JPH1086427A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH1086427A JPH1086427A JP24977996A JP24977996A JPH1086427A JP H1086427 A JPH1086427 A JP H1086427A JP 24977996 A JP24977996 A JP 24977996A JP 24977996 A JP24977996 A JP 24977996A JP H1086427 A JPH1086427 A JP H1086427A
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- Japan
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- heating resistor
- common electrode
- electrode
- individual
- individual electrodes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サーマルヘッドおいて、画質の向上およびカ
ラー記録へ対応するために、記録密度の向上が課題とな
っていた。 【解決手段】 本発明のサーマルヘッドは、基板上に、
1つの直線状に形成された発熱抵抗体105、複数の個別
電極103及び共通電極104が設けられており、複数の個別
電極103は、発熱抵抗体105の両側に交互に配置され、共
通電極104は各個別電極の端部を挟むように折り返した
形状とされている。こうした電極パターンを用いること
で従来に比べより大きな記録密度で記録することが可能
となった。
ラー記録へ対応するために、記録密度の向上が課題とな
っていた。 【解決手段】 本発明のサーマルヘッドは、基板上に、
1つの直線状に形成された発熱抵抗体105、複数の個別
電極103及び共通電極104が設けられており、複数の個別
電極103は、発熱抵抗体105の両側に交互に配置され、共
通電極104は各個別電極の端部を挟むように折り返した
形状とされている。こうした電極パターンを用いること
で従来に比べより大きな記録密度で記録することが可能
となった。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感熱記録または熱
転写記録等を行うために用いるサーマルヘッドに関する
ものである。
転写記録等を行うために用いるサーマルヘッドに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】サーマルヘッドは、小型化及び軽量化が
可能であり、騒音等の問題も少ないことから、FAX、
ラベルプリンタ、ワープロ等の記録手段として広く用い
られてきている。サーマルヘッドは、発熱抵抗体を発熱
させるための方式として、例えば図4及び図5の方式が
とられていた。
可能であり、騒音等の問題も少ないことから、FAX、
ラベルプリンタ、ワープロ等の記録手段として広く用い
られてきている。サーマルヘッドは、発熱抵抗体を発熱
させるための方式として、例えば図4及び図5の方式が
とられていた。
【0003】図4の方式では、直線状に配置した発熱抵
抗体1に、共通電極2から発熱抵抗体1に略直交する方
向に配線パターン2aを等間隔で設ける。そして、等間
隔に設けた配線パターン2aのそれぞれの間に個別電極
3を配置する。個別電極3がドライバICにより選択さ
れると、選択された個別電極3に共通電極2から発熱抵
抗体1を介して電流が流れるため、図のように電流の流
れた発熱抵抗体部分が発熱して感熱紙等に記録動作が行
われることになる。
抗体1に、共通電極2から発熱抵抗体1に略直交する方
向に配線パターン2aを等間隔で設ける。そして、等間
隔に設けた配線パターン2aのそれぞれの間に個別電極
3を配置する。個別電極3がドライバICにより選択さ
れると、選択された個別電極3に共通電極2から発熱抵
抗体1を介して電流が流れるため、図のように電流の流
れた発熱抵抗体部分が発熱して感熱紙等に記録動作が行
われることになる。
【0004】図5の方式では、図4の方式と発熱抵抗体
1、個別電極3及びドライバICは同じであるが、共通
電極が第1共通電極21及び第2共通電極22から成っ
ており、この2つの共通電極から図4と同じような配線
パターン2aが設けられている。そして、第1共通電極
及び第2共通電極から出ている配線パターンには図のよ
うにダイオードがそれぞれ接続されている。第1共通電
極及び第2共通電極は、スイッチにより交互に電源と接
続されるようになっており、ドライバICにより選択さ
れた個別電極3に対応して第1共通電極又は第2共通電
極のいずれか一方から発熱抵抗体に電流が流れる。した
がって、図のように図4に比べ発熱面積は半分になり、
より高密度の記録が可能となる。
1、個別電極3及びドライバICは同じであるが、共通
電極が第1共通電極21及び第2共通電極22から成っ
ており、この2つの共通電極から図4と同じような配線
パターン2aが設けられている。そして、第1共通電極
及び第2共通電極から出ている配線パターンには図のよ
うにダイオードがそれぞれ接続されている。第1共通電
極及び第2共通電極は、スイッチにより交互に電源と接
続されるようになっており、ドライバICにより選択さ
れた個別電極3に対応して第1共通電極又は第2共通電
極のいずれか一方から発熱抵抗体に電流が流れる。した
がって、図のように図4に比べ発熱面積は半分になり、
より高密度の記録が可能となる。
【0005】ところで、サーマルヘッドの最近の傾向と
して、画質の向上及びカラー記録といった要望に対応す
るために、記録密度の向上が求められている。従来のサ
ーマルヘッドでは、記録密度を向上しようとする場合発
熱抵抗体の発熱部をより小さくするとともにより高密度
で配列することが必要である。そのためには、図4及び
図5でもわかるように、発熱部をより小さくより高密度
にしようとすると、必然的に個別電極を発熱部に対応し
てより高密度に設ける必要がある。
して、画質の向上及びカラー記録といった要望に対応す
るために、記録密度の向上が求められている。従来のサ
ーマルヘッドでは、記録密度を向上しようとする場合発
熱抵抗体の発熱部をより小さくするとともにより高密度
で配列することが必要である。そのためには、図4及び
図5でもわかるように、発熱部をより小さくより高密度
にしようとすると、必然的に個別電極を発熱部に対応し
てより高密度に設ける必要がある。
【0006】こうしたことから、例えば特開平4−29
0756号公報では、図6に示すように、発熱抵抗体1
を2列設けて、その間に共通電極2を配置し、共通電極
2から両側の発熱抵抗体1に直交しかつ交互に突出する
ように配線パターンを設けている。配線パターンの間に
は個別電極3を配置している。図6でもわかるように、
2列の発熱抵抗体1の発熱部分は半分重なるようにずれ
ている。したがって、各発熱抵抗体1は半ピッチずれた
記録が可能となることから、1走査ラインに各発熱抵抗
体1で記録すれば2倍の記録密度で記録できる。ところ
が、各発熱抵抗体はずれた位置に配置されているため、
記録タイミングを紙送りに合わせて正確に制御しないと
所定の走査ラインに記録できないという課題があり、ま
た、発熱抵抗体1が2列となっているため、互いの発熱
による影響を考慮する必要があり、1列の場合よりも発
熱制御が複雑になる。
0756号公報では、図6に示すように、発熱抵抗体1
を2列設けて、その間に共通電極2を配置し、共通電極
2から両側の発熱抵抗体1に直交しかつ交互に突出する
ように配線パターンを設けている。配線パターンの間に
は個別電極3を配置している。図6でもわかるように、
2列の発熱抵抗体1の発熱部分は半分重なるようにずれ
ている。したがって、各発熱抵抗体1は半ピッチずれた
記録が可能となることから、1走査ラインに各発熱抵抗
体1で記録すれば2倍の記録密度で記録できる。ところ
が、各発熱抵抗体はずれた位置に配置されているため、
記録タイミングを紙送りに合わせて正確に制御しないと
所定の走査ラインに記録できないという課題があり、ま
た、発熱抵抗体1が2列となっているため、互いの発熱
による影響を考慮する必要があり、1列の場合よりも発
熱制御が複雑になる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、個別電
極の間隔をできるだけ狭くして高密度にすることにはど
うしても限界がある。特に、個別電極はドライバICに
接続するため、あまりに高密度化するとワイヤボンディ
ング等の接続作業が著しく困難になる。こうしたことか
ら、個別電極の間隔の限界は、50〜80μm程度とさ
れており、この程度の間隔では400dpi(63.5
μm/dot)程度で記録密度の限界となる。ところが、カ
ラー画像記録といった高密度記録では600dpiから
800dpi程度の記録密度が求められており、従来の
ような方式では困難となっている。
極の間隔をできるだけ狭くして高密度にすることにはど
うしても限界がある。特に、個別電極はドライバICに
接続するため、あまりに高密度化するとワイヤボンディ
ング等の接続作業が著しく困難になる。こうしたことか
ら、個別電極の間隔の限界は、50〜80μm程度とさ
れており、この程度の間隔では400dpi(63.5
μm/dot)程度で記録密度の限界となる。ところが、カ
ラー画像記録といった高密度記録では600dpiから
800dpi程度の記録密度が求められており、従来の
ような方式では困難となっている。
【0008】また、図5のように記録密度の高密度化を
行うことが考えられるが、図5の場合には共通電極を2
つ設けなければ成らず、さらにダイオードが必要なこと
から、回路構成が複雑となるといった欠点があった。さ
らに、図6のように、個別電極を発熱抵抗体の両側から
接続するという方法も考えられるが、2列の発熱抵抗体
を設けることから、記録タイミング制御及び発熱制御の
点で複雑になるという欠点があった。
行うことが考えられるが、図5の場合には共通電極を2
つ設けなければ成らず、さらにダイオードが必要なこと
から、回路構成が複雑となるといった欠点があった。さ
らに、図6のように、個別電極を発熱抵抗体の両側から
接続するという方法も考えられるが、2列の発熱抵抗体
を設けることから、記録タイミング制御及び発熱制御の
点で複雑になるという欠点があった。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係るサーマルヘ
ッドは、直線状に形成された1つの発熱抵抗体と、等間
隔に配置されかつ一方の端部を前記発熱抵抗体に電気的
に接続された複数の個別電極と、前記個別電極の各々と
前記発熱抵抗体を介して電気的に接続されるように配置
された共通電極と、前記個別電極の各々の他方の端部に
接続された駆動部とを有し、前記駆動部により選択され
た個別電極に前記共通電極から電流が流れることで前記
発熱抵抗体の一部が発熱するサーマルヘッドにおいて、
前記複数の個別電極は、前記駆動部に接続する他方の端
部が前記発熱抵抗体の両側に交互に配置されるように形
成されており、かつ、前記共通電極は、前記個別電極の
各々の一方の端部を挟むように折り返して形成されてい
ることを特徴とする。
ッドは、直線状に形成された1つの発熱抵抗体と、等間
隔に配置されかつ一方の端部を前記発熱抵抗体に電気的
に接続された複数の個別電極と、前記個別電極の各々と
前記発熱抵抗体を介して電気的に接続されるように配置
された共通電極と、前記個別電極の各々の他方の端部に
接続された駆動部とを有し、前記駆動部により選択され
た個別電極に前記共通電極から電流が流れることで前記
発熱抵抗体の一部が発熱するサーマルヘッドにおいて、
前記複数の個別電極は、前記駆動部に接続する他方の端
部が前記発熱抵抗体の両側に交互に配置されるように形
成されており、かつ、前記共通電極は、前記個別電極の
各々の一方の端部を挟むように折り返して形成されてい
ることを特徴とする。
【0010】さらに、前記共通電極は電気的に分割され
て形成されており、かつ分割された前記共通電極の各々
に前記発熱抵抗体の両側に交互に設けられた電流供給手
段により電流が供給されることを特徴とする。上記のよ
うな構成をとることにより、記録密度の高密度化を簡単
な回路構成で達成することができる。
て形成されており、かつ分割された前記共通電極の各々
に前記発熱抵抗体の両側に交互に設けられた電流供給手
段により電流が供給されることを特徴とする。上記のよ
うな構成をとることにより、記録密度の高密度化を簡単
な回路構成で達成することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例について、詳
述する。図1は、本発明を適用したサーマルヘッドであ
る。そして、図2はこのサーマルヘッドの拡大部分断面
図、図3はこのサーマルヘッドの要部を拡大した図であ
る。
述する。図1は、本発明を適用したサーマルヘッドであ
る。そして、図2はこのサーマルヘッドの拡大部分断面
図、図3はこのサーマルヘッドの要部を拡大した図であ
る。
【0012】図1において、絶縁基板101は、例えばセ
ラミック(96%アルミナセラミックス)からなるサー
マルヘッドの矩形状の平板である。絶縁基板上には直線
状に形成された発熱抵抗体105を配置し、発熱抵抗体
105に電気的に接続された複数の個別電極103及び
複数の共通電極104が形成されている。複数の個別電
極103は発熱抵抗体105に略直交するように配列さ
れている。各個別電極は一方の端部で発熱抵抗体105
に接続しており、他方の端部は交互に発熱抵抗体105
の両側に延伸している。
ラミック(96%アルミナセラミックス)からなるサー
マルヘッドの矩形状の平板である。絶縁基板上には直線
状に形成された発熱抵抗体105を配置し、発熱抵抗体
105に電気的に接続された複数の個別電極103及び
複数の共通電極104が形成されている。複数の個別電
極103は発熱抵抗体105に略直交するように配列さ
れている。各個別電極は一方の端部で発熱抵抗体105
に接続しており、他方の端部は交互に発熱抵抗体105
の両側に延伸している。
【0013】複数の共通電極104は発熱抵抗体105
上を複数回折り返して形成されている。そして、この折
り返し部で各個別電極104の一方の端部を挟むように
なっているが、共通電極104及び個別電極103は直
接接続はされておらず、電気的には発熱抵抗体を介して
接続されるようになっている。各個別電極103を選択
的に駆動するためのドライバIC107が発熱抵抗体1
05の両側に設けられており、各個別電極103の他方
の端部と配線108により電気的に接続されている。
上を複数回折り返して形成されている。そして、この折
り返し部で各個別電極104の一方の端部を挟むように
なっているが、共通電極104及び個別電極103は直
接接続はされておらず、電気的には発熱抵抗体を介して
接続されるようになっている。各個別電極103を選択
的に駆動するためのドライバIC107が発熱抵抗体1
05の両側に設けられており、各個別電極103の他方
の端部と配線108により電気的に接続されている。
【0014】一方、共通電極104は配線109及び1
10により図示しない電源に接続されている。図2は、
図1のサーマルヘッドの断面図を示している。絶縁基板
101上に非晶質ガラスペーストが印刷・焼成され、グレ
ーズ層(蓄熱層)102が形成してある。そして、グレ
ーズ層102上には、個別電極103及び共通電極10
4が形成される。個別電極103及び共通電極104
は、例えば金(Au)ペーストでグレーズ層表面に印刷
し焼成して導体層とした後、この導体層をエッチングし
て形成することができる。
10により図示しない電源に接続されている。図2は、
図1のサーマルヘッドの断面図を示している。絶縁基板
101上に非晶質ガラスペーストが印刷・焼成され、グレ
ーズ層(蓄熱層)102が形成してある。そして、グレ
ーズ層102上には、個別電極103及び共通電極10
4が形成される。個別電極103及び共通電極104
は、例えば金(Au)ペーストでグレーズ層表面に印刷
し焼成して導体層とした後、この導体層をエッチングし
て形成することができる。
【0015】発熱抵抗体105は、例えば酸化ルテニウ
ムを含むペーストを電極が形成された基板101上にス
クリーン印刷し、これを焼成することで形成される。さ
らに、図示はされていないが、発熱抵抗体が形成された
部分は保護層で覆われている。図3は、図1のサーマル
ヘッドの発熱抵抗体105の部分を拡大した図である。
図2において説明したように発熱抵抗体105は電極上
に形成されているため電極の一部は発熱抵抗体105に
覆われているのであるが、図3においては、説明を容易
にするため電極はすべて表示している。
ムを含むペーストを電極が形成された基板101上にス
クリーン印刷し、これを焼成することで形成される。さ
らに、図示はされていないが、発熱抵抗体が形成された
部分は保護層で覆われている。図3は、図1のサーマル
ヘッドの発熱抵抗体105の部分を拡大した図である。
図2において説明したように発熱抵抗体105は電極上
に形成されているため電極の一部は発熱抵抗体105に
覆われているのであるが、図3においては、説明を容易
にするため電極はすべて表示している。
【0016】図1でも説明したように、個別電極103
1の一方の端部1031aは発熱抵抗体105に接続され
ており、他方の端部1031bは発熱抵抗体105の一方
の側に延伸し、図1の配線108と接続している。同様
に個別電極1032も一方の端部1032aを発熱抵抗体
105に接続し、他方の端部1032bを発熱抵抗体10
5の他方の側に延伸して配線108に接続している。こ
のように、各個別電極103の他方の端部は発熱抵抗体
105の両側に交互に延伸するようになっている。
1の一方の端部1031aは発熱抵抗体105に接続され
ており、他方の端部1031bは発熱抵抗体105の一方
の側に延伸し、図1の配線108と接続している。同様
に個別電極1032も一方の端部1032aを発熱抵抗体
105に接続し、他方の端部1032bを発熱抵抗体10
5の他方の側に延伸して配線108に接続している。こ
のように、各個別電極103の他方の端部は発熱抵抗体
105の両側に交互に延伸するようになっている。
【0017】共通電極104は、個別電極103の他方
の端部を挟む部分104a及び104bと、部分104a
及び104bを接続する104cとからなる折り返し部を
複数回繰り返すことで形成される。そして、共通電極1
04には配線109が接続されており、配線109を通
して電源と接続されている。配線109は、例えばドラ
イバIC107の下部の基板内を通って電源と接続され
る。
の端部を挟む部分104a及び104bと、部分104a
及び104bを接続する104cとからなる折り返し部を
複数回繰り返すことで形成される。そして、共通電極1
04には配線109が接続されており、配線109を通
して電源と接続されている。配線109は、例えばドラ
イバIC107の下部の基板内を通って電源と接続され
る。
【0018】図1のドライバIC107が記録信号に応
答して個別電極1032を選択した場合を考える。共通
電極104は常時電源と接続されているので、個別電極
1032が選択されると、共通電極104に挟まれた発
熱抵抗体部分105aに電流が流れて発熱することにな
る。ここで、発熱抵抗体部分105aの大きさは、図3
からもわかるように発熱抵抗体105の片側に延伸する
個別電極103の配置間隔dの約半分の大きさとなる。
従来技術の説明でも述べたように、個別電極の間隔は5
0〜80μmが限界であることを考えると、配置間隔d
はその半分の25〜40μmとなる。したがって、本実
施例では、発熱部を25〜40μm程度に小さくするこ
とが可能となり、600dpi(42.3μm/dot)から
800dpi(32μm/dot)の記録密度で記録すること
ができる。
答して個別電極1032を選択した場合を考える。共通
電極104は常時電源と接続されているので、個別電極
1032が選択されると、共通電極104に挟まれた発
熱抵抗体部分105aに電流が流れて発熱することにな
る。ここで、発熱抵抗体部分105aの大きさは、図3
からもわかるように発熱抵抗体105の片側に延伸する
個別電極103の配置間隔dの約半分の大きさとなる。
従来技術の説明でも述べたように、個別電極の間隔は5
0〜80μmが限界であることを考えると、配置間隔d
はその半分の25〜40μmとなる。したがって、本実
施例では、発熱部を25〜40μm程度に小さくするこ
とが可能となり、600dpi(42.3μm/dot)から
800dpi(32μm/dot)の記録密度で記録すること
ができる。
【0019】以上の説明において、共通電極の形状は、
個別電極を挟む形状を含むものであればよく、実施例の
ような形状に限定されるものではない。また、共通電極
の分割方法についても実施例に限定されることはなく、
共通電極により供給される電圧降下の影響が小さい範囲
内で分割すれば良い。
個別電極を挟む形状を含むものであればよく、実施例の
ような形状に限定されるものではない。また、共通電極
の分割方法についても実施例に限定されることはなく、
共通電極により供給される電圧降下の影響が小さい範囲
内で分割すれば良い。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本願発
明は、1つの発熱抵抗体を前提としてより大きい記録密
度が可能となるため、従来用いられているサーマルヘッ
ドに簡単に適用することができる。また、共通電極につ
いても、ダイオードなどの回路素子を用いることなく、
電極パターンのみにより記録密度を向上することが可能
となった。
明は、1つの発熱抵抗体を前提としてより大きい記録密
度が可能となるため、従来用いられているサーマルヘッ
ドに簡単に適用することができる。また、共通電極につ
いても、ダイオードなどの回路素子を用いることなく、
電極パターンのみにより記録密度を向上することが可能
となった。
【図1】本発明のサーマルヘッドの実施例を示す全体図
【図2】図1の拡大部分断面図
【図3】図1の要部拡大図
【図4】従来のサーマルヘッドの概要図
【図5】従来のサーマルヘッドの概要図
【図6】従来のサーマルヘッドの概要図
1 発熱抵抗体 2 共通電極 3 個別電極 101 基板 102 グレーズ層 103 個別電極 104 共通電極 105 発熱抵抗体 106 保護層 107 ドライバIC 108〜110 配線
Claims (2)
- 【請求項1】 直線状に形成された1つの発熱抵抗体
と、等間隔に配置されかつ一方の端部を前記発熱抵抗体
に電気的に接続された複数の個別電極と、前記個別電極
の各々と前記発熱抵抗体を介して電気的に接続されるよ
うに配置された共通電極と、前記個別電極の各々の他方
の端部に接続された駆動部とを有し、前記駆動部により
選択された個別電極に前記共通電極から電流が流れるこ
とで前記発熱抵抗体の一部が発熱するサーマルヘッドに
おいて、前記複数の個別電極は、前記駆動部に接続する
他方の端部が前記発熱抵抗体の両側に交互に配置される
ように形成されており、かつ、前記共通電極は、前記個
別電極の各々の一方の端部を挟むように折り返して形成
されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項2】 前記共通電極は電気的に分割されて形成
されており、かつ分割された前記共通電極の各々に前記
発熱抵抗体の両側に交互に設けられた電流供給手段によ
り電流が供給される請求項1記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24977996A JPH1086427A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24977996A JPH1086427A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1086427A true JPH1086427A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17198110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24977996A Pending JPH1086427A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1086427A (ja) |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP24977996A patent/JPH1086427A/ja active Pending
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