤは、すべてが前記電極層に接続されている、請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  15. 　前記基材に対して副走査方向に並べられた配線基板をさらに備え、
    　前記複数のワイヤのいずれかは、前記配線基板に接続されている、請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  16. 　前記第１駆動ＩＣおよび前記複数のワイヤと、前記第１開口部および前記第２開口部の少なくともいずれかのすべてと、を覆う保護樹脂をさらに備える、請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  17. 　請求項１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
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