JP2000185420A - プリントヘッド用の駆動ｉｃチップおよびこれを備えたプリントヘッド - Google Patents
プリントヘッド用の駆動ｉｃチップおよびこれを備えたプリントヘッドInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】駆動ＩＣチップに設けられているパッドにワイ
ヤボンディングを行う場合に、そのワイヤの引き出し方
向に大きな制約を受けないようにして、１種類の駆動Ｉ
Ｃチップを印字密度などが相違する種々のプリントヘッ
ドに適切に使用できるようにする。 【解決手段】プリントヘッドＢの複数の印字用素子５を
選択的に駆動するための制御回路が造り込まれ、外部と
の電気的な接続を図るための第１のパッド３ａと第２の
パッド３ｂとを含む複数のパッドが主面１０に設けられ
ており、この主面１０は平面視において縦横に延びる複
数の側縁部１５ａ〜１５ｄを有する形状とされている、
プリントヘッド用の駆動ＩＣチップＡであって、第１の
パッド３ａと第２のパッド３ｂとは、主面１０の複数の
側縁部１５ａ，１５ｂが交差するいずれかのコーナー部
１１ａまたはその近傍に纏めて設けられており、かつ第
１のパッド３ａと第２のパッド３ｂとのそれぞれの中心
は、平面視において主面１０の縦横のいずれの方向にお
いても互いに位置ずれしている。
ヤボンディングを行う場合に、そのワイヤの引き出し方
向に大きな制約を受けないようにして、１種類の駆動Ｉ
Ｃチップを印字密度などが相違する種々のプリントヘッ
ドに適切に使用できるようにする。 【解決手段】プリントヘッドＢの複数の印字用素子５を
選択的に駆動するための制御回路が造り込まれ、外部と
の電気的な接続を図るための第１のパッド３ａと第２の
パッド３ｂとを含む複数のパッドが主面１０に設けられ
ており、この主面１０は平面視において縦横に延びる複
数の側縁部１５ａ〜１５ｄを有する形状とされている、
プリントヘッド用の駆動ＩＣチップＡであって、第１の
パッド３ａと第２のパッド３ｂとは、主面１０の複数の
側縁部１５ａ，１５ｂが交差するいずれかのコーナー部
１１ａまたはその近傍に纏めて設けられており、かつ第
１のパッド３ａと第２のパッド３ｂとのそれぞれの中心
は、平面視において主面１０の縦横のいずれの方向にお
いても互いに位置ずれしている。
Description
【０００１】
【技術分野】本願発明は、プリントヘッドに設けられて
いる複数の印字用素子を駆動制御するのに用いられるプ
リントヘッド用の駆動ＩＣチップ、およびこれを備えた
プリントヘッドに関する。
いる複数の印字用素子を駆動制御するのに用いられるプ
リントヘッド用の駆動ＩＣチップ、およびこれを備えた
プリントヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルプリントヘッドの概略構造の一
例を図８に示す。このサーマルプリントヘッドは、印字
用の複数の発熱素子９０が列状に並べられて基板９１上
に搭載されているとともに、複数の駆動ＩＣチップ９２
が上記複数の発熱素子９０の列に略平行となるようにし
て上記基板９１上に搭載されたものである。上記各駆動
ＩＣチップ９２は、上記複数の発熱素子９０を選択的に
発熱駆動させるための制御回路（図示略）を内部に造り
込んだものであり、その制御回路にプリント画像データ
や各種の信号を外部から送信すると、その内容に応じて
上記複数の発熱素子９０に選択的な通電がなされ、たと
えば感熱タイプの記録紙に上記プリント画像データの印
字出力が行えるようになっている。
例を図８に示す。このサーマルプリントヘッドは、印字
用の複数の発熱素子９０が列状に並べられて基板９１上
に搭載されているとともに、複数の駆動ＩＣチップ９２
が上記複数の発熱素子９０の列に略平行となるようにし
て上記基板９１上に搭載されたものである。上記各駆動
ＩＣチップ９２は、上記複数の発熱素子９０を選択的に
発熱駆動させるための制御回路（図示略）を内部に造り
込んだものであり、その制御回路にプリント画像データ
や各種の信号を外部から送信すると、その内容に応じて
上記複数の発熱素子９０に選択的な通電がなされ、たと
えば感熱タイプの記録紙に上記プリント画像データの印
字出力が行えるようになっている。
【０００３】従来における上記各駆動ＩＣチップ９２
は、たとえば図９に示すような構成となっている。すな
わち、上記各駆動ＩＣチップ９２は、その全体の形状が
平面視長矩形状のチップとして形成されており、その上
面となる主面９２ａにはワイヤボンディング用の複数の
パッド９３が設けられている。これら複数のパッド９３
としては、たとえば上記複数の発熱素子９０と個々に繋
がった個別電極（図８の符号９４で示す部分）との接続
を図るためのパッド、クロック信号、ストローブ信号な
らびに画像データ信号などの各種の信号の入出力を行わ
せるためのパッド、およびこの駆動ＩＣチップ９２への
駆動電力の供給やグランド接続を図るためのパッドなど
がある。従来において、これら複数のパッド９３は、い
ずれも主面９２ａのいずれかの側縁部またはその近傍に
おいてその側縁部が延びる方向に適当に並ぶように配置
されていた。
は、たとえば図９に示すような構成となっている。すな
わち、上記各駆動ＩＣチップ９２は、その全体の形状が
平面視長矩形状のチップとして形成されており、その上
面となる主面９２ａにはワイヤボンディング用の複数の
パッド９３が設けられている。これら複数のパッド９３
としては、たとえば上記複数の発熱素子９０と個々に繋
がった個別電極（図８の符号９４で示す部分）との接続
を図るためのパッド、クロック信号、ストローブ信号な
らびに画像データ信号などの各種の信号の入出力を行わ
せるためのパッド、およびこの駆動ＩＣチップ９２への
駆動電力の供給やグランド接続を図るためのパッドなど
がある。従来において、これら複数のパッド９３は、い
ずれも主面９２ａのいずれかの側縁部またはその近傍に
おいてその側縁部が延びる方向に適当に並ぶように配置
されていた。
【０００４】上記各駆動ＩＣチップ９２は、たとえば計
６４個の発熱素子９０の制御が行えるように構成されて
いる。したがって、たとえば図８に示すサーマルプリン
トヘッドの印字密度が２００ｄｐｉ（８ドット／ｍｍ）
であって、その最大印字幅がＡ４幅である場合には、上
記発熱素子９０の総数が１７２８個であるために、基板
９１上には計２７個の駆動ＩＣチップ９２が適当な間隔
Ｌを隔てて列状に並べて搭載される。
６４個の発熱素子９０の制御が行えるように構成されて
いる。したがって、たとえば図８に示すサーマルプリン
トヘッドの印字密度が２００ｄｐｉ（８ドット／ｍｍ）
であって、その最大印字幅がＡ４幅である場合には、上
記発熱素子９０の総数が１７２８個であるために、基板
９１上には計２７個の駆動ＩＣチップ９２が適当な間隔
Ｌを隔てて列状に並べて搭載される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来で
は、次のような不具合が生じていた。
は、次のような不具合が生じていた。
【０００６】すなわち、図９に示すように、従来の駆動
ＩＣチップ９２では、たとえば主面９２ａの一側縁部９
５に位置する２つのパッド９３ａ，９３ｂは、上記一側
縁部９５が延びる縦方向（ｙ’方向）に適当な間隔を隔
てて並んでいるに過ぎない。このため、図１０に示すよ
うに、上記２つのパッド９３ａ，９３ｂにワイヤＷ，Ｗ
を接続する場合には、２つの駆動ＩＣチップ９２，９２
の間の領域に上記パッド９３ａ，９３ｂに対応するパッ
ド９６ａ，９６ｂを設けておき、上記ワイヤＷ，Ｗを上
記２つのパッド９３ａ，９３ｂから駆動ＩＣチップ９２
の横方向（ｘ’方向）に引き出すことが望まれる。なぜ
ならば、たとえば図１１に示すように、２つのパッド９
３ａ，９３ｂから２本のワイヤＷ，Ｗを縦方向に引き出
したのでは、これらのワイヤＷ，Ｗの一端どうしが互い
に接近してしまい、これらの間の電気的な短絡を防止す
る上で好ましくないからである。
ＩＣチップ９２では、たとえば主面９２ａの一側縁部９
５に位置する２つのパッド９３ａ，９３ｂは、上記一側
縁部９５が延びる縦方向（ｙ’方向）に適当な間隔を隔
てて並んでいるに過ぎない。このため、図１０に示すよ
うに、上記２つのパッド９３ａ，９３ｂにワイヤＷ，Ｗ
を接続する場合には、２つの駆動ＩＣチップ９２，９２
の間の領域に上記パッド９３ａ，９３ｂに対応するパッ
ド９６ａ，９６ｂを設けておき、上記ワイヤＷ，Ｗを上
記２つのパッド９３ａ，９３ｂから駆動ＩＣチップ９２
の横方向（ｘ’方向）に引き出すことが望まれる。なぜ
ならば、たとえば図１１に示すように、２つのパッド９
３ａ，９３ｂから２本のワイヤＷ，Ｗを縦方向に引き出
したのでは、これらのワイヤＷ，Ｗの一端どうしが互い
に接近してしまい、これらの間の電気的な短絡を防止す
る上で好ましくないからである。
【０００７】ところが、実際のサーマルプリントヘッド
の製作に際しては、上記ワイヤＷ，Ｗを駆動ＩＣチップ
９２の横に引き出すことができない場合がある。すなわ
ち、たとえばサーマルプリントヘッドの印字密度を２０
０ｄｐｉよりも高い印字密度（たとえば３００ｄｐｉや
それ以上の印字密度）にする場合には、発熱素子９０の
総数、および駆動ＩＣチップ９２の使用個数が増加する
ため、図１１に示すように、互いに隣り合う駆動ＩＣチ
ップ９２，９２の間隔Ｌ１が上記間隔Ｌよりも小さくな
ってしまう。そうすると、上記外部パッド９６ａ，９６
ｂを駆動ＩＣチップ９２，９２間の狭い領域に設けるこ
とや、その領域に設けた外部パッド９６ａ，９６ｂへの
ワイヤボンディング作業が困難となる場合がある。この
ような場合には、もはや２つのパッド９３ａ，９３ｂに
対しては、ワイヤＷ，Ｗを駆動ＩＣチップ９２の縦方向
に引き出すようにしてワイヤボンディングを行わざるを
得ない。ところが、このようにしたのでは、既述したと
おり、ワイヤＷ，Ｗ間の電気的な短絡を防止する上で好
ましくない。
の製作に際しては、上記ワイヤＷ，Ｗを駆動ＩＣチップ
９２の横に引き出すことができない場合がある。すなわ
ち、たとえばサーマルプリントヘッドの印字密度を２０
０ｄｐｉよりも高い印字密度（たとえば３００ｄｐｉや
それ以上の印字密度）にする場合には、発熱素子９０の
総数、および駆動ＩＣチップ９２の使用個数が増加する
ため、図１１に示すように、互いに隣り合う駆動ＩＣチ
ップ９２，９２の間隔Ｌ１が上記間隔Ｌよりも小さくな
ってしまう。そうすると、上記外部パッド９６ａ，９６
ｂを駆動ＩＣチップ９２，９２間の狭い領域に設けるこ
とや、その領域に設けた外部パッド９６ａ，９６ｂへの
ワイヤボンディング作業が困難となる場合がある。この
ような場合には、もはや２つのパッド９３ａ，９３ｂに
対しては、ワイヤＷ，Ｗを駆動ＩＣチップ９２の縦方向
に引き出すようにしてワイヤボンディングを行わざるを
得ない。ところが、このようにしたのでは、既述したと
おり、ワイヤＷ，Ｗ間の電気的な短絡を防止する上で好
ましくない。
【０００８】このように、上記従来の駆動ＩＣチップ９
２は、サーマルプリントヘッドの印字密度が比較的低い
場合には支障なく使用できるものの、サーマルプリント
ヘッドの印字密度が高密度化されてワイヤの引き出し方
向を変更しなければならなくなった場合には、もはやそ
れには適さない。このため、従来では、１種類の駆動Ｉ
Ｃチップを印字密度の高低を問わずに多種のサーマルプ
リントヘッドに用いることが事実上困難となっており、
たとえばサーマルプリントヘッドの印字密度を高める場
合には、上記駆動ＩＣチップ９２とはパッドの配置態様
が相違する駆動ＩＣチップを新たに製作する必要が生
じ、生産コストの上昇を招いていた。また、従来の駆動
ＩＣチップ９２では、各パッドからのワイヤの引き出し
方向が特定の方向に限定されるために、サーマルプリン
トヘッドの基板上に設けられるパッドの配置やこのパッ
ドを有する配線パターンについての設計の自由度も大き
く損なわれていた。
２は、サーマルプリントヘッドの印字密度が比較的低い
場合には支障なく使用できるものの、サーマルプリント
ヘッドの印字密度が高密度化されてワイヤの引き出し方
向を変更しなければならなくなった場合には、もはやそ
れには適さない。このため、従来では、１種類の駆動Ｉ
Ｃチップを印字密度の高低を問わずに多種のサーマルプ
リントヘッドに用いることが事実上困難となっており、
たとえばサーマルプリントヘッドの印字密度を高める場
合には、上記駆動ＩＣチップ９２とはパッドの配置態様
が相違する駆動ＩＣチップを新たに製作する必要が生
じ、生産コストの上昇を招いていた。また、従来の駆動
ＩＣチップ９２では、各パッドからのワイヤの引き出し
方向が特定の方向に限定されるために、サーマルプリン
トヘッドの基板上に設けられるパッドの配置やこのパッ
ドを有する配線パターンについての設計の自由度も大き
く損なわれていた。
【０００９】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、駆動ＩＣチップに設けられてい
るパッドにワイヤボンディングを行う場合に、そのワイ
ヤの引き出し方向に大きな制約を受けないようにして、
１種類の駆動ＩＣチップを印字密度などが相違する種々
のプリントヘッドに適切に使用できるようにすることを
その課題としている。
出されたものであって、駆動ＩＣチップに設けられてい
るパッドにワイヤボンディングを行う場合に、そのワイ
ヤの引き出し方向に大きな制約を受けないようにして、
１種類の駆動ＩＣチップを印字密度などが相違する種々
のプリントヘッドに適切に使用できるようにすることを
その課題としている。
【００１０】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１１】本願発明の第１の側面によれば、プリント
ヘッド用の駆動ＩＣチップが提供される。このプリント
ヘッド用の駆動ＩＣチップは、プリントヘッドの複数の
印字用素子を選択的に駆動するための制御回路が造り込
まれているとともに、外部との電気的な接続を図るため
の第１のパッドと第２のパッドとを含む複数のパッドが
主面に設けられており、かつこの主面は平面視において
縦横に延びる複数の側縁部を有する形状とされている、
プリントヘッド用の駆動ＩＣチップであって、上記第１
のパッドと上記第２のパッドとは、上記主面の複数の側
縁部が交差するいずれかのコーナー部またはその近傍に
纏めて設けられており、かつ上記第１のパッドと上記第
２のパッドとのそれぞれの中心は、平面視において上記
主面の縦横のいずれの方向においても互いに位置ずれし
ていることに特徴づけられる。
ヘッド用の駆動ＩＣチップが提供される。このプリント
ヘッド用の駆動ＩＣチップは、プリントヘッドの複数の
印字用素子を選択的に駆動するための制御回路が造り込
まれているとともに、外部との電気的な接続を図るため
の第１のパッドと第２のパッドとを含む複数のパッドが
主面に設けられており、かつこの主面は平面視において
縦横に延びる複数の側縁部を有する形状とされている、
プリントヘッド用の駆動ＩＣチップであって、上記第１
のパッドと上記第２のパッドとは、上記主面の複数の側
縁部が交差するいずれかのコーナー部またはその近傍に
纏めて設けられており、かつ上記第１のパッドと上記第
２のパッドとのそれぞれの中心は、平面視において上記
主面の縦横のいずれの方向においても互いに位置ずれし
ていることに特徴づけられる。
【００１２】本願発明においては、第１のパッドと第２
のパッドとのそれぞれの中心が主面の縦横方向に互いに
位置ずれしているために、これら第１のパッドと第２の
パッドとにワイヤボンディングを施す場合には、ワイヤ
の引き出し方向を駆動ＩＣチップの縦方向と横方向との
いずれの方向にした場合であっても、それらワイヤどう
しの間に適当な間隔を設けることができ、それらワイヤ
間に電気的な短絡を生じ難いものにできる。また、上記
第１のパッドと第２のパッドとは、いずれも主面のコー
ナー部またはその近傍に纏めて設けられているために、
ワイヤが主面の縦方向と横方向とのいずれに引き出され
る場合であっても、これら第１のパッドや第２のパッド
は上記主面の側縁部またはその近傍に位置することとな
り、駆動ＩＣチップの外部の所定箇所とのワイヤ接続を
好適に行うことができる。
のパッドとのそれぞれの中心が主面の縦横方向に互いに
位置ずれしているために、これら第１のパッドと第２の
パッドとにワイヤボンディングを施す場合には、ワイヤ
の引き出し方向を駆動ＩＣチップの縦方向と横方向との
いずれの方向にした場合であっても、それらワイヤどう
しの間に適当な間隔を設けることができ、それらワイヤ
間に電気的な短絡を生じ難いものにできる。また、上記
第１のパッドと第２のパッドとは、いずれも主面のコー
ナー部またはその近傍に纏めて設けられているために、
ワイヤが主面の縦方向と横方向とのいずれに引き出され
る場合であっても、これら第１のパッドや第２のパッド
は上記主面の側縁部またはその近傍に位置することとな
り、駆動ＩＣチップの外部の所定箇所とのワイヤ接続を
好適に行うことができる。
【００１３】このように、本願発明では、第１のパッド
と第２のパッドとにワイヤボンディングを施す場合に、
ワイヤ間に電気的な短絡を生じ難くすることができ、ワ
イヤの引き出し方向に大きな制約を受けないようにでき
る。したがって、本願発明によって提供される駆動ＩＣ
チップは、たとえばプリントヘッドの印字密度が比較的
低く、第１のパッドや第２のパッドにボンディングした
ワイヤを列状に並べた複数の駆動ＩＣチップどうしの間
の領域に向けて主面の横方向に引き出す場合に好適な使
用が行えることは勿論のこと、プリントヘッドの印字密
度が高く、駆動ＩＣチップ間に大きな隙間を確保できな
いことに起因してワイヤを主面の縦方向に引き出す場合
においても適切に使用することができ、１種類の駆動Ｉ
Ｃチップを多種のプリントヘッドに使用することが可能
となる。その結果、プリントヘッドの生産コストの低減
化が図れる。また、本願発明によって提供される駆動Ｉ
Ｃチップによれば、第１のパッドや第２のパッドとワイ
ヤ接続される外部のパッドの位置に大きな制約を受けな
いようにすることもできるために、プリントヘッドの配
線パターンなどについての設計の自由度も高めることが
できる。
と第２のパッドとにワイヤボンディングを施す場合に、
ワイヤ間に電気的な短絡を生じ難くすることができ、ワ
イヤの引き出し方向に大きな制約を受けないようにでき
る。したがって、本願発明によって提供される駆動ＩＣ
チップは、たとえばプリントヘッドの印字密度が比較的
低く、第１のパッドや第２のパッドにボンディングした
ワイヤを列状に並べた複数の駆動ＩＣチップどうしの間
の領域に向けて主面の横方向に引き出す場合に好適な使
用が行えることは勿論のこと、プリントヘッドの印字密
度が高く、駆動ＩＣチップ間に大きな隙間を確保できな
いことに起因してワイヤを主面の縦方向に引き出す場合
においても適切に使用することができ、１種類の駆動Ｉ
Ｃチップを多種のプリントヘッドに使用することが可能
となる。その結果、プリントヘッドの生産コストの低減
化が図れる。また、本願発明によって提供される駆動Ｉ
Ｃチップによれば、第１のパッドや第２のパッドとワイ
ヤ接続される外部のパッドの位置に大きな制約を受けな
いようにすることもできるために、プリントヘッドの配
線パターンなどについての設計の自由度も高めることが
できる。
【００１４】好ましくは、上記第１のパッドと上記第２
のパッドとは、上記主面の縦横のいずれの方向において
もそれらの全体および一部が互いにオーバラップしない
ように設けられている。
のパッドとは、上記主面の縦横のいずれの方向において
もそれらの全体および一部が互いにオーバラップしない
ように設けられている。
【００１５】このような構成によれば、第１のパッドと
第２のパッドとにそれぞれボンディングされるワイヤど
うしが互いに接触するようなことを一層確実に防止する
ことが可能となる。
第２のパッドとにそれぞれボンディングされるワイヤど
うしが互いに接触するようなことを一層確実に防止する
ことが可能となる。
【００１６】好ましくは、上記第１のパッドおよび上記
第２のパッドの一方は、平面視横長矩形状であるととも
に、その他方は、平面視縦長矩形状とされている。
第２のパッドの一方は、平面視横長矩形状であるととも
に、その他方は、平面視縦長矩形状とされている。
【００１７】このような構成によれば、第１のパッドと
第２のパッドとのそれぞれにボンディングされるワイヤ
を主面の横方向に引き出す場合には、平面視縦長矩形状
に形成されている一方のパッドに対するワイヤのボンデ
ィングを他方のパッドから遠ざかった位置に施すことが
でき、これにより主面の横方向に引き出されたワイヤど
うしの間隔を大きくとることが可能となる。また逆に、
ワイヤを主面の縦方向に引き出す場合には、平面視横長
矩形状に形成されている他方のパッドに対するワイヤの
ボンディングを一方のパッドから遠ざかった位置に施す
ことができ、やはりこれにより主面の縦方向に引き出さ
れたワイヤどうしの間隔を大きくとることが可能とな
る。したがって、ワイヤどうしの接触を防止するのによ
り好ましいものとなる。
第２のパッドとのそれぞれにボンディングされるワイヤ
を主面の横方向に引き出す場合には、平面視縦長矩形状
に形成されている一方のパッドに対するワイヤのボンデ
ィングを他方のパッドから遠ざかった位置に施すことが
でき、これにより主面の横方向に引き出されたワイヤど
うしの間隔を大きくとることが可能となる。また逆に、
ワイヤを主面の縦方向に引き出す場合には、平面視横長
矩形状に形成されている他方のパッドに対するワイヤの
ボンディングを一方のパッドから遠ざかった位置に施す
ことができ、やはりこれにより主面の縦方向に引き出さ
れたワイヤどうしの間隔を大きくとることが可能とな
る。したがって、ワイヤどうしの接触を防止するのによ
り好ましいものとなる。
【００１８】好ましくは、上記第１のパッドおよび上記
第２のパッドのうち、平面視横長矩形状とされた一方の
パッドは、上記主面の横方向に延びる側縁部沿いに設け
られているとともに、平面視縦長矩形状とされた他方の
パッドは、上記主面の縦方向に延びる側縁部沿いに設け
られている。
第２のパッドのうち、平面視横長矩形状とされた一方の
パッドは、上記主面の横方向に延びる側縁部沿いに設け
られているとともに、平面視縦長矩形状とされた他方の
パッドは、上記主面の縦方向に延びる側縁部沿いに設け
られている。
【００１９】このような構成によれば、主面のコーナー
部において縦長状また横長状の第１のパッドと第２のパ
ッドとをスペース効率良く設けることができ、コーナー
部におけるデッドスペースを小さくするのに有利とな
る。
部において縦長状また横長状の第１のパッドと第２のパ
ッドとをスペース効率良く設けることができ、コーナー
部におけるデッドスペースを小さくするのに有利とな
る。
【００２０】本願発明の第２の側面によれば、プリント
ヘッドが提供される。このプリントヘッドは、基板上に
列状に並べて搭載された複数の印字用素子と、これら複
数の印字用素子を選択的に駆動するように制御する複数
の駆動ＩＣチップと、を具備するプリントヘッドであっ
て、上記各駆動ＩＣチップとして、本願発明の第１の側
面によって提供されるプリントヘッド用の駆動ＩＣチッ
プが用いられていることに特徴づけられる。
ヘッドが提供される。このプリントヘッドは、基板上に
列状に並べて搭載された複数の印字用素子と、これら複
数の印字用素子を選択的に駆動するように制御する複数
の駆動ＩＣチップと、を具備するプリントヘッドであっ
て、上記各駆動ＩＣチップとして、本願発明の第１の側
面によって提供されるプリントヘッド用の駆動ＩＣチッ
プが用いられていることに特徴づけられる。
【００２１】このような構成を有するプリントヘッドに
おいては、本願発明の第１の側面によって得られるのと
同様な効果が期待できる。
おいては、本願発明の第１の側面によって得られるのと
同様な効果が期待できる。
【００２２】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、次の発明の実施の形態の説明から、より明らかに
なるであろう。
ては、次の発明の実施の形態の説明から、より明らかに
なるであろう。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２４】図１は、本願発明が適用されたプリントヘ
ッド用の駆動ＩＣチップの一例を示す平面図である。図
２は、プリントヘッド用の駆動ＩＣチップに造り込まれ
ている制御回路の一例を示す回路ブロック図である。本
実施形態においては、図１以降の図において、矢印ｘ方
向を駆動ＩＣチップやプリントヘッドの横方向とすると
ともに、矢印ｙ方向を駆動ＩＣチップやプリントヘッド
の縦方向として説明する。
ッド用の駆動ＩＣチップの一例を示す平面図である。図
２は、プリントヘッド用の駆動ＩＣチップに造り込まれ
ている制御回路の一例を示す回路ブロック図である。本
実施形態においては、図１以降の図において、矢印ｘ方
向を駆動ＩＣチップやプリントヘッドの横方向とすると
ともに、矢印ｙ方向を駆動ＩＣチップやプリントヘッド
の縦方向として説明する。
【００２５】本実施形態の駆動ＩＣチップＡは、図１に
おいて、縦方向よりも横方向の寸法が長い平面視長矩形
状に形成されたＩＣチップであり、その上向きの片面で
ある主面１０には、各種のパッド３ａ〜３ｊが所定数ず
つ設けられている。これらのパッド３ａ〜３ｊは、いず
れもワイヤボンディングに適するサイズおよび形状に形
成されている。
おいて、縦方向よりも横方向の寸法が長い平面視長矩形
状に形成されたＩＣチップであり、その上向きの片面で
ある主面１０には、各種のパッド３ａ〜３ｊが所定数ず
つ設けられている。これらのパッド３ａ〜３ｊは、いず
れもワイヤボンディングに適するサイズおよび形状に形
成されている。
【００２６】上記パッド３ａ，３ｂ、および上記パッド
３ｃ，３ｄは、本願発明でいう第１のパッドと第２のパ
ッドとにそれぞれ相当している。上記パッド３ａ，３ｂ
は、上記主面１０の縦横にそれぞれ延びる２つの側縁部
１５ａ，１５ｂが交差した左下隅のコーナー部１１ａの
近傍に纏めて設けられているとともに、このコーナー部
１１ａの頂部近辺の一定領域を避けるように配置されて
いることにより、主面１０の縦方向と横方向とのいずれ
の方向においてもそれらの中心点Ｏａ，Ｏｂが互いに位
置ずれするように設けられている。本実施形態では、上
記中心点Ｏａ，Ｏｂの縦横方向の位置ずれ量Ｓａ，Ｓｂ
は、それらの全体および一部分どうしが縦横のいずれの
方向にも互いにオーバラップしない寸法とされている。
上記パッド３ａは、この駆動ＩＣチップＡに造り込まれ
ている後述の制御回路１２の駆動に必要な電力を供給す
るためのものであり、縦方向に延びる側縁部１５ａに沿
った平面視縦長矩形状に形成されている。上記パッド３
ｂは、上記制御回路１２のグランド接続を図るためのも
のであり、横方向に延びる側縁部１５ｂに沿った平面視
横長矩形状に形成されている。
３ｃ，３ｄは、本願発明でいう第１のパッドと第２のパ
ッドとにそれぞれ相当している。上記パッド３ａ，３ｂ
は、上記主面１０の縦横にそれぞれ延びる２つの側縁部
１５ａ，１５ｂが交差した左下隅のコーナー部１１ａの
近傍に纏めて設けられているとともに、このコーナー部
１１ａの頂部近辺の一定領域を避けるように配置されて
いることにより、主面１０の縦方向と横方向とのいずれ
の方向においてもそれらの中心点Ｏａ，Ｏｂが互いに位
置ずれするように設けられている。本実施形態では、上
記中心点Ｏａ，Ｏｂの縦横方向の位置ずれ量Ｓａ，Ｓｂ
は、それらの全体および一部分どうしが縦横のいずれの
方向にも互いにオーバラップしない寸法とされている。
上記パッド３ａは、この駆動ＩＣチップＡに造り込まれ
ている後述の制御回路１２の駆動に必要な電力を供給す
るためのものであり、縦方向に延びる側縁部１５ａに沿
った平面視縦長矩形状に形成されている。上記パッド３
ｂは、上記制御回路１２のグランド接続を図るためのも
のであり、横方向に延びる側縁部１５ｂに沿った平面視
横長矩形状に形成されている。
【００２７】上記パッド３ｃ，３ｄは、上記主面１０の
縦横にそれぞれ延びる２つの側縁部１５ｃ，１５ｂが交
差した右下隅のコーナー部１１ｂの近傍に纏めて設けら
れている点において上記パッド３ａ，３ｂとはその位置
が相違するものの、それらの基本的な配置態様は上記パ
ッド３ａ，３ｂと同様である。すなわち、これらのパッ
ド３ｃ，３ｄは、上記コーナー部１１ｂの頂点付近を避
けるように配置されており、それらの全体および一部分
どうしが縦横いずれの方向にもオーバラップしないよう
にそれらの中心点Ｏｃ，Ｏｄは縦横に寸法Ｓｃ，Ｓｄだ
け位置ずれしている。上記パッド３ｃは、上記パッド３
ｂと同様に上記制御回路１２のグランド接続を図るため
のものであり、横方向に延びる側縁部１５ｂに沿った平
面視横長矩形状である。上記パッド３ｄは、上記制御回
路１２にストローブ信号を入力させるためのものであ
り、縦方向に延びる側縁部１５ｃに沿った平面視縦長矩
形状である。
縦横にそれぞれ延びる２つの側縁部１５ｃ，１５ｂが交
差した右下隅のコーナー部１１ｂの近傍に纏めて設けら
れている点において上記パッド３ａ，３ｂとはその位置
が相違するものの、それらの基本的な配置態様は上記パ
ッド３ａ，３ｂと同様である。すなわち、これらのパッ
ド３ｃ，３ｄは、上記コーナー部１１ｂの頂点付近を避
けるように配置されており、それらの全体および一部分
どうしが縦横いずれの方向にもオーバラップしないよう
にそれらの中心点Ｏｃ，Ｏｄは縦横に寸法Ｓｃ，Ｓｄだ
け位置ずれしている。上記パッド３ｃは、上記パッド３
ｂと同様に上記制御回路１２のグランド接続を図るため
のものであり、横方向に延びる側縁部１５ｂに沿った平
面視横長矩形状である。上記パッド３ｄは、上記制御回
路１２にストローブ信号を入力させるためのものであ
り、縦方向に延びる側縁部１５ｃに沿った平面視縦長矩
形状である。
【００２８】上記複数のパッド３ｊは、後述するサーマ
ルプリントヘッドＢ，Ｂａの複数の発熱素子５との接続
を図るためのものであり、上記主面１０の上辺をかたち
どる側縁部１５ｄの近傍に位置してその側縁部１５ｄが
延びる方向に２列の千鳥状に並べて設けられている。上
記パッド３ｆは、プリント画像データを外部から受信す
るためのものであり、上記パッド３ｇはクロック信号を
外部から受信するためのものである。上記複数のパッド
３ｈは、発熱素子についてのグランド接続を図るための
ものであり、複数のパッド３ｉはプリント画像データを
他の駆動ＩＣチップに対して出力するためのものであ
る。上記パッド３ｅは、ラッチ信号を外部から受信する
ためのものである。上記パッド３ｆ〜３ｉは、他のパッ
ド３ａ〜３ｄへのワイヤボンディング作業などに支障を
生じないように上記主面１０の適当な位置に設けられて
いる。
ルプリントヘッドＢ，Ｂａの複数の発熱素子５との接続
を図るためのものであり、上記主面１０の上辺をかたち
どる側縁部１５ｄの近傍に位置してその側縁部１５ｄが
延びる方向に２列の千鳥状に並べて設けられている。上
記パッド３ｆは、プリント画像データを外部から受信す
るためのものであり、上記パッド３ｇはクロック信号を
外部から受信するためのものである。上記複数のパッド
３ｈは、発熱素子についてのグランド接続を図るための
ものであり、複数のパッド３ｉはプリント画像データを
他の駆動ＩＣチップに対して出力するためのものであ
る。上記パッド３ｅは、ラッチ信号を外部から受信する
ためのものである。上記パッド３ｆ〜３ｉは、他のパッ
ド３ａ〜３ｄへのワイヤボンディング作業などに支障を
生じないように上記主面１０の適当な位置に設けられて
いる。
【００２９】図２において、上記制御回路１２は、シフ
トレジスタ１２０、ラッチ回路ＬＴ、複数（ｎ個）の論
理積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn 、複数のバイポーラトラン
ジスタＴＲ1 〜ＴＲn 、および上述した複数のパッド３
ａ〜３ｊを具備して構成されている。ただし、図２で
は、パッド３ａ〜３ｃの図示を省略している。この制御
回路１２では、上記論理積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn 、複
数のバイポーラトランジスタＴＲ1 〜ＴＲn 、およびパ
ッド３ｊのそれぞれは、たとえば計６４個ずつ設けられ
ており、１つの駆動ＩＣチップＡでサーマルプリントヘ
ッドの６４ドットの発熱素子のオン・オフ制御を実行で
きるように構成されている。この制御回路１２は、外部
からパッド３ｆにプリント画像データがシリアル送信さ
れると、これがシフトレジスタ１２０に記憶されるとと
もに、パッド３ｅに外部からラッチ信号が送信される
と、上記画像データはラッチ回路ＬＴにラッチされる。
次いで、パッド３ｄに外部からストローブ信号が送信さ
れると、論理積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn のそれぞれの入
力端の一方がハイレベルになる。これに対し、上記論理
積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn のそれぞれの入力端の他方
は、ラッチ回路ＬＴにラッチされているプリント画像デ
ータの内容によってハイレベルとローレベルとのいずれ
かとなる。したがって、上記入力端の他方がハイレベル
であれば、その論理積回路ＡＮＤの出力端もハイレベル
となって、それに対応するバイポーラトランジスタＴＲ
がオンとなり、それに繋がっているパッド３ｊに導通し
ている後述の発熱素子５に通電が行われる。
トレジスタ１２０、ラッチ回路ＬＴ、複数（ｎ個）の論
理積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn 、複数のバイポーラトラン
ジスタＴＲ1 〜ＴＲn 、および上述した複数のパッド３
ａ〜３ｊを具備して構成されている。ただし、図２で
は、パッド３ａ〜３ｃの図示を省略している。この制御
回路１２では、上記論理積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn 、複
数のバイポーラトランジスタＴＲ1 〜ＴＲn 、およびパ
ッド３ｊのそれぞれは、たとえば計６４個ずつ設けられ
ており、１つの駆動ＩＣチップＡでサーマルプリントヘ
ッドの６４ドットの発熱素子のオン・オフ制御を実行で
きるように構成されている。この制御回路１２は、外部
からパッド３ｆにプリント画像データがシリアル送信さ
れると、これがシフトレジスタ１２０に記憶されるとと
もに、パッド３ｅに外部からラッチ信号が送信される
と、上記画像データはラッチ回路ＬＴにラッチされる。
次いで、パッド３ｄに外部からストローブ信号が送信さ
れると、論理積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn のそれぞれの入
力端の一方がハイレベルになる。これに対し、上記論理
積回路ＡＮＤ1 〜ＡＮＤn のそれぞれの入力端の他方
は、ラッチ回路ＬＴにラッチされているプリント画像デ
ータの内容によってハイレベルとローレベルとのいずれ
かとなる。したがって、上記入力端の他方がハイレベル
であれば、その論理積回路ＡＮＤの出力端もハイレベル
となって、それに対応するバイポーラトランジスタＴＲ
がオンとなり、それに繋がっているパッド３ｊに導通し
ている後述の発熱素子５に通電が行われる。
【００３０】次に、上記駆動ＩＣチップＡを備えたプリ
ントヘッドの具体例について、図３ないし図７を参照し
て説明する。
ントヘッドの具体例について、図３ないし図７を参照し
て説明する。
【００３１】図３は、図１に示すプリントヘッド用駆動
ＩＣチップを用いたプリントヘッドの一例を示す要部平
面図である。図４は、図１に示すプリントヘッド用駆動
ＩＣチップを用いたプリントヘッドの他の例を示す要部
平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ断面図である。図
６および図７は、ワイヤボンディングを行う場合の他の
例を示す要部平面図である。
ＩＣチップを用いたプリントヘッドの一例を示す要部平
面図である。図４は、図１に示すプリントヘッド用駆動
ＩＣチップを用いたプリントヘッドの他の例を示す要部
平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ断面図である。図
６および図７は、ワイヤボンディングを行う場合の他の
例を示す要部平面図である。
【００３２】図３に示すプリントヘッドＢは、絶縁性を
有する基板４の表面（上面）に、複数の発熱素子５を横
方向に延びる列状に並べて設けたサーマルプリントヘッ
ドとして構成されたものである。このプリントヘッドＢ
はたとえばいわゆる厚膜型のものであり、上記複数の発
熱素子５は、上記基板４の表面に形成されたガラスグレ
ーズ層（図示略）の上に、共通電極５１とこの共通電極
５１の複数の櫛歯状の延出部５１ａ，５１ａ間に一端が
入り込む複数の個別電極５２とをパターン形成した後
に、これら複数の延出部５１ａと複数の個別電極５２の
一端上にこれらと交差して基板４の横方向に延びる線状
の発熱抵抗体５０を形成することにより作製されてい
る。上記発熱抵抗体５０は、たとえば酸化ルテニウムな
どを導体成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷・焼成する
ことによって形成されたものであり、この発熱抵抗体５
０のうち、共通電極５１の２つの延出部５１ａ，５１ａ
によって挟まれた区間が、１ドット分の発熱素子５とな
っている。むろん、本願発明では、このような厚膜型で
はなく、薄膜型のサーマルプリントヘッドとして構成さ
れていてもかまわない。上記共通電極５１は、基板４の
長手方向（横方向）の両端部に引き回されてその端部に
端子部５１ｂが設けられており、この端子部５１ｂから
上記各発熱素子５を発熱駆動させるのに必要な電力供給
を受け得るように構成されている。
有する基板４の表面（上面）に、複数の発熱素子５を横
方向に延びる列状に並べて設けたサーマルプリントヘッ
ドとして構成されたものである。このプリントヘッドＢ
はたとえばいわゆる厚膜型のものであり、上記複数の発
熱素子５は、上記基板４の表面に形成されたガラスグレ
ーズ層（図示略）の上に、共通電極５１とこの共通電極
５１の複数の櫛歯状の延出部５１ａ，５１ａ間に一端が
入り込む複数の個別電極５２とをパターン形成した後
に、これら複数の延出部５１ａと複数の個別電極５２の
一端上にこれらと交差して基板４の横方向に延びる線状
の発熱抵抗体５０を形成することにより作製されてい
る。上記発熱抵抗体５０は、たとえば酸化ルテニウムな
どを導体成分とする厚膜抵抗ペーストを印刷・焼成する
ことによって形成されたものであり、この発熱抵抗体５
０のうち、共通電極５１の２つの延出部５１ａ，５１ａ
によって挟まれた区間が、１ドット分の発熱素子５とな
っている。むろん、本願発明では、このような厚膜型で
はなく、薄膜型のサーマルプリントヘッドとして構成さ
れていてもかまわない。上記共通電極５１は、基板４の
長手方向（横方向）の両端部に引き回されてその端部に
端子部５１ｂが設けられており、この端子部５１ｂから
上記各発熱素子５を発熱駆動させるのに必要な電力供給
を受け得るように構成されている。
【００３３】上記基板４の表面には、複数の駆動ＩＣチ
ップＡがこの基板４の横方向に適当な間隔Ｌａを隔てて
列状に並べられ、それらの主面１０が上向き面となるよ
うにして搭載されている。これら複数の駆動ＩＣチップ
Ａは、上記複数の個別電極５２の他端の近傍に配置され
ており、それらの複数のパッド３ｊは上記各個別電極５
２の他端にワイヤＷを介して接続されている。また、上
記各駆動ＩＣチップＡの他のパッド３ａ〜３ｉは、上記
各駆動ＩＣチップＡの周辺部に設けられた複数のパッド
６ａ〜６ｉとそれぞれワイヤＷを介して接続されてお
り、これらパッド３ａ〜３ｉへの所定の信号の入出力や
電力供給、あるいはグランド接続が行えるように構成さ
れている。図３では、その図示説明を省略しているが、
上記基板４の表面には、上記共通電極５１の端子部５１
ｂと同様な端子部を有する複数の導電配線パターンが形
成されており、その導電配線パターン上に上記複数のパ
ッド６ａ〜６ｉが適宜設けられていることにより、それ
ら複数のパッド６ａ〜６ｉとこのサーマルプリントヘッ
ドＢの外部の機器との電気的な接続が行えるようになっ
ている。これは、後述する図４のサーマルプリントヘッ
ドＢａについても同様である。
ップＡがこの基板４の横方向に適当な間隔Ｌａを隔てて
列状に並べられ、それらの主面１０が上向き面となるよ
うにして搭載されている。これら複数の駆動ＩＣチップ
Ａは、上記複数の個別電極５２の他端の近傍に配置され
ており、それらの複数のパッド３ｊは上記各個別電極５
２の他端にワイヤＷを介して接続されている。また、上
記各駆動ＩＣチップＡの他のパッド３ａ〜３ｉは、上記
各駆動ＩＣチップＡの周辺部に設けられた複数のパッド
６ａ〜６ｉとそれぞれワイヤＷを介して接続されてお
り、これらパッド３ａ〜３ｉへの所定の信号の入出力や
電力供給、あるいはグランド接続が行えるように構成さ
れている。図３では、その図示説明を省略しているが、
上記基板４の表面には、上記共通電極５１の端子部５１
ｂと同様な端子部を有する複数の導電配線パターンが形
成されており、その導電配線パターン上に上記複数のパ
ッド６ａ〜６ｉが適宜設けられていることにより、それ
ら複数のパッド６ａ〜６ｉとこのサーマルプリントヘッ
ドＢの外部の機器との電気的な接続が行えるようになっ
ている。これは、後述する図４のサーマルプリントヘッ
ドＢａについても同様である。
【００３４】上記サーマルプリントヘッドＢは、たとえ
ばその印字密度が２００ｄｐｉであり、互いに隣り合う
駆動ＩＣチップＡ，Ａの間隔Ｌａがワイヤボンディング
作業に支障のない寸法となっている。このため、各駆動
ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄとワイヤ接続されるパ
ッド６ａ〜６ｄのそれぞれについては、各駆動ＩＣチッ
プＡ，Ａ間の領域に配置されるなどして、各駆動ＩＣチ
ップＡの横方向に配置されている。このようにすれば、
図３の仮想線に示す配線パターン７を、たとえば２つの
駆動ＩＣチップＡ，Ａの下方に潜らせるように形成する
ことによって、同一種類の２つのパッド６ａ，６ａを上
記配線パターン７上に設けることができる。したがっ
て、１つの配線パターン７を複数の駆動ＩＣチップに共
用することができ、基板４上に形成される配線パターン
の簡素化などを図る上で好ましいものとなる。
ばその印字密度が２００ｄｐｉであり、互いに隣り合う
駆動ＩＣチップＡ，Ａの間隔Ｌａがワイヤボンディング
作業に支障のない寸法となっている。このため、各駆動
ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄとワイヤ接続されるパ
ッド６ａ〜６ｄのそれぞれについては、各駆動ＩＣチッ
プＡ，Ａ間の領域に配置されるなどして、各駆動ＩＣチ
ップＡの横方向に配置されている。このようにすれば、
図３の仮想線に示す配線パターン７を、たとえば２つの
駆動ＩＣチップＡ，Ａの下方に潜らせるように形成する
ことによって、同一種類の２つのパッド６ａ，６ａを上
記配線パターン７上に設けることができる。したがっ
て、１つの配線パターン７を複数の駆動ＩＣチップに共
用することができ、基板４上に形成される配線パターン
の簡素化などを図る上で好ましいものとなる。
【００３５】上記サーマルプリントヘッドＢでは、各駆
動ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄとパッド６ａ〜６ｄ
とをそれぞれ接続する各ワイヤＷの延びる向きが、平面
視において各駆動ＩＣチップＡの主面１０の横方向とな
っている。ところが、上記パッド３ａ，３ｂどうし、お
よび上記パッド３ｃ，３ｄどうしは、いずれも駆動ＩＣ
チップＡの縦方向に位置ずれしているために、上記ワイ
ヤＷ，Ｗどうしに縦方向の適当な間隔を設けることがで
き、これらが互いに重ならないようにできる。したがっ
て、それらに電気的な短絡を生じないようにできる。
動ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄとパッド６ａ〜６ｄ
とをそれぞれ接続する各ワイヤＷの延びる向きが、平面
視において各駆動ＩＣチップＡの主面１０の横方向とな
っている。ところが、上記パッド３ａ，３ｂどうし、お
よび上記パッド３ｃ，３ｄどうしは、いずれも駆動ＩＣ
チップＡの縦方向に位置ずれしているために、上記ワイ
ヤＷ，Ｗどうしに縦方向の適当な間隔を設けることがで
き、これらが互いに重ならないようにできる。したがっ
て、それらに電気的な短絡を生じないようにできる。
【００３６】図４に示すプリントヘッドＢａは、プリン
トヘッドとしての基本的な構成自体は、先のプリントヘ
ッドＢと共通するものである。したがって、先のプリン
トヘッドＢと同一部分については、先のプリントヘッド
Ｂの場合と同一符号で示し、その説明は省略する。ただ
し、このプリントヘッドＢａは、その印字密度が先のプ
リントヘッドＢよりも高い３００ｄｐｉあるいはそれ以
上の値とされており、基板４上に搭載されている駆動Ｉ
ＣチップＡの総数が多く、駆動ＩＣチップＡの配列間隔
Ｌｂが先のプリントヘッドＢの場合の間隔Ｌａよりも小
さい。このため、このプリントヘッドＢａでは、各駆動
ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄに対応するパッド６ａ
〜６ｄを、互いに隣り合う駆動ＩＣチップＡ，Ａ間の領
域に配置することなく、各駆動ＩＣチップＡの縦方向の
位置に配置している。
トヘッドとしての基本的な構成自体は、先のプリントヘ
ッドＢと共通するものである。したがって、先のプリン
トヘッドＢと同一部分については、先のプリントヘッド
Ｂの場合と同一符号で示し、その説明は省略する。ただ
し、このプリントヘッドＢａは、その印字密度が先のプ
リントヘッドＢよりも高い３００ｄｐｉあるいはそれ以
上の値とされており、基板４上に搭載されている駆動Ｉ
ＣチップＡの総数が多く、駆動ＩＣチップＡの配列間隔
Ｌｂが先のプリントヘッドＢの場合の間隔Ｌａよりも小
さい。このため、このプリントヘッドＢａでは、各駆動
ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄに対応するパッド６ａ
〜６ｄを、互いに隣り合う駆動ＩＣチップＡ，Ａ間の領
域に配置することなく、各駆動ＩＣチップＡの縦方向の
位置に配置している。
【００３７】このサーマルプリントヘッドＢａでは、上
記パッド３ａ〜３ｄとパッド６ａ〜６ｄとのそれぞれ
が、駆動ＩＣチップＡの主面１０の縦方向に延びる複数
のワイヤＷを介して接続されている。ところが、上記パ
ッド３ａ，３ｂどうし、および上記パッド３ｃ，３ｄど
うしは、いずれも駆動ＩＣチップＡの横方向にも位置ず
れしているために、上記ワイヤＷ，Ｗどうしを互いに重
なり合わせるようなことなく、やはりこれらの間に横方
向の適当な間隔を設けることができ、電気的な短絡を生
じないようにできる。このように、上記駆動ＩＣチップ
Ａは、パッド３ａ〜３ｄにボンディングされるワイヤＷ
を縦横いずれの方向に引き出す場合にも電気的な短絡を
生じさせないようにすることができ、サーマルプリント
ヘッドＢ，Ｂａのいずれの部品としても好適に使用する
ことができる。
記パッド３ａ〜３ｄとパッド６ａ〜６ｄとのそれぞれ
が、駆動ＩＣチップＡの主面１０の縦方向に延びる複数
のワイヤＷを介して接続されている。ところが、上記パ
ッド３ａ，３ｂどうし、および上記パッド３ｃ，３ｄど
うしは、いずれも駆動ＩＣチップＡの横方向にも位置ず
れしているために、上記ワイヤＷ，Ｗどうしを互いに重
なり合わせるようなことなく、やはりこれらの間に横方
向の適当な間隔を設けることができ、電気的な短絡を生
じないようにできる。このように、上記駆動ＩＣチップ
Ａは、パッド３ａ〜３ｄにボンディングされるワイヤＷ
を縦横いずれの方向に引き出す場合にも電気的な短絡を
生じさせないようにすることができ、サーマルプリント
ヘッドＢ，Ｂａのいずれの部品としても好適に使用する
ことができる。
【００３８】図５によく表れているように、上記パッド
３ａ，３ｂとパッド６ａ，６ｂとのワイヤ接続構造で
は、パッド６ａよりもパッド６ｂの方が駆動ＩＣチップ
Ａに近い位置に設けられており、互いに接近しているパ
ッド３ｂ，６ｂどうし、およびそれらよりも大きな距離
を隔てたパッド３ａ，６ａどうしがワイヤＷ，Ｗを介し
て接続された構造となっている。このような構造によれ
ば、上記２本のワイヤＷ，Ｗの曲率半径が大きく相違す
ることとなって、側面視においてもこれら２本のワイヤ
Ｗ，Ｗどうしが重なり合わないようにできる。したがっ
て、ワイヤＷ，Ｗ間の電気的な短絡を防止するのに一層
好ましいものとなる。上記構造は、パッド３ａ，３ｂが
互いに位置ずれしているために採用できる構造であり、
パッド３ａ，３ｂを位置ずれさせて設ければ、上記構造
を簡単に採用することができるという利点も得られる。
これは、他のパッド３ｃ，３ｄについても同様である。
３ａ，３ｂとパッド６ａ，６ｂとのワイヤ接続構造で
は、パッド６ａよりもパッド６ｂの方が駆動ＩＣチップ
Ａに近い位置に設けられており、互いに接近しているパ
ッド３ｂ，６ｂどうし、およびそれらよりも大きな距離
を隔てたパッド３ａ，６ａどうしがワイヤＷ，Ｗを介し
て接続された構造となっている。このような構造によれ
ば、上記２本のワイヤＷ，Ｗの曲率半径が大きく相違す
ることとなって、側面視においてもこれら２本のワイヤ
Ｗ，Ｗどうしが重なり合わないようにできる。したがっ
て、ワイヤＷ，Ｗ間の電気的な短絡を防止するのに一層
好ましいものとなる。上記構造は、パッド３ａ，３ｂが
互いに位置ずれしているために採用できる構造であり、
パッド３ａ，３ｂを位置ずれさせて設ければ、上記構造
を簡単に採用することができるという利点も得られる。
これは、他のパッド３ｃ，３ｄについても同様である。
【００３９】また、上記図３および図４にそれぞれ示し
た構成では、各駆動ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄの
それぞれの中央部にワイヤＷの一端をボンディングして
いるものの、上記パッド３ａ〜３ｄはいずれも長矩形状
であるために、上記とは異なるワイヤボンディング作業
を施すことも可能である。すなわち、図６に示すよう
に、パッド３ａ，３ｂとパッド６ａ，６ｂとを横方向に
延びるワイヤＷ，Ｗを介して接続する場合には、パッド
３ａに対しては、その中心Ｏａから適当な寸法Ｓ１だけ
パッド３ｂから縦方向に遠ざかった位置にワイヤＷの一
端をボンディングすることができる。このようにすれ
ば、パッド３ａ，３ｂに対するワイヤＷ，Ｗのそれぞれ
のボンディング位置どうしの距離Ｓ２をより大きくし、
ワイヤＷ，Ｗどうしの接触をより確実に防止することが
できる。一方、図７に示すように、パッド３ａ，３ｂと
パッド６ａ，６ｂとを縦方向に延びるワイヤＷ，Ｗを介
して接続する場合には、パッド３ｂに対しては、その中
心Ｏｂから適当な寸法Ｓ３だけパッド３ａから横方向に
遠ざかった位置にワイヤＷの一端をボンディングするこ
とができる。このようすれば、やはりパッド３ａ，３ｂ
に対するワイヤＷ，Ｗのそれぞれのボンディング位置間
の距離Ｓ４をより大きくとって、ワイヤＷ，Ｗどうしの
接触防止をより確実なものとすることができる。
た構成では、各駆動ＩＣチップＡのパッド３ａ〜３ｄの
それぞれの中央部にワイヤＷの一端をボンディングして
いるものの、上記パッド３ａ〜３ｄはいずれも長矩形状
であるために、上記とは異なるワイヤボンディング作業
を施すことも可能である。すなわち、図６に示すよう
に、パッド３ａ，３ｂとパッド６ａ，６ｂとを横方向に
延びるワイヤＷ，Ｗを介して接続する場合には、パッド
３ａに対しては、その中心Ｏａから適当な寸法Ｓ１だけ
パッド３ｂから縦方向に遠ざかった位置にワイヤＷの一
端をボンディングすることができる。このようにすれ
ば、パッド３ａ，３ｂに対するワイヤＷ，Ｗのそれぞれ
のボンディング位置どうしの距離Ｓ２をより大きくし、
ワイヤＷ，Ｗどうしの接触をより確実に防止することが
できる。一方、図７に示すように、パッド３ａ，３ｂと
パッド６ａ，６ｂとを縦方向に延びるワイヤＷ，Ｗを介
して接続する場合には、パッド３ｂに対しては、その中
心Ｏｂから適当な寸法Ｓ３だけパッド３ａから横方向に
遠ざかった位置にワイヤＷの一端をボンディングするこ
とができる。このようすれば、やはりパッド３ａ，３ｂ
に対するワイヤＷ，Ｗのそれぞれのボンディング位置間
の距離Ｓ４をより大きくとって、ワイヤＷ，Ｗどうしの
接触防止をより確実なものとすることができる。
【００４０】ただし、本願発明では、上記パッド３ａ，
３ｂおよびパッド３ｃ，３ｄの形状は、たとえば他のパ
ッド３ｅ〜３ｊと同様な平面視略正方形状に形成しても
よく、さらにはそれ以外の形状に形成してもかまわな
い。また、上記実施形態では、パッド３ａ，３ｂどう
し、およびパッド３ｃ，３ｄどうしが、互いにそれらの
全体および一部分が縦横いずれの方向にもオーバラップ
しないように設けられているために、これらのパッド３
ａ〜３ｄに一端がボンディングされるワイヤどうしの距
離を大きくする上で好ましいものとなるが、やはり本願
発明はこれに限定されない。本願発明では、少なくとも
パッド３ａ，３ｂどうし、またはパッド３ｃ，３ｄどう
しの中心が縦横のいずれの方向にも位置ずれした関係に
あればよく、それらの一部分どうしが多少オーバラップ
した関係にあってもかまわない。
３ｂおよびパッド３ｃ，３ｄの形状は、たとえば他のパ
ッド３ｅ〜３ｊと同様な平面視略正方形状に形成しても
よく、さらにはそれ以外の形状に形成してもかまわな
い。また、上記実施形態では、パッド３ａ，３ｂどう
し、およびパッド３ｃ，３ｄどうしが、互いにそれらの
全体および一部分が縦横いずれの方向にもオーバラップ
しないように設けられているために、これらのパッド３
ａ〜３ｄに一端がボンディングされるワイヤどうしの距
離を大きくする上で好ましいものとなるが、やはり本願
発明はこれに限定されない。本願発明では、少なくとも
パッド３ａ，３ｂどうし、またはパッド３ｃ，３ｄどう
しの中心が縦横のいずれの方向にも位置ずれした関係に
あればよく、それらの一部分どうしが多少オーバラップ
した関係にあってもかまわない。
【００４１】さらに、上記実施形態では、本願発明でい
う第１のパッドおよび第２のパッドに相当するパッドと
して、パッド３ａ，３ｂとパッド３ｃ，３ｄとの計２組
のパッドを設けているが、やはり本願発明はこれに限定
されず、第１のパッドと第２のパッドとが１組のみ設け
られた構成、あるいは３組以上設けられた構成とされて
いてもかまわな。駆動ＩＣチップの平面視形状が矩形状
であれば、計４つのコーナー部があるため、第１のパッ
ドと第２のパッドとの組み合わせは計４組まで設けるこ
とが可能である。もちろん、第１のパッドや第２のパッ
ドは、電力供給、グランド接続、および所定の信号の入
出力のいずれに用いられるものであってもかまわず、そ
の種類は限定されない。
う第１のパッドおよび第２のパッドに相当するパッドと
して、パッド３ａ，３ｂとパッド３ｃ，３ｄとの計２組
のパッドを設けているが、やはり本願発明はこれに限定
されず、第１のパッドと第２のパッドとが１組のみ設け
られた構成、あるいは３組以上設けられた構成とされて
いてもかまわな。駆動ＩＣチップの平面視形状が矩形状
であれば、計４つのコーナー部があるため、第１のパッ
ドと第２のパッドとの組み合わせは計４組まで設けるこ
とが可能である。もちろん、第１のパッドや第２のパッ
ドは、電力供給、グランド接続、および所定の信号の入
出力のいずれに用いられるものであってもかまわず、そ
の種類は限定されない。
【００４２】その他、本願発明に係るプリントヘッド用
の駆動ＩＣチップ、およびプリントヘッドの各部の具体
的な構成は、決して上記実施形態の内容に限定されず、
種々に設計変更自在である。たとえば、駆動ＩＣチップ
の主面の１つのコーナー部に設けられた第１のパッドと
第２のパッドに加えて、第３のパッドとなる他のパッド
をそのコーナー部にさらに設けた構成も本願発明の内容
に包摂される。
の駆動ＩＣチップ、およびプリントヘッドの各部の具体
的な構成は、決して上記実施形態の内容に限定されず、
種々に設計変更自在である。たとえば、駆動ＩＣチップ
の主面の１つのコーナー部に設けられた第１のパッドと
第２のパッドに加えて、第３のパッドとなる他のパッド
をそのコーナー部にさらに設けた構成も本願発明の内容
に包摂される。
【図１】本願発明が適用されたプリントヘッド用の駆動
ＩＣチップの一例を示す平面図である。
ＩＣチップの一例を示す平面図である。
【図２】プリントヘッド用の駆動ＩＣチップに造り込ま
れている制御回路の一例を示す回路ブロック図である。
れている制御回路の一例を示す回路ブロック図である。
【図３】図１に示すプリントヘッド用駆動ＩＣチップを
用いたプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。
用いたプリントヘッドの一例を示す要部平面図である。
【図４】図１に示すプリントヘッド用駆動ＩＣチップを
用いたプリントヘッドの他の例を示す要部平面図であ
る。
用いたプリントヘッドの他の例を示す要部平面図であ
る。
【図５】図４のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】ワイヤボンディングを行う場合の他の例を示す
要部平面図である。
要部平面図である。
【図７】ワイヤボンディングを行う場合の他の例を示す
要部平面図である。
要部平面図である。
【図８】従来のサーマルプリントヘッドの概略構造の一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図９】従来のプリントヘッド用の駆動ＩＣチップの一
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図１０】図９に示す駆動ＩＣチップへのワイヤボンデ
ィングを行う場合の一例を示す要部平面図である。
ィングを行う場合の一例を示す要部平面図である。
【図１１】図９に示す駆動ＩＣチップへのワイヤボンデ
ィングを行う場合の他の例を示す要部平面図である。
ィングを行う場合の他の例を示す要部平面図である。
Ａ プリントヘッド用の駆動ＩＣチップ Ｂ，Ｂａ プリントヘッド Ｗ ワイヤ ３ａ，３ｃ パッド（第１のパッド） ３ｂ，３ｄ パッド（第２のパッド） ４ 基板 ５ 発熱素子（印字用素子） １０ 主面（駆動ＩＣチップの） １１ａ，１１ｂ コーナー部 １２ 制御回路 １５ａ〜１５ｄ 側縁部（主面の）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉川 泰弘 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 Ｆターム(参考） 2C065 GA01 KK03 KK06 KK16 KK20
Claims (5)
- 【請求項１】 プリントヘッドの複数の印字用素子を選
択的に駆動するための制御回路が造り込まれているとと
もに、外部との電気的な接続を図るための第１のパッド
と第２のパッドとを含む複数のパッドが主面に設けられ
ており、かつこの主面は平面視において縦横に延びる複
数の側縁部を有する形状とされている、プリントヘッド
用の駆動ＩＣチップであって、 上記第１のパッドと上記第２のパッドとは、上記主面の
複数の側縁部が交差するいずれかのコーナー部またはそ
の近傍に纏めて設けられており、かつ、 上記第１のパッドと上記第２のパッドとのそれぞれの中
心は、平面視において上記主面の縦横のいずれの方向に
おいても互いに位置ずれしていることを特徴とする、プ
リントヘッド用の駆動ＩＣチップ。 - 【請求項２】 上記第１のパッドと上記第２のパッドと
は、上記主面の縦横のいずれの方向においてもそれらの
全体および一部が互いにオーバラップしないように設け
られている、請求項１に記載のプリントヘッド用の駆動
ＩＣチップ。 - 【請求項３】 上記第１のパッドおよび上記第２のパッ
ドの一方は、平面視横長矩形状であるとともに、その他
方は、平面視縦長矩形状とされている、請求項１または
２に記載のプリントヘッド用の駆動ＩＣチップ。 - 【請求項４】 上記第１のパッドおよび上記第２のパッ
ドのうち、平面視横長矩形状とされた一方のパッドは、
上記主面の横方向に延びる側縁部沿いに設けられている
とともに、平面視縦長矩形状とされた他方のパッドは、
上記主面の縦方向に延びる側縁部沿いに設けられてい
る、請求項３に記載のプリントヘッド用の駆動ＩＣチッ
プ。 - 【請求項５】 基板上に列状に並べて搭載された複数の
印字用素子と、これら複数の印字用素子を選択的に駆動
するように制御する複数の駆動ＩＣチップと、を具備す
るプリントヘッドであって、 上記各駆動ＩＣチップとして、請求項１ないし４のいず
れかに記載のプリントヘッド用の駆動ＩＣチップが用い
られていることを特徴とする、プリントヘッド。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36439698A JP3908401B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | プリントヘッド用の駆動ｉｃチップおよびこれを備えたプリントヘッド |
| CN99803042A CN1105649C (zh) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | 驱动ic芯片及打印头 |
| PCT/JP1999/007167 WO2000037255A1 (fr) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | Puce a circuit integre de commande et tete d'impression |
| CA002320452A CA2320452C (en) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | Driver ic chip and print head |
| EP99959934A EP1057650A4 (en) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | IC CHIP FOR CONTROLLING AND PRINT HEAD |
| US09/622,649 US6392685B1 (en) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | Drive IC chip and printhead |
| KR1020007009149A KR100346744B1 (ko) | 1998-12-22 | 1999-12-21 | 구동 ｉｃ칩 및 프린트 헤드 |
| TW088122602A TW437020B (en) | 1998-12-22 | 1999-12-22 | Driving IC chip and a printing head using such chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36439698A JP3908401B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | プリントヘッド用の駆動ｉｃチップおよびこれを備えたプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000185420A true JP2000185420A (ja) | 2000-07-04 |
| JP3908401B2 JP3908401B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=18481708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36439698A Expired - Lifetime JP3908401B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | プリントヘッド用の駆動ｉｃチップおよびこれを備えたプリントヘッド |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6392685B1 (ja) |
| EP (1) | EP1057650A4 (ja) |
| JP (1) | JP3908401B2 (ja) |
| KR (1) | KR100346744B1 (ja) |
| CN (1) | CN1105649C (ja) |
| CA (1) | CA2320452C (ja) |
| TW (1) | TW437020B (ja) |
| WO (1) | WO2000037255A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023210426A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170844A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP5375198B2 (ja) * | 2008-03-07 | 2013-12-25 | セイコーエプソン株式会社 | ヘッド基板およびサーマルヘッド基板 |
| JP6790419B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-11-25 | ブラザー工業株式会社 | ヘッドユニット、及び、液体吐出装置 |
| CN113826156B (zh) * | 2020-03-27 | 2022-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052365A (ja) | 1983-08-31 | 1985-03-25 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 感熱記録ヘッド |
| JP3293135B2 (ja) * | 1990-04-24 | 2002-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | 回路セル・アレイを備えた半導体装置 |
| JPH0787199B2 (ja) | 1991-03-29 | 1995-09-20 | ローム株式会社 | ヘッド駆動用ｉｃ及びヘッド基板 |
| US5335002A (en) | 1991-09-30 | 1994-08-02 | Rohm Co., Ltd. | Printing head and printer incorporating the same |
| JP2814175B2 (ja) | 1992-02-14 | 1998-10-22 | ローム株式会社 | プリントヘッドおよびこれに搭載する駆動用ｉｃ |
| US5657067A (en) * | 1994-10-06 | 1997-08-12 | Rohm Co. Ltd. | Printer drive IC and printhead using the same |
| US5917220A (en) * | 1996-12-31 | 1999-06-29 | Stmicroelectronics, Inc. | Integrated circuit with improved overvoltage protection |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP36439698A patent/JP3908401B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-12-21 WO PCT/JP1999/007167 patent/WO2000037255A1/ja active IP Right Grant
- 1999-12-21 US US09/622,649 patent/US6392685B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-21 CA CA002320452A patent/CA2320452C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-21 EP EP99959934A patent/EP1057650A4/en not_active Withdrawn
- 1999-12-21 KR KR1020007009149A patent/KR100346744B1/ko active IP Right Grant
- 1999-12-21 CN CN99803042A patent/CN1105649C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-22 TW TW088122602A patent/TW437020B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023210426A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
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| KR100346744B1 (ko) | 2002-08-03 |
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| TW437020B (en) | 2001-05-28 |
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| CA2320452C (en) | 2004-11-02 |
| KR20010041108A (ko) | 2001-05-15 |
| CA2320452A1 (en) | 2000-06-29 |
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| US6392685B1 (en) | 2002-05-21 |
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